DE102010061855A1

DE102010061855A1 - Leiterplatte

Info

Publication number: DE102010061855A1
Application number: DE102010061855A
Authority: DE
Inventors: Alan L. Calif. Barry; Eli B. Calif. Smith; Brooks S. Calif. Mann; Nicholas Hayden Calif. Herron; Mark D. Calif. Korich; David Calif. Tang; Cindy Calif. Chou
Original assignee: GM Global Technology Operations LLC
Current assignee: GM Global Technology Operations LLC
Priority date: 2010-01-13
Filing date: 2010-11-24
Publication date: 2011-08-25
Also published as: CN102131341B; CN102131341A; US20110168435A1

Abstract

Eine Leiterplatte enthält eine Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten und eine Vielzahl an dielektrischen Schichten, ist aber nicht darauf beschränkt. Jede dielektrische Schicht ist zwischen angrenzenden leitenden Schichten angeordnet, um einen Körper aus abwechselnd leitenden Schichten und dielektrischen Schichten zu bilden. Zumindest eine der elektrisch leitenden Schichten steht über ein Ende des Körpers hervor.

Description

Diese Erfindung erfolgte mit Unterstützung der Regierung unter DE-FC26-07NT43123, welche durch das Department of Energy (Energieministerium) zuerkannt wurde. Die Regierung hat gewisse Rechte an dieser Erfindung.
TECHNISCHES GEBIET
Das technische Gebiet betrifft im Allgemeinen Leiterplatten.
HINTERGRUND
Leiterplatten enthalten herkömmlich mehrere elektrisch leitende Schichten, welche mit mehreren dielektrischen Schichten verschachtelt sind. Jede elektrisch leitende Schicht ist üblicherweise in eine oder mehrere Leiterbahnen bzw. Bahnen (als Spuren bekannt) ausgebildet, um einen Pfad für einen elektrischen Strom zu liefern. Elektronische Bauteile sind an der Leiterplatte angebracht und mit den Spuren elektrisch verbunden.
Während des Herstellungsverfahrens einer Leiterplatte bedecken die elektrisch leitenden Schichten anfangs eine oder beide Seiten einer dielektrischen Schicht vollständig. Abschnitte der elektrisch leitenden Schichten werden dann von der dielektrischen Schicht entfernt. Die Abschnitte der elektrisch leitenden Schicht, welche noch vorhanden sind, beinhalten die Spuren.
Das Entfernen von Abschnitten der elektrisch leitenden Schichten kann unter Verwendung einer Säure zum Wegätzen der unerwünschten Abschnitte ausgeführt werden. Das Verfahren enthält das Platzieren einer Schutzabdeckung über den Abschnitten der elektrisch leitenden Schicht, welche auf der dielektrischen Schicht zurückbleiben sollen, und dann das Auftragen der Säure über die gesamte Oberfläche der elektrisch leitenden Schicht. Die Säure löst die freiliegenden Abschnitte des elektrisch leitenden Materials auf und die noch vorhandene Struktur (d. h. die dielektrische Schicht und die Spuren) wird dann unter Verwendung eines dielektrischen Klebstoffes auf sandwichartige Weise an eine oder mehrere ähnliche Strukturen geklebt, um einen Körper zu bilden, welcher eine abwechselnde Anordnung von elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten aufweist. Dieses Verfahren kann wiederholt werden bis eine erwünschte Anzahl an elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten aneinandergefügt wurde.
Einige Leiterplatten, wie beispielsweise jene, welche bei Isolierschicht-Bipolartransistoren verwendet werden, müssen relativ hohe Ströme führen. Je höher der Strom ist, desto stärker muss die elektrisch leitende Bahn sein. Leiterplatten, welche zum Führen hoher Ströme ausgebildet sind, enthalten üblicherweise eine oder mehrere elektrisch leitende Schichten, welche eine größere Stärke als die anderen elektrisch leitenden Schichten in dem Körper aufweisen. Aufgrund bestehender Einschränkungen, welche den bekannten Verfahren zur Leiterplattenherstellung inhärent sind, sind diese verstärkten Schichten nicht auf den Außenflächen der Leiterplatte positioniert, sondern stattdessen im Inneren innerhalb der Leiterplatte angeordnet. Aufgrund der inneren Lage derselben kann das Verbinden dieser verstärkten Schichten mit Leitungen und/oder Drähten, welche den hohen Strom führen, eine Herausforderung darstellen.
Herkömmlich werden Durchkontaktierungen zum Verbinden der Leitungen und/oder Drähte mit den verstärkten Schichten verwendet. Durchkontaktierungen sind relativ kleine Öffnungen, welche sich entweder teilweise oder ganz durch die Leiterplatte erstrecken. Die Durchkontaktierungen sind plattiert oder anderweitig mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet, um die elektrisch leitende Schicht auf der Oberfläche der Leiterplatte mit einer und/oder allen der anderen elektrisch leitenden Schichten elektrisch zu verbinden, welche innerhalb der Leiterplatte übereinandergeschichtet sind. Da eine einzelne Durchkontaktierung nicht ausgebildet und/oder konstruiert ist, um einen hohen Strom zu führen, werden jedoch mehrere Durchkontaktierungen erfordert, um den hohen Strom zu den verstärkten elektrisch leitenden Schichten zu führen, welche sich innerhalb des Körpers befindet. Das Positionieren von mehreren Durchkontaktierungen durch die Leiterplatte ist jedoch kostspielig und kann die Ausgestaltung und Herstellung der Leiterplatte stark erschweren.
Folglich wird erwünscht, die Verwendung von komplizierten Ausgestaltungen zu vermeiden, um auf innere Schichten einer Leiterplatte zuzugreifen. Zudem werden andere erwünschte Merkmale und Charakteristiken aus der folgenden detaillierten Beschreibung und den beiliegenden Ansprüchen hervorgehen, welche in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen und dem vorangehenden technischen Gebiet und Hintergrund genommen wurden.
ZUSAMMENFASSUNG
Hierin sind mehrere Ausführungsformen einer Leiterplatte offenbart. In einer ersten nicht beschränkenden Ausführungsform enthält die Leiterplatte eine Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten und eine Vielzahl an dielektrischen Schichten, ist aber nicht darauf beschränkt. Jede dielektrische Schicht ist zwischen angrenzenden leitenden Schichten angeordnet, um einen Körper aus abwechselnd leitenden Schichten und dielektrischen Schichten zu bilden. Zumindest eine der elektrisch leitenden Schichten steht über ein Ende des Körpers hervor.
In einer zweiten nicht beschränkenden Ausführungsform enthält die Leiterplatte eine Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten und eine Vielzahl an dielektrischen Schichten, ist aber nicht darauf beschränkt. Jede dielektrische Schicht ist zwischen angrenzenden elektrisch leitenden Schichten der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten angeordnet, um einen Körper aus abwechselnd elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten zu bilden. Zwei benachbarte elektrisch leitende Schichten im Inneren des Körpers stehen über ein Ende des Körpers hervor.
In einer dritten nicht beschränkenden Ausführungsform enthält die Leiterplatte eine Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten und eine Vielzahl an dielektrischen Schichten, ist aber nicht darauf beschränkt. Jede dielektrische Schicht ist zwischen angrenzenden elektrisch leitenden Schichten der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten angeordnet, um einen Körper aus abwechselnd elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten zu bilden. Eine erste nicht elektrisch leitende Öffnung erstreckt sich von einer ersten Oberfläche des Körpers zu einer ersten elektrisch leitenden Schicht im Inneren des Körpers.
BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Hierin werden eine oder mehrere Ausführungsformen nachstehend in Verbindung mit den folgenden Figuren der Zeichnungen beschrieben werden, in welchen ähnliche Zahlen ähnliche Elemente bezeichnen und in welchen:
1 eine Perspektivansicht ist, welche eine Leiterplatte schematisch veranschaulicht, welche gemäß den Lehren der vorliegenden Offenbarung hergestellt wurde;
2 eine schematische Querschnittsansicht der Leiterplatte der 1 ist;
3 eine schematische Querschnittsansicht einer alternativen Ausführungsform der Leiterplatte der 1 ist;
4 eine schematische Querschnittsansicht einer anderen alternativen Ausführungsform der Leiterplatte der 1 ist; und
5 eine schematische Querschnittsansicht noch einer anderen alternativen Ausführungsform der Leiterplatte der 1 ist.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Die folgende detaillierte Beschreibung ist lediglich beispielhafter Art und soll die Anmeldung und Verwendungen nicht beschränken. Zudem besteht keine Absicht durch eine geäußerte oder implizierte Theorie gebunden zu sein, welche in dem vorangehenden technischen Gebiet, dem Hintergrund, der kurzen Zusammenfassung oder der folgenden detaillierten Beschreibung dargelegt ist.
Hierin ist eine Leiterplatte offenbart, welche die direkte Übertragung von elektrischem Strom zu elektrisch leitenden Schichten, welche sich im Inneren innerhalb der sandwichartigen Struktur der Leiterplatte befinden, ohne die Verwendung von elektrisch leitenden Durchkontaktierungen ermöglicht. In zumindest einer Ausführungsform wird/werden eine oder mehrere Schichten der Leiterplatte entfernt, um eine oder mehrere leitende Schichten, welche sich im Inneren befinden, derart freizulegen, dass die sich im Inneren befindenden leitenden Schichten leicht zu erreichen sind, und die direkte Anbringung von Leitungen, Drähten und/oder elektrischen Anschlussteilen zu ermöglichen. Ein besseres Verständnis der Beispiele der hierin offenbarten Leiterplatte kann durch eine Durchsicht der Veranschaulichungen, welche diese Anmeldung begleiten, zusammen mit einer Durchsicht der nachstehenden detaillierten Beschreibung erhalten werden.
In Bezug auf die 1 und 2 wird eine beispielhafte Leiterplatte 10 schematisch dargestellt, welche gemäß den Lehren der vorliegenden Offenbarung hergestellt wurde. Wie am besten in 2 gezeigt, enthält die Leiterplatte 10 mehrere angrenzende elektrisch leitende Schichten 12, welche mit einer entsprechenden Anzahl an dielektrischen Schichten verschachtelt sind, um einen Körper 11 zu bilden, welcher eine abwechselnde Anordnung von elektrisch leitenden Schichten 12 und dielektrischen Schichten aufweist. Wie hierin verwendet, bezieht sich der Ausdruck „angrenzend”, wenn in Verbindung mit „elektrisch leitenden Schichten” verwendet, auf elektrisch leitende Schichten, welche ungeachtet des Vorhandenseins einer dazwischen liegenden dielektrischen Schicht aufeinanderfolgend sind.
In der veranschaulichten Ausführungsform können die elektrisch leitenden Schichten 12 jedes elektrisch leitende Material einschließlich von beispielsweise Kupferfolie beinhalten. Wie am besten in 1 gezeigt, sind die elektrisch leitenden Schichten in elektrisch leitende Bahnen geätzt oder anderweitig in dieselben ausgebildet, welche als Spuren bekannt sind.
In der veranschaulichten Ausführungsform enthalten die dielektrischen Schichten sowohl Epoxydharz-Prepregschichten 14 als auch Substratschichten 16. Epoxydharz-Prepregschichten 14 sind dielektrische Haftschichten, welche dazu dienen eine Substratschicht 16 mit einer Anderen zu verbinden, um den Körper 11 zu bilden. Das Epoxydharz-Prepreg ist in Bahnen erhältlich, welche beim Hinzufügen von Druck und Temperatur, welche während der Laminierung angelegt bzw. appliziert werden, aushärten. Diese Substratschicht 16, die Spuren derselben und die Epoxydharz-Prepregschicht 14 werden dann gegen eine zweite Substratschicht 16 gepresst. Dieser Vorgang wird wiederholt bis eine erwünschte Anzahl an elektrisch leitenden Schichten 12 aneinandergefügt wurde. Die Epoxydharz-Prepregschichten 14 werden dann ausgehärtet, um eine feste dielektrische Struktur zu bilden, welche die mehreren Substratschichten 16 miteinander verbindet.
Die Epoxydharz-Prepregschicht 14 kann jeden geeigneten Klebstoff einschließlich Phenolharz-Baumwollpapier, Baumwollpapier und Epoxydharz, Glasgewebe und Epoxydharz, Glasmatte (matte glass) und Epoxydharz aufweisen. Die Substratschichten 16 können jeden geeigneten dielektrischen Körper einschließlich Teflon und Epoxydharz aufweisen.
In der veranschaulichten Ausführungsform stehen zwei benachbarte elektrisch leitende Schichten 12 (nachstehend „benachbartes Paar 18”) von einem Ende 20 des Körpers 11 hervor. Wie hierin verwendet, bedeutet der Ausdruck „benachbart” in Verbindung mit „elektrisch leitende Schichten 12” die nächste aufeinanderfolgende elektrisch leitende Schicht 12 im Körper 11 ungeachtet des Vorhandenseins von einer dazwischen liegenden dielektrischen Schicht. Das benachbarte Paar 18 ist ungefähr in der vertikalen Mitte des Körpers 11 angeordnet. Wie hierin verwendet, bezieht sich der Ausdruck „vertikal” auf eine Orientierung, welche zur in 1 veranschaulichten Z-Achse 22 fluchtet. In anderen Beispielen kann das benachbarte Paar 18 von jeder anderen Position innerhalb des Körpers 11 hervorstehen.
Durch Konfigurieren der Leiterplatte 10 derart, dass das benachbarte Paar 18 von einem Ende des Körpers 11 hervorsteht, sind die elektrisch leitenden Schichten 12, welche das benachbarte Paar 18 beinhalten, direkt erreichbar. Bauteile, wie beispielsweise Sammelschienen, Drähte, Leitungen, Stecker, Klemmen, elektrische Anschlussteile und Ähnliches, können mit den elektrisch leitenden Schichten 12 des benachbarten Paares 18 direkt verbunden werden. Durch Konfigurieren der Leiterplatte 10 auf diese Weise wird die Notwendigkeit den elektrischen Strom durch Durchkontaktierungen zu leiten, welche sich durch den Körper 11 erstrecken, um die elektrisch leitenden Schichten 12 des benachbarten Paares 18 zu erreichen, beseitigt.
Eine Leiterplatte, welche direkten Zugriff auf im Inneren angeordnete elektrisch leitende Schichten 12 liefert, weist viele Vorteile auf. Beispielsweise kann die Notwendigkeit von Durchkontaktierungen in solch einer Leiterplatte verringert oder sogar beseitigt werden. Dies kann wiederum die Kosten und Komplikation der Herstellung von Leiterplatten verringern.
Eine nicht beschränkende Anwendung für solch eine Leiterplatte enthält das Führen von relativ hohen elektrischen Strömen. Je höher der elektrische Strom ist, desto stärker muss die elektrisch leitende Schicht sein. Beispielsweise führt eine typische Spur oder elektrisch leitende Schicht elektrischen Strom in einem Bereich von Mikroampere bis zu 100 Ampere pro Spur und weist eine vertikale Stärke von ungefähr 0,0014 Inch auf. Jemand mit gewöhnlichen technischen Fähigkeiten wird eine elektrisch leitende Schicht mit einer Stärke von 0,0014 Inch als „eine Unze” elektrisches Kupfer (z. B. eine Unze Kupfer) bezeichnen. Im Gegensatz dazu erfordert eine Spur oder elektrisch leitende Schicht, welche zum Führen eines elektrischen Stroms von zwischen 90 bis 100 Ampere benötigt wird, eine Stärke von ungefähr 0,0168 Inch, was der zwölffachen Stärke einer typischen Spur entspricht. Diese wird von jemandem mit gewöhnlichen technischen Fähigkeiten als zwölf Unzen Leiter (z. B. zwölf Unzen Kupfer) bezeichnet. Aufgrund bestehender Einschränkungen im Herstellungsverfahren von Leiterplatten werden die verstärkten elektrisch leitenden Schichten anstelle von auf einer Außenfläche der Leiterplatte im Inneren des Körpers 11 angeordnet.
Bei dem in den 1 und 2 veranschaulichten Beispiel sind die elektrisch leitenden Schichten 12, welche das benachbarte Paar 18 beinhalten, stärker als die anderen elektrisch leitenden Schichten 12 des Körpers 11 und vorgesehen, um relativ hohe elektrische Ströme zu führen. Der Vorsprung des benachbarten Paares 18 vom Ende 20 des Körpers 11 erleichtert in hohem Maße den Zugriff auf solche verstärkten elektrisch leitenden Schichten 12 und ermöglicht die direkte Verbindung zwischen den verstärkten elektrisch leitenden Schichten und einem Träger, welcher den relativ hohen elektrischen Strom führt. Diese Konfiguration beseitigt effektiv die Notwendigkeit Durchkontaktierungen zu verwenden, um die im Inneren angeordneten und verstärkten elektrisch leitenden Schichten zu erreichen.
Bei der in 1 veranschaulichten Ausführungsform fluchten die elektrisch leitenden Schichten 12 des benachbarten Paares 18 vertikal zueinander. Dies kann bei Anwendungen eine nützliche Konfiguration sein, bei welchen eine Spur des benachbarten Paares 18 positiv geladenen elektrischen Strom bzw. positiven Strom führt und die andere Spur des benachbarten Paares 18 negativ geladenen elektrischen Strom bzw. negativen Strom führt. Das nahe Positionieren und die vertikale Ausrichtung der entgegengesetzt geladenen elektrischen Ströme, welche durch das benachbarte Paar 18 strömen, lassen zu, dass die zwei entgegengesetzt geladenen elektrischen Ströme der gegenseitigen Tendenz derselben zur Induktion entgegenwirken. Folglich wird die Gesamtinduktion innerhalb der Leiterplatte 10 sowie die Gesamtinduktion innerhalb der Vorrichtung, welche die Leiterplatte 10 verwendet, durch die veranschaulichte, vertikal ausgerichtete Konfiguration der elektrisch leitenden Schichten, welche das benachbarte Paar 18 beinhalten, minimiert.
Es gibt viele Weisen zum Herstellen der Leiterplatte 10 derart, dass das benachbarte Paar 18 vom Ende 20 des Körpers 11 hervorsteht. Bei einem nicht beschränkenden Beispiel können die einzelnen elektrisch leitenden Schichten 12 und die Substratschicht 16, welche das benachbarte Paar 18 bilden, eine längere Länge als die anderen elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten des Körpers 11 aufweisen, so dass sich das benachbarte Paar 18 bei Zusammenfügung des Körpers 11 natürlich über das Ende 20 hinaus erstreckt. Bei einem anderen nicht beschränkenden Beispiel kann ein Abschnitt von sowohl den äußeren elektrisch leitenden Schichten als auch den äußeren dielektrischen Schichten der Leiterplatte 10, welche das benachbarte Paar 18 umgeben, nahe dem Ende 20 des Körpers 11 mechanisch abgelöst werden, um das benachbarte Paar 18 freizulegen. Solche Verfahren, wie beispielsweise Fräsen, Schleifen, Schaben und Ähnliches, können zum Freilegen des benachbarten Paares 18 eingesetzt werden. Bei noch einem anderen nicht beschränkenden Beispiel können Chemikalien auf die Außenflächen des Körpers 11 aufgetragen werden, um die äußeren elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten aufzulösen.
In Bezug auf die 3–5 werden zusätzliche Ausführungsformen der Leiterplatten veranschaulicht, welche gemäß den Lehren der vorliegenden Offenbarung hergestellt wurden. In Bezug auf 3 wird eine Leiterplatte 10' veranschaulicht. Die Leiterplatte 10' enthält einen Körper 11 und im Wesentlichen die gleiche Anordnung von elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten, die bei der Leiterplatte 10 vorgefunden wird. Das benachbarte Paar 18 steht jedoch nicht über ein Ende des Körpers 11 hervor. Stattdessen wird bei der Leiterplatte 10' durch die Öffnungen 24 Zugriff auf das benachbarte Paar 18 erhalten. Jede Öffnung 24 erstreckt sich von einer Außenfläche 26 zu einer Oberfläche jeder elektrisch leitenden Schicht 12 des benachbarten Paares 18.
Die Öffnung 24 kann jede geeignete Größe und Form aufweisen, welche zum Liefern eines Zugriffs auf das benachbarte Paar 18 effektiv ist. Im Gegensatz zu den Durchkontaktierungen ist die Öffnung 24 nicht plattiert oder anderweitig mit einem elektrisch leitenden Material bedeckt und nicht anderweitig vorgesehen, um elektrischen Strom zu führen. Ein Draht oder ein anderes elektrisches Anschlussteil kann in die Öffnung 24 eingeführt und gepresst oder anderweitig positioniert werden, um mit einer oder beiden elektrisch leitenden Schichten 12 des benachbarten Paares 18 verbunden zu werden. Die Öffnungen 24 können an jeder geeigneten Stelle entlang einer Länge des Körpers 11 angeordnet sein und sich in einigen Ausführungsformen mit dem Ende 20 des Körpers 11 vereinen.
In der veranschaulichten Ausführungsform werden zwei Öffnungen 24 dargestellt, jeweils eine an gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte 10'. In anderen nicht beschränkenden Ausführungsformen kann nur eine einzige Öffnung 24 ausgebildet sein, um sich von einer Fläche der Außenflächen 26 zu einer Schicht der elektrisch leitenden Schichten 12 des benachbarten Paares 18 zu erstrecken. In einer anderen nicht beschränkenden Ausführungsform kann sich die Öffnung 26 von einer Außenfläche 26 durch das benachbarte Paar 18 zur anderen Außenfläche 26 erstrecken. In noch anderen nicht beschränkenden Ausführungsformen können drei oder mehr Öffnungen vorgesehen sein, um das benachbarte Paar 18 an verschiedenen Stellen entlang der Länge desselben zu kontaktieren. Zwar stellt die veranschaulichte Ausführungsform beide Öffnungen 24 dar vertikal ausgerichtet zu sein, aber es sollte zudem klar sein, dass die Öffnungen 24 nach Bedarf sowohl in Längsrichtung als auch in Seitenrichtung voneinander versetzt sein können.
In Bezug auf 4 wird eine Leiterplatte 10'' veranschaulicht. Die Leiterplatte 10'' ist derart konfiguriert, dass sich ein erstreckender Abschnitt 28 über das Ende 20 des Körpers 11 hinweg erstreckt. Solch eine Konfiguration kann unter Umständen nützlich sein, wenn Zugriff auf nur eine im Inneren angeordnete elektrisch leitenden Schicht (elektrisch leitende Schicht 12') erfordert wird. In der veranschaulichten Ausführungsform ist die elektrisch leitende Schicht 12' eine verstärkte elektrisch leitende Schicht. In anderen Ausführungsformen kann die elektrisch leitende Schicht 12' jede geeignete Stärke aufweisen.
Die in 4 gezeigte Konfiguration kann durch Verwendung jedes geeigneten Verfahrens zum Ablösen von Material von dem Körper 11 einschließlich Fräsen, Schleifen und Schaben, aber nicht darauf beschränkt, oder durch die Verwendung von Bauteilen mit unterschiedlichen Längen oder durch das Auftragen von Säuren oder Lösungsmitteln erhalten werden.
In Bezug auf 5 wird eine Leiterplatte 10''' veranschaulicht. Die Konfiguration der Leiterplatte 10''' liefert Zugriff auf vier im Inneren angeordnete elektrisch leitende Schichten 12 einschließlich der elektrisch leitenden Schichten 12' und elektrisch leitenden Schichten 12''. Abschnitte des Körpers 11 wurden auf eine Weise entfernt, welche einen stufenartigen Vorsprung 30 hinterlässt, welcher sich vom Ende 20 erstreckt. In der veranschaulichten Ausführungsform weist der stufenartige Vorsprung 30 eine zweistufige Struktur auf. In anderen Ausführungsformen kann der stufenartige Vorsprung vorgesehen sein jede erwünschte Anzahl an Stufen aufzuweisen.
Die in 5 gezeigte Konfiguration kann durch Verwendung jedes geeigneten Verfahrens zum Ablösen von Material vom Körper 11 einschließlich Fräsen, Schleifen und Schaben, aber nicht darauf beschränkt, oder durch Verwendung von Bauteilen mit unterschiedlichen Längen oder das Auftragen von Säuren oder Lösungsmitteln erhalten werden.
Zwar wurde zumindest eine beispielhafte Ausführungsform in der vorangehenden detaillierten Beschreibung dargelegt, aber es sollte eingesehen werden, dass eine große Anzahl an Variationen besteht. Es sollte auch eingesehen werden, dass die beispielhafte Ausführungsform oder die beispielhaften Ausführungsformen nur Beispiele sind und den Bereich, die Anwendbarkeit oder Konfiguration keineswegs beschränken sollen. Stattdessen wird die vorangehende detaillierte Beschreibung jemandem mit technischen Fähigkeiten einen geeigneten Plan zum Implementieren der beispielhaften Ausführungsform oder beispielhaften Ausführungsformen liefern. Es sollte klar sein, dass verschiedene Änderungen an der Funktion und Anordnung der Elemente vorgenommen werden kann, ohne vom Bereich abzuweichen, der in den beiliegenden Ansprüchen und rechtmäßigen Äquivalenten derselben dargelegt ist.
WEITERE AUSFÜHRUNGSFORMEN

1. Leiterplatte mit: einer Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten; und einer Vielzahl an dielektrischen Schichten, wobei jede dielektrische Schicht zwischen angrenzenden leitenden Schichten angeordnet ist, um einen Körper aus abwechselnd leitenden Schichten und dielektrischen Schichten zu bilden, wobei zumindest eine der elektrisch leitenden Schichten über ein Ende des Körpers hervorsteht.
2. Leiterplatte nach der Ausführungsform 1, wobei die eine Schicht der elektrisch leitenden Schichten ungefähr in einer vertikalen Mitte des Körpers angeordnet ist.
3. Leiterplatte nach der Ausführungsform 1, wobei die eine Schicht der elektrisch leitenden Schichten eine Stärke aufweist, welche größer als eine Stärke jeder anderen elektrisch leitenden Schicht der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten ist.
4. Leiterplatte nach der Ausführungsform 3, wobei die eine Schicht der elektrisch leitenden Schichten eine Kupferschicht von ungefähr 12 Unzen aufweist.
5. Leiterplatte mit: einer Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten; und einer Vielzahl an dielektrischen Schichten, wobei jede dielektrische Schicht zwischen angrenzenden elektrisch leitenden Schichten der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten angeordnet ist, um einen Körper aus abwechselnd elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten zu bilden, wobei zwei benachbarte elektrisch leitende Schichten im Inneren des Körpers über ein Ende des Körpers hervorstehen.
6. Leiterplatte nach der Ausführungsform 5, wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten ungefähr in einer vertikalen Mitte des Körpers angeordnet sind.
7. Leiterplatte nach der Ausführungsform 5, wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten jeweils eine Stärke aufweisen, welche größer als eine Stärke jeder anderen elektrisch leitenden Schicht der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten ist.
8. Leiterplatte nach der Ausführungsform 7, wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten jeweils eine Kupferschicht von ungefähr 12 Unzen aufweisen.
9. Leiterplatte nach der Ausführungsform 5, wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten über einen Abschnitt des Körpers im Wesentlichen vertikal zueinander fluchten.
10. Leiterplatte nach der Ausführungsform 9, wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten am Ende des Körpers im Wesentlichen vertikal zueinander fluchten.
11. Leiterplatte nach der Ausführungsform 5, wobei eine zusätzliche elektrisch leitende Schicht über das Ende des Körpers derart hervorsteht, dass die zusätzliche elektrisch leitende Schicht und die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten eine stufenartige Anordnung bilden, welche über das Ende des Körpers hervorsteht.
12. Leiterplatte nach der Ausführungsform 5, wobei zwei zusätzliche elektrisch leitende Schichten über das Ende des Körpers hervorstehen, jeweils eine auf gegenüberliegenden Seiten der zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten, so dass die zwei zusätzlichen elektrisch leitenden Schichten und die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten eine stufenartige Anordnung bilden, welche über das Ende des Körpers hervorsteht.
13. Leiterplatte nach der Ausführungsform 5, wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten ungefähr in einer vertikalen Mitte des Körpers angeordnet sind, wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten jeweils eine Stärke aufweisen, welche größer als eine Stärke jeder anderen elektrisch leitenden Schicht der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten ist, und wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten über einen Abschnitt des Körpers im Wesentlichen vertikal zueinander fluchten.
14. Leiterplatte nach der Ausführungsform 13, wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten jeweils eine Kupferschicht von ungefähr 12 Unzen aufweisen und wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten an dem Ende des Körpers im Wesentlichen vertikal zueinander fluchten.
15. Leiterplatte mit: einer Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten; und einer Vielzahl an dielektrischen Schichten, wobei jede dielektrische Schicht zwischen angrenzenden elektrisch leitenden Schichten der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten angeordnet ist, um einen Körper aus abwechselnd elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten zu bilden, wobei sich eine erste nicht elektrisch leitende Öffnung von einer ersten Oberfläche des Körpers zu einer ersten elektrisch leitenden Schicht im Inneren des Körpers erstreckt.
16. Leiterplatte nach der Ausführungsform 15, wobei die erste elektrisch leitende Schicht eine Stärke aufweist, welche größer als eine Stärke jeder anderen elektrisch leitenden Schicht der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten ist.
17. Leiterplatte nach der Ausführungsform 16, wobei die erste elektrisch leitende Schicht eine Kupferschicht von ungefähr 12 Unzen aufweist.
18. Leiterplatte nach der Ausführungsform 15, wobei sich eine zweite nicht elektrisch leitenden Öffnung von einer zweiten Oberfläche des Körpers zu einer zweiten elektrisch leitenden Schicht im Inneren des Körpers erstreckt, wobei die zweite Oberfläche auf einer zur ersten Oberfläche gegenüberliegenden Seite des Körpers angeordnet ist.
19. Leiterplatte nach der Ausführungsform 18, wobei die erste elektrisch leitende Schicht und die zweite elektrisch leitende Schicht jeweils eine Stärke aufweisen, welche größer als eine Stärke jeder anderen elektrisch leitenden Schicht der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten ist.
20. Leiterplatte nach der Ausführungsform 19, wobei die erste elektrisch leitende Schicht und die zweite elektrisch leitende Schicht jeweils eine Kupferschicht von ungefähr 12 Unzen aufweisen.

Claims

Leiterplatte mit: einer Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten; und einer Vielzahl an dielektrischen Schichten, wobei jede dielektrische Schicht zwischen angrenzenden leitenden Schichten angeordnet ist, um einen Körper aus abwechselnd leitenden Schichten und dielektrischen Schichten zu bilden, wobei zumindest eine der elektrisch leitenden Schichten über ein Ende des Körpers hervorsteht.
Leiterplatte mit: einer Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten; und einer Vielzahl an dielektrischen Schichten, wobei jede dielektrische Schicht zwischen angrenzenden elektrisch leitenden Schichten der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten angeordnet ist, um einen Körper aus abwechselnd elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten zu bilden, wobei zwei benachbarte elektrisch leitende Schichten im Inneren des Körpers über ein Ende des Körpers hervorstehen.
Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei zumindest eine elektrisch leitende Schicht in ungefähr einer vertikalen Mitte des Körpers angeordnet ist.
Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei zumindest eine elektrisch leitende Schicht jeweils eine Stärke aufweist, welche größer als eine Stärke jeder anderen elektrisch leitenden Schicht der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten ist.
Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei zumindest eine elektrisch leitende Schicht jeweils eine Kupferschicht von ungefähr 12 Unzen aufweist.
Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten über einen Abschnitt des Körpers im Wesentlichen vertikal zueinander fluchten.
Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei eine zusätzliche elektrisch leitende Schicht über das Ende des Körpers derart hervorsteht, dass die zusätzliche elektrisch leitende Schicht und die zwei benachbarten elektrisch leitenden Schichten eine stufenartige Anordnung bilden, welche über das Ende des Körpers hervorsteht.
Leiterplatte mit: einer Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten; und einer Vielzahl an dielektrischen Schichten, wobei jede dielektrische Schicht zwischen angrenzenden elektrisch leitenden Schichten der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten angeordnet ist, um einen Körper aus abwechselnd elektrisch leitenden Schichten und dielektrischen Schichten zu bilden, wobei sich eine erste nicht elektrisch leitende Öffnung von einer ersten Oberfläche des Körpers zu einer ersten elektrisch leitenden Schicht im Inneren des Körpers erstreckt.
Leiterplatte nach Anspruch 8, wobei sich eine zweite nicht elektrisch leitenden Öffnung von einer zweiten Oberfläche des Körpers zu einer zweiten elektrisch leitenden Schicht im Inneren des Körpers erstreckt, wobei die zweite Oberfläche auf einer zur ersten Oberfläche gegenüberliegenden Seite des Körpers angeordnet ist.
Leiterplatte nach Anspruch 8 oder 9, wobei die erste elektrisch leitende Schicht und die zweite elektrisch leitende Schicht jeweils eine Stärke aufweisen, welche größer als eine Stärke jeder anderen elektrisch leitenden Schicht der Vielzahl an elektrisch leitenden Schichten ist.