DE102010056364B4 - Circuit board, assembly and method for producing an assembly with a circuit board and unit - Google Patents

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Abstract

Leiterplatte (10), mit einem aus elektrisch isolierendem Material bestehenden, plattenförmigen Trägerelement (11), an dessen Oberfläche mehrere, insbesondere metallisierte Anschlussbereiche (17 bis 20) zur elektrischen Kontaktierung von Bauelementen (1 bis 4) angeordnet sind, wobei zwei zueinander beabstandete Anschlussbereiche (17 bis 20) einem Bauelement (2, 3, 4) zugeordnet sind, wobei zur Kontaktierung mit eine unterschiedliche Baugröße aufweisenden Bauelementen (2, 3, 4) mehrere Gruppen von jeweils zwei Anschlussbereichen (17 bis 20) eine örtlich eng begrenzte Anschlusszone (15) ausbilden, wobei in der Anschlusszone (15) die jeweils einen Anschlussbereiche (17, 19) und die jeweils anderen Anschlussbereiche (18, 20) zur elektrischen Kontaktierung der eine unterschiedliche Baugröße aufweisenden Bauelementen (2, 3, 4) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, und wobei die jeweils zwei Anschlussbereiche (17 bis 20) für ein Bauelement (2, 3, 4) jeweils Anbindungsflächen (21, 22) ausbilden, die auf einer Symmetriegeraden (23, 24) beabstandet zueinander angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Symmetriegeraden (23, 24) einen Winkel (a) einschließen, wobei sich die Symmetriegeraden (23, 24) zwischen den Anbindungsflächen (21, 22) schneiden.Printed circuit board (10) with a plate-shaped carrier element (11) made of electrically insulating material, on the surface of which several, in particular metallized, connection areas (17 to 20) for making electrical contact with components (1 to 4) are arranged, two mutually spaced connection areas (17 to 20) are assigned to a component (2, 3, 4), with several groups of two connection areas (17 to 20) each having a locally limited connection zone ( 15), wherein in the connection zone (15) the respective connection areas (17, 19) and the respective other connection areas (18, 20) are connected to one another in an electrically conductive manner for making electrical contact with the components (2, 3, 4) of different sizes are, and where the two connection areas (17 to 20) for a component (2, 3, 4) each have connection surfaces (21, 22) form, which are arranged on a symmetry line (23, 24) at a distance from one another, characterized in that the symmetry lines (23, 24) enclose an angle (a), the symmetry lines (23, 24) between the connection surfaces (21, 22 ) cut.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ferner betrifft die Erfindung eine Baugruppe unter Verwendung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte, ein Verfahren zum Herstellen einer Baugruppe sowie ein Aggregat.The invention relates to a circuit board according to the preamble of claim 1. Furthermore, the invention relates to an assembly using a circuit board according to the invention, a method for producing an assembly and an assembly.

Aus der DE 27 08 776 A1 ist eine Schaltungsanordnung mit einer Leiterplatte bekannt, die Anschlussbereiche zur Kontaktierung von Bauelementen aufweist, wobei die Anschlussbereiche so angeordnet sind, dass die Bauelemente jeweils nur in einer einzigen Position angeordnet werden können.From the DE 27 08 776 A1 a circuit arrangement with a printed circuit board is known which has connection areas for contacting components, the connection areas being arranged in such a way that the components can only be arranged in a single position.

Die DE 10 2005 050 796 A1 und DE 10 2008 052 925 A1 zeigen jeweils metallische Anschlusskörper zum Verbinden mit einer Leiterplatte.the DE 10 2005 050 796 A1 and DE 10 2008 052 925 A1 each show metallic connection bodies for connecting to a printed circuit board.

Die DE 10 2005 014 601 A1 zeigt eine Leiterplatte, die im Bereich von Leiterbahnen mit unterschiedlichen Bauelementen kontaktiert ist, wobei ebenfalls lediglich eine einzige (Soll-) Position der Bauelemente vorgesehen ist.the DE 10 2005 014 601 A1 shows a circuit board that is contacted in the area of conductor tracks with different components, likewise only a single (target) position of the components is provided.

Aus der US 3 643 133 A ist es bekannt, einen Anschlussfüße aufweisenden IC mit einer Leiterplatte zu verbinden und über Drahtverbindungen unterschiedliche Verbindungen auf der Leiterplatte auszubilden.From the U.S. 3,643,133 A It is known to connect an IC having connection feet to a circuit board and to form different connections on the circuit board via wire connections.

Die US 7 084 353 B1 zeigt an einer Leiterplatte Anschlussbereiche mit einer mehreckigen Kontur.the US 7 084 353 B1 shows connection areas with a polygonal contour on a printed circuit board.

Eine Leiterplatte mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 ist aus der US 5 303 122 A bekannt und kann beispielsweise als Schaltungsträger, z.B. in Aggregaten oder Steuergeräten in der Kraftfahrzeugindustrie dienen.A circuit board with the features of the preamble of claim 1 is from U.S. 5,303,122 A known and can be used, for example, as a circuit carrier, for example in units or control units in the motor vehicle industry.

Eine derartige Leiterplatte kann insbesondere für ein und dasselbe Aggregat, zum Beispiel einen Scheibenwischermotor, je nach Kundenspezifikation oder sonstigen Randbedingungen unterschiedliche Schaltungen aufweisen. Aus dem oben genannten Stand der Technik ist es daher bekannt, Anbindungsflächen für Bauelemente an Anschlussbereichen der Leiterplatte auf einer Symmetriegeraden beabstandet zueinander anzuordnen. Dadurch ist es möglich, ein und dieselbe Leiterplatte mit unterschiedlichen Bauelementen in dem angesprochenen Bereich der Leiterplatte zu verbinden bzw. zu bestücken.Such a printed circuit board can have different circuits, in particular for one and the same unit, for example a windshield wiper motor, depending on customer specifications or other boundary conditions. From the prior art cited above, it is therefore known to arrange connection surfaces for components at connection areas of the printed circuit board at a distance from one another on a line of symmetry. This makes it possible to connect or equip one and the same circuit board with different components in the mentioned area of the circuit board.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Ausgehend von dem dargestellten Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart weiterzubilden, dass eine möglichst große Flexibilität bzw. Vielfalt von zu bestückenden Bauelementen mit ein und derselben Leiterplatte ermöglicht wird. Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1 dadurch gelöst, dass zwei Symmetriegeraden, die jeweils zwei Anbindungsflächen für ein Bauelement ausbilden, einen Winkel einschließen, wobei sich die Symmetriegeraden zwischen den Anbindungsflächen schneiden.Based on the prior art shown, the invention is based on the object of developing a circuit board according to the preamble of claim 1 in such a way that the greatest possible flexibility or variety of components to be assembled is made possible with one and the same circuit board. This object is achieved in a printed circuit board with the features of claim 1 in that two lines of symmetry, which each form two connection surfaces for a component, enclose an angle, the lines of symmetry intersecting between the connection surfaces.

Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Leiterplatte sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous further developments of the circuit board according to the invention are specified in the subclaims.

Viele der vorteilhaften Weiterbildungen betreffen dabei eine spezifische Ausbildung der Anschlussbereiche bzw. der Anbindungsflächen für die Bauelemente, so dass sich eine möglichst kompakte bzw. kleinflächige Anschlusszone für eine maximale Flexibilität, abhängig von der jeweiligen Anwendung, ausbilden lässt. Dadurch wird insbesondere der auf der Leiterplatte benötigte Raum zur Ausbildung der Anschlusszone verringert sowie die Flexibilität maximiert.Many of the advantageous developments relate to a specific design of the connection areas or the connection surfaces for the components, so that a connection zone that is as compact or small-area as possible can be configured for maximum flexibility, depending on the respective application. As a result, in particular the space required on the circuit board for forming the connection zone is reduced and flexibility is maximized.

Die Erfindung umfasst auch eine Baugruppe, bestehend aus einer erfindungsgemäßen Leiterplatte und deren Bauelementen, wobei wenigstens eines der Bauelemente in der Anschlusszone angeordnet ist. Besonders bevorzugt ist die Erfindung bei Baugruppen, bei denen in der Anschlusszone ein SMD-Kondensator angeordnet ist. Derartige, beispielsweise als SMD-Kondensatoren ausgebildete Bauteile weisen aufgrund ihrer, je nach Anwendungsfall, stark unterschiedlichen Kapazität auch stark unterschiedliche Baugrößen auf, die nichtsdestotrotz bei einer erfindungsgemäßen Baugruppe unter Verwendung stets ein und derselben Leiterplatte verarbeitet werden können.The invention also includes an assembly consisting of a printed circuit board according to the invention and its components, at least one of the components being arranged in the connection zone. The invention is particularly preferred for assemblies in which an SMD capacitor is arranged in the connection zone. Such components, for example designed as SMD capacitors, have, depending on the application, greatly different capacitance, also greatly different sizes, which can nonetheless be processed in an assembly according to the invention using one and the same circuit board.

Die Erfindung umfasst ebenfalls ein Verfahren zum Herstellen einer erfindungsgemäßen Baugruppe sowie ein Aggregat, das unter Verwendung einer erfindungsgemäßen Baugruppe hergestellt ist und insbesondere ein Gehäuse zur Aufnahme der Baugruppe aufweist.The invention also comprises a method for producing an assembly according to the invention and an assembly which is manufactured using an assembly according to the invention and in particular has a housing for receiving the assembly.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung.Further advantages, features and details of the invention emerge from the following description of preferred exemplary embodiments and on the basis of the drawing.

Diese zeigt in:

  • 1 Teile eines Aggregats in Form eines Scheibenwischermotors unter Verwendung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte in perspektivischer Ansicht,
  • 2 eine Draufsicht auf einen Teil der Leiterplatte gemäß 1 im Bereich einer erfindungsgemäßen Anschlusszone,
  • 3 perspektivische Draufsichten auf unterschiedliche Baugrößen von SMD-Kondensatoren, wie sie alternativ bei einer Leiterplatte gemäß 2 verwendet werden können und
  • 4 bis 6 jeweils in Draufsicht Ausschnitte auf den Bereich der Leiterplatte gemäß 2 unter Verwendung unterschiedlicher Kondensatoren gemäß 3.
This shows in:
  • 1 Parts of an assembly in the form of a windshield wiper motor using a circuit board according to the invention in a perspective view,
  • 2 a plan view of part of the circuit board according to 1 in the area of a connection zone according to the invention,
  • 3 perspective top views of different sizes of SMD capacitors, as they alternatively in a circuit board according to 2 can be used and
  • 4th until 6th in each case in a plan view of cutouts of the area of the circuit board according to FIG 2 using different capacitors according to 3 .

Unterschiedliche Bauteile bzw. Bauteile mit gleicher Funktion sind in den Figuren mit den gleichen Bezugsziffern versehen.Different components or components with the same function are provided with the same reference numbers in the figures.

In der 1 sind beispielhaft Teile eines Aggregats 100 in Form eines Scheibenwischermotors dargestellt. Der Scheibenwischermotor bzw. das Aggregat 100 umfasst dabei ein Gehäuse 101, das aus zwei Gehäusehalbschalen besteht, wobei in der 1 lediglich eine Gehäusehalbschale 102 dargestellt ist. Innerhalb des Gehäuses 101 des Aggregats 100 ist eine Baugruppe 50 unter Verwendung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte 10 angeordnet, die mit unterschiedlichsten Bauelementen 1 bestückt ist. Hierbei werden unter Bauelementen 1 beispielsweise Kondensatoren, Widerstände, Spulen, mechanische Bauelemente in Form von Anschlussfahnen oder ähnlichem verstanden. Der Einfachheit halber sind in der in der 1 dargestellten Leiterplatte 10 lediglich einige der Bauelemente 1 dargestellt.In the 1 are exemplary parts of a unit 100 shown in the form of a wiper motor. The windshield wiper motor or the unit 100 includes a housing 101 , which consists of two housing half-shells, with the 1 only a housing half-shell 102 is shown. Inside the case 101 of the unit 100 is an assembly 50 using a circuit board according to the invention 10 arranged with a wide variety of components 1 is equipped. Here are under components 1 for example capacitors, resistors, coils, mechanical components in the form of terminal lugs or the like. For the sake of simplicity, the in the 1 illustrated circuit board 10 just some of the components 1 shown.

In der 2 ist ein Ausschnitt der erfindungsgemäßen Leiterplatte 10 näher dargestellt. Die Leiterplatte 10 besteht hierbei in üblicher Art und Weise aus einem plattenförmigen Trägerelement 11, auf dessen Oberseite bzw. Unterseite beispielsweise aus Kupfer bestehende Leiterbahnen 12 ausgebildet bzw. angeordnet sind. Die Leiterbahnen 12 sind Teil der elektrischen bzw. elektronischen Schaltung der Baugruppe 50, wobei die unterschiedlichen Bauelemente 1 mit den Leiterbahnen 12 elektrisch verbunden sind. Die Verbindung der einzelnen Bauelemente 1 mit den Leiterbahnen 12 erfolgt dabei ebenfalls mittels an sich bekannter Kontaktierungsverfahren, beispielsweise unter Verwendung von Reflowlötungen, leitfähiger Kontaktkleber oder ähnlichem.In the 2 is a section of the circuit board according to the invention 10 shown in more detail. The circuit board 10 consists in the usual way of a plate-shaped carrier element 11 , on the top or bottom, for example, conductor tracks made of copper 12th are formed or arranged. The conductor tracks 12th are part of the electrical or electronic circuit of the assembly 50 , with the different components 1 with the conductor tracks 12th are electrically connected. The connection of the individual components 1 with the conductor tracks 12th also takes place by means of contacting methods known per se, for example using reflow soldering, conductive contact adhesive or the like.

Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die Leiterplatte 10 eine örtlich eng begrenzte Anschlusszone 15 aufweist, die alternativ mit Bauelementen 2, 3, 4 unterschiedlicher Baugröße bestückbar ist. Wie anhand der 3 erkennbar ist, handelt es sich bei den Bauelementen 2, 3, 4 insbesondere, jedoch nicht einschränkend, um SMD-Kondensatoren, die beispielhaft eine Kapazität von 22µF am Beispiel des Bauelements 2 bis zu 470µF am Beispiel des Bauelements 4 aufweisen.According to the invention it is provided that the circuit board 10 a locally limited connection zone 15th has, alternatively with components 2 , 3 , 4th different sizes can be fitted. How with the 3 is recognizable, it concerns the components 2 , 3 , 4th in particular, but not limiting, to SMD capacitors, which exemplarily have a capacitance of 22µF using the component as an example 2 up to 470µF using the example of the component 4th exhibit.

Damit die eine stark unterschiedliche Baugröße aufweisenden Bauelemente 2 bis 4 innerhalb der Anschlusszone 15 angeordnet werden können, ist die Anschlusszone 15 besonders ausgebildet. Wie insbesondere aus einer Zusammenschau der 2 sowie 4 bis 6 erkennbar ist, sind zur elektrischen Kontaktierung der Bauelemente 2 bis 4 jeweils zwei zueinander beabstandete Anschlussbereiche 17, 18 bzw. 19, 20 vorgesehen. Wie man insbesondere anhand der 4 bis 6 erkennt, dienen die Anschlussbereiche 17, 18 zur elektrischen Kontaktierung der beiden kleineren Bauelemente 2, 3, und die beiden Anschlussbereiche 19, 20 zur elektrischen Kontaktierung des großen Bauelements 4. Ferner erkennt man insbesondere anhand der 2, dass die beiden Anschlussbereiche 17 und 18 sowie 19 und 20 jeweils in Draufsicht eine quadratisch bzw. rechteckförmige Anbindungsfläche 21, 22 ausbilden, die jeweils gleich groß ausgebildet sind. Die Anbindungsflächen 21oder 22 sind jeweils symmetrisch zu einer Symmetriegeraden 23 oder 24 angeordnet, die sich in einem Bereich zwischen den Anschlussbereichen 17 bis 20 schneiden. Insbesondere ist der Schnittpunkt 25 der beiden Symmetriegeraden 23 und 24 mittig zwischen den Anschlussbereichen 17 bis 20 angeordnet. Ferner erkennt man, dass die Symmetriegeraden 23, 24 einen Winkel α zueinander einschließen.So that the components, which have very different sizes 2 until 4th within the connection zone 15th can be arranged is the connection zone 15th specially trained. As in particular from a synopsis of the 2 and 4 to 6 can be seen, are for electrical contacting of the components 2 until 4th two mutually spaced connection areas 17th , 18th respectively. 19th , 20th intended. How to use the 4th until 6th recognizes, the connection areas are used 17th , 18th for making electrical contact with the two smaller components 2 , 3 , and the two connection areas 19th , 20th for making electrical contact with the large component 4th . Furthermore, one recognizes in particular on the basis of 2 that the two connection areas 17th and 18th as 19th and 20th a square or rectangular connection surface in each case in plan view 21 , 22nd train, which are each made the same size. The connection surfaces 21 or 22 are each symmetrical to a line of symmetry 23 or 24 arranged, which is in an area between the connection areas 17th until 20th cut. In particular is the intersection 25th of the two lines of symmetry 23 and 24 in the middle between the connection areas 17th until 20th arranged. It can also be seen that the line of symmetry 23 , 24 enclose an angle α to each other.

Aus der 2 ist ferner erkennbar, dass die eine Anbindungsfläche 21 des Anschlussbereichs 18 und die andere Anbindungsfläche 22 des Anschlussbereichs 20 unmittelbar mit einer Leiterbahn 12a verbunden sind bzw. Bestandteil der Leiterbahn 12a sind, während die Anbindungsfläche 22 des Anschlussbereichs 19 und die Anbindungsfläche 21 des Anschlussbereichs 17 mit der Leiterbahn 12b elektrisch verbunden sind.From the 2 it can also be seen that the one connection surface 21 of the connection area 18th and the other connection area 22nd of the connection area 20th directly with a conductor track 12a are connected or part of the conductor track 12a are while the connection area 22nd of the connection area 19th and the connection area 21 of the connection area 17th with the conductor track 12b are electrically connected.

Die in den 4 bis 6 unterschiedlichen Bestückungen der Leiterplatte 10 mit den Bauelementen 2 bis 4 werden in der Praxis dadurch realisiert, dass ein Bestückungsautomat das jeweilige Bauelement 2 bis 4 aus einem Bevorratungsmagazin entnimmt und vollautomatisch in einem entsprechenden Winkel auf die Leiterplatte 10 aufsetzt, so dass das Bauelement 2 bis 4 mit seinen richtigen Anbindungsflächen 21 oder 22 kontaktiert ist.The ones in the 4th until 6th different assemblies of the circuit board 10 with the components 2 until 4th are implemented in practice in that an automatic pick and place machine removes the respective component 2 until 4th removed from a storage magazine and automatically placed on the circuit board at an appropriate angle 10 touches down so that the component 2 until 4th with its right connection areas 21 or 22nd is contacted.

Die soweit beschriebene erfindungsgemäße Leiterplatte 10 kann in vielfältiger Art und Weise modifiziert bzw. abgewandelt werden, ohne vom Erfindungsgedanken abzuweichen. Insbesondere ist es selbstverständlich auch denkbar, anstelle von Bauelemente 2 bis 4 in Form von SMD-Kondensatoren auch andere Bauelemente 2 bis 4 zu verwenden, die beispielsweise in Form von SMD-Widerständen oder sonstigen SMD-Bauteilen (zum Beispiel Dioden, Ferrite, Keramik-Kondensatoren) ausgebildet sind. Selbstverständlich lässt sich die Erfindung auch auf herkömmliche, Drahtanschlüsse aufweisende Bauelemente 2 bis 4 anwenden, indem die Anschlusszone dann entsprechende Bohrungen zur Aufnahme der Drahtanschlüsse aufweist.The circuit board according to the invention described so far 10 can be modified or modified in many ways without deviating from the concept of the invention. In particular, it is of course also conceivable instead of components 2 until 4th also other components in the form of SMD capacitors 2 until 4th to be used, for example in the form of SMD resistors or other SMD components (for example diodes, ferrites, ceramic capacitors). Of course, the invention can also be applied to conventional components having wire connections 2 until 4th apply, in that the connection zone then has corresponding holes to accommodate the wire connections.

Claims (8)

Leiterplatte (10), mit einem aus elektrisch isolierendem Material bestehenden, plattenförmigen Trägerelement (11), an dessen Oberfläche mehrere, insbesondere metallisierte Anschlussbereiche (17 bis 20) zur elektrischen Kontaktierung von Bauelementen (1 bis 4) angeordnet sind, wobei zwei zueinander beabstandete Anschlussbereiche (17 bis 20) einem Bauelement (2, 3, 4) zugeordnet sind, wobei zur Kontaktierung mit eine unterschiedliche Baugröße aufweisenden Bauelementen (2, 3, 4) mehrere Gruppen von jeweils zwei Anschlussbereichen (17 bis 20) eine örtlich eng begrenzte Anschlusszone (15) ausbilden, wobei in der Anschlusszone (15) die jeweils einen Anschlussbereiche (17, 19) und die jeweils anderen Anschlussbereiche (18, 20) zur elektrischen Kontaktierung der eine unterschiedliche Baugröße aufweisenden Bauelementen (2, 3, 4) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, und wobei die jeweils zwei Anschlussbereiche (17 bis 20) für ein Bauelement (2, 3, 4) jeweils Anbindungsflächen (21, 22) ausbilden, die auf einer Symmetriegeraden (23, 24) beabstandet zueinander angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Symmetriegeraden (23, 24) einen Winkel (a) einschließen, wobei sich die Symmetriegeraden (23, 24) zwischen den Anbindungsflächen (21, 22) schneiden.Printed circuit board (10) with a plate-shaped carrier element (11) made of electrically insulating material, on the surface of which several, in particular metallized, connection areas (17 to 20) for making electrical contact with components (1 to 4) are arranged, with two connection areas spaced apart from one another (17 to 20) are assigned to a component (2, 3, 4), with several groups of two connection areas (17 to 20) each having a locally limited connection zone ( 15), wherein in the connection zone (15) the respective connection areas (17, 19) and the respective other connection areas (18, 20) are connected to one another in an electrically conductive manner for making electrical contact with the components (2, 3, 4) of different sizes are, and where the two connection areas (17 to 20) for a component (2, 3, 4) each have connection surfaces (21, 22) form which are arranged spaced apart from one another on a line of symmetry (23, 24), characterized in that the lines of symmetry (23, 24) enclose an angle (a), the lines of symmetry (23, 24) extending between the connecting surfaces (21, 22 ) cut. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schnittpunkt (25) der Symmetriegeraden (23, 24) in der Mitte zwischen den jeweiligen Anbindungsflächen (21, 22) angeordnet ist.PCB according to Claim 1 , characterized in that the point of intersection (25) of the straight lines of symmetry (23, 24) is arranged in the middle between the respective connection surfaces (21, 22). Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anbildungsflächen (21, 22) der Anschlussbereiche (17 bis 20) für ein Bauelement (2, 3, 4) jeweils die gleiche Form aufweisen.PCB according to Claim 1 or 2 , characterized in that the formation surfaces (21, 22) of the connection areas (17 to 20) for a component (2, 3, 4) each have the same shape. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Anbindungsflächen (21, 22) jeweils unmittelbar elektrisch mit einer Leiterbahn (12a, 12b) verbunden sind.PCB according to one of the Claims 1 until 3 , characterized in that the connection surfaces (21, 22) are each directly electrically connected to a conductor track (12a, 12b). Baugruppe (50), bestehend aus einer Leiterplatte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4 und unterschiedlichen Bauelementen (1 bis 4), wobei wenigstens eines der Bauelemente (2, 3, 4) in einer örtlich eng begrenzten Anschlusszone (15) angeordnet ist.Assembly (50) consisting of a printed circuit board (10) according to one of the Claims 1 until 4th and different components (1 to 4), at least one of the components (2, 3, 4) being arranged in a locally narrowly delimited connection zone (15). Baugruppe nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (2, 3, 4) in der Anschlusszone (15) ein SMD-Kondensator ist.Assembly according to Claim 5 , characterized in that the component (2, 3, 4) in the connection zone (15) is an SMD capacitor. Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe (50) nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass in Abhängigkeit des zu verwendeten Bauteils (2, 3, 4) das Bauteil (2, 3, 4) selektiv mit zwei Anbindungsflächen (21, 22) eines örtlich eng begrenzten Anschlussbereichs (15) elektrisch verbunden wird.Method for producing an assembly (50) according to Claim 5 or 6th , characterized in that, depending on the component (2, 3, 4) to be used, the component (2, 3, 4) is selectively electrically connected to two connection surfaces (21, 22) of a locally limited connection area (15). Aggregat (100), aufweisend ein Gehäuse (101) und eine Baugruppe (50) nach Anspruch 5 oder 6.Unit (100), comprising a housing (101) and an assembly (50) Claim 5 or 6th .
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