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Stand der Technik
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Die
Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Messung der Druckverteilung
auf einem Bauteil gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs
1. Weiterhin betrifft die Erfindung auch ein Verfahren zur Messung der
Druckverteilung auf einer Oberfläche eines Bauteils unter
Verwendung der Vorrichtung.
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Die
Messung der Druckverteilung auf einem Bauteil kann zum Beispiel
für die Bewertung der Reinigungswirkung auf Oberflächen,
beispielsweise bei der ultraschallunterstützten Tauchreinigung,
eingesetzt werden. Bei der ultraschallunterstützten Tauchreinigung
wird mit Ultraschallwandlern hochenergetischer Ultraschall in einer
Reinigungswanne eingebracht. Es bildet sich ein stehendes Wellenfeld
aus, bei dem es in den Zonen maximaler Druckamplitude zur Ausbildung
von Kavitation kommt. Die Kavitation und die daraus resultierende
Oberflächenerosion liefern den bedeutendsten Effekt bei
der Reinigung. Der so entstehende kavitationsbedingte Reinigungseffekt korreliert
dabei mit der Schalldruckverteilung auf der Bauteiloberfläche.
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Der
Schalldruck in Flüssigkeiten wird üblicherweise
mit Hydrophonen gemessen. Diese wandeln das akustische Eingangssignal
in eine elektrische Messgröße um. Die Bauform
der Hydrophone ist dabei an das jeweilige Anwendungsspektrum angepasst.
Am häufigsten werden zylindrische oder kugelförmige
Bauformen verwendet. Jedoch ist es auch möglich, zum Beispiel
Membranhydrophone einzusetzen. Als Sensormaterialien werden üblicherweise Piezokeramiken
oder Piezofolien verwendet.
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Zur
Messung werden die Hydrophone in das zu vermessende Fluid eingetaucht
und verfahren. Eine Messung der Schalldruckverteilung auf der Oberfläche
eines Körpers ist jedoch nicht möglich. Die geometrischen
Abmessungen stellen die Grenze der Annäherung des akustischen
Zentrums an die Oberfläche dar. Weiterhin kommt es durch
akustische Refle xion zwischen Hydrophon und Grenzflächen
zu Wechselwirkungen im Schallfeld und somit zu Messwertverfälschungen.
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Derzeit
wird die Druckverteilung im Reinigungsbad ohne Bauteileinbringung
vermessen. Diese werden mit den Ergebnissen der Reinigungswirkung
auf Bauteilen verglichen. Nachteil des Verfahrens ist es jedoch,
dass eine Schallfeldveränderung durch Bauteilbeladung ebenso
wie direkt an der Oberfläche wirkende Effekte durch Schallreflexion vernachlässigt
werden.
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Bekannt
ist es weiterhin, zum Beispiel zur Bestimmung der Strömungsgeschwindigkeit
in Rohren, Ultraschallwandler einzusetzen. Diese umfassen im Allgemeinen
einen Sender und einen Empfänger und werden außerhalb
der Rohrleitung an deren Wandung positioniert. Ein derartiger Wandler
ist beispielsweise in
US 5,460,047 beschrieben.
Im Allgemeinen sendet ein derartiger Wandler Ultraschallsignale
aus und empfangt reflektierte Signale. Hieraus lässt sich
auf die Strömungsgeschwindigkeit schließen. Ein
solcher Ultraschallwandler eignet sich jedoch nicht zur Messung
der Druckverteilung auf einem Bauteil, insbesondere wenn dieses
in ein Ultraschallbad eingetaucht ist.
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Offenbarung der Erfindung
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Die
Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Messung der Druckverteilung
auf einem Bauteil, umfassend eine Schicht aus einem Wandlermaterial, das
Schwingungen in ein elektrisches Signal umwandelt, wobei das Wandlermaterial
mit mindestens einer Basiselektrode verbunden ist. Das Wandlermaterial
ist weiterhin mit mindestens zwei Gegenelektroden verbunden, wobei
die mindestens eine Basiselektrode und jeweils eine Gegenelektrode
zusammen mit dem Wandlermaterial ein Sensorelement bilden. Aufgrund
der mindestens zwei Gegenelektroden werden so mindestens zwei Sensorelemente
gebildet. Der Aufbau der Vorrichtung erlaubt eine lokal aufgelöste
Messung der Druckverteilung auf einer Bauteiloberfläche.
Hierdurch kann eine direkte Korrelation zur Reinigungswirkung hergestellt
werden, wenn die Vorrichtung zur Messung auf einem Bauteil in einem
ultraschallunterstützten Reinigungsbad eingesetzt wird.
Zum einen lässt sich die Vorrichtung zur Ableitung allgemein
gültiger Zusammenhänge von Schallfeld und Reinigungswirkung
nutzen. Weiterhin bietet sie auch die Möglichkeit, auf
Bauteilen im Fertigungsprozess zur Prozesskontrolle verwendet zu werden.
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Die
Gegenelektroden können in jeder beliebigen Verteilung angeordnet
sein. Bevorzugt werden die Gegenelektroden jedoch in Reihen angeordnet. Eine
solche Anordnung, insbe sondere mit äquidistantem Abstand
der Gegenelektroden bietet Vorteile bei der Auswertung.
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Zur
Erhöhung der Beständigkeit gegenüber Kavitationserosion
ist es bevorzugt, dass die Vorrichtung weiterhin eine Schutzschicht
umfasst, die zur Umgebung hin freiliegende Teile des Wandermaterials,
der mindestens einen Basiselektrode und/oder der Gegenelektroden
abdeckt. Als Material für die Schutzschicht eignet sich
jedes beliebige, dem Fachmann bekannte für eine entsprechende
Schutzschicht geeignete Material. Das Aufbringungsverfahren wird
entsprechend dem Material gewählt. Geeignet sind insbesondere
akustisch angepasste Materialien mit einem geringen E-Modul. Besonders
bevorzugt ist die Schutzschicht eine Beschichtung aus gegebenenfalls
substituierten Poly-p-xylylen oder Silikonkautschuk.
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Wenn
zur Beschichtung gegebenenfalls substituiertes Poly-p-xylylen eingesetzt
wird, so wird bevorzugt nicht substituiertes Poly-p-xylylen eingesetzt. Alternativ
ist es jedoch möglich, zum Beispiel Halogen-substituiertes
Poly-p-xylylen einzusetzen. Wenn Halogensubstituiertes Poly-p-xylylen
eingesetzt wird, so ist Chlor-substituiertes Poly-p-xylylen besonders bevorzugt.
Gegebenenfalls substituiertes Poly-p-xylylen wird zum Beispiel unter
dem Handelsnamen Parylene® vertrieben.
Das Aufbringen des gegebenenfalls substituierten Poly-p-xylylen
erfolgt im Allgemeinen durch eine Dampfphasenabscheidung.
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Bei
Verwendung von Silikonkautschuk als Beschichtungsmaterial eignet
sich jedes, dem Fachmann bekannte Verfahren, mit dem Silikonkautschuk aufgebracht
werden kann.
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In
einer Ausführungsform sind die Gegenelektroden einer gemeinsamen
Basiselektrode zugeordnet. Alternativ ist es jedoch auch möglich,
dass zum Beispiel jeder Gegenelektrode eine Basiselektrode zugeordnet
ist. Weiterhin ist es auch möglich, insbesondere bei mehr
als zwei Gegenelektroden, dass jeweils mindestens zwei Gegenelektroden
einer Basiselektrode zugeordnet sind. So ist es zum Beispiel möglich,
wenn die Gegenelektroden in mehreren Reihen angeordnet sind, dass
jeweils eine Reihe Gegenelektroden einer Basiselektrode zugeordnet ist.
Es ist aber auch jede beliebige andere geeignete Zuordnung von Gegenelektroden
zu Basiselektroden denkbar, wobei jeweils eine beliebige Anzahl
an Gegenelektroden einer Basiselektrode zugeordnet ist. Hierbei
kann die Anzahl der Gegenelektroden, die einer Basiselektrode zugeordnet
sind, unterschiedlich sein. Bevorzugt ist es jedoch, wenn bei mehreren
Gegenelektroden und mehreren Basiselektroden jeweils die gleiche
Anzahl an Gegenelektroden einer Basiselektrode zugeordnet ist.
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Besonders
bevorzugt ist jedoch die Verwendung einer gemeinsamen Basiselektrode.
Hierdurch lässt sich ein Offset der Sensorelemente definiert verhindern.
Jedoch können zum Beispiel insbesondere bei geringen Elektrodengrößen,
insbesondere wenn die Elektrodengröße λ/10
unterschreitet, wobei λ die zu detektierende Wellenlänge
ist, Einzelbasiselektroden besser geeignet sein, da in diesem Fall Streufeldeinflüsse
minimiert werden.
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Um
die mindestens eine Basiselektrode und die mindestens zwei Gegenelektroden
mit dem Wandlermaterial zu verbinden, ist es zum Beispiel möglich,
mindestens eine Basiselektrode und/oder mindestens eine Gegenelektrode
auf einer Leiterplatte auszubilden und die Leiterplatte mit dem
Wandlermaterial zu verbinden. Das Ausbilden der mindestens einen
Basiselektrode beziehungsweise der mindestens einen Gegenelektrode
auf der Leiterplatte erfolgt nach einem beliebigen, dem Fachmann
bekannten Verfahren zur Strukturierung von Leiterplatten. Derartige
Leiterplatten umfassen im Allgemeinen eine elektrisch isolierende
Trägerschicht, auf der eine elektrisch leitfähige
Schicht aufgebracht ist. Die mindestens eine Gegenelektrode beziehungsweise
mindestens eine Basiselektrode wird dann aus der elektrisch leitfähigen
Schicht strukturiert. Dies erfolgt zum Beispiel durch Ätzverfahren,
Photoresistverfahren oder Druckverfahren.
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Alternativ
ist es auch möglich, dass mindestens eine Basiselektrode
und/oder mindestens eine Gegenelektrode direkt auf dem Wandlermaterial
aufgebracht ist. Das Aufbringen kann zum Beispiel durch ein Physical
Vapor Deposition(PVD)-Verfahren erfolgen. Hierbei wird geeignetes
Elektrodenmaterial auf das Wandlermaterial aufgedampft. Als Elektrodenmaterial
wird typischerweise Kupfer, Silber, Aluminium oder Gold eingesetzt.
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Weiterhin
ist es zum Beispiel möglich, die mindestens eine Basiselektrode
auf einer Leiterplatte auszubilden, die mit dem Wandlermaterial
verbunden ist und die Gegenelektroden direkt auf das Wandlermaterial
aufzubringen. Alternativ können selbstverständlich
auch die Gegenelektroden auf einer Leiterplatte strukturiert sein,
die mit dem Wandlermaterial verbunden ist, und die mindestens eine
Basiselektrode direkt auf das Wandlermaterial aufgebracht sein. Weiterhin
ist es auch möglich, dass nur ein Teil der Basiselektroden,
wenn mehr als eine Basiselektrode verwendet wird, oder ein Teil
der Gegenelektroden auf einer Leiterplatte ausgebildet werden und
die übrigen direkt auf das Wandlermaterial aufgebracht werden.
Neben dem direkten Aufbringen der Elektroden auf das Wandlermaterial
beziehungsweise dem Ausbilden der Elektroden auf einer Leiterplatte,
die mit dem Wandlermaterial verbunden ist, ist es selbstverständlich
auch möglich, dass die mindestens eine Basiselektrode und
die mindestens zwei Gegenelektroden auf jede beliebige andere, dem
Fachmann bekannte Weise mit dem Wandlermaterial verbunden werden.
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Um
mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung Messdaten
erfassen und auswerten zu können, werden üblicherweise
durch jeweils eine Gegenelektrode und die Basiselektrode gebildete
Sensorelemente mit einer Auswerteeinheit verbunden. Die Verbindung
mit der Auswerteeinheit kann zum Beispiel über einen Funksender
erfolgen. Eine hinreichende Verstärkung kann beispielsweise
dadurch erreicht werden, dass die von den Sensorelementen erfassten Daten
zunächst einer Zwischenverstärkung zugeführt
werden und von dieser zu einem geeigneten Auswertegerät.
Bevorzugt werden die Sensorelemente jedoch mit der Auswerteeinheit
durch geschirmte Leitungen verbunden. Durch das Schirmen der Leitungen
wird vermieden, dass sich die durch die Leitungen übertragenen
Signale gegenseitig beeinflussen.
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Die
Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Messung der Druckverteilung
auf einer Oberfläche eines Bauteils unter Verwendung einer
erfindungsgemäßen Vorrichtung. Das Bauteil ist
zumindest teilweise in ein Ultraschallbad eingetaucht und die Vorrichtung
wird zur Messung auf das Bauteil aufgebracht. Durch das erfindungsgemäße
Verfahren lassen sich die Druckverteilung und spektrale Druckanteile,
wie harmonische und subharmonische Druckanteile, auf der Oberfläche
des Bauteils lokal aufgelöst messen. Hierdurch kann eine
direkte Korrelation zur Reinigungswirkung hergestellt werden. Durch
das erfindungsgemäße Verfahren wird im Unterschied
zu den aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren aufgrund der
auf die Oberfläche des Bauteils aufgebrachten Vorrichtung
auch die Schallfeldbeeinflussung durch das Bauteil berücksichtigt. Die
erfindungsgemäße Vorrichtung liefert die lokale Verteilung über
der Oberfläche. Hierdurch ist eine direkte Korrelationsuntersuchung
von Reinigungswirkung und Druckverteilung möglich.
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In
einer Ausführungsform des Verfahrens werden Messsignale
von einzelnen durch jeweils eine Gegenelektrode und die Basiselektrode
gebildeten Sensorelementen seriell oder in Datenblöcke
gegliedert erfasst.
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In
einer alternativen, bevorzugten Ausführungsform werden
Messsignale von einzelnen durch jeweils eine Gegenelektrode und
die Basiselektrode gebildeten Sensorelementen simultan erfasst.
Vorteile des simultanen Erfassens der Messsignale ist, dass eine
Messsignalkorrelation bei identischem Eingangssignal ermöglicht
wird.
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Die
von den jeweils durch eine Gegenelektrode und die Basiselektrode
gebildeten Sensorelementen erfassten Daten werden gegebenenfalls nach
einer Zwischenverstärkung an eine Auswerteeinheit übertragen.
Als Auswerteeinheit eignet sich zum Beispiel ein PC.
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Die
durch das erfindungsgemäße Verfahren ermittelten
Messsignale können zum Beispiel mit Reinigungsuntersuchungen
verglichen werden. Anhand der Verteilung der Schalldruckamplitude,
aber auch anhand von Effekten im Frequenzspektrum des Druckes können
reinigungswirksame Mechanismen auf Oberflächen quantifiziert
werden.
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Auf
Probekörper oder Realbauteile aufgebracht, können
die erfindungsgemäße Vorrichtung und das erfindungsgemäße
Verfahren in Reinigungsanlagen zum Beispiel in der Fertigung eingesetzt werden.
Hierdurch können die Reinigungsbedingungen direkt und ohne
Prozessbeeinflussung überwacht werden. Auf diese Weise
wird auch eine Prozessüberwachung ermöglicht.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Ausführungsformen
der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in
der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
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Es
zeigen
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1 eine
Schnittdarstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung,
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2 eine
erfindungsgemäße Vorrichtung mit einer möglichen
Positionierung der Gegenelektroden.
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Ausführungsformen
der Erfindung
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1 zeigt
eine Schnittdarstellung einer erfindungsgemäße
ausgebildeten Vorrichtung.
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Eine
erfindungsgemäß ausgebildete Vorrichtung 1 umfasst
eine Schicht aus einem Wandlermaterial 3. Das Wandlermaterial 3 dient
zur Übertragung akustischer/mechanischer Größen
in ein elektrisches Messsignal. Vorzugsweise wird als Wandlermaterial ein
piezoelektrisches oder ferroelektrisches Material verwendet. Dies
sind zum Beispiel polarisierte PVDF-Folien, polarisierte zellulare
Polymerfilme, beispielsweise aus Polypropylen (PP) oder Polytetrafluorethylen
(PTFE). Bevorzugt wird als Wandlermaterial polarisierte PVDF-Folie
oder ein polarisierter zellularer Polymerfilm verwendet. In der
hier dargestellten Ausführungsform ist das Wandlermaterial 3 auf
einer Seite mit einer Basiselektrode 5 verbunden. An der der
Basiselektrode 5 gegenüberliegenden Seite ist das
Wandlermaterial 3 mit mindestens zwei Gegenelektroden 7 verbunden.
Neben der hier dargestellten Ausführungsform, bei der nur
eine Basiselektrode 5 mit dem Wandlermaterial 3 verbunden
ist, ist es alternativ auch möglich, dass zum Beispiel
jeder Gegenelektrode 7 eine Basiselektrode 5 zugeordnet
ist. Weiterhin ist es auch möglich, insbesondere bei mehr als
zwei Gegenelektroden 7, dass jeweils mehrere Gegenelektroden 7 mit
einer Basiselektrode 5 verbunden sind. So ist es zum Beispiel
möglich, die Gegenelektroden 7 in mehreren Reihen
einzuordnen und jede Reihe mit einer Basiselektrode 5 zu
versehen.
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Die
Gegenelektroden 7 sind in der hier dargestellten Ausführungsform
auf einer Leiterplatte 9 strukturiert. Die Strukturierung
der Leiterplatte 9 zur Ausbildung der Gegenelektroden 7 kann
dabei durch jedes beliebige, dem Fachmann bekannte Verfahren erfolgen. Üblicherweise
verwendete Verfahren, zur Strukturierung von Leiterplatten, sind
zum Beispiel Ätzverfahren, Photoresist-Verfahren oder Druckverfahren.
Geeignete Verfahren zur Strukturierung einer Leiterplatte 9 sind
dem Fachmann bekannt.
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Die
Gegenelektroden 7 sind haftfest mit der Schicht aus dem
Wandlermaterial 3 verbunden. Die Verbindung der Gegenelektroden 7 mit
der Schicht aus dem Wandlermaterial 3 erfolgt zum Beispiel durch
Aufdampfen der Elektrodenstruktur, beispielsweise durch ein PVD(Physical
Vapor Deposition)-Verfahren, oder Verkleben mit einem leitfähigen oder
alternativ auch mit einem nicht leitenden Kleber.
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Das
Aufbringen der Basiselektrode 5 auf das Wandlermaterial 3 kann
beispielsweise ebenfalls durch Strukturieren einer Leiterplatte
und Verbinden mit dem Wandlermaterial 3 erfolgen. Alternativ
ist es auch möglich, die Basiselektrode 5 direkt
auf das Wandlermaterial 3 aufzubringen. So ist es zum Beispiel
möglich, die Basiselektrode 5 durch ein PVD-Verfahren
direkt auf das Wandlermaterial 3 aufzubringen. Wenn die
Gegenelektroden 7 nicht auf einer Leiterplatte 9 strukturiert
werden, so ist es alternativ auch möglich, die Gegenelektroden 7 direkt
auf das Wandlermaterial 3 aufzubringen. Dies kann wie bei
der Basiselektrode 5 ebenfalls zum Beispiel durch ein PVD-Verfahren
erfolgen.
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Um
die Beständigkeit der Vorrichtung 1 gegenüber
Kavitationserosion zu erhöhen, ist bei der in 1 dargestellten
Ausführungsform eine Schutzschicht 11 vorgesehen,
die die Basiselektrode 5, die Schicht aus dem Wandlermaterial 3 und
die Gegenelektroden 7 umschließt. Als Material
für die Schutzschicht eignen sich zum Beispiel gegebenenfalls substituiertes
Poly-p-xylylen oder Silkonkautschuk. Auch jedes beliebige andere,
dem Fachmann bekannte Material, das sich für eine Schutzschicht 11 eignet,
kann verwendet werden. Das Verfahren, mit dem die Schutzschicht 11 aufgebracht
wird, ist abhängig vom eingesetzten Material. So wird zum
Beispiel eine Schutzschicht aus gegebenenfalls substituiertem Poly-p-xylylen
vorzugsweise durch eine Dampfphasenabscheidung aufgebracht.
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Zur
besseren Handhabbarkeit der Vorrichtung 1 wird der durch
Leiterplatte 9, Gegenelektroden 7, Schicht aus
Wandlermaterial 3, Basiselektrode 5 und Schutzschicht 11 gebildete
Sensoraufbau mit einem Grundkörper 13 verbunden.
Zur Verbindung des Sensoraufbaus mit dem Grundkörper 13 eignet
sich jedes beliebige, dem Fachmann bekannte Verfahren. So ist es
zum Beispiel möglich, den Sensoraufbau lösbar
mit dem Grundkörper 13 zu verbinden. Ein geeignetes
Verfahren ist zum Beispiel Verschrauben des Sensoraufbaus mit dem
Grundkörper 13. Alternativ ist jedoch eine feste
Verbindung von Sensoraufbau und Grundkörper 13 möglich.
So ist es zum Beispiel möglich, durch eine Klemmverbindung,
eine Klebverbindung oder auch eine beliebige andere fest haftende
Verbindung den Grundkörper 13 mit dem Sensoraufbau
zu verbinden.
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In 2 ist
eine Möglichkeit der Positionierung des Sensoraufbaus auf
dem Grundkörper und eine mögliche Anordnung der
Gegenelektroden dargestellt.
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Die
Gegenelektroden 7 können zum Beispiel, wie in 2 dargestellt,
in zwei Reihen zu je zwei Elektroden angeordnet sein. Neben der
hier dargestellten Anordnung ist aber auch jede beliebige Anordnung
der Gegenelektroden 7 möglich. So können diese
zum Beispiel in beliebiger ungeordneter Anordnung angeordnet sein.
Auch ist es möglich, mehr als vier Gegenelektroden 7 vorzusehen.
Diese können dann in zwei oder mehr Reihen zu jeweils einer
gleichen oder auch in unterschiedlicher Anzahl angeordnet sein.
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Zur
Erfassung von Messsignalen ist jede Gegenelektrode 7 mit
einer Signalleitung 15 verbunden. Die Signalleitungen 15 können
zum Beispiel in Form einer Leiterbahnstruktur auf einer Leiterplatte
ausgebildet sein. Alternativ ist es auch möglich, dass
die Signalleitungen 15 zum Beispiel Kabel aus einem elektrisch
leitfähigen Material sind. Um zu vermeiden, dass sich die
durch die Signalleitungen 15 übertragenen Signale
gegenseitig beeinflussen, ist es bevorzugt, wenn die Signalleitungen 15 geschirmt
sind. Das Abschirmen kann auf jede beliebige, dem Fachmann bekannte
Weise erfolgen.
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In
der hier dargestellten Anordnung mit vier Gegenelektroden 7 weist
das Wandlermaterial 3 eine quadratische Grundfläche
auf. Neben der hier dargestellten quadratischen Grundfläche
kann das Wandlermaterial 3 aber auch jede beliebige andere
Grundfläche aufweisen. So kann diese zum Beispiel rund, oval
oder eckig mit einer beliebigen Anzahl an Ecken sein. Bevorzugt
ist die Grundfläche des Wandlermaterials 3 doch
rund oder viereckig.
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Der
Grundkörper 13 ist in der hier dargestellten Ausführungsform
in Form eines Quaders ausgebildet, auf dem die Leiterplatte 9 aufgebracht
ist. Der Grundkörper 13 kann aber auch jede beliebige
andere Form aufweisen. Zur Anpassung an verschiedene Grundkörper
kann die Leiterplatte 9 flexibel ausgeführt sein.
Bevorzugt entspricht die Grundfläche des Grundkörpers 13 der
Form der Leiterplatte 9, wobei die Fläche des
Grundkörpers 13 die der Leiterplatte 9 vorzugsweise
an allen Seiten überragt. Insbesondere dann, wenn nur einzelne
Oberflächenbereiche zu bewerten sind, kann der Sensoraufbau
bzw. die Leiterplatte 9 den Grundkörper 13 auch
nur partiell abdecken.
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Um
die von den Gegenelektroden 7, der Basiselektrode 5 und
dem Wandlermaterial 3 gebildeten, von den Sensorelementen
aufgenommenen Messsignale zu verarbeiten und auszuwerten, sind die
Signalleitungen 15 mit einer hier nicht dargestellten Auswerteeinheit
verbunden. Zur besseren Übertragung der Messsignale ist
es möglich, zwischen die Vorrichtung 1 und die
Auswerteeinheit eine Zwischenverstärkung zu positionieren,
in der die Messsignale verstärkt werden. Auch ist es möglich,
die Messsignale über die Signalleitungen 15 einem Funksender
zuzuführen, von dem diese zu einer geeigneten Auswerteeinheit
gesendet werden. Vorteil einer Funkübertragung ist, dass
die Auswerteeinheit an einen festen Standort positioniert werden
kann und an unterschiedlichen Stellen Messungen durchgeführt
werden können, ohne dass jedes Mal auch die Auswerteeinheit
mitgeführt werden muss.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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