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Querverweis auf verwandte Anmeldungen
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Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der
koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2010-0138340 , eingereicht am 29. Dezember 2010 beim Koreanischen Patentamt, deren Offenbarung hiermit durch Verweis einbezogen wird.
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Hintergrund der Erfindung
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Objektiv-Modul und ein Objektiv-Wafer-Modul und insbesondere ein Objektiv-Modul sowie ein Objektiv-Wafer-Modul, die die Positionsgenauigkeit eines Sperrteils gewährleisten, der nicht benötigtes Licht abschirmt, das über ein Objektiv eintritt.
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Beschreibung der verwandten Technik
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In den letzten Jahren haben sich unterschiedliche Technologien, die verschiedene leicht tragbare Mobilgeräte mit verbesserter Sprachinformations- und Daten-Sende-und-Empfangs-Funktionen betreffen, schnell entwickelt und verbreitet. Insbesondere ist ein Endgerät vermarktet worden, in das ein Kamera-Modul eingebaut ist, das eine Kamerafunktion aufweist, mit der Bewegt- und Standbilder aufgenommen und gespeichert werden können und die Bilder zu Kommunikationspartnern gesendet werden können, indem ein Kamera-Modul, das auf Digitalkamera-Technologie basiert, mit einem Drahtlos-Mobilkommunikations-Endgerät kombiniert wird.
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Ein Kamera-Modul, das an einem kleinen tragbaren Endgerät angebracht ist, weist eine Konstruktion auf, mit der über ein Objektiv einfallendes nicht benötigtes Licht abgeschirmt wird, und ein Verfahren zum Implementieren einer derartigen Konstruktion schließt das Implementieren der Konstruktion in dem Objektiv bzw. in einem Objektivtubus, in den das Objektiv eingesetzt ist, oder einem Gehäuse ein, in das der Objektivtubus eingesetzt ist.
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Bei dem Verfahren zum Implementieren der Konstruktion an dem Objektiv wird die Konstruktion an dem Objektiv-Wafer oder der Oberseite von Glas mittels eines Abscheideverfahrens oder eines Druckverfahrens für einen Halbleiterprozess umgesetzt. Dieses Verfahren weist ein Problem bezüglich der Kosten beim Anwenden des Halbleiterprozesses, ein Problem bezüglich der Genauigkeit beim Drucken sowie eine konstruktive Einschränkung dahingehend auf, dass eine Fläche des Objektivs nicht als eine Objektiv-Funktionseinheit genutzt werden kann und es daher zu einem Verlust an Leistung eines optischen Objektivs kommen kann.
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Bei dem Verfahren zum Implementieren der Konstruktion in der Komponente, wie beispielsweise dem Objektivtubus oder dem Gehäuse, ist es, da die Positionsgenauigkeit der Lichtabschirmkomponente von der Genauigkeit der Komponente abhängig ist, schwierig, die Leistung derselben zu gewährleisten, und es kann insbesondere schwierig sein, eine optische Achse des Lichtabschirmelementes und der Linse anzupassen, da ein in einer Wafer-Einheit hergestelltes Array-Objektiv aufgrund des Dicing-Vorgangs im Unterschied zu einem kreisförmigen Objektiv, das allgemein mittels Spritzgießen hergestellt wird, eine rechteckige Form hat.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung werden ein Objektiv-Modul und ein Objektiv-Wafer-Modul geschaffen, mit denen die Positionsgenauigkeit eines Sperrteils gewährleistet werden kann, der über ein Objektiv einfallendes, nicht benötigtes Licht abschirmt, um so die Leistung des Objektivs zu verbessern.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Objektiv-Modul geschaffen, das enthält:
eine Objektivanordnung, die wenigstens eine oder mehrere Linse/n, die auf einer optischen Achse aufeinanderfolgend angeordnet sind, sowie eine Aufnahmenut enthält, die in einer Fläche des Objektivs ausgespart ist, sowie einen Sperrteil, der in der Aufnahmenut installiert ist und in der Objektivanordnung auftreffendes, nicht benötigtes Licht abschirmt.
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Eine Tiefe der Aufnahmenut kann im Wesentlichen einer Dicke des Sperrteils entsprechen.
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Der Sperrteil kann eine Ringform haben, die eine Öffnung in ihrer Mitte enthält, wobei die Öffnung, Licht hindurchtreten lässt.
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Das Objektiv kann eine Objektiv-Funktionseinheit sowie eine Flanscheinheit enthalten, die einen Außenumfang der Objektiv-Funktionseinheit bildet.
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Die Aufnahmenut kann in Bezug auf eine Fläche der Flanscheinheit abgestuft sein.
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Der Sperrteil kann wenigstens eine Brücke enthalten, die sich von einem Außendurchmesser derselben zu einem äußeren Teil des Objektivs erstreckt.
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Die Aufnahmenut kann eine Verlängerungsnut enthalten, die sich von dem Außendurchmesser des Sperrteils zu dem äußeren Teil des Objektivs erstreckt, um zuzulassen, dass die wenigstens eine Brücke darin installiert wird.
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Der Sperrteil kann in einer Aufnahmenut installiert sein, die in einer oberen Fläche einer Linse der Objekt-Seite von der wenigstens einen oder den mehreren Linse/n ausgebildet ist.
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Der Sperrteil kann in einer Aufnahmenut installiert sein, die in einer oberen Fläche einer Linse der Bild-Seite von der wenigstens einen oder den mehreren Linse/n ausgebildet ist.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Objektiv-Wafer-Modul geschaffen, das enthält:
einen Objektiv-Wafer, an dem eine Vielzahl von Objektiven angeordnet sind; und Sperrteile, die in Aufnahmenuten installiert sind, die in einer Fläche des Objektiv-Wafers ausgespart sind, und die Lichtabschirmeinheiten, die in den Objektiven auftreffendes, nicht benötigtes Licht abschirmen, und Brücken enthalten, die Verbindungen zwischen den Lichtabschirmeinheiten der einzelnen Objektive herstellen.
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Jedes der Vielzahl von Objektiven kann eine Objektiv-Funktionseinheit sowie eine Flanscheinheit enthalten, die einen Außenumfang der Objektiv-Funktionseinheit bildet.
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Die Aufnahmenut kann in Bezug auf eine Fläche der Flanscheinheit abgestuft sein.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Die oben aufgeführten sowie weitere Aspekte, Merkmale und andere Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen besser verständlich, wobei:
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1 eine schematische Schnittansicht ist, die den Aufbau einer Kamera-Moduleinheit zeigt, die ein Objektiv-Modul gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält;
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2 eine Schnittansicht ist, die ein Objektiv-Modul gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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3 eine Perspektivansicht eines Objektiv-Moduls gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
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4 eine schematische Schnittansicht ist, die den Aufbau einer Kamera-Moduleinheit zeigt, die ein Objektiv-Modul gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
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5A eine Perspektivansicht eines Objektiv-Moduls gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
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5B eine Perspektivansicht einer Linse in einem Objektiv-Modul gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
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6 eine Perspektivansicht eines Objektiv-Wafers gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
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7 eine Perspektivansicht eines Objektiv-Wafer-Moduls gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; und
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8 eine Perspektivansicht eines Objektiv-Moduls gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist.
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Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
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Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden detailliert unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Die Erfindung kann jedoch in vielen verschiedenen Formen ausgeführt werden und sollte nicht als auf die im Folgenden ausgeführten Ausführungsformen beschränkt verstanden werden. Der Fachmann könnte ohne Weiteres viele andere Ausführungsformen, die die Lehren der vorliegenden Erfindung beinhalten, über das Hinzufügen, die Abwandlung oder das Weglassen von Elementen entwickeln, und so können diese Ausführungsformen innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Erfindung liegen.
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Die gleichen oder äquivalenten Elemente werden in der gesamten Patentbeschreibung mit dem gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
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1 ist eine schematische Schnittansicht, die die Konstruktion einer Kamera-Moduleinheit zeigt, die ein Objektiv-Modul gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält, 2 ist eine Schnittansicht, die ein Objektiv-Modul gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, und 3 ist eine Perspektivansicht eines Objektiv-Moduls gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Eine Kamera-Moduleinheit gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält, wie unter Bezugnahme auf 1 zu sehen ist, ein Objektiv-Modul 20, das wenigstens eine oder mehrere Linse/n enthält, die auf einer optischen Achse aufeinanderfolgend angeordnet sind, ein Bildsensor-Modul 30, das über das Objektiv auftreffendes Licht empfängt, sowie ein Gehäuse 10, das das Objektiv-Modul 20 und das Bildsensor-Modul 30 aufnimmt.
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Das Objektiv-Modul 20 enthält, wie unter Bezugnahme auf 2 zu sehen ist, eine erste Linse 21 und eine zweite Linse 22, die nacheinander von einer Objekt-Seite her zu einer Bild-Seite hin ausgebildet sind. Das Objektiv-Modul 20 enthält in der beispielhaften Ausführungsform zwei Linsen, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, und das Objektiv-Modul 20 kann zwei oder mehr Linsen enthalten.
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Das Objektiv-Modul 20 weist in der beispielhaften Ausführungsform eine Struktur auf, in der mehrere Linsen aufeinanderfolgend angeordnet sind, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt. Das Objektiv-Modul 20 kann eine Struktur aufweisen, in der mehrere Linsen so zusammengesetzt sind, dass sie in einen Objektivtubus eingesetzt werden, und die Struktur des Objektiv-Moduls kann entsprechend einer konstruktiven Bedingung auf verschiedene Weise verändert werden.
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Die Linse besteht aus einer sphärischen Fläche oder einen asphärischen Fläche aus einem transparenten Material, die ein optisches Bild erzeugt, indem sie von einem Objekt auftreffendes Licht sammelt oder streut. Die Linse schließt eine Kunststofflinse und eine Glaslinse ein. Die Kunststofflinse wird aus einem Kunststoff hergestellt, der in eine Form eingefüllt, gepresst und ausgehärtet wird, im Wafer-Maßstab hergestellt und anschließend vereinzelt. Die Kunststofflinse kann zu niedrigen Kosten und in großen Mengen hergestellt werden. Die Glaslinse ist bei der Umsetzung von hoher Auflösung vorteilhaft, da jedoch die Glaslinse durch Schneiden und Schleifen von Glas hergestellt wird, kann das Verfahren zur Herstellung derselben kompliziert sein, es können hohe Herstellungskosten anfallen und es kann schwierig sein, eine Linse mit einer anderen Form als einer sphärischen Form oder einen planen Form herzustellen.
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Bei der beispielhaften Ausführungsform wird die im Wafer-Maßstab hergestellte Kunststofflinse eingesetzt und die erste sowie die zweite Linse 21 und 22 enthalten in ihrer Mitte sphärische oder asphärische Objektiv- bzw. Linsen-Funktionseinheiten 21a und 22a und enthalten des Weiteren Flanscheinheiten 21b und 22b, die den Umfang der Linsen-Funktionseinheiten 21a und 22a bilden.
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Die Linsen-Funktionseinheiten 21a und 22a können in der Nähe der Flanscheinheiten verschiedene Formen haben, so beispielsweise eine Meniskus-Form, die zu einer Objekt-Seite hin konvex oder konkav ist, eine Meniskus-Form, die zu einer Bild-Seite hin konvex oder konkav ist, oder eine Meniskus-Form, die zu einer Bild-Seite hin in ihrer Mitte konkav ist, und eine Meniskus-Form, die zu einer Bild-Seite hin konvex ist. Des Weiteren können die Flanscheinheiten 21b und 22b als Abstandshalter dienen, die zulassen, dass die Linsen-Funktionseinheiten während des aufeinanderfolgenden Anordnens benachbarter Linsen voneinander beabstandet sind.
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Ein Abstandshalter 23, der zulässt, dass eine Linse und ein Bildsensor um eine vorgegebene Distanz voneinander beabstandet sind, kann, wie in 1 gezeigt, zwischen dem Objektiv-Modul 20 und dem Bildsensor-Modul 30 installiert sein. Der Abstandshalter 23 kann zulassen, dass ein Bild in dem Bildsensor erzeugt wird, indem eine Brennweite des Objektivs eingestellt wird. Ein derartiges zusätzliches Abstandshalteelement wird in der beispielhaften Ausführungsform zwischen dem Objektiv und dem Bildsensor eingesetzt; die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt, und der Abstandshalter kann integral mit der Flanscheinheit 22b der zweiten Linse 22 ausgebildet sein. Das heißt, der Abstandshalter kann, wie oben beschrieben, über verschiedene Abwandlungen der Konstruktion in verschiedenen Formen installiert werden.
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Ein Sperrteil 25, der in dem Objektiv-Modul 20 auftreffendes, nicht benötigtes Licht abschirmt, kann an der oberen Fläche der ersten Linse 21 installiert sein. Der Sperrteil 25 kann fest in eine Aufnahmenut 21c eingesetzt werden, die von der oberen Fläche der Flanscheinheit 21b der ersten Linse 21 her ausgespart ist. Der Sperrteil 25 kann unter Verwendung eines wärmehärtenden Klebstoffs, wie beispielsweise eines Epoxidharzes, fixiert werden.
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Der Sperrteil 25 enthält eine Öffnung 25a in seiner Mitte, wobei die Öffnung 25a Licht hindurchtreten lässt. Das heißt, der Sperrteil 25 kann, wie in 3 gezeigt, eine kreisartige Ringform haben.
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In dem Zustand, in dem der Sperrteil 25 installiert ist, kann die Aufnahmenut 21c eine Tiefe haben, die im Wesentlichen der Dicke des Sperrteils 25 entspricht, so dass die obere Fläche des Sperrteils 25 und die obere Fläche der Flanscheinheit 21b der ersten Linse 21 auf der gleichen horizontalen Fläche positioniert sind. Daher kann die Aufnahmenut 21c von der oberen Fläche der Flanscheinheit 21b um die Dicke des Sperrteils 25 abgestuft sein.
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Der Sperrteil 25 ist in der beispielhaften Ausführungsform an der oberen Fläche der ersten Linse 21 installiert, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt. Der Sperrteil 25 kann an der unteren Fläche der zweiten Linse 22 oder der unteren Fläche der ersten Linse 21 oder der oberen Fläche der zweiten Linse 22 zwischen der ersten Linse 21 und der zweiten Linse 22 installiert sein.
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Das Bildsensor-Modul 30 kann ein sogenannter CSP-Baustein (chip scale package – CSP) sein, der einen Bildsensor-Chip 32 enthält, der einen Bildbereich enthält, in dem Licht, das durch das Objektiv-Modul 20 hindurchtritt, abgebildet wird.
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Der CSP-Baustein (als Alternative dazu ein Baustein in Chipgröße) ist ein neuer Baustein-Typ, der in den letzten Jahren vorgeschlagen und entwickelt worden ist und mehr Vorteile aufweist als ein allgemeiner Kunststoff-Baustein, wobei der größte Vorteil die Größe des Bausteins selbst ist. Entsprechend Definitionen internationaler Vereinigungen, wie beispielsweise dem Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) und der Electronic Industry Association of Japan (EIAJ), ist die Bezeichnung Chip-Scale-Package im Allgemeinen ein Name für eine Klasse von Bausteinen, die eine Fläche von nicht mehr als dem 1,2-fachen der des Chips (integrierte Schaltung) hat. Der CSP-Baustein wird im Allgemeinen in Erzeugnissen eingesetzt, die Miniaturisierung und Mobilität erfordern, so beispielsweise einem digitalen Camcorder, einem Mobiltelefon, einem Notebook-Computer, einer Speicherkarte und dergleichen. Halbleiterelemente, wie beispielsweise ein digitaler Signalprozessor (DSP), eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC), ein Microcontroller und dergleichen werden in dem CSP-Baustein montiert. Des Weiteren nimmt der Einsatz von CSP-Bausteinen mit Speicherelementen, wie beispielsweise DRAM, einem Flash-Speicher und dergleichen, die darin verbaut sind, zu.
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Der Bildsensor-Chip 32 empfängt Licht und wandelt das empfangene Licht in ein elektrisches Signal um. Der Bildsensor-Chip 32 kann entsprechend der Funktion und dem Herstellungsverfahren in einen Sensorchip vom Typ CCD (charge coupled device) sowie einen Sensorchip vom Typ CMOS (complementary metal oxide semiconductor) unterteilt werden. Der CCD-Sensor-Chip basiert auf einer analogen Schaltung und hat eine Struktur, bei der Licht, das in dem Objektiv-Modul 20 auftrifft, auf mehrere Zellen gestreut wird, wobei jede Zelle Ladung für das Licht speichert und ein Kontrastpegel auf Basis der Stärke der Ladung festgestellt wird und anschließend der festgestellte Kontrastpegel zu einer Umwandlungseinrichtung übertragen wird, um eine Farbe auszudrücken. Der CCD-Sensor-Chip kann Bilder in hoher Schärfe wiedergeben, weist jedoch hohen Speicherbedarf und hohen Stromverbrauch auf. Daher wird der CCD-Sensor-Chip häufiger in einer Digitalkamera eingesetzt, für die hohe Auflösung erforderlich ist. Der CMOS-Sensor-Chip wird ausgebildet, indem eine analoge Signalverarbeitungsschaltung und eine digitale Signalverarbeitungsschaltung in einem Halbleiter kombiniert werden. Der CMOS-Sensor-Chip weist einen Stromverbrauch von nicht mehr als 1/10 des des CCD-Sensor-Chips auf, und da die erforderlichen Teile als ein Chip ausgeführt sind, können stärker miniaturisierte Erzeugnisse hergestellt werden. In den letzten Jahren ist, da der CMOS-Sensor-Chip aufgrund technologischer Verbesserung zusätzlich zu den oben aufgeführten Vorteilen auch hohe Auflösung aufweist, der CMOS-Sensor-Chip stärker auf verschiedenen Gebieten einschließlich einer Digitalkamera, eines Fotohandys, eines tragbaren Medienabspielgerätes (PMP) und dergleichen eingesetzt worden.
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Der Bild-Sensor-Chip 32 enthält einen Wafer, der einen Bildsensor an seiner Oberseite aufweist. Des Weiteren enthält der Bildsensor-Chip 32 ein Verbindungselement 33 an seiner Unterseite, das mit einer Kamera verbunden ist. Das Verbindungselement 33 kann mit einem Anschluss einer Hauptplatine (nicht dargestellt) verbunden sein, in der eine Kamera verbaut ist.
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Das Verbindungselement 33 kann aus einer leitenden Paste bestehen und insbesondere aus einer Lotpaste oder einem Ag-Epoxidharz bestehen. Des Weiteren kann das Verbindungselement 33 die Form einer Lotkugel haben.
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Ein Abdeckglas 31 kann an der oberen Fläche des Bildsensor-Chips 32 ausgebildet sein, und eine Fläche des Abdeckglases 31 weist IR-Beschichtung auf und dient so als ein Infrarot-Sperrfilter.
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Das Infrarot-Sperrfilter lässt nur ein Lichtsignal eines sichtbaren Lichtbereiches durch, indem es ein Lichtsignal eines Infrarotbereiches entfernt, bevor das Lichtsignal über das Objektiv in den Bildsensor eingegeben wird, um so ein Bild zu erfassen, das eine Farbe hat, die nahe an einer tatsächlichen Farbe liegt.
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Das Gehäuse 10 weist einen Innenraum auf und hat einen Aufbau, bei dem die Oberseite und die Unterseite offen sind. Das heißt, das Gehäuse 10 kann eine erste Gehäuseeinheit 11, die das Objektiv-Modul 20 aufnimmt, sowie eine zweite Gehäuseeinheit 13 enthalten, die das Bildsensor-Modul 30 aufnimmt. Die horizontale Querschnittsfläche der ersten Gehäuseeinheit 11 kann kleiner sein als die der zweiten Gehäuseeinheit 13.
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Das Objektiv-Modul 20 ist in dem Innenraum der ersten Gehäuseeinheit 11 aufgenommen. Das Objektiv-Modul 20 kann in dem Zustand, in dem der Sperrteil 25, die erste Linse 21 und die zweite Linse 22 miteinander gekoppelt sind, direkt in die erste Gehäuseeinheit 11 eingeführt werden, oder der Objektivtubus, der den Sperrteil 25, die erste Linse 21 und die zweite Linse 22 aufnimmt, kann an der Innenfläche der ersten Gehäuseeinheit 11 entlang eingeführt werden.
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Das Gehäuse 10 kann eine Abdeckeinheit 12 enthalten, die in der ersten Gehäuseeinheit 11 so gebogen ist, dass sie die Flanscheinheit 21b der ersten Linse 21 des Objektiv-Moduls 20 und einen Abschnitt des Sperrteils 25 abdeckt.
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4 ist eine schematische Schnittansicht, die den Aufbau einer Kamera-Moduleinheit zeigt, die ein Objektiv-Modul gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der Erfindung enthält, 5A ist eine Perspektivansicht eines Objektiv-Moduls gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 5B ist eine Perspektivansicht einer Linse in einem Objektiv-Modul gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Das Objektiv-Modul gemäß der anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, das in 4 bis 5B dargestellt ist, bezieht sich auf ein abgewandeltes Beispiel des Sperrteils. Da das in 4 bis 5B gezeigte Objektiv-Modul mit Ausnahme des Aufbaus des Sperrteils das gleiche ist wie das in 1 bis 3 gezeigte Objektiv-Modul gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird auf eine ausführliche Beschreibung desselben verzichtet. Im Folgenden wird vor allem ein Unterschied zwischen ihnen beschrieben.
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Eine Kamera-Moduleinheit gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält, wie unter Bezugnahme auf 4 zu sehen ist, das Objektiv-Modul 20, das die wenigstens eine oder mehrere Linse/n enthält, die auf einer optischen Achse aufeinanderfolgend angeordnet sind, das Bildsensor-Modul 30, das auftreffendes Licht über das Objektiv empfängt, und das Gehäuse 10, das das Objektiv-Modul 20 und das Bildsensor-Modul 30 aufnimmt.
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Das Objektiv-Modul 20 enthält, wie unter Bezugnahme auf 5A zu sehen ist, die erste Linse 21 und die zweite Linse 22, die sequenziell von der Objekt-Seite her zu der Bild-Seite hin ausgebildet sind. Der Sperrteil 25, der nicht benötigtes Licht abschirmt, das in dem Objektiv-Modul 20 auftrifft, kann an der oberen Fläche der ersten Linse 21, d. h. der oberen Fläche der Flanscheinheit 21b der ersten Linse 21, installiert sein.
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Der Sperrteil 25 enthält die Öffnung 25a, die Licht hindurchtreten lässt, in seiner Mitte sowie Brücken 25b, die sich von ihrem Außendurchmesser zu dem äußeren Teil der ersten. Linse 21 erstrecken. Eine Lichtabschirmeinheit, bei der es sich um einen kreisförmigen Ringteil des Sperrteils 25 handelt, und die Brücken 25b können integral ausgebildet sein.
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Vier Brücken 25b sind in der beispielhaften Ausführungsform an der Oberfläche des Sperrteils 25 mit Abständen von 90° dazwischen ausgebildet; jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Vier oder mehr Brücken oder vier oder weniger Brücken können in gleichmäßigen Abständen oder in ungleichmäßigen Abständen ausgebildet sein. Die Brücken können, wie oben beschrieben, über verschiedene Abwandlungen der Konstruktion in verschiedenen Formen ausgebildet sein.
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Die Aufnahmenut 21c, in der die Lichtabschirmeinheit des Sperrteils 25 aufgenommen ist, und Verlängerungsnuten 21d, die sich von dem Außendurchmesser der Aufnahmenut 21c zu dem äußeren Teil der ersten Linse 21 erstrecken, um zuzulassen, dass die Brücken 25b des Sperrteils 25 darin aufgenommen werden, sind, wie unter Bezugnahme auf 5B zu sehen ist, in der Flanscheinheit 21b der ersten Linse 21 ausgebildet.
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Beim Herstellen eines Objektiv-Wafers, in dem eine Vielzahl von Linsen angeordnet sind, werden die Sperrteile so ausgeführt, dass die Sperrteile nicht einzeln in den jeweiligen Linsen installiert werden sollen, sondern auf einmal so an dem Objektiv-Wafer installiert werden, dass die Lichtabschirmeinheiten über die Brücken verbunden werden. Eine Einzelschicht der Sperrteile wird an dem Objektiv-Wafer installiert und wird anschließend einem Dicing-Vorgang in Linsengröße unterzogen, so dass der Herstellungsvorgang vereinfacht werden kann.
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6 und 7 zeigen den Objektiv-Wafer. 6 ist eine Perspektivansicht des Objektiv-Wafers gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 7 ist eine Perspektivansicht eines Objektiv-Wafer-Moduls gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Ein Objektiv-Wafer gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält, wie unter Bezugnahme auf 6 zu sehen ist, eine Vielzahl darin angeordneter Linsen, wobei jede Linse eine Objektiv- bzw. Linsen-Funktionseinheit 211 sowie eine Flanscheinheit 212 enthält, die den Außenumfang der Linsen-Funktionseinheit 211 bildet.
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Aufnahmenuten 213 sind von einer Oberfläche des Objektiv-Wafers 210 her vertieft, so dass Sperrteile 250 darin installiert werden können. Die Aufnahmenuten 213 enthalten erste Aufnahmenuten 213a, in denen Lichtabschirmeinheiten 251 der Sperrteile 250 aufgenommen sind, sowie zweite Aufnahmenuten (Verlängerungsnuten) 213b, in denen Brücken 253 aufgenommen sind, die Verbindungen zwischen den Lichtabschirmeinheiten der Linsen herstellen.
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Ein Objektiv-Wafer-Modul gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält, wie unter Bezugnahme auf 7 zu sehen ist, den Objektiv-Wafer 210 sowie die Sperrteile 250, die in den in dem Objektiv-Wafer 210 ausgebildeten Aufnahmenuten 213 installiert sind und nicht benötigtes Licht abschirmen, das in dem Objektiv-Wafer auftrifft.
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Die Lichtabschirmeinheiten 251 und die Brücken 253 sind integral an den Sperrteilen 250 ausgebildet, und wenn die Sperrteile entlang einer Dicing-Linie DL in dem Objektiv-Wafer-Modul gemäß der beispielhaften Ausführungsform geschnitten werden, können einzelne Objektiv-Module ausgebildet werden.
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Das Objektiv-Wafer-Modul ist in der beispielhaften Ausführungsform so ausgeführt, dass die Sperrteile an einer einzelnen Schicht des Objektiv-Wafers installiert sind, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt. Ein Objektiv-Wafer-Modul kann so hergestellt werden, dass zwei oder mehr Objektiv-Wafer auf einer optischen Achse aufeinanderfolgend angeordnet werden und Sperrteile an einer Fläche zwischen den Objektiv-Wafern, der oberen Fläche des Objektiv-Wafers der Objekt-Seite, der unteren Fläche des Objektiv-Wafers der Bild-Seite und dergleichen installiert werden und anschließend das Objektiv-Wafer-Modul entlang einer Dicing-Linie geschnitten wird, um so einzelne Objektiv-Module auszubilden.
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8 ist eine Perspektivansicht eines Objektiv-Moduls gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Das in 8 gezeigte Objektiv-Modul gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf ein abgewandeltes Beispiel des Sperrteils. Da das in 8 gezeigte Objektiv-Modul mit Ausnahme des Sperrteils das gleiche ist wie das in 3 gezeigte Objektiv-Modul gemäß der beispielhaften Ausführungsform der Erfindung, wird auf eine ausführliche Beschreibung desselben verzichtet. Im Folgenden wird vorrangig ein Unterschied zwischen den beiden beschrieben.
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Das Objektiv-Modul 20 enthält, wie unter Bezugnahme auf 8 zu sehen ist, die erste Linse und die zweite Linse 22, die aufeinanderfolgend von der Objekt-Seite her zu der Bild-Seite hin ausgebildet sind. Der Sperrteil 25, der nicht benötigtes Licht abschirmt, das in dem Objektiv-Modul 20 auftrifft, ist an einer Fläche zwischen der ersten Linse 21 und der zweiten Linse 22 installiert, d. h. an der oberen Fläche der Flanscheinheit 22b der zweiten Linse 22.
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Der Sperrteil 25 enthält die Öffnung 25a, durch die Licht hindurchtreten kann, in seiner Mitte sowie Brücken 25b, die sich von seinem Außendurchmesser zu dem äußeren Teil der ersten Linse 22 erstrecken. Die Lichtabschirmeinheit, die ein kreisförmiger Ringteil des Sperrteils 25 ist, und die Brücken 25b können integral ausgebildet sein.
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Ein Objektiv-Modul sowie ein Objektiv-Wafer-Modul können, wie oben dargelegt, die Positionsgenauigkeit eines Sperrteils gewährleisten, das nicht benötigtes Licht abschirmt, das über ein Objektiv auftrifft, so dass die Objektivleistung verbessert werden kann.
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Obwohl die vorliegende Erfindung in Verbindung mit den beispielhaften Ausführungsformen dargestellt und beschrieben worden ist, liegt für den Fachmann auf der Hand, dass Abwandlungen und Veränderungen vorgenommen werden können, ohne vom Geist und vom Schutzumfang der Erfindung abzuweichen, wie er durch die beigefügten Ansprüche definiert wird. Die Position und die Form des Sperrteils können beispielsweise in den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung veranschaulicht werden, und sie können in verschiedenen Konstruktionen modifiziert werden. Dementsprechend wird der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung durch die beigefügten Ansprüche bestimmt.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- KR 10-2010-0138340 [0001]
