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Es
wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben.
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Eine
zu lösende
Aufgabe besteht darin, ein optoelektronisches Bauteil anzugeben,
welches sich durch eine besonders gute Wärmeableitung auszeichnet. Eine
weitere zu lösende
Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils
anzugeben, das besonders kostengünstig ist.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils weist das optoelektronische Bauteil
zumindest zwei Anschlussstellen auf, die zur elektrischen Kontaktierung
des Bauteils dienen. Das heißt,
mittels der Anschlussstellen, kann das elektrische Bauteil von außerhalb
des Bauteils elektrisch kontaktiert werden. Die Anschlussstellen sind
elektrisch leitend mit wenigstens einem Halbleiterchip des optoelektronischen
Bauteils verbunden, der auf diese Weise mittels der Anschlussstellen
bestromt werden kann. Dabei ist es möglich, dass das elektrische
Bauteil zwei, vier oder mehr Anschlussstellen aufweist.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils umfasst das optoelektronische Bauteil
einen Gehäusekörper. Die
Anschlussstellen des optoelektronischen Bauteils sind in den Gehäusekörper stellenweise
eingebettet. „Stellenweise
eingebettet” bedeutet
dabei, dass die Anschlussstellen je einen Bereich – den Gehäuse-Abschnitt – aufweisen,
in dem sie vom Gehäusekörper umgeben
sind. In diesem Gehäuse-Abschnitt grenzt
das Gehäusematerial
direkt an die Anschlussstelle. Darüber hinaus weisen die Anschlussstellen vorzugsweise
je einen Anschluss-Abschnitt auf, welcher sich außerhalb
des Gehäusekörpers befindet.
In diesem Anschluss-Abschnitt sind die Anschlussstellen beispielsweise
von allen Seiten frei zugänglich und
insbesondere frei vom Gehäusematerial.
Die Anschlussstellen können
darüber
hinaus je einen chipseitigen Abschnitt aufweisen, welcher einem
Halbleiterchip des optoelektronischen Bauteils zugewandt ist. In
ihrem chipseitigen Abschnitt liegen die Anschlussstellen zumindest
teilweise frei, das heißt,
sie sind zumindest stellenweise nicht vom Gehäusekörper bedeckt. Im chipseitigen
Abschnitt können
die Anschlussstellen elektrisch leitend mit einem Halbleiterchip
des optoelektronischen Bauteils verbunden sein.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils umfasst das Bauteil ferner einen Kühlkörper, der
mit zumindest einer Anschlussstelle verbunden ist. Das heißt, der
Kühlkörper ist
mechanisch fest mit zumindest einer Anschlussstelle verbunden. Dabei
kann der Kühlkörper auch
elektrisch leitend mit der Anschlussstelle verbunden sein. Der Kühlkörper liegt
dann auf demselben elektrischen Potenzial wie die Anschlussstelle, mit
der er verbunden ist.
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Bei
dem Kühlkörper handelt
es sich beispielsweise um einen plattenartigen Körper, der aus einem gut wärmeleitfähigen Material
wie einem Metall, einem keramischen Material oder einem dotierten
Halbleitermaterial bestehen kann. Insbesondere ist es möglich, dass
der Kühlkörper aus
dem gleichen Material wie die Anschlussstelle, beispielsweise einem
Metall, besteht. Der Kühlkörper nimmt
von einem optoelektronischen Halbleiterchip des Bauteils im Betrieb erzeugte
Wärme auf
und gibt diese Wärme
in Bereiche außerhalb
des optoelektronischen Bauteils ab.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils ist der Gehäusekörper mit einem Kunststoffmaterial
gebildet. Dabei ist es insbesondere möglich, dass der Gehäusekörper aus
einem Kunststoffmaterial besteht. In das Kunststoffmaterial des
Gehäusekörpers können weitere Materialien
eingebracht sein. Beispielsweise können in das Kunststoffmaterial
strahlungsreflektierende, wärmeleitende
oder strahlungsabsorbierende Partikel eingebracht sein. Darüber hinaus
kann der Kunststoffkörper
Zusätze
enthalten, welche eine Haftung des Gehäusekörpers an den Anschlussstellen,
welche stellenweise in den Gehäusekörper eingebettet sind,
verbessern.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils weist der Gehäusekörper eine Öffnung auf, in welcher der
Kühlkörper stellenweise
frei zugänglich
ist. Das heißt,
in dem Gehäusekörper ist
eine Ausnehmung, ein Durchbruch oder ein Fenster gebildet, in welchem
der Kühlkörper frei
liegt. Der Kühlkörper liegt
dabei stellenweise an seiner Deckfläche frei. Der Kühlkörper weist
an seiner Deckfläche
jedoch auch Bereiche, außerhalb
der Öffnung
des Gehäusekörpers, auf,
in denen er vom Gehäusekörper bedeckt
ist. In diesen Bereichen liegt der Kühlkörper dann nicht frei, er ist
dort nicht frei zugänglich.
Die frei zugänglichen
Stellen auf der Deckfläche
des Kühlkörpers sind
vom Gehäusekörper zum
Beispiel seitlich umschlossen.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils ist zumindest ein optoelektronischer
Halbleiterchip in der Öffnung
auf dem Kühlkörper angeordnet.
Der optoelektronische Halbleiterchip kann dabei mittels eines Klebstoffs oder
eines Lotmaterials auf dem Kühlkörper befestigt sein.
Es ist auch möglich,
dass der optoelektronische Halbleiterchip mit dem Kühlkörper elektrisch
leitend verbunden ist. In diesem Fall liegt der Kühlkörper vorzugsweise
auf demselben Potenzial, wie die Anschlussstelle, mit der er verbunden
ist.
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Bei
dem optoelektronischen Halbleiterchip handelt es sich beispielsweise
um einen Lumineszenzdiodenchip, das heißt einen Laserdiodenchip oder
einen Leuchtdiodenchip. Darüber
hinaus ist es möglich,
dass es sich bei dem optoelektronischen Halbleiterchip um eine Fotodiode
handelt, welche im Betrieb zur Detektion von elektromagnetischer
Strahlung vorgesehen ist.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils weisen zumindest zwei der Anschlussstellen
je einen chipseitigen Abschnitt auf, der dem zumindest einen Halbleiterchip zugewandt
ist. Das heißt,
zumindest zwei der Anschlussstellen weisen einen chipseitigen Abschnitt auf,
in welchem sie teilweise frei liegen – also nicht vom Gehäusekörper bedeckt
und in diesem eingebettet sind. In diesem Abschnitt können sie
mit dem zumindest einen Halbleiterchip elektrisch leitend verbunden
werden. Der Halbleiterchip sowie auch die chipseitigen Abschnitte
der Anschlussstellen können von
einem Vergussmaterial bedeckt sein, das für die vom Halbleiterchip im
Betrieb erzeugte oder zu detektierende Strahlung zumindest teilweise
durchlässig
ist.
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Die
Anschlussstellen erstrecken sich ferner durch den Gehäusekörper, in
dem sie in ihrem Gehäuse-Abschnitt eingebettet
sind. Die Anschlussstellen durchbrechen den Gehäusekörper und liegen in ihrem sich
den Gehäuse-Abschnitt
anschließenden Anschluss-Abschnitt
frei. Dort dienen die Anschlussstellen zur elektrischen Kontaktierung
des optoelektronischen Bauteils.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils sind die chipseitigen Abschnitte der
zumindest zwei Anschlussstellen, die je einen chipseitigen Abschnitt
aufweisen, der dem zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip zugewandt
ist, in einer gemeinsamen Ebene angeordnet. Das heißt, von
den beiden chipseitigen Abschnitten liegt der eine nicht höher als
der andere, sondern beide sind in einer Ebene angeordnet und überragen
sich gegenseitig nicht. Die Ebene ist zum Beispiel durch die Deckfläche des
Kühlkörpers gegeben
oder verläuft
parallel zur Deckfläche
des Kühlkörpers.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils weist das optoelektronische Bauteil
zumindest zwei Anschlussstellen zur elektrischen Kontaktierung des
Bauteils auf. Ferner weist das Bauteil einen Gehäusekörper auf, in welchem die Anschlussstellen
stellenweise eingebettet sind. Das optoelektronische Bauteil umfasst
ferner einen Kühlkörper, der
mit zumindest einer Anschlussstelle verbunden ist, wobei der Gehäusekörper mit
einem Kunststoffmaterial gebildet ist, der Gehäusekörper eine Öffnung aufweist, in welcher
der Kühlkörper stellenweise
frei zugänglich
ist, zumindest ein optoelektronischer Halbleiterchip in der Öffnung auf
dem Kühlkörper angeordnet
ist, und zumindest zwei der Anschlussstellen je einen chipseitigen Abschnitt
aufweisen, der dem zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip
zugewandt ist, wobei die chipseitigen Abschnitte der zumindest zwei
Anschlussstellen in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind.
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Insgesamt
zeichnet sich ein solches optoelektronisches Bauteil dadurch aus,
dass es zum einen besonders einfach herstellbar ist. Beispielsweise können die
Anschlussstellen des optoelektronischen Bauteils bei der Herstellung
des Bauteils im Trägerstreifen-Verbund
vorliegen. Ein Trägerstreifenverbund,
bei dem die chipseitigen Abschnitte der Anschlussstellen in einer
gemeinsamen Ebene angeordnet sind, ist dabei besonders einfach zu
verarbeiten. Das optoelektronische Bauteil kann dadurch in einem
kontinuierlichen Verfahren wie beispielsweise in einem von „Rolle-zu-Rolle”-Verfahren
hergestellt werden.
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Der
Kühlkörper, der
zumindest mit einer der Anschlussstellen verbunden ist, ermöglicht ein
optoelektronisches Bauteil, bei dem vom optoelektronischen Halbleiterchip
erzeugte Wärme
besonders effizient abgeführt
werden kann.
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Aufgrund
der Tatsache, dass der Kühlkörper die
vom optoelektronischen Halbleiterchip erzeugte Wärme besonders effizient abführt, ist
als Gehäusekörper die
Verwendung eines einfachen Kunststoffmaterials ermöglicht,
wobei – aufgrund
der guten Wärmeableitung
durch den Kühlkörper – keine
hohen Anforderungen an die Temperaturstabilität des Kunststoffmaterials für den Gehäusekörper zu
stellen sind. Insbesondere kann auf ein teures Keramikmaterial als
Gehäusekörper in
diesem Fall verzichtet werden.
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Die
Verwendung eines Kunststoffmaterials ermöglicht darüber hinaus eine geeignete und
technisch einfach realisierbare Formgebung des Gehäusekörpers, beispielsweise
mittels Spritzgießen.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils handelt es sich bei dem Kunststoffmaterial
des Gehäusekörpers um
ein Epoxidharz. Das heißt,
der Gehäusekörper besteht aus
oder enthält
Epoxidharz.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils besteht das Kunststoffmaterial des Gehäusekörpers aus
Silikon oder es enthält
Silikon.
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Darüber hinaus
ist es möglich,
dass das Kunststoffmaterial des Gehäusekörpers ein Silikon-Epoxidharz-Hybridmaterial
ist. Beispielsweise kann dieses Hybridmaterial 50% Epoxidharz und 50%
Silikon aufweisen. Ferner kann das Kunststoffmaterial Füllstoffe
enthalten, die zur Verringerung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten und/oder
als Haftvermittler dienen.
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Die
genannten Kunststoffmaterialien zeichnen sich durch eine einfache
Verarbeitbarkeit und damit durch eine kostengünstige Herstellung des optoelektronischen
Bauteils aus. Darüber
hinaus ist insbesondere Silikon besonders resistent gegen vom optoelektronischen
Bauteil erzeugte elektromagnetische Strahlung.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils weist der Kühlkörper eine Deckfläche auf,
auf die der zumindest eine optoelektronische Halbleiterchip aufgebracht
ist. Der Kühlkörper weist
darüber
hinaus eine Bodenfläche auf,
die der Deckfläche
abgewandt ist. Mit der Bodenfläche
des Kühlkörpers kann
das optoelektronische Bauteil auf einer Montagefläche für das Bauteil
befestigt sein. Die vom optoelektronischen Halbleiterchip erzeugte
Wärme wird
dann besonders effizient von der Deckfläche zur Bodenfläche und
von dort auf die Montagefläche
abgegeben. Darüber
hinaus weist der Kühlkörper zumindest
eine Seitenfläche
auf, welche die Deckfläche
und die Bodenfläche
miteinander verbindet.
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Beispielsweise
ist der Kühlkörper quaderartig
ausgebildet. Die Seitenfläche
des Kühlkörpers ist dann
durch eine Seitenfläche
des Quaders gegeben.
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Zum
Beispiel ist die Seitenfläche
dabei frei vom Kunststoffmaterial des Gehäusekörpers. Das heißt, der
Kühlkörper muss
nicht vollständig
vom Gehäusematerial
umgeben sein, es ist möglich,
dass zumindest eine Seitenfläche
oder auch sämtliche Seitenflächen des
Kühlkörpers frei
vom Gehäusekörper sind.
In diesem Fall ist dann auch die Bodenfläche des Kühlkörpers frei vom Gehäusekörper. Auf diese
Weise kann der Kühlkörper vom
optoelektronischen Halbleiterchip im Betrieb erzeugte Wärme besonders
effizient an die Umgebung abgeben, da die Wärme nicht durch das Kunststoffmaterial
des Gehäusekörpers geführt werden
muss. Im Extremfall ist der Kühlkörper lediglich
an seiner Deckfläche
stellenweise vom Gehäusekörper bedeckt.
Die restlichen Flächenabschnitte,
insbesondere die Seitenflächen und
die Bodenfläche
des Kühlkörpers, sind
dann frei vom Kunststoffmaterial des Gehäusekörpers.
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Alternativ
ist es auch möglich,
dass der Kühlkörper an
seinen Seitenflächen
und seiner Bodenfläche
vollständig
vom Gehäusematerial
bedeckt ist. In diesem Fall kann sich zwar eine verschlechterte
Wärmeableitung
ergeben, anderseits kann jedoch die Haftung zwischen Gehäusematerial
und Kühlkörper verbessert
sein.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils weist der Kühlkörper einen Befestigungs-Abschnitt
auf. In diesem Befestigungs-Abschnitt kann der Kühlkörper mit einer Montagefläche für das optoelektronische
Bauteil mechanisch verbunden werden. Vorzugsweise überragt
der Befestigungs-Abschnitt des Kühlkörpers den
Gehäusekörper lateral.
Das heißt,
der Kühlkörper ist
in diesem Fall nicht bündig
mit dem Gehäusekörper ausgebildet
und wird vom Gehäusekörper auch
nicht umlaufend lateral überragt,
sondern an wenigstens einer Stelle – dem Befestigungs-Abschnitt
des Kühlkörpers – überragt
der Kühlkörper den
Gehäusekörper lateral.
Dies hat auch zur Folge, dass der Kühlkörper in diesem Fall eine vergrößerte Fläche aufweist,
was die Wärmeabfuhr
an die Umgebung weiter verbessert, da vom optoelektronischen Halbleiterchip
erzeugte Wärme über eine
größere Fläche abgegeben werden
kann.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils weist der Kühlkörper im Befestigungs-Abschnitt
eine Öffnung
auf, die zur Aufnahme eines Befestigungsmittels vorgesehen ist. Bei
der Öffnung
kann es sich beispielsweise um eine Ausnehmung, einen Durchbruch,
eine Aussparung oder eine Bohrung handeln. In die Öffnung kann
ein Befestigungsmittel eingreifen. Bei dem Befestigungsmittel handelt
es sich beispielsweise um eine Klemmvorrichtung oder einen Passstift
oder eine Schraube. Das Befestigungsmittel greift in die Öffnung des
Kühlkörpers ein
und verbindet den Kühlkörper und
damit das gesamte optoelektronische Bauteil mechanisch fest mit
einer Montagefläche
für das
optoelektronische Bauteil.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils ist zumindest eine Anschlussstelle in
ihrem dem chipseitigen Abschnitt abgewandten Anschluss-Abschnitt
als Lötfahne
ausgebildet. Das heißt,
das optoelektronische Bauteil weist dann zum elektrischen Anschließen eine
Lötöse mit zumindest
einer Lötfahne
auf. Dies erweist sich insbesondere in Verbindung mit einem Kühlkörper, der
den Gehäusekörper in
einem Befestigungs-Abschnitt lateral überragt und im Befestigungs-Abschnitt
eine Öffnung
aufweist, die zur Aufnahme eines Befestigungsmittels vorgesehen
ist, als besonders vorteilhaft. In diesem Fall kann der elektrische
Anschluss – über die
Anschlussstelle – vom
mechanischen Befestigen des optoelektronischen Bauteils – über den
Befestigungs-Abschnitt des Kühlkörpers – entkoppelt
sein.
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Alternativ
zu einer Lötfahne
ist es auch möglich,
dass der Anschluss-Abschnitt der Anschlussstelle als Stecker für eine Steckverbindung
ausgebildet ist. In diesem Fall kann das optoelektronische Bauteil über eine
reversible Steckverbindung elektrisch angeschlossen sein. Reversibel
heißt
dabei, dass der elektrische Anschluss zerstörungsfrei hergestellt und unterbrochen
werden kann.
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Die
in ihrem Anschluss-Abschnitt als Lötfahne oder Stecker einer Steckverbindung
ausgebildete Anschlussstelle kann insbesondere quer zum Befestigungs-Abschnitt
des Kühlkörpers verlaufen.
Beispielsweise schließen
die Haupterstreckungsrichtung des Befestigungs-Abschnitts und die
Haupterstreckungsrichtung der Anschlussstelle dann einen spitzen
Winkel oder einen 90°-Winkel
miteinander ein. Dies erleichtert die Entkopplung von mechanischer
und elektrischer Kontaktierung des optoelektronischen Bauteils.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils weist das optoelektronische Bauteil
wenigstens drei Anschlussstellen auf. Vorzugsweise weist das optoelektronische
Bauteil dann eine Anzahl von Anschlussstellen auf, die zweimal die
Anzahl der im optoelektronischen Bauteil vorhandenen optoelektronischen
Halbleiterchips beträgt.
Das heißt,
sind im optoelektronischen Bauteil beispielsweise vier Halbleiterchips
angeordnet, so kann das optoelektronische Bauteil acht Anschlussstellen
aufweisen. Dies ermöglicht
es dann, jeden der optoelektronischen Halbleiterchips getrennt von
den anderen optoelektronischen Halbeiterchips des optoelektronischen
Bauteils anzusteuern.
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Dabei
ist es möglich,
dass zumindest zwei der Anschlussstellen mit dem Kühlkörper verbunden, beispielsweise
verschweißt
sind. Die Anschlussstellen, welche mit dem Kühlkörper verbunden sind, befinden
sich vorzugsweise auf demselben elektrischen Potenzial wie der Kühlkörper. Weist
das optoelektronische Bauteil beispielsweise acht Anschlussstellen auf,
so sind vorzugsweise vier der Anschlussstellen elektrisch leitend
mit dem Kühlkörper verbunden
und mit diesem verschweißt.
Die Halbleiterchips des optoelektronischen Bauteils können dann über den Kühlkörper beispielsweise
n-seitig elektrisch kontaktiert sein. Jedem der optoelektronischen
Halbleiterchips ist eine Anschlussstelle zugeordnet, die nicht mit
dem Kühlkörper verbunden
ist und über
welche der optoelektronische Halbleiterchip p-seitig kontaktiert
werden kann. Ganz allgemein kann zum Beispiel die Hälfte aller
Anschlussstellen mechanisch fest und elektrisch leitend mit dem
Kühlkörper verbunden sein.
Die andere Hälfte
der Anschlussstellen ist dann nicht elektrisch leitend mit dem Kühlkörper verbunden,
sondern von diesem elektrisch isoliert.
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Ein
derartiger Aufbau zeichnet sich – aufgrund der Verbindung von
relativ vielen Anschlussstellen mit dem Kühlkörper – durch eine besonders hohe
mechanische Stabilität
aus.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils weist das optoelektronische Bauteil
vier oder mehr Halbleiterchips auf. Die optoelektronischen Halbleiterchips
sind auf die Deckfläche
des Kühlkörpers aufgebracht.
Eine so hohe Anzahl optoelektronischer Halbleiterchips ist vorliegend
möglich,
da die von den optoelektronischen Halbleiterchips im Betrieb erzeugte
Wärme über den
Kühlkörper besonders
effizient nach außen abgegeben
werden kann.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform weist
der Kühlkörper eine
Grundfläche
auf, welche wenigstens 90% der Grundfläche des Gehäusekörpers beträgt. Dabei ist es auch möglich, dass
der Kühlkörper eine
größere Grundfläche aufweist
als der Gehäusekörper. Ein
solch großer
Kühlkörper zeichnet
sich dadurch aus, dass die von den optoelektronischen Halbleiterchips
des Bauteils im Betrieb erzeugte Wärme auf eine besonders große Fläche verteilt
werden kann.
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Es
wird ferner ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen
Bauteils angegeben. Vorzugsweise ist ein optoelektronisches Bauteil
wie es hier beschrieben ist, mittels des Verfahrens herstellbar.
Das heißt
die in Verbindung mit dem optoelektronischen Bauteil offenbarten Merkmale
sind auch für das
hier beschriebene Verfahren offenbart.
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Gemäß zumindest
einer Ausführungsform des
Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils umfasst
das Bauteil folgende Verfahrensschritte in der folgenden Reihenfolge:
- – Bereitstellen
von zumindest zwei Anschlussstellen,
- – Verbinden
von zumindest einer Anschlussstelle mit einem Kühlkörper,
- – Erzeugen
eines Gehäusekörpers, in
welchem die Anschlussstellen stellenweise eingebettet sind, wobei
im Gehäusekörper eine Öffnung zum Kühlkörper vorgesehen
wird, und
- – Befestigung
zumindest eines optoelektronischen Halbleiterchips in der Öffnung des
Gehäusekörpers auf
dem Kühlkörper.
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Das
heißt,
bei dem beschriebenen Verfahren wird der Gehäusekörper vor der Befestigung der Halbleiterchips
auf dem Kühlkörper erzeugt.
Im Gehäusekörper wird
eine Öffnung
frei gelassen, in welchem die Deckfläche des Kühlkörpers frei zugänglich ist.
In diese Öffnung
werden die Halbleiterchips nach Herstellung des Gehäusekörpers dann
eingebracht. Der Gehäusekörper kann
dabei beispielsweise mittels eines Spritzguss- oder Spritzpressverfahrens
erzeugt werden.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des hier beschriebenen Verfahrens sind die Anschlussstellen während des
Verfahrens in einem Trägerstreifen-Verbund
angeordnet. Das heißt,
die Anschlussstellen liegen in einem Trägerstreifen(auch: Leadframe
oder Leiterrahmen)-Verbund vor. Die Anschlussstellen können daher
in einem kontinuierlichen, beispielsweise in einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren
(reel to reel), verarbeitet werden.
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Beispielsweise
wird bei der Fertigung der optoelektronischen Bauteile zunächst ein
Kühlkörper mit
einer bestimmten Anzahl von Anschlussstellen mechanisch verbunden.
Dies kann durch Punktschweißen
geschehen. Anschließend
wird für
jedes optoelektronische Bauteil ein Gehäusekörper derart gefertigt, dass
die Anschlussstellen des zu fertigenden Bauteils stellenweise im
Gehäusekörper eingebettet
sind. Daraufhin werden die optoelektronischen Halbleiterchips für jedes
Bauteil in einer Öffnung
des Gehäusekörpers auf
dem zugeordneten Kühlkörper montiert.
Schließlich
kann eine Vereinzelung des Trägerstreifenverbunds
zu einzelnen optoelektronischen Bauteilen erfolgen.
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Im
Folgenden wird das hier beschriebene optoelektronische Bauteil anhand
von Ausführungsbeispielen
und den dazugehörigen
Figuren näher
erläutert.
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Die 1A zeigt
ein erstes Ausführungsbeispiel
eines hier beschriebenen optoelektronischen Bauteils in einer schematischen
Perspektivdarstellung.
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Die 1B zeigt
eine schematische Schnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels
eines hier beschriebenen optoelektronischen Bauteils.
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Die 2 zeigt
eine schematische Perspektivdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels
eines hier beschriebenen optoelektronischen Bauteils.
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Gleiche,
gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit
denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse
der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht
als maßstäblich zu
betrachten. Vielmehr können
einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren
Verständnis übertrieben
groß dargestellt
sein.
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Das
in Verbindung mit der 1A beschriebene optoelektronische
Bauteil 1 weist vier optoelektronische Halbleiterchips 5 auf.
Bei den optoelektronischen Halbleiterchips 5 handelt es
sich vorliegend um Leuchtdiodenchips. Die optoelektronischen Halbleiterchips 5 sind
auf die Deckfläche 41 eines
Kühlkörpers 4 aufgebracht.
Der Kühlkörper 4 besteht
vorliegend aus einem Metall wie Kupfer oder Aluminium.
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Der
Kühlkörper 4 kann
darüber
hinaus bei den hier beschriebenen optoelektronischen Bauteilen besonders
Dick ausgeführt
werden. Zum Beispiel ist eine Dicke D zwischen 0,8 mm und 2,0 mm,
insbesondere im Bereich von 1,2 mm bis 1,6 mm möglich. Der Kühlkörper 4 besteht
dann vorzugsweise aus Kupfer, was sich durch seine gute Wärmeleitfähigkeit und
die relativ geringen Kosten auszeichnet.
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Das
optoelektronische Bauteil 1 umfasst darüber hinaus acht Anschlussstellen 2.
Jede der Anschlussstellen 2 umfasst einen Anschluss-Abschnitt 2a, über welchen
das optoelektronische Bauteil 1 elektrisch anschließbar ist.
Ferner weist jede der Anschlussstellen 2 einen Gehäuseabschnitt 2b auf,
in welchem die Anschlussstellen 2 in das Material des Gehäusekörpers 3 eingebettet
sind. Darüber
hinaus weist jede der Anschlussstellen 2 einen chipseitigen Abschnitt 2c auf.
Die chipseitigen Abschnitte 2c sind stellenweise vom Gehäusematerial 3 unbedeckt
und den optoelektronischen Halbleiterchips 5 zugewandt. Sämtliche
chipseitigen Abschnitte 2c sind in einer gemeinsamen Ebene
angeordnet. Das heißt,
keine der Anschlussstellen überragt
die andere im Bereich der chipseitigen Abschnitte 2c. Der
Gehäusekörper weist eine Öffnung 30 auf,
in welcher der Kühlkörper 4 frei zugänglich ist.
In dieser Öffnung 30 sind
die optoelektronischen Halbleiterchips 5 auf dem Kühlkörper angeordnet.
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Die Öffnung 30 kann
dabei relativ groß ausgebildet
sein. So kann die Öffnung 30 das
Dreifache oder mehr der Summe der Chipflächen der optoelektronischen
Halbleiterchips 5 betragen. Findet ein einziger optoelektronischen
Halbleiterchip 5 Verwendung, so kann die Größe der Öffnung 30 zum
Beispiel das Vierfache der Chipgröße betragen. Das Flächenverhältnis zwischen Öffnung 30 und
Summe der Chipflächen
wird umso kleiner, je mehr Chips auf dem Kühlköper montiert sind.
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Die äußersten
Anschlussstellen 2 auf jeder Seite des optoelektronischen
Bauteils 1 sind mit dem Kühlkörper 4 mechanisch
verbunden. Beispielsweise sind diese Anschlussstellen 2 mittels
Punktschweißen
mit dem Kühlkörper verbunden.
Die verbleibenden Anschlussstellen sind vom Kühlkörper elektrisch entkoppelt.
Beispielsweise kann sich Material des Gehäusekörpers 3 in diesen
Bereichen zwischen Kühlkörper 4 und
Anschlussstelle 2 befinden, siehe 1B.
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Ferner
weist der Gehäusekörper 3 vier
Ausnehmungen 31 auf. Die Ausnehmungen 31 dienen zur
Aufnahme von Passstiften oder Schrauben, mit deren Hilfe das optoelektronische
Bauteile auf einer Montagefläche
justiert und/oder befestigt werden kann.
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Als
Gehäusematerial
für den
Gehäusekörper 3 kommt
vorzugsweise ein Kunststoffmaterial zur Verwendung. Beispielsweise
kann Epoxidharz, ein Hybridmaterial aus Silikon und Epoxidharz oder
eine Silikon-Pressmasse Verwendung finden. Das Gehäusematerial
kann darüber
hinaus Füllstoffe
enthalten, welche die mechanischen und optischen Eigenschaften des
Materials und gegebenenfalls die Haftung zu einem Vergussmaterial
(nicht dargestellt), mit dem die optoelektronischen Halbleiterchips
vergossen sind, enthalten. Darüber
hinaus kann das Gehäusematerial
Füllstoffe
enthalten, welche eine Haftung an den Anschlussstellen 2 verbessern.
Der Gehäusekörper 3 dient
als Umhüllung
für die
Anschlussstellen 2 und bildet zusammen mit dem Kühlkörper 4 das Gehäuse des
optoelektronischen Bauteils.
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Zum
Einstellen der mechanischen Eigenschaften des Gehäusekörpers 3 kann
das Gehäusematerial
zum Beispiel Glasfasern und/oder anorganische Füllstoffe enthalten.
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Die
optoelektronischen Halbleiterchips in der Öffnung 30 des Gehäusematerials
sind geeignet, elektromagnetische Strahlung im Wellenbereich von ultravioletter
Strahlung bis zu Infrarot zu emittieren. Beispielsweise handelt
es sich bei den optoelektronischen Halbleiterchips um blaues oder
ultraviolettes Licht emittierende Leuchtdiodenchips. Den optoelektronischen
Halbleiterchips ist dann ein Lumineszenzkonversionsmaterial nachgeordnet,
welches zumindest einen Teil der erzeugten Strahlung in Licht einer anderen
Wellenlänge
umwandelt. Auf diese Weise kann vom optoelektronischen Bauteil insbesondere auch
weißes
Mischlicht emittiert werden.
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Der
Gehäusekörper 3 kann
dabei schwarz gestaltet sein. Beispielsweise kann das Gehäusematerial
Ruß enthalten,
um den Gehäusekörper 3 strahlungsabsorbierend
auszubilden.
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Darüber hinaus
ist es auch möglich,
dass der Gehäusekörper 3 aus
einem klaren Kunststoffmaterial gebildet ist, welches durchsichtig
ist.
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Ferner
kann der Gehäusekörper 3 beispielsweise
durch die Zugabe geeigneter Füllstoffpartikel – die zum
Beispiel Titanoxid umfassen können – reflektierend
oder weiß ausgebildet
sein.
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Der
Gehäusekörper 3 weist
den optoelektronischen Halbleiterchips 5 zugewandt eine
umlaufende Wand 32 auf. Die umlaufende Wand 32 sorgt
dafür,
dass von den Halbleiterchips 5 seitlich emittierte Strahlung,
welche beispielsweise nicht durch ein Lumineszenzkonversionsmaterial
umgewandelt wurde, abgeschattet wird. Das Lumineszenzkonversionsmaterial
kann sich in diesem Fall auf der dem Kühlkörper 4 abgewandten
Oberseite der Halbleiterchips 5 befinden.
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Bei
den optoelektronischen Halbleiterchips kann es sich beispielsweise
um Halbleiterchips in Dünnfilmbauweise
handeln, bei denen ein Aufwachssubstrat entfernt oder zumindest
gedünnt
wurde. Solche so genannten Dünnfilm-Chips
zeichnen sich unter anderem auch dadurch aus, dass sie den überwiegenden
Teil der im Betrieb erzeugten elektromagnetischen Strahlung lediglich
durch ihre Oberseite abgeben. An den Seitenflächen emittieren diese Dünnfilm-Chips
kaum oder gar keine elektromagnetische Strahlung.
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Zum
Schutz des Gehäusekörpers 3 vor
von den optoelektronischen Halbleiterchips 5 erzeugter elektromagnetischer
Strahlung kann der Gehäusekörper an
Stellen, wo elektromagnetische Strahlung auftreffen kann, ferner
verspiegelt sein oder durch eine Beschichtung oder eine Folie geschützt werden.
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Im
Gehäusekörper 3 integriert,
das heißt vom
Gehäusematerial
vergossen oder umgeben, können
sich beispielsweise weitere, nicht optoelektronische Bauelemente
befinden. Beispielsweise kann es sich bei diesen Bauelementen um ESD-Schutzdioden,
Varistoren, Temperatursensoren und/oder eine Regel- und Steuerelektronik
handeln.
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Ferner
kann das optoelektronische Bauteil sowohl strahlungsemittierende
als auch strahlungsempfangende optoelektronische Halbleiterchips 5 enthalten.
Das Bauteil ist dann beispielsweise zur Bildung einer Reflexlichtschranke
vorgesehen. Das optoelektronische Bauteil kann insbesondere in diesem Fall
im Gehäusekörper 3 mehrere Öffnungen 30 enthalten.
So können
dann Detektorchips, wie beispielsweise Fotodioden und Emitterchips,
wie beispielsweise Laser- oder Leuchtdioden, in unterschiedlichen Öffnungen 30 des
Gehäusekörpers 3 angeordnet
sein. Durch das zwischen ihnen angeordnete Material des Gehäusekörpers 3 sind
die Chips optisch voneinander entkoppelt.
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In
Verbindung mit der 2 ist anhand einer schematischen
Perspektivdarstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen
optoelektronischen Bauteils näher erläutert. In
diesem Ausführungsbeispiel
weist der Kühlkörper 4 eine
größere Grundfläche als
der Gehäusekörper 3 auf.
Der Kühlkörper 4 weist
Befestigungs-Abschnitte 44 auf, welche den Gehäusekörper lateral überragen.
In den Befestigungs-Abschnitten 44 sind Öffnungen 45 angeordnet,
welche zur Aufnahme eines Befestigungsmittels 6 dienen.
Bei dem Befestigungsmittel 6 handelt es sich beispielsweise
um eine Schraube, mit der das optoelektronische Bauteil auf einer
Montagefläche
mechanisch befestigt werden kann. Alternativ kann das Bauteil beispielsweise
auf eine Montagefläche
aufgeklemmt werden.
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Das
Bauteil weist darüber
hinaus zwei Anschlussstellen 2 auf, welche jeweils als
Lötfahnen ausgebildet
sind. Die mechanische Befestigung des Bauteils mittels der Befestigungs-Abschnitte 44 des Kühlkörpers 4 ist
von der elektrischen Kontaktierung mittels der Lötfahnen der Anschlussstelle 2 entkoppelt.
Die Anschlussstellen 2 sind derart angeordnet, dass sie
quer zum Kühlkörper 4 verlaufen.
Alternativ zu einer Lötfahne
können
die Anschlussstellen 2 auch als Stecker für eine Steckverbindung
ausgebildet sein.
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Insgesamt
ist das optoelektronische Bauteil, wie es in Verbindung mit der
Figur beschrieben ist, nicht als oberflächenmontierbares (SMT)-Bauteil ausgebildet.
Insbesondere ist beim Bauteil, wie es in Verbindung mit der 2 beschrieben
ist, der Wärmeleitpfad über den
Kühlkörper von
der elektrischen Leitung über
die Anschlussstellen 2 entkoppelt.
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Die
hier beschriebenen optoelektronischen Bauteile zeichnen sich insbesondere
durch eine besonders preiswerte Herstellung und eine sehr effektive
Entwärmung
aus. Die Bauteile können in
einem kontinuierlichen Rolle-zu-Rolle-Verfahren hergestellt werden.
Sie weisen aufgrund des Kühlkörpers 4,
welcher direkt mit den Halbleiterchips 5 verbunden ist und
sehr großflächig ausgeführt werden
kann, eine besonders gute Wärmeabfuhr
auf.
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Die
Wärmesenke
kann insbesondere beim Ausführungsbeispiel
der 2 elektrisch von den Anschlussstellen 2 entkoppelt
sein. In diesem Fall ist zwischen Anschlussstellen 2 und
Kühlkörper 4 Material
des Gehäusekörpers 3 angeordnet.
Eine mechanische Verbindung zwischen den Anschlussstellen 2 und
dem Kühlkörper 4 erfolgt
dabei beispielsweise über
den Gehäusekörper 3,
welcher den Kühlkörper 4 dann
an dessen Seitenflächen
und gegebenenfalls auch an dessen Bodenfläche 42 zumindest stellenweise
oder vollständig
bedecken kann.
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Die
Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele
auf diese beschränkt.
Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination
von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in
den Patentansprüchen
beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst
nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen
angegeben ist.