DE102008025491A1 - Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Leiterplatte - Google Patents
Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Leiterplatte Download PDFInfo
- Publication number
- DE102008025491A1 DE102008025491A1 DE102008025491A DE102008025491A DE102008025491A1 DE 102008025491 A1 DE102008025491 A1 DE 102008025491A1 DE 102008025491 A DE102008025491 A DE 102008025491A DE 102008025491 A DE102008025491 A DE 102008025491A DE 102008025491 A1 DE102008025491 A1 DE 102008025491A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier
- optoelectronic semiconductor
- connection
- semiconductor component
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102008025491A DE102008025491A1 (de) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Leiterplatte |
| KR1020107020194A KR101541565B1 (ko) | 2008-05-28 | 2009-04-20 | 광전 반도체 소자 및 인쇄 회로 기판 |
| US12/922,240 US9397271B2 (en) | 2008-05-28 | 2009-04-20 | UV- and heat-resistant optoelectronic semiconductor component |
| CN2009801090657A CN101971375B (zh) | 2008-05-28 | 2009-04-20 | 光电子半导体器件和电路板 |
| JP2011510816A JP5750040B2 (ja) | 2008-05-28 | 2009-04-20 | オプトエレクトロニクス半導体コンポーネント |
| PCT/DE2009/000543 WO2009143796A2 (de) | 2008-05-28 | 2009-04-20 | Optoelektronisches halbleiterbauteil und leiterplatte |
| EP09753512.4A EP2281316B1 (de) | 2008-05-28 | 2009-04-20 | Optoelektronisches halbleiterbauteil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102008025491A DE102008025491A1 (de) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Leiterplatte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102008025491A1 true DE102008025491A1 (de) | 2009-12-03 |
Family
ID=41064795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102008025491A Withdrawn DE102008025491A1 (de) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Leiterplatte |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9397271B2 (https=) |
| EP (1) | EP2281316B1 (https=) |
| JP (1) | JP5750040B2 (https=) |
| KR (1) | KR101541565B1 (https=) |
| CN (1) | CN101971375B (https=) |
| DE (1) | DE102008025491A1 (https=) |
| WO (1) | WO2009143796A2 (https=) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010054068A1 (de) * | 2010-12-10 | 2012-06-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und Bauelement |
| DE102017214959B4 (de) * | 2017-06-06 | 2025-04-17 | Cree Lighting USA LLC (n.d.Ges.d. Staates Delaware) | Mehrschichtiges vergiessen elektronischer module |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010044470B4 (de) | 2010-09-06 | 2018-06-28 | Heraeus Noblelight Gmbh | Verfahren zur Beschichtung eines optoelektronischen Chip-On-Board-Moduls, optoelektronisches Chip-On-Board-Modul und System damit |
| JP5795251B2 (ja) | 2011-12-14 | 2015-10-14 | 信越化学工業株式会社 | 光学半導体装置用基台及びその製造方法、並びに光学半導体装置 |
| JP5851875B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-02-03 | 信越化学工業株式会社 | 光学半導体装置用パッケージの製造方法及び光学半導体装置の製造方法 |
| TWI590494B (zh) * | 2012-02-14 | 2017-07-01 | 信越化學工業股份有限公司 | Optical semiconductor device package, its manufacturing method, and optical semiconductor device and its manufacturing method |
| JP5770674B2 (ja) * | 2012-04-04 | 2015-08-26 | 信越化学工業株式会社 | 光学半導体装置用基板及びその製造方法、並びに光学半導体装置 |
| JP5767160B2 (ja) * | 2012-05-07 | 2015-08-19 | 信越化学工業株式会社 | 光学半導体装置用基板の製造方法 |
| DE102012105176B4 (de) * | 2012-06-14 | 2021-08-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronischer Halbleiterchip |
| JP2014203942A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体装置 |
| KR102086098B1 (ko) * | 2013-07-03 | 2020-03-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| JP2015165546A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-09-17 | 株式会社ミマキエンジニアリング | 紫外線発光ダイオードユニット、紫外線発光ダイオードユニットのセット、インクジェット装置および三次元造形物製造装置 |
| JP6628473B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2020-01-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| DE102015115722A1 (de) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Träger für ein Bauelement, Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Trägers oder eines Bauelements |
| JP6365592B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2018-08-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP7089167B2 (ja) * | 2018-04-23 | 2022-06-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| CN113258274B (zh) * | 2020-02-10 | 2025-06-06 | 东友精细化工有限公司 | 天线堆叠结构和包括天线堆叠结构的显示装置 |
| DE102020111728B4 (de) | 2020-04-29 | 2022-06-23 | Schott Ag | Elektro-optisches Wandlerbauteil mit einem Abstandhalter, sowie Abstandhalter-Wafer zur Herstellung eines elektro-optischen Wandlerbauteils |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1583544A (en) * | 1977-07-25 | 1981-01-28 | Uop Inc | Metal-clad laminates |
| WO2005081319A1 (de) | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement, vorrichtung mit einer mehrzahl optoelektronischer bauelemente und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements |
| US20070170454A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Cree, Inc. | Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed reflectors and methods of forming the same |
| DE102007006171A1 (de) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Citizen Electronics Co., Ltd., Fujiyoshida | Licht aussendende Vorrichtung |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3568012A (en) * | 1968-11-05 | 1971-03-02 | Westinghouse Electric Corp | A microminiature circuit device employing a low thermal expansion binder |
| JP3417079B2 (ja) * | 1994-08-31 | 2003-06-16 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| DE19964228B4 (de) * | 1998-09-08 | 2008-11-13 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Verfahren zur Herstellung eines Reflexionsfilms und Herstellung optischer Vorrichtungen die einen Reflexionsfilm verwenden |
| JP2000150701A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置並びにこれに用いる接続用基板及びその製造方法 |
| AU3226101A (en) * | 2000-02-09 | 2001-08-20 | Nippon Leiz Corporation | Light source |
| JP2001257410A (ja) | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Kyocera Corp | 電子部品 |
| US20030141563A1 (en) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Bily Wang | Light emitting diode package with fluorescent cover |
| US20040038442A1 (en) * | 2002-08-26 | 2004-02-26 | Kinsman Larry D. | Optically interactive device packages and methods of assembly |
| JP4071639B2 (ja) * | 2003-01-15 | 2008-04-02 | 信越化学工業株式会社 | 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物 |
| US7037592B2 (en) * | 2003-02-25 | 2006-05-02 | Dow Coming Corporation | Hybrid composite of silicone and organic resins |
| EP1604385B1 (de) | 2003-03-10 | 2019-12-11 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Optoelektronisches bauelement mit einem gehäusekörper aus kunststoffmaterial |
| JP4766222B2 (ja) * | 2003-03-12 | 2011-09-07 | 信越化学工業株式会社 | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
| JP2005064047A (ja) * | 2003-08-13 | 2005-03-10 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
| US7087465B2 (en) * | 2003-12-15 | 2006-08-08 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Method of packaging a semiconductor light emitting device |
| WO2005072031A2 (en) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | World Properties, Inc. | Circuit materials, circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof |
| JP4598432B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2010-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| US7344902B2 (en) * | 2004-11-15 | 2008-03-18 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Overmolded lens over LED die |
| WO2006099741A1 (en) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Tir Systems Ltd. | Solid-state lighting device package |
| US7288798B2 (en) * | 2005-06-02 | 2007-10-30 | Lighthouse Technology Co., Ltd | Light module |
| US20070075306A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device |
| JP2007180203A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP4996101B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2012-08-08 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP4969119B2 (ja) | 2006-03-20 | 2012-07-04 | 日本碍子株式会社 | 発光ダイオード装置 |
| TW200805694A (en) * | 2006-07-04 | 2008-01-16 | Secure Tech Co Ltd | Light-emitting component and manufacturing method thereof |
| US8735920B2 (en) * | 2006-07-31 | 2014-05-27 | Cree, Inc. | Light emitting diode package with optical element |
| JP4979299B2 (ja) * | 2006-08-03 | 2012-07-18 | 豊田合成株式会社 | 光学装置及びその製造方法 |
| JP2008071955A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
-
2008
- 2008-05-28 DE DE102008025491A patent/DE102008025491A1/de not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-04-20 KR KR1020107020194A patent/KR101541565B1/ko active Active
- 2009-04-20 US US12/922,240 patent/US9397271B2/en active Active
- 2009-04-20 JP JP2011510816A patent/JP5750040B2/ja active Active
- 2009-04-20 WO PCT/DE2009/000543 patent/WO2009143796A2/de not_active Ceased
- 2009-04-20 CN CN2009801090657A patent/CN101971375B/zh active Active
- 2009-04-20 EP EP09753512.4A patent/EP2281316B1/de active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1583544A (en) * | 1977-07-25 | 1981-01-28 | Uop Inc | Metal-clad laminates |
| WO2005081319A1 (de) | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement, vorrichtung mit einer mehrzahl optoelektronischer bauelemente und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements |
| US20070170454A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Cree, Inc. | Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed reflectors and methods of forming the same |
| DE102007006171A1 (de) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Citizen Electronics Co., Ltd., Fujiyoshida | Licht aussendende Vorrichtung |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010054068A1 (de) * | 2010-12-10 | 2012-06-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und Bauelement |
| US8994040B2 (en) | 2010-12-10 | 2015-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method of producing an optoelectronic component and component |
| DE102017214959B4 (de) * | 2017-06-06 | 2025-04-17 | Cree Lighting USA LLC (n.d.Ges.d. Staates Delaware) | Mehrschichtiges vergiessen elektronischer module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110016857A (ko) | 2011-02-18 |
| US20110108870A1 (en) | 2011-05-12 |
| CN101971375A (zh) | 2011-02-09 |
| WO2009143796A3 (de) | 2010-03-11 |
| JP2011521481A (ja) | 2011-07-21 |
| WO2009143796A2 (de) | 2009-12-03 |
| CN101971375B (zh) | 2013-02-20 |
| EP2281316A2 (de) | 2011-02-09 |
| KR101541565B1 (ko) | 2015-08-04 |
| JP5750040B2 (ja) | 2015-07-15 |
| EP2281316B1 (de) | 2015-06-10 |
| US9397271B2 (en) | 2016-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2281316B1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauteil | |
| DE102008025756B4 (de) | Halbleiteranordnung | |
| EP0933823B1 (de) | Flächenleuchte mit ausdehnungskompensiertem optoelektronischem Halbleiter-Bauelement | |
| DE112019001502B4 (de) | Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements | |
| EP2583319B1 (de) | Optoelektronisches bauteil | |
| EP2258000B1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauteil und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauteils | |
| EP1761959B1 (de) | Leuchtdiodenanordnung | |
| DE102008038748B4 (de) | Oberflächenmontierbares, optoelektronisches Halbleiterbauteil | |
| DE102005042778A1 (de) | Optische Festkörpervorrichtung | |
| WO2005050746A2 (de) | Kostengünstige, miniaturisierte aufbau- und verbindungstechnik für leuchtdioden und andere optoelektronische module | |
| WO2009132618A1 (de) | Oberflächenmontierbares leuchtdioden-modul und verfahren zur herstellung eines oberflächenmontierbaren leuchtdioden-moduls | |
| DE102010009456A1 (de) | Strahlungsemittierendes Bauelement mit einem Halbleiterchip und einem Konversionselement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE102010055265A1 (de) | Optoelektronisches Halbleiterbauteil | |
| DE112007000773T5 (de) | Licht emittierende Vorrichtung | |
| EP2483937A1 (de) | Optoelektronisches bauelement | |
| EP2443674A2 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauteil | |
| DE102004047640A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement | |
| WO2018146084A1 (de) | Led-einheit | |
| WO2014048699A1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauteil und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauteils | |
| WO2009103285A1 (de) | Optoelektronisches bauteil | |
| WO2012013435A1 (de) | Licht emittierendes halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines licht emittierenden halbleiterbauelements | |
| DE102008015551A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement mit planarer Kontaktierung und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE102020114368A1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauteil und verfahren zur herstellung von optoelektronischen halbleiterbauteilen | |
| DE102010038405A1 (de) | Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements | |
| WO2009109165A2 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauteil, gerät zur aufzeichnung von bildinformation und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauteils |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH, 93055 REGENSBURG, DE Effective date: 20130814 Owner name: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD., JP Free format text: FORMER OWNER: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH, 93055 REGENSBURG, DE Effective date: 20130814 |
|
| R082 | Change of representative |
Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHA, DE Effective date: 20130814 Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE Effective date: 20130814 |
|
| R012 | Request for examination validly filed | ||
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |