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Die
Erfindung betrifft eine Hinterleuchtungseinrichtung für mittels
einer Transportvorrichtung geführte
Halbleitererzeugnisse, insbesondere Solarzellen, wobei die Transportvorrichtung
ein oder mehrere parallel zu einer Transportrichtung verlaufende Transportbänder umfasst.
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Im
Fertigungsprozess von Halbleitererzeugnissen ist es wichtig, diese
hinsichtlich möglicher Fehler
zu untersuchen. Hierbei ist es beispielsweise für Solarzellen üblich, diese
auf mögliche
Risse und/oder Kantenfehler zu untersuchen. Solche Untersuchungen
werden im Stand der Technik mittels einer optischen Erfassung durch
eine Kamera und eine nachgeschaltete Bildverarbeitung weitestgehend
automatisiert oder vollständig
automatisiert durchgeführt.
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Um
Risse und/oder Kantenfehler auffinden zu können, hat es sich als vorteilhaft
herausgestellt, das Halbleitererzeugnis zu hinterleuchten. Dies
bedeutet, dass das Halbleitererzeugnis von unten beleuchtet wird,
während
eine Kamera, die oberhalb des Halbleiterzeugnisses angeordnet ist,
das Halbleitererzeugnis bildlich erfasst. Hierbei ist es wünschenswert,
eine möglichst
vollflächige
und gleichmäßige Hinterleuchtung
des Halbleitererzeugnisses zu erreichen. Eine gleichmäßige Hinterleuchtung lässt sich
am einfachsten realisieren, wenn zwischen Leuchtmittel die Licht
emittieren und das Halbleitererzeugnis diffuse Streumittel angeordnet
werden.
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Im
großtechnischen
Fertigungsbetrieb werden die einzelnen Halbleitererzeugnisse mit
einer Transportvorrichtung zu unterschiedlichen Untersuchungs- und/oder
Bearbeitungsstationen transportiert. Eine solche Transportvorrichtung
umfasst ein oder mehrere parallel zu einer Transportrichtung ausgerichtete
Transportbänder,
bevorzugte Ausführungsformen
umfassen zwei zueinander beabstandete Transportbänder aus einem Kunststoffmaterial.
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Aus
dem Stand der Technik ist es bekannt, die Transportvorrichtung in
mehrere Teilvorrichtungen d. h. Förderbandabschnitte oder Förderbandkomplexe
zu unterteilen, um insbesondere Kantenfehler zuverlässig aufspüren zu können. Die
Unterteilung in mehrere Teilvorrichtungen erfolgt so, dass eine
Transportstellung für
das Halbleitererzeugnis existiert, in der sämtliche quer zur Transportrichtung verlaufende
Kanten jeweils in einem Zwischenraum zwischen den Transportvorrichtungsteilen
befindlich sind. Hierdurch ist zwar eine vollflächige Hinterleuchtung des Kantenbereichs
möglich,
jedoch können Risse
in dem Auflagebereich des Halbleitererzeugnisses im mittleren Bereich
des Halbleitererzeugnisses auf den Transportbändern nicht hinterleuchtet und
adäquat
untersucht werden. Nachteil einer solchen Vorrichtung ist jedoch,
dass bei einer Übergabe des
Halbleitererzeugnisses von einem Transportvorrichtungsteil, das
heißt
von einem Förderbandkomplex
zu einem nächsten
Förderbandkomplex
in der Regel eine Positionsveränderung
relativ zu den Transportbändern
auftritt. Bezogen auf eine erwartete Transportstellung unterscheidet
sich die tatsächliche
Transportstellung des Halbleitererzeugnisses somit bei nachfolgenden
Bearbeitungs- und/oder Untersuchungsstationen. Dieses ist nachteilig,
da erneute Positionsbestimmungen auszuführen sind, um eine Stellung
des Halbleitererzeugnisses auf der Transportvorrichtung zu ermitteln.
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Neben
einer Untersuchung auf Kantenfehler und/oder Risse ist es auch wünschenswert,
eine Maßhaltigkeit
des Halbleitererzeugnisses zu überprüfen. Da
in Fertigungsprozessen wie der Solarzellenfertigung die Halbleitererzeugnisse
häufig
nicht vollständig
planar sind, ist es wünschenswert,
diese bei einer Untersuchung zu planarisieren, indem man diese beispielsweise
auf eine Aufspannvorrichtung aufspannt. Im Fachjargon werden solche
Aufspannvorrichtungen mit dem englischen Begriff ”jack” bezeichnet.
Aus dem Stand der Technik sind daher Weiterentwicklungen bekannt,
bei denen benachbart und/oder zwischen den Transportbändern Auflageplatten
angeordnet sind, die aus einer abgesenkten Stellung, in der ein
Halbleitererzeugnis auf den Transportbändern aufliegt, in eine angehobene
Stellung bewegbar sind, in der die Oberflächen der Auflageplatten oberhalb
einer Auflagefläche
der Transportbändern
angeordnet sind und das Halbleitererzeugnis auf den Auflageplatten
aufliegt. Diese können
so ausges taltet sein, dass sie das Halbleitererzeugnis während des
Vermessungsvorgangs aufspannen und hierbei einebnen.
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Nach
wie vor unbefriedigend gelöst
ist jedoch das Problem, dass im Bereich der Transportbänder, die
zwischen den einzelnen Auflageplatten angeordnet sind, keine gleichmäßige Hinterleuchtung
des Halbleitererzeugnisses möglich
ist.
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Aufgabe
der Erfindung ist es daher, eine Hinterleuchtungseinrichtung für Halbleitererzeugnisse zu
schaffen, mit der eine verbesserte, möglichst vollflächige gleichmäßige Hinterleuchtung
eines Halbleitererzeugnisses für
eine optische Untersuchung möglich
ist.
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Gemäß der Druckschrift
DE 10 2007 052 530 A1 wird
die Aufgabe dadurch gelöst,
dass das Werkstück
auf einer vibrierenden Unterlage aufliegt. Bei der Lösung gemäß der Druckschrift
WO 01/04605 A1 liegt
das Werkstück
auf einer transparenten Auflage, welche mit bereits diffuser Strahlung
beleuchtet wird.
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Die
technische Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Hinterleuchtungseinrichtung
mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen
der Erfindung ergeben sich auf den Unteransprüchen.
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Hierbei
wird eine Hinterleuchtungseinrichtung für mittels einer Transportvorrichtung
geführte Halbleitererzeugnisse
geschaffen, wobei die Transportvorrichtung ein oder mehrere parallel
zu einer Transportrichtung verlaufende Transportbänder umfasst.
Die Hinterleuchtungseinrichtung umfasst mehrere Auflageplatten,
die angrenzend an das eine Transportband oder angrenzend und zwischen
den mehreren Transportbändern
angeordnet sind oder anordenbar sind, so dass diese eine gemeinsame Fläche bilden,
in der Unterbrechungen zum Aufnehmen des einen oder der mehreren
Transportbänder vorgesehen
sind; Antriebsmittel, die mit den mehreren Auflageplatten gekoppelt
sind und mit denen die Auflageplatten aus einer abgesenkten Stellung,
in der die gemeinsam gebildete Fläche der Auflageplatten unterhalb
einer Auflagefläche
des einen oder der mehreren Transportbänder angeordnet ist, in eine angehobene
Stellung, in der die gemeinsam gebildete Fläche der Auflageplatten sich
oberhalb der Auflagefläche
des einen oder der mehreren Transportbänder befindet, und umgekehrt
bewegbar sind, unterhalb der Auflageplatte angeordnete Leuchtmittel
und Streumittel, die von den Leuchtmitteln emittiertes Licht diffus
streuen und oberhalb der Leuchtmittel so angeordnet sind, dass aus
oberen Oberflächen
der Auflageplatten diffus gestreutes Licht austritt.
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Zur
Lösung
des technischen Problems ist bei der Hinterleuchtungseinrichtung
vorgesehen, benachbart zu oder angrenzend an die dem einen oder den
mehreren Transportbändern
zugewandten Kanten der Unterbrechungen zwischen den Auflageplatten
weitere Streumittel anzuordnen, so dass in der angehobenen Stellung
ein auf den Oberflächen
der Auflageplatten angeordnetes Halbleitererzeugnis im Bereich der
Unterbrechungen der gemeinsam gebildeten Fläche verbessert hinterleuchtet
wird. Weitere Streumittel, die als diffus streuende Lichtquellen
anzusehen sind, sorgen somit dafür,
dass in der angehobenen Stellung Licht gezielt in den Bereich der
Unterbrechungen der durch die oberen Oberflächen der Auflageplatten gemeinsam
gebildeten Fläche
eingestrahlt wird. Hierdurch wird eine wesentlich verbesserte Hinterleuchtung
des Halbleitererzeugnisses erreicht. Ferner ist es mit einer solchen
Anordnung möglich,
eine Transportvorrichtung mit durchgehenden Transportbändern zu
verwenden. Durch die verbesserte Hinterleuchtung im Bereich der
Unterbrechungen ist eine zuverlässige
Untersuchung auf Risse und Kantenfehler auch im Bereich der Unterbrechungen,
das heißt
an den Stellen, an denen sich die Transportbänder während des Transports befinden, möglich. Durch
das Abheben und Absetzen des Halbleitererzeugnisses auf ein durchgehendes Transportband
treten keine oder nur sehr viel geringere Positionsänderungen
als bei einer Übergabe des
Halbleitererzeugnisses zwischen unterschiedlichen Transportbandabschnitten
auf.
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Bevorzugt
ist die Hinterleuchtungseinrichtung so ausgebildet, dass die Auflageplatten
so weit angehoben werden, dass die an oder in die Unterbrechungen
der Auflageplatten angeordneten diffus streuenden weiteren Streumittel
ein Sichtfeld im Bereich der Unterbrechungen bei einem Entfernen
des Halbleitererzeugnisses jeweils begrenzen. Dies bedeutet, dass
ein Sichtbereich einer Kamera, in dem die Kamera die gesamte Fläche eines
auf den Auflageplatten angeordneten Halbleitererzeugnisses erfassen
kann, bei nicht Vorhandensein des Halbleitererzeugnisses durch die
Streumittel und weiteren Streumittel begrenzt ist. Hierfür ist es
in der Regel erforderlich, für
einen aus reichenden Hub in die angehobene Stellung oberhalb der
Auflageflächen
der Transportbänder
zu sorgen. Ferner müssen
die weiteren Streumittel so ausgebildet sein, dass diese eine direkte
Einstrahlung des von den Leuchtmittel emittierten Lichts in den
Bereich der Unterbrechungen unterbinden und vorzugsweise dieses
Licht diffus streuen. Somit sind bei einigen Ausführungsformen die
weiteren Streumittel flächig
ausgebildet und senkrecht zu den Auflageplatten entlang der Kanten zu
den Unterbrechungen ausgerichtet.
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Eine
bevorzugte Hinterleuchtungseinrichtung ist mit einer Kamera koppelbar
oder mit dieser gekoppelt, die oberhalb der Auflageplatten angeordnet
ist oder anordenbar ist und die gesamte Fläche eines auf den Auflageplatten
angeordneten Halbleitererzeugnisses zeitgleich bildlich erfassen
kann, wobei die Antriebsmittel ausgebildet sind, die Auflageplatten
in der angehobenen Stellung soweit über die Auflageflächen des
einen oder der mehreren Transportbändern anzuheben, dass eine
direkte Sicht (bei Nichtvorhanden sein eines Halbleitererzeugnisses) auf
das eine oder die mehreren Transportbänder durch die Auflageplatten
und/oder die weiteren Streumittel verdeckt ist.
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Eine
noch gleichmäßigere Ausleuchtung
einer Rückseite
des Halbleitererzeugnisses lässt
sich realisieren, wenn die weiteren Streumittel entlang der Kanten
beweglich angeordnet sind, so dass diese in der angehobenen Stellung
in die Unterbrechungen bewegbar sind. Hierdurch sind Ausführungsformen realisierbar,
bei denen ein Hub der Antriebsmittel, der notwendig ist, verringert
werden kann.
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Bei
besonders bevorzugten Ausführungsformen
sind die weiteren Streumittel entlang der Kanten schwenkbar gelagert.
In der angehobenen Stellung werden die weiteren Streumittel somit
in die Unterbrechung oder Unterbrechungen geschwenkt, so dass diese
oberhalb der Transportbänder
in den Unterbrechungen angeordnet sind.
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Zusätzlich oder
alternativ ist bei anderen Ausführungsformen
vorgesehen, dass die weiteren Streumittel, zumindest teilweise,
in einer Ebene parallel zu der gemeinsamen Fläche der Auflageplatten verschiebbar
gelagert sind. Bei einer solchen Ausführungsform wird zumindest ein
Teil der weiteren Streumittel in den Bereich der Unterbrechungen
in der angehobenen Stellung geschoben. Erneut sind die weiteren
Streumittel oberhalb des oder der Transportbänder angeordnet, sofern sich
die Auflageplatten in der angehobenen Stellung befinden.
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Die
weiteren Streumittel sind vorzugsweise aus milchig weißen Acrylplatten
hergestellt.
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Um
einen zusätzlichen
Antrieb für
die beweglich gelagerten weiteren Streumittel einzusparen, ist bei
einer bevorzugten Ausführungsform
vorgesehen, dass die weiteren Streumittel mechanisch mit den Antriebsmittel
zum Bewegen der Auflageplatten zwischen der angehobenen und der
abgesenkten Stellung gekoppelt sind, sodass die weiteren Streumittel
während
des Bewegens in die angehobene Stellung in die Unterbrechungen bewegt
werden. Entsprechend werden selbstverständlich die weiteren Streumitteln
bei einem Absenken in die abgesenkte Stellung erneut aus dem Bereich
der Unterbrechungen entfernt.
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Um
eine gleichmäßige vollflächige Hinterleuchtung
des Halbleitererzeugnisses zu erzeugen, ist es besonders vorteilhaft,
wenn die diffusen Streumittel besonders dicht an der zu hinterleuchten
Oberfläche
angeordnet sind. Daher sind die Streumittel vorzugsweise in die
Auflageplatten integriert. Besonders bevorzugt sind die Auflageplatten
als Milchüberfangglas
ausgebildet, wobei die diffus streuende Oberfläche die obere Oberfläche der
Auflageplatten bildet.
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Um
ein Aufspannen des Halbleitererzeugnisses auf die gemeinsam gebildete
Fläche
zu ermöglichen,
umfassen die Auflageplatten vorzugsweise Durchgangsöffnungen
und ist unterhalb der Auflageplatten ein Vakuum erzeugbar. Bei einem
Erzeugen des Vakuums wird somit zwischen dem Halbleitererzeugnis
und der Auflageplatte befindliche Luft abgesaugt und bewirkt ein
Ansaugen des Halbleitererzeugnisses an die jeweilige Auflageplatte.
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Besonders
bevorzugt schließen
die Auflageplatten einen oder mehrere Vakuumbehälter nach oben ab, wobei eine
Unterseite und den Unterbrechungen der gemeinsamen Fläche der
Auflageplatten zugewandten Seitenwände des oder der Vakuumbehälter transparent
ausgestaltet sind. Somit kann Licht von Leuchtmitteln, die unterhalb
des oder der Vakuumbehälter
angeordnet sind, sowohl zu den Auflageplatten als auch in einem
Bereich der Unterbrechung leuchten, welches dann von den Streumitteln
und den weiteren Streumitteln diffus gestreut wird.
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Bei
Ausführungsformen,
bei denen die weiteren Streumittel nicht beweglich gelagert sind,
können diese
in die den Unterbrechungen zugewandten Seitenflächen des oder der Vakuumbehälter integriert werden.
In einem solchen Fall sind somit die Seitenflächen des oder der Vakuumbehälter, die
den Unterbrechungen der gemeinsam gebildeten Auflageplatte zugewandt
sind, diffus streuend ausgebildet.
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Insbesondere,
wenn für
die Auflageplatten Milchüberfangglas
verwendet wird, stellen diese Verschleißteile dar. Da bei einer Produktion
von Milchüberfangglas
Produktionstoleranzen auftreten, ist es besonders vorteilhaft, wenn
die einzelnen Auflageplatten relativ zueinander justierbar angeordnet
sind, so dass die gemeinsam gebildete Fläche eben ausgebildet werden
kann.
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Die
Antriebsmittel, die mit den Auflageplatten gekoppelt sind, können einzelne
Stellglieder oder Aktoren umfassen, die jeweils eine oder einzelne
der Auflageplatten antreiben. Bevorzugt wird jedoch eine Ausführungsform,
bei der die Auflageplatten an einem gemeinsamen Halterungselement
befestigt sind, welches mit den Antriebsmitteln gekoppelt ist. In diesem
Fall benötigen
die Antriebsmittel nur ein Stellglied oder einen Aktor. Das gemeinsame
Halterungselement kann bei einer Ausführungsform durch einen gemeinsamen
Vakuumbehälter
gebildet sein.
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Um
Kantenfehler zuverlässig
ermitteln zu können,
weisen die Auflageplatten in einem Bereich, in dem eine Kante eines
zu prüfenden
Halbleitererzeugnisses erwartet wird, keine Durchgangsöffnungen
auf.
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Um
die Leuchtmittel vor Umwelteinflüssen, insbesondere
Staub, zu schützen,
ist unter dem oder den Vakuumbehältern
jeweils ein Gehäuse
befestigt, in dem die Leuchtmittel angeordnet sind, wobei das Gehäuse die
Leuchtmittel staubdicht gegenüber
einer Umgebung abdichtet.
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Nachfolgend
wird die Erfindung anhand einer bevorzugten Ausführungsform unter Bezugnahme
auf eine Zeichnung näher
erläutert.
Hierbei zeigen:
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1a eine
schematische Querschnittzeichnung durch eine Transportvorrichtung
und eine Hinterleuchtungseinrichtung in einer abgesenkten Stellung;
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1b die
Transportvorrichtung und die Hinterleuchtungseinrichtung nach 1a in
einer angehobenen Stellung;
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2a eine
schematische Schnittdarstellung durch eine Transportvorrichtung
und eine andere Ausführungsform
einer Hinterleuchtungseinrichtung in einer abgesenkten Stellung;
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2b eine
schematische Darstellung der Transportvorrichtung und der anderen
Hinterleuchtungseinrichtung nach 2a in
einer angehobenen Stellung und
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2c eine
schematische Draufsicht auf die Hinterleuchtungseinrichtung nach 2a und 2b in
einer angehobenen Stellung nach 2b
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In 1 ist schematisch eine Schnittzeichnung
durch eine Transportvorrichtung 1 sowie eine Hinterleuchtungseinrichtung 2 zum
Hinterleuchten eines Halbleitererzeugnisses 3, insbesondere
einer Solarzelle, im Bereich einer Untersuchungsstation dargestellt,
die eine Kamera 4 umfasst. Die Transportvorrichtung 1 umfasst
zwei Transportbänder 5, die
das Halbleitererzeugnis 3 senkrecht zur Zeichnungsebene
zwischen verschiedenen Untersuchungs- und/oder Bearbeitungs/Herstellungsstationen
bewegen.
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In 1a befindet
sich die Hinterleuchtungseinrichtung 2 in einer abgesenkten
Stellung. Während
die Hinterleuchtungseinrichtung 2 in der abgesenkten Stellung
ist, liegt das Halbleitererzeugnis 3 auf Auflageflächen 6 der
Transportbänder 5a, 5b.
Die Hinterleuchtungseinrichtung 2 umfasst Auflageplatten 7,
die angrenzend an und zwischen den Transportbändern 5a, 5b angeordnet
sind. Die Auflageplatten sind vorzugsweise aus einem Milchüberfangglas hergestellt,
wobei eine diffus streuende Oberfläche jeweils einer Oberseite 8 der
Auflageplatten 7 zugewandt ist.
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Die
Oberseiten 8 der Auflageplatten 7 bilden gemeinsam
eine Fläche 9,
welche Unterbrechungen 10 aufweist, um die Transportbänder 5a, 5b aufnehmen
zu können.
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Die
Auflageplatten 7 schließen unterhalb der Auflageplatten 7 angeordnete
Vakuumbehälter 11 ab.
Die Vakuumbehälter 11 sind
so ausgebildet, dass in ihnen ein Vakuum erzeugt werden kann. Hierzu sind
die Vakuumbehälter 11 beispielsweise
mit einer Vakuumpumpe (nicht dargestellt) verbunden. Die Vakuumbehälter 11 sind
vorzugsweise aus einem transparenten Material hergestellt. Zumindest
eine Unterseite 12 sowie den Unterbrechungen zugewandte Seitenflächen 13 sind
bei bevorzugten Ausführungsformen
transparent ausgebildet. Unterhalb der Vakuumbehälter 11 sind Gehäuse 14 angeordnet,
die Leuchtmittel 15 fluiddicht umschließen. Hierdurch wird ein Eindringen
von Staub in die Gehäuse 14 verhindert.
Die Gehäuse 14 sind
vorzugsweise so ausgestaltet, dass sie keine obere Begrenzungsfläche aufweisen.
Nach oben sind die Gehäuse 14 durch
die Unterseiten 10 der Vakuumbehälter 11 abgeschlossen.
Vorzugsweise sind die Gehäuse 14 lösbar an den
Vakuumbehältern 11 befestigt.
Als Leuchtmittel eignen sich insbesondere Leuchtdioden besonders gut.
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Bei
der dargestellten Ausführungsform
sind die Gehäuse 14 sowie
die daran befestigten bzw. hiermit verbundenen Vakuumbehälter 11 und
wiederum hierauf befestigten Auflageplatten 7 auf einer
gemeinsamen Halterung 16 angeordnet. Die einzelnen Einheiten 17,
welche jeweils ein Gehäuse 14,
einen Vakuumbehälter 11 sowie
eine darauf angeordnete Auflageplatte 7 umfassen, sind
bei einer bevorzugten Ausführungsform
relativ zu der Halterung 16 justierbar befestigt. Hierdurch
kann erreicht werden, dass die durch die Oberseiten 8 der
Auflageplatten 7 gebildete gemeinsame Fläche 9 eben
ausgebildet ist.
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Die
Halterung 16 ist mit Antriebsmitteln 18 gekoppelt,
die die Hinterleuchtungseinheit 2 aus der abgesenkten Stellung
in eine angehobene Stellung bewegen können. Die Antriebsmittel 18 können beliebig
ausgestaltet sein, beispielsweise einen beliebigen Linearantrieb,
einen pneumatischen oder hydraulischen Antrieb, einen Elektromotor,
einen Servomotor usw. umfassen. Angrenzend oder benachbart zu Kanten 19 der
Auflageplatten 7 sind angrenzend an die Unterbrechungen 10 entlang
der Kanten 19 als sogenannte sekundäre Leuchtmittel bezeichnete,
vorzugsweise aus milchig weißen
Acryglasplatten hergestellte weitere Streumittel 20 angeordnet.
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In 2 ist die Hinterleuchtungseinheit 2 nach 1 in einer angehobenen Stellung dargestellt.
Gleiche technische Merkmale sind mit denselben Bezugszeichen versehen.
Gut zu erkennen ist, dass beispielsweise ein Stempel 21 der
Antriebsmittel 18 ausgefahren ist. Die Transportbänder 5a, 5b sind
im Bereich der Unterbrechungen 10 zwischen den Auflageplatten 7 aufgenommen.
In dieser Stellung liegt das Halbleitererzeugnis 3 auf
den Auflageplatten 7, genauer auf den Oberseiten der Auflageplatten 7 auf.
In den Auflageplatten 7 sind kleine Durchgangsöffnungen
ausgebildet, so dass über
ein Erzeugen eines Vakuums in den Vakuumbehältern 11 das Halbleitererzeugnis 3 gegen
die Auflageplatten 7 angesaugt werden kann. Die Auflageplatten 7 bilden
so eine Aufspannvorrichtung, welche auch als Vakuumjack bezeichnet
wird. Hierdurch wird erreicht, dass ein möglicherweise aufgrund der Herstellung leicht
gekrümmtes
Halbleiterzeugnis 3 planar gegen die Auflageplatten 7 anliegt.
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In
der angehobenen Stellung werden die Leuchtmittel 15 so
betrieben, dass sie Licht emittieren. Dieses Licht wird an den als
Milchüberfangglas ausgebildeten
Auflageplatten 7, welche Streumittel darstellen, diffus
gestreut. Um eine Hinterleuchtung des Halblei tererzeugnisses 3 möglichst
gleichmäßig auch
im Bereich der Unterbrechungen 10 zu erreichen, sind die
weiteren Streumittel 20 vorgesehen. Diese streuen in Richtung
auf die Unterbrechungen ausgesandtes Licht diffus und sorgen so
dafür,
dass auch in diesem Bereich eine Rückseite 22 des Halbleitererzeugnisses
mit diffusem Licht beleuchtet wird. Die weiteren Leuchtmittel 20 sind
so ausgebildet und die Halterung 16 mit den darauf befestigten
Einheiten 17 soweit angehoben, dass ein Blickfeld der Kamera 4,
welches durch Linien 23 angedeutet ist, jeweils durch die
Streumittel in Form der Auflageplatten 7 oder der weiteren
Streumittel 20 beschränkt
ist. Eine direkte Sicht auf die Transportbänder 5a und 5b ist nicht
gegeben. Bei einer vorteilhaft auf diese Art und Weise ausgebildeten
Ausführungsform
ist eine gute Hinterleuchtung der gesamten Rückseite des Halbleitererzeugnisses
gewährleistet.
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In 2a und 2b ist
eine weitere Ausführungsform
eine Hinterleuchtungseinrichtung 2' mit einer Transportvorrichtung 1 in
einer abgesenkten (2a) und angehobenen Stellung
(2b) dargestellt. Identische technische Merkmale
sind mit denselben Bezugszeichen versehen. Bei dieser Ausführungsform
sind die weiteren Leuchtmittel 20a, 20b beweglich
gelagert. Sie können
aus einer zurückgezogenen
Stellung in der abgesenkten Stellung der Auflageplatten 7 in
den Bereich bzw. unter die Unterbrechungen bewegt werden, wenn sich
die Auflageplatten in der angehobenen Stellung befinden, wie dies
in 2b dargestellt ist. Während im Bereich der linken
Unterbrechung 10a die weiteren Streumittel 20a beim
Anheben eingeschwenkt werden, werden die Leuchtmittel in bzw. unter
die weitere Unterbrechung 10b parallel zu einer Oberfläche der
Auflageplatten 7 in die Unterbrechung 10b bzw.
unter diese verschoben. Um diese Bewegungen auszulösen, sind
die weiteren Streumittel vorzugsweise mit den Antriebsmitteln 18 mechanisch
gekoppelt (nicht dargestellt). Bei anderen Ausführungsformen können jedoch
auch weitere Antriebsmittel vorgesehen sein, um diese Bewegung zu
bewirken.
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In 2c ist
eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf die Hinterleuchtungseinrichtung nach 2a und 2b in
der angehobenen Stellung nach 2b gezeigt.
Gut zu erkennen ist, dass die weiteren Streumittel 20a, 20b jeweils
eine Sicht auf die Transportbänder 5a bzw. 5b in
einem Sichtbereich 24, welcher gepunktet dargestellt ist,
ver decken. Ferner sind bei dieser Darstellung Bereiche 25 angedeutet,
in denen die Auflageplatten 7 Durchgangslöcher aufweisen,
um die Halbleitererzeugnisse anzusaugen bzw. aufspannen zu können. Gut
zu erkennen ist, dass keine Durchgangslöcher dort vorgesehen sind,
wo ein Rand 26 des Halbleitererzeugnisses 3 aufliegt
bzw. ein Aufliegen des Rands 26 erwartet wird.
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- 1
- Transportvorrichtung
- 2
- Hinterleuchtungseinrichtung
- 3
- Halbleitererzeugnis
- 4
- Kamera
- 5a,
5b
- Transportbänder
- 6
- Auflageflächen
- 7
- Auflageplatten
- 8
- Oberseite
- 9
- gemeinsame
Fläche
- 10
- Unterbrechungen
- 11
- Vakuumbehälter
- 12
- Unterseite
- 13
- Seitenfläche
- 14
- Gehäuse
- 15
- Leuchtmittel
- 16
- Halterung
- 17
- Einheit
(Leuchtmittelgehäuse,
Vakuumbehälter,
Auflageplatte)
- 18
- Antriebsmittel
- 19
- Kanten
- 20
- weitere
Streumittel
- 21
- Stempel
- 22
- Rückseite
des Halbleitererzeugnisses
- 23
- Linien
- 24
- Sichtbereich
der Kamera
- 25
- Bereiche
mit Durchgangslöchern
- 26
- Rand
des Halbleitererzeugnisses