DE102011011706A1

DE102011011706A1 - Spannungsentkopplungsvorrichtung und -verfahren für gekühlte Spiegelsysteme

Info

Publication number: DE102011011706A1
Application number: DE102011011706A
Authority: DE
Inventors: Giovanni Bianucci; Stefano Moretti; Gordon Yue; Gian Luca Cassol
Original assignee: Media Lario SRL
Current assignee: Media Lario SRL
Priority date: 2010-02-23
Filing date: 2011-02-18
Publication date: 2012-02-16
Also published as: US8643823B2; JP2011176307A; NL2006198A; JP5694801B2; US20110205506A1; NL2006198C2

Abstract

Eine Spannungsentkopplungsvorrichtung und Verfahren zur Verwendung derselben in einem gekühlten Spiegelsystem mit einem Kollektor mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector) (GIC) werden offenbart. Ein Verfahren umfasst das Bereitstellen einer gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale, Bereitstellen von Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitungen und Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale mit den Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitungen durch jeweilige Spannungsentkopplungsvorrichtungen. Eine beispielhafte Spannungsentkopplungsvorrichtung umfasst einen inneren und einen äußeren Balg, der einen verschlossenen Hohlraum definiert, der mit einem Gas gefüllt ist. Ein expansionsbegrenzendes Teil innerhalb des verschlossenen Hohlraums begrenzt die Expansion des inneren Balgs aufgrund des Drucks der Kühlflüssigkeit, die hierhindurch fließt. Die Spannungsentkopplungsvorrichtung reduziert oder verhindert die Übertragung der Spannung von Teilen des GIC-Systems zu den GIC-Hüllen bzw. -Schalen. Die Spannungsentkopplungssysteme und -Verfahren für eine gekühlte Spinne, wie in einem GIC-Spiegelsystem verwendet, werden ebenfalls offenbart.

Description

VERWEIS AUF IN ZUSAMMENHANG STEHENDE ANMELDUNGEN
Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf die US-Patentanmeldung, Serien-Nr. 12/592,735, mit dem Titel „Kühlsysteme und Verfahren für EUV-Lithographie-Kollektoren mit streifendem Einfall” („Cooling systems and methods for grazing-incidence EUV lthography collectors”), eingereicht am 2. Dezember 2009, wobei die Anmeldung auf den Anmelder der vorliegenden Anmeldung übertragen wurde, und die Anmeldung ist hier durch Bezugnahme einbezogen.
Die vorliegende Erfindung nimmt ebenfalls Bezug auf die US-Patentanmeldung, Serien-Nr. 12/657,650, eingereicht am 25. Januar 2010, mit dem Titel „Gekühlte Spinne und Verfahren für Kollektoren mit streifendem Einfall” („Cooled spider and method for grazing-incidence collectors”), wobei die Anmeldung auf den Anmelder der vorliegenden Anmeldung übertragen wurde, und die Anmeldung ist hier durch Bezugnahme einbezogen.
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf Spiegelsysteme und insbesondere auf Spannungsentkopplungsvorrichtungen und -Verfahren zur Verwendung in gekühlten Spiegelsystemen.
HINTERGRUND STAND DER TECHNIK
Von der EUV-Lithographie wird angenommen, dass diese das lithographische Verfahren der Wahl zur Erzeugung von zukünftigen Generationen von Halbleitervorrichtungen mit Linienbreiten in der Größenordnung von 32 nm und kleiner darstellt. Die Wellenlänge der EUV-Strahlung beträgt nominal 13,5 nm, was die Verwendung spezialisierter Optiken erfordert, um die EUV-Strahlung zu sammeln und abzubilden.
Ein Typ an optischem EUV-System, das zum Sammeln der Strahlung aus der Lichtquelle verwendet wird, ist ein Kollektor mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector) (GIC). Ein weiterer Typ ist ein Kollektor mit konstantem Einfall (constant-incidence collector) (CIC). Ein GIC umfasst typischerweise ein oder mehrere konzentrisch angeordnete Hüllen bzw. Schalen, die aufgebaut sind, um Licht aus der EUV-Quelle mit streifendem Einfall aufzunehmen und das Licht zu reflektieren, um einen fokussierten Beleuchtungsstrahl zu bilden, der zunächst einen Zwischenfokus bildet und dann einen Beleuchtungsbereich im fernen Feld. Der Fernfeld-Beleuchtungsbereich ist innerhalb einer eingestellten Spezifikation über das gesamte optische Design des Systems bevorzugt gleichförmig.
Die Lichtquellen, die für die EUV-Lithographie in Betracht gezogen werden, umfassen ein entladungserzeugtes Plasma (discharge-produced plasma (DPP)) und lasererzeugtes Plasma (laser-produced plasma (LPP)). Die Umwandlungseffizienz dieser Quellen beträgt nur wenige Prozent, wobei der meiste Teil der Energie, der verwendet wird, um die EUV-Strahlen zu erzeugen, umgewandelt wird zu Infrarot, sichtbarer und UV-Strahlung sowie energetischen Partikeln, die auf den Kollektorspiegel auftreffen können. Diese Strahlung verursacht eine wesentliche thermische Belastung des GIC-Spiegels. Jede GIC-Spiegelhülle bzw. -schale muss daher gekühlt werden, so dass die durch den Spiegel absorbierte Wärme die GIC-Spiegelleistungsfähigkeit im Wesentlichen nicht nachteilig beeinflußt oder den GIC-Spiegel beschädigt.
Dieselbe Strahlung kann auch die Spinne erwärmen, die die GIC-Hüllen bzw. -schalen in einer festen Anordnung zueinander hält bzw. stützt. Demgemäß wird die Spinne bevorzugt auch gekühlt, so dass die durch die Spinne absorbierte Wärme nicht auf die GIC-Hüllen bzw. -schalen übertragen wird und so dass die Spinne an sich ihre Form nicht ändert.
Somit ist der GIC-Spiegel tatsächlich Teil eines GIC-Spiegelsystems, das auch ein GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsystem umfasst, das ebenfalls ein Spinnenkühlsystem umfassen kann.
Im Wesentlichen wurden sämtliche GIC-Spiegelsysteme für die EUV-Lithographie bis heute nur im Labor oder für experimentelle „Alpha”-Systeme unter sehr kontrollierten Bedingungen eingesetzt. Es gab an sich wenig Aufwand in Richtung auf GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsysteme und Spinnenkühlsysteme zur Verwendung in einem kommerziell brauchbaren EUV-Lithographiesystem. Tatsächlich bedeutet der zunehmende Bedarf nach höherer EUV-Leistung eine erhöhte thermische Belastung für den GIC-Spiegel, was ein derartiges Wärmemanagement noch viel wichtiger macht.
Folglich müssen effizientere und effektivere Wärmemanagement- und Kühlsysteme eingeführt werden, um die Möglichkeit einer optischen Verformung des GIC-Spiegels aufgrund der thermischen Belastung zu minimieren. Der Bedarf für ein Wärmemanagement erfordert ein GIC-Spiegelsystem, das relativ kompliziert herzustellen ist. Insbesondere muss dem GIC-Spiegel ein GIC-Schalen- bzw. -Hüllen-Kühlsystem und das optionale Spinnenkühlsystem dazwischengeschaltet werden, ohne eine mechanische Verformung der GIC-Hüllen bzw. -Schalen des GIC-Spiegels zu verursachen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Aspekte der Erfindung umfassen Spannungsentkopplungsvorrichtungen und Verfahren zur Verwendung derartiger Vorrichtungen in einem gekühlten Spiegelsystem, wie einem gekühlten GIC-Spiegelsystem, das gekühlte GIC-Hüllen bzw. -Schalen umfasst, die von einer Spinne, die auch gekühlt werden kann, getragen bzw. gestützt bzw. gehalten werden.
Ein Beispielverfahren bzw. beispielhaftes Verfahren der Erfindung umfasst das Bereitstellen einer gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale unter Bereitstellung von Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitungen und eine Flüssigkeitsaustausch zulassende Verbindung der gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale mit den Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitungen durch jeweilige Spannungsentkopplungsvorrichtungen. Ein Beispiel einer Spannungsentkopplungsvorrichtung umfasst innere und äußere Ausgleichselemente bzw. Balge, die einen verschlossenen Hohlraum, gefüllt mit einem Gas, definieren. Ein expansionsbeschränkendes (Bau-)Teil begrenzt die Expansion des inneren Ausgleichselements bzw. Balgs aufgrund des Drucks der Kühlflüssigkeit, die hierdurch fließt. Die Spannungsentkopplungsvorrichtung ist aufgebaut und angeordnet, um den Austausch bzw. die Übertragung von Spannung bzw. Belastung von Teilen des GIC-Spiegelsystems zu den GIC-Hüllen bzw. -Schalen zu reduzieren oder zu verhindern und kann irgendwo im GIC-Spiegelsystem angeordnet sein, um diese Funktion zu erfüllen. Mehr als eine Spannungsentkopplungsvorrichtung kann in einem vorgegebenen flüssigkeitsführenden (Bau-)Teil enthalten sein. Beispielhafte Positionen sind innerhalb oder an einem oder beiden Enden der flüssigkeitsführenden (Bau-)Teile (z. B. „Versorgungsleitungen”), die Kühlleitungen oder Kühlkanäle mit einer Kühlflüssigkeitssammelleitung verbinden.
Es ist verständlich, dass sowohl die vorangehende allgemeine Beschreibung als auch die nachfolgende detaillierte Beschreibung Ausführungsformen der Erfindung vorstellt und einen Überblick oder Rahmen zum Verstehen der Art und des Charakters der Erfindung bereitstellen sollen, wie diese beansprucht wird. Die beigefügten Zeichnungen sind enthalten, um weiteres Verständnis der Erfindung bereitzustellen und sind in diese Beschreibung einbezogen und stellen einen Teil dieser dar. Die Zeichnungen veranschaulichen verschiedene Ausführungsformen der Erfindung und zusammen mit der Beschreibung dienen sie dazu, die Prinzipien und Abläufe der Erfindung zu erläutern.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist ein schematisches Diagramm einer Beispielsausführungsform eines GIC-Hüllen bzw. -Schalen-Kühlsystems zum Kühlen einer GIC-Hülle bzw. -Schale;
2 ist ein schematisches Diagramm der Spiegelkühlanordnung (mirror cooling assembly (MCA)) des GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsystems;
3 ist eine schematische Querschnittsansicht eines beispielhaften GIC-Spiegels mit multiplen GIC-Hüllen bzw. -Schalen, gehalten in einem beabstandeten Aufbau an den Hüllen- bzw. Schalenführungskanten mit einer Spinne;
4 ist eine schematische Frontansicht auf eine beispielhafte gekühlte Spinne, die einen beispielhaften Kühlflüssigkeitsfließweg durch die Spinne von einer Zufuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitung zu einer Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitung zeigt und zeigt Spannungsentkopplungsvorrichtungen, angeordnet in den Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen;
5A ist eine perspektivische Ansicht eines beispielhaften GIC-Spiegelsystems, das einen GIC-Spiegel mit drei GIC-Hüllen bzw. -Schalen umfasst, angeordnet in einem verschachtelten Aufbau und gehalten an Ort und Stelle mit einer gekühlten Spinne, wobei die Spannungsentkopplungsvorrichtungen in den Versorgungsleitungen die Spannung entkoppeln, die ansonsten auf die GIC-Hüllen bzw. -Schalen übertragen werden würde;
5B zeigt eine perspektivische Ansicht des beispielhaften GIC-Spiegels von 5A, in der alle neun GIC-Hüllen bzw. -Schalen in einem verschachtelten Aufbau angeordnet enthalten sind;
6 ist eine vergrößerte Ansicht eines Teils des GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsystems, das Spannungsentkopplungsvorrichtungen zeigt, die in den Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen angeordnet sind;
7 ist eine Explosionsseitenansicht einer beispielhaften Spannungsentkopplungsvorrichtung und von zwei flüssigkeitsführenden (Bau-)Teilen;
8 ist eine Querschnittsansicht einer beispielhaften Spannungsentkopplungsvorrichtung mit inneren und äußeren expandierbaren/kontrahierbaren (Bau-)Teilen mit einer expansionsbegrenzenden Vorrichtung auf dem inneren expandierbaren/kontrahierbaren (Bau-)Teil;
9 ist eine Seitenansicht eines beispielhaften expansionsbegrenzenden (Bau-)Teils in Form eines Gitters bzw. Netzes und
10 ist ein schematisches Diagramm eines beispielhaften EUV-Lithographiesystems.
Die verschiedenen Elemente, die in den Zeichnungen bezeichnet sind, dienen nur repräsentativen Gründen und sind nicht notwendigerweise im Maßstab gezeichnet. Bestimmte Abschnitte hiervon können übertrieben sein, während andere minimiert sein können. Die Zeichnungen sollen Beispielausführungsformen bzw. beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung veranschaulichen, die vom Durchschnittsfachmann im Stand der Technik verstanden und geeigneterweise ausgeführt werden können.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Die Erfindung wird nachfolgend in Zusammenhang mit einem GIC-Spiegel und GIC-Kühlsystem im Wege der Veranschaulichung beschrieben. Die Erfindung kann auf andere Arten von gekühlten Spiegeln, wie den zuvor erwähnte CIC-Spiegel, der ein Spiegelelement enthält, wie eine GIC-Hülle bzw. -Schale und ein Kühlsystem, das hiermit mechanisch verbunden sein muss, angewendet werden.
1 ist ein schematisches Diagramm einer beispielhaften Ausführungsform eines Spiegelsystems in Form eines GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsystems 10 zum Kühlen eines Spiegels in Form einer GIC-Hülle bzw. -Schale 20. Multiple GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsysteme 10, zusammen mit ihren entsprechenden GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20, können kombiniert werden, um einen gekühlten GIC-Spiegel und ein GIC-Spiegelsystem, wie in näheren Einzelheiten nachfolgend beschrieben, zu bilden.
Die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 hat eine rückwärtige Fläche bzw. Rückseite 22 und eine zentrale Achse AC. Ein kartesisches Koordinatensystem ist in 1 und den nachfolgenden Figuren aus Bezugsgründen gezeigt. Die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 ist typischerweise axialsymmetrisch, so dass die rückwärtige Fläche bzw. Rückseite 22 typischerweise einen zugehörigen Radius aufweist, der mit der Position entlang der zentralen Achse AC variiert.
Das GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsystem 10 umfasst ebenfalls eine Vielzahl von voneinander beabstandeten Kühlleitungen 30, die relativ zur GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Rückseite 22 angeordnet sind, um hiermit in Wärmeaustausch zu sein. In einer Beispielausführungsform umfassen die Kühlleitungen 30 Nickel (z. B. Nickelrohrleitung) und können eine runde oder nicht runde (z. B. abgeflachte oder ovale) Querschnittsform aufweisen. Ein beispielhafter Kühlleitungsaußendurchmesser liegt im Bereich von etwa 5 mm bis etwa 6 mm. In den Beispielausführungsformen weisen mindestens einige der Kühlleitungen 30 einen unterschiedlichen Durchmesser auf.
Die Kühlleitungen 30 sind im Wesentlichen in parallelen Ebenen PL angeordnet, die im Wesentlichen senkrecht zur zentralen Achse AC der GIC-Hüllen bzw. Schalen 20 verlaufen, so dass jede Kühlleitung 30 den Umfang der GIC-Hülle bzw. -Schale 20 bei einem vorgegebenen Radius überquert. Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen 44 und 46 sind angrenzend an die rückwärtige Fläche 22 der GIC-Hülle bzw. Schale 20 angeordnet. Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen 44 und 46 sind angeordnet, um die multiplen Kühlleitungen 30 für die vorgegebene GIC-Hülle bzw. -Schale 20 zu verbinden, so dass Kühlflüssigkeit 100 von der Zufuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitung 44 fließen kann, dann zu sämtlichen Kühlleitungen 30 und dann zur Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitung 46.
Die Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen 44 und 46 kann man als „sekundäre” Sammelleitungen ansehen (nachfolgend „sekundäre Sammelleitungen”), die jeweils mit Zufuhr- und Abfuhr- „Haupt” bzw. „primären” Sammelleitungen 54 und 56 über jeweilige Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 64 und 66 verbunden sind. Ein beispielhafter Außendurchmesser der Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 64 und 66 beträgt 11 mm. Die Zufuhr- und Abfuhr-Hauptsammelleitungen 54 und 56 sind aufgebaut, um die multiplen Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 64 und 66 für die verschiedenen GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 eines Multischalen- bzw. -hüllen-GIC-Spiegels zu verbinden, wie nachfolgend beschrieben.
Die Kühlleitungen 30, sekundären Zufuhr- und Abfuhrsammelleitungen 44 und 46, Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 64 und 66 und Zufuhr- und Abfuhr-Hauptsammelleitungen 54 und 56 bilden einen geschlossenen Kühlflüssigkeitsfließweg, durch den eine Kühlflüssigkeit 100 in Richtung der Zufuhr-Hauptsammelleitung 54 zur Abfuhr-Hauptsammelleitung 56 fließt. Eine bevorzugte Kühlflüssigkeit 100 ist Wasser und bevorzugter deionisiertes Wasser.
In einer Beispielausführungsform sind auf den Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 64 und 66, auf den sekundären Zufuhr- und Abfuhrsammelleitungen 44 und 46 oder an der Kopplungsstelle hiervon Befestigungsteile 80 zum Befestigen der GIC-Hülle bzw. -Schale 20 an einer gekühlten Spinne 250 (nachfolgend eingeführt und erläutert) vorgesehen, die aufgebaut ist, um multiple GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 in getrenntem Aufbau zu halten.
Das GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsystem 10 enthält gegebenenfalls ein oder mehrere Trägerabstützungen bzw. -streben 90, angeordnet im Allgemeinen senkrecht zu den Kühlleitungen 30, die an den Kühlleitungen auf der Seite entgegengesetzt zur GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Rückseite 22 befestigt sind. Die Trägerabstützungen 90 sind aufgebaut, um die Kühlleitungen 30 in einem ausgewählten Aufbau zu halten, wenn das GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsystem 10 bewegt und schließlich auf der GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Rückseite 22 angeordnet und hiermit in thermischen Kontakt gebracht wird, wie nachfolgend beschrieben.
In 2 bildet der Teil des GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsystems 10, bestehend aus Kühlleitungen 30, Trägerabstützungen 90, sekundären Zufuhr- und Abfuhrsammelleitungen 44 und 46, Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 64 und 66, eine „Spiegelkühlanordnung” oder MCA 200, die gebildet wird, bevor diese an die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 angekoppelt wird. Die Kühlleitungen 30 bilden zusammen mit den Trägerabstützungen 90 eine Kühlleitungsanordnung (cooling line assembly (CIA)) 201. Die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 in 2 ist aus Gründen der Veranschaulichung als Phantombild gezeigt. Sobald die MCA 200 so gebildet ist, wird diese an die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 angekoppelt (einschließlich gegebenenfalls galvano- bzw. elektrogeformt) mit der CIA 201 in Kontakt hiermit und dann wird die MCA an den Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungsenden 67 und 69 mit den Zufuhr- und Abfuhr-Hauptsammelleitungen 54 und 56 verbunden.
Die MCA 200 umfasst eine Anzahl von Verbindungen 206, die vakuumdicht sein müssen. In einer Beispielausführungsform sind die Verbindungen 206 durch Löten gebildet. Um die gelöteten Verbindungen zu bilden und auch die MCA 200 und die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 galvano- bzw. elektrozuformen, muss die MCA sehr sauber sein. In einer Beispielausführungsform wird die MCA 200 anfänglich zusammengebaut und dann einem Reinigungsverfahren unterzogen. In einer Beispielausführungsform umfasst das Reinigungsverfahren ein „grünes Brennen”, um Kontaminierungsmittel, wie organische Materialien, Öle, Flüssigkeiten, Schmutz etc., abzubrennen. Ein beispielhaftes grünes Brennverfahren umfasst, dass die MCA 200 einer Temperatur von 800°C im Vakuum für vier Stunden ausgesetzt wird. Hier muss die MCA 200 mit Handschuhen und unter anderen Reinraum-Voraussetzungen gehandhabt werden. Das Reinigungsverfahren kann auch beispielsweise ein Dampfentfetten, Ultraschallreinigen etc. vor dem Schritt des grünen Brennens umfassen.
Zu diesem Zeitpunkt sind die Verbindungen 206 noch nicht gebildet. Somit werden in einer Beispielausführungsform die Verbindungen 206 durch Ausbilden von Legierungsverbindungen unter Verwendung einer Wasserstoffretorte und eines Lötverfahrens vakuumdicht ausgebildet. Ein Beispiel dieses Verfahrens umfasst das Stellen der MCA 200 in eine Vakuumkammer und Abpumpen der Kammer auf ein geeignetes Vakuum. Wasserstoff wird zur Kammer zugeführt und das Kammerinnere auf Temperatur gebracht. Weil die Umgebung sauerstofffrei ist, kommt in die Verbindungen kein Sauerstoff, was die Chancen einer Verbindungsoxidation reduziert. Das Lötmaterial, das die Legierungsverbindungsschmelze aufbaut, fließt in die Verbindungen.
Die bearbeitete MCA 200 wird dann aus der Vakuumkammer unter Verwendung von Reinraum-Handhabungsverfahren herausgenommen und die MCA auf Lecks überprüft. Die Reinraum-Handhabungsverfahren werden fortgesetzt, während die MCA zur GIC-Hülle bzw. -Schale 20, die in einer Ausführungsform auf einer Spindel bzw. einem Mandrel, auf der diese gebildet wurde, belassen wird, um während des zweiten Elektro- bzw. Galvano-Formungsverfahrens strukturellen Halt bereitzustellen, befördert und an diese gekoppelt wird.
Das Ankoppeln der MCA 200 an die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 umfasst in einer Ausführungsform das Bereitstellen (was das Abnehmen umfasst) der Hülle bzw. Schale auf einer Spindel bzw. einem Dorn bzw. einem Stift bzw. einem Mandrel, und dann wird die CIA 201 hierauf so angeordnet, dass sie sich mit der Hüllen- bzw. Schalen-Rückseite 22 in Kontakt befindet. Eine Trennschicht wird typischerweise verwendet, um das Hüllen- bzw. Schalen-Entfernungsverfahren zu vereinfachen. Die gesamte Struktur, d. h. die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 und die MCA 200, wird dann, wie oben beschrieben, elektro- bzw. galvanogeformt. In einer Beispielausführungsform werden die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 und die MCA 200 innerhalb des Elektro- bzw. Galvano-Formungstanks (nicht gezeigt) gedreht, um die Gleichmäßigkeit des Elektro- bzw. Galvano-Formungsverfahrens zu erhöhen.
Sobald das Elektro- bzw. Galvano-Formungsverfahren abgeschlossen ist, wird die elektrogeformte bzw. galvanogeformte GIC-Hülle bzw. -Schale 20 zusammen mit der angebrachten MCA 200 dann von der Spindel bzw. dem Mandrel entfernt. Die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 wird dann auf ihrer inneren Fläche mit einer reflektierten Beschichtung (nicht gezeigt) beschichtet, um die Spiegelreflektivität bei der vorgegebenen Wellenlänge und über den Bereich der zu erwarteten Strahlungswinkel zu verbessern. Die Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 64 und 66 werden dann jeweils mit den Zufuhr- und Abfuhr-Hauptsammelleitungen 54 und 56 verbunden. Wie oben erläutert, kann dieses Verbindungsverfahren hochgradig problematisch sein, da die Verbindung eine Spannung bzw. Belastung erzeugt, die durch die MCA 200 und auf die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 übertragen werden kann, wodurch die exakte Ausrichtung der GIC-Hüllen bzw. -Schalen gestört wird oder diese sogar deformiert werden. Weiterhin können Vibrationen durch die MCA 200 und zur GIC-Hülle bzw. -Schale 20 übertragen werden. Für die Zwecke dieser Offenbarung werden Vibrationen als eine Form von periodisch übertragener Spannung angesehen. Demgemäß umfasst ein Aspekt der Erfindung die Verwendung von Spannungsentkopplungsvorrichtungen, wenn derartige Verbindungen gebildet werden, wie nachfolgend in näheren Einzelheiten erläutert.
Gekühlte Spinne
Zum Bilden eines GIC-Spiegels 240 mit multiplen GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20, wie in 3 gezeigt, wird die Spinne 250 eingesetzt, um die GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 in einem beabstandeten Aufbau zu halten. In einer Beispielausführungsform werden die GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 an ihren Führungskanten getragen bzw. gestützt bzw. gehalten und an die Spinne 250 lasergeschweißt oder epoxidiert.
4 zeigt eine Frontansicht einer beispielhaften gekühlten Spinne 250, die innere und äußere kreisförmige Träger- bzw. Halteringe 254 und 256 und eine Anzahl von radialen Speichen bzw. Sprossen 258, verbunden mit den zwei kreisförmigen Trägerringen 254 und 256, aufweist. Die radialen Speichen bzw. Sprossen 258 umfassen Trägermerkmale 260 angeordnet und dimensioniert, um die abfallende Flanke bzw. rückwärtige Kante der inneren und äußeren GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 unterzubringen bzw. aufzunehmen. In einem Beispiel werden Halter bzw. Clips 253 (siehe 5A) verwendet, um die GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 an den radialen Sprossen bzw. Speichen 258 zu befestigen.
Die gekühlte Spinne 250 umfasst Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen 261 und 262 (nachstehend „Spinnensammelleitungen” genannt), die sich mit dem kreisförmigen Stütz- bzw. Abstützaußenring 254 über jeweilige Eingangs- und Ausgangs-Versorgungsleitungen 264 und 266 in Flüssigkeitsaustausch zulassender Verbindung befinden. Der kreisförmige Stütz- bzw. Abstützaußenring 254 befindet sich mit dem kreisförmigen Stütz- bzw. Abstützinnenring 256 über Kühlkanäle (nicht gezeigt) in den radialen Speichen 258 in Flüssigkeitsaustausch zulassender Verbindung. Ein beispielhafter Kühlflüssigkeitsfließweg 268 durch die gekühlte Spinne 250 von der Spinnenzufuhrsammelleitung 261 zur Spinnenabfuhrsammelleitung 262 ist in 4 gezeigt. Die Spannungsentkopplungsvorrichtungen 270, die nachfolgend in näheren Einzelheiten erläutert werden, sind angeordnet in den Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 264 und 266 gezeigt und sind angeordnet, um im Wesentlichen jede Spannung im Zusammenhang mit der Flüssigkeitsaustausch zulassenden Verbindung zwischen dem kreisförmigen Stütz- bzw. Abstützaußenring 254 und den Zufuhr- und Abfuhr-Spinnensammelleitungen 261 und 262 zu entkoppeln (d. h. zu reduzieren oder zu eliminieren).
GIC-Spiegelsystem und Spannungsentkopplungsvorrichtungen
5A ist eine perspektivische Ansicht eines beispielhaften GIC-Spiegelsystems 241, das einen GIC-Spiegel 240 mit drei GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 umfasst, angeordnet in einem verschachtelten Aufbau, und unter Verwendung einer gekühlten Spinne 250 an Ort und Stelle gehalten. 5B ist eine perspektivische Ansicht eines beispielhaften GIC-Spiegels 240, der neun GIC-Schalen 20 umfasst, angeordnet in einem verschachtelten bzw. genesteten Aufbau unter Verwendung der gekühlten Spinne 250.
Sobald die GIC-Hülle bzw. -Schale 20 mit dem MCA 200 gekoppelt ist, müssen die Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 64 und 66 der MCA funktionsbereit mit den jeweiligen Zufuhr- und Abfuhr-Hauptsammelleitungen 54 und 56 verbunden werden. In ähnlicher Weise müssen die Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 264 und 266 von den Spinnenzufuhr- und -abfuhrsammelleitungen 261 bzw. 262 mit dem Spinnenaußenring 254 funktionsbereit verbunden werden.
Während diese Verbindungen den notwendigen Flüssigkeitsaustausch zum Vielfach-GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsystem 10 und zur gekühlten Spinne 250 bereitstellen, können diese auch mechanische Spannung in der MCA 200 und der gekühlten Spinne 250 erzeugen, die bis zur Zerstörung der GIC-Hülle(n) bzw. -Schale(n) 20 führen kann. Insbesondere sind die Kühlrohrleitungen 30 steif, so dass ein Befestigen der Kühlrohrleitungen an den Zufuhr- und Abfuhr-Sammelleitungen 54 und 56 (z. B. über sekundäre Zufuhr- und Abfuhr-Sammelleitungen 44 und 46) Spannung an die GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 überträgt und die GIC-Spiegelleistungsfähigkeit nachteilig beeinflussen kann.
In ähnlicher Weise ist der kreisförmige Stütz- bzw. Abstütz-Spinnenaußenring 254 steif, so dass ein Befestigen der Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 264 und 266 am kreisförmigen Stütz- bzw. Abstütz-Außenring und den Zufuhr- und Abfuhr-Spinnensammelleitungen 261 und 262 Spannung an den kreisförmigen Stütz- bzw. Abstütz-Außenring übertragen kann und diese Spannung ihrerseits kann an die GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 weitergegeben bzw. übertragen werden. Dies ist von besonderem Belang, da die verschiedenen Flüssigkeitsverbindungen zwischen den Vielfach- bzw. multiplen GIC-Schalen-Kühlsystemen und ihren jeweiligen Sammelleitungen während der Haltbarkeitsdauer eines Kollektors mehrfach gekoppelt und entkoppelt werden müssen. Da die Flüssigkeitsverbindungen darüber hinaus angezogen bzw. festgemacht werden müssen, wenn der GIC-Kollektor sich bereits in einer komplexen und dicht gepackten Anordnung von Anlagenbauteilen befindet, anstelle einer gut kontrollierten Aufbauanordnung mit ungehindertem Zugang, ist es schwieriger, die Kräfte während des Befestigungsverfahrens zu kontrollieren.
Demgemäß umfasst ein Aspekt der Erfindung mit Bezug auf 5A und auch 6 das Bereitstellen mindestens einer Spannungsentkopplungsvorrichtung 270 innerhalb des GIC-Spiegelsystems 241, um einen Teil der Spannung zu reduzieren, der ansonsten zu den GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 übertragen werden würde, wenn die Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 64 und 66 mit den sekundären Zufuhr- und Abfuhr-Sammelleitungen 44 und 46 verbunden oder wenn die Verbindungs-Versorgungsleitungen 264 und 266 mit den Zufuhr- und Abfuhr-Spinnensammelleitungen 261 und 262 verbunden werden. In einem Beispiel werden die Spannungsentkopplungsvorrichtungen 270 zwischen den Zufuhr- und Abfuhr-Sammelleitungen 54 und 56 und einer GIC-Hülle bzw. -Schale 20 angeordnet.
In einem anderen Beispiel werden die Spannungsentkopplungsvorrichtungen 270 zwischen den Hauptsammelleitungen 54 und 56 und den jeweilig sekundären Sammelleitungen 44 und 46 angeordnet. In einem Beispiel werden die Spannungsentkopplungsvorrichtungen 270 jeweils zwischen Hauptsammelleitungen 54 und 56 und den entsprechenden Versorgungsleitungen 64 und 66 angeordnet. In einer weiteren Beispielausführungsform werden die Spannungsentkopplungsvorrichtungen 270 in den Versorgungsleitungen 64 und 66 oder an einem oder beiden ihrer Enden angeordnet.
In einer weiteren Beispielausführungsform werden jeweils Spannungsentkopplungsvorrichtungen 270 in den Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 264 und 266 zwischen den Zufuhr- und Abfuhr-Spinnensammelleitungen 261 und 262, wie in dem beispielhaften GIC-Spiegelsystem 241 von 5A gezeigt, angeordnet. In einer diesbezüglichen Beispielausführungsform werden die Spannungsentkopplungsvorrichtungen 270 an einem oder beiden Enden der Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 264 und 266 angeordnet.
Allgemein gesprochen, können die Spannungsentkopplungsvorrichtungen 270 an Positionen irgendwo innerhalb des GIC-Spiegelsystems 241 angeordnet werden, die im Wesentlichen zum Entkoppeln (d. h. Reduzieren oder Verhindern) von Spannung dienen, die von einem Teil des GIC-Spiegelsystems zu ein oder mehreren GIC-Hüllen bzw. -Schalen 20 im GIC-Spiegel 240 übertragen wird.
6 ist eine vergrößerte Ansicht des Hauptsammelleitungsendes eines beispielhaften GIC-Spiegelsystems 241, das einen Beispielaufbau veranschaulicht, wobei Spannungsentkopplungsvorrichtungen 270 jeweils in den Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen 64 und 66 angeordnet sind und sich somit zwischen den Kühlleitungen 30 und den Zufuhr- und Abfuhr-Hauptsammelleitungen 54 und 56 befinden.
Beispielhafte Spannungsentkopplungsvorrichtungen
7 ist eine Explosionsseitenansicht einer beispielhaften Spannungsentkopplungsvorrichtung 270 und zwei flüssigkeitsführenden Teilen 282 und 283. Die Spannungsentkopplungsvorrichtung 270 weist einen expandierbaren/kontrahierbaren (expandable/contractable, E/C) Teil 271, eine zentrale Achse AX, Enden 272 und 273 und eine äußere Fläche 274 auf. Das E/C-Teil 271 ist beispielhaft in Form eines Balgs gezeigt. Ein Beispielmaterial für einen Balgtyp des E/C-Teils 271 ist korrosionsfreier Stahl (z. B. 304 korrosionsfreier Stahl).
Das E/C-Teil 271 ist aufgebaut, um – wenn notwendig – gefaltet zu werden, um axial zu komprimieren und zu expandieren und ist im Allgemeinen aufgebaut, um einen Teil der Spannung, der vom Ende 272 zum Ende 273 übertragen wird, wenn verbunden mit den flüssigkeitsführenden Teilen 282 und 283 (z. B. Kühlleitungen, Versorgungsleitungen, Kühlflüssigkeitssammelleitungen etc.), zu reduzieren oder zu verhindern. Das E/C-Teil 271 umfasst ein hohles Inneres 275, durch das Kühlflüssigkeit 100 vom Ende 272 zum Ende 273 passieren kann, wenn mit den flüssigkeitsführenden Teilen 282 und 283 verbunden. Die Enden 272 und 273 sind aufgebaut, um eine Versorgungsleitung, Kühlleitung oder einen anderen Typ von flüssigkeitsführendem Teil im GIC-Spiegelsystem 241 aufzunehmen.
8 ist eine Querschnittsansicht einer beispielhaften Spannungsentkopplungsvorrichtung 270, die ein inneres E/C-Teil 271A mit einer äußeren Fläche 274A aufweist, umgeben, aber beabstandet von einem äußeren E/C-Teil 271B mit einer äußeren Fläche 2746. Die inneren und äußeren E/C-Teile 271A und 271B definieren eine Innenkammer 288, die an den jeweiligen Enden 272 und 273 mit jeweiligen Verschlussteilen 284 ver- bzw. abschlossen sind. Das innere E/C-Teil 271A definiert das zuvor erwähnte Innere 275, das an den Enden 272 und 273 offen ist, so dass die Kühlflüssigkeit 100 durch das hohle Innere durch ein Ende und aus dem anderen Ende heraus fließen kann.
Das Fließen der Kühlflüssigkeit 100 durch die Spannungsentkopplungsvorrichtung 270 schafft Flüssigkeitsdruck, der dazu dient, das E/C-Teil 271 axial zu expandieren. Um das Ausmaß dieser axialen Expansion zu begrenzen, umfasst die Spannungsentkopplungsvorrichtung 270 in einem Beispiel ein expansionsbegrenzendes Teil 290, angeordnet und aufgebaut, so dass die Größe der axialen Expansion des inneren E/C-Teils 271A begrenzt wird. In einer Beispielsausführungsform, wie in 9 veranschaulicht, umfasst das expansionsbegrenzende Teil 290 ein Gitter bzw. Netz, das die äußere Fläche 274A des inneren E/C-Teils 271A umgibt.
In einer Beispielsausführungsform wird das expansionsbegrenzende Teil 290 vom Gitter- bzw. Netztyp aus rostfreiem Stahl hergestellt. Ein expansionsbegrenzendes Teil 290 vom Gitter- bzw. Netztyp passt lose um den inneren E/C-Teil 271A, während der E/C-Teil sich in einem neutralen oder komprimierten Zustand befindet, begrenzt aber die Expansion über eine bestimmte Größe hinaus, wenn das E/C-Teil expandiert, wenn es der Expansionskraft des Drucks der Kühlflüssigkeit, die durch das Innere 275 fließt, ausgesetzt wird.
In einer Beispielsausführungsform wird die Innenkammer 288 mit einem Gas, wie Helium, Stickstoff etc., gefüllt, insbesondere im Fall, in dem das expansionsbegrenzende Teil 290 in der Innenkammer 288 aufgrund seiner Materialeigenschaften hermetisch verschlossen sein muss. Beispielsweise stellt ein expansionsbegrenzendes Teil 290 in Form eines Gitters bzw. Netzes eine potentielle Kontaminationsquelle dar, weil dieses Kontaminationsstoffe sammeln kann, die später in das freigesetzt werden können, was typischerweise eine Reinraum-Umgebung für die Herstellung von Halbleitervorrichtungen darstellt. Ein Einschließen eines derartigen Gitters bzw. Netzes innerhalb der Innenkammer 288 verhindert, dass das Gitter bzw. Netz Kontaminationsstoffe aufsammelt und diese dann in die Umgebung freisetzt. In einem Beispiel ist das Gas ein Inertgas.
Es ist hier wieder festzuhalten, dass die Spannungsentkopplungsvorrichtung auch dazu dient, Vibrationen (d. h. periodische Spannung) an die GIC-Hülle bzw. -Schale durch die Versorgungsleitungen abzudämpfen oder abzutrennen.
EUV-Lithographiesystem
10 zeigt ein beispielhaftes EUV-Lithographiesystem (”Lithographie-System”) 300 gemäß der vorliegenden Erfindung. Beispielhafte Lithographiesysteme 300 sind beispielsweise in den US-Patentanmeldungen Nr. US 2004/0265712 A1, US 2005/0016679 A1 und US 2005/0155624 A1 offenbart, wobei die Anmeldungen hier durch Bezugnahme einbezogen werden.
Das Lithographie-System 300 umfasst eine Systemachse AS und EUV-Lichtquelle LS, wie eine heiße Plasmaquelle, die Betriebs-EUV-Strahlung 302 bei λ = 13,5 nm emittiert. Die EUV-Strahlung 302 wird beispielsweise durch eine elektrische Entladungsquelle (z. B. ein entladungserzeugtes Plasma oder eine DPP-Quelle) oder durch einen Laserstrahl (lasererzeugtes Plasma oder LPP-Quelle) auf einem Target aus Lithium, Xenon oder Zinn erzeugt. Die EUV-Strahlung 302, die von einer derartigen LPP-Quelle emittiert wird, kann annähernd isotrop sein und wird in gängigen DPP-Quellen durch die Entladungselektroden auf einen Quellemissionswinkel von etwa θ = 60° oder mehr von der Systemachse AS begrenzt. Es ist festzuhalten, dass die Isotropie der LPP-Quelle von der Masse des Targetpellets abhängt. Für Targets mit relativ hoher Masse ist die Emission anisotrop, wobei der meiste Teil der austretenden Strahlung aufgrund der Absorption in der Vorwärtsrichtung durch die Targetmasse in Richtung des Laserstrahls zurückgeworfen wird. Für ein LPP-Target mit geringer Masse, das durch den Laser fast vollständig ionisiert wird, ist die Emission deutlich isotroper.
Das Lithographie-System 300 umfasst ein GIC-Spiegelsystem 241 mit einem gekühlten GIC-Spiegel 240. Das GIC-Spiegelsystem 241 weist mindestens eine Spannungsentkopplungsvorrichtung 270 auf, die dann angeordnet ist, um die Übertragung der Spannung zwischen Teilen des GIC-Spiegelsystems 241 – wie oben beschrieben – zu reduzieren. Das GIC-Spiegelsystem 241 ist angrenzend und stromabwärts der EUV-Lichtquelle LS angeordnet, wobei die zentrale Achse AC der GIC-Schale 20 entlang der Systemachse AS liegt. Der GIC-Spiegel 240 sammelt die Betriebsstrahlung 302 (d. h. Lichtstrahlen LR) aus der EUV-Lichtquelle LS, die am Quellfokus (source focus) angeordnet ist, und die gesammelte Strahlung bildet das Zwischenquellbild IS (intermediate source image) am Zwischenfokus IF (intermediate focus) (siehe 3). Das Vielfach-GIC-Hüllen- bzw. -Schalen-Kühlsystem und das Spinnenkühlsystem (siehe 1 und 4) liefert ein Wärmemanagement des GIC-Spiegelsystems 241, so dass eine Erwärmung durch die EUV-Lichtquelle LS die Leistungsfähigkeit des GIC-Spiegelsystems 241 nicht wesentlich nachteilig beeinflusst.
Ein Beleuchtungssystem 316 mit einem Eintritts- bzw. Eingangsende 317 und einem Austritts- bzw. Ausgangsende 318 ist entlang der Systemachse AS und angrenzend und stromabwärts des GIC-Spiegelsystems 241 mit dem Eingangsende 317 angrenzend an den GIC-Spiegel 240 angeordnet. Das Beleuchtungssystem 316 nimmt am Eingangsende 317 EUV-Strahlung 302 vom Zwischen-Quellbild IS (source image) auf und gibt am Ausgangsende 318 einen im Wesentlichen gleichförmigen EUV-Strahlungsstrahl 320 (d. h. verdichtete EUV-Strahlung) aus. Wo das System 300 ein System vom Scantyp darstellt, wird der EUV-Strahlungsstrahl 320 typischerweise als im Wesentlichen gleichförmige Linie von EUV-Strahlung 302 am reflektiven Retikel 336 gebildet, das über das Retikel 336 scannt.
Ein optisches Projektionssystem 326 ist entlang der (gefalteten) Systemachse AS stromabwärts des Beleuchtungssystems 316 angeordnet. Das optische Projektionssystem 326 hat ein Eingangsende 327, das dem Beleuchtungssystem-Ausgangsende 318 gegenüberliegt, sowie ein entgegengesetztes Ausgangsende 328. Ein reflektives Retikel 336 ist angrenzend an das optische Projektionssystem-Eingangsende 327 angeordnet und ein Halbleiter-Wafer 340 ist angrenzend an das optische Projektionssystem-Ausgangsende 328 angeordnet.
Das Retikel 336 umfasst ein Muster (nicht gezeigt), das auf den Wafer 340 zu übertragen ist, der eine photoempfindliche Beschichtung (z. B. Photoresistschicht) 342 umfasst.
Im Betrieb bestrahlt der vergleichmäßigte bzw. uniforme EUV-Strahlungsstrahl 320 das Retikel 336 und wird von diesem reflektiert, und das Muster hierauf wird auf die Fläche der photoempfindlichen Beschichtung 342 des Halbleiter-Wafers 340 durch das optische Projektionssystem 326 abgebildet. In einem Lithographiesystem 300 scannt das Retikelbild über die Fläche der photoempfindlichen Beschichtung 342, um das Muster über dem Belichtungsfeld zu bilden. Das Scannen wird typischerweise durch Bewegen des reflektiven Retikels 336 und des Halbleiter-Wafers 340 in synchroner Art und Weise erreicht.
Wenn das Retikelmuster einmal abgebildet und auf dem Wafer 340 aufgezeichnet ist, wird der mit Mustern versehene Wafer 340 dann unter Verwendung von standardphotolithographischen und Halbleiterverarbeitungstechniken verarbeitet, um integrierte Schaltungschips (ICs) zu bilden.
Es ist festzuhalten, dass in 10 aus Gründen der Veranschaulichung die Komponenten des Systems 300 im Allgemeinen entlang einer gemeinsamen gefalteten Achse AS gezeigt sind. Ein Fachmann im Stand der Technik wird verstehen, dass es häufig eine Abweichung zwischen Eintritts- und Austrittsachsen für die verschiedenen Komponenten, wie für das Beleuchtungssystem 316 und für das optische Projektionssystem 326, gibt.
Es ist für den Fachmann im Stand der Technik offensichtlich, dass verschiedene Modifikationen und Variationen der vorliegenden Erfindung durchgeführt werden können, ohne vom Erfindungsgedanken und Umfang der Erfindung abzuweichen. Somit ist beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung die Modifikationen und Variationen dieser Erfindung abdeckt, vorausgesetzt, sie liegen im Umfang der beigefügten Ansprüche und ihrer Äquivalente.
Die Erfindung umfasst Aspekte, die in den nachfolgenden Sätzen offenbart sind, die Teil der Beschreibung darstellen, aber keine Ansprüche sind.
Sätze

1. Verfahren zum Entkoppeln von Spannung in einem Spiegelsystem mit einem Kollektor mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector) (GIC), umfassend: Bereitstellen einer gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale; Bereitstellen von Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitungen; Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale mit den Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitungen durch die jeweiligen Spannungsentkopplungsvorrichtungen.
2. Verfahren nach Satz 1, wobei die gekühlte GIC-Hülle bzw. -Schale mindestens eine Kühlleitung enthält und weiterhin umfasst: Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitungen und der mindestens einen Kühlleitung unter Verwendung von Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsrohrleitungen.
3. Verfahren nach Satz 2, wobei die Spannungsentkopplungsvorrichtungen innerhalb oder bei den jeweiligen Enden der Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsrohrleitungen angeordnet werden.
4. Verfahren nach Satz 1, wobei jede Spannungsentkopplungsvorrichtung ein erstes expandierbares/kontrahierbares Teil mit einem expansionsbegrenzenden Teil enthält, das hierauf funktionsbereit angeordnet wird und aufgebaut wird, um die Größe der Expansion des ersten expandierbaren/kontrahierbaren Teils zu begrenzen.
5. Verfahren nach Satz 4, wobei jede Spannungsentkopplungsvorrichtung ein zweites expandierbares/kontrahierbares Teil umfasst, das das erste expandierbare/kontrahierbare Teil umgibt, um einen abgeschlossenen Hohlraum zu definieren und wobei der abgeschlossene Hohlraum mit einem Gas gefüllt wird und das expansionsbegrenzende Teil enthält.
6. Verfahren nach Satz 5, wobei das Gas ein Inertgas darstellt.
7. Verfahren nach Satz 5, wobei das expansionsbegrenzende Teil ein Gitter bzw. Netz enthält.
8. Verfahren nach Satz 5, wobei das erste und zweite expandierbare/kontrahierbare Teil jeweils einen Balg umfasst.
9. Verfahren zum Entkoppeln von Spannung in einem Spiegelsystem mit einem Kollektor mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector) (GIC) mit einer gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale, umfassend: Aufbauen einer ersten Kühlleitung auf einer rückwärtigen Fläche der gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale; Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden einer ersten Versorgungsleitung mit der ersten Kühlleitung; funktionsbereites Anordnen einer ersten Spannungsentkopplungsvorrichtung mit der ersten Versorgungsleitung und Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der ersten Versorgungsleitung mit einer ersten Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitung.
10. Verfahren nach Satz 9, weiterhin umfassend: Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden einer zweiten Versorgungsleitung mit der ersten Kühlleitung; funktionsbereites Anordnen einer zweiten Spannungsentkopplungsvorrichtung mit der zweiten Versorgungsleitung und Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der zweiten Versorgungsleitung mit einer zweiten Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitung.
11. Verfahren nach Satz 10, weiterhin umfassend: Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der ersten Kühlleitung und der ersten und zweiten Versorgungsleitungen mit den jeweiligen ersten und zweiten sekundären Sammelleitungen.
12. Verfahren nach Satz 10, weiterhin umfassend: Aufbauen der multiplen Kühlleitungen auf einer rückwärtigen Fläche der gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale und Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der multiplen Kühlleitungen mit den ersten und zweiten sekundären Sammelleitungen.
13. Spannungsentkopplungsvorrichtung für ein gekühltes Spiegelsystem, das eine Kühlflüssigkeit verwendet, umfassend: ein erstes expandierbares/kontrahierbares Teil mit einem Hohlraum, durch den die Kühlflüssigkeit fließen kann, und mit jeweiligen Enden, aufgebaut, um die jeweiligen flüssigkeitsführenden Teile aufzunehmen.
14. Spannungsentkopplungsvorrichtung nach Satz 13, weiterhin umfassend: Ein expansionsbegrenzendes Teil, aufgebaut, um die Größe der Expansion des ersten expandierbaren/kontrahierbaren Teils zu begrenzen.
15. Spannungsentkopplungsvorrichtung nach Satz 14, weiterhin umfassend: ein zweites expandierbares/kontrahierbares Teil, das das erste expandierbare/kontrahierbare Teil und das expansionsbegrenzende Teil umgibt, um einen abgeschlossenen Hohlraum zu definieren, und wobei der abgeschlossene Hohlraum mit einem Gas gefüllt ist.
16. Spannungsentkopplungsvorrichtung nach Satz 15, wobei das expansionsbegrenzende Teil ein Gitter bzw. Netz enthält.
17. Spannungsentkopplungsvorrichtung nach Satz 15, wobei das erste und zweite expandierbare/kontrahierbare Teil jeweils einen Balg aufweist.
18. Spiegelsystem mit einem Kollektor mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector) (GIC), umfassend: einen GIC-Spiegel mit mindestens einer GIC-Hülle bzw. -Schale, die mit Kühlleitungen gekühlt und durch eine Spinne getragen wird und Zufuhr- und Abfuhr-Kühl-Hauptsammelleitungen in Flüssigkeitsaustausch zulassender Verbindung mit den Kühlleitungen durch jeweilige Spannungsentkopplungsvorrichtungen.
19. GIC-Spiegelsystem nach Satz 18, wobei die Spinne gekühlt ist und weiterhin umfasst: Spinnenzufuhr- und -abfuhr-Kühlsammelleitungen in Flüssigkeitsaustausch zulassender Verbindung mit der Spinne über Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen, die jeweils Spannungsentkopplungsvorrichtungen enthalten.
20. Extrem-Ultraviolett-(EUV)-Lithographiesystem zur Beleuchtung eines reflektiven Retikels, umfassend: eine EUV-Strahlungsquelle; ein GIC-Spiegelsystem nach Satz 18, aufgebaut, um die EUV-Strahlung aufzunehmen und gesammelte EUV-Strahlung zu bilden und ein Beleuchtungsgerät, aufgebaut, um die gesammelte EUV-Strahlung aufzunehmen und verdichtete EUV-Strahlung zur Beleuchtung des reflektiven Retikels zu bilden.
21. EUV-Lithographiesystem nach Satz 20 zum Bilden eines mit Mustern versehenen Bildes auf einem photoempfindlichen Halbleiter-Wafer, weiterhin umfassend: ein optisches Projektionssystem, angeordnet stromabwärts des reflektiven Retikels und aufgebaut, um reflektierte EUV-Strahlung vom reflektiven Retikel aufzunehmen und hiervon das mit Mustern versehene Bild auf dem photoempfindlichen Halbleiter-Wafer zu bilden.
22. Kühlsystem für einen Extrem-Ultraviolett-(EUV)-Kollektor mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector) (GIC) mit mindestens einer Hülle bzw. Schale mit einer rückwärtigen Fläche und einer zentralen Achse, umfassend: eine Vielzahl von beabstandeten, im Wesentlichen kreisförmigen Kühlleitungen, angeordnet im Wesentlichen in parallelen Ebenen, die im Wesentlichen senkrecht zur zentralen Hüllen- bzw. Schalenachse verlaufen, wobei die Kühlleitungen in thermischem Kontakt stehen und um einen entsprechenden Umfang der rückwärtigen Fläche verlaufen; Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen, jeweils in Flüssigkeitsaustausch zulassender Verbindung mit der Vielzahl von Kühlleitungen bei voneinander beabstandeten Zufuhr- und Abfuhr-Positionen; mindestens eine erste Spannungsentkopplungsvorrichtung, funktionsbereit und angeordnet zwischen der Zufuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitung und der Zufuhrposition; mindestens eine zweite Spannungsentkopplungsvorrichtung, funktionsbereit und angeordnet zwischen der Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitung und der Abfuhr-Position und wobei die mindestens eine erste und mindestens eine zweite Spannungsentkopplungsvorrichtung jeweils ein Inneres definiert, durch das die Kühlflüssigkeit fließt.
23. Kühlsystem nach Satz 22, wobei jede Spannungsentkopplungsvorrichtung ein erstes expandierbares/kontrahierbares Teil enthält, das das Innere definiert.
24. Kühlsystem nach Satz 23, weiterhin umfassend für jede Spannungsentkopplungsvorrichtung ein expansionsbegrenzendes Teil, funktionsbereit angeordnet relativ zum expandierbaren/kontrahierbaren Teil und aufgebaut, um die Größe der Expansion des expandierbaren/kontrahierbaren Teils zu begrenzen.
25. Kühlsystem nach Satz 24, wobei das expansionsbegrenzende Teil ein Gitter bzw. Netz aufweist.
26. Kühlsystem nach Satz 25, wobei das Gitter bzw. Netz rostfreien Stahl aufweist.
27. Kühlsystem nach Satz 24, wobei das erste expandierbare/kontrahierbare Teil eine Fläche aufweist und weiterhin enthaltend ein zweites expandierbares/kontrahierbares Teil, das die erste Fläche des ersten expandierbaren/kontrahierbaren Teils umgibt, um eine abgeschlossene Innenkammer zu definieren, die mindestens einen Teil der expansionsbegrenzenden Vorrichtung umschließt.
28. Kühlsystem nach Satz 27, wobei die abgeschlossene Innenkammer mit einem Gas gefüllt ist.
29. Kühlsystem nach Satz 22, weiterhin umfassend: eine Vielzahl von beabstandeten verschachtelten GIC-Hüllen bzw. -Schalen jeweils mit entsprechenden Vielzahlen von Kühlleitungen, verbunden mit den Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen über jeweilige Spannungsentkopplungsvorrichtungen und eine Spinne, aufgebaut, um den beabstandeten Aufbau der verschachtelten Hüllen bzw. Schalen aufrecht zu erhalten, wobei die Spinne gekühlt ist und eine Kühlflüssigkeit aufweist, die hierzu und hieraus durch zusätzliche Spannungsentkopplungsvorrichtungen fließt.
30. Verfahren zum Bilden einer gekühlten Hülle bzw. -Schale eines Kollektors mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector) (GIC) mit einer Rückseite und einer zentrale Achse, umfassend: Bereitstellen einer Kühlanordnung mit Kühlleitungen in thermischem Kontakt mit der GIC-Hülle bzw. -Schale; Bereitstellen einer Vielzahl von Spannungsentkopplungsvorrichtungen jeweils mit einem Inneren, durch das eine Kühlflüssigkeit fließen kann, und Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden jeder Kühlleitung mit den Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen durch jeweils eine der Spannungsentkopplungsvorrichtungen, um einen Teil der Spannung, die zwischen der Kühlanordnung und den Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen übertragen wird, zu reduzieren, wenn die Kühlleitungen und die Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen in Flüssigkeitsaustausch zulassender Weise verbunden werden.
31. Verfahren nach Satz 30, wobei das Bereitstellen der Vielzahl von Spannungsentkopplungsvorrichtungen umfasst: Bilden jeder Spannungsentkopplungsvorrichtung, um ein expandierbares/kontrahierbares Teil zu enthalten.
32. Verfahren nach Satz 31, umfassend: Funktionsbereites Aufbauen und Anordnen eines expansionsbegrenzenden Teils auf dem expandierbaren/kontrahierbaren Teil, wobei der Expansionsbereich des expandierbaren/kontrahierbaren Teils aufgrund des Drucks des Flusses einer Kühlflüssigkeit durch das expandierbare/kontrahierbare Teil begrenzt wird.
33. Verfahren nach Satz 32, weiterhin umfassend: Umgeben einer äußeren Fläche des expandierbaren/kontrahierbaren Teils mit einem weiteren expandierbaren/kontrahierbaren Teil, um eine verschlossene Kammer zwischen den zwei expandierbaren/kontrahierbaren Teilen zu bilden.

Claims

Verfahren zum Entkoppeln von Spannung in einem Spiegelsystem mit einem Kollektor mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector (GIC) mirror system), umfassend: Bereitstellen einer gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale (20); Bereitstellen von Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitungen (44, 46); Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale (20) mit den Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitungen (44, 46) durch die jeweiligen Spannungsentkopplungsvorrichtungen (270).
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die gekühlte GIC-Hülle bzw. -Schale (20) mindestens eine Kühlleitung (30) enthält und weiterhin umfasst: Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitungen (44, 46) und der mindestens einen Kühlleitung (30) unter Verwendung von Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsrohrleitungen.
Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 2, wobei die Spannungsentkopplungsvorrichtungen (270) innerhalb oder bei den jeweiligen Enden der Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsrohrleitungen (64, 66; 264, 266) angeordnet werden.
Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei jede Spannungsentkopplungsvorrichtung (270) ein erstes expandierbares/kontrahierbares Teil (271A) mit einem expansionsbegrenzenden Teil enthält, das hierauf funktionsbereit angeordnet wird und aufgebaut wird, um die Größe der Expansion des ersten expandierbaren/kontrahierbaren Teils (271A) zu begrenzen.
Verfahren nach Anspruch 4, wobei jede Spannungsentkopplungsvorrichtung (270) ein zweites expandierbares/kontrahierbares Teil (271A) umfasst, das das erste expandierbare/kontrahierbare Teil (271A) umgibt, um einen abgeschlossenen Hohlraum (282) zu definieren und wobei der abgeschlossene Hohlraum mit einem Gas gefüllt wird und das expansionsbegrenzende Teil enthält.
Verfahren nach Anspruch 5, wobei das Gas ein Inertgas darstellt.
Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 5 bis 6, wobei das expansionsbegrenzende Teil ein Gitter bzw. Netz enthält.
Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei das erste und zweite expandierbare/kontrahierbare Teil jeweils einen Balg umfasst.
Verfahren zum Entkoppeln von Spannung in einem Spiegelsystem (10) mit einem Kollektor mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector) (GIC) mit einer gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale (20), umfassend: Aufbauen einer ersten Kühlleitung auf einer rückwärtigen Fläche der gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale (20); Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden einer ersten Versorgungsleitung mit der ersten Kühlleitung; funktionsbereites Anordnen einer ersten Spannungsentkopplungsvorrichtung mit der ersten Versorgungsleitung und Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der ersten Versorgungsleitung mit einer ersten Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitung bzw. primären Kühlflüssigkeits-Sammelleitung.
Verfahren nach Anspruch 9, weiterhin umfassend: Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden einer zweiten Versorgungsleitung mit der ersten Kühlleitung; funktionsbereites Anordnen einer zweiten Spannungsentkopplungsvorrichtung mit der zweiten Versorgungsleitung und Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der zweiten Versorgungsleitung mit einer zweiten Kühlflüssigkeits-Hauptsammelleitung bzw. zweiten primären Kühlflüssigkeits-Sammelleitung.
Verfahren nach Anspruch 10, weiterhin umfassend: Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der ersten Kühlleitung und der ersten und zweiten Versorgungsleitungen mit den jeweiligen ersten und zweiten sekundären Sammelleitungen.
Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 10 bis 11, weiterhin umfassend: Aufbauen der multiplen Kühlleitungen (30) auf einer rückwärtigen Fläche der gekühlten GIC-Hülle bzw. -Schale (20) und Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden der multiplen Kühlleitungen (30) mit den ersten und zweiten sekundären Sammelleitungen.
Spannungsentkopplungsvorrichtung (270) für ein gekühltes Spiegelsystem (10), das eine Kühlflüssigkeit (100) verwendet, umfassend: ein erstes expandierbares/kontrahierbares Teil (271) mit einem Hohlraum, durch den die Kühlflüssigkeit fließen kann, und mit jeweiligen Enden, aufgebaut, um die jeweiligen flüssigkeitsführenden Teile aufzunehmen.
Spannungsentkopplungsvorrichtung (270) nach Anspruch 13, weiterhin umfassend: ein expansionsbegrenzendes Teil (290), aufgebaut, um die Größe der Expansion des ersten expandierbaren/kontrahierbaren Teils zu begrenzen.
Spannungsentkopplungsvorrichtung (270) nach Anspruch 14, weiterhin umfassend: ein zweites expandierbares/kontrahierbares Teil, das das erste expandierbare/kontrahierbare Teil und das expansionsbegrenzende Teil umgibt, um einen abgeschlossenen Hohlraum zu definieren, und wobei der abgeschlossene Hohlraum mit einem Gas gefüllt ist.
Spannungsentkopplungsvorrichtung Anspruch 15, wobei das expansionsbegrenzende Teil ein Gitter bzw. Netz enthält.
Spannungsentkopplungsvorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 15 bis 16, wobei das erste und zweite expandierbare/kontrahierbare Teil jeweils einen Balg aufweist.
Spiegelsystem (10) mit einem Kollektor mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector) (GIC), umfassend: einen GIC-Spiegel mit mindestens einer GIC-Hülle bzw. -Schale (20), die mit Kühlleitungen (30) gekühlt und durch eine Spinne (250) getragen wird und Zufuhr- und Abfuhr-Kühl-Hauptsammelleitungen (54, 56) in Flüssigkeitsaustausch zulassender Verbindung mit den Kühlleitungen (30) durch jeweilige Spannungsentkopplungsvorrichtungen (270).
GIC-Spiegelsystem nach Anspruch 18, wobei die Spinne (250) gekühlt ist und weiterhin umfasst: Spinnenzufuhr- und -abfuhr-Kühlsammelleitungen (261, 262) in Flüssigkeitsaustausch zulassender Verbindung mit der Spinne über Zufuhr- und Abfuhr-Versorgungsleitungen (264, 266), die jeweils Spannungsentkopplungsvorrichtungen (270) enthalten.
Extrem-Ultraviolett-(EUV)-Lithographiesystem (300) zur Beleuchtung einer reflektiven Maske (336), umfassend: eine EUV-Strahlungsquelle; ein GIC-Spiegelsystem (241) nach mindestens einem der Ansprüche 18 bis 19, aufgebaut, um die EUV-Strahlung aufzunehmen und gesammelte EUV-Strahlung (302) zu bilden und ein Beleuchtungsgerät (316), aufgebaut, um die gesammelte EUV-Strahlung (302) aufzunehmen und verdichtete EUV-Strahlung zur Beleuchtung des reflektiven Retikels (336) zu bilden.
EUV-Lithographiesystem (300) nach Anspruch 20 zum Bilden eines mit Mustern versehenen Bildes auf einem photoempfindlichen Halbleiter-Wafer (340), weiterhin umfassend: ein optisches Projektionssystem (326), angeordnet stromabwärts des reflektiven Retikels (336) und aufgebaut, um reflektierte EUV-Strahlung vom reflektiven Retikel (336) aufzunehmen und hiervon das mit Mustern versehene Bild auf dem photoempfindlichen Halbleiter-Wafer (340) zu bilden.
Kühlsystem für einen Extrem-Ultraviolett-(EUV)-Kollektor mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector (GIC)) mit mindestens einer Hülle bzw. Schale (20) mit einer rückwärtigen Fläche und einer zentralen Achse (AC), umfassend: eine Vielzahl von beabstandeten, im Wesentlichen kreisförmigen Kühlleitungen (30), angeordnet im Wesentlichen in parallelen Ebenen (parallel planes PL), die im Wesentlichen senkrecht zur zentralen Hüllen- bzw. Schalenachse (AC) verlaufen, wobei die Kühlleitungen (30) in thermischem Kontakt stehen und um einen entsprechenden Umfang der rückwärtigen Fläche verlaufen; Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen (44, 46), jeweils in Flüssigkeitsaustausch zulassender Verbindung mit der Vielzahl von Kühlleitungen (30) bei voneinander beabstandeten Zufuhr- und Abfuhr-Positionen; mindestens eine erste Spannungsentkopplungsvorrichtung, funktionsbereit und angeordnet zwischen der Zufuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitung und der Zufuhr-Position; mindestens eine zweite Spannungsentkopplungsvorrichtung, funktionsbereit und angeordnet zwischen der Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitung und der Abfuhrposition und wobei die mindestens eine erste und mindestens eine zweite Spannungsentkopplungsvorrichtung jeweils ein Inneres (275) definiert, durch das die Kühlflüssigkeit fließt.
Kühlsystem nach Anspruch 22, wobei jede Spannungsentkopplungsvorrichtung ein erstes expandierbares/kontrahierbares Teil enthält, das das Innere (275) definiert.
Kühlsystem nach Anspruch 23, weiterhin umfassend für jede Spannungsentkopplungsvorrichtung ein expansionsbegrenzendes Teil, funktionsbereit angeordnet relativ zum expandierbaren/kontrahierbaren Teil und aufgebaut, um die Größe der Expansion des expandierbaren/kontrahierbaren Teils zu begrenzen.
Kühlsystem nach Anspruch 24, wobei das expansionsbegrenzende Teil ein Gitter bzw. Netz aufweist.
Kühlsystem nach Anspruch 25, wobei das Gitter bzw. Netz rostfreien Stahl aufweist.
Kühlsystem nach mindestens einem der Ansprüche 24 bis 26, wobei das erste expandierbare/kontrahierbare Teil eine Fläche aufweist und weiterhin enthaltend ein zweites expandierbares/kontrahierbares Teil, das die erste Fläche des ersten expandierbaren/kontrahierbaren Teils umgibt, um eine abgeschlossene Innenkammer (282) zu definieren, die mindestens einen Teil der expansionsbegrenzenden Vorrichtung (270) umschließt.
Kühlsystem nach Anspruch 27, wobei die abgeschlossene Innenkammer (282) mit einem Gas gefüllt ist.
Kühlsystem nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis 28, weiterhin umfassend: eine Vielzahl von beabstandeten verschachtelten GIC-Hüllen bzw. -Schalen (20) jeweils mit entsprechenden Vielzahlen von Kühlleitungen (30), verbunden mit den Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen über jeweilige Spannungsentkopplungsvorrichtungen und eine Spinne (250), aufgebaut, um den beabstandeten Aufbau der verschachtelten Hüllen bzw. Schalen (20) aufrecht zu erhalten, wobei die Spinne (250) gekühlt ist und eine Kühlflüssigkeit (100) aufweist, die hierzu und hieraus durch zusätzliche Spannungsentkopplungsvorrichtungen (270) fließt.
Verfahren zum Bilden einer gekühlten Hülle bzw. Schale (20) eines Kollektors mit streifendem Einfall (grazing-incidence collector) (GIC) mit einer Rückseite und einer zentrale Achse, umfassend: Bereitstellen einer Kühlanordnung mit Kühlleitungen (30) in thermischem Kontakt mit der GIC-Hülle bzw. -Schale (20); Bereitstellen einer Vielzahl von Spannungsentkopplungsvorrichtungen (270) jeweils mit einem Inneren, durch das eine Kühlflüssigkeit fließen kann, und Flüssigkeitsaustausch zulassendes Verbinden jeder Kühlleitung (30) mit den Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen durch jeweils eine der Spannungsentkopplungsvorrichtungen (270), um einen Teil der Spannung, die zwischen der Kühlanordnung und den Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen übertragen wird, zu reduzieren, wenn die Kühlleitungen (30) und die Zufuhr- und Abfuhr-Kühlflüssigkeitssammelleitungen in Flüssigkeitsaustausch zulassender Weise verbunden werden.
Verfahren nach Anspruch 30, wobei das Bereitstellen der Vielzahl von Spannungsentkopplungsvorrichtungen (270) umfasst: Bilden jeder Spannungsentkopplungsvorrichtung, um ein expandierbares/kontrahierbares Teil (271) zu enthalten.
Verfahren nach Anspruch 31, umfassend: Funktionsbereites Aufbauen und Anordnen eines expansionsbegrenzenden Teils auf dem expandierbaren/kontrahierbaren Teil (271), wobei der Expansionsbereich des expandierbaren/kontrahierbaren Teils (271) aufgrund des Drucks des Flusses einer Kühlflüssigkeit durch das expandierbare/kontrahierbare Teil (271) begrenzt wird.
Verfahren nach Anspruch 32, weiterhin umfassend: Umgeben einer äußeren Fläche des expandierbaren/kontrahierbaren Teils (271) mit einem weiteren expandierbaren/kontrahierbaren Teil (271), um eine verschlossene Kammer zwischen den zwei expandierbaren/kontrahierbaren Teilen (271) zu bilden.