DE102009017096A1 - Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich, Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie mit einem solchen Spiegel und Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einem solchen Projektionsobjektiv - Google Patents

Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich, Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie mit einem solchen Spiegel und Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einem solchen Projektionsobjektiv Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich (1) mit einer auf einem Substrat (S) aufgebrachten Schichtanordnung (P), die eine periodische Abfolge von Einzelschichten umfasst, wobei die periodische Abfolge mindestens zwei eine Periode bildende Einzelschichten aus Silizium (Si) und Ruthenium (Ru) umfasst. Ferner betrifft die Erfindung ein Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie (2), umfassend einen solchen Spiegel, sowie eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, umfassend ein solches Projektionsobjektiv (2).

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich. Ferner bezieht sich die Erfindung auf ein Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie mit einem solchen Spiegel. Darüber hinaus bezieht sich die Erfindung auf eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einem solchen Projektionsobjektiv.
  • Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie für den EUV-Wellenlängenbereich sind darauf angewiesen, dass die zur Belichtung bzw. zur Abbildung einer Maske in eine Bildebene genutzten Spiegel eine hohe Reflektivität aufweisen, da einerseits das Produkt der Reflektivitätswerte der einzelnen Spiegeln die Gesamttransmission der Projektionsbelichtungsanlage bestimmt und da andererseits EUV-Lichtquellen in ihrer Lichtleistung begrenzt sind.
  • Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich um 13 nm mit hohen Reflektivitätswerten sind zum Beispiel aus US 7,474,733 B1 bekannt. Die in US 7,474,733 B1 gezeigten Spiegel weisen hohe theoretische Reflektivitätswerte für Mehrfachbeschichtungen auf, wobei die Mehrfachbeschichtungen für die höchsten Reflektivitätswerte aus mehr als 30 gleichen Perioden von Silizium- und Ruthenium-Schichten (Ru/Si-Multilager) bestehen.
  • Nachteilig an diesen Spiegeln ist jedoch, dass sich diese theoretischen Reflektivitätswerte in der Praxis nicht erreichen lassen, da abwechselnde Schichten aus Silizium und Ruthenium zu Interdiffusion neigen, wodurch ein Kontrastverlust am Übergang der Schichten eintritt, der wiederum zu einer Reduktion der Reflektivität führt.
  • Interdiffusionsbarrieren, welche eine solche Vermischung von verschiedenen Materialien verhindern können, sind im Zusammenhang mit anderen chemischen Elementen als Silizium und Ruthenium aus US 6,396,900 B1 bekannt. Dabei wird in US 6,396,900 B1 zur Erzielung von höchsten Reflektivitäten vorgeschlagen, sehr dünne Barriereschichten von weniger als 0,35 nm Dicke zu verwenden, da diese Barriereschichten in der Regel bei einer Wellenlänge um 13 nm absorbierend wirken.
  • Ferner sind aus US 2005/0270648 Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich um 13 nm für Einfallswinkel von bis zu 20° bekannt, welche aus sogenannten Mo/Si-Mehrfachbeschichtungen (Mo/Si-Multilayer) bestehen.
  • Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich bestehend aus Silizium- und Ruthenium-Schichten bereitzustellen, welcher die hohen theoretischen Reflektivitätswerte solcher Schichten auch in der Praxis gewährleistet.
  • Insbesondere ist es die Aufgabe der Erfindung, einen solchen Spiegel bereitzustellen, welcher die hohen Reflektivitätswerte auch für verschiedene Einfallswinkel bei gleichzeitig hoher Variation der Einfallswinkel für eine Wellenlänge zwischen 13,3 nm und 13,7 nm gewährleistet.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch einen Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich mit einer auf einem Substrat aufgebrachten Schichtanordnung gelöst, die eine periodische Abfolge von Einzelschichten umfasst, wobei die periodische Abfolge mindestens zwei eine Periode bildenden Einzelschichten aus Silizium und Ruthenium umfasst und wobei sich zwischen den Einzelschichten aus Silizium und Ruthenium mindestens eine Barriereschicht aus B4C mit einer Dicke von größer 0,35 nm, insbesondere größer 0,4 nm befindet.
  • Erfindungsgemäß wurde erkannt, dass eine Barriereschicht aus B4C zur Verhinderung der Interdiffusion von Silizium und Ruthenium notwendig ist und gleichzeitig aus optischen Gründen eine Mindestdicke von größer 0,35 nm aufweisen muss, da ansonsten für verschiedene Einfallswinkel keine hohen Reflektivitätswerte resultieren.
  • Vorteilhaft sollte der Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich dabei eine Barriereschicht aus B4C mit einer Dicke von kleiner 1 nm, bevorzugt kleiner 0,8 nm, insbesondere bevorzugt kleiner 0,6 nm aufweisen, da bei größeren Schichtdicken der Barriereschicht, die durch die Barriereschicht B erzielten hohen Reflektivitätswerte aufgrund der absorbierenden Wirkung der Schichten bei 13 nm wieder abnehmen.
  • Besonders vorteilhaft ist es aus produktionstechnischen Gründen, wenn sich zwischen den Einzelschichten aus Silizium und Ruthenium jeweils immer eine gleich dicke Barriereschicht aus B4C mit einer Dicke zwischen 0,4 nm und 0,6 nm befindet, da sich dann Umstellungen von Beschichtungsprozessen bzw. Beschichtungsanlagen vermeiden lassen.
  • Ebenso vorteilhaft sollten die Einzelschichten aus Silizium eine Dicke zwischen 4 nm und 7 nm und die Einzelschichten aus Ruthenium eine Dicke zwischen 2,5 nm und 4,5 nm aufweisen. Ferner sollte ein Deckschichtsystem die Schichtanordnung des Spiegels abschließen und dabei mindestens eine Schicht aus einem chemisch innertem Material umfassen, um den Spiegel gegen Umwelteinflüsse und die dadurch bedingten Reflektivitätsverluste zu schützen.
  • Ferner wird die Aufgabe der Erfindung durch ein Projektionsobjektiv gelöst, welches mindestens einen erfindungsgemäßen Spiegel umfasst.
  • Weitere vorteilhafte Ausgestaltungsformen eines erfindungsgemäßen Spiegels bzw. eines erfindungsgemäßen Projektionsobjektivs ergeben sich aus den Merkmalen der abhängigen Ansprüche.
  • Darüber hinaus wird die Aufgabe der Erfindung durch eine erfindungsgemäße Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einem solchen Projektionsobjektiv gelöst.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert. In diesen zeigt
  • 1 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Spiegels;
  • 2 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Projektionsobjektivs für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie;
  • 3 eine schematische Darstellung des Bildfeldes des Projektionsobjektivs;
  • 4 eine exemplarische Darstellung der maximalen Einfallswinkel und des Einfallswinkelintervalls über den Abstand der Orte eines erfindungsgemäßen Spiegels zur optischen Achse innerhalb eines Projektionsobjektivs;
  • 5 eine schematische Darstellung des optisch genutzten Bereichs (schraffiert) auf dem Substrat eines erfindungsgemäßen Spiegels;
  • 6 eine schematische Darstellung der Reflektivitätswerte eines Spiegels gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel über die Austrittspupille des Projektionsobjektivs für den zentralen Bildfeldpunkt;
  • 7 eine schematische Darstellung der Reflektivitätswerte eines Spiegels gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel über die Austrittspupille des Projektionsobjektivs für den zentralen Bildfeldpunkt;
  • 8 eine schematische Darstellung der Reflektivitätswerte eines Spiegels gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel über die Austrittspupille des Projektionsobjektivs für den zentralen Bildfeldpunkt; und
  • 9 eine schematische Darstellung der Reflektivitätswerte eines Spiegels gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel über die Austrittspupille des Projektionsobjektivs für den zentralen Bildfeldpunkt.
  • Die 1 zeigt eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Spiegels 1 für den EUV-Wellenlängenbereich mit einer auf einem Substrat S aufgebrachten Schichtanordnung P, die eine periodische Abfolge von Einzelschichten umfasst, wobei die periodische Abfolge mindestens zwei eine Periode bildende Einzelschichten aus Silizium Si und Ruthenium Ru umfasst und wobei sich zwischen den Einzelschichten aus Silizium Si und Ruthenium Ru mindestens eine Barriereschicht B aus B4C mit einer Dicke von größer 0,35 nm, insbesondere größer 0,4 nm befindet. Die Schichtanordnung P kann dabei bis zu 100 Perioden der dargestellten Ru/Si-Einzelperiode umfassen. Ferner kann zwischen der Schichtanordnung P und dem Substrat S eine Zwischenschicht oder eine Zwischenschichtanordnung vorgesehen werden, welche zur Spannungskompensation der Schichtanordnung dient. Die Schichtanordnung P des Spiegels 1 wird in 1 von einem Deckschichtsystem C abgeschlossen, welches zumindest eine Schicht aus einem chemisch innertem Material, wie z. B. Rh, Pl, Pd, Ru, Au, SiO2 usw. als Abschlussschicht umfasst. Bei Schichtdicken der Silizium-Schichten Si und Ruthenium-Schichten Ru, wie sie in den Ausführungsbeispielen zu den 6 bis 9 angegeben sind, weist die Reflektivität eines solchen Spiegels 1, dargestellt über die Austrittspupille des zentralen Feldpunktes des Projektionsobjektivs 2, mehr als 30% über alle Orte der Austrittspupille auf, siehe 6 bis 9. Dabei sind Reflektivitätswerte von mehr als 50% über die gesamte Austrittspupille des zentralen Feldpunktes für das Ausführungsbeispiel nach 6 möglich. Bei den Ausführungsbeispielen nach den 7 bis 9 sind solche Reflektivitätswerte nur für Teilbereiche der Austrittspupille möglich. Diese Teilbereiche umfassen jedoch den Rand der Austrittspupille, der für die Abbildungstheorie bei der Lithographie eine große Rolle spielt. Bevorzugt sollte der Spiegel 1 für den EUV-Wellenlängenbereich eine Barriereschicht B aus B4C mit einer Dicke von kleiner 1 nm, bevorzugt kleiner 0,8 nm, insbesondere bevorzugt kleiner 0,6 nm aufweisen, da bei größeren Schichtdicken der Barriereschicht B die durch die Barriereschicht B erzielten Vorteile in der Reflektivität wieder abnehmen.
  • Die 2 zeigt eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Projektionsobjektivs 2 für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit sechs Spiegeln 1, 11, darunter mindestens ein erfindungsgemäßer Spiegel 1. Aufgabe einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie ist es, die Strukturen einer Maske, welche auch als Reticle bezeichnet wird, lithographisch auf einen sogenannten Wafer in einer Bildebene abzubilden. Dazu bildet ein erfindungsgemäßes Projektionsobjektiv 2 in 2 ein Objektfeld 3, das in der Objektebene 5 angeordnet ist, in ein Bildfeld in der Bildebene 7 ab. Am Ort des Objektfeldes 3 in der Objektebene 5 kann die strukturtragende Maske, welche der Übersichtlichkeit halber nicht in der Zeichnung dargestellt ist, angeordnet werden. Zur Orientierung ist in 2 ein kartesisches Koordinatensystem dargestellt, dessen x-Achse in die Figurenebene hinein zeigt. Die x-y-Koordinatenebene fällt dabei mit der Objektebene 5 zusammen, wobei die z-Achse senkrecht auf der Objektebene 5 steht und nach unten zeigt. Das Projektionsobjektiv besitzt eine optische Achse 9, die nicht durch das Objektfeld 3 verläuft. Die Spiegel 1, 11 des Projektionsobjektivs 2 besitzen eine Design-Oberfläche, die rotationssymmetrisch bezüglich der optischen Achse ist. Dabei darf diese Design-Oberfläche nicht mit der physikalischen Oberfläche eines fertigen Spiegels verwechselt werden, da letztere zur Gewährleistung von Lichtpassagen am Spiegel vorbei gegenüber der Design-Oberfläche beschnitten ist. Auf dem im Lichtweg von der Objektebene zur Bildebene zweiten Spiegel 11 ist in diesem Ausführungsbeispiel die Aperturblende 13 angeordnet. Die Wirkung des Projektionsobjektivs 2 ist mit Hilfe von drei Strahlen, dem Hauptstrahl 15 und den beiden Aperturrandstrahlen 17 und 19 dargestellt, welche alle in der Mitte des Objektfeldes 3 ihren Ausgang nehmen. Der Hauptstrahl 15, der unter einem Winkel von 6° zur Senkrechten auf der Objektebene verläuft, schneidet die optische Achse 9 in der Ebene der Aperturblende 13. Von der Objektebene 5 aus betrachtet scheint der Hauptstrahl 15 die optische Achse in der Eintrittspupillenebene 21 zu schneiden. Dies ist in 2 durch die gestrichelte Verlängerung des Hauptstrahls 15 durch den ersten Spiegel 11 hindurch angedeutet. In der Eintrittspupillenebene 21 liegt somit das virtuelle Bild der Aperturblende 13, die Eintrittspupille. Ebenso ließe sich mit der gleichen Konstruktion in der rückwärtigen Verlängerung des Hauptstrahls 15 von der Bildebene 7 ausgehend die Austrittspupille des Projektionsobjektivs finden. Allerdings ist der Hauptstrahl 15 in der Bildebene 7 parallel zur optischen Achse 9, woraus folgt, dass die rückwärtige Projektion dieser beiden Strahlen einen Schnittpunkt im Unendlichen vor dem Projektionsobjektiv 2 ergibt und sich somit die Austrittspupille des Projektionsobjektivs 2 im Unendlichen befindet. Daher handelt es sich bei diesem Projektionsobjektiv 2 um ein sogenanntes bildseitig telezentrisches Objektiv. Die Mitte des Objektfeldes 3 hat einen Abstand R zur optischen Achse 9 und die Mitte des Bildfeldes 7 hat einen Abstand r zur optischen Achse 9, damit bei der reflektiven Ausgestaltung des Projektionsobjektivs keine unerwünschte Vignettierung der vom Objektfeld ausgehenden Strahlung auftritt.
  • 3 zeigt eine Aufsicht auf ein bogenförmiges Bildfeld 7a, wie es bei dem in 2 dargestellten Projektionsobjektiv 2 vorkommt und ein kartesisches Koordinatensystem, dessen Achsen denen aus 2 entsprechen. Das Bildfeld 7a ist ein Ausschnitt aus einem Kreisring, dessen Zentrum durch den Schnittpunkt der optischen Achse 9 mit der Objektebene ist. Der mittlere Radius r beträgt im dargestellten Fall 34 mm. Die Breite des Feldes in y-Richtung d ist hier 2 mm. Der zentrale Feldpunkt des Bildfeldes 7a ist als kleiner Kreis innerhalb des Bildfeldes 7a markiert. Alternativ kann ein gebogenes Bildfeld auch durch zwei Kreisbögen begrenzt werden, die den gleichen Radius besitzen und in y-Richtung gegeneinander verschoben sind. Wird die Projektionsbelichtungsanlage als Scanner betrieben, so verläuft die Scanrichtung in Richtung der kürzeren Ausdehnung des Objektfeldes, das heißt in Richtung der y-Richtung.
  • 4 zeigt eine exemplarische Darstellung der maximalen Einfallswinkel (Rechtecke) und der Einfallswinkelintervalle (Kreise) in der Einheit [°] über verschiedene Radien oder Abständen der Orte zur optischen Achse, angegeben in der Einheit [mm], des vorletzten Spiegels 1 im Lichtweg von der Objektebene 5 zur Bildebene 7 des Projektionsobjektivs 2 aus 2. Dieser Spiegel 1 ist in der Regel bei einem Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie 2, welches sechs Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich 1, 11 aufweist, derjenige Spiegel, welcher die größten Einfallswinkel und die größten Einfallswinkelintervalle bzw. die größte Variation an Einfallswinkeln gewährleisten muss. Als Einfallswinkelintervall bzw. Variation an Einfallswinkeln wird im Rahmen dieser Anmeldung der Winkelbereich in Grad zwischen dem maximalen und dem minimalen Einfallswinkel verstanden, den die Beschichtung des Spiegels für einen gegebenen Abstand von der optischen Achse aufgrund der Anforderungen des optischen Designs zu gewährleisten hat.
  • Bei dem der 4 zugrunde gelegten Spiegels 1 gelten die optische Daten des Projektionsobjektivs gemäß Tabelle 1. Dabei sind die Asphären Z(h) der Spiegel 1, 11 des optischen Designs als Funktion des Abstandes h eines Asphärenpunktes des einzelnen Spiegels zur optischen Achse, angegeben in der Einheit [mm], gemäß der Asphärengleichung: Z(h) = (rho·h2)/(1 + [1 – (1 + ky)·(rho·h)2]0.5) + + c1·h4 + C2·h6 + c3·h8 + c4·h10 + c5·h12 + c6·h14 mit dem Radius R = 1/rho des Spiegels und den Parametern ky, c1, c2, c3, c4, c5, und c6 gegeben. Hierbei sind die genannten Parameter cn bezüglich der Einheit [mm] gemäß [1/mm2n +2] so normiert, dass die Asphäre Z(h) als Funktion des Abstandes h auch in der Einheit [mm] resultiert.
    Bezeichnung der Fläche gemäß Fig. 2 Radius R in [mm] Abstand zur nächsten Fläche in [mm] Asphärenparameter mit der Einheit [1/mm2n +2] für cn
    Objektebene 5 unendlich 697.657821079643
    1. Spiegel 11 –3060.189398512395 494.429629463009
    ky = 0.00000000000000E + 00
    c1 = 8.46747658600840E – 10
    c2 = –6.38829035308911E – 15 c3 = 2.99297298249148E – 20
    c4 = 4.89923345704506E – 25
    c5 = –2.62811636654902E – 29
    c6 = 4.29534493103729E – 34
    2. Spiegel 11 – Blende – –1237.831140064837 716.403660000000
    ky = 3.05349335818189E + 00
    c1 = 3.01069673080653E – 10
    c2 = 3.09241275151742E – 16
    c3 = 2.71009214786939E – 20
    c4 = –5.04344434347305E – 24
    c5 = 4.22176379615477E – 28
    c6 = –1.41314914233702E – 32
    3. Spiegel 11 318.277985359899 218.770165786534
    ky = –7.80082610035452E – 01
    C1 = 3.12944645776932E – 10
    c2 = –1.32434614339199E – 14
    c3 = 9.56932396033676E – 19
    c4 = –3.13223523243916E-23
    c5 = 4.73 030659773 901E – 28
    c6 = –2.70237216494288E – 33
    4. Spiegel 11 –513.327287349838 892.674538915941
    ky = –1.05007411819774E – 01
    c1 = –1.33355977877878E – 12
    c2 = –1.71866358951357E – 16
    c3 = 6.69985430179187E – 22
    c4 = 5.40777151247246E – 27
    c5 = –1.16662974927332E – 31
    c6 = 4.19572235940121E – 37
    Spiegel 1 378.800274177878 285.840721874570
    ky = 0.00000000000000E + 00
    c1 = 9.27754883183223E – 09
    c2 = 5.96362556484499E – 13
    c3 = 1.56339572303953E – 17
    c4 = –1.41 168321383233E – 21
    c5 = 5.98677250336455E – 25
    c6 = –6.30124060830317E – 29
    5. Spiegel 11 –367.938526548613 325.746354374172
    ky = 1.07407597789597E – 01
    C1 = 3.87917960004046E – 11
    c2 = –3.43420257078373E – 17
    c3 = 2.26996395088275E – 21
    c4 = –2.71360350994977E – 25
    c5 = 9.23791176750829E – 30
    c6 = –1.37746833100643E – 34
    Bildebene 7 unendlich
    Tabelle 1: Daten des optischen Designs zu den Einfallswinkeln des Spiegels 1 in Fig. 4 gemäß der schematischen Darstellung des Designs anhand von Fig. 2.
  • Aus 4 ist zu erkennen, dass maximale Einfallswinkel von 24° und Intervall-Längen der Einfallswinkelintervalle von 11° an verschiedenen Orten des Spiegels 1 auftreten. Somit muss die Schichtanordnung des Spiegels an diesen verschiedenen Orten für verschiedene Einfallswinkel und verschiedene Einfallswinkelintervalle hohe Reflektivitätswerte liefern, da ansonsten eine hohe Gesamttransmission des Projektionsobjektivs 2 nicht gewährleistet werden kann. In der 4 ist mit einem Balken 23 exemplarisch ein bestimmter Radius bzw. ein bestimmter Abstand der Orte des Spiegels 1 mit dem zugehörigen maximalen Einfallswinkel von etwa 21° und dem zugehörigen Einfallswinkelintervall mit einer Intervall-Länge von 11° gegenüber der optischen Achse markiert. Diesem markierten Radius entsprechen in 5 die Orte auf dem gestrichelt dargestellten Kreis 23a innerhalb des schraffierten Bereichs 20, der den optisch genutzten Bereich 20 des Spiegels 1 darstellt.
  • 5 zeigt das vollständige Substrat S des vorletzten Spiegels 1 im Lichtweg von der Objektebene zur Bildebene des Projektionsobjektivs 2 aus 2 als ausgefüllten Kreis zentriert zur optischen Achse 9 in der Aufsicht. Dabei stimmt die optische Achse 9 des Projektionsobjektivs 2 mit der Symmetrieachse 9 des Substrates überein. Des Weiteren ist in 5 der zur optischen Achse versetzte optisch genutzte Bereich 20 des Spiegels 1 schraffiert und ein Kreis 23a gestrichelt eingezeichnet. Der Teil des gestrichelten Kreises 23a innerhalb des optisch genutzten Bereichs entspricht dabei den Orten des Spiegels 1, welche in 4 durch den eingezeichneten Balken 23 gekennzeichnet sind. Somit muss die Schichtanordnung des Spiegels 1 entlang des Teilbereichs des gestrichelten Kreises 23a innerhalb des optisch genutzten Bereichs 20 gemäß den Daten aus 4 hohe Reflektivitätswerte sowohl für einen maximalen Einfallswinkel von 21° als auch für einen minimalen Einfallswinkel von etwa 10° gewährleisten. Dabei ergibt sich der minimalen Einfallswinkel von etwa 10° aufgrund des Einfallswinkelintervalls der Intervall-Länge von 11° aus dem maximalen Einfallswinkel von 21° aus 4. Die Orte auf dem gestichelten Kreis an denen die beiden genannten Extremwerte der Einfallswinkel auftreten, sind in der 5 durch die Spitze des Pfeils 26 für den Einfallswinkel von 10° und durch die Spitze des Pfeils 25 für den Einfallswinkel von 21° hervorgehoben. Da eine Schichtanordnung P nicht ohne großen technologischen Aufwand lokal über die Orte eines Substrats S variiert werden kann und in der Regel Schichtanordnungen rotationssymmetrisch zur Symmetrieachse 9 des Substrates aufgebracht werden, besteht die Schichtanordnung P entlang der Orte des gestrichelten Kreises 23a in 5 aus ein und derselben Schichtanordnung P, wie sie in ihrem prinzipiellen Aufbau in 1 gezeigt ist und in Form konkreter Ausführungsbeispiele anhand der 7 bis 9 erläutert wird. Hierbei ist zu beachten, dass eine rotationssymmetrische Beschichtung des Substrates S bezüglich der Symmetrieachse 9 des Substrates S mit der Schichtanordnung P dazu führt, dass die streng periodische Abfolge der Schichten der Schichtanordnung P an allen Orten des Spiegels erhalten bleibt und lediglich die Dicke der Perioden der Schichtanordnung in Abhängigkeit vom Abstand zur Symmetrieachse einen rotationssymmetrischen Verlauf über das Substrat S erhält. Nur beim Ausführungsbeispiel der Schichtanordnung zu 6 ist zum Vergleich eine Schichtanordnung mit einer Verschiebung der Symmetrieachse der Schichtanordnung gegenüber der Symmetrieachse 9 des Substrates S angegeben. Auch hierbei bleibt die streng periodische Abfolge der Schichtanordnung an allen Orten des Spiegels 1 erhalten. Lediglich die Dicke der Schichtanordnung ist bei diesem Ausführungsbeispiel zu 6 im Vergleich zu den anderen Ausführungsbeispielen entlang des gestrichelten Kreises 23a in 5 aufgrund der Verschiebung der Symmetrieachse der Schichtanordnung gegenüber der Symmetrieachse 9 des Substrates nicht mehr konstant.
  • 6 zeigt die Reflektivität eines erfindungsgemäßen Spiegels 1 dargestellt über die Austrittspupille des zentralen Feldpunktes des Projektionsobjektivs 2. Hierbei befindet sich der Spiegel 1 im Lichtweg von der Objektebene 5 zur Bildebene 7 des Projektionsobjektivs 2 entsprechend der 2 an vorletzter Position der Spiegel 1,11 des Projektionsobjektivs 2 vor der Bildebene 7. Dabei muss der Spiegel 1 innerhalb dem in 5 schraffiert gezeigten optischen Bereichs die in 4 dargestellten Einfallswinkel gewährleisten. Diese Einfallswinkel sind aufgrund der Position des Spiegels 1 innerhalb des optischen Designs des Projektionsobjektivs 2 entsprechend Tabelle 1 festgelegt.
  • Der erfindungsgemäße Spiegel 1 zu 6 umfasst eine Schichtanordnung P, die aus 23 Perioden einer Einzelperiode bestehend aus 5,4348 nm Si, 0,4 nm B4C, 3,0701 nm Ru und 0,4 nm B4C gebildet ist. Darüber hinaus umfasst der Spiegel 1 ein Deckschichtsystem C, welches aus 5,4348 nm Si, 0,4 nm B4C und 3,0701 nm Ru gebildet ist und die Schichtanordnung P abschließt.
  • Ferner werden die Einzelschichten dier Schichtanordnung des erfindungsgemäßen Spiegels 1 zur Erzielung der in 6 dargestellten Reflektivitätswerte entlang der Spiegeloberfläche in ihrer Dicke DES gemäß dem Koordinatensystem der 5 anhand der folgenden Modulationsfunktion variiert: DES(x, y) = DES0·(K1 + K2·x2 + K4·(y – K3)2)mit der oben angegebenen Dicke DES0 einer Einzelschicht der Schichtanordnung in [nm] und K1 = 0.920177068719E + 000, K2 = –0.262733379546E – 005/mm2, K3 = 0.203407200000E + 003 mm, sowie K4 = –0.262733379546E – 005/mm2.
  • Somit hat die Dicke der Schichtanordnung P zum Ausführungsbeispiel zu 6 einen parabolischen Verlauf über das Substart S, bei dem die Dicke der Schichtanordnung P zum Rand des Substrates S hin abnimmt und bei dem die Symmetrieachse der Schichtanordnung P gegenüber der Symmetrieachse 9 des Substrates S um etwa 203 mm in Y-Richtung versetzt ist.
  • In 6 ist dem Rand der Austrittspupille der numerische Wert 0.3 zur Orientierung zugeordnet. Darüber hinaus sind in 6 die Bereiche der Austrittspupille mit unterschiedlichen Reflektivitätswerten unterschiedlich stark gepunktet dargestellt, wobei die Reflektivitätswerte in 6 zwischen 0,54 bzw. 54% und 0,64 bzw. 64% betragen. Somit ist in 6 zu erkennen, dass über alle Orte der Austrittspupille eine Reflektivität von größer als 50% für das angegebene Schichtdesign realisiert wird. Dabei ist zu beachten, dass das Schichtdesign diese Reflektivitätswerte bei den verschiedenen Einfallswinkeln und den verschiedenen Einfallswinkelintervallen der 4 gewährleistet, da bei der Betrachtung der Reflektivität des Spiegels 1 in der Austrittspupille des zentralen Feldpunktes des Projektionsobjektivs 2 diese Einfallswinkel und Einfallswinkelintervalle in die Darstellung der Reflektivität in 6 einbezogen sind. Insofern gewährleistet das zu 6 angegebene Schichtdesign für Einfallswinkel von bis zu 24° Reflektivitätswerte von größer als 50%. Ferner gewährleistet das angegebene Schichtdesign für Einfallswinkelintervalle mit Intervall-Längen von bis zu 11° Reflektivitätswerte von größer als 50%.
  • Für die Berechnung der in den 6 bis 9 dargestellten Reflektivitätswerte wurden die in Tabelle 2 angegebenen komplexen Brechzahlen n = n – i·k für die genutzten Materialien bei der Wellenlänge von 13,5 nm verwendet. Hierbei ist zu beachten, dass Reflektivitätswerte von realen Spiegeln gegenüber den in den 6 bis 9 dargestellten theoretischen Reflektivitätswerten niedriger ausfallen können, da insbesondere die Brechzahlen von realen dünnen Schichten von den in der Tabelle 2 genannten Literaturwerten abweichen können.
    Material chemisch Schichtdesign n k k/n
    Substrat 0.973713 0.0129764 0.0133
    Silizium Si Si 0.999362 0.00171609 0.0053
    Borcarbid B4C B 0.963773 0.0051462 0.0070
    Ruthenium Ru Ru 0.889034 0.0171107 0.0192
    Vakuum 1 0 0.0000
    Tabelle 2: verwendete Brechzahlen n = n – i·k für 13.5 nm
  • 7 zeigt entsprechend zu 6 die Reflektivität eines weiteren erfindungsgemäßen Spiegels dargestellt über die Austrittspupille des zentralen Feldpunktes des Projektionsobjektivs 2, bei dem die Schichtanordnung P aus 25 Perioden einer Einzelperiode bestehend aus 6,615 nm Si, 0,4 nm B4C, 4,3691 nm Ru und 0,4 nm B4C gebildet ist, und bei dem ein Deckschichtsystem C gebildet aus 6,7949 nm Si, 0,4 nm B4C und 3,5 nm Ru die Schichtanordnung abschließt.
  • Ferner werden die Einzelschichten der Schichtanordnung des erfindungsgemäßen Spiegels 1 zur Erzielung der in 7 dargestellten Reflektivitätswerte entlang der Spiegeloberfläche in ihrer Dicke DES gemäß dem Koordinatensystem der 5 anhand der oben angegebenen Modulationsfunktion variiert. Hierbei gelten für die Parameter K1 bis K4 der Schichtanordnung P zum Ausführungsbeispiel zu 7 folgende Werte: K1 = 0.651952190741E + 000, K2 = –0.201085612884E – 004/mm2, K3 = 0.000000000000E + 000 mm, sowie K4 = –0.201085612884E – 004/mm2.
  • Somit hat die Dicke der Schichtanordnung P zum Ausführungsbeispiel zu 7 einen parabolischen Verlauf über das Substart S, bei dem die Dicke der Schichtanordnung P zum Rand des Substrates S hin abnimmt und bei dem die Symmetrieachse der Schichtanordnung P mit der Symmetrieachse 9 des Substrates S zusammen fällt.
  • Es ist in 7 zu erkennen, dass über alle Orte der Austrittspupille eine Reflektivität von größer als 30% für das angegebene Schichtdesign realisiert wird. Hierbei ist zu bemerken, dass der für die Abbildungstheorie wichtige Rand der Pupille in 7 ebenso, wie das Ausführungsbeispiel zu 6, eine Reflektivität von größer als 50% aufweist. Insofern gewährleistet das zu 7 angegebene Schichtdesign für Einfallswinkel von bis zu 24° Reflektivitätswerte von größer als 30%. Ferner gewährleistet das angegebene Schichtdesign für Einfallswinkelintervalle mit einer Intervall-Länge von bis zu 11° Reflektivitätswerte von größer als 30%.
  • 8 zeigt entsprechend zu 6 die Reflektivität eines weiteren erfindungsgemäßen Spiegels dargestellt über die Austrittspupille des zentralen Feldpunktes des Projektionsobjektivs 2, bei dem die Schichtanordnung P aus 25 Perioden einer Einzelperiode bestehend aus 6,6203 nm Si, 0,4 nm B4C, 4,3688 nm Ru und 0,4 nm B4C gebildet ist, und bei dem ein Deckschichtsystem C gebildet aus 6,6203 nm Si, 0,4 nm B4C und 3,5407 nm Ru die Schichtanordnung abschließt.
  • Ferner werden die Einzelschichten der Schichtanordnung des erfindungsgemäßen Spiegels 1 zur Erzielung der in 8 dargestellten Reflektivitätswerte entlang der Spiegeloberfläche in ihrer Dicke DES gemäß dem Koordinatensystem der 5 anhand der oben angegebenen Modulationsfunktion variiert. Hierbei gelten für die Parameter K1 bis K4 der Schichtanordnung P zum Ausführungsbeispiel zu 8 folgende Werte: K1 = 0.651948722164E + 000, K2 = –0.201333506323E – 004/mm2, K3 = 0.000000000000E + 000 mm, sowie K4 = –0.201333506323E – 004/mm2.
  • Somit hat die Dicke der Schichtanordnung P zum Ausführungsbeispiel zu 8 einen parabolischen Verlauf über das Substart S, bei dem die Dicke der Schichtanordnung P zum Rand des Substrates S hin abnimmt und bei dem die Symmetrieachse der Schichtanordnung P mit der Symmetrieachse 9 des Substrates S zusammen fällt.
  • Es ist in 8 zu erkennen, dass über alle Orte der Austrittspupille eine Reflektivität von größer als 30% für das angegebene Schichtdesign realisiert wird. Hierbei ist zu bemerken, dass der für die Abbildungstheorie wichtige Rand der Pupille in 8 ebenso, wie das Ausführungsbeispiel zu 6, eine Reflektivität von größer als 50% aufweist. Insofern gewährleistet das zu 8 angegebene Schichtdesign für Einfallswinkel von bis zu 24° Reflektivitätswerte von größer als 30%. Ferner gewährleistet das angegebene Schichtdesign für Einfallswinkelintervalle mit einer Intervall-Länge von bis zu 11° Reflektivitätswerte von größer als 30%.
  • 9 zeigt entsprechend zu 6 die Reflektivität eines weiteren erfindungsgemäßen Spiegels dargestellt über die Austrittspupille des zentralen Feldpunktes des Projektionsobjektivs 2, bei dem die Schichtanordnung P aus 23 Perioden einer Einzelperiode bestehend aus 4,1755 nm Si, 0,4 nm B4C, 2,6914 nm Ru und 0,4 nm B4C gebildet ist, und bei dem ein Deckschichtsystem C gebildet aus 4,1755 nm Si, 0,4 nm B4C und 2,6914 nm Ru die Schichtanordnung abschließt.
  • Ferner werden die Einzelschichten der Schichtanordnung des erfindungsgemäßen Spiegels 1 zur Erzielung der in 9 dargestellten Reflektivitätswerte entlang der Spiegeloberfläche in ihrer Dicke DES gemäß dem Koordinatensystem der 5 anhand der oben angegebenen Modulationsfunktion variiert. Hierbei gelten für die Parameter K1 bis K4 der Schichtanordnung P zum Ausführungsbeispiel zu 9 folgende Werte: K1 = 0.100032068804E + 001, K2 = –0.309146083180E – 004/mm2, K3 = 0.000000000000E + 000 mm, sowie K4 = –0.309146083180E – 004/mm2.
  • Somit hat die Dicke der Schichtanordnung P zum Ausführungsbeispiel zu 9 einen parabolischen Verlauf über das Substart S, bei dem die Dicke der Schichtanordnung P zum Rand des Substrates S hin abnimmt und bei dem die Symmetrieachse der Schichtanordnung P mit der Symmetrieachse 9 des Substrates S zusammen fällt.
  • Es ist in 9 zu erkennen, dass über alle Orte der Austrittspupille eine Reflektivität von größer als 30% für das angegebene Schichtdesign realisiert wird. Hierbei ist zu bemerken, dass der für die Abbildungstheorie wichtige Rand der Pupille in 9 ebenso, wie das Ausführungsbeispiel zu 6, eine Reflektivität von größer als 50% aufweist. Insofern gewährleistet das zu 9 angegebene Schichtdesign für Einfallswinkel von bis zu 24° Reflektivitätswerte von größer als 30%. Ferner gewährleistet das angegebene Schichtdesign für Einfallswinkelintervalle mit einer Intervall-Länge von bis zu 11° Reflektivitätswerte von größer als 30%.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
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    • - US 2005/0270648 [0006]

Claims (16)

  1. Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich (1) mit einer auf einem Substrat (S) aufgebrachten Schichtanordnung (P), die eine periodische Abfolge von Einzelschichten umfasst, wobei die periodische Abfolge mindestens zwei eine Periode bildende Einzelschichten aus Silizium (Si) und Ruthenium (Ru) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass sich zwischen den Einzelschichten aus Silizium (Si) und Ruthenium (Ru) mindestens eine Barriereschicht (B) aus B4C mit einer Dicke von größer 0,35 nm, insbesondere größer 0,4 nm befindet.
  2. Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich (1) nach Anspruch 1, wobei die Barriereschicht (B) aus B4C eine Dicke von kleiner 1 nm, bevorzugt kleiner 0,8 nm, insbesondere bevorzugt kleiner 0,6 nm aufweist.
  3. Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei sich zwischen den Einzelschichten aus Silizium (Si) und Ruthenium (Ru) immer jeweils eine gleich dicke Barriereschicht (B) aus B4C mit einer Dicke zwischen 0,4 nm und 0,6 nm befindet.
  4. Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Einzelschichten aus Silizium (Si) eine Dicke zwischen 4 nm und 7 nm und die Einzelschichten aus Ruthenium (Ru) eine Dicke zwischen 2,5 nm und 4,5 nm aufweisen und wobei ein Deckschichtsystem (C) die Schichtanordnung (P) des Spiegels abschließt und mindestens eine Schicht aus einem chemisch innertem Material umfasst.
  5. Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Reflektivität bei einem Einfallswinkel von 24° und einer Wellenlänge zwischen 13,3 nm und 13,7 nm mehr als 30% beträgt.
  6. Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Reflektivität bei einem Einfallswinkel zwischen 0° und 24° und einer Wellenlänge zwischen 13,3 nm und 13,7 nm mehr als 30% beträgt.
  7. Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Reflektivität bei einem Einfallswinkelintervall mit einer Intervall-Länge zwischen 0° und 11° und einer Wellenlänge zwischen 13,3 nm und 13,7 nm mehr als 30% beträgt.
  8. Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie (2) umfassend einen Spiegel (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
  9. Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie (2) nach Anspruch 8, wobei die Reflektivität des Spiegels (1) hierbei mehr als 30% über die Austrittspupille des zentralen Bildpunktes in der Bildebene (7) des Projektionsobjektivs (2) beträgt.
  10. Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie (2) umfassend mindestens sechs Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Spiegel (1) bei einem Einfallswinkel von 24° und bei einer Wellenlänge zwischen 13,3 nm und 13,7 nm derart ausgelegt ist, dass die Reflektivität des Spiegels (1) mehr als 30% über die Austrittspupille des zentralen Bildpunktes in der Bildebene (7) des Projektionsobjektivs (2) beträgt.
  11. Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie (2) nach Anspruch 10, wobei zumindest der eine genannte Spiegel (1) eine auf einem Substrat (S) aufgebrachten Schichtanordnung (P) mit einer periodische Abfolge von Einzelschichten umfasst, wobei die periodische Abfolge mindestens zwei eine Periode bildende Einzelschichten aus Silizium (Si) und Ruthenium (Ru) umfasst und wobei sich zwischen den Einzelschichten aus Silizium (Si) und Ruthenium (Ru) mindestens eine Barriereschicht (B) aus B4C mit einer Dicke von größer 0,35 nm, insbesondere größer 0,4 nm befindet.
  12. Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie (2) nach Anspruch 11, wobei die Barriereschicht (B) aus B4C eine Dicke von kleiner 1 nm, bevorzugt kleiner 0,8 nm, insbesondere bevorzugt kleiner 0,6 nm aufweist.
  13. Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie (2) nach Anspruch 11, wobei sich zwischen den Einzelschichten aus Silizium (Si) und Ruthenium (Ru) immer jeweils eine gleich dicke Barriereschicht (B) aus B4C mit einer Dicke zwischen 0,4 nm und 0,6 nm befindet.
  14. Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie (2) nach Anspruch 11, wobei die Einzelschichten aus Silizium (Si) eine Dicke zwischen 4 nm und 7 nm und die Einzelschichten aus Ruthenium (Ru) eine Dicke zwischen 2,5 nm und 4,5 nm aufweisen und wobei ein Deckschichtsystem (C) die Schichtanordnung des Spiegels abschließt und mindestens eine Schicht aus einem chemisch innertem Material umfasst.
  15. Projektionsobjektiv für die Mikrolithographie (2) nach einem der Ansprüche 8 bis 14, wobei die Reflektivität des Spiegels (1) mehr als 50% über die Austrittspupille des zentralen Bildpunktes in der Bildebene (7) des Projektionsobjektivs (2) beträgt.
  16. Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie umfassend ein Projektionsobjektiv (2) nach einem der Ansprüche 8 bis 15.
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