DE102006061850A1

DE102006061850A1 - Verbindungsstruktur für eine Wandleranordnung

Info

Publication number: DE102006061850A1
Application number: DE102006061850A
Authority: DE
Inventors: Bruno Hans Haider; Robert S. Lewandowski; Douglas Glenn Wildes
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 2005-12-22
Filing date: 2006-12-21
Publication date: 2007-08-30
Also published as: JP5357388B2; FR2895517A1; US7229292B1; CN101005729B; US20070148999A1; TW200744541A; FR2895517B1; TWI362924B; JP2007195164A; CN101005729A

Abstract

Ein Verbindungsaufbau wird dargestellt. Der Aufbau enthält eine Verbindungsstruktur (70), enthaltend mehrere Verbindungsschichten (60), die in einer räumlichen Beziehung angeordnet sind, wobei jede der Verbindungsschichten (60) mehrere darauf angeordnete Leiterbahnen (62) umfasst. Weiterhin enthält der Aufbau eine Umverteilungsschicht (76), welche nahe der Verbindungsstruktur (70) angeordnet ist, wobei die Umverteilungsschicht (76) dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Verbindungsstruktur (70) an ein oder mehrere Messwertgeberelemente in der Messwertgeberanordnung zu ermöglichen.

Description

Die Erfindung bezieht sich allgemein auf Messwertgeber und insbesondere auf einen Messwertgeberaufbau.

Messwertgeber, wie z.B. akustische Messwertgeber, werden bei medizinischen Abbildungsverfahren angewendet, bei denen eine akustische Sonde an einen Patienten angelegt wird, und diese Sonde Ultraschall-Wellen aussendet und empfängt, welche wiederum dazu geeignet sind interne Gewebsstrukturen des Patienten abzubilden. Zum Beispiel können Messwertgeber dazu verwendet werden, das Herz des Patienten abzubilden.

Messwertgeberaufbauten enthalten üblicherweise eine Messwertgeberanordnung, wie z.B. eine zweidimensionale Messwertgeberanordnung, die ein oder mehrere räumlich zueinander angeordnete Messwertgeberelemente enthält. Zusätzlich sind Verbindungselemente direkt unter dem jeweiligen Messwertgeberelement angeordnet. Die Abstände zwischen allen Verbindungselementen werden durch die Abstände zwischen den jeweiligen Messwertgeberelementen bestimmt.

Der Messwertgeberaufbau kann auch eine Verbindungsstruktur enthalten, die mehrere Verbindungsschichten enthält, welche dazu ausgelegt sind, die elektronische Kopplung der Verbindungselemente an eine externe Vorrichtung, wie z.B. einen Kabelbaum oder Auslese-Elektronik zu ermöglichen. Üblicherweise wird die Verbindungsstruktur durch Anordnen einer Mehrzahl von Verbindungsschichten übereinander gebildet, wobei jede der mehreren Verbindungsschichten mehrere regelmäßig darauf angeordneten Leiterbahnen enthält. Die Leiterbahnen können dazu ausgelegt sein, die Kopplung der Verbindungselemente, welche jedem der einzelnen oder mehreren Messwertgeberelemente in der Messwertgeberanordnung zugeordnet sind, mit der zugeordneten Elektronik zu verbinden. Weiterhin ist der Abstand zwischen jeder der mehreren Leiterbahnen in einer ersten Richtung so ausgelegt, dass er dem Abstand zwischen den Verbindungselementen entspricht. In ähnlicher Weise ist der Abstand zwischen jeder der mehreren Verbindungsschichten so ausgelegt, dass er einem Abstand zwischen den Messwertgeberelementen in einer zweiten Richtung entspricht. Folglich hängt die gewünschte Anzahl von Verbindungsschichten von der Anzahl von Verbindungselementen in der zweiten Richtung ab, was die Verwendung einer recht hohen Anzahl von Verbindungsschichten bedingt. Ein typischer Messwertgeber kann die Verwendung einer Anzahl von Verbindungsschichten in der Größenordnung von 40 bis 100 bedingen. Diese Steigerung der Anzahl von Verbindungsschichten verursacht eine gesteigerte Komplexität der Verbindungen und ist nicht wirtschaftlich.

Vorher entwickelte Lösungen haben flexible Vielschichtverbindungsschaltungen verwendet, um die Kopplung der mehreren Messwertgeberelementen an eine externe Vorrichtung, wie z.B. Auslese-Elektronik, oder einen Kabelbaum zu ermöglichen. Jedoch ordnen diese flexiblen Vielschichtverbindungsschaltungen Leiterbahnen auf verschiedenen flexiblen Schichten parallel zu der Ebene der Messwertgeberelemente an. Leider sind diese Verbindungsschaltungen teuer und nutzen den Raum innerhalb eines Katheders nicht wirkungsvoll. Zudem hat die akustische Leistung von Messwergebern, die mit solchen Verfahren hergestellt sind, wegen der Anwesenheit einer akustisch ungünsti gen Verbindungsschaltung unmittelbar unter den Geberelementen gelitten.

Daher besteht einen Bedarf für einen Messwertgeberaufbau mit einer geringeren Verbindungskomplexität. Insbesondere gibt es einen erheblichen Bedarf für eine Auslegung eines Messwertgeberaufbaus, die in vorteilhafter Weise die Anzahl von Verbindungsschichten in dem Messwertgeberaufbau verringert. Es ist auch wünschenswert, ein einfaches und kostenwirksames Verfahren zur Herstellung eines Messwertgeberaufbaus mit einer verringerten Komplexität der Verbindungen zu entwickeln.

Kurze Beschreibung

Gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik wird ein Verbindungsaufbau kurz dargestellt. Der Aufbau enthält eine Verbindungsstruktur, welche mehrere Verbindungsschichten enthält, die räumlich zueinander angeordnet sind, wobei jede der mehreren Verbindungsschichten mehrere darauf angeordnete Leiterbahnen umfasst. Weiterhin enthält der Aufbau eine Umverteilungsschicht, welche nahe der Verbindungsstruktur angeordnet ist, wobei die Umverteilungsschicht dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Verbindungsstruktur an ein oder mehrere Verbindungselemente in der Messwertgeberanordnung zu ermöglichen.

Gemäß einem anderen Gesichtspunkt der vorliegenden Technik wird ein Messwertgeberaufbau dargestellt. Der Aufbau enthält eine Messwertgeberanordnung, welche ein oder mehrere Messwertgeberelemente in einer räumlichen Anordnung enthält. Weiterhin enthält der Aufbau eine Verbindungsstruktur, welche mehrere Verbindungsschichten enthält, die räumlich zueinander angeordnet sind, wobei jede der Verbindungsschichten mehrere darauf angeordneten Leiterbahnen umfasst, und wobei eine Anzahl der Leiterbahnen, die auf jeder der Verbindungsschichten angeordnet ist, indirekt proportional zu der Anzahl von Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur ist.

Weitere Gesichtspunkte der vorliegenden Technik umfassen einen Messwertgeberaufbau. Der Aufbau enthält eine Messwertgeberanordnung, welche ein oder mehrere Messwertgeberelemente enthält, die in einem „NxM" Raster angeordnet sind, wobei N und M ganze Zahlen sind. Weiterhin enthält der Aufbau eine Verbindungsstruktur, welche nahe der Messwertgeberanordnung angeordnet ist, und „K" Verbindungsschichten umfasst, welche räumlich zueinander angeordnet sind, wobei jede der „K" Verbindungsschichten „L" darauf angeordnete Leiterbahnen umfasst, wobei „K" kleiner ist als „M", und „L" größer ist als „N", und wobei „K" und „L" ganze Zahlen sind. Weiterhin enthält der Aufbau eine Umverteilungsschicht, die nahe der Verbindungsstruktur angeordnet ist, wobei die Umverteilungsschicht dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Verbindungsstruktur an das eine oder die mehreren Elemente in der Messwertgeberanordnung zu ermöglichen.

Gemäß einem anderen Gesichtspunkt der vorliegenden Technik wird ein Verfahren zum Bilden eines Geberaufbaus dargestellt. Das Verfahren enthält das zur Verfügung Stellen einer Messwertgeberanordnung, welche ein oder mehrere Geberelemente aufweist, die räumlich zueinander angeordnet sind. Weiterhin enthält das Verfahren das Bilden einer Verbindungsstruktur durch räumliches Anordnen mehrerer Verbindungsschichten, wobei jede der Verbindungsschichten mehrere darauf angeordneten Leiterbahnen umfasst, und wobei eine Anzahl der Leiterbahnen, die auf jeder der Verbindungsschichten angeordnet ist, indirekt proportional zu der Anzahl von Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur ist. Das Verfahren enthält auch das Anordnen einer Umverteilungsschicht zwischen der Verbindungsstruktur und der Messwertgeberanordnung um das Koppeln der Messwertgeberanordnung an die Verbindungsstruktur zu ermöglichen. Zusätzlich enthält das Verfahren das Koppeln der Verbindungsstruktur an die Messwertgeberanordnung über die Umverteilungsschicht.

Gemäß weiteren Gesichtspunkten der vorliegenden Technik wird ein System dargestellt. Das System enthält ein Aufnahme-Subsystem, welches zur Aufnahme von Bilddaten ausgelegt ist, wobei das Aufnahme-Subsystem eine Sonde enthält, die dazu ausgelegt ist, den interessanten Bereich abzubilden, wobei die Sonde zumindest einen Geberaufbau enthält, und wobei zumindest ein Geberaufbau eine Geberanordnung enthält, welche ein oder mehrere Geberelemente umfasst, die in einem „NxM" Muster angeordnet sind, wobei N und M ganz Zahlen sind, eine Verbindungsstruktur, welche nahe der Geberanordnung angeordnet ist, und „K" Verbindungsschichten enthält, die räumlich zueinander angeordnet sind, wobei jede der „K" Verbindungsschichten „L" darauf angeordnete Leiterbahnen enthält, wobei „K" kleiner ist als „M", und „L" größer ist als „N", und wobei „K" und „L" ganze Zahlen sind, und eine Umverteilungsschicht nahe der Verbindungsstruktur angeordnet ist, wobei die Umverteilungsschicht dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Verbindungsstruktur an eines oder mehrere Geberelemente in der Geberanordnung zu ermöglichen. Zusätzlich enthält das System ein Subsystem zur Verarbeitung, welches dem Aufnahme-Subsystem operativ zugeordnet ist, und dazu ausgelegt ist, die Bilddaten, die durch das Aufnahme-Subsystem aufgenommen wurden, zu verarbeiten.

Zeichnungen
Diese und andere Merkmale, Gesichtspunkte, und Vorzüge der vorliegenden Erfindung werden besser verständlich, wenn die folgende detaillierte Beschreibung mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen gelesen wird, in welchen die gleichen Bezugszeichen in sämtlichen Zeichnungen die gleichen Bauteile bezeichnen:
1 ist ein Blockdiagramm eines Abbildungssystems gemäß Gesichtspunkten der vorliegenden Technik;
2 ist eine perspektivische Darstellung eines Messgeberaufbaus zur Verwendung in einem System, welches in 1 dargestellt ist, gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik;
3 ist eine Querschnittsansicht der Verbindungsstruktur von 2 entlang der Schnittlinie 3-3;
4 ist eine Draufsicht eines Ausführungsbeispiels einer Verteilungsschicht, gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik;
5 ist eine Querschnittsansicht der Umverteilungsschicht von 4 entlang der Schnittlinie 5-5;
6 ist eine Skizze einer beispielhaften Ausführungsform eines Messgeberaufbaus, der gemäß Aspekten der vorliegenden Technik eine Umverteilungsschicht aufweist;
7 ist eine Skizze einer alternativen beispielhaften Ausführungsform eines Messgeberaufbaus, welcher eine Umvertei lungsschicht gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik aufweist;
8 ist eine Skizze einer weiteren beispielhaften Ausführungsform eines Messgeberaufbaus, welcher eine Umverteilungsschicht gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik aufweist; und
9 ist ein Flussdiagramm, welches Schritte zur Verbindung von Messgeberelementen auf einer Messgeberanordnung mit einer Verbindungsstruktur über eine Umverteilungsschicht gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik abbildet.
Ausführliche Beschreibung
Wie im Folgenden ausführlich beschrieben wird, werden ein Messgeberaufbau mit reduzierter Komplexität der Verbindungen und Verfahren zur Herstellung des Messgeberaufbaus beschrieben. Es ist wünschenswert, einen Messwertgeberaufbau zu entwickeln, der die Anzahl von Verbindungsschichten in einer Verbindungsstruktur in einem Messgeberaufbau vorteilhaft reduziert. Ebenso ist es wünschenswert, ein einfaches und kostenwirksames Verfahren zur Herstellung eines Messwertgeberaufbaus mit verringerter Komplexität der Verbindungen zu entwickeln. Die hier erörterten Techniken behandeln einige oder sämtliche dieser Probleme.
1 ist ein Blockdiagramm einer Ausführungsform eines Ultraschallsystems 10. Es ist festzuhalten, dass die Zeichnungen zur Erläuterung dargestellt sind, und nicht maßstäblich gezeichnet sind. Es kann auch festgestellt werden, dass, obwohl die dargestellten Ausführungsformen in Zusammenhang mit einem Ultraschallabbildungssystem beschrieben werden, andere Arten von Abbildungssystemen, sowie magnetische Resonanzabbildungssysteme (MRI), ein Röntgenabbildungssystem, ein nukleonisches Abbildungssystem, ein Positronemissionstomographiesystem (PET), oder Kombinationen hiervon auch in Zusammenhang mit der vorliegenden Technik betrachtet werden.
Das Ultraschallsystem 10 enthält ein Aufnahme-Subsystem 12 und ein Verarbeitungs-Subsystem 14. Das Aufnahme-Subsystem 12 enthält einen Messgeberaufbau 18, Sende/Empfangsschaltungen 20, einen Sender 22, einen Empfänger 24, und einen Strahlformer 26. In bestimmten Ausführungsformen kann der Messwertgeberaufbau 18 mehrere (nicht dargestellte) Messwertgeberelemente enthalten, die räumlich zueinander angeordnet sind, um eine Messwertgeberanordnung zu bilden, wie z.B. eine zweidimensionale Messwertgeberanordnung. Zusätzlich kann der Messwertgeberaufbau 18 eine (nicht dargestellte) Verbindungsstruktur enthalten, welche dazu ausgelegt ist, die operative Kopplung der Messwertgeberanordnung an eine (nicht dargestellte) externe Vorrichtung zu ermöglichen, so wie, ohne darauf beschränkt zu sein, einen Kabelbaum oder zugeordnete Elektronik. In der dargestellten Ausführungsform kann die Verbindungsstruktur dazu ausgelegt sein, die Geberanordnung an die Sende/Empfangsschaltung 20 zu koppeln.
Das Verarbeitungs-Subsystem 14 enthält einen Steuerungsprozessor 28, einen Demodulator 30, einen Abbildungsmodusprozessor 32, einen Abtastkonverter 34, und einen Anzeigeprozessor 36. Der Anzeigeprozessor 36 wird weiterhin mit einem Anzeigemonitor 38 zur Anzeige von Bildern gekoppelt. Die Benutzerschnittstelle 40 interagiert mit dem Steuerungsprozessor 28 und dem Anzeigebildschirm 38. Der Steuerungsprozessor 28 kann auch mit einem Fernverbindungs-Subsystem 42 gekoppelt werden, welches einen Webserver 44 und eine Fernverbindungs schnittstelle 46 enthält. Das Verarbeitungs-Subsystem 14 kann weiterhin mit einer Datenablage 48 gekoppelt sein, die dafür ausgelegt ist, Ultraschallbilddaten zu erhalten. Die Datenablage 48 interagiert mit einer Abbildungs-Workstation 50.
Die oben genannten Komponenten können spezielle Hardware Komponenten, wie z.B. Schaltungsplatinen mit digitalen Signalprozessoren sein, oder können Software sein, die auf einem Vielzweckcomputer oder Prozessor, wie einem handelsüblichen PC laufen. Die verschiedenen Komponenten können gemäß verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung kombiniert oder aufgeteilt werden. Daher werden Fachleute erkennen, dass das vorliegende Ultraschallsystem 10 als Beispiel angeführt wird, und die vorliegenden Techniken keineswegs durch die spezifische Systemkonfiguration beschränkt sind.
In dem Aufnahme-Subsystem 12 ist die Geberanordnung 18 in Kontakt mit einem Patienten oder einer Testperson 16. Die Geberanordnung ist mit der Sende/Empfangsschaltung (S/E) 20 verbunden. Ebenso steht die S/E Wechselschaltung 20 in operativer Verbindung mit einem Ausgang des Senders 22 und einem Eingang des Empfängers 24. Der Ausgang des Empfängers 24 ist ein Eingang in den Strahlformer 26. Weiterhin ist der Strahlformer 26 mit dem Eingang des Senders 22 und dem Eingang des Demodulators 30 verbunden. Der Strahlformer 26 ist auch operativ mit dem Steuerungsprozessor 28 verbunden, wie in 1 gezeigt.
In dem Verarbeitungs-Subsystem 14 ist der Ausgang des Demodulators 30 in operativer Verbindung mit einem Eingang des Abbildungsmodusprozessors 32. Zudem hat der Steuerungsprozessor 28 eine Schnittstelle mit dem Abbildungsmodusprozessor 32, dem Abtastkonverter 34, und dem Anzeigeprozessor 36. Ein Ausgang des Abbildungsmodusprozessors 32 ist mit einem Eingang des Abtastkonverters 34 verbunden. Ebenso ist ein Ausgang des Abtastkonverters 34 operativ mit einem Eingang des Anzeigeprozessors 36 verbunden. Der Ausgang des Anzeigeprozessors 36 ist mit dem Bildschirm 38 verbunden.
Das Ultraschallsystem 10 sendet Ultraschallenergie in die Testperson 16 und empfängt und verarbeitet Hintergrundecho Ultraschallsignale von der Testperson 16, um ein Bild zu erzeugen und anzuzeigen. Um einen gesendeten Strahl mit Ultraschallenergie zu erzeugen schickt der Steuerungsprozessor 28 Befehlsdaten an den Strahlformer 26 um Sendeparameter zu erzeugen, um einen Strahl mit der gewünschten Form zu erzeugen, der an einem bestimmten Punkt der Oberfläche der Messwertgeberanordnung 18 mit einem gewünschten Steuerwinkel entsteht. Die Sendeparameter werden von dem Strahlformer 26 an den Sender 22 geschickt. Der Sender 22 verwendet die Sendeparameter um die Sendesignale, welche an die Messwertgeberanordnung 18 durch die Sende/Empfangswechselschaltung 20 geschickt werden sollen, richtig zu kodieren. Die Sendesignale werden relativ zueinander auf eine bestimmte Stärke eingestellt und auf bestimmte Phasen eingestellt, und werden an die individuellen Messgeberelemente der Messgeberanordnung 18 zur Verfügung gestellt. Die Sendesignale regen die Geberelemente an, Ultraschallwellen mit den gleichen Phasen- und Stärkenverhältnissen auszusenden. Als Ergebnis wird ein gesendeter Strahl mit Ultraschallenergie in einer Testperson 16 entlang einer Abtastlinie gebildet, wenn die Messwertgeberanordnung 18 akustisch mit der Testperson 16, z.B. unter Verwendung von Ultraschall Gel, gekoppelt wird. Das Verfahren wird als elektronische Abtastung bezeichnet.
In einer Ausführungsform kann die Geberanordnung 18 ein Zweiweggeber sein. Wenn Ultraschallwellen in eine Testperson 16 gesendet werden, dann werden die Ultraschallwellen von Gewebe und Blut in der Testperson 16 zurückgeworfen. Die Geberanordnung 18 empfängt die zurückgeworfenen Wellen zu verschiedenen Zeiten in Abhängigkeit von der Entfernung in das Gewebe, von dem sie zurückkehren, und von dem Winkel mit Bezug auf die Oberfläche der Messwertgeberanordnung 18, mit dem sie zurückkehren. Die Geberelemente wandeln die Ultraschallenergie der zurückgeworfenen Wellen in elektrische Signale um.
Die elektrischen Signale werden dann durch die Sendeempfangswechselschaltung 20 an den Empfänger 24 weitergeleitet. Der Empfänger 24 verstärkt und digitalisiert die empfangenen Signale und stellt andere Funktionen so wie z.B. Verstärkungsausgleich zur Verfügung. Die digitalisierten empfangenen Signale entsprechen den zurückgeworfenen Wellen, die von jedem Geberelement zu verschiedenen Zeiten empfangen werden, bewahren die Amplituden- und Phaseninformation der zurückgeworfenen Wellen.
Die digitalisierten Signale werden an den Strahlformer 26 geschickt. Der Steuerungsprozessor 28 schickt Befehlsdaten an den Strahlformer 26. Der Strahlformer 26 nutzt die Befehlsdaten um einen Empfangsstrahl zu bilden, der von einem Punkt auf der Oberfläche der Messwertgeberanordnung 18 mit einem Steuerwinkel ausgeht, der üblicherweise dem Punkt und Steuerwinkel des vorherigen Ultraschallstrahls entspricht, der entlang der Abtastlinie ausgesendet wurde. Der Strahlformer 26 arbeitet mit den entsprechenden empfangenen Signalen durch Ausführung von Zeitverzögerung und Fokussierung, gemäß den Anweisungen der Steuerdaten von dem Steuerprozessor 28, um Empfangssignalstrahlen zu erzeugen, die Mustervolumina ent lang einer Abtastlinie innerhalb der Testperson 16 entsprechen. Die Phasen, Amplituden, und Zeitinformation der empfangenen Signale von den verschiedenen Messgeberelementen werden verwendet um die Empfangsstrahlsignale zu erzeugen.
Die empfangenen Strahlsignale werden an das Verarbeitungs-Subsystem 14 geschickt. Der Demodulator 30 demoduliert die empfangenen Strahlsignale um Paare von I und Q demodulieren Datenwerten zu erzeugen, die Mustervolumina entlang der Abtastlinie entsprechen. Die Demodulation wird durch Vergleich der Phase und Amplitude des empfangenen Strahlsignals mit einer Referenzfrequenz erreicht. Die I und Q demodulieren Datenwerte bewahren die Phasen- und Amplitudeninformation des empfangenen Signals.
Die demodulieren Daten werden an den Abbildungsmodusprozessor 32 übertragen. Der Abbildungsmodusprozessor 32 verwendet Parameterabschätzungstechniken um Abbildungsparameterwerte aus den demodulieren Daten im Abtastfolgeformat zu erzeugen. Die Abbildungsparameter können Parameter enthalten die verschiedenen möglichen Abbildungsmodi, wie z.B. dem B-Modus, dem Farbgeschwindigkeitsmodus, dem spektralen Dopplermodus, und dem Gewebsgeschwindigkeitsabbildungsmodus entsprechen. Die Abbildungsparameterwerte werden an den Abtastkonverter 34 weitergegeben. Der Abtastkonverter 34 verarbeitet die Parameterdaten durch Ausführen einer Übersetzung von dem Abtastsequenzformat in das Anzeigeformat. Die Übersetzung enthält das Ausführen von Interpolationsoperationen mit den Parameterdaten um Anzeigepixeldaten in dem Anzeigeformat zu erzeugen.
Die durch die Abtastung konvertierten Pixeldaten werden an den Anzeigeprozessor 36 geschickt um jedwede abschließende, räumliche, und zeitliche Filterung der durch die Abtastung konvertierten Pixeldaten auszuführen, um Grautöne oder Farbe auf die durch die Abtastung konvertierten Pixeldaten zu legen und um die digitalen Pixeldaten zu Analogdaten für die Anzeige auf dem Bildschirm 38 zu konvertieren. Die Benutzerschnittstelle 40 ist mit dem Steuerungsprozessor 28 gekoppelt um eine Benutzerschnittstelle mit dem Ultraschallsystem 10 auf der Grundlage der auf dem Bildschirm 38 angezeigten Daten zu ermöglichen.
Es kann festgestellt werden dass in bestimmten Ausführungsformen der Messwertgeberaufbau 18 in einer Sonde angeordnet ist. Die Sonde kann z.B. einen Abbildungskatheder enthalten.
In 2 wird nun eine perspektivische Seitenansicht einer Messwertgeberanordnung 52 zur Verwendung in dem System 10, welches in 1 abgebildet ist, dargestellt. Üblicherweise kann z.B. der Messwertgeberaufbau 52, ein akustischer Messwertgeberaufbau, wie in 2 dargestellt, ein oder mehrere Messwertgeberelemente (nicht gezeigt), eine oder mehrere übereinstimmenden Schichten (nicht gezeigt) und eine Linse (nicht gezeigt) enthalten. Die Messwertgeberelemente können in einer räumlichen Beziehung angeordnet sein, wie z.B., aber nicht beschränkt auf eine Anordnung von Messwertgeberelementen, die auf einer Schicht angeordnet sind, wobei jedes der Messwertgeberelemente eine Messwertgebervorderseite 54 und eine Messwertgeberrückseite (nicht gezeigt) enthalten kann. Ein Fachmann erkennt, dass Geberelemente unter Verwendung von Materialen wie z.B., aber nicht beschränkt auf Bleizirkonant Titanat (PZT), Polyvinyliden Difluoride (PVDF), oder Verbund-PZT hergestellt werden können. Die Geberanordnung 52 kann auch eine oder mehrere übereinstimmende Schichten enthalten, welche gegenüber der Vorderseite der Anordnung von Geberele menten angeordnet sind, wobei jede der übereinstimmenden Schichten eine Vorderseite aus einer übereinstimmenden Schicht und eine Rückseite aus einer übereinstimmenden Schicht enthalten kann. Die übereinstimmenden Schichten ermöglichen das Abgleichen des Impedanzunterschieds, der zwischen Geberelementen hoher Impedanz und Testpersonen 16 mit niedriger Impedanz bestehen kann (siehe 1). Die Linse kann neben der Vorderseite aus der übereinstimmenden Schicht angeordnet sein, und stellt eine Schnittstelle zwischen der Testperson 16 und der übereinstimmenden Schicht zur Verfügung.
Weiterhin kann der Messwertgeberaufbau 52 eine Stützstruktur 56 enthalten, welche eine Vorderseite und eine Rückseite aufweist, die unter Verwendung von geeignetem akustischen Dämpfungsmaterial aufgebaut werden kann, welches hohe akustische Verluste aufweist. Die Stützstruktur 56 kann akustisch mit der Rückseite der Anordnung von Messwertgeberelementen gekoppelt sein, wobei die Stützstruktur 56 die Dämpfung von akustischer Energie ermöglicht, die von der Rückseite der Geberelemente ausgehen kann. Weiterhin wird die Stützstruktur 56 so gezeigt, dass sie eine beispielhafte Verbindungsstruktur 58 hat, wobei die Verbindungsstruktur 58 eine Mehrzahl von Verbindungsschichten enthalten kann. In einer derzeit betrachteten Konfiguration kann die Verbindungsstruktur 58 mehrere Verbindungsschichten 60 enthalten, die in einer Y-Richtung 66 übereinander geschichtet sind. Weiterhin auf jeder der Verbindungsschichten 60 mehrere Leitungsbahnen 62 angeordnet sein. Die Bezugszahlen 64 und 68 repräsentieren jeweils eine X-Richtung und eine Z-Richtung. Es kann festgestellt werden, dass die Verbindungsstruktur und der Verbindungsaufbau austauschbar verwendet werden können.
Wie bereits erörtert, kann es wünschenswert sein, die Abbildungsleistung der Messwertgeberanordnung 52 zu verbessern, während die Anzahl der Verbindungsschichten 60 reduziert wird. Genauer gesagt kann es wünschenswert sein, einen Messwertgeberaufbau zu entwickeln, der in vorteilhafter Weise die Anzahl der Verbindungsschichten in dem Messwertgeberaufbau reduziert. Demgemäß kann in einer derzeit betrachteten Konfiguration der Messwertgeberaufbau eine beispielhafte Verbindungsstruktur mit einer reduzierten Anzahl von Verbindungsschichten und eine beispielhafte Umverteilungsschicht enthalten. Der beispielhafte Messwertgeberaufbau, welcher die Verbindungsstruktur und die Umverteilungsschicht aufweist, wird im Folgenden näher beschrieben.
Weiterhin kann der Messwertgeberaufbau 52 auch eine elektrische Abschirmung (nicht gezeigt) enthalten, die die Isolation der Messwertgeberelemente gegen die externe Umgebung ermöglicht. Die elektrische Abschirmung kann Metallfolien enthalten, wobei die Metallfolien unter Verwendung von Metallen wie z.B. Kupfer, Aluminium, Messing, oder Gold hergestellt werden können, wobei diese Aufzählung nicht abschließend ist.
Mit Bezug auf 3 wird nun eine Schnittansicht 70 der Verbindungsstruktur 58 von 2 dargestellt. Gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik wird eine beispielhafte Verbindungsstruktur 70, die in vorteilhafter Weise die Anzahl der Verbindungsschichten reduziert, dargestellt.
Wie vorher dargestellt, können mehrere Messwertgeberelemente in räumlicher Zuordnung angeordnet werden, um eine Messwertgeberanordnung zu bilden. Zum Beispiel können mehrere Messwertgeberelemente in Reihen entlang Spalten angeordnet werden, um eine zweidimensionale Messwertgeberanordnung zu bil den. Es kann festgestellt werden, dass die Messwertgeberelemente in einer räumlichen Zuordnung angeordnet wird, um eine Messwertgeberanordnung zu bilden, die eine vorgebende Form aufweist. In bestimmten Ausführungsformen kann die vorbestimmte Form der Messwertgeberanordnung ein Quadrat, ein Rechteck, ein Kreis, ein Rombus, ein Dreieck, ein Sechseck, ein Achteck, oder Kombinationen hieraus sein.
Wie weiterhin festzustellen ist, hat jedes der Messwertgeberelemente ein entsprechendes Verbindungselement, welches direkt unter dem entsprechenden Messwertgeberelement angeordnet ist. Das Verbindungselement kann konfiguriert sein, um die operative Kopplung des Messwertgeberelements an die Verbindungsstruktur zu ermöglichen. Es kann auch festgestellt werden, dass der Abstand zwischen den Verbindungselementen in einer ersten Richtung durch den Abstand zwischen jedem der Messwertgeberelemente bestimmt ist, die entlang einer Reihe in der Messwertgeberanordnung angeordnet sind, während der Abstand zwischen den Verbindungselementen in der zweiten Richtung durch den Abstand zwischen den Messwertgeberelementen bestimmt ist, die entlang der Spalte in der Geberanordnung angeordnet sind. In bestimmten Ausführungsformen kann die erste Richtung die X-Richtung 64 sein, und die zweite Richtung kann die Y-Richtung 66 sein.
Weiterhin können die Messwertgeberelemente in der Geberanordnung mit einer Verbindungsstruktur gekoppelt sein, um einen Messwertgeberaufbau zu bilden. Wie vorher festgestellt können mehrere Verbindungsschichten räumlich zueinander angeordnet sein, um die Verbindungsstruktur 70 zu bilden. In einer Ausführungsform können mehrere Verbindungsschichten 60 in Y-Richtung 66 aufeinander geschichtet sein, um die Verbindungsstruktur 70 zu bilden. Jede der Verbindungsschichten 60 kann mehrere darauf angebrachten Leiterbahnen 62 enthalten, wobei die Leiterbahnen 62 regelmäßig so angeordnet werden können, dass sie die Koppelung der Verbindungselemente, die den Messwertgeberelementen zugeordnet sind, an eine externe Vorrichtung wie z.B. einen Kabelbaum, oder Auswerte-Elektronik ermöglichen.
Weiterhin kann in der Verbindungsstruktur 70 festgestellt werden, dass eine Beabstandung zwischen jeder der Mehrzahl von Leiterbahnen 62 auf einer Verbindungsstruktur 60 konfiguriert sein kann, so dass sie einem Abstand zwischen jedem der Messwertgeberelemente, welche in Reihen in der ersten Richtung angeordnet sind, entsprechen. In ähnlicher Weise kann eine Beabstandung zwischen jeder der Verbindungsschichten 60 in der Verbindungsstruktur 70 ausgelegt werden, um eine Beabstandung zwischen den Messwertgeberelementen wiederzugeben, die entlang von Spalten in der zweiten Richtung angeordnet sind. Folglich hängt die gewünschte Anzahl von Verbindungsschichten 60 von der Anzahl von Geberelementen ab, die in der zweiten Richtung angeordnet sind, was die Verwendung einer recht hohen Anzahl von Verbindungsschichten 60 bedingt, was eine gesteigerte Komplexität der Verbindungen verursacht und wirtschaftlich ungünstig ist.
Vorher entwickelte Lösungen haben vielschichtige flexible Verbindungsschaltungen genutzt, welche Leiter auf mehrfachen flexiblen Schichten parallel zu der Ebene der Messwertgeberelemente anordnen, um die Koppelung der Messwertgeberelemente an eine externe Vorrichtung, wie z.B. einen Kabelbaum zu ermöglichen. Leider sind diese Verbindungsschaltungen teuer und nutzen z.B. den Raum innerhalb einer Sonde nicht wirksam. Zudem hat die akustische Leistung der Messwertgeber, die mit solchen Verfahren hergestellt wurden, wegen der Gegenwart ei ner akustisch ungünstigen Verbindungsschaltung unmittelbar unter den Messwertgeberelementen gelitten.
Gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik wird eine beispielhafte Verbindungsanordnung 70 vorgestellt, die die Nachteile der vorher entwickelten Lösungen vorteilhaft umgeht. Es kann festgestellt werden, dass eine Anzahl von Verbindungsschichten 60 in der Verbindungsstruktur 70 und folglich eine Anzahl von Leiterbahnen 62, welche auf jeder der Verbindungsschichten 60 angeordnet ist, von der Anzahl von Messwertgeberelementen in der Messwertgeberanordnung bestimmt wird. Insbesondere kann die Anzahl von Leiterbahnen 62 auf jeder der Verbindungsschichten 60 von der Anzahl von Messwertgeberelementen abhängen, die in der ersten Richtung entlang einer Reihe der Messwertgeberanordnung angebracht sind. In ähnlicher Weise kann die Anzahl von Verbindungsschichten 60 in der Verbindungsstruktur 70 von der Anzahl von Messwertgeberelementen abhängen, die in der zweiten Richtung entlang einer Spalte der Geberanordnung angeordnet sind.
Folglich ist die Anzahl der Leiterbahnen 62, die auf jeder der Verbindungsschichten 60 angeordnet sind, indirekt zu der Anzahl von Verbindungsschichten 60 in der Verbindungsstruktur 70 proportional. Gemäß beispielhaften Gesichtspunkten der vorliegenden Technik kann die Anzahl von Leiterbahnen 62, die auf jeder der Verbindungsschichten 60 angeordnet ist, erheblich gesteigert werden, was die Dichte der Leiterbahnen 62 in der ersten Richtung erhöht, während die Anzahl von Verbindungsschichten 60, die die operative Kopplung der Mehrzahl von Messwertgeberelementen an einen Kabelbaum ermöglichen, z.B. dementsprechend verringert werden kann. Durch Ausführen der Verbindungsstruktur 70 wie oben beschrieben, kann eine gewünschte Kopplung zwischen der Messwertgeberanordnung und der Verbindungsstruktur 70 vorteilhaft durch die Verwendung einer reduzierten Anzahl von Verbindungsschichten 60 erreicht werden, womit eine verringerte Komplexität der Verbindbarkeit, und verringerte Kosten erreicht werden.
Die beispielhafte Verbindungsstruktur 70 ist wie im Folgenden beschrieben besser zu verstehen. Zum Beispiel kann eine zweidimensionale Messwertgeberanordnung eine Mehrzahl von Messwertgeberelementen enthalten, die in einer NxM Matrix angeordnet sind. Es kann festgestellt werden, dass N eine ganze Zahl ist, und stellvertretend ist für eine Zahl von Messwertgeberelementen in der Messwertgeberanordnung, die in einer ersten Richtung angeordnet ist. In ähnlicher Weise ist M eine ganze Zahl und stellvertretend für eine Anzahl von Messwertgeberelementen in der Messwertgeberanordnung, die in einer zweiten Richtung angeordnet ist. Folglich gibt es in der zweidimensionalen Anordnung NxM Messwertgeberelemente. In einer Ausführungsform kann die erste Richtung die X-Richtung 64 sein, und die zweite Richtung kann die Y-Richtung 66 sein. Festzuhalten ist, dass die Geberanordnung auch eine runde Form haben kann, eine dreieckige Form, eine sechseckige Form, eine achteckige Form, oder eine Kombinationen daraus, wie bereits beschrieben.
Demgemäß gibt es einen Bedarf für eine Verbindungsstruktur, die in der Lage ist, die operative Kopplung der NxM Messwertgeberelemente in der Messwertgeberanordnung zu ermöglichen, während die Anzahl der Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur vorteilhaft reduziert wird. Mit anderen Worten kann es wünschenswert sein, eine Verbindungsstruktur zu entwickeln, die NxM Leiterbahnen aufweist, um das Koppeln der NxM Messwertgeberelemente in der Messwertgeberanordnung z.B. an einen Kabelbaum zu ermöglichen. Mit fortlaufendem Bezug auf 3 wird die Anzahl von Leiterbahnen 62 auf jeder der Mehrzahl von Verbindungsschichten 60 durch die Anzahl von Messwertgeberelementen N bestimmt, die in der ersten Richtung wie vorher beschrieben angeordnet sind. Zudem hängt die Anzahl von Verbindungsschichten 60 in der Verbindungsstruktur 70 von der Anzahl von Verbindungselementen M ab, die in der zweiten Richtung angeordnet sind. Jedoch ist es wünschenswert, die Anzahl von Verbindungsschichten 60 in der Verbindungsstruktur 70 zu reduzieren, um eine Verringerung der Komplexität und der Kosten der Verbindung zu ermöglichen.
Gemäß Gesichtspunkten der vorliegenden Technik kann die Anzahl der Leiterbahnen auf jeder der Verbindungsschichten 60 erhöht werden, während die Anzahl der Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur 70 verringert wird, wobei die Verbindungsschichten 60 dazu ausgelegt sind, die Kopplung der Geberelemente an eine externe Vorrichtung wie z.B. einen Kabelbaum oder Auslese-Elektronik zu ermöglichen. In bestimmten Ausführungsformen kann die Verbindungsstruktur 70 K Verbindungsschichten 60 enthalten, die räumlich zueinander angeordnet sind. Weiterhin kann jede der K Verbindungsschichten 60 L darauf angeordnete Leiterbahnen 62 enthalten. Festzuhalten ist, dass K und L ganze Zahlen sind. Wie vorher festgestellt repräsentieren N und M eine Anzahl von Geberelementen in der Geberanordnung, die jeweils entlang der ersten Richtung und der zweiten Richtung angeordnet sind. Gemäß beispielhaften Gesichtspunkten der vorliegend Technik kann K konfiguriert sein, so dass es vergleichsweise kleiner ist als M und L kann konfiguriert sein so dass es vergleichsweise größer ist als N.
Demgemäß kann bei bestimmten Ausführungsformen die Dichte der Leiterbahnen 62 auf jeder der Mehrzahl von Verbindungsschich ten 60 um den Faktor F erhöht werden. Mit anderen Worten, das Erhöhen der Anzahl von Leiterbahnen 62 auf jeder der Mehrzahl von Verbindungsschichten 60 erzeugt NxF Leiterbahnen auf jeder der Mehrzahl von Verbindungsschichten 60. Es kann festgestellt werden, dass F typischerweise eine ganze Zahl ist. Entsprechend zu dieser Erhöhung der Dichte der Leiterbahnen 62 auf jeder der Mehrzahl der Verbindungsschichten 60 kann die Anzahl der Verbindungsschichten 60 in der Verbindungsstruktur 70 dann entsprechend um einen Faktor F verringert werden, was damit M/F Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur 70 erzeugt. Demgemäß bleibt die Gesamtzahl der Leiterbahnen 62 in der Verbindungsstruktur 70 unverändert, wie aus der folgenden Gleichung ersichtlich ist:
Folglich wird der Abstand „A" 72 zwischen jeder der Leiterbahnen 62 auf jeder der Mehrzahl von Verbindungsschichten 60 in der ersten Richtung um einen Faktor F reduziert, während der Abstand „B" 74 zwischen jeder der Leiterbahnen 62 in der zweiten Richtung um einen Faktor F erhöht wird. Jedoch wenn die Dichte der Leiterbahnen 62 auf jeder der Verbindungsschichten 60 um den Faktor F erhöht wird und die Anzahl von Verbindungsschichten 60 in der Verbindungsstruktur 70 um einen Faktor F reduziert wird, dann wurde ein Verbindungsmuster der Verbindungsstruktur 70 verändert. Wie hier verwendet, wird der Ausdruck „Verbindungsmuster" verwendet, um eine Anordnung der Leiterbahnen in der Verbindungsstruktur 70 darzustellen. Mit anderen Worten, das Verbindungsmuster der beispielhaften Verbindungsstruktur 70 stimmt nicht länger mit einem Verbindungsmuster der Messgeberanordnung überein. Es kann daher wünschenswert sein, eine Zwischenvorrichtung zu verwenden, die das operative Koppeln des modifizierten Verbindungsmusters der Verbindungsstruktur 70 mit der reduzierten Anzahl von Verbindungsschichten 62 und ein Verbindungsmuster der Messgeberanordnung ermöglicht.
4 stellt eine beispielhafte Ausführungsform 76 einer Umverteilungsschicht dar. Gemäß Gesichtspunkten der vorliegenden Technik wird eine beispielhafte Umverteilungsschicht vorgestellt. Die Umverteilungsschicht 76 kann dazu ausgelegt werden, um das operative Koppeln des modifizierten Verbindungsmusters der Verbindungsstruktur, wie der Verbindungsstruktur 70 (siehe 3) mit einer verringerten Anzahl von Verbindungsschichten und dem Verbindungsmuster der Messgeberanordnung zu ermöglichen. Weiterhin kann die Umverteilungsschicht 76 eine Oberseite und eine Unterseite haben.
In 4 wird eine Draufsicht der Unterseite der Umverteilungsschicht dargestellt. In einer Ausführungsform kann die Umverteilungsschicht 76 eine Substratschicht 78 enthalten. Die Substratschicht 78 kann Polyester oder Polyimid enthalten. In bestimmten Ausführungsformen kann das z.B. das Polyester Mylar enthalten, und das Polyimid kann Kapton enthalten. Weiterhin können mehrere Verbindungsplatten 82 auf der Oberseite der Substratschicht 78 angebracht sein. Die Verbindungsplatten 82, die auf der Oberseite der Substratschicht 78 angeordnet sind, können in einem gewünschten Muster angeordnet sein, so dass das Muster der Verbindungsplatten 82 mit dem Verbindungsmuster der Messgeberelemente in der Messgeberanordnung übereinstimmt. Mit anderen Worten, ein Abstand 88 zwischen den Verbindungsplatten 82 kann dazu ausgelegt sein, einen Abstand zwischen den Messgeberelementen in der Messgeberanordnung wiederzugeben. Ebenso kann, wie in 4 dargestellt, die Umverteilungsschicht 76 mehrere Kopplungs elemente 80 enthalten, die auf der Unterseite der Substratschicht 78 angeordnet sind. Die Kopplungselemente 80 können so angeordnet sein, dass jedes der Kopplungselemente 80 eine entsprechende Verbindungsplatte 82 aufweist. Weiterhin kann jedes der Kopplungselementen 80 dazu ausgelegt sein, eine entsprechende Verbindungsplatte 82 operativ an ein entsprechendes Messgeberelement zu koppeln.
Die Umverteilungsschicht 76 kann mehrere Kopplungselementen 80 enthalten, die in einem Muster auf der Unterseite der Substratschicht 78 angeordnet sind. Diese Kopplungselemente 80 können in einem gewünschten Muster angeordnet werden, so dass das Muster der Kopplungselemente 80 dem Verbindungsmuster der Verbindungsstruktur entspricht. Mit anderen Worten kann ein Abstand zwischen jedem der Kopplungselemente 80, welches auf der Unterseite der Substratschicht 78 angeordnet ist, so ausgelegt werden, dass es einem Abstand zwischen jeder der Leiterbahnen auf einer Verbindungsschicht in der Verbindungsstruktur entspricht. Weiterhin kann jedes der Verbindungselemente eine entsprechende Verbindungsplatte (nicht gezeigt) darauf angeordnet haben. Weiterhin wird eine Durchgangsbohrung mit der Bezugszahl 84 bezeichnet. Die Durchgangsbohrung 84 kann so ausgelegt werden, dass sie die elektronische Kopplung der Oberseite und der Unterseite der Umverteilungsschicht 76 ermöglicht. 5 stellt eine geschnittene Seitenansicht 92 der Umverteilungsschicht 76 von 4 entlang einer Schnittlinie 5-5 dar.
Durch Ausführen der Umverteilungsschicht wie oben beschrieben, kann die gewünschte Zahl von Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur, die zur Kopplung der Messgeberelemente in der Messgeberanordnung erforderlich sind, in vorteilhafter Weise verringert werden. Zum Beispiel können, wie in 4 dargestellt, die Kopplungselemente 80 auf der Unterseite der Substratschicht 78 in so in einem Muster angeordnet werden, dass die Anordnung die Kopplung von zwei benachbarten Zeilen der Messwertgeberanordnung ermöglicht, welche jeweils drei Messwertgeberelemente in einer einzelnen Verbindungsschicht aufweisen.
Mit Bezug auf 6 wird nun eine beispielhafte Ausführungsform 94 eines Anteils einer Geberanordnung, welche eine Umverteilungsschicht aufweist, dargestellt. In einer derzeit betrachteten Konfiguration wird die Messwertgeberanordnung 84 gezeigt, als ob sie eine Verbindungsschicht 96 enthält, und eine Mehrzahl von Messwertgeberelementen, und eine Verbindungsstruktur, die den Messwertgeberelementen zugeordnet ist. Es ist festzustellen, dass die Verbindungsschicht 96 eine erhöhte Dichte von darauf angeordneten Leiterbahnen 98 aufweist. Der Messwertgeberaufbau 94 kann auch eine beispielhafte Umverteilungsschicht enthalten, welche eine erste Gruppe von Kopplungselementen 104 und eine zweite Gruppe von Kopplungselementen 106 aufweist, die auf der Unterseite der Umverteilungsschicht angeordnet sind. Wie vorher festgestellt können die Kopplungselemente 104, 106 dazu ausgelegt werden, um die Kopplung der Leiterbahnen 98 an die Messwertgeberelemente in der Messwertgeberanordnung zu ermöglichen.
In der dargestellten Ausführungsform kann die Verbindungsschicht 96 eine flexible Verbindungsschicht enthalten, welche eine erste Seite und eine zweite Seite aufweist. Weiterhin kann die Verbindungsschicht 96 eine Mehrzahl von Leiterbahnen 98 enthalten, die auf der ersten Seite angeordnet sind. Wie vorher festgestellt, weist die einseitige Verbindungsschicht 96 eine relativ hohe Dichte von darauf angeordneten Leiterbahnen 98 auf, was in vorteilhafter Weise die Reduzierung der gewünschten Anzahl von verbundenen Schichten in dem Verbindungsaufbau ermöglicht. Ebenso ist die Bezugszahl 100 bezeichnend für eine Mehrzahl von Messwertgeberelementen, die in einer Reihe einer zweidimensionalen Messwertgeberanordnung, wie z.B. als eine erste Reihe, angeordnet sind. Weiterhin ist die Bezugszahl 102 für eine Mehrzahl von Messwertgeberelementen kennzeichnend, die in einer zweiten Reihe der Messwertgeberanordnung angeordnet sind, wobei die zweite Reihe z.B. nahe der ersten Reihe liegt. Weiterhin kann die Verbindungsschicht 96 in bestimmten Ausführungsformen zwischen den ersten und zweiten Reihen der Geberelemente 100, 102, wie in 6 dargestellt, angeordnet werden.
Wie in 6 dargestellt kann der erste Satz Kopplungselemente 104 so ausgelegt werden, dass er die Mehrzahl von Leiterbahnen 98 operativ koppelt, die auf der einseitigen Verbindungsschicht 96 zu der Mehrzahl von Messgeberelementen 100 in der ersten Reihe der Messwertgeberanordnung angeordnet sind. In ähnlicher Weise kann die zweite Gruppe von Kopplungselementen 106 ausgelegt werden, um die Mehrzahl der Leiterbahnen 98 operativ zu koppeln, die auf der einseitigen Verbindungsschicht 96 zu der Mehrzahl von Messwertgeberelementen in der zweiten Reihe der Messwertgeberanordnung angeordnet ist. Weiterhin bezeichnet die Bezugszahl 108 ein Durchgangsloch, welches ausgelegt ist, um die elektrische Kopplung der Oberseite und der Unterseite der Umverteilungsschicht zu ermöglichen. Die Kopplungselemente 104, 106 auf der Umverteilungsschicht können ausgelegt werden, um jedes der Mehrzahl der Messwertgeberelemente 100, 102 operativ an eine entsprechende Leiterbahn 98 in der Verbindungsschicht 96 zu koppeln.
Folglich können die Kopplungselemente 104, 106, die auf der Umverteilungsschicht angeordnet sind, vorteilhaft dazu ausgelegt werden, um die Verbindungsschicht 96 operativ zu koppeln, welche eine erhöhte Dichte von Leiterbahnen zur einer Mehrzahl von Messwertgeberelementen aufweist, die in benachbarten Reihen eines Geberaufbaus angeordnet sind, was die Verwendung einer reduzierten Anzahl von Verbindungsschichten in dem Verbindungsaufbau bedingt. In der dargestellten Ausführungsform kann die beispielhafte Umverteilungsschicht dazu ausgelegt werden, die Kopplung einer einzelnen Verbindungsschicht an Messwertgeberelemente zu ermöglichen, die in zwei Reihen auf der Messwertgeberanordnung angeordnet sind. Durch Ausführen der Umverteilungsschicht wie oben beschrieben, können Verbindungen in der Messwertgeberanordnung 94 über eine reduzierte Anzahl von Verbindungsschichten 96 erreicht werden, wobei jede der Verbindungsschichten 96 eine reduzierte Dichte von darauf angeordneten Leiterbahnen 98 aufweist. Mit anderen Worten kann in der dargestellten beispielhaften Ausführungsform des Messwertgeberaufbaus 94 die gewünschte Anzahl von Verbindungsschichten zur Ermöglichung der Kopplung der Messwertgeberelemente 100, 102 an die entsprechenden Leiterbahnen 98 auf den Verbindungsschichten 96 um einen Faktor zwei reduziert werden. Weiterhin kann die Signalleitung in der Umverteilungsschicht ohne jegliche Signalkreuzungen ausgeführt werden.
7 zeigt eine alternative beispielhafte Ausführungsform 110 eines Teils eines Messwertgeberaufbaus, welcher eine Umverteilungsschicht aufweist. Wie mit Bezug auf 6 beschrieben, wird die dargestellte Ausführungsform der Messwertgeberanordnung 110 so gezeigt, als ob sie eine Verbindungsschicht 112 enthält, welche eine Mehrzahl von auf der Unterseite der Verbindungsschicht angeordneten Leiterbahnen 114 aufweist. Weiterhin enthält die Geberanordnung 110 eine Mehrzahl von Messwertgeberementen und eine Verbindungsstruktur, die den Messwertgeberelementen zugeordnet ist. Der Messwertgeberaufbau 112 kann auch eine beispielhafte Umverteilungsschicht enthalten, welche eine erste Gruppe von Kopplungselementen 120 aufweist, die auf der Oberseite der Umverteilungsschicht angeordnet sind, und eine zweite Gruppe von Kopplungselementen 122, die auf der Unterseite der Umverteilungsschicht angeordnet sind.
Wie auch mit Bezug auf 6 beschrieben, bezeichnet die Bezugszahl 116 eine Mehrzahl von Messwertgeberelementen, die in einer ersten Reihe einer zwei-dimensionalen Messwertgeberanordnung angeordnet sind. Weiterhin bezeichnet die Bezugszahl 118 eine Mehrzahl von Messwertgeberelementen, die in einer zweiten Reihe der zweidimensionalen Messwertgeberanordnung angeordnet sind, wobei die zweite Reihe z.B. neben der ersten Reihe angeordnet sein kann. In einer Ausführungsform kann die Verbindungsschicht 112 zwischen den ersten und zweiten Reihen von Geberelementen 116, 118 angeordnet sein, wie in 7 dargestellt.
Weiterhin kann, wie in 7 dargestellt, die erste Gruppe von Kopplungselementen 120, die auf der Oberseite der Umverteilungsschicht angeordnet ist, konfiguriert sein um die Leiterbahnen 114 operativ zu koppeln, die auf der einzelnen Verbindungsschicht 112 zu den Messgeberelementen 116, die in der ersten Reihe der Messwertgeberanordnung angeordnet sind, angeordnet ist. In ähnlicher Weise kann die zweite Gruppe von Kopplungselementen 122, die auf der Unterseite der Umverteilungsschicht angeordnet sind, ausgelegt sein, um die Leiterbahnen 114 operativ zu koppeln, die auf der einzelnen Verbindungsschicht 112 zu den Messwertgeberelemente 118, die in der zweiten Reihe der Geberanordnung angeordnet sind, angeordnet ist. Weiterhin bezeichnet die Bezugszahl 124 eine Durchgangsbohrung, die ausgelegt ist, um die elektrische Kopplung der Oberseite und der Unterseite der Umverteilungsschicht zu ermöglichen. Die Kopplungselemente 120, 122 auf der Umverteilungsschicht können dazu ausgelegt sein, jedes der Mehrzahl von Messwertgeberelementen 116, 118 an eine entsprechende Leiterbahn 114 auf der Verbindungsschicht 112 zu koppeln. Weiterhin bezeichnet die Bezugszahl 126 eine flexible Verbindungsplatte, welche sich auf der Unterseite der Umverteilungsschicht befindet. Die flexible Verbindungsplatte 126 kann dazu ausgelegt werden, das Kopplungselement 104 (siehe 6) und das Messwertgeberelement 100 (siehe 6) an eine entsprechende Leiterbahn 114 in der Verbindungsschicht 112 zu koppeln. Wie mit Bezug auf 6 in der dargestellten beispielhaften Ausführungsform der Geberanordnung 110 festgestellt, kann die gewünschte Anzahl von Verbindungsschichten um die Kopplung der Messwertgeberelemente an entsprechende Leiterbahnen auf den Verbindungsschichten zu ermöglichen, vorteilhaft um einen Faktor zwei reduziert werden.
In 8 wird nun eine beispielhafte Ausführungsform 128 einer Messwertgeberanordnung dargestellt, in der eine Umverteilungsschicht konfiguriert werden kann, um die Kopplung einer einzelnen Verbindungsschicht 130 zu Messwertgeberelementen zu ermöglichen, die in drei Reihen auf der Messwertgeberanordnung angeordnet sind. Wie vorher festgestellt, kann die Verbindungsschicht 130 eine erhöhte Dichte von Leiterbahnen 132 enthalten, die auf der Unterseite angeordnet sind. Die Bezugszahl 134 bezeichnet Messwertgeberelemente, die in einer ersten Reihe der Messwertgeberanordnung angeordnet sind, während Messwertgeberelemente, die in der zweiten Reihe der Messwertgeberanordnung angeordnet sind, mit der Bezugszahl 136 bezeichnet ist. In ähnlicher Weise bezeichnet die Bezugszahl 138 Messwertgeberelemente, die in der dritten Reihe der Messwertgeberanordnung angeordnet sind. In einer beispielhaften Ausführungsform können die erste Reihe, die zweite Reihe, und die dritte Reihe von Messwertgeberelementen nebeneinander angeordnet werden.
Ebenso kann die Umverteilungsschicht so ausgelegt werden, dass sie einen ersten Satz 140, einen zweiten Satz 142, und einen dritten Satz 144 von darauf angeordneten Kopplungselementen enthält. In einer derzeit betrachteten Konfiguration können der erste Satz 140, der zweite Satz 142, und der dritte Satz 144 von Kopplungselementen 140 auf der Unterseite der Umverteilungsschicht angeordnet werden. Weiterhin kann in der dargestellten Ausführungsform der erste Satz von Kopplungselementen 140 konfiguriert werden, um die operative Kopplung jedes der Messwertgeberelemente 134, die in der ersten Reihe der Messwertgeberanordnung zu einer entsprechenden Leiterbahn 132 auf der Verbindungsschicht 130 angeordnet sind, zu ermöglichen. In ähnlicher Weise kann jedes der Messwertgeberelemente 136, welches in der zweiten Reihe der Messwerteberanordnung angeordnet ist, an eine entsprechende Leiterbahn 132 über den zweiten Satz von Kopplungselementen 142 operativ gekoppelt sein. In gleicher Weise kann der dritte Satz Kopplungselemente 144 dazu ausgelegt sein, um die operative Kopplung der Geberelemente 138, die in der dritten Reihe angeordnet sind, an eine entsprechende Leiterbahn 132 zu ermöglichen. Die Kopplungselemente 140, 142, 144 auf der Umverteilungsschicht können konfiguriert werden, um jedes der Geberelemente 134, 136, 138 an eine entsprechende Leiterbahn 132 auf der Verbindungsschicht 130 zu koppeln. Die Bezugszahl 146 bezeichnet eine Durchgangsbohrung, die dazu ausgelegt sein kann, um die operative Kopplung der Oberseite und der Unterseite der Umverteilungsschicht zu ermöglichen. Durch Ausführen des Messwertgeberaufbaus wie mit Bezug auf 8 beschrieben, kann eine einzelne Verbindungsschicht 130 verwendet werden, um die Kopplung der Mehrzahl von Messwertgeberelementen zu ermöglichen, die in drei benachbarten Reihen in der Messwertgeberanordnung angeordnet sind. Folglich wird in der dargestellten beispielhaften Ausführungsform die gewünschte Anzahl von Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur vorteilhaft um den Faktor drei reduziert.
Das Ausführen der Umverteilungsschicht, wie hier bereits beschrieben, erlaubt in vorteilhafter Weise die Rekonfiguration der Verbindungsstruktur. Mit anderen Worten ermöglicht die Verwendung der Umverteilungsschicht eine Reduzierung der Anzahl der Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur durch Zulassen einer Steigerung der Dichte der Leiterbahnen auf jeder der Mehrzahl von Verbindungsschichten, womit eine Reduzierung in der Anzahl der Verbindungsschichten ermöglicht wird, die erforderlich sind um die Messwertgeberelemente z.B. an einen Kabelbaum zu koppeln.
Wie hier bereits beschrieben, können die Kopplungselemente, die auf der Oberseite und der Unterseite der Umverteilungsschicht angeordnet sind ausgelegt sein, um die Messwertgeberelemente operativ zu koppeln, die in benachbarten Reihen neben den entsprechenden Leiterbahnen auf einer einzelnen Verbindungsschicht angeordnet sind. Jedoch kann diese Anordnung der Kopplungselemente in der Umverteilungsschicht eine ungleiche Dicke der Umverteilungsschicht bedingen. Diese ungleiche Dicke der Umverteilungsschicht kann die Kontaktadhäsion während der Endmontage der Messwertgeberanordnung verringern. Gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik kann die Kontaktadhäsion durch Einführung eines oder mehrerer Blindkopplungselemente in der Umverteilungsschicht verbessert werden. Diese Blindkopplungselemente ermöglichen vorteilhaft das Erzeugen einer Umverteilungsschicht mit gleicher Dicke. Es ist festzuhalten, dass diese Blindkopplungselemente keine elektrischen Verbindungen zwischen Geberelementen und der Verbindungsstruktur erzeugen.
Es kann auch festgestellt werden, dass obwohl die Ausführungsformen des Messwertgeberaufbaus, welche die Umverteilungsschicht aufweisen die in den 6 bis 8 dargestellt ist, Ausführungsformen des Geberaufbaus abbilden, in denen die Anzahl von Verbindungsschichten um einen Faktor zwei oder drei reduziert werden kann, anzuerkennen ist, dass eine Verringerung der Anzahl der Verbindungsschichten auch gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik ins Auge gefasst werden kann.
Gemäß den Gesichtspunkten der vorliegenden Technik kann in bestimmten Ausführungsformen der Messwertgeberanordnung die Umverteilungsschicht direkt auf der Verbindungsstruktur als Muster aufgebracht werden. Alternativ kann in bestimmten anderen Ausführungsformen die Umverteilungsschicht direkt auf den Messwertgeberaufbau als Muster aufgebracht werden.
9 ist ein Flussdiagramm einer beispielhaften Logik 148 zum Bilden eines Messwertgeberaufbaus, welcher eine Umverteilungsschicht aufweist. Gemäß beispielhaften Gesichtspunkten der vorliegenden Technik wird ein Verfahren zum Bilden eines Geberaufbaus, welcher eine Umverteilungsschicht aufweist, präsentiert. Das Verfahren beginnt mit Schritt 150, wo eine Mehrzahl von Messwertgeberelementen räumlich zueinander angeordnet werden kann, um eine Messwertgeberanordnung zu bilden. Zum Beispiel können die Messwertgeberelemente in Reihen und Spalten angeordnet werden, um eine zweidimensionale Anordnung zu bilden.
In Schritt 152 kann eine beispielhafte Verbindungsstruktur gebildet werden, die dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Messwertgeberelemente der Messwertgeberanordnung an eine externe Vorrichtung, wie z.B. einen Kabelbaum, zu ermöglichen. Die Verbindungsstruktur kann durch Anordnen mehrerer Verbindungsschichten in räumlicher Beziehung zueinander gebildet werden. In einer Ausführungsform können die Verbindungsschichten übereinander geschichtet werden um die Verbindungsstruktur zu bilden. Wie vorher festgestellt, ist die Anzahl der Leiterbahnen auf jeder der Verbindungsschichten indirekt zu der Anzahl von Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur proportional. Mit anderen Worten, die Dichte der Leiterbahnen, die auf jeder der Verbindungsschichten angeordnet ist, kann erheblich erhöht werden. Folglich kann die Anzahl von Verbindungsschichten, die z.B. die operative Kopplung der Messwertgeberelemente an einen Kabelbaum ermöglicht, entsprechend reduziert werden.
Wie vorher beschrieben, stimmt wegen der Steigerung der Dichte der Leiterbahnen auf jeder der Verbindungsschichten und einer Verringerung der Anzahl der Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur ein Verbindungsmuster der Verbindungsstruktur nicht mehr mit dem Verbindungsmuster der Messwertgeberanordnung überein. Demgemäß kann bei Schritt 154 eine exemplarische Umverteilungsschicht die ausgelegt ist, um die operative Kopplung des Verbindungsmusters der Verbindungsstruktur mit einer reduzierten Anzahl von Verbindungsschichten zu ermöglichen und ein Verbindungsmuster der Messwertgeberanordnung nahe der Verbindungsstruktur angeordnet werden. In einer Ausführungsform kann die Umverteilungsschicht eine Substratschicht enthalten, welche eine Oberseite und eine Unterseite aufweist. Die Substratschicht kann Polyester oder Polyimid enthalten. In bestimmten Ausführungsformen kann das Polyester z.B. Mylar enthalten, und das Polyimid kann Kapton enthalten. Weiterhin können Kopplungselemente auf der Oberseite und der Unterseite der Umverteilungsschicht angeordnet werden. Die Kopplungselemente, die auf der Unterseite der Umverteilungsschicht angeordnet sind, können in einem gewünschten Muster auf der Substratschicht angeordnet werden, so dass das Muster der Kopplungselemente mit dem Verbindungsmuster der Verbindungsstruktur übereinstimmt. Auf ähnliche Weise kann ein Muster von Kopplungselementen, die auf der Oberseite des Substrats angeordnet sind, konfiguriert sein, um mit dem Verbindungsmuster der Messwertgeberelemente in der Geberanordnung übereinzustimmen.
Danach kann die Mehrzahl von Geberelementen operativ mit den Leiterbahnen auf jeder der Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur über die Kopplungselemente auf der Umverteilungsschicht bei Schritt 156 gekoppelt werden, um einen beispielhaften Messwertgeberaufbau zu bilden.
Die verschiedenen Ausführungsformen des Messwertgeberaufbaus mit der Verbindungsstruktur mit einer verringerten Anzahl von Verbindungsschichten und die Umverteilungsschicht und das Verfahren zur Herstellung der verschiedenen Ausführungsformen des Messwertgeberaufbaus ermöglichen in vorteilhafter Weise die Verringerung der Zahl der Verbindungsschichten in der Geberanordnung und ermöglichen damit die Verringerung der Verbindungskomplexität. Diese Reduzierung der Anzahl von Verbindungsschichten bedingt eine günstige Reduzierung der Produktionskosten. Weiterhin erlaubt die Verwendung der Umverteilungsschicht zum Ermöglichen der Kopplung der Messwertge beranordnung an die Verbindungsstruktur eine Verringerung der Anzahl von Verbindungsschichten und reduziert damit erheblich die Komplexität beim Zusammenbau des Messwertgeberaufbaus.
Weiterhin ermöglicht die Anwendung der Techniken zum Bilden des Messwertgeberaufbaus, die hier bereits beschrieben wurden, das Herstellen von preisgünstigen Messwertgebern zur Verwendung in Abbildungssystemen.
Während lediglich bestimmte Merkmale der Erfindung hier dargestellt und beschrieben sind, können Fachleute zahlreiche Modifikationen und Änderungen entwickeln. Daher ist festzuhalten, dass die beigefügten Ansprüche alle solchen Modifikationen und Änderungen umfassen, die innerhalb des tatsächlichen Geists der Erfindung liegen.

10: Ultraschallsystem
12: Aufnahmesubsystem
14: Verarbeitungssubsystem
16: Testperson
18: Messwertgeberaufbau
20: S/E Wechselschaltungsanordnung
22: Sender
24: Empfänger
26: Strahlformer
28: Steuerungsprozessor
30: Demodulator
32: Bildmodusprozessor
34: Abtastkonverter
36: Anzeigeprozessor
38: Bildschirm
40: Anwenderschnittstelle
42: Fernverbindungssubsystem
44: Webserver
46: Schnittstelle
48: Datenablage
50: Abbildungs-Workstation
52: Messwertgeberaufbau
54: Vorderseite Messwertgeberaufbau
56: Stützstruktur
58: Verbindungsstruktur
60: Mehrzahl von Verbindungsschichten
62: Leiterbahnen
64: X-Richtung
66: Y-Richtung
68: Z-Richtung
70: Querschnittsansicht einer Verbindungsstruktur
72: Abstand zwischen Leiterbahnen in X-Richtung
74: Abstand zwischen Leiterbahnen in Y-Richtung
76: Ausführungsform der Umverteilungsschicht
78: Substrat
80: Kopplungselemente auf Unterseite des Substrats
82: Verbindungsplatte
84: Durchgangsbohrung
88: Abstand zwischen Verbindungsplatten
92: Querschnittsseitenansicht der Umverteilungsschicht
94: Beispielhafte Ausführungsform der Messwertgeberanordnung
96: Verbindungsschicht
98: Leiterbahnen
100: Geberelemente in erster Reihe der Geberanordnung
102: Geberelemente in zweiter Reihe der Geberanordnung
104: Erster Satz von Kopplungselementen
106: Zweiter Satz von Kopplungselementen
108: Durchgangsbohrung
110: Beispielhafte Ausführungsform Messwertgeberaufbau
112: Verbindungsstruktur
114: Leiterbahnen
116: Messwertgeberelemente in erster Reihe der Messwertgeberanordnung
118: Messwertgeberelemente in zweiter Reihe der Messwertgeberanordnung
120: Erster Satz Kopplungselemente
122: Zweiter Satz Kopplungselemente
124: Durchgangsbohrung
126: Flexible Verbindungsplatte
128: Beispielhafte Ausführungsform Messwertgeberaufbau
130: Verbindungsschicht
132: Leiterbahnen
134: Messwertgeberelemente in erster Reihe der Messwertgeberanordnung
136: Messwertgeberelemente in zweiter Reihe der Messwertgeberanordnung
138: Messwertgeberelemente in dritter Reihe der Messwertgeberanordnung
140: Erster Satz Kopplungselemente
142: Zweiter Satz Kopplungselemente
144: Dritter Satz Kopplungselemente
146: Durchgangsbohrung
148: Flussdiagramm, welches ein beispielhaftes Verfahren zur Bildung eines Verbindungsaufbaus darstellt
150–156: Im Flussdiagramm 148 enthaltene Schritte

Claims

Verbindungsaufbau umfassend: eine Verbindungsstruktur (70), die mehrere Verbindungsschichten (60) umfasst, die räumlich zueinander angeordnet sind, wobei jede der Verbindungsschichten (60) mehrere darauf angeordnete Leiterbahnen (62) umfasst; und eine Umverteilungsschicht (76), die nahe der Verbindungsstruktur (70) angeordnet ist, wobei die Umverteilungsschicht (76) dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Verbindungsstruktur (70) an ein oder mehrere Messwertgeberelemente in der Messwertgeberanordnung zu ermöglichen.
Aufbau nach Anspruch 1, wobei eine Anzahl der Mehrzahl von Leiterbahnen (62), die auf jeder der Verbindungsschichten (60) angeordnet ist, indirekt proportional zu der Anzahl von Verbindungsschichten (60) in der Verbindungsstruktur (70) ist.
Aufbau nach Anspruch 1, wobei die Umverteilungsschicht (76) eine Mehrzahl von Kopplungselementen enthält, die auf der Oberseite und der Unterseite der Umverteilungsschicht (76) angeordnet sind.
Aufbau nach Anspruch 3, wobei eine Stufe der Kopplungselemente (104), welche auf der Oberseite der Umverteilungsschicht (76) angeordnet ist, dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Umverteilungsschicht (76) an eines oder mehrere Messwertgeberelemente in der Messwertgeberanordnung zu ermöglichen, und eine Stufe der Kopplungselemente (106), welche auf der Unterseite der Umverteilungsschicht (76) angeordnet ist, dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Umverteilungsschicht (76) an die Leiterbahnen (62) auf den Verbindungsschichten (60) in der Verbindungsstruktur (70) zu ermöglichen.
Messwertgeberaufbau umfassend: eine Messwertgeberanordnung, welche ein oder mehrere Messwertgeberelemente umfasst, die räumlich zueinander angeordnet sind; und eine Verbindungsstruktur (70), welche mehrere Verbindungsschichten (60) umfasst, die räumlich zueinander angeordnet sind, wobei jede der Verbindungsschichten (60) mehrere darauf angeordnete Leiterbahnen (62) umfasst, und wobei eine Anzahl der Leiterbahnen (62), die auf jeder der Verbindungsschichten (60) angeordnet sind, indirekt proportional zu der Anzahl von Verbindungsschichten (60) in der Verbindungsstruktur (70) ist.
Messwertgeberaufbau umfassend: eine Messwertgeberanordnung, die ein oder mehrere Messwertgeberelemente umfasst, die in einem 'NxM' Gitter angeordnet sind, wobei N und M ganze Zahlen sind; eine Verbindungsstruktur (70), die nahe der Messwertgeberanordnung angeordnet ist, und 'K' Verbindungsschichten (60) umfasst, welche räumlich zueinander angeordnet sind, wobei jede der 'K' Verbindungsschichten (60) 'L' darauf angeordnete Leiterbahnen (62) umfasst, wobei 'K' kleiner ist als 'M' und 'L' größer ist als 'N' und wobei 'K' und 'L' ganze Zahlen sind; und eine Umverteilungsschicht (76), welche nahe der Verbindungsstruktur (70) angeordnet ist, wobei die Umverteilungsschicht (76) dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Verbindungsstruktur (70) an ein oder mehrere Elemente in der Messwertgeberanordnung zu ermöglichen.
Verfahren zum Bilden eines Messwertgeberaufbaus umfassend: zur Verfügung Stellen einer Messwertgeberanordnung, die ein oder mehrere Geberelemente aufweist, die räumlich zueinander angeordnet sind; Bilden einer Verbindungsstruktur durch Anordnen mehrerer Verbindungsschichten in einer räumlichen Beziehung, wobei jede der Verbindungsschichten mehrere darauf angeordnete Leiterbahnen umfasst, und wobei eine Anzahl der Leiterbahnen, die auf jeder der Verbindungsschichten angeordnet ist, indirekt proportional zu der Anzahl von Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur ist; Anordnen einer Umverteilungsschicht zwischen der Verbindungsstruktur und der Messwertgeberanordnung, um das Koppeln der Messwertgeberanordnung an die Verbindungsstruktur zu ermöglichen; und Koppeln der Verbindungsstruktur an die Messwertgeberanordnung über die Umverteilungsschicht.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Anordnen der Umverteilungsschicht das regelmäßige Verteilen mehrerer Kopplungselemente auf der Oberseite und der Unterseite der Umverteilungsschicht umfasst.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei das regelmäßige Anordnen der Mehrzahl von Kopplungselementen umfasst: Anordnen der Kopplungselemente auf der Oberseite der Umverteilungsschicht, so dass eine Stufe der Kopplungselemente, die auf der Oberseite angebracht ist, dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Umverteilungsschicht an ein oder mehrere Messwertgeberelemente in der Messwertgeberanordnung zu ermöglichen; und Anordnen der Kopplungselemente auf der Unterseite der Umver teilungsschicht, so dass eine Stufe der Kopplungselemente, die auf der Unterseite angebracht ist, dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Umverteilungsschicht an die Verbindungsschichten in der Verbindungsstruktur zu ermöglichen.
System (10) umfassend: ein Aufnahmesubsystem (12), das dazu ausgelegt ist Bilddaten aufzunehmen, wobei das Aufnahmesubsystem (12) eine Sonde umfasst, die dazu ausgelegt ist, den interessanten Bereich abzubilden, wobei die Sonde zumindest einen Messwertgeberaufbau umfasst, und wobei der zumindest eine Messwertgeberaufbau umfasst: Eine Messwertgeberanordnung, welche ein oder mehrere Messwertgeberelemente umfasst, die in einem 'NxM' Raster angeordnet sind, wobei N und M ganze Zahlen sind; eine Verbindungsstruktur (70), welche nahe der Messwertgeberanordnung angeordnet ist und 'K' Verbindungsschichten (60) umfasst, die in einer räumlichen Beziehung angeordnet sind, wobei jede der 'K' Verbindungsschichten (60) 'L' darauf angeordnete Leiterbahnen (62) umfasst, wobei 'K' kleiner ist als 'M' und 'L' größer ist als 'N', und wobei 'K' und 'L' ganze Zahlen sind; eine Umverteilungsschicht (76), die nahe der Verbindungsstruktur (70) angeordnet ist, wobei die Umverteilungsstruktur (76) dazu ausgelegt ist, die Kopplung der Verbindungsstruktur (70) an ein oder mehrere Messwertgeberelemente in der Messwertgeberanordnung zu ermöglichen; und ein Verarbeitungssubsystem (14) in operativer Verbindung mit dem Aufnahmesubsystem (12) und dazu ausgelegt, die Bilddaten, welche über das Aufnahmesubsystem (12) erlangt werden, zu verarbeiten.