DE102010000035A1

DE102010000035A1 - Elektronikbaugruppe

Info

Publication number: DE102010000035A1
Application number: DE102010000035A
Authority: DE
Inventors: Klaus 96342 Birkner
Original assignee: Loewe Opta GmbH
Current assignee: Loewe Ip Holding Ltd Cy
Priority date: 2010-01-11
Filing date: 2010-01-11
Publication date: 2011-07-14
Anticipated expiration: 2030-01-12
Also published as: DE102010000035B4

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe, aufweisend einen metallischen Träger, der mindestens ein mit elektronischen Leistungselementen bestückbares Flächenelement aufweist, und eine bestückbare Leiterplatte, wobei auf dem Flächenelement die Leiterplatte mit der Unterseite befestigt ist. Auf der Oberseite der Leiterplatte befinden sich Leiterbahnen mit den elektrischen Bauteilen und/oder Anschlusssteckverbindern. Mindestens an einer Seite der Leiterplatte ist beabstandet mindestens ein elektronisches Leistungsbauelement mit einer Kontaktierungsfläche an dem Flächenelement angelötet oder angeschweißt, dessen Anschlüsse an den zugeordneten Leiterbahnen der Leiterplatte angelötet oder angeschweißt sind.

Description

Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe, aufweisend einen metallischen Träger, der mindestens ein mit elektronischen Leistungselementen bestückbares Flächenelement aufweist, und eine bestückbare Leiterplatte.
Aus der DE 20 2004 012 322 U1 ist eine Beleuchtungseinrichtung, aufweisend einen Schaltungsträger mit mindestens einer Leuchtdiode, die mit Leiterbahnen des Schaltungsträgers kontaktiert ist, bekannt. Der Schaltungsträger ist eine Wärmeleitfolie (Polysiloxanfolie) mit darauf einseitig aufgebrachten Leiterbahnen. Die Wärmeleitfolie ist auf einen metallischen Träger aufgezogen, geklebt oder durch mindestens einen mechanischen Niederhalter an dem metallischen Träger lösbar angedrückt. Der metallische Träger ist an einer Aufnahmevorrichtung eines Lampenkörpers befestigt. Die Leiterbahnen sind mit einer Steuerschaltung zur Ansteuerung der Leuchtdioden verbunden. Die Rückseite des metallischen Trägers kann dabei als Kühlkörper ausgebildet sein. Durch die Anordnung ist eine relativ gute Wärmeableitung der Verlustwärme, die von den LEDs erzeugt wird, gegeben. Der Schaltungsträger für die Hochleistungsdioden und die Ansteuerelektronik ist mit Leiterbahnen aus Kupfer und/oder aus gedruckten Polymerdickschichtpasten strukturiert. Die Folie wird in herkömmlicher Weise mit LEDs bestückt und durch Reflow-Lötung kontaktiert. Die Folie selbst verhindert aufgrund des abweichenden Wärmeleitfaktors eine direkte Abgabe der Verlustwärme der LEDs an den Trägerkörper.
Aus der EP 1 168 902 B1 ist eine Lampe mit einem Sockel bekannt, an dem ein hochstehendes Gehäuse angebracht ist, auf dessen einer Außenseite eine Leiterplatte anbringbar ist, die mindestens einen Festkörperemitter (LED) aufweist, der auf der Leiterplatte angebracht und kontaktiert ist. Die elektronischen Leistungsbauelemente sind auf der Leiterplatte angebracht, die auf den Kühlkörper aufgedrückt wird und daran gesichert gehalten ist.
Aus der DE 200 11 330 U1 ist eine optoelektronische Baugruppe bekannt, die auf einem Träger montiert ist und mindestens zwei benachbarte LEDs mit einem vorgegebenen Abstand sowie zugehörige Verbindungsleitungen umfasst. Der Träger besteht aus einem wärmeleitfähigen Material und ist mittels SMT-Technologie mit SMD-Bauelementen bestückbar. Vorzugsweise besteht der Träger aus einem keramischen Material, nämlich aus nicht leitendem Cermet, Kunststoff und/oder Verbundmaterial. Selbst wenn der Träger auf einem metallischen Träger aufgebracht ist, ist eine optimale Wärmeabgabe nicht gegeben.
Aus der DE 199 22 176 C2 ist eine oberflächenmontierte LED-Anordnung mit einer Leiterplatte bekannt, auf der eine Mehrzahl von LEDs angeordnet sind. Die Leiterplatte ist auf einem Kühlkörper aus Metall aufgebracht, so dass die über die Leiterplatte an dem Kühlkörper abgegebene Wärme abgeführt werden kann. Die Leiterplatte weist auf ihrer den Kühlkörper zugewandten Hauptfläche eine metallische Schicht auf, die von den LEDs elektrisch isoliert ist. Die Leiterplatte kann eine flexible Leiterplatte sein, insbesondere als Flexboard ausgebildet sein. Die metallische Schicht ist vorzugsweise eine Kupferschicht oder besteht aus einem anderen Metall mit guter Wärmeleitfähigkeit. Der Kühlkörper kann aus Metall, insbesondere aus Kupfer oder Aluminium oder einem Blech bestehen. Die Leiterplatte kann über ihre metallische Schicht an den Träger angelötet werden. Ein Auflamminieren ist ebenfalls möglich. Auch hier erfolgt die Wärmeübertragung stets über eine zwischengefügte Isolierschicht.
Aus der DE 102 60 851 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Kühlvorrichtung für Leistungsbauelemente bekannt. Das Leistungsbauelement wird auf eine ein lötfähiges Material enthaltende Oberfläche eines Kühlkörpers aus einer mit einem Metall infiltrierten Keramik aufgelötet. Der Kühlkörper kann auf eine Grundplatte mittels eines wärmeleitenden Klebstoffes aufgebracht sein. Die Oberfläche des Kühlkörpers kann mit einem lötfähigen Material beschichtet sein oder auch mit einer Gold- oder Nickelschicht, die durch chemische Ausscheidung aufgebracht ist, versehen sein. Aus der Schrift ist es ferner bekannt, einen Schaltungsträger durch eine Klebeschicht auf der Grundplatte zu befestigen, an der der Kühlkörper ebenfalls durch Kleben mittels eines wärmeleitfähigem Klebers befestigt ist. Die Verbindung zwischen dem metallinfiltrierten Kühlkörper und dem Schaltungsträger bzw. dem Leistungsbauelement und dem Schaltungsträger wird vorzugsweise durch Bonddrahtverbindungen realisiert. Die Herstellung dieser Baugruppe ist sehr aufwändig und findet bei integrierten Schaltungen Anwendung, die auf ein Basiselement aufgebracht werden.
Aus der DE 36 27 372 C3 ist eine Anordnung aus einer Leiterplatte, einem Kühlkörper und zu kühlenden elektronischen Bauelementen bekannt, die auf der Bestückungsseite der Leiterplatte aufgesetzt und mit ihren Anschlüssen durch Bohrungen hindurchgesteckt ist und bei der an der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte an Leiterbahnen angelötet sind, wobei der Kühlkörper flächenförmig ausgebildet, in einem bestimmten Abstand von der Lötseite der Leiterplatte angeordnet ist und erhabene, in Richtung der Lötseite der Leiterplatte weisende Ansätze aufweist, die planparallel zu den Kühlflächen der Bauelemente verlaufende Wärmeableitflächen aufweisen und an denen die Kühlflächen der elektronischen Bauelemente anliegen oder an denen sie befestigt sind. In die Leiterplatte ist ein Durchbruch für das Leistungsbauelement eingebracht. Durch den Durchbruch ist das Leistungsbauelement hindurchdrückbar und liegt mit der Kühlseite an einem zungenförmig ausgebildeten und abgewinkelten Teil des Trägers befestigt an. Die Montage ist relativ aufwändig.
Es ist ferner bekannt, auf Kupfer- oder Aluminiumplatten eine erste Isolierschicht aufzubringen. Auf diese Isolierschicht kann dann eine Leiterplatte aufgebracht werden, die Leiterbahnen in einem bestimmten Layout aufweist, um beispielsweise eine Steuerschaltung für eine LED-Diode realisieren zu können. Wenn ein Leistungsbauteil, z. B. eine LED einer Lampe, auf eine solche Platte direkt flach aufmontiert werden soll, wird bei der bekannten Ausführung die aufgebrachte Schicht weggefräst, damit der Körper des Leistungselementes mit der Kühlseite an der Basisschicht, nämlich an der Kupfer- oder Aluminiumplatte oder auf eine aufgebrachte Zinnschicht aufgelegt und angelötet werden kann. Dieses Verfahren ist sehr teuer, da in jedem Fall nachträglich die Freilegung der Anlagefläche auf der Platte vorgenommen werden muss und Nacharbeiten unter Umständen noch erforderlich sind, um die Verlötung des Wärmeableitbleches mit dem Bauelement sicherzustellen.
Ausgehend vom dargestellten Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine optimale Kühlung eines Leistungselektronikbauelementes in einer Elektronikbaugruppe zu gewährleisten, einen einfachen Aufbau der Elektronikbaugruppe und eine einfache Kontaktierung sicherzustellen, die es ermöglicht, in SMT-Technologie die Bestückung mindestens der elektronischen Bauelemente vornehmen zu können und eine Verlötung derselben in einem Reflow-Ofen gestattet.
Gelöst wird die Aufgabe durch Ausgestaltung der Elektronikbaugruppe gemäß der im Anspruch 1 angegebenen technischen Lehre. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen 2 bis 9 angegeben. In den Ansprüchen 10 und 11 ist ein Verfahren zur Realisierung einer Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1 angegeben.
Die Erfindung sieht vor, dass auf dem Flächenelement die Leiterplatte in an sich bekannter Weise befestigt wird. Auf der Oberseite der Leiterplatte befinden sich die Leiterbahnen mit den elektrischen Bauteilen oder Anschlusssteckverbindern. Zumindest an einer Längsseite der Leiterplatte ist beabstandet mindestens ein elektronisches Leistungsbauelement mit einer Kontaktierungsfläche an dem Flächenelement angelötet oder angeschweißt, dessen Anschlüsse an den zugeordneten Leiterbahnen oder Leiterbahnenden der Leiterplatte anlötbar oder anschweißbar sind.
Gemäß der erfinderischen Lehre sind also Leiterplatte und Kühlfläche des jeweiligen Leistungsbauelementes planparallel auf dem Flächenelement des metallischen Trägers des Kühlelementes angebracht. Dies ermöglicht ein einfaches Herstellungsverfahren. Beispielsweise kann der metallische Träger aus Aluminium bestehen und an einer Seite kupferbeschichtet sein oder aber auch der Träger selbst aus einer Kupferplatte bestehen. Auf dieser wird der Schaltungsträger, nämlich die Leiterplatte, die auch eine flexible Leiterplatte sein kann, aufgeklebt oder, falls an der Unterseite eine metallische Beschichtung mindestens partiell vorgesehen ist, angelötet. Hierzu wird beispielsweise eine Lotpaste entsprechend platziert aufgetragen, bevor der Schaltungsträger auf dem Träger gedrückt wird. Der Untergrund des Schaltungsträgers kann aber ebenfalls auf den entsprechend vorgesehenen metallischen Flächen mit Lotpaste bedruckt werden. Im bereits aufgesetzten Zustand oder aber auch vorher können die Leiterbahnen an den freigelegten Kontaktierungsenden oder Anschlusspunkten mit Lotpaste bedruckt werden, um in SMT-Technologie SMD-Bauelemente aufsetzen zu können. Ebenso können die Anschlussstecker oder andere Bauteile beispielsweise aufgeklebt werden, wobei gleichzeitig die Anschlussfahnen auf die an den entsprechenden Verbindungspunkten aufgebrachte Lotpaste aufgreifen. Die Verwendung einer Aluminiumplatte als metallischer Träger ohne Kupferbeschichtung ist ebenfalls möglich, wenn eine entsprechend konzipierte Speziallotpaste verwendet wird, die eine Lötverbindung mit der Aluminiumschicht einerseits und den Kupferschichten bzw. den verzinkten Anschlüssen der SMD-Bauelemente andererseits ermöglicht.
Es ist ersichtlich, dass nach dem Aufbringen der unbestückten oder bestückten Leiterplatte als Schaltungsträger die Leistungsbauelemente ebenfalls in SMT-Technologie auf das Flächenelement aufgesetzt werden können. Zuvor sollte auf die Fixierpunkte ein eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisender Kleber aufgebracht werden oder eine Lotpaste. Die gesamte Bestückung kann also in SMT-Technologie erfolgen. Wenn der Träger entsprechend mit den SMD-Bauelementen bestückt ist, kann er in einen Lötofen, z. B. ein Reflow-Ofen, geschoben werden. Automatisch werden dann die Bauelemente, die Leiterplatte und die Leistungsbauelemente in einem Durchgang angelötet und/oder der Kleber ausgehärtet, sofern sie zuvor angeklebt sind. Gleichzeitig werden aber auch die Anschlüsse der Leistungsbauelemente mit angelötet, die beim Aufsetzen auf den metallischen Träger auf die Anschlusspunkte der Leiterplatte aufgreifen, die zuvor mit Lotpaste an den Anschlusspunkten gedruckt sind. Es sind also nur wenige Arbeitsschritte erforderlich, um rationell eine Elektronikbaugruppe mit Leistungselektronik herzustellen. Das beschriebene Verfahren ist in den Ansprüchen 10 und 11 angegeben. Die verbindbaren Leistungsbauelemente können Leistungshalbleiterelemente, Thyristoren, Transistoren, Leistungsendstufen, also auch integrierte Endstufen, Feldeffekttransistoren, Leuchtdioden als Einzeldiode oder in Gruppen als integrierte Schaltung umfassen. In jedem Fall wird die Verlustleistung dieser Leistungselektronikbauelemente in Form von Wärme direkt an den Träger abgeführt, so dass eine optimale Wärmeabfuhr und damit eine Erhöhung der Lebensdauer der Leistungselektronikbauteile gegeben ist.
Der metallische Träger, der das Flächenelement beinhaltet, das fester Bestandteil des Trägers ist, kann ein ebener Körper sein, er kann aber auch zumindest neben dem Flächenelement, das für die Bestückung mit der Leiterplatte und den Leistungsbauelementen benötigt wird, auch Abwinklungen oder sogar Kühlrippen aufweisen, die zusätzlich Wärme aus dem metallischen Träger abführen.
Die angegebene Leiterplatte kann eine starre oder eine flexible Leiterplatte sein. Sie kann auch mehrschichtig und mit Durchkontaktierungen versehen oder einschichtig mit mehreren Lagen versehen als Multilayer-Leiterplatte ausgebildet sein. Die entsprechenden Technologien sind alle bekannt. Die Erfindung macht sich die Technologien nur für die Bauelemente-Verbindung zu Nutze.
Es versteht sich von selbst, dass die Anschlüsse der Leistungsbauelemente derart abgewinkelt ausgeführt sein müssen, dass sie im bestückten Zustand auf die Leiterplattenanschlüsse mit ihren Enden aufgreifen und anlötbar oder anschweißbar sind. Bei den Serienleistungsbauelementen sind solche Abwinklungen größtenteils vorgesehen, da die Anschlüsse bei vertikaler Befestigung an einem Kühlkörper in Bohrungen einer Leiterplatte eingesteckt werden, um sie an der Unterseite einer Leiterplatte mit den Leiterbahnen verbinden zu können. Diese Abwinklungen reichen bereits aus, um bei entsprechender Dimensionierung der Leiterplatte die gewünschte Kontaktierung mit den Leiterbahnen herstellen zu können. Darüber hinaus können gewünschte Abwinklungen bei Leistungsbauelementen bei Bestellungen mit aufgegeben und im Fertigungsprozess ohne Mehrkosten realisiert werden. Durch die Anschlüsse ist auch eine größere Lötfläche gegeben, so dass eine größere Lötsicherheit gegeben ist. Anstelle der Lötverbindungen zwischen der Leiterplatte und dem metallischen Träger oder den elektronischen Leistungsbauelementen und dem Träger kann die Befestigung auch durch Ankleben mit einem wärmeleitfähigen Kleber erfolgen. Um den Fertigungsprozess jedoch durchgehend zu vereinfachen, ist es angebracht, auch diese Teile anzulöten, so dass in einem einzigen Durchlauf eines Reflow-Ofens alle Bauelemente, aber auch der Schaltungsträger und die Leistungsbauelemente verlötet werden.
Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles ergänzend erläutert.
In den 1 und 2 ist dieselbe Elektronikbaugruppe dargestellt. In 1 sind die Leiterbahnen als Strichzeichnung dargestellt und in 2 in ausgeätzter, versiegelbarer Form.
Die Leiterplatte 4, die relativ klein ausgebildet ist, ist eine Multilayer-Leiterplatte, so dass die Leiterbahnen sich überkreuzen können und voneinander isoliert sind. Die Leiterbahnen 5 weisen über die Längsseiten verteilt Anschlussfahnen für die Verbindung mit den Anschlüssen 7 der Leistungselektronikbauelemente 3 auf. Die Leistungselektronikbauelemente 3, beispielsweise LEDs, die an der Rückseite eine Kühlfläche aufweisen, werden mit dieser Kühlfläche an dem Flächenelement 2 des metallischen Trägers 1 angelötet. Der metallische Träger 1 besteht beispielsweise aus Aluminium und weist auf der Oberseite zum leichteren Anlöten eine Kupferschicht auf. Die Kupferschicht ist bei der Verwendung einer Aluminiumplatte als Träger 1 nicht erforderlich, wenn eine Speziallotpaste verwendet wird, die sich im Lötprozess sowohl mit dem Aluminium als auch mit den Kontakten der SMD-Bauelemente verbindet. Des Weiteren befinden sich in den Eckenbereichen des Trägers 1 Befestigungsbohrungen 8 sowie Fixierbohrungen 9, die bei der Bestückung und automatischen Tests solcher Schaltungen zur Ausrichtung herangezogen werden können. Insgesamt sind obenseitig auf der Leiterplatte 4 Leiterbahnen 5 für die Verbindung nicht dargestellter elektronischer Bauelemente und der Leistungselektronikbauelemente 3, nämlich D1 bis D5 und untenseitig D6 bis D10, angeordnet. Sie sind beabstandet zu der jeweiligen Seitenkante der Leiterplatte 4 auf dem metallischen Träger 1 aufgesetzt.
Die Bestückung erfolgt zweckmäßigerweise, nachdem die Leiterplatte 4 auf dem metallischen Träger 1 aufgelegt ist, in einer automatischen Bestückungsmaschine, die die einzelnen Teile in Position verbringt und auf Lotpaste drückt. Zuvor werden entweder die Rückseiten der elektronischen Leistungsbauelemente 3 mit einer Paste versehen oder die Paste wird zuvor auf das Flächenelement 2 in einer entsprechenden Position aufgebracht. Während der Bestückung können auch zusätzlich Bauteile, die auf die Leiterbahnen 5 der Leiterplatte 4 aufgebracht werden müssen, aufgesetzt werden, beispielsweise auch eine Steckerbuchse 6, die über ihre Anschlüsse mit den Leiterplatten 4 verbunden wird, so dass im vorbestückten Zustand der metallische Träger 1 mit allen Bauelementen, einschließlich der Leiterplatte 4 und den darauf aufgebrachten Bauelementen, in einen Lötofen eingeschoben werden kann, um in einem Durchgang alle Bauelemente miteinander zu verlöten. Eine Vielzahl von Leistungselektronikbauelementen weisen Anschlüsse auf, die parallel zur Kühlfläche in einem definierten Abstand, z. B. 1,2 mm, verlaufen. Wenn die Leiterplatte 4 eine entsprechend angepasste Höhe aufweist, brauchen die Anschlüsse des Leistungselektronikbauelementes nicht mehr gebogen werden, so dass ein solcher Arbeitsgang bei der Herstellung des Leistungselektronikbauelementes oder vor der Bestückung entfallen kann.
Die Leiterplattendicke kann auch grundsätzlich der Anschlusshöhe angepasst ausgewählt werden, wodurch sich immer ein günstiger Herstellungsprozess ergibt. Es ist ersichtlich, dass dies ein außerordentlich wirtschaftliches Herstellungsverfahren ist und die Baugruppe in Folge der kompletten Durchlötung als sehr robuste Baugruppe angesehen werden kann.
Das Herstellungsverfahren ist außerordentlich einfach zu realisieren. Hierzu sind nur vier Verfahrensschritte erforderlich, die allesamt maschinell realisiert werden können.

1. Leiterplatte auf Träger befestigen (vorläufige Befestigung
2. Lotpaste aufbringen auf Träger und Leiterplatte, der Verfahrensschritt ist auch dann möglich, wenn Höhenversatz gegeben sein sollte
3. Automatische Bestückung mit den elektronischen Bauelementen und Leistungsbauelementen
4. Reflow-Lötung

Bezugszeichenliste

1: metallischer Träger
2: Flächenelement
3: Leistungsbauelement
4: Leiterplatte
5: Leiterbahnen
6: Steckerbuchse
7: Anschlüsse
8: Befestigungsbohrungen
9: Fixierbohrungen

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 202004012322 U1 [0002]
EP 1168902 B1 [0003]
DE 20011330 U1 [0004]
DE 19922176 C2 [0005]
DE 10260851 A1 [0006]
DE 3627372 C3 [0007]

Claims

Elektronikbaugruppe, aufweisend einen metallischen Träger (1), der mindestens ein mit elektronischen Leistungselementen (3) bestückbares Flächenelement (2) aufweist, und eine bestückbare Leiterplatte (4), dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Flächenelement (2) die Leiterplatte (4) mit der Unterseite befestigt ist, dass auf der Oberseite der Leiterplatte (4) sich die Leiterbahnen (5) mit den elektrischen Bauteilen und/oder Anschlusssteckverbindern (6) befinden und dass mindestens an einer Seite der Leiterplatte (4) beabstandet mindestens ein elektronisches Leistungsbauelement (3) mit einer Kontaktierungsfläche an dem Flächenelement (2) angelötet oder angeschweißt ist, dessen Anschlüsse (7) an den zugeordneten Leiterbahnen (5) oder Leiterbahnenden der Leiterplatte (4) angelötet oder angeschweißt sind.
Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der metallische Träger (1) ein Stahl-, Kupfer-, Aluminium- oder ein verkupfertes Aluminiumblech oder eine aus einem anderen Metall bestehende und wärmeableitende Platte ist.
Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Leistungsbauelemente Leistungshalbleiterelemente, Thyristoren, Transistoren, Leistungsendstufen oder Leuchtdioden sind, deren Verlustleistung in Form von Wärme an den metallischen Träger (1) abführbar ist.
Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der metallische Träger (1) ein ebener Körper ist.
Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (4) untenseitig mindestens partiell metallische Kontaktierungsflächen aufweist, die an dem Träger (1) anliegen oder an diesem angelötet sind.
Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (4) ein starres oder flexibles Basisflächenelement aufweist, auf dem oberseitig einschichtig oder mehrschichtig Leiterbahnen angeordnet sind, oder dass die Leiterplatte (4) eine Multilayr-Leiterplatte ist.
Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse (7) der Leistungsbauelemente (3) derart abgewinkelt ausgeführt sind, dass sie im bestückten Zustand auf die Leiterplattenanschlüsse (5) mit ihren Enden aufgreifen und anlötbar oder anschweißbar sind.
Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Flächenelement (2) Bestandteil eines Kühlkörpers ist, der seitlich oder rückseitig angebrachte Kühlrippen aufweist.
Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der metallische Träger (1) und die Leiterplatte (4) mittels einer Klebeschicht miteinander verbunden sind oder dass an den Kontaktierungsflächen an den Leiterbahnen für die Anschlüsse (7) der elektrischen Bauteile und/oder der elektronischen Leistungsbauelemente an dem metallischen Träger Lotpaste vor der Kontaktierung aufgebracht ist.
Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Verfahrensschritt die Leiterplatte (4) auf dem metallischen Träger (1) befestigt wird, dass in einem zweiten Verfahrensschritt Lotpaste auf dem Träger an den Verbindungspunkten der elektronischen Leistungsbauelemente und auf die Leiterbahnanschlüsse der Leiterbahnen für die Anschlüsse (7) von aufsetzbaren elektrischen Bauelementen und des elektronischen Leistungsbauelementes aufgetragen wird, dass in einem dritten Verfahrensschritt die Bestückung sowohl der Leiterplatte (4) als auch des metallischen Trägers (1) erfolgt und dass in einem vierten Verfahrensschritt der metallische Träger mit der Leiterplatte (4) und den Bauelementen zur Verlötung der Bauelemente in einen Lötofen eingebracht wird.
Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe nach Anspruch 10 in Verbindung mit Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass auf das Flächenelement (2) an den metallischen Kontaktierungsstellen der Leiterplatte (4) Lotpaste vor dem Aufbringen der Leiterplatte (4) aufgebracht wird.