DE102009016288A1 - Verfahren und Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten Download PDFInfo
- Publication number
- DE102009016288A1 DE102009016288A1 DE102009016288A DE102009016288A DE102009016288A1 DE 102009016288 A1 DE102009016288 A1 DE 102009016288A1 DE 102009016288 A DE102009016288 A DE 102009016288A DE 102009016288 A DE102009016288 A DE 102009016288A DE 102009016288 A1 DE102009016288 A1 DE 102009016288A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrate
- plane
- corner
- difference
- coordinates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2203/00—Indexing code relating to control or detection of the articles or the load carriers during conveying
- B65G2203/04—Detection means
- B65G2203/041—Camera
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S901/00—Robots
- Y10S901/46—Sensing device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S901/00—Robots
- Y10S901/46—Sensing device
- Y10S901/47—Optical
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten (2) in einer X-Y-Ebene vorgestellt. Ein mehreckiges, flächiges Substrat (2), dessen Substratebene zur X-Y-Ebene parallel ist, oder in dieser liegt, wird bezüglich Referenzkoordinaten und einer Referenzwinkellage in der X-Y-Ebene ausgerichtet. Mit einer Bilderfassungseinrichtung (9) wird eine Ecke (12) des Substrats (2) erfasst. Zusätzlich werden die Positionskoordinaten des Substrats (2) bestimmt. Mit einer Auswerteeinrichtung (10) wird die Winkellage der Ecke (12) des Substrats (2) in der X-Y-Ebene ermittelt, und die Positionsdifferenzen zwischen den Referenzkoordinaten und den Positionskoordinaten sowie die Winkeldifferenz zwischen der Referenzwinkellage und der Winkellage der Substratecke (12) berechnet. Entsprechend der ermittelten Positionsdifferenz bzw. der Winkeldifferenz wird das Substrat (2) in der X-Y-Ebene verschoben und/oder verdreht. Durch mehrmaliges Drehen des Substrats (2) kann jede Ecke (12) und Kante (13, 14) des Substrats (2) mit der Bilderfassungseinrichtung (9) erfasst werden. Dies ermöglicht eine Kanteninspektion während des Substrattransports, damit zusätzliche Prozessschritte wie das Ablegen und das erneute Aufnehmen des Substrats (2) entfallen können (Fig. 1).
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Ausrichtung und den Transport von Substraten und insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung bei der ein beliebig parallel zur X-Y-Ebene ausgerichtetes Substrat durch Referenzkoordinaten und eine Referenzwinkellage in der X-Y-Ebene ausgerichtet wird, wobei während des Transports zusätzlich eine Kanteninspektion durchgeführt werden kann.
- Das Aufnehmen von Substraten aus vorgelagerten Maschinen und/oder Anlagen und das Ablegen der Substrate auf den nachfolgenden Maschinen oder Anlagen ist eine Standardaufgabe in der Produktionstechnik. Dabei ist es von großer Bedeutung die Substrate auf den nachfolgenden Maschinen positionsgenau und lagerichtig ausgerichtet abzulegen. Dies erfordert eine Ausrichtung der Substrate. Die Ausrichtung eines quadratischen Substrats kann dadurch erreicht werden, dass das Substrat mit einer seiner Seitenflächen bündig an einem Substrataufnehmer anliegt. D. h. der Substrataufnehmer muss mindestens eine Kante des Substrats berühren. Im Fall von nicht quadratischen bzw. bei mehreckigen Substraten lässt sich durch den Kontakt des Substrataufnehmers mit einer Seite des Substrats eine exakte Ausrichtung nicht erzielen. Es muss eine Überprüfung durchgeführt werden, welche Seite des Substrats mit dem Substrataufnehmer in Kontakt steht. Soll zusätzlich eine Qualitätskontrolle der Substrate, d. h. eine Kanteninspektion erfolgen, dann muss das Substrat in einem weiteren Prozessschritt abgelegt werden, so dass alle Kanten für eine Überprüfung frei zugänglich sind.
- Für einen möglichst effektiven Ablauf sind solche zusätzlichen Prozessschritte unerwünscht. Ein weiterer Nachteil, der sich aus dem Stand der Technik ergibt, besteht darin, dass die empfindlichen Kanten durch den Substrataufnehmer berührt werden. Eine Beschädigung der Kanten des zerbrechlichen Substrats ist dadurch leicht möglich.
- Im Hinblick auf die vorstehend erwähnten Probleme des Stands der Technik ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten bereitzustellen, wobei die Substrate durch den Substrataufnehmer nicht an der Seite gehalten bzw. berührt werden und trotzdem positionsgenau und lagerichtig ausgerichtet abgelegt werden. Bereits während des Transports soll die Möglichkeit einer Qualitätskontrolle bestehen, wodurch zusätzliche Prozessschritte entfallen. Diese und weitere Aufgaben werden durch die Merkmale der Patentansprüche gelöst.
- Dabei geht die Erfindung von folgendem Grundgedanken aus: Ein mehreckiges, flächiges, parallel zu einer X-Y-Ebene liegendes Substrat wird bezüglich der Differenz der Positionskoordinaten zu den Referenzkoordinaten und der Differenz der Winkellage zur Referenzwinkellage der Ecke des Substrats in der X-Y-Ebene verschoben und/oder verdreht. Durch mehrmaliges Drehen des Substrats um eine Achse senkrecht zur Substratebene kann zusätzlich eine Überprüfung weiterer oder aller Substratkanten und Substratecken während des Substrattransports erfolgen.
- Durch einen Substrataufnehmer (z. B. einen Sauger) kann ein mehreckiges, flächiges (vorzugsweise quadratisches) Substrat in der Mitte gehalten (angesaugt) werden. Der Substrataufnehmer ist vorzugsweise in XYZ-Richtung bewegbar und zusätzlich um die Z-Achse d. h. senkrecht zur Substratebene oder X-Y-Ebene drehbar. Durch eine Bilderfassungseinrichtung wird eine Ecke des Substrats erfasst. Danach werden die Positionskoordinaten und die Winkellage der Ecke des Substrats ermittelt. Mit Hilfe einer Auswerteeinrichtung können die Positionsdifferenzen zwischen den Referenzkoordinaten und den Positionskoordinaten sowie die Winkeldifferenz zwischen der Referenzwinkellage und der Winkellage der Substratecke bestimmt werden. Mit der Kenntnis der Positionsdifferenz und der Winkeldifferenz kann eine entsprechende Verschiebung und/oder Rotation des Substrataufnehmers erfolgen, so dass das Substrat positionsgenau und lagerichtig ausgerichtet abgelegt werden kann. Eine Beschädigung der Substratkanten kann vermieden werden, da die Substratkanten nicht berührt werden. Das Substrat kann mehrmals um eine Achse senkrecht zur Substratoberfläche gedreht werden. Dadurch werden alle Ecken und Kanten des Substrats mit der Bilderfassungseinrichtung erfasst. Mit Hilfe der Auswerteeinrichtung kann aus den gewonnen Daten eine Überprüfung der Ecken und Kanten vorgenommen werden. Ein zusätzlicher Prozessschritt (wie z. B. das Ablegen oder das erneute Aufnehmen des Substrats) ist nicht erforderlich. Durch diese Kanteninspektion können unbrauchbare oder beschädigte Substrate aussortiert werden.
- Vor der Aufnahme oder nach der Ablage des Substrats mit dem Substrataufnehmer kann zusätzlich eine kostengünstige Eingangskontrolle durchgeführt werden. Hierbei werden die Substrate mit Hilfe einer Beleuchtung von unten beleuchtet. Eine Zeilenkamera kann über das durchscheinende Licht Haarrisse und defekte Stellen auf dem Substrat erkennen.
- Die Erfindung ist insbesondere auch für den Photovoltaikbereich geeignet, d. h. bei der Bearbeitung und Handhabung sogenannter PV-Substrate (PV = Photovoltaik).
- Die Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine schematische Darstellung eines in XYZ-Richtung bewegbaren und zusätzlich um die Z-Achse drehbaren erfindungsgemäßen Substrataufnehmer; -
2a eine schematische Darstellung des Bilderfassungsbereichs einer Bilderfassungseinrichtung von einem Substrat in der Draufsicht; und -
2b eine Schnittansicht entlang der gestrichelten Linie in2a . -
1 zeigt eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Transport und zum lagerichtigen Positionieren eines Substrats2 . Das Substrat2 wird aus einer vorgelagerten nicht dargestellten. Maschine bzw. Anlage auf einem Förderband1 abgelegt. Das Förderband bewegt sich in Richtung des Pfeils in1 . Anschließend wird das Substrat2 lagerichtig und positionsgenau auf einem weiteren Förderband11 abgelegt. Dieses Förderband11 transportiert das Substrat2 in Pfeilrichtung zu einer nachfolgenden (ebenfalls nicht dargestellten) Maschine bzw. Anlage. Durch das erste Förderband1 wird eine X-Y-Ebene definiert. Das Substrat2 liegt willkürlich ausgerichtet in der X-Y-Ebene auf dem in Pfeilrichtung bewegten Förderband1 . Im Folgenden wird auch jede zu dieser Ebene parallele Ebene mit X-Y-Ebene bezeichnet. Das mehreckige, flächige Substrat2 kann, wie in1 dargestellt, quadratisch sein. Dabei kann es sich um ein Substrat aus Silizium mit z. B. einer Seitenlänge von 156 mm und einer Dicke von 150 μm handeln. - Das Substrat
2 wird mit einem z. B. auf- und abbewegbaren (vgl. den Doppelpfeil P in2b ) Substrataufnehmer5 von dem Förderband1 aufgenommen, wobei die empfindlichen Substratkanten nicht berührt werden. Das Substrat2 wird bevorzugt in der Mitte aufgenommen. Der Substrataufnehmer5 kann als Sauger ausgebildet sein. Der Substrataufnehmer5 ist mit einem auf einer Schiene3 in der X-Y-Ebene in X-Richtung bewegbaren Schlitten4-1 verbunden. Die Schiene3 wird über zwei weitere Schlitten4-2 und4-3 entlang der Schiene7 bzw. der Schiene8 in Y-Richtung bewegt. Damit kann der Substrataufnehmer5 mit Hilfe der beweglichen Schlitten4-1 ,4-2 und4-3 mit Servomotoren (nicht dargestellt) in X- und Y-Richtung verfahren werden. Zusätzlich kann der Substrataufnehmer5 durch einen weiteren Servomotor in Z-Richtung, d. h. senkrecht zur Zeichenebene bewegt werden (die Möglichkeit der Bewegung in Z-Richtung ist in1 ebenfalls nicht dargestellt). Dabei können die Servomotoren direkt an den Schlitten4-1 ,4-2 und4-3 montiert werden. Es ist jedoch ebenfalls möglich, die Servomotoren ortsfest zu installieren und eine geeignete Kraftübertragung (z. B. über einen Ketten- oder Zahnriemenantrieb) von den Servomotoren auf die Schlitten zu wählen. Mit einem weiteren nicht dargestellten Servomotor erfolgt eine Drehung des Substrataufnehmers5 um seine Mittelachse. Dadurch ist der Substrataufnehmer5 in der Lage, mit dem aufgenommenen Substrat2 während des Substrattransports in XYZ-Richtung eine Drehbewegung in der X-Y-Ebene auszuführen. - Die
2a und2b zeigen das durch den Substrataufnehmer5 aufgenommene Substrat2 . Dabei zeigt2a eine Draufsicht von oben auf das Substrat2 , das von dem Substrataufnehmer5 gehalten wird. Der Bilderfassungsbereich6 einer Bilderfassungseinrichtung9 wird durch den Abstand des Substrats2 von der Bilderfassungseinrichtung6 und den Winkel, mit dem die Bilderfassungseinrichtung9 aufnimmt, bestimmt.2b zeigt einen Schnitt durch das Substrat2 und den Substrataufnehmer5 entlang der gestrichelten Linie in2a . Gemäß2b erfasst die Bilderfassungseinrichtung9 eine Ecke12 und die angrenzenden beiden Kanten13 ,14 des Substrats2 von schräg oben. Die Bilderfassungseinrichtung9 kann mit dem Schlitten4-1 verbunden sein, wie dies in1 schematisch angedeutet ist (in2a und2b ist der Schlitten4-1 nicht gezeigt). Dabei kann die Bilderfassungseinrichtung eine Kamera9 , die am Schlitten4-1 befestigt ist, und eine Datenverarbeitungseinrichtung10 aufweisen. Die Datenverarbeitungseinrichtung10 kann, wie in1 gezeigt, mit einem Kabel oder über eine Funkverbindung mit der Kamera9 verbunden sein. Alternativ kann die Datenverarbeitungseinrichtung10 auch in der Kamera9 integriert sein. Mit Hilfe der Kamera9 wird die Ecke12 des Substrats2 erfasst, die sich in dem Bilderfassungsbereich6 der Kamera9 befindet. Die Daten der Bilderfassungseinrichtung9 werden an eine Auswerteeinrichtung10 übermittelt. Mit Hilfe der Auswerteeinrichtung10 wird die Winkellage dieser Ecke12 und der angrenzenden beiden Kanten13 ,14 des Substrats in der X-Y-Ebene ermittelt. Im Anschluss wird die Winkeldifferenz zwischen der Referenzwinkellage (d. h. der gewünschten Ausrichtung des Substrats2 in der X-Y-Ebene am Ablagepunkt) und der Winkellage der Substratecke12 berechnet. Zusätzlich werden die Positionskoordinaten des Substrats2 mit einer Positionskoordinatenerfassungseinrichtung erfasst. Die Auswerteeinrichtung10 berechnet ebenfalls die Positionsdifferenzen zwischen den Referenzkoordinaten (gewünschte Position des Substrats bei der Ablage) und den Positionskoordinaten. Aus der Positionsdifferenz und der Winkeldifferenz kann mit Hilfe der XYZ-Positionierung und der Drehung des Substrataufnehmers5 der positionsgenaue Transport zum Ablagepunkt und die lagerichtige Ausrichtung des Substrats2 erfolgen. Dabei erfolgt die Rotationsausrichtung des Substrats2 während des Substrattransports. - Bei der oben beschriebenen Methode wird das Substrat
2 mit dem Substrataufnehmer5 aufgenommen, wobei alle Kanten des Substrats2 berührungsfrei bleiben. Der große Vorteil ist, dass die zerbrechlichen Kanten somit nicht beschädigt werden können. - Erfindungsgemäß können die notwendigen Bildbearbeitungszeiten sowie die Verfahr-Reaktionszeiten kurz gehalten werden. Die Zeit von der Aufnahme des Substrats
2 bis zum Ablegen des richtig positionierten Substrats2 kann bei einem ca. 1 m entfernten Ablagepunkt im Bereich von 350 bis 500 ms liegen. - Erfindungsgemäß kann während des Transports und/oder während der Ausrichtung des Substrats gleichzeitig eine Kanteninspektion durchgeführt werden. Wie oben be schrieben, wird das Substrat
2 mit dem Substrataufnehmer5 aufgenommen, und die Ecke12 und große Abschnitte der angrenzenden beiden Kanten13 ,14 des Substrats2 , die sich im Bilderfassungsbereich6 der Kamera9 befinden; erfasst. Nach der ersten Bildaufnahme der Bilderfassungseinrichtung9 wird das mehreckige, flächige Substrat2 in der X-Y-Ebene soweit um eine Achse senkrecht zur Substratebene (X-Y-Ebene) gedreht, bis sich die nächste Ecke im Bilderfassungsbereich6 befindet. Dann wird diese Ecke12 und große Abschnitte der beiden angrenzenden Kanten13 ,14 erfasst. Dabei muss sichergestellt sein, dass die Kante zwischen den beiden erfassten Ecken12 ebenfalls vollständig erfasst wird. Dazu muss sich der Bilderfassungsbereich6 bei der Aufnahme der ersten Ecke12 mit dem Bilderfassungsbereich6 bei der Aufnahme der nachfolgenden Ecke12 überlappen. Das Drehen des Substrats2 und das Erfassen der Ecke12 und der angrenzenden Kanten13 ,14 wird solange wiederholt, bis alle Ecken und Kanten des Substrats erfasst sind. Im Falle eines quadratischen Substrats2 ergibt sich nach drei Drehungen um 90° um die Achse senkrecht zur Substratebene eine komplette Aufnahme der Substratkante. Die aufgenommenen Daten werden an die Auswerteeinrichtung10 übermittelt. Mit dem Auswerteergebnis lassen sich Defekte an der Substratkante erkennen und anzeigen. Diese Substrate2 können z. B. als defekte Substrate2 aussortiert werden. Im Anschluss an die Qualitätskontrolle erfolgt die Ausrichtung und Ablage der Substrate. Vorteilhaft ist dabei, dass schon während des Transportvorgangs eine Qualitätskontrolle der Substrate2 stattfindet. Bei dieser kostengünstigen und zeitsparenden Qualitätskontrolle wird sichergestellt, dass die empfindlichen Kanten der Substrate2 nicht berührt und somit auch nicht beschädigt werden. Das zusätzliche Anfahren einer separaten Prüfposition entfällt. - Zusätzlich zu der oben beschriebenen Überprüfung der Substratkanten
13 ,14 kann eine kostengünstige Eingangskontrolle für die kompletten Substrate2 durchgeführt werden. Eine Eingangskontrolle für die kompletten Substrate kann z. B. an einer Position zwischen zwei Förderbändern, d. h. zwischen zwei Transportbändern, Linearförderern, Drehtischen usw. erfolgen. Dabei leuchtet eine Beleuchtung von unten zwischen den beiden Förderbändern hindurch auf die Substrate. Mit einer Zeilenkamera wird das durchscheinende Licht oberhalb des Förderbandes erfasst. Damit können Haarrisse und defekte Stellen auf dem Substrat2 erkannt werden. Substrate können damit kostengünstig auf Vorschädigungen untersucht und gegebenenfalls aussortiert werden.
Claims (17)
- Verfahren zum Ausrichten eines mehreckigen, flächigen Substrats (
2 ) in einer X-Y-Ebene, dessen Substratebene zur X-Y-Ebene parallel ist oder in dieser liegt, bezüglich Referenzkoordinaten und einer Referenzwinkellage in der X-Y-Ebene, durch: a) Bilderfassen einer Ecke (12 ) des Substrats (2 ), b) Ermitteln der Positionskoordinaten und der Winkellage der Ecke (12 ) des Substrats (2 ) in der X-Y-Ebene, c) Berechnen der Positionsdifferenzen zwischen Referenzkoordinaten und Positionskoordinaten sowie der Winkeldifferenz zwischen der Referenzwinkellage und der Winkellage der Substratecke (12 ), und d) Verschieben und/oder Verdrehen des Substrats (2 ) in der X-Y-Ebene entsprechend der ermittelten Positionsdifferenz bzw. der Winkeldifferenz. - Verfahren nach Anspruch 1, mit dem folgenden Schritt nach Schritt a): e) Auswerten der erfassten Bildinformationen bezüglich der Qualität der Substratecke (
12 ) und der an der Ecke angrenzenden Substratkanten (13 ,14 ). - Verfahren nach Anspruch 2, mit den Schritten: f) Drehen des Substrats (
2 ) zu einer anderen Ecke (12 ) um eine Achse senkrecht zur Substratebene und g) Wiederholen der Schritte a) und e). - Verfahren nach Anspruch 3 mit der Wiederholung der Schritte f) und g) für alle Ecken während des Substrattransports.
- Verfahren nach Anspruch 2, 3 oder 4, wobei das Substrat (
2 ) mit nicht ausreichender Qualität einer Substratkante (13 ,14 ) oder Substratecke (12 ) aussortiert wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Substrat (
2 ) zum Verschieben, Verdrehen und/oder zum Transport ohne Berührung der Substratkanten aufgenommen wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Substrat (
2 ) rechteckig, vorzugsweise quadratisch ist. - Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Substrat (
2 ) eine Seitenlänge von 100 bis 160 mm, vorzugsweise von 156 mm, und/oder eine Dicke von 50 bis 250 μm, bevorzugt von 130 bis 170 μm, vorzugsweise von 150 μm, aufweist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Substrat (
2 ) Silizium aufweist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, mit einer Eingangskontrolle für das komplette Substrat (
2 ) vor oder nach dem Ausrichten des Substrats zur Feststellung von Vorschädigungen. - Vorrichtung zum Ausrichten eines mehreckigen, flächigen Substrats (
2 ) in einer X-Y-Ebene, dessen Substratebene zur X-Y-Ebene parallel ist oder in dieser liegt, bezüglich Referenzkoordinaten und einer Referenzwinkellage in der X-Y-Ebene, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 10, mit: a) einer Bilderfassungseinrichtung (9 ) zum Erfassen einer Ecke (12 ) des Substrats (2 ), b) einer Einrichtung zum Erfassen der Positionskoordinaten des Substrats (2 ), c) einer Auswerteeinrichtung (10 ) zum Ermitteln der Winkellage der Ecke (12 ) des Substrats (2 ) in der X-Y-Ebene und zum Berechnen der Positionsdifferenzen zwischen den Referenzkoordinaten und den Positionskoordinaten sowie der Winkeldifferenz zwischen der Referenzwinkellage und der Winkellage der Substratecke (12 ), und d) einer Einrichtung zum Verschieben und/oder Verdrehen des Substrats (2 ) in der X-Y-Ebene entsprechend der ermittelten Positionsdifferenz bzw. der Winkeldifferenz. - Vorrichtung nach Anspruch 11, wobei die Auswerteeinrichtung (
10 ) die Informationen der Bilderfassungseinrichtung (9 ) bezüglich der Qualität der Substratecke (12 ) und der angrenzenden Substratkanten (13 ,14 ) auswertet. - Vorrichtung nach Anspruch 12, mit einer Einrichtung zum Aussortieren eines Substrats (
2 ) mit nicht ausreichender Qualität einer Substratkante (13 ,14 ) oder Substratecke (12 ). - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, mit einem Substrataufnehmer (
5 ), der das Substrat (2 ) ohne Berührung der Substratkanten aufnimmt. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, wobei das Substrat (
2 ) rechteckig, vorzugsweise quadratisch ist. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 15, mit einer Einrichtung zur Durchführung einer zusätzlichen Kontrolle, bei der das komplette Substrat (
2 ) auf Vorschädigungen untersucht wird. - Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 10 und/oder Verwendung der Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 16 bei der Bearbeitung oder Herstellung von Photovoltaik-Substraten.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009016288A DE102009016288B4 (de) | 2009-01-02 | 2009-04-03 | Verfahren und Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten |
PCT/EP2010/054501 WO2010112613A1 (de) | 2009-04-03 | 2010-04-06 | Verfahren und vorrichtung für die ausrichtung von substraten |
EP10718508.4A EP2415021B1 (de) | 2009-04-03 | 2010-04-06 | Verfahren und vorrichtung für die ausrichtung von substraten |
US12/998,829 US8961094B2 (en) | 2009-01-02 | 2010-04-06 | Method and device for aligning substrates |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009003888 | 2009-01-02 | ||
DE102009003888.4 | 2009-01-02 | ||
DE102009016288A DE102009016288B4 (de) | 2009-01-02 | 2009-04-03 | Verfahren und Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102009016288A1 true DE102009016288A1 (de) | 2010-07-15 |
DE102009016288B4 DE102009016288B4 (de) | 2013-11-21 |
Family
ID=42243704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102009016288A Expired - Fee Related DE102009016288B4 (de) | 2009-01-02 | 2009-04-03 | Verfahren und Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8961094B2 (de) |
DE (1) | DE102009016288B4 (de) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9691651B2 (en) * | 2005-01-28 | 2017-06-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation |
US20130108406A1 (en) * | 2011-11-02 | 2013-05-02 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | High-throughput workpiece handling |
JP2014061561A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Yaskawa Electric Corp | ロボットシステムおよび物品製造方法 |
CN104008974A (zh) * | 2013-02-26 | 2014-08-27 | 中国科学院微电子研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
US9796045B2 (en) * | 2013-12-19 | 2017-10-24 | Sunpower Corporation | Wafer alignment with restricted visual access |
JP6423678B2 (ja) * | 2014-10-07 | 2018-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置及びその制御方法 |
CN104924067A (zh) * | 2015-06-04 | 2015-09-23 | 苏州晓创光电科技有限公司 | 一种基于计算机视觉感知信息的矩形贴片自动纠偏方法 |
CH712435A2 (de) * | 2016-05-04 | 2017-11-15 | Soudronic Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung einer Blechtafel bei der Zuführung der Blechtafel zu einer Bearbeitungsstation, insbesondere zu einer Stanzpresse. |
DE102016213400A1 (de) | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Krones Aktiengesellschaft | Vorrichtung und Verfahren zum Umgang mit bewegten Stückgütern, Förder-, Verarbeitungs- und/oder Verpackungsanlage mit einer Vorrichtung zum Umgang mit bewegten Stückgütern |
JP6276449B1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-02-07 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体 |
JP7030497B2 (ja) * | 2017-12-13 | 2022-03-07 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体 |
JP7022084B2 (ja) * | 2019-01-24 | 2022-02-17 | アイダエンジニアリング株式会社 | ワーク搬送システム、搬送ワーク枚数検出装置及びワーク搬送システムの制御方法 |
CN110182578B (zh) * | 2019-06-14 | 2021-02-02 | 上海洪海实业发展有限公司 | 一种分段计算上料偏差进行物料纠偏的方法和装置及设备 |
JP7426874B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2024-02-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、基板処理方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5374147A (en) * | 1982-07-29 | 1994-12-20 | Tokyo Electron Limited | Transfer device for transferring a substrate |
JPS61239624A (ja) * | 1985-04-16 | 1986-10-24 | Toshiba Mach Co Ltd | ロ−デイング装置およびロ−デイング方法 |
US5741114A (en) * | 1992-08-07 | 1998-04-21 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and apparatus therefor |
TW319751B (de) * | 1995-05-18 | 1997-11-11 | Toshiba Co Ltd | |
JP3647146B2 (ja) * | 1996-06-20 | 2005-05-11 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
US6688375B1 (en) * | 1997-10-14 | 2004-02-10 | Applied Materials, Inc. | Vacuum processing system having improved substrate heating and cooling |
US6215897B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-04-10 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing system |
JP2002529907A (ja) * | 1998-11-05 | 2002-09-10 | サイバーオプティクス コーポレーション | 改良された画像形成システムを備えた電子回路組立装置 |
US6195619B1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-02-27 | Brooks Automation, Inc. | System for aligning rectangular wafers |
TW512478B (en) * | 2000-09-14 | 2002-12-01 | Olympus Optical Co | Alignment apparatus |
US7077019B2 (en) * | 2003-08-08 | 2006-07-18 | Photon Dynamics, Inc. | High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing |
TWI241976B (en) * | 2004-05-27 | 2005-10-21 | Quanta Display Inc | Substrate transporting apparatus |
JP4293150B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2009-07-08 | セイコーエプソン株式会社 | 基板移載装置、基板移載方法、および電気光学装置の製造方法 |
JP2009500869A (ja) * | 2005-07-11 | 2009-01-08 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | オンザフライ(onthefly)ワークピースセンタリングを備えた装置 |
ATE465963T1 (de) * | 2006-02-09 | 2010-05-15 | Amb App & Maschb Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum umsetzen scheibenförmiger elemente |
US7880155B2 (en) * | 2006-06-15 | 2011-02-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate alignment apparatus comprising a controller to measure alignment during transport |
US8153513B2 (en) * | 2006-07-25 | 2012-04-10 | Silicon Genesis Corporation | Method and system for continuous large-area scanning implantation process |
US7763535B2 (en) * | 2007-08-30 | 2010-07-27 | Applied Materials, Inc. | Method for producing a metal backside contact of a semiconductor component, in particular, a solar cell |
-
2009
- 2009-04-03 DE DE102009016288A patent/DE102009016288B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-04-06 US US12/998,829 patent/US8961094B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8961094B2 (en) | 2015-02-24 |
DE102009016288B4 (de) | 2013-11-21 |
US20120009051A1 (en) | 2012-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102009016288B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten | |
DE3519986C2 (de) | ||
DE112008003262B4 (de) | Prüfvorrichtung und Prüfverfahren für Substratoberflächen | |
EP3140062B1 (de) | Verfahren und anordnung zum prüfen eines niets | |
DE60315138T3 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Qualitätsüberprüfung von Vorformlingen aus Kunststoff | |
EP2729797B1 (de) | Prüfgerät und verfahren zur kalibrierung eines prüfgeräts | |
DE102016215529B4 (de) | Härteprüfvorrichtung und Härteprüfverfahren | |
DE102012016685A1 (de) | Inspektionsvorrichtung und Inspektionsverfahren für Licht emittierende Vorrichtungen | |
DE2431173A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum produzieren von metallischen rohlingen, insbesondere stahlbrammen, die zumindest in einem vorbestimmten oberflaechenbereich im wesentlichen keine fehler aufweisen | |
DE102016011010B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur optischen Prüfung von Hohlglasartikeln | |
EP3770547A1 (de) | Steinanalysevorrichtung und verfahren zur bewertung von steinen | |
DE102017112976A1 (de) | Verfahren zum Kalibrieren einer optischen Anordnung eines Koordinatenmessgerätes | |
EP2815230B1 (de) | Inspektionsverfahren | |
DE102020113002B3 (de) | Bestimmen der Genauigkeit einer Bestückmaschine bei mehrfacher Verwendung eines Test-Bauelements | |
DE102005010552B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Detektion von Fehlern auf bewegten Gegenständen | |
EP2415021B1 (de) | Verfahren und vorrichtung für die ausrichtung von substraten | |
DE102018214280A1 (de) | Inspektionssystem und Verfahren zum Korrigieren eines Bildes für eine Inspektion | |
DE102004063488A1 (de) | Anlage zur automatischen Erkennung und Behebung von Lötfehlern an mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten | |
DE102009010837A1 (de) | Verfahren zur Inspektion von Wafern für Solarzellen auf Sägerillen | |
DE102013105719B4 (de) | Erfassungsvorrichtung zur Erfassung von Drehwinkeln einer Stechkanüle | |
DE10331593A1 (de) | Verfahren zur Defektsegmentierung in Strukturen auf Halbleitersubstraten | |
DE112019007391T5 (de) | Vorrichtung zur auelementbestückungsverwaltung, verfahren zur auelementbestückungsverwaltung, programm zur bauelementbestückungsverwaltung und datenträger | |
DE102017209151A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur zerstörungsfreien Prüfung eines Bauteils | |
DE112008002813T5 (de) | Prüfvorrichtung für scheibenförmige Substrate | |
EP3889890A1 (de) | Verfahren zur messobjekterkennung auf basis von bilddaten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20140222 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |