DE102008035660A1 - LED-Packungsanordnung - Google Patents

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Abstract

Es ist eine LED-Packungsanordnung vorgesehen, die ein unteres Gehäuseelement und ein oberes Gehäuseelement umfasst, die eine interne Leiterplatten-Aufnahmekammer bilden. Eine LED-Steuerungsleiterplatte ist in der Leiterplatten-Aufnahmekammer montiert. Außerdem ist darin eine LED-Leiterplatte montiert, die ein LED-Element und eine Berührungsschalterantenne enthält. Weiterhin ist darin eine Personalisierungs-Leiterplatte zwischen der LED-Steuerungsleiterplatte und der LED-Leiterplatte montiert. Die Personalisierungs-Leiterplatte umfasst einen Berührungsschalter-Schaltungsaufbau und einen Dimmer-Schaltungsaufbau. Wenigstens eine Leiterplattenverbindung verbindet die LED-Steuerungsleiterplatte, die LED-Leiterplatte und die Personalisierungs-Leiterplatte miteinander.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine LED-Packungsanordnung und insbesondere eine LED-Packungsanordnung mit einem verbesserten Profil und einer verbesserten Funktionalität.
  • Eine Kraftfahrzeugumgebung stellt zahlreiche Herausforderungen an den technischen Entwurf. Eine dieser Herausforderungen besteht darin, umfangreiche elektronische Funktionen zu steuern. Ein üblicher Ansatz besteht darin, die elektronischen Einrichtungen im Fahrzeug mit entfernten Prozessoren zu verbinden, die eine erweiterte Funktionalität für diese elektronischen Einrichtungen vorsehen. Dieser Ansatz ist jedoch kostspielig und zeitaufwändig. In vielen Situationen macht die entfernte Anordnung der elektronischen Einrichtungen die Montage kompliziert.
  • Auch bei einfachen elektronischen Einrichtungen wie etwa der Beleuchtung können verschiedene komplexere Funktionen vorgesehen werden. Die Einfachheit dieser elektronischen Einrichtungen spricht jedoch gegen eine komplexe Fernverkabelung. Häufig ist es vorteilhaft, wenn derartige Anordnungen relativ selbständig betrieben werden. Vorzugsweise wird ein bestimmter Kontrollgrad direkt in der Elektronik vorgesehen, sodass eine externe Verarbeitungssteuerung vollständig unnötig ist. Die Integration von Beleuchtungsfunktionen wie etwa einem Dimmen oder einer Berührungsschalteraktivierung in der Beleuchtungseinrichtung selbst wäre vorteilhaft und kostengünstig.
  • Deshalb besteht ein Bedarf für eine Beleuchtungsanordnung, die eine LED-Packungsanordnung umfasst. Außerdem besteht ein Bedarf für eine Beleuchtungsanordnung, in der eine Steuerung und Personalisierungsfunktionen integriert sind, sodass eine kostengünstige und selbständige Beleuchtungsanordnung erzeugt werden kann.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine LED-Packungsanordnung angegeben, die ein unteres Gehäuseelement und ein oberes Gehäuseelement umfasst, die gemeinsam eine interne Leiterplatten-Aufnahmekammer bilden. Eine LED-Steuerungsleiterplatte ist in dieser Leiterplatten-Aufnahmekammer montiert. Außerdem ist darin eine LED-Leiterplatte montiert, die ein LED-Element und eine Berührungsschalterantenne umfasst. Und weiterhin ist darin eine Personalisierungs-Leiterplatte zwischen der LED-Steuerungsleiterplatte und der LED-Leiterplatte montiert. Die Personalisierungs-Leiterplatte umfasst einen Berührungsschalter-Schaltungsaufbau und einen Dimmer-Schaltungsaufbau. Wenigstens eine Leiterplattenverbindung verbindet die LED-Steuerungsleiterplatte, die LED-Leiterplatte und die Personalisierungs-Leiterplatte miteinander.
  • Andere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden durch die folgende Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen und Ansprüchen verdeutlicht.
  • 1 zeigt eine LED-Packungsanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist ein Blockdiagramm der LED-Packungsanordnung von 1.
  • 3 ist eine Querschnittansicht der LED-Packungsanordndung von 1.
  • Im Folgenden wird auf 1 Bezug genommen, die eine LED-Packungsanordnung 10 gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. Die LED-Packungsanordnung 10 kann in Fahrzeugen anstelle von Glühbirnen verwendet werden. Die LED-Packungsanordnung 10 ist eine selbständige Packung mit reduzierter Größe und reduzierten Herstellungskosten.
  • Die LED-Packungsanordnung 10 umfasst ein unteres Gehäuseelement 12 und ein oberes Gehäuseelement 14. Diese Elemente 12, 14 sind vorzugsweise Elemente mit offenen Rahmen, die wie gezeigt miteinander verbunden werden können, um eine interne Leiterplatten-Aufnahmekammer 16 zu bilden. In einer Ausführungsform sind das obere und das untere Gehäuseelement 12, 14 identische Elemente mit einer Riegelklaue 18 auf einer Seite und einer Riegelklinke 20 auf der anderen. Auf diese Weise kann ein einzelnes Teil hergestellt werden, das sowohl als oberes wie auch als unteres Gehäuseelement 12, 14 verwendet werden kann.
  • In der Leiterplatten-Aufnahmekammer 16 sind drei Leiterplatten montiert. Eine dieser drei Leiterplatten ist eine LED-Steuerungsleiterplatte 22. Die LED-Steuerungsleiterplatte 22 umfasst eine Steuerungswärmesenke 24. In der gezeigten Ausführungsform ist die LED- Steuerungsleiterplatte 22 eine 30 mm × 30 mm große Wärmesenkenleiterplatte, die eine Steuerungswärmesenke 24 umfasst. Die Steuerungswärmesenke 24 kann jedoch in anderen Ausführungsformen auch als separates Element vorgesehen sein. Die LED-Steuerungsleiterplatte 22 ist vorzugsweise entweder eine lineare Steuerung mit konstantem Strom oder eine schaltende Steuerung mit konstantem Strom. Ein Kabelbaumstecker 26 ist vorzugsweise an der LED-Steuerungsleiterplatte 22 montiert.
  • Parallel zu der LED-Steuerungsleiterplatte 22 aber nicht in derselben Ebene ist eine Personalisierungs-Leiterplatte 28 angeordnet. Die Personalisierungs-Leiterplatte 28 ist eine Leiterplatte mit einem Logikschaltungsaufbau, der intelligente Funktionen für die LED-Packungsanordnung 10 vorsehen kann. In der vorliegenden Erfindung umfasst die Personalisierungs-Leiterplatte 28 sowohl einen Berührungsschalter-Schaltungsaufbau 30 als auch einen Dimmer-Schaltungsaufbau 32. Es ist zu beachten, dass die Personalisierungs-Leiterplatte 28 weiterhin einen 9–16-Volt-Fenstervergleicher 34 und einen Mikrosensor 36 umfasst, um die Berührungsschalterfunktionen auszuführen.
  • Die Erfindung umfasst weiterhin eine LED-Leiterplatte 38, die in der Leiterplatten-Aufnahmekammer 16 montiert ist. Die LED-Leiterplatte 38 ist ebenfalls parallel zu der LED-Steuerungsleiterplatte 22, aber in einer anderen Ebene montiert. Die Leiterplatten 22, 28, 38 sind vorzugsweise derart montiert, dass die Personalisierungs-Leiterplatte 28 zwischen der LED-Steuerungsleiterpatte 22 und der LED-Leiterplatte 38 eingeschlossen ist. Die LED-Leiterplatte 38 umfasst vorzugsweise eine LED-Wärmesenke 40. Wie die LED-Steuerungsleiterplatte 22 ist auch die LED-Leiterplatte 38 vorzugsweise eine 30 mm × 30 mm große Wärmesenkenleiterplatte, wobei eine LED-Wärmesenke 40 direkt in der LED-Leiterplatte 38 integriert ist. Ein LED-Element 42 ist auf der LED-Leiterplatte 38 montiert. Eine Berührungsschalterantenne 44 ist um das LED-Element 42 herum montiert. Eine Linse 46 ist ebenfalls um das LED-Element 42 und die Berührungsschalterantenne 44 herum montiert.
  • Schließlich ist eine Leiterplattenverbindung 48 zwischen den Leiterplatten 22, 28, 38 angeordnet und verbindet diese elektrisch miteinander. In einer Ausführungsform kann die Leiterplattenverbindung 48 eine Vielzahl von elektrischen Verbindungselementen umfassen, die zwischen den Leiterplatten angeordnet sind. In einer anderen Ausführungsform ist jedoch vorgesehen, dass die Leiterplattenverbindung 48 wie in 3 gezeigt eine einzelne gebogene Leiterplattenverbindung 50 ist. Die kontinuierliche Leiterplattenverbindung 50 ist vorzugsweise gebogen, um Verbindungsschlitze 52 in dem oberen und/oder unteren Gehäuse 12, 14 zu bilden, sodass die Leiterplatten 22, 28, 38 innerhalb der Leiterplatten-Aufnahmekammer 16 an ihren Positionen gehalten werden.
  • Die Erfindung wurde mit Bezug auf eine oder mehrere Ausführungsformen beschrieben, wobei zu beachten ist, dass die hier beschriebenen spezifischen Mechanismen und Techniken lediglich beispielhaft für die Prinzipien der Erfindung sind, wobei zahlreiche Modifikationen an den Verfahren und Vorrichtungen vorgenommen werden können, ohne dass deshalb der durch die beigefügten Ansprüche definierte Erfindungsumfang verlassen wird.

Claims (20)

  1. LED-Packungsanordnung, die umfasst: ein unteres Gehäuseelement (12), ein oberes Gehäuseelement (14), das mit dem unteren Gehäuseelement (12) verbunden wird, um eine interne Leiterplatten-Aufnahmekammer (16) zu bilden, eine LED-Steuerungsleiterplatte (22), die in der internen Leiterplatten-Aufnahmekammer (16) montiert ist, eine LED-Leiterplatte (38), die in der internen Leiterplatten-Aufnahmekammer (16) montiert ist, wobei die LED-Leiterplatte (38) ein LED-Element (42) und eine Berührungsschalterantenne (44) umfasst, eine Personalisierungs-Leiterplatte (28), die in der internen Leiterplatten-Aufnahmekammer (16) zwischen der LED-Steuerungsleiterplatte (22) und der LED-Leiterplatte (38) montiert ist, wobei die Personalisierungs-Leiterplatte (28) einen Berührungsschalter-Schaltungsaufbau (30) und einen Dimmer-Schaltungsaufbau (32) umfasst, und wenigstens eine Leiterplattenverbindung (48), die die LED-Steuerungsleiterplatte (22), die LED-Leiterplatte (38) und die Personalisierungs-Leiterplatte (28) miteinander verbindet.
  2. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Personalisierungs-Leiterplatte (28) weiterhin einen 9-bis-16-Volt-Vergleicher (34) umfasst.
  3. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Steuerungsleiterplatte (22) eine Steuerungswärmesenke (24) umfasst.
  4. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerungswärmesenke (24) eine Steuerungswärmesenke mit konstantem Strom ist.
  5. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das untere Gehäuseelement (12) und das obere Gehäuseelement (14) jeweils Gehäuseelemente mit offenem Rahmen sind.
  6. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Leiterplattenverbindung (48) eine einzelne gebogene Leiterplattenverbindung ist.
  7. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Leiterplatte (38) eine Wärmesenkenleiterplatte ist.
  8. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Leiterplatte (38) eine 30 mm × 30 mm große Wärmesenkenleiterplatte ist.
  9. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 1, weiterhin gekennzeichnet durch: einen Kabelbaumstecker (26), der an der LED-Steuerungsleiterplatte (22) montiert ist.
  10. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Steuerungsleiterplatte (22), die LED-Leiterplatte (38) und die Personalisierungs-Leiterplatte (28) parallel zueinander ausgerichtet, aber in verschiedenen Ebenen angeordnet sind.
  11. LED-Packungsanordnung, die umfasst: eine LED-Steuerungsleiterplatte (22), eine LED-Leiterplatte (38), die ein LED-Element (42) enthält, eine Personalisierungs-Leiterplatte (28), die zwischen der LED-Steuerungsleiterplatte (22) und der LED-Leiterplatte (38) montiert ist, wobei die Personalisierungs-Leiterplatte (28) einen Berührungsschalter-Schaltungsaufbau (30) umfasst, und wenigstens eine Leiterplattenverbindung (48), die die LED-Steuerungsleiterplatte (22), die LED-Leiterplatte (38) und die Personalisierungs-Leiterplatte (28) miteinander verbindet.
  12. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Personalisierungs-Leiterplatte (28) einen Dimmer-Schaltungsaufbau (32) umfasst.
  13. LED-Packungsaufbau nach Anspruch 11, weiterhin gekennzeichnet durch: ein unteres Gehäuseelement (12) mit einem offenen Rahmen, ein oberes Gehäuseelement (14) mit einem offenen Rahmen, das mit dem unteren Gehäuseelement (12) mit einem offenen Rahmen verbunden wird, um eine interne Leiterplatten-Aufnahmekammer (16) zu bilden, wobei die LED-Steuerungsleiterplatte (22), die LED-Leiterplatte (38) und die Personalisierungs-Leiterplatte (28) in der internen Leiterplatten-Aufnahmekammer (16) montiert sind.
  14. LED-Packungsaufbau nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Leiterplatte (38) weiterhin umfasst: eine Berührungsschalterantenne (44), die das LED-Element (42) umgibt, und eine Linse (46), die die Berührungsschalterantenne (44) bedeckt.
  15. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Steuerungsleiterplatte (22) eine Wärmesenkenleiterplatte ist.
  16. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Leiterplatte (38) eine Wärmesenkenleiterplatte ist.
  17. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 11, weiterhin gekennzeichnet durch: einen Kabelbaumstecker (26), der an der LED-Steuerungsleiterplatte (22) montiert ist.
  18. Verfahren zum Herstellen einer LED-Packungsanordnung, das folgende Schritte umfasst: Montieren einer Leiterplattenverbindung in einem unteren Gehäuseelement, Montieren einer LED-Steuerungsleiterplatte in dem unteren Gehäuseelement, Montieren einer LED-Leiterplatte in dem unteren Gehäuseelement, sodass sie parallel zu der Leiterplatten-Steuerungsleiterplatte, aber in einer anderen Ebene angeordnet ist, wobei die LED-Leiterplatte ein LED-Element und eine Berührungsschalterantenne enthält, Montieren einer Personalisierungs-Leiterplatte in dem unteren Gehäuseelement, sodass die Personalisierungs-Leiterplatte zwischen der LED-Steuerungsleiterplatte und der LED-Leiterplatte angeordnet ist, wobei die Personalisierungs-Leiterplatte einen Berührungsschalter-Schaltungsaufbau und einen Dimmer-Schaltungsaufbau enthält, wobei die Leiterplattenverbindung die LED-Steuerungsleiterplatte, die LED-Leiterplatte und die Personalisierungs-Leiterplatte miteinander verbindet, und Verbinden eines oberen Gehäuseelements mit dem unteren Gehäuseelement, wobei das obere Gehäuseelement die LED-Steuerungsleiterplatte, die LED-Leiterplatte und die Personalisierungs-Leiterplatte in dem unteren Gehäuseelement sichert.
  19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass das obere Gehäuseelement und das untere Gehäuseelement jeweils Gehäuseelemente mit einem offenen Rahmen sind.
  20. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattenverbindung eine einzelne gebogene Leiterplattenverbindung ist.
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