DE102010016628A1 - Verfahren und Anordnung zum stoffschlüssigen Verbinden von Materialien - Google Patents

Verfahren und Anordnung zum stoffschlüssigen Verbinden von Materialien Download PDF

Info

Publication number
DE102010016628A1
DE102010016628A1 DE102010016628A DE102010016628A DE102010016628A1 DE 102010016628 A1 DE102010016628 A1 DE 102010016628A1 DE 102010016628 A DE102010016628 A DE 102010016628A DE 102010016628 A DE102010016628 A DE 102010016628A DE 102010016628 A1 DE102010016628 A1 DE 102010016628A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
radiation
laser
measuring
laser radiation
foci
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102010016628A
Other languages
English (en)
Inventor
Dipl.-Phys. Heinrici Axel
Dipl.-Ing. Ott Lars-Sören
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Reis Group Holding GmbH and Co KG
Original Assignee
Reis Group Holding GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Reis Group Holding GmbH and Co KG filed Critical Reis Group Holding GmbH and Co KG
Priority to DE102010016628A priority Critical patent/DE102010016628A1/de
Priority to US13/027,782 priority patent/US8698039B2/en
Priority to KR1020110017075A priority patent/KR20110098672A/ko
Priority to CN2011100460783A priority patent/CN102205464A/zh
Priority to EP20110156144 priority patent/EP2361714B1/de
Priority to TW100106633A priority patent/TW201143946A/zh
Publication of DE102010016628A1 publication Critical patent/DE102010016628A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/034Observing the temperature of the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0734Shaping the laser spot into an annular shape
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden eines ersten Materials mit einem zweiten Material mittels Lötens durch auf das erste Material auftreffende fokussierte Laserstrahlung, deren Leistung in Abhängigkeit von im Bereich der auftreffenden Laserstrahlung gemessener Temperatur geregelt wird. Damit Messverfälschungen nicht zu einer merklichen Verfälschung der zu messenden Materialtemperatur führen, so dass ein reproduzierbares, eine hohe Güte aufweisendes Löten ermöglicht wird, wird vorgeschlagen, dass die Temperatur in einem Bereich des ersten Materials gemessen wird, der zu demjenigen benachbart ist, auf dem die fokussierte Laserstrahlung auf das erste Material auftrifft.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden eines ersten Materials mit einem zweiten Material mittels Lötens, insbesondere Weichlötens, durch auf das erste Material auftreffende fokussierte Laserstrahlung, deren Leistung in Abhängigkeit von im Bereich der auftreffenden Laserstrahlung gemessener Temperatur geregelt wird. Dabei wird insbesondere zur Messung der Temperatur ein Wärmestrahlung messender Sensor verwendet, dessen Messstrahlengang vor Auftreffen auf das erste Material parallel bzw. koaxial zu dem Laserstrahlengang verläuft. Auch bezieht sich die Erfindung auf eine Anordnung zum Auflöten eines ersten Materials, wie eines elektrischen Verbinders, auf ein zweites Material, wie Halbleiterbauelement, insbesondere Solarzelle, umfassend einen Laserstrahlung emittierenden Laser, eine die Laserstrahlung auf das erste Material fokussierende erste Optik, einen Sensor, der über die erste Optik von dem ersten Material emittierte Wärmestrahlung als Messstrahlung erfasst, sowie einen Strahlteiler, aber den die Laserstrahlung aus dem Strahlengang des Messstrahlengangs ablenkbar ist oder umgekehrt.
  • Laser, insbesondere fasergekoppelte Laser können zum Weichlöten von Verbindern wie Kupferbändern auf Solarzellen genutzt werden, um diese zu Solarmodulen zu verschalten. Nach dem Stand der Technik wird die Laserstrahlung zunächst kollimiert, mit dem Strahlengang eines Pyrometers kombiniert, um den Sensor des Pyrometers und den Laserspot koaxial auf das Kupferband zu fokussieren. Laser und Pyrometer bilden dabei eine geschlossene Regelschleife. Dabei wird eine zeitlich veränderliche Solltemperatur vorgegeben. Ein Regler verändert die Laserleistung derart, dass die Solltemperatur möglichst gut erreicht wird. Laserspot und Messpunkt für das Pyrometer fallen dabei zusammen. Hierdurch tritt der Nachteil auf, dass die Laserstrahlung die Pyrometermessung beeinflusst und verfälschen kann. So können auf der Oberfläche der Kupferbänder absorbierende oder schlecht wärmeleitende Stoffe eingelagert sein, wie Staub, Flussmittel, Oxide. Somit kann die Laserstrahlung auf der Oberfläche Funken oder andere lokale Wärmequellen erzeugen, die jedoch nicht die Temperatur des Materials selbst wiedergeben. Diese zu Messverfälschungen führenden Einflüsse treten insbesondere im Temperaturbereich des Weichlötens auf, da hochempfindliche Pyrometer für niedrige Temperaturen zum Einsatz gelangen.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren und eine Anordnung der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass Messverfälschungen insbesondere durch Oberflächeneigenschaften des ersten Materials oder auf dem ersten Material befindlichen materialfremden Stoffe nicht zu einer merklichen Verfälschung der zu messenden Materialtemperatur führen, so dass ein reproduzierbares, eine hohe Güte aufweisendes Löten ermöglicht wird.
  • Zur Lösung der Erfindung wird im Wesentlichen vorgeschlagen, dass die Temperatur in einem Bereich des ersten Materials gemessen wird, der zu demjenigen benachbart ist, auf dem die fokussierte Laserstrahlung auf das erste Material auftrifft.
  • Insbesondere ist vorgesehen, dass die Laserstrahlung in zumindest zwei zueinander beabstandeten Foki auf dem ersten Material abgebildet wird und dass von dem Sensor Wärmestrahlung als die Messstrahlung erfasst wird, die vom zwischen den Foki verlaufenden Bereich des ersten Materials emittiert wird.
  • Auch besteht die Möglichkeit, dass die Laserstrahlung in einem ringförmig verlaufenden Fokusbereich auf dem ersten Material abgebildet wird und dass Wärmestrahlung des ersten Materials als die Messstrahlung gemessen wird, die innerhalb des ringförmigen Fokusbereichs emittiert wird.
  • Die Erfindung wird auch dann nicht verlassen, wenn nicht die Laserstrahlung, sondern wenn die einem ringförmigen Bereich des ersten Materials emittierte Wärmestrahlung gemessen wird, die koaxial einen auf das erste Material abgebildeten Fokus der Laserstrahlung umgibt, bzw. die Laserstrahlung in einem Fokus auf dem ersten Material abgebildet wird und in zwei vorzugsweise diametral zum Fokus verlaufenden Bereichen des ersten Materials emittierte Wärmestrahlung als die Messstrahlung gemessen wird.
  • Zur Aufspaltung der Laserstrahlung bzw. der Zusammenführung der Wärmestrahlung, also im eigentlichen Sinne der Abbildung des Sensors auf das erste Material, wird ein refraktives optisches Element, wie Dachprisma oder Axicon, oder ein diffraktives optisches Element oder ein reflektierendes optisches Element benutzt.
  • Zwar ist es bekannt, in der refraktiven Augenchirurgie eine Laserstrahlung mittels Strahlteilereinrichtung in mehrere Foki aufzuteilen. Hierzu soll die Behandlungszeit reduziert werden ( DE-A-10 2007 019 812 ).
  • Aus der EP-A-1 020 249 ist es bekannt, mittels Laserstrahlen Metalle zu schneiden und zu schweißen. Dabei besteht die Möglichkeit, einen Doppelspot zu erzeugen, um einen Zusatzdraht beim Schweißen oder das Zuführen von Gas im Bereich der Spots zu ermöglichen.
  • Erfindungsgemäß erfolgt bevorzugterweise eine Aufspaltung der Laserstrahlung derart, dass zumindest zwei Foki auf dem aufzulötenden Material abgebildet werden. Dabei handelt es sich im eigentlichen Sinne um Fokusbereiche oder Spots. Insoweit sind die Begriffe als Synonyme zu verstehen. Die Eigenschaften der Oberfläche des Materials beeinflussenden Stoffe wie Staub, Flussmittel und/oder Oxide können zu einer Verfälschung der gemessenen Temperatur des Materials selbst nicht mehr führen, da nicht im Spot selbst, sondern neben dem Spot gemessen wird.
  • Um eine überaus genaue Messung der Temperatur des Materials im Bereich der Spots durchzuführen, wird unmittelbar neben diesen, vorzugsweise zwischen zwei Spots, die Wärmestrahlung gemessen. Andere Geometrien für den Fokusbereich und das Messen der Temperatur im Bereich des Laserspots bzw. der -spots sind gleichfalls möglich, wobei mittels des Sensors Wärmestrahlung als Messstrahlung erfasst wird, die außerhalb des bzw. der Spots emittiert wird.
  • Aufgrund der erfindungsgemäßen Lehre kann die als Regelgröße benutzte Solltemperatur reduziert werden. Die eingebrachte Laserleistung bleibt auf gleichem Niveau, wobei diese von Bauteil zu Bauteil weniger schwankt. Wird dagegen die Temperatur im Laserspot gemessen, muss die Solltemperatur so hoch eingestellt werden, dass das Bauteil trotz einer eventuellen Verfälschung des Sensorsignals hin zu scheinbar höheren Temperaturen ausreichend mit Laserleistung beaufschlagt wird. Die Verfälschungen schwanken dabei stark auf einer realen Bauteiloberfläche. Dies führt zu Prozessschwankungen.
  • Mit der erfindungsgemäßen Lehre wird in einer geschlossenen Regelschleife ein Auflöten eines ersten Materials auf ein zweites Material, insbesondere eines elektrischen Verbinders wie Kupferband auf ein Halbleiterbauelement wie Solarzelle bei einer im Vergleich zum Stand der Technik geringerer Solltemperatur als Regelgröße ermöglicht, wobei jedoch sichergestellt ist, dass eine zu Beschädigungen führende unzulässig hohe Erwärmung unterbleibt. Außerdem ergeben sich überaus reproduzierbare Lötergebnisse.
  • Insbesondere ist vorgesehen, dass die Laserstrahlung derart auf zwei Laserspots aufgeteilt und fokussiert wird, dass Mittelabstand A zwischen zwei Foki beträgt 1,0 mm ≤ A ≤ 2,5 mm bei einem jeweiligen Fokusdurchmesser D mit 0,5 mm ≤ D ≤ 1,5 mm unter Einhaltung eines von den Foki unbedeckten Bereichs auf dem ersten Material, von dem emittierte Wärmestrahlung als die Messstrahlung gemessen wird.
  • Eine Anordnung der eingangs genannten Art zeichnet sich dadurch aus, dass zwischen der Laserquelle und dem Strahlteiler eine die Laserstrahlung derart aufspaltende zweite Optik angeordnet ist, dass auf dem ersten Material zumindest zwei zueinander beabstandete Foki oder ein ringförmiger Fokusbereich abbildbar sind, wobei zu messende Wärmestrahlung emittierender Bereich des ersten Materials zwischen den zumindest zwei Foki oder innerhalb des ringförmigen Fokusbereichs verläuft, oder dass zwischen dem Sensor und dem Strahlteiler eine zweite Optik angeordnet ist, über die von zwei zueinander beabstandeten Bereichen des ersten Materials emittierte Wärmestrahlung oder von einem ringförmigen Bereich emittierte Wärmestrahlung als Messstrahlung auf den Sensor abbildbar sind, wobei zwischen den zwei Bereichen bzw. innerhalb des ringförmigen Bereichs die Laserstrahlung abbildbar ist.
  • Insbesondere ist die zum Einsatz gelangende zweite Optik derart ausgelegt, dass zwei Foki auf dem ersten Material mit einem Mittenabstand A zwischen 1,0 mm ≤ A ≤ 2,5 mm und einem jeweiligen Fokusdurchmesser D mit 0,5 mm ≤ D ≤ 1,5 mm unter Einhaltung eines von den Foki unbedeckten Bereichs auf dem ersten Material abbildbar sind. Dabei ist insbesondere die zweite Optik ein refraktives optisches Element, wie Dachprisma oder Axicon, oder ein diffraktives optisches Element oder ein reflektierendes optisches Element.
  • Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich nicht nur aus den Ansprüchen, den diesen zu entnehmenden Merkmalen – für sich und/oder in Kombination –, sondern auch aus der nachfolgenden Beschreibung von der Zeichnung zu entnehmenden bevorzugten Ausführungsbeispielen.
  • Es zeigen:
  • 1 einen ersten Laserstrahlengang,
  • 2 einen dem ersten Laserstrahlengang zugeordneten Messstrahlengang,
  • 3 einen zweiten Laserstrahlengang,
  • 4 einen dem zweiten Laserstrahlengang zugeordneten Messstrahlengang,
  • 5 Darstellungen von zwei mit einer diffraktiven Optik erzeugten Laserspots und
  • 6 einen mit einem Axicon erzeugten ringförmig verlaufenden Laserspot
  • Nachstehend wird die erfindungsgemäße Lehre anhand des Auflöten eines Kupferbands auf eine Solarzelle zum Verschalten zu einem Solarmodul beschrieben, ohne dass hierdurch die erfindungsgemäße Lehre eingeschränkt werden soll.
  • Bei den verwendeten Elementen wie Laser, Pyrometer zur Messung der Wärmestrahlung im Lötbereich sowie den zur nachstehend beschriebenen Strahlaufteilung verwendeten Optiken handelt es sich um Handelsprodukte, die einem Durchschnittsfachmann auf dem Gebiet des Weichlöten mittels fasergekoppeltem Laser bekannt sind, so dass es weiterer Erläuterungen nicht bedarf.
  • In den 1 bis 4, in denen für gleiche Elemente gleiche Bezugszeichen verwendet werden, sind Laser- und Pyrometerstrahlengänge rein prinzipiell dargestellt, um in einem Regelprozess die Temperatur in einer Lötstelle auf eine gewünschte Temperatur einzustellen. Regelgröße dabei ist eine vorgegebene von den Materialien der stoffschlüssig zu verbindenden Bauteile abhängige Solltemperatur.
  • Erwähntermaßen wird die Erfindung anhand des Auflötens eines Leiters wie Kupferband 10 auf eine Solarzelle 12 erläutert. Ein entsprechender Verbinder 10 dient zur Verschaltung von Solarzellen zu einem Modul.
  • Entsprechend dem Stand der Technik werden Pyrometerstrahlengang und Laserstrahlengang vor der Lötstelle 14 koaxial zueinander ausgerichtet, gleichwenn hierdurch die erfindungsgemäße Lehre nicht zwingend eingeschränkt werden soll.
  • Aus Gründen der Vereinfachung der Darstellung werden für die verschiedenen Ausführungsformen Laserstrahlengang und Pyrometerstrahlengang getrennt dargestellt. Die Koaxialität ergibt sich dann, wenn die Darstellungen übereinander gelegt werden.
  • Die Laserstrahlung wird über insbesondere einen fasergekoppelten Laser 16 erzeugt. In dem Strahlengang sowohl der 1 und 3 sind sodann eine Kollimatoroptik 18, ein Strahlteiler 20 sowie eine Fokussieroptik 22 angeordnet.
  • Des Weiteren ist gemäß 1 zwischen der Kollimatoroptik 18 und dem Strahlteiler 20 ein refraktives optisches Element 24 insbesondere in Form eines Dachprismas oder eines Axicons angeordnet, um entsprechend der 1 und 5 die Laserstrahlung derart aufzuspalten, dass auf dem Verbinder 12 zwei zueinander beabstandete Foki 26, 28 abgebildet werden, die im eigentlichen Sinne Spots sind, also eine flächige Erstreckung aufweisen. Dabei kann der wirksame Durchmesser eines jeden Spots 26, 28 zwischen 0,6 mm und 1,5 mm, vorzugsweise im Bereich von 1,2 mm liegen. Der Abstand A der Mittelpunkte der Spots 26, 28 sollte im Bereich zwischen 1,5 und 2,5 mm liegen, wobei der Abstand A derart zu wählen ist, dass sich die Laserspots 26, 28 nicht überschneiden, also zwischen diesen wirksamen Laserspots 26, 28 ein von diesen nicht abgedeckter Bereich des Verbinders 10 vorhanden ist. In diesem Bereich wird erfindungsgemäß nach dem Ausführungsbeispiel der 1, 2 und 5 die Temperatur des Verbinders 10 gemessen. Zur Ermittlung der Temperatur wird die Wärmestrahlung wie die Fokussieroptik 22 und dem Strahlteiler 20, um sodann über eine Kollimatoroptik 30 auf den Sensor eines Pyrometers 32 abgebildet zu werden.
  • In der zeichnerischen Darstellung der 2 und 4 ist die Strahlrichtung derart eingezeichnet, als wenn der Sensor des Pyrometers 32 auf den Verbinder 10 abgebildet wird. Die Umikehrbarkeit des Strahlenwegs ist möglich, da es physikalisch das Gleiche ist, ob die Optiken die Wärmestrahlung des Verbinders 10 auf den Sensor des Pyrometers 32 oder den Sensor auf den Verbinder 10 abbilden. Zeichnerisch ist die Abbildung des Sensors auf den Verbinder 10 dargestellt, so dass die Strahlrichtung entsprechend der der Laserstrahlung eingezeichnet ist.
  • Wie ein Vergleich der 1 und 2 verdeutlicht, geht die Messstrahlung 33 von einem Bereich der Lötstelle 14 aus, der zwischen den Laserspots 26, 28 liegt, so dass Verfälschungen der gemessenen Temperatur durch die Laserstrahlung beeinflussende Oberflächeneigenschaften des Verbinders 10 ausgeschlossen werden. Funken oder andere lokale Wärmequellen, die aufgrund z. B. von Staub, Flussmittel, Oxiden oder Oberflächenstrukturen zu Verfälschungen führen, bleiben bei der Ermittlung der Temperatur des Verbinders 10 im Bereich der Lötstelle 14 unberücksichtigt. Somit schwankt die in Abhängigkeit von der gemessenen Temperatur zu regelnde Leistung des Lasers 16 im Vergleich zu den Verfahren weniger, in denen unmittelbar im Laserspot gemessen wird. Infolgedessen können überaus reproduzierbare stoffschlüssige Verbindungen hergestellt werden. Gleichzeitig wird eine unzulässige Erwärmung der zu verbindenden Bauteile und diese Bauteile umgebenden Materialien vermieden.
  • Anhand der 5 wird rein prinzipiell verdeutlicht, dass mit einem Dachprisma als refrakrives optisches Element 24 die Möglichkeit besteht, dass zwei Laserspots 26, 28 geringen nominalen Durchmessers und bei geringem Abstand zueinander auf einen Lötbereich abgebildet werden können. Zwischen den Laserspots 26, 28 wird sodann die Temperatur mittels des Pyrometers 32 gemessen. Der entsprechende Bereich ist in der 5 mit 34 gekennzeichnet. Dabei verläuft der Temperaturmessbereich beabstandet zu den Spots 26, 28.
  • Das Ausführungsbeispiel der 3 und 4 unterscheidet sich vom der 1 und 2 dahingehend, dass nicht die Laserstrahlung mittels des refraktiven optischen Elements 24 aufgespalten wird, sondern der Pyrometerstrahlengang, also von zwei zueinander beabstandeten Bereichen die Temperatur der Lötstelle 16 gemessen wird. Die entsprechenden Messpunkte sind in der 1 mit den Bezugszeichen 36, 38 gekennzeichnet. Zwischen den Messpunkten 36, 38 trifft der fokussierte Laserstrahl auf den Verbinder 10 auf. Der entsprechende Laserspot ist in 3 mit dem Bezugszeichen 40 versehen. Damit ein Aufspalten des Pyrometerstrahls bzw. Zusammenfügen der von den Messpunkten 36, 38 emittierten Wärmestrahlung erfolgt, wird entsprechend der 4 zwischen dem Strahlteiler 20 und der Kollimatoroptik 30 ein refraktives optisches Element in Form eines Dachprismas oder Axicons angeordnet, das dem der 1 entspricht und daher mit dem Bezugszeichen 24 versehen ist.
  • Es besteht jedoch auch die Möglichkeit, die Laserstrahlung oder die Pyrometerstrahlung mittels eines diffraktiven optischen Elementes in Form eines Axicons derart aufzuspalten, dass sich im Falle der Laserstrahlung ein ringförmiger Laserspot ergibt, wie dieser der 6 rein prinzipiell zu entnehmen ist. Wird die Lötstelle 16 mit einem entsprechenden ringförmigen Laserspot 42 beaufschlagt, so wird als Messpunkt für die Temperaturbestimmung der Lötbereich innerhalb des ringförmigen Laserspots 42 gemessen, der in 6 mit dem Bezugszeichen 44 gekennzeichnet ist.
  • Mittels einer entsprechenden Optik lassen sich Ringgeometrien mit einem Außendurchmesser von 1,5 mm bis 4,0 mm und Innendurchmesser im Bereich zwischen 0,5 mm und 1,0 mm erzeugen. Diese Abmessungen ermöglichen ein sicheres Erfassen der Temperatur innerhalb des Rings 42, ohne dass Oberflächeneigenschaften des Verbinders 10 die Messungen verfälschen.
  • Ist die erfindungsgemäße Lehre anhand von zwei Spots und einem Messpunkt, der zwischen den Spots verläuft, bzw. zwei Messpunkten und einem Laserspot, der zwischen den Messpunkten abgebildet wird, bzw. durch eine Ringgeometrie von Laserspot bzw. Messbereich erläutert worden, so wird hierdurch die erfindungsgemäße Lehre nicht eingeschränkt. Vielmehr können mehr als zwei Laserspots bzw. Messpunkte durch Einsatz einer entsprechend geeigneten Optik benutzt werden, um aufgrund der gemessenen Temperaturen die Laserleistung derart zu regeln, dass gute Lötergebnisse erzielbar sind, ohne zu hohe Leistungen einregeln zu müssen.
  • Die Erfindung wurde im Ausführungsbeispiel anhand des Auflöten eines Kupferbandes auf eine Solarzelle beschrieben. Hierdurch wird die Erfindung nicht eingeschränkt. Beispielhaft ist ferner das Auflöten von verzinnten Kupferbändern auf andere verzinnte Kupferbänder zu nennen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102007019812 A [0009]
    • EP 1020249 A [0010]

Claims (12)

  1. Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden eines ersten Materials mit einem zweiten Material mittels Lötens, insbesondere Weichlötens, durch auf das erste Material auftreffende fokussierte Laserstrahlung, deren Leistung in Abhängigkeit von im Bereich der auftreffenden Laserstrahlung gemessener Temperatur geregelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur in einem Bereich des ersten Materials gemessen wird, der zu demjenigen benachbart ist, auf dem die fokussierte Laserstrahlung auf das erste Material auftrifft.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei zur Messung der Temperatur ein Wärmestrahlung messender Sensor verwendet wird, dessen Messstrahlengang vor Auftreffen auf das erste Material parallel bzw. koaxial zu dem Laserstrahlengang verläuft, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrahlung in zumindest zwei zueinander beabstandeten Foki auf dem ersten Material abgebildet wird und dass von dem Sensor Wärmestrahlung als die Messstrahlung erfasst wird, die vom zwischen den Foki verlaufenden Bereich des ersten Materials emittiert wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die von einem ringförmigen Bereich des ersten Materials emittierte Wärmestrahlung als die Messstrahlung erfasst wird, die koaxial einen auf das erste Material abgebildeten Fokus der Laserstrahlung umgibt.
  4. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrahlung in einem Fokus auf dem ersten Material abgebildet wird und dass in zumindest zwei vorzugsweise diametral zu dem Fokus verlaufenden Bereichen des ersten Materials emittierte Wärmestrahlung als die Messstrahlung gemessen wird.
  5. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrahlung in einem ringförmig verlaufenden Fokusbereich auf dem ersten Material abgebildet wird und dass Wärmestrahlung des ersten Materials als die Messstrahlung gemessen wird, die innerhalb des ringförmigen Fokusbereichs emittiert wird.
  6. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrahlung oder die Messstrahlung über ein refraktives optisches Element, wie Dachprisma oder Axicon, oder ein diffraktives optisches Element oder ein reflektierendes optisches Element aufgeteilt wird.
  7. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in den Messstrahlengang des Sensors ein Strahlteiler angeordnet wird, der zum einen von der Messstrahlung durchsetzt wird und zum anderen die Laserstrahlung ablenkt oder umgekehrt.
  8. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrahlung derart aufgeteilt und fokussiert wird, dass Mittelabstand A zwischen zwei Foki beträgt 1,0 mm ≤ A ≤ 2,5 mm bei einem jeweiligen Fokusdurchmesser D mit 0,5 mm ≤ D ≤ 1,5 mm unter Einhaltung eines von den Foki unbedeckten Bereichs auf dem ersten Material, von dem emittierte Wärmestrahlung als die Messstrahlung gemessen wird.
  9. Verfahren nach Anspruch nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als erstes Material ein Verbinder wie Kupferband und als zweites Material ein Halbleiterbauelement wie eine Solarzelle verwendet werden.
  10. Anordnung zum Auflöten eines ersten Materials, wie eines elektrischen Verbinders (10), auf ein zweites Material wie Halbleiterbauelement (12), insbesondere Solarzelle, umfassend eine Laserstrahlung emittierende Laserquelle (16), eine die Laserstrahlung auf das erste Material fokussierende erste Optik (18, 22), einen Sensor (32), der über die erste Optik von dem ersten Material emittierte Wärmestrahlung als Messstrahlung erfasst, sowie einen Strahlteiler (20), aber den die Laserstrahlung aus dem Strahlengang des Messstrahlengangs ablenkbar ist oder umgekehrt, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Laserquelle (16) und dem Strahlteiler (20) eine die Laserstrahlung derart aufspaltende zweite Optik (24) angeordnet ist, dass auf dem ersten Material (10) zumindest zwei zueinander beabstandete Foki (26, 28) oder ein ringförmiger Fokusbereich (42) abbildbar sind, wobei zu messende Wärmestrahlung emittierender Bereich des ersten Materials zwischen den zumindest zwei Foki oder innerhalb des ringförmigen Fokusbereichs verläuft, oder dass zwischen dem Sensor und dem Strahlteiler eine zweite Optik (24) angeordnet ist, über die von zwei zueinander beabstandeten Bereichen (36, 38) des ersten Materials emittierte Wärmestrahlung oder von einem ringförmigen Bereich emittierte Wärmestrahlung als Messstrahlung auf den Sensor abbildbar sind, wobei zwischen den zwei Bereichen bzw. innerhalb des ringförmigen Bereichs die Laserstrahlung abbildbar ist.
  11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass mittels der zweiten Optik (24) zwei Foki (26, 28) auf dem ersten Material (10) mit einem Mittenabstand A zwischen 1,0 mm ≤ A ≤ 2,5 mm und einem jeweiligen Fokusdurchmesser D mit 0,5 mm ≤ D ≤ 1,5 mm unter Einhaltung eines von den Foki unbedeckten Bereichs auf dem ersten Material abbildbar sind, oder dass mittels der Optik ein ringförmiger Fokusbereich mit einem Außendurchmesser zwischen 1,5 mm und 4,0 mm und einem Innendurchmesser zwischen 0,5 mm und 1,0 mm auf dem ersten Material abbildbar ist.
  12. Anordnung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Optik (24) ein refraktives optisches Element, insbesondere ein Dachprisma oder ein Axicon, oder ein diffraktives optisches Element oder ein reflektierendes optisches Element ist.
DE102010016628A 2010-02-26 2010-04-23 Verfahren und Anordnung zum stoffschlüssigen Verbinden von Materialien Ceased DE102010016628A1 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010016628A DE102010016628A1 (de) 2010-02-26 2010-04-23 Verfahren und Anordnung zum stoffschlüssigen Verbinden von Materialien
US13/027,782 US8698039B2 (en) 2010-02-26 2011-02-15 Method and arrangement for firm bonding of materials
KR1020110017075A KR20110098672A (ko) 2010-02-26 2011-02-25 재료들을 재료 결합식으로 연결하는 방법 및 장치
CN2011100460783A CN102205464A (zh) 2010-02-26 2011-02-25 物质决定地连接材料的方法和装置
EP20110156144 EP2361714B1 (de) 2010-02-26 2011-02-28 Verfahren und Anordnung zum Laserlöten
TW100106633A TW201143946A (en) 2010-02-26 2011-03-01 Method and arrangement for a firm bonding of materials

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010000564.9 2010-02-26
DE102010000564 2010-02-26
DE102010016628A DE102010016628A1 (de) 2010-02-26 2010-04-23 Verfahren und Anordnung zum stoffschlüssigen Verbinden von Materialien

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102010016628A1 true DE102010016628A1 (de) 2011-09-29

Family

ID=44080276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102010016628A Ceased DE102010016628A1 (de) 2010-02-26 2010-04-23 Verfahren und Anordnung zum stoffschlüssigen Verbinden von Materialien

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8698039B2 (de)
EP (1) EP2361714B1 (de)
KR (1) KR20110098672A (de)
CN (1) CN102205464A (de)
DE (1) DE102010016628A1 (de)
TW (1) TW201143946A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2778746A1 (de) 2013-03-12 2014-09-17 Highyag Lasertechnologie GmbH Optische Vorrichtung zur Strahlformung

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2007712C2 (en) * 2011-11-03 2013-05-07 Solland Solar Cells B V Apparatus and method for soldering contacts in a solar panel.
JP5947741B2 (ja) * 2013-03-29 2016-07-06 トヨタ自動車株式会社 溶接部の検査装置とその検査方法
CN103862173A (zh) * 2014-03-25 2014-06-18 大连理工大学 一种殷瓦钢薄膜的高速激光焊接方法
CN104368909B (zh) * 2014-06-06 2016-07-06 中科中涵激光设备(福建)股份有限公司 一种激光切割方法及激光切割装置
DE102014213775B4 (de) * 2014-07-15 2018-02-15 Innolas Solutions Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen, kristallinen Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten
DE102016100561A1 (de) 2016-01-14 2017-07-20 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren zur Platzierung und Kontaktierung eines Prüfkontakts
US11318558B2 (en) 2018-05-15 2022-05-03 The Chancellor, Masters And Scholars Of The University Of Cambridge Fabrication of components using shaped energy beam profiles
CN110860751A (zh) * 2018-08-16 2020-03-06 台达电子工业股份有限公司 多光束焊锡系统及多光束焊锡方法
CN109870294B (zh) * 2019-04-16 2020-11-27 长春理工大学 一种大范围扩径的光轴平行性检测装置
DE102019218398A1 (de) * 2019-11-27 2021-05-27 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserschweißen von Stromschienen mit Strahlformung
CN113118577A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 台州高知科技有限公司 一种保险丝焊接机的激光焊接机构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1020249A2 (de) 1999-01-14 2000-07-19 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Laserbearbeitungskopf
DE10064487A1 (de) * 2000-12-22 2002-07-04 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Löten von Bauteilen
EP1477258A1 (de) * 2003-05-16 2004-11-17 Fisba Optik Ag Vorrichtung und Verfahren zur lokalen Temperaturbehandlung mit Wärmedetektor und Bildverarbeitung
DE102004050164A1 (de) * 2004-10-14 2006-04-20 Robert Bosch Gmbh Schweißverfahren
DE102007019812A1 (de) 2007-04-26 2008-10-30 Carl Zeiss Meditec Ag Multispot-Laserbearbeitung

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US294412A (en) * 1884-03-04 William stanley
US3544757A (en) * 1967-05-15 1970-12-01 Material Transformation Associ Method of melting a levitated mass
JPS6487713A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Toshiba Corp Laser control equipment
FR2659886A1 (fr) 1990-03-26 1991-09-27 Mafond Luc Procede et dispositif destines au chauffage d'une matiere de soudage.
US5234151A (en) * 1992-08-28 1993-08-10 Spigarelli Donald J Sensing of solder melting and solidification
DE10158095B4 (de) * 2001-05-05 2012-03-22 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung zur Kontrolle einer Schweißnaht in einem aus schweißfähigem Kunststoff bestehenden Werkstück
DE10261422B4 (de) 2002-12-30 2014-04-03 Volkswagen Ag Laserschweiß- und lötverfahren sowie Vorrichtung dazu
JP3775410B2 (ja) * 2003-02-03 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置
CN101107501B (zh) 2005-03-04 2011-07-27 松下电器产业株式会社 激光加热装置及激光加热方法
US8334478B2 (en) * 2007-01-15 2012-12-18 Japan Unix Co., Ltd. Laser type soldering apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1020249A2 (de) 1999-01-14 2000-07-19 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Laserbearbeitungskopf
DE10064487A1 (de) * 2000-12-22 2002-07-04 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Löten von Bauteilen
EP1477258A1 (de) * 2003-05-16 2004-11-17 Fisba Optik Ag Vorrichtung und Verfahren zur lokalen Temperaturbehandlung mit Wärmedetektor und Bildverarbeitung
DE102004050164A1 (de) * 2004-10-14 2006-04-20 Robert Bosch Gmbh Schweißverfahren
DE102007019812A1 (de) 2007-04-26 2008-10-30 Carl Zeiss Meditec Ag Multispot-Laserbearbeitung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2778746A1 (de) 2013-03-12 2014-09-17 Highyag Lasertechnologie GmbH Optische Vorrichtung zur Strahlformung
DE102013102442A1 (de) 2013-03-12 2014-09-18 Highyag Lasertechnologie Gmbh Optische Vorrichtung zur Strahlformung
US9261702B2 (en) 2013-03-12 2016-02-16 Highyag Lasertechnologie Gmbh Optical device for beam shaping

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110098672A (ko) 2011-09-01
US20110210099A1 (en) 2011-09-01
TW201143946A (en) 2011-12-16
CN102205464A (zh) 2011-10-05
EP2361714A1 (de) 2011-08-31
EP2361714B1 (de) 2015-05-13
US8698039B2 (en) 2014-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2361714B1 (de) Verfahren und Anordnung zum Laserlöten
DE102004016669B3 (de) Verfahren zur Prüfung einer Laserschweissnaht
EP2527866B1 (de) Messeinrichtung zur Distanzmessung
EP3583390B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur erfassung einer fokuslage eines laserstrahls
DE102010015023B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken
EP3469302A1 (de) VERFAHREN ZUR OPTISCHEN MESSUNG DER EINSCHWEIßTIEFE
DE102007029787B3 (de) Verfahren zum Ermitteln eines Berührungspunkts eines Laserstrahls an einer Kante eines Körpers und Laserbearbeitungsmaschine
EP1888293B1 (de) Optisches element sowie verfahren zur erfassung von strahlparametern, mit einem als pixels-matrix ausgebildeten temperatursensor
DE102015001421A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Strahldiagnose an Laserbearbeitungs-Optiken (PRl-2015-001)
DE102011076491A1 (de) Messeinrichtung zur Distanzmessung
DE102009046485A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Laserschweißen
EP3544761A1 (de) Bestrahlungseinrichtung und bearbeitungsmaschine damit
DE102018128377A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung eines Schweißprozesses zum Verschweißen von Werkstücken aus Glas
EP0453733A1 (de) Mess-Verfahren und -Vorrichtung zur dreidimensionalen Lageregelung des Brennpunktes eines Hochenergie-Laserstrahls
DE102008022015B4 (de) Vorrichtung zur Analyse des Strahlprofils eines Laserstrahls
DE102019109795B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen einer Fokuslage sowie zugehöriger Laserbearbeitungskopf
DE10028375B4 (de) Laservorrichtung
EP1868762B1 (de) Schweissanordnung zum verbinden von werkstücken durch widerstands- oder pressschweissen
DE102013004371B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur laserunterstützten Bearbeitung mit dynamischer Kompensation feldvarianter lateraler chromatischer Aberration bei der Prozessbeobachtung
EP2359978B1 (de) Messeinrichtung für eine Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung
DE3214008A1 (de) Verfahren zur lagebestimmung eines laserstrahlbuendels auf einer integrierten schaltung
DE102011050481B4 (de) Verfahren zur Ermittlung des Arbeitsbereiches einer wärmeerzeugenden Strahlung, die ein dem Arbeitsbereich vorgeschaltetes optisches Element durchsetzt
DE3942293C2 (de)
DE202010005013U1 (de) Vorrichtung zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken
WO2022128998A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur fokuslagen-bestimmung

Legal Events

Date Code Title Description
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final