DE102008027130A1 - Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl - Google Patents
Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl Download PDFInfo
- Publication number
- DE102008027130A1 DE102008027130A1 DE102008027130A DE102008027130A DE102008027130A1 DE 102008027130 A1 DE102008027130 A1 DE 102008027130A1 DE 102008027130 A DE102008027130 A DE 102008027130A DE 102008027130 A DE102008027130 A DE 102008027130A DE 102008027130 A1 DE102008027130 A1 DE 102008027130A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- laser beam
- workpiece
- workpieces
- machining
- material removal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/40—Paper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/42—Plastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl. Das Verfahren kann bei aus einem homogenen Werkstoff gebildetem Werkstück aber auch bei als Verbundbauteil mit mehreren Werkstoffen gebildeten Werkstücken eingesetzt werden. Aufgabe der Erfindung ist es, die Bearbeitungsgeschwindigkeit, die Flexibilität und die Qualität bei der trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl, bei dem ein Werkstoffabtrag ausschließlich durch Ablation erreicht werden soll, zu verbessern. Bei der Erfindung wird ein fokussierter Laserstrahl mit einer Leistungsdichte im Brennpunkt von mindestens 1 * 107 W/cm2 und einer das Absorptionsvermögen des abzutragenden Werkstoffs berücksichtigenden Vorschubgeschwindigkeit von mindestens 150 m/min bis maximal 1200 m/min auf die Oberfläche eines Werkstücks zur Ausbildung einer Schnittfuge gerichtet und der Werkstoffabtrag ausschließlich durch Ablation erreicht.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl. Das Verfahren kann bei aus einem homogenen Werkstoff gebildetem Werkstück aber auch bei als Verbundbauteil mit mehreren Werkstoffen gebildeten Werkstücken eingesetzt werden. Bei solchen Verbundbauteilen kann besonders bevorzugt, das so genannte „Kiss-Cutting” durchgeführt werden.
- Bei vielen Anwendungsfällen sind neben hoher Arbeitsproduktivität auch hohe Anforderungen an die Qualität gestellt. Dies betrifft bei den in Rede stehenden Laserschneidverfahren insbesondere die ausgebildeten Schneidkanten. Es ist auch eine schmale Schnittfuge gewünscht. Unter diesen Aspekten sind die Verfahren mit einer Schneidgaszuführung nachteilig, bei denen ein Schmelzen von Werkstoff mit der Energie der La serstrahlung erreicht und die Schmelze dann mit unter erhöhten Druck in die Schnittfuge zugeführtem Schneidgas ausgetrieben wird, obwohl sie hochproduktiv mit kleinen Bearbeitungszeiten durchgeführt werden können. Bei flexiblen Werkstücken, wie beispielsweise Folien kann durch den Schneidgaseinfluss bei der Bearbeitung eine Verformung auftreten. Diese kann mit dem entgegenwirkenden Handhabungssystemen kompensiert werden, wobei aber die Bearbeitungsgeschwindigkeit reduziert wird und insbesondere komplexe geometrische Konturen nicht oder nur sehr langsam ausgebildet werden können.
- Daneben sind auch Verfahren bekannt, bei denen ein Werkstoffabtrag durch Ablation erfolgt und dabei Werkstoff durch Sublimation vom zu bearbeitenden Werkstück entfernt wird. Diese bekannten auf Ablation basierenden Techniken erreichen aber geringe Abtragsraten und können mit kleinen Vorschubgeschwindigkeiten arbeiten.
- Beim bereits angesprochenen „Kiss-Cutting” sollen einzelne Ausschnitte eines Werkstoffs, der an einem Trägerwerkstoff/-material befestigt ist, ausgebildet werden, die nach der trennenden Bearbeitung vom Träger entfernt werden können. Als Träger werden dabei häufig auf Zellulose basierende, wie z. B. Papier oder auch Polymere eingesetzt. Die unterschiedlichen Werkstoffe bzw. Materialien können dabei stoffschlüssig, bevorzugt mit geeigneten Haftvermittlern verbunden sein, so dass die Verbindung auch wieder lösbar ist. Hier werden bisher häufig Stanzverfahren eingesetzt. Dabei sind aber die Werkzeugkosten, die Einhaltung von Mindestabmaßen/-stegbreiten, auftretender Werkzeugverschleiß und Schwierigkeiten bei der Bearbeitung dünner folienförmiger Werkstücke nachteilig.
- Es ist daher Aufgabe der Erfindung die Bearbeitungsgeschwindigkeit, die Flexibilität und die Qualität bei der trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl, bei dem ein Werkstoffabtrag ausschließlich durch Ablation erreicht werden soll, zu verbessern.
- Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit einem Verfahren, das die Merkmale des Anspruchs 1 aufweist, gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausführungen der Erfindung sind mit in untergeordneten Ansprüchen bezeichneten Merkmalen erreichbar.
- Beim erfindungsgemäßen Verfahren soll ein fokussierter Laserstrahl auf eine zu bearbeitende Oberfläche eines Werkstücks gerichtet werden, mit dem der Werkstoffabtrag ausschließlich durch Ablation erreicht werden soll. Für die Ausbildung gewünschter Schneidkonturen erfolgt mit an sich bekannten technischen Mitteln eine Relativbewegung von Laserstrahl und Werkstück. Bevorzugt wird dabei auch der Laserstrahl ausgelenkt, um die Vorschubgeschwindigkeit zu erhöhen und flexibler auf gewünschte geometrische Konturen eingehen zu können.
- Als wichtige Parameter sind bei der Bearbeitung eine Mindestleistungsdichte im Brennpunkt des Laserstrahls von 1·107 W/cm2, bevorzugt mindestens 1·108 W/cm2 und eine Mindestvorschubgeschwindigkeit von 150 m/min, bevorzugt 200 m/min, ganz besonders bevorzugt von mindestens 700 m/min einzuhalten. Sie soll aber kleiner als 1200 m/min, bevorzugt kleiner als 1000 m/min sein. Dabei kann die Bewegung so erfolgen, dass auch der jeweilige abzutragende Werkstoff berücksichtigt werden kann. Hierfür ist das jeweilige Absorpti onsvermögen des Werkstoffs für die eingesetzte Laserstrahlung zu beachten.
- Bei der Bearbeitung kommt es auch wegen der hohen Vorschubgeschwindigkeiten dazu, dass der Werkstoffabtrag in der Schnittfuge in einem Zug nicht ausreicht, um ein vollständiges Schneiden/Trennen zu erreichen. Dem kann aber mit einem zyklischen durchfahren der jeweiligen Bearbeitungskontur entgegengewirkt werden. So kann beispielsweise für kreisförmige Konturen, der gesamte Umfang mehrfach überfahren werden, so dass gleiche Positionen der Werkstückoberfläche mehrfach dem Einfluss der Laserstrahlung sukzessive ausgesetzt werden können. Ein gepulster Betrieb des eingesetzten Lasers ist, bis auf kritische Bereiche (Ecken, kleine Radien) in denen größere Änderungen der Vorschubachsrichtung durchzuführen sind, nicht erforderlich und ist in vielen Fällen bei der Ausbildung einer Schneidkontur bzw. eines Ausschnitts sogar nachteilig. Ein Ausschalten des Laserstrahls ist lediglich bei einem Wechsel vom Schneiden einer Kontur zu einer nachfolgend auszubildenden Kontur und eine Verringerung der Vorschubgeschwindigkeit ggf. in den genannten kritischen Bereichen erforderlich.
- Es ist auch keine zusätzliche der eigentlichen Vorschubbewegung überlagerte oszillierende Bewegung des Laserstrahls unbedingt erforderlich. Diese kann aber unterstützend eingesetzt werden.
- Bei der Erfindung sollte bevorzugt mit dem Laserstrahl im cw-Mode gearbeitet werden.
- Auf den Einsatz eines Schneidgases in dessen Sinne kann vollständig verzichtet werden. Auftretenden Dämpfen beim Werkstoffabtrag kann durch eine Absau gung ggf. aber auch die Zufuhr einer Gasströmung entgegengewirkt werden, wobei eine Gaszufuhr mit deutlich kleinerem Gasdruck und -volumenstrom möglich ist, als dies für Schneidgas der Fall ist, um den Effekt der Vermeidung von Absorption durch gebildete Gase zu erreichen.
- Der Laserstrahl sollte sehr klein fokussiert sein und eine hohe Strahlqualität aufweisen. Der Brennpunktdurchmesser sollte kleiner als 100 μm, bevorzugt bei ca. 25 μm und die Raleighlänge kleiner als 500 μm gehalten sein. Bevorzugt können Faser-, Scheiben- oder andere Festkörperlaser bei der Erfindung eingesetzt werden.
- Die Erfindung kann besonders vorteilhaft beim „Kiss-Cutting” eingesetzt werden. So können beispielsweise Ausschnitte aus einem die Laserstrahlung absorbierenden Metall, das auf einer Papier- oder Polymerfolienbahn mit einem geeigneten Haftvermittler aufgeklebt ist, mit vorgegebenen Konturen ausgeschnitten und dann die einzelnen Ausschnitte vom den Träger bildenden Papier oder Polymer abgenommen werden. Dabei wird lediglich das Metall geschnitten und dieses dann im Bereich der Schnittfuge verdampft. Der Trägerwerkstoff wird nicht, zumindest aber nahezu nicht vom Einfluss der Laserstrahlung betroffen. Dies ist insbesondere dann nicht der Fall, wenn dieser Werkstoff des jeweiligen Trägers für die eingesetzte Laserstrahlung transparent ist bzw. diese nur in sehr geringem Maß absorbiert. Es kann daher lediglich der Werkstoff an der Oberfläche eines erfindungsgemäß zu bearbeitenden Verbundwerkstücks im Bereich der Schnittfugen für die auszubildenden Konturen abgetragen werden, wodurch die Handhabbarkeit der noch mit dem Träger verbundenen Ausschnitte verbessert, eine Entfernung aber leicht möglich ist.
- Mit der Erfindung können sehr schmale Schnittfugen ausgebildet werden, deren Spaltmaß im Bereich der Größe des Brennpunktdurchmessers liegen kann. Die Breite der Schnittfuge kann aber auch durch die jeweilige Vorschubgeschwindigkeit, bei ansonsten konstant gehaltenen Bearbeitungsparametern beeinflusst werden.
- Von einem Werkstück können mit der Erfindung viele und dabei auch unterschiedlich geometrisch gestaltete einzelne Teile oder Ausschnitte eines auf einem Träger gehaltenen zu schneidenden Werkstoffs oder so gestaltete Werkstücke mit dem Verfahren nach dem Trennen erhalten werden. Auf Änderungen kann flexibel reagiert und es muss dann lediglich das Steuerprogramm angepasst werden. Wegen der schmalen Schnittfugen ist die Werkstoffausnutzung erhöht.
- Bei konstanter Leistungsdichte kann der jeweilige Werkstoffabtrag (abgetragenes Volumen) bereits allein durch eine Änderung der Vorschubgeschwindigkeit erreicht werden. Eine Anpassung an die jeweils zu schneidende Tiefe kann auch durch die Anzahl, mit der die jeweilige Position der Werkstückoberfläche dem Einfluss des Laserstrahls ausgesetzt wird, erreicht werden. Dabei kann das jeweilige Absorptionsverhalten des abzutragenden Werkstückwerkstoffs mit berücksichtigt werden. So kann bei einer Laserwellenlänge von 1070 nm ein höherer Werkstoffabtrag bei Aluminium, als bei einem Abtrag von Stahl erreicht werden.
- Bei der Erfindung ist es auch möglich in einem Arbeitsschritt am Ende der Bearbeitung ggf. gebildeten Grad an Schneidkanten zu entfernen, wobei der Laser strahl die jeweilige Kontur am Ende der Bearbeitung nochmals abfährt. Hierfür und auch für andere Anwendungen kann eine Profilierung der Laserstrahlintensität so erfolgen, dass im radial äußeren Randbereich des Strahlquerschnitts höhere Intensitäten, als im Inneren vorhanden sind (Top-Head-Profil).
- Nachfolgend soll die Erfindung beispielhaft näher erläutert werden.
- Zur Ausbildung von 100 kreisförmigen Ausschnitten mit einem Durchmesser von 6,5 mm aus einem planaren ebenen Werkstück aus einem Stahl mit einer Dicke von 0,1 mm wurde ein Festkörperlaser mit einer Ausgangsleistung von 1 kW, der im cw-Mode betrieben werden kann, eingesetzt. Die vom Laser emittierte Laserstrahlung wies eine Wellenlänge von 1070 nm auf. Für die Auslenkung des Laserstrahles wurde ein zweidimensional wirksames 2D-Scansystem, das von der Firma SCANLAB kommerziell erhältlich ist, gearbeitet. Die Brennweite f wurde bei 160 mm gehalten. Dabei wurde ein Querschnitt des Laserstrahls im Brennpunkt von 707 μm2, bei einem Radius von 30 μm erreicht und die Leistungsdichte betrug dort 1,56·108 W/cm2.
- Die Vorschubgeschwindigkeit war bei 800 m/min gehalten, so dass 1,92 s für die Ausbildung von 100 solcher kreisförmigen Ausschnitte erforderlich war. Bei einer Werkstückdicke von 0,05 mm wären hierfür 1,17 s und bei einer Werkstückdicke von 0,2 mm eine Zeit von 2,55 s erforderlich.
- An Stelle des rein metallischen Werkstückes kann aber auch ein mit einem Verbund gebildetes Werkstück so bearbeitet werden. Dabei kann ein, wie vorab beschriebenes Werkstück aus dem Stahl mittels eines auf einem Acrylat basierenden Haftvermittler auf einem flexiblen Träger eines Polymers (z. B. PET) stoffschlüssig verbunden worden sein. Der polymere Werkstoff ist dabei für die eingesetzte Wellenlänge der Laserstrahlung transparent.
- Nach der Bearbeitung konnte infolge des allein durch Ablation erreichten Werkstoffabtrags die Ausschnitte entfernt werden, so dass diese Ausschnitte als Werkstücke oder Halbzeuge für eine Weiterverarbeitung genutzt werden konnten. Es ist aber auch möglich dann ein Verbundwerkstück, das aus dem dann kreisförmige Durchbrechungen aufweisenden Metall und dem Träger, die weiter stoffschlüssig miteinander verbunden sind, zu erhalten.
Claims (10)
- Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl, bei dem ein fokussierter Laserstrahl mit einer Leistungsdichte im Brennpunkt von mindestens 1·107 W/cm2 und einer das Absorptionsvermögen des abzutragenden Werkstoffs berücksichtigenden Vorschubgeschwindigkeit von mindestens 150 m/min bis maximal 1200 m/min auf die Oberfläche eines Werkstücks zur Ausbildung einer Schnittfuge gerichtet und der Werkstoffabtrag ausschließlich durch Ablation erreicht wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl mehrfach auf gleiche Positionen der Werkstückoberfläche für einen sukzessiven Werkstoffabtrag entlang der auszubildenden Schneidkontur gerichtet wird.
- Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl so fokussiert wird, dass der Brennpunkt einen Durchmesser kleiner 100 μm aufweist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein aus mindestens zwei flächig miteinander verbundenen Werkstoffen gebildetes Werkstück bearbeitet und dabei lediglich ein Werkstoffabtrag am an der Werkstückoberfläche vorhandenen Werkstoff durchgeführt wird.
- Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass beim Trennen Ausschnitte ausgebildet und die Ausschnitte vom bearbeiteten Werkstück entfernt werden.
- Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitung an einem Werkstück, bei dem die mindestens zwei ein Werkstück bildenden Werkstoffe stoffschlüssig miteinander verbunden sind, durchgeführt wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine Bearbeitung an einem Werkstück, das mit einem die jeweilige Laserstrahlung absorbierenden Werkstoff und einem die Laserstrahlung nicht absorbierenden Werkstoff so durchgeführt wird, dass lediglich der die Laserstrahlung absorbierende Werkstoff im Bereich auszubildender Schnittfugen abgetragen wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vorschubgeschwindigkeit von mindestens 700 m/min eingehalten wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl im cw-Mode betrieben wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Profilierung im Laserstrahlquerschnitt mit höheren Intensitäten im äußeren Randbereich, als in seinem Inneren eingestellt wird.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008027130A DE102008027130A1 (de) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl |
US12/988,883 US9522442B2 (en) | 2008-05-29 | 2009-05-28 | Method for the cutting machining of workpieces using a laser beam |
PCT/DE2009/000773 WO2009143836A1 (de) | 2008-05-29 | 2009-05-28 | Verfahren zur trennenden bearbeitung von werkstücken mit einem laserstrahl |
JP2011510830A JP5511797B2 (ja) | 2008-05-29 | 2009-05-28 | レーザ光を用いた被加工物の切断加工方法 |
EP09753552.0A EP2296842B1 (de) | 2008-05-29 | 2009-05-28 | Verfahren zur trennenden bearbeitung von werkstücken mit einem laserstrahl |
CN2009801178579A CN102036780A (zh) | 2008-05-29 | 2009-05-28 | 利用激光束切割加工工件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008027130A DE102008027130A1 (de) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102008027130A1 true DE102008027130A1 (de) | 2009-12-10 |
Family
ID=41055050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102008027130A Ceased DE102008027130A1 (de) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9522442B2 (de) |
EP (1) | EP2296842B1 (de) |
JP (1) | JP5511797B2 (de) |
CN (1) | CN102036780A (de) |
DE (1) | DE102008027130A1 (de) |
WO (1) | WO2009143836A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009049762B3 (de) * | 2009-10-09 | 2011-01-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur formgebenden Bearbeitung von Werkstücken |
WO2011035777A1 (de) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Verfahren zur gratfreien trennenden bearbeitung von werkstücken mit änderungen von laserbearbeitungsparametern |
DE102010032781A1 (de) * | 2010-04-01 | 2011-10-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit Laserstrahlen |
DE102012217766A1 (de) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Dampfdruck-Abtragschneiden eines metallischen Werkstücks |
DE102017003715A1 (de) * | 2017-04-15 | 2018-10-18 | Audi Ag | Mit einer Trennstelle ausgebildetes Verbundbauteil und Verfahren zur Anpassung eines solchen Verbundbauteils |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5642493B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2014-12-17 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 |
ITPV20110011A1 (it) * | 2011-05-25 | 2012-11-26 | Alessandro Mantovani | Processo di taglio ed ablazione per produzione di griglie in piombo per accumulatori mediante utilizzo di fascio laser |
KR101682269B1 (ko) * | 2013-09-25 | 2016-12-05 | 주식회사 엘지화학 | 레이저 커팅 장치 및 그 커팅 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19736110A1 (de) * | 1997-08-21 | 1999-03-11 | Hannover Laser Zentrum | Verfahren und Vorrichtung zur grat- und schmelzfreien Mikrobearbeitung von Werkstücken |
DE102004040068A1 (de) * | 2004-08-18 | 2006-04-13 | Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina | Verfahren zum Laserbohren eines mehrschichtig aufgebauten Werkstücks |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4865873A (en) * | 1986-09-15 | 1989-09-12 | General Electric Company | Electroless deposition employing laser-patterned masking layer |
US4937763A (en) * | 1988-09-06 | 1990-06-26 | E I International, Inc. | Method of system state analysis |
DE3926859A1 (de) | 1988-12-30 | 1990-07-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung |
US5061341A (en) * | 1990-01-25 | 1991-10-29 | Eastman Kodak Company | Laser-ablating a marking in a coating on plastic articles |
US5068513A (en) | 1990-09-28 | 1991-11-26 | Beloit Corporation | Water jet slitter with laser finish and method |
US5688463A (en) * | 1995-06-12 | 1997-11-18 | Combibloc, Inc. | Laser processing of discrete sheets of material |
JP4502429B2 (ja) | 1999-09-13 | 2010-07-14 | シャープ株式会社 | 位置情報送受信端末装置 |
US7838794B2 (en) * | 1999-12-28 | 2010-11-23 | Gsi Group Corporation | Laser-based method and system for removing one or more target link structures |
US6957172B2 (en) * | 2000-03-09 | 2005-10-18 | Smartsignal Corporation | Complex signal decomposition and modeling |
US6388231B1 (en) * | 2000-06-15 | 2002-05-14 | Xerox Corporation | Systems and methods for controlling depths of a laser cut |
US6556939B1 (en) * | 2000-11-22 | 2003-04-29 | Smartsignal Corporation | Inferential signal generator for instrumented equipment and processes |
US7539597B2 (en) * | 2001-04-10 | 2009-05-26 | Smartsignal Corporation | Diagnostic systems and methods for predictive condition monitoring |
US6627844B2 (en) * | 2001-11-30 | 2003-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of laser milling |
US6696667B1 (en) | 2002-11-22 | 2004-02-24 | Scimed Life Systems, Inc. | Laser stent cutting |
US7763179B2 (en) * | 2003-03-21 | 2010-07-27 | Digimarc Corporation | Color laser engraving and digital watermarking |
FR2897007B1 (fr) | 2006-02-03 | 2008-04-11 | Air Liquide | Procede de coupage avec un laser a fibre avec controle des parametres du faisceau |
JP5506408B2 (ja) | 2010-01-07 | 2014-05-28 | シチズン電子株式会社 | 光学ユニット |
-
2008
- 2008-05-29 DE DE102008027130A patent/DE102008027130A1/de not_active Ceased
-
2009
- 2009-05-28 WO PCT/DE2009/000773 patent/WO2009143836A1/de active Application Filing
- 2009-05-28 JP JP2011510830A patent/JP5511797B2/ja active Active
- 2009-05-28 US US12/988,883 patent/US9522442B2/en active Active
- 2009-05-28 CN CN2009801178579A patent/CN102036780A/zh active Pending
- 2009-05-28 EP EP09753552.0A patent/EP2296842B1/de active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19736110A1 (de) * | 1997-08-21 | 1999-03-11 | Hannover Laser Zentrum | Verfahren und Vorrichtung zur grat- und schmelzfreien Mikrobearbeitung von Werkstücken |
DE102004040068A1 (de) * | 2004-08-18 | 2006-04-13 | Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina | Verfahren zum Laserbohren eines mehrschichtig aufgebauten Werkstücks |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
HIMMER, T. Lütke, M.: Exzellente Schnitte. Laser+Produktion Spezial. Puplikation des Fraunhofer IWS, Dresden und des Fraunhofer IOF, Jena. München: Carl-Hanser Verlag, 2008, S. 18-19 * |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011035777A1 (de) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Verfahren zur gratfreien trennenden bearbeitung von werkstücken mit änderungen von laserbearbeitungsparametern |
DE102009047995B3 (de) * | 2009-09-28 | 2011-06-09 | Technische Universität Dresden | Verfahren zur gratfreien trennenden Bearbeitung von Werkstücken |
DE102009049762B3 (de) * | 2009-10-09 | 2011-01-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur formgebenden Bearbeitung von Werkstücken |
DE102010032781A1 (de) * | 2010-04-01 | 2011-10-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit Laserstrahlen |
DE102010032781B4 (de) * | 2010-04-01 | 2015-03-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit Laserstrahlen |
DE102012217766A1 (de) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Dampfdruck-Abtragschneiden eines metallischen Werkstücks |
DE102012217766B4 (de) * | 2012-09-28 | 2016-06-16 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Dampfdruck-Abtragschneiden eines metallischen Werkstücks |
DE102017003715A1 (de) * | 2017-04-15 | 2018-10-18 | Audi Ag | Mit einer Trennstelle ausgebildetes Verbundbauteil und Verfahren zur Anpassung eines solchen Verbundbauteils |
DE102017003715B4 (de) | 2017-04-15 | 2022-06-30 | Audi Ag | Mit einer Trennstelle ausgebildetes Verbundbauteil und Verfahren zur Anpassung eines solchen Verbundbauteils |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5511797B2 (ja) | 2014-06-04 |
JP2011520621A (ja) | 2011-07-21 |
EP2296842A1 (de) | 2011-03-23 |
EP2296842B1 (de) | 2017-01-18 |
WO2009143836A1 (de) | 2009-12-03 |
US20110155708A1 (en) | 2011-06-30 |
US9522442B2 (en) | 2016-12-20 |
CN102036780A (zh) | 2011-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2296842B1 (de) | Verfahren zur trennenden bearbeitung von werkstücken mit einem laserstrahl | |
EP2489458B1 (de) | Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung und Laserbearbeitungsverfahren | |
EP2691206B1 (de) | Verfahren zur laserstrahlbearbeitung eines werkstücks | |
EP3914418B1 (de) | Prozess zur strahlbearbeitung eines platten- oder rohrförmigen werkstücks | |
DE102007038502B4 (de) | Verfahren zum Fügen von mindestens zwei Werkstücken mittels eines Laserstrahls | |
DE102006052824B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung beim Laserstrahlschneiden eines metallischen Bauteils | |
DE102014008455A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines Kantenbandes auf eine Schmalseite eines Werkstücks | |
DE102012003202A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken, insbesondere von Schneiden oder mit Schneiden versehenen Werkstücken, mit einem Nasslaser | |
DE102017114970A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Veredeln von Werkstücken | |
WO2011035777A1 (de) | Verfahren zur gratfreien trennenden bearbeitung von werkstücken mit änderungen von laserbearbeitungsparametern | |
DE19860585A1 (de) | Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken aus diamanthaltigen Werkstoffen sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
EP2964447B1 (de) | Verfahren zum aufbringen einer beschichtung auf werkstücke und vorrichtung zum beschichten von werkstücken | |
EP1047522A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstücken mit laserstrahlung | |
DE112020001561T5 (de) | Optische radanordnung für ein laser-durchstrahlschweissgerät | |
WO2015158537A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum lasergestützten trennen eines werkstücks | |
EP1958727A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit einer energiereichen Strahlung | |
DE102004005358B4 (de) | Verfahren zur Laserbearbeitung beschichteter Bleche und beschichtetes Blech | |
DE19816793C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden von aus einem Trägerfilm und einer auf diesem befindlichen Dekorschicht bestehenden Folien, insbesondere Prägefolien | |
DE102010032781B4 (de) | Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit Laserstrahlen | |
DE102015016960A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen wenigstens einer Nut an einem Bauteil | |
DE102014216362B4 (de) | Verfahren zum trennenden Bearbeiten von Metallschaumkörpern | |
DE102010022094A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Grundplatte für eine Bipolarplatte einer Brennstoffzelle | |
DE202008012529U1 (de) | Vorrichtung zum Schneiden und Kartenformen von Werkstücken | |
DE102011114287B4 (de) | Anlagen zur präzisen Hochgeschwindigkeitsbearbeitung von Substraten, insbesondere von dünnen Substraten mit Hochleistungsultrakurzpulslasern | |
DE202023002714U1 (de) | Vorrichtung zum Laserbeschichten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |