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Hintergrund
der Erfindung
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Diese
Erfindung bezieht sich allgemein auf Ultraschallsysteme und insbesondere
auf Sonden für medizinische
Ultraschallbildgebungssysteme.
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Ultraschallsysteme
enthalten typischerweise Ultraschallabtastvorrichtungen, wie zum
Beispiel Ultraschallsonden, die verschiedene Transducer aufweisen,
die die Durchführung
vielfältiger
verschiedener Ultraschallabtastungen (zum Beispiel unterschiedlicher
Abbildungen eines Volumens oder Körpers) ermöglichen. Die Ultraschallsonden
sind typischerweise mit einem Ultraschallsystem zur Steuerung des
Betriebs der Sonden verbunden. Die Sonden enthalten einen Schallkopf,
der eine Vielzahl von Transducerelementen (zum Beispiel piezoelektrischen
Kristallen) enthält,
die in einem Array angeordnet sein können. Das Ultraschallsystem
steuert die Transducerelemente innerhalb des Arrays während des
Betriebs an, wie zum Beispiel während
einer Aufnahme eines Volumens oder Körpers, wobei der Betrieb in
Abhängigkeit
von der Art des durchzuführenden
Scans gesteuert werden kann. Das Ultraschallsystem enthält eine
Vielzahl von Kanälen
zur Kommunikation mit der Sonde. Zum Beispiel können die Kanäle Impulse
zum Ansteuern der Transducerelemente und zum Empfangen von Signalen
von diesen übertragen.
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Bei
Volumensonden, bei denen sich der Schallkopf während des Scanvorgangs mechanisch bewegt,
sind typischerweise eine nasse und eine trockene Kammer vorhanden.
Insbesondere bewegt (zum Beispiel dreht) sich der Schallkopf in
einer abgedichteten Nasskammer, die eine das Schallkopfgehäuse umgebende
akustische Membran aufweist, das einen Patienten während einer
Aufnahme berührt,
Die Nasskammer ist typischerweise mit einer akustischen Flüssigkeit
gefüllt,
um während
des Scans (zum Beispiel während
des Sendens) eine akustische Koppelung herzustellen. Die Nasskammer
ist gegenüber
der Trockenkammer abgedichtet und kann Steuerungskomponenten zur
Steuerung des Betriebes des Schallkopfes in der Nasskammer enthalten.
Die Steuerungskomponenten kommunizieren mit dem Schallkopf und steuern
diesen, zum Beispiel steuern sie die Ansteuerung der Transducerelemente
innerhalb des Schallkopfes. Die Kommunikation zwischen den Steuerungskomponenten
und dem Schallkopf kann über
verschiedene Kommunikationsleitungen (zum Beispiel koaxiale oder
andere flexible Kabel) hergestellt werden. Diese Kommunikationsleitungen
durchqueren die Dichtung zwischen der Nass- und Trockenkammer, wobei
sie die Verwendung von Dichtungselementen zur Aufrechterhaltung
der flüssigkeitsdichten
Abdichtung zwischen den Kammern erforderlich machen. Jedes benötigte Dichtungselement
erhöht
die Wahrscheinlichkeit eines einer Fehlers, zum Beispiel einer erhöhten Wahrscheinlichkeit
einer Flüssigkeitsleckage
durch eines der Dichtungselemente in die Trockenkammer hinein. Darüber hinaus
erhöhen
die Dichtungselemente die Komplexität der Ausführung und die Kosten der Sonde.
Zum Beispiel können
zusätzliche
Komponenten (zum Beispiel Klammern) zwischen der Nass- und Trockenkammer
erforderlich sein, um die Position und den abdichtenden Kontakt
der Dichtungselemente aufrechtzuerhalten.
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Kurze Beschreibung
der Erfindung
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In
einer beispielhaften Ausführungsform
wird eine Ultraschallsonde geschaffen. Die Ultraschallsonde enthält eine
erste Kammer, eine zweite Kammer, ein Dichtungselement zwischen
der ersten und der zweiten Kammer und ein flexibles Verbindungselement
innerhalb jeder der ersten und zweiten Kammer. Die Ultraschallsonde
enthält
weiterhin eine steife Verbindungsschnittstelle, die wenigstens einen
Teil des Dichtungselementes bildet und das flexible Verbindungselement
in der ersten Kammer mit dem flexiblen Verbindungselement in der
zweiten Kammer verbindet.
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In
einer anderen beispielhaften Ausführungsform wird ein Verfahren
zur Steuerung einer Ultraschallsonde geschaffen. Das Verfahren beinhaltet die
Kommunikation zwischen wenigstens einem Transducerarray und einem
Hostsystem über
ein erstes flexibles Verbindungselement und ein zweites flexibles
Verbindungselement. Die ersten und zweiten flexiblen Verbindungselemente
sind über
eine steife Verbindungsschnittstelle verbunden, die wenigstens einen
Teil einer Wand zwischen einer Nasskammer, die wenigstens ein Transducerarray
und das zweite flexible Verbindungselement enthält, und einer Trockenkammer
bildet, die ein Systemkabel und das erste flexible Verbindungselement
enthält.
Das Systemkabel ist mit dem Hostsystem verbunden, und das zweite
flexible Verbindungselement ist mit dem wenigstens einen Transducerarray
verbunden. Das Verfahren enthält
weiterhin die Steuerung der Elemente des wenigstens einen Transducerarrays
durch die Kommunikation.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 zeigt
ein Blockdiagramm eines Ultraschallsystems gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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2 zeigt
ein Blockdiagramm eines Ultraschallsystems gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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3 zeigt
eine perspektivische Ansicht eines Bildes eines Objektes, das durch
das System nach den 1 und 2 gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung akquiriert wird.
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4 zeigt
ein Blockdiagramm einer Ultraschallsonde in Verbindung mit einem
Hostsystem gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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5 zeigt
eine perspektivische Ansicht eines beispielhaften Transducerblocks,
der ein Array von Transducerelementen enthält, das in der in 4 gezeigten
Ultraschallsonde verwendet werden kann.
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6 zeigt
eine perspektivische Ansicht eines weiteren beispielhaften Transducerblocks,
der ein Array von Transducerelementen enthält, das in der in 4 gezeigten
Ultraschallsonde verwendet werden kann.
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7 zeigt
eine Querschnittsaufrissansicht einer Sonde gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung.
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8 zeigt
eine entlang der Linie 8-8 in 7 aufgenommene
Aufrissansicht.
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9 zeigt
eine Querschnittsansicht einer Sonde gemäß einer anderen beispielhaften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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10 zeigt
eine partielle Querschnittsaufrissansicht einer Ultraschallsonde
gemäß einer beispielhaften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, die eine steife Verbindungsschnittstelle zeigt,
die einen Teil einer Wand zwischen Kammern der Ultraschallsonde
bildet.
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11 zeigt
ein Blockdiagramm, das eine Verbindungsanordnung für eine Ultraschallsonde
gemäß einer
beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung- darstellt.
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Die 12–14 zeigen
Querschnittsaufrissansichten einer Ultraschallsonde gemäß einer beispielhaften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, die einen sich bewegenden Schallkopf
darstellen.
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Detaillierte
Beschreibung der Erfindung
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Beispielhafte
Ausführungsformen
der Ultraschallsysteme und Verfahren zur Steuerung von Ultraschallsonden
sind unten im Detail beschrieben. Insbesondere wird zuerst eine
detaillierte Beschreibung der beispielhaften Ultraschallsysteme
geliefert, der eine detaillierte Beschreibung von vielfältigen Ausführungsformen
der Verfahren und Systeme zur Steuerung von Ultraschallsonden folgt.
Eine technische Wirkung der verschiedenen Ausführungsformen der Systeme und
Verfahren, die hierin beschrieben werden, umfasst eine Verbesserung
der Dichtungsanordnung zwischen den Kammern einer Ultraschallsonde
und/oder das Ermöglichen
einer einfacheren Wartung und Montage der Ultraschallsonde.
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1 stellt
ein Blockdiagramm einer beispielhaften Ausführungsform eines Ultraschallsystems 100 dar,
das zum Beispiel zum Akquirieren und Verarbeiten von Ultraschallbildern
verwendet werden kann. Das Ultraschallsystem 100 enthält einen
Sender 102, der ein Array von Elementen 104 (zum
Beispiel piezoelektrischen Kristallen) innerhalb eines Transducers 106 oder
als Teil eines solchen betreibt, um gepulste Ultraschallsignale
in einen Körper
oder ein Volumen hinein auszusenden. Eine Vielzahl von Geometrien
kann verwendet werden, und ein oder mehrere Transducer 106 können als
ein Teil einer Sonde (nicht gezeigt) vorgesehen sein. Die gepulsten
Ultraschallsignale werden von Dichtegrenzflächen und/oder Strukturen, wie
zum Beispiel in einem Körper
Blutgefäßen, Blutkörperchen
oder Muskelgewebe, zurückgestreut,
um Echos zu erzeugen, die zu den Elementen 104 zurücklaufen.
Die Echos werden von einem Empfänger 108 empfangen
und einem Beamformer 110 zugeführt. Der Beamformer führt an den
empfangenen Echos eine Strahlformung durch und gibt ein HF-Signal
aus. Das HF-Signal wird danach von einem HF-Prozessor 112 verarbeitet.
Der HF-Prozessor 112 kann einen komplexen Demodulator (nicht
gezeigt) enthalten, der das HF-Signal demoduliert, um IQ-Datenpaare
zu bilden, die für
die Echosignale kennzeichnend sind. Die HF- oder IQ-Signaldaten
werden danach direkt zur Speicherung (zum Beispiel temporären Speicherung)
zu einem HF/IQ-Puffer 114 geleitet.
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Das
Ultraschallsystem 100 enthält auch einen Signalprozessor 116 zur
Verarbeitung der akquirierten Ultraschallinformationen (d.h. HF-Signaldaten oder
IQ-Datenpaare) und zum Vor bereiten der Bilder von Ultraschallinformationen
zur Anzeige auf einem Anzeigesystem 118. Der Signalprozessor 116 ist
zur Durchführung
eines oder mehrerer Verarbeitungsvorgänge gemäß einer Mehrzahl von wählbaren
Ultraschallarten an den akquirierten Ultraschallinformationen eingerichtet.
Die akquirierten Ultraschallinformationen können während eines Scanvorgangs in
Echtzeit verarbeitet werden, wenn die Echosignale empfangen werden.
Zusätzlich
oder alternativ können
die Ultraschallinformationen während
eines Aufnahmevorgangs temporär
in dem HF/IQ-Puffer 114 gespeichert und in einem Live-
oder Offlinebetrieb in weniger als Echtzeit verarbeitet werden.
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Das
Ultraschallsystem 100 kann die Ultraschallinformationen
kontinuierlich mit einer Bildrate akquirieren, die 50 Bilder pro
Sekunde überschreitet, was
in etwa die Wahrnehmungsfrequenz des menschlichen Auges ist. Die
akquirierten Ultraschallinformationen werden mit einer niedrigeren
Bildfrequenz auf dem Anzeigesystem 118 angezeigt. Ein Bildpuffer 122 kann
zur Speicherung der verarbeiteten Bilder der akquirierten Ultraschallinformationen enthalten
sein, deren sofortige Anzeige nicht vorgesehen ist. In einer beispielhaften
Ausführungsform
ist der Bildpuffer 122 von einer ausreichenden Kapazität, um wenigstens
mehrere Sekunden von Bildern der Ultraschallinformationen zu speichern.
Die Bilder der Ultraschallinformationen können in einer Weise nach der
zeitlichen Reihenfolge ihrer Erfassung gespeichert werden, um den
Zugriff auf sie zu vereinfachen. Der Bildpuffer 122 kann
jedes beliebige bekannte Datenspeichermedium enthalten.
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Eine
Benutzereingabeeinrichtung 120 kann zur Steuerung des Betriebs
des Ultraschallsystems 100 verwendet werden. Die Benutzereingabeeinrichtung 120 kann
eine beliebige geeignete Vorrichtung und/oder Benutzerschnittstelle
zum Empfangen von Benutzereingaben zur Steuerung zum Beispiel der Art
der Aufnahme oder der Art des bei einer Aufnahme zu verwendenden
Transducers sein.
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2 stellt
ein Blockdiagramm einer anderen beispielhaften Ausführungsform
eines Ultraschallsystems 150 dar, das zum Beispiel zum
Erfassen und Verarbeiten von Ultraschallbildern verwendet werden
kann. Das Ultraschallsystem 150 enthält einen Transducer 106 in
Kommunikation mit einem Sender 102 und einem Empfänger 108.
Der Transducer 106 sendet Ultraschallimpulse aus und empfängt Echos
von Strukturen innerhalb eines abgetasteten Ultraschallvolumens 152.
Ein Speicher 154 speichert Ultraschalldaten von dem Empfänger 108,
die aus dem abgetasteten Ultraschallvolumen 152 erhalten worden
sind. Das abgetastete Ultraschallvolumen 152 kann durch
verschiedene Techniken gewonnen werden, die zum Beispiel 3D-Scanning,
Echtzeit-3D-Bildgebung, Volumen-Scanning, Scanning mit Positionierungssensoren
aufweisenden Transducern, Freihand-Scanning unter Verwendung einer Voxelkorrelationstechnik,
2D-Scanning oder Scanning mit einer Matrix aus Arraytransducern
und weitere einschließen.
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Der
Transducer 106 wird zum Beispiel entlang eines linearen
oder bogenförmigen
Pfades bewegt, während
er einen interessierenden Bereich (ROI) abtastet. An jeder Linear-
oder Bogenposition gewinnt der Transducer 106 eine Vielzahl
von Scanebenen 156. Die Scanebenen 156 werden
für eine
Dicke, wie zum Beispiel aus einer Gruppe oder Menge von benachbarten
Scanebenen 156 gesammelt. Die Scanebenen 156 werden
in dem Speicher 154 gespeichert und dann einem Volume Scan-Converter 168 zugeführt. In
einigen beispielhaften Ausführungsformen
kann der Transducer 106 Linien anstatt der Scanebenen 156 erhalten,
wobei der Speicher 154 die von dem Transducer 106 gewonnenen Linien anstelle
der Scanebenen 156 speichert. Der Volume Scan-Converter 168 empfängt eine
Schichtdickeeinstellung von einer Schichtdickeneinstellungssteuerung 158,
die die Dicke einer aus den Scanebenen 156 zu erzeugenden
Schicht einstellt. Der Volume Scan-Converter 168 erzeugt
eine Datenschicht aus mehreren benachbarten Scanebenen 156.
Die Anzahl der benachbarten Scanebenen, die zur Bildung jeder Datenschicht
gewonnen werden, ist von der durch die Schichtdickeneinstellungssteuerung 158 ausgewählten Dicke
abhängig.
Die Datenschicht wird in einem Schichtspeicher 160 gespeichert,
und von einem Volume Rendering-Prozessor 162 wird auf sie zugegriffen.
Der Volume Rendering-Prozessor 162 führt an der Datenschicht ein
Volume Rendering durch. Die Ausgabe des Volume Rendering-Prozessors 162 wird
an einen Videoprozessor 164 geliefert, der die dem Volume
Rendering unterzogene Datenschicht zur Anzeige auf einer Anzeige 166 verarbeitet.
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Es
sollte erkannt werden, dass die Position jeder Echosignalprobe (Voxel)
in den Begriffen der geometrischen Genauigkeit (d.h. dem Abstand
von einem Voxel zu dem nächsten)
und einer oder mehrerer Ultraschallantworten (und von der Ultraschallantwort
abgeleiteten Werten) bestimmt ist. Geeignete Ultraschallantworten
enthalten Graustufenwerte, Farbflusswerte und Angio- oder Power-Doppler-Informationen.
Es sollte erkannt werden, dass das Ultraschallsystem 150 auch
eine Benutzereingabe oder Benutzerschnittstelle zur Steuerung des
Betriebs des Ultraschallsystems 150 enthalten kann.
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Es
sollte erkannt werden, dass die Ultraschallsysteme 100 und 150 weitere
oder andere Komponenten enthalten können. Zum Beispiel kann das
Ultraschallsystem 150 eine Benutzerschnittstelle enthalten
oder eine Benutzereingabe (gezeigt in 1) verwenden,
um den Betrieb des Ultraschallsystems 150 ein schließlich der
Steuerung der Eingabe von Patientendaten, Aufnahmeparametern, einer Änderung
des Aufnahmemodus und dergleichen zu steuern.
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3 stellt
ein beispielhaftes Bild eines Objektes 200 dar, das durch
die Ultraschallsysteme 100 und 150 erfasst werden
kann. Das Objekt 200 enthält ein Volumen 202,
das durch eine Vielzahl von kreissegmentförmigen Querschnitten mit radialen
Grenzen 204, 206 gegeben ist, die in einem Winkel 208 auseinanderlaufen.
Der Transducer 106 (in den 1 und 2 gezeigt)
fokussiert elektronisch und lenkt Ultraschallsalven longitudinal
aus, um entlang benachbarter Scanlinien in jeder Scanebene 156 (gezeigt
in 2) Abtastungen vorzunehmen, und fokussiert elektronisch
oder mechanisch und lenkt Ultraschallsalven lateral aus, um benachbarte
Scanebenen 156 abzutasten. Die von dem Transducer 106,
wie er in 1 dargestellt ist, erhaltenen
Scanebenen 156 werden in dem Speicher 154 gespeichert und
durch den Volume Scan-Converter 168 von Kugel- in kartesische
Koordinaten scankonvertiert. Ein Volumen, das mehrere Scanebenen 156 enthält, wird von
dem Volume Scan-Converter 168 ausgegeben und als ein Wiedergabebereich 210 in
dem Schichtspeicher 160 gespeichert. Der Wiedergabebereich 210 in
dem Schichtspeicher 160 ist aus mehreren benachbarten Scanebenen 156 aufgebaut.
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Der
Wiedergabebereich 210 kann von einem Bediener unter Verwendung
der Benutzerschnittstelle oder einer Eingabe, die eine Schichtdicke 212, Breite 214 und
Höhe 216 aufweist,
in der Größe festgelegt
werden. Der Volume Scan-Converter 168 (gezeigt in 2)
kann durch die Schichtdickeneinstellungssteuerung 158 (gezeigt
in 2) gesteuert werden, um die Dickeparameter der
Schicht zur Bildung eines Wiedergabebereiches 210 der gewünschten Dicke
einzustellen. Der Wiedergabe bereich 210 legt den Bereich
des abgetasteten Ultraschallvolumens 152 fest, der durch
Volume Rendering wiedergegeben wird. Der Volume Rendering-Prozessor 162 greift
auf den Schichtspeicher 160 zu und führt die Wiedergabe entlang
der Schichtdicke 212 des Wiedergabebereiches 210 durch.
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Nun
mit Bezug auf die 1 und 2: Während des
Betriebs wird eine Schicht, die eine vorbestimmte, im Wesentlichen
konstante Dicke aufweist (auch als der Wiedergabebereich 210 bezeichnet),
durch die Schichtdickeneinstellungssteuerung 158 festgelegt
und in dem Volume Scan-Converter 168 verarbeitet. Die den
Wiedergabebereich 210 (gezeigt in 3) wiedergebenden
Echodaten werden in dem Schichtspeicher 160 gespeichert.
Typisch sind vordefinierte Dicken zwischen etwa 2 mm und etwa 20
mm, jedoch können
Dicken von weniger als etwa 2 mm oder mehr als etwa 20 mm in Abhängigkeit
von der Anwendung und der Größe des abzutastenden
Gebiets ebenfalls geeignet sein. Die Schichtdickensteuerung 158 kann
ein Steuerungselement, wie zum Beispiel einen drehbaren Knopf mit
diskreten oder kontinuierlichen Dickeeinstellungen enthalten.
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Der
Volume Rendering-Prozessor 162 projiziert den Wiedergabebereich 210 auf
einen Bildbereich 220 einer Bildebene(n) 222 (gezeigt
in 3). Auf die Verarbeitung in dem Volume Rendering-Prozessor 162 folgend
können
die Pixeldaten in dem Bildbereich 220 durch den Videoprozessor 164 verarbeitet
und danach auf der Anzeige 166 angezeigt werden. Der Wiedergabebereich 210 kann
an einer beliebigen Position innerhalb des Volumens 202 angeordnet
und in einer beliebigen Richtung ausgerichtet sein. In einigen Situationen
kann es in Abhängigkeit
von der Größe des abzutastenden
Bereiches vorteilhaft sein, wenn der Wiedergabebereich 210 nur ein
kleiner Ausschnitt des Volumens 202 ist.
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4 stellt
ein Blockdiagramm einer beispielhaften Ausführungsform einer Ultraschallsonde 250 dar,
die in Verbindung mit den Ultraschallsystemen 100 oder 150 verwendet
werden kann. Die Ultraschallsonde 250 enthält ein Transducerarray
mit einem Trägerblock 252 (hierin
anschließend
als „Transducerarray 252'' bezeichnet), flexible Transducerkabel 254,
die als ein Schallkopfkabel ausgebildet sein können, und mehrere Verarbeitungsplatinen 256,
die die Verarbeitungselektronik tragen. Jede Verarbeitungsplatine 256 kann
ein Location Memory bzw. einen Ortsspeicher 258 (, der
Geometrie-RAM, Encoder-RAM, Ortsregister und Steuerungsregister wie
unten erwähnt
enthalten kann,) und Signalprozessoren 260 enthalten. Eine
Ortsspeichersteuerung 262 (zum Beispiel einer Vielzweck-CPU,
Mikrocontroller, PLD oder dergleichen) kann auch vorhanden sein
und enthält
eine Kommunikationsschnittstelle 264.
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Die
Kommunikationsschnittstelle 264 stellt über die Kommunikationsleitungen 268 (zum
Beispiel digitale Signalleitungen) und über ein Systemkabel 270 einen
Datenaustausch mit einem Hostsystem 266 her. Zusätzlich enthält das Systemkabel 270 in einer
beispielhaften Ausführungsform
Koaxialkabel 272, die die Verarbeitungsplatinen 256 zum Übertragen
von Sendeimpulsschwingungsformen an das Transducerarray 252 und
zum Übertragen
von Empfangssignalen nach der Strahlformung an das Hostsystem 266 anbinden.
Die Sonde 250 kann auch einen Verbinder 274 enthalten,
durch den die Sonde 250 mit dem Hostsystem 266 verbunden
wird.
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Eine
Klammer 276 kann zum Festhalten der flexiblen Transducerkabel 254 an
den Verarbeitungsplatinen 256 vorhanden sein. Die Klammer 276 hilft dadurch
beim Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen den
flexiblen Transducerkabeln 254 und den Verarbeitungsplatinen 256.
Die Klammer 276 kann einen Passstift 278 und einen Bolzen 280 enthalten,
wobei auch andere Ausführungsformen
geeignet sind.
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Das
Transducerarray 252 ist auf dem Trägerblock mit diesem verbunden,
wie unten im Hinblick auf 5 genauer
beschrieben wird. Die flexiblen Transducerkabel 254 schaffen
elektrische Signalverbindungen durch den Trägerblock hindurch. In einer beispielhaften
Ausführungsform
sind 42 flexible Transducerkabel 254 mit jeweils 50 Signalverbindungen
vorhanden. Folglich schaffen die flexiblen Transducerkabel 254 Sende-
und Empfangssignalverbindungen für
2100 Transducerelemente in dem Transducerarray 252, wobei
auch weniger verwendet werden können.
Zum Beispiel kann jede Verarbeitungsplatine 256 mit sechs
flexiblen Transducerkabeln 254 verbunden sein und dadurch
Signalverbindungen für 300 Transducerelemente
enthalten.
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Die
Verarbeitungsplatinen 256 können ebenso wie die flexiblen
Kabel 254 aus einem flexiblen Material, wie zum Beispiel
Polyimid, Polyester etc. aufgebaut sein. Die Verarbeitungsplatinen 256 enthalten
die Verarbeitungselektronik für
das Transducerarray 252 einschließlich der Signalprozessoren 260,
die die Strahlformung an den Empfangsöffnungen in dem Transducerarray 252 durchführen.
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Jeder
Signalprozessor 260 kann zum Beispiel vier Empfangsöffnungen
handhaben, die an ausgewählten
räumlichen
Orten auf dem Transducerarray 252 festgelegt worden sind.
Die Empfangsöffnungen
können
dreieckige Öffnungen
sein, die 15 akustische Transducerelemente enthalten, die zum Beispiel
in Form einer Reihe aus fünf
Elementen oberhalb von einer Reihe aus vier Elementen oberhalb von
einer Reihe aus drei Elementen oberhalb von einer Reihe aus zwei
Elementen oberhalb einer Reihe aus einem Element angeordnet sind.
Darüber hinaus
kann jede Verarbeitungsplatine fünf
Signalprozessoren 260 aufweisen. Folglich kann jede Verarbeitungsplatine 256 in
der Empfangsrichtung 20 Empfangsöffnungen
verarbeiten, von denen jede 15 akustische Transducerelemente enthält.
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Für jeden
Ultraschallstrahl stellt die Ortsspeichersteuerung 262 über digitale
Signalleitungen 273 (, die zum Beispiel von einem separaten
flexiblen Kabel getragen werden,) Verbindungen mit jedem Ortsspeicher 258 auf
jeder Verarbeitungsplatine 256 her. Die Ortsspeichersteuerung 262 teilt
die räumlichen Ortsinformationen
jedem Ortsspeicher 258 für jede Empfangsöffnung mit,
die durch die digitalen Signalprozessoren 260 auf den Verarbeitungsplatinen 256 verarbeitet
wird. Die digitalen Signalleitungen 273 können zum
Beispiel eine Taktleitung für
jede Verarbeitungsplatine 256, eine serielle Befehlsdatenleitung
für jede
Verarbeitungsplatine 256, zwei Datenleitungen (für eine Gesamtheit
von 14 Datenleitungen), die mit jeder Verarbeitungsplatine 256 verbunden
sind, eine Ausgabeaktivierung für
einen oder mehrere der Signalprozessoren 260 und ein Testsignal
enthalten.
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Die
Speicherplatzsteuerung 262 kommuniziert mit dem Hostsystem 266 über die
digitalen Signalleitungen 273, die zum Beispiel ein Teil
eines synchronen, seriellen Ports sein können. Zu diesem Zweck können die
Kommunikationsschnittstelle 264 und die digitalen Signalleitungen 273 eine
Niederspannungs-Differenzsignalschnittstelle bilden, die zum Beispiel
ein Koaxialkabel mit einer geerdeten Abschirmung und einem zentralen
Signalleiter enthält.
Die Ortsspeichersteuerung 262 enthält einen Block aus Cache-Speicher 275,
zum Beispiel 1–8 Mbytes
von statischem Random Access Memory (SRAM).
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5 zeigt
eine beispielhafte Ausführungsform
des Transducerarrays 252. Das Transducerarray 252 enthält eine
piezoelektrische Keramik 302, die elektrische in akustische
und akustische in elektrische Energie umwandelt. Die piezoelektrische
Keramik 302 ist im Zentrum des Transducerarrays 252 angeordnet.
Auf der Signalseite ist die piezoelektrische Keramik an einem z-Achsen-Trägerblock 304 befestigt,
der aus abwechselnden Schichten von flexiblen Transducerkabeln 254 und
akustisch absorbierendem Material 308 besteht, das in den
festen Trägerblock 304 eingebunden
ist.
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Der
Trägerblock 304 ist
in einer Richtung senkrecht zu der Richtung der flexiblen Transducerkabel 254 geschnitten,
wodurch die Enden der Leiterbahnen 306 der einzelnen flexiblen
Transducerkabel 254 zur Schaffung einer hochdichten Signalverbindung
offenliegen. Die Keramik 302, eine elektrisch leitfähige innere
akustische Anpassungsschicht 310 (zum Beispiel ein metallgefülltes Graphit,
wie zum Beispiel Antimongraphit) und die obere Oberfläche des
Trägerblocks 304 werden
in einem Vorgang würfelförmig unterteilt,
um diskrete akustische Transducerelemente 312 zu schaffen,
die über
jeder einzelnen der flexiblen Leiterbahnen 306 in den flexiblen Transducerkabeln 254 zentriert
sind. Dadurch gibt es eine Signalebene 313 auf dem z-Achsen-Trägerblock 304.
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Jede
Leiterbahn 306 berührt
den Boden oder die Signalseite eines Transducerelementes 312.
Eine metallische Masseschicht 314 ist auf eine Seite der äußeren akustischen
Anpassungsschicht 316 aufgetragen, die aus einem Plastik
gebildet sein kann. Diese Anpassungsschicht 316 ist an
der Oberseite jedes Elementes 312 befestigt, um über die
Fläche
des Transducerarrays 252 hinweg eine Massenverbindung zu
bilden. Die äußere Anpassungsschicht 316 ist
teilweise würfelförmig unter teilt,
um sie in diskrete Elemente zu unterteilen, wodurch der akzeptable Winkel
des Transducerelementes 312 verbessert wird. In einer beispielhaften
Ausführungsform
durchdringt die würfelförmige Unterteilung
jedoch nicht die metallische Masseschicht 314.
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Die
elektrische Masseverbindung zu jedem Transducerelement 312 wird über die äußersten
Elemente 318 in dem Transducer vorgenommen. Eine Umgriffs-
bzw. Wrap Around-Masseverbindung 320 ist auf der Keramik 302 vorhanden.
Sobald das Transducerarray 252 in einen Schallkopf oder
eine Schallkopfschale eingebaut ist, kann eine dünne Silikonschutzschicht aufgetragen
werden.
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Es
sollte erkannt werden, dass verschiedene Transducerarrays verwendet
werden können,
die unterschiedliche Verbindungsstrukturen aufweisen können, wie
es (zum Beispiel in Abhängigkeit
vom Sondentyp oder der Anwendung) erwünscht oder erforderlich ist.
Zum Beispiel zeigt 5 eine Verbindungsanordnung,
die für
Arrays geeignet ist, die eine elektrische Schnittstelle von sehr
hoher Dichte (zum Beispiel zweidimensionale (2D) Arrays) erfordern. Andere
Arten von Arrays, zum Beispiel eindimensionale (1D) Arrays, erfordern
jedoch keine elektrischen Schnittstellen von dieser hohen Dichte,
und andere Verbindungskonfigurationen können besser geeignet sein.
Wie zum Beispiel in 6 dargestellt enthält das 1D-Array
bei einer 1D-Arrayanwendung ein einziges flexibles Transducerkabel 254,
bei dem die Leiterbahnen 306 die Elemente des Transducerarrays 252 berühren. Die
Elemente des Transducerarrays 252 sind einander benachbart
angeordnet, wie die Leiterbahnen 306 auf dem flexiblen
Transducerkabel 254 zueinander benachbart angeordnet sind. Ähnliche
Anordnungen mit einem einzigen flexiblen Transducerkabel 254 können zum
Beispiel mit 1,25D-, 1,5D- oder 1,75D-Arrays verwendet werden.
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Die 7 und 8 stellen
eine beispielhafte Ausführungsform
der Sonde 250 und insbesondere eine Volumenbildgebungssonde
dar, die ein Transducerarray 252 in Kommunikation mit einem
Hostsystem 266 (gezeigt in 4) darstellt.
Die Sonde 250 enthält
ein Gehäuse 330,
das eine erste Kammer 332 (zum Beispiel eine Trockenkammer)
und eine zweite Kammer 334 (zum Beispiel eine Nasskammer)
aufweist. Die erste Kammer 332 und die zweite Kammer 334 können als
eine einzige Einheit (zum Beispiel einheitlicher Aufbau) ausgebildet
sein oder können
als getrennte Einheiten ausgebildet sein, die miteinander verbunden
sind (zum Beispiel modulare Ausführung).
In einer beispielhaften Ausführungsform
ist die erste Kammer 332 eine Trocken- oder Luftkammer,
die Antriebsmittel zur mechanischen Steuerung des Transducerarrays 252 und
Kommunikationsmittel zur elektrischen Steuerung des Transducerarrays 252 in
sich enthält.
Die Antriebsmittel enthalten allgemein einen Motor 336 (zum
Beispiel einen Schrittmotor) und eine Getriebeanordnung 338,
wie zum Beispiel eine Zweistufen-Getriebeanordnung, die einen Riemenantrieb
und einen Seilantrieb enthält.
Die Kommunikationsmittel enthalten allgemein das Systemkabel 270 und
ein Verbindungselement 281 (zum Beispiel zwei flexible,
gedruckte Verbindungsleiterplatten), das ein oder mehrere Kommunikationsleitungen
aufweist und über
eine Verbindungsschnittstelle 283 zur Kommunikation mit dem
Hostsystem 266 zum Ansteuern der Elemente des Transducerarrays 252 (zum
Beispiel wahlweise aktivierende Elemente des Transducerarrays 252)
an das Systemkabel 270 angeschlossen ist.
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Obwohl
die hierin beschriebenen Antriebs- und Kommunikationsmittel spezielle
Komponententeile aufweisen, sollte es verstanden werden, dass sie
nicht in diesem Sinne beschränkt sind.
Zum Beispiel können
die Antriebsmittel auch eine andere Getriebeanordnungen aufweisen,
und die Kommunikationsmittel können
andere Verbindungselemente oder Übertragungsleitungen
enthalten.
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In
dieser beispielhaften Ausführungsform
ist die zweite Kammer 334 eine Nasskammer (zum Beispiel
eine Kammer, die eine akustische Flüssigkeit enthält), die
Transducerantriebsmittel zum Bewegen (zum Beispiel Drehen) des Transducerarrays 252 und
Transducersteuerungsmittel zur wahlweise Ansteuerung von Elementen
des Transducerarrays 252 (zum Beispiel den piezoelektrischen
Keramiken 302) enthält.
Die Transducerantriebsmittel enthalten allgemein eine Antriebswelle 360 in
Verbindung mit einem Schallkopfgehäuse 362, das zum Beispiel
von Klammern (nicht gezeigt) gehalten wird, wobei die Antriebswelle 360 zur
Bewegung des Transducerarrays 252 als einem Teil eines
Schallkopfes 364 tätig
wird, wenn sie durch die Antriebsmittel angetrieben wird. Ein Trägerelement
(nicht gezeigt) kann auch vorhanden sein, um das Schallkopfgehäuse 362 zu
halten, und eine Vorspannfeder 366 kann zum Beispiel vorhanden
sein, um an den Antriebsmitteln und Transducerantriebsmitteln eine
geeignete Spannung sicherzustellen. Es sollte erkannt werden, dass
eine akustische Membran 368 vorhanden sein kann, die das
Schallkopfgehäuse 362 umgibt
und als ein Teil des Gehäuses 330 ausgebildet
sein kann.
-
Die
Transducersteuerungsmittel enthalten allgemein ein Verbindungselement 340 (zum
Beispiel vier flexible, gedruckte Schallkopf-Schaltungsplatinen),
das eine oder mehrere Kommunikationsleitungen aufweist, um das Systemkabel 270 und
das Transducerarray 252 über das Verbindungselement 281 zu
verbinden und eine Kommunikation zwischen diesen herzustellen. In
einer beispielhaften Ausführungsform
sind die Verbindungsele mente 281 und 340 jeweils
aus einer oder mehreren flexiblen gedruckten Schaltungsplatinen 343, 344 aufgebaut
und über
eine steife Verbindungsschnittstelle 345, wie zum Beispiel
eine steife gedruckte Schaltungsplatine, miteinander verbunden,
wie es unten genauer beschrieben ist. Es sollte jedoch erkannt werden,
dass die Verbindungselemente 281 und 340 aus jedem
beliebigen geeigneten Material und/oder beliebigen geeigneten Komponententeilen
gebildet sein können, wie
es erwünscht
oder erforderlich ist. Allgemein sind die Verbindungselemente 281 und 340 so
aufgebaut, dass sie eine solche Flexibilität/Steife aufweisen, wie sie
zum Beispiel in Abhängigkeit
von der Art der Sonde, der Lage innerhalb der Sonde oder der Anwendung
erwünscht
oder erforderlich ist. Zum Beispiel können der Elastizitätsmodul
oder der mittlere Elastizitätsmodul
der Verbindungselemente 281 und 340 aus dem Verdrahtungslayout
eines Abschnittes einer gedruckten Schaltungsplatine als eine Wirkung
der Verteilung der Metallschichten auf der gedruckten Schaltungsplatine
bestimmt werden, was in Abhängigkeit
von der Art der Sonde ausgewählt
werden kann. Folglich kann die Flexibilität/Steife des Materials der
Verbindungselemente 281 und 340 variiert werden,
wie es erwünscht
oder erforderlich ist. Allgemein ist das Verbindungselement 281 so
ausgebildet, dass es eine ausreichende Stabilität zur Verbindung mit dem Systemkabel 270 liefert,
während
es eine Positionierung um andere Komponententeile (zum Beispiel
den Motor 336) herum zulässt. Allgemein ist das Verbindungselement 340 so
ausgebildet, dass es eine ausreichende Flexibilität und Dauerhaftigkeit
aufweist, um eine ordnungsgemäße Funktion
und/oder einen ordnungsgemäßen Betrieb einer
Sonde (zum Beispiel eine einwandfreie und zuverlässige Verbindung zwischen der
steifen Verbindungsschnittstelle 345 und einem sich bewegenden Transducerarray 252)
sicherzustellen.
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In
einer beispielhaften Ausführungsform
bildet die steife Verbindungsschnittstelle 345 einen Teil eines
Dichtungselementes 346, wie zum Beispiel einer Wand (zum
Beispiel einer fluidundurchlässigen Wand)
zwischen der ersten Kammer 332 und der zweiten Kammer 334.
Die steife Verbindungsschnittstelle 345 kann mit dem Dichtungselement 346 einstückig ausgebildet
sein oder mit diesem zum Beispiel unter Verwendung einer Klebedichtung
(zum Beispiel Epoxid) oder anderer Dichtungselemente (zum Beispiel
O-Ringe), wie in 9 gezeigt, in einem abdichtenden
Kontakt angeordnet sein. In den verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen sind
die steife Verbindungsschnittstelle 345 und das Dichtungselement 346 eine
einzige, einheitliche Struktur. Es sollte jedoch erkannt werden,
dass zusätzliche
Elemente (zum Beispiel ein Rahmen 391, der eine Klammer 393 aufweist)
in Verbindung mit dem Dichtungselement 346 vorgesehen sein
können,
um die mechanische Stabilität
zum Tragen mechanischer Lasten herzustellen, die auf die steife
Verbindungsschnittstelle 345 ausgeübt werden können, und um den Druck auf
das Dichtungselement 346 zu verringern. Eine mechanische
Last kann zum Beispiel durch die flexible, gedruckte Schaltungsplatine 344 oder
ein Durchverbindungselement 348 auf die steife Verbindungsschnittstelle 345 ausgeübt werden.
Wie hierin beschrieben kann die mechanische Last unter anderem zum
Beispiel von der Bewegung der flexiblen gedruckten Schaltungsplatine 344,
von einem Differenzdruck zwischen der ersten Kammer 332 und
der zweiten Kammer 334 und/oder von Spannungen des Systemkabels 270,
die über
das Durchverbindungselement 348 auf die steife Verbindungsschnittstelle 345 übertragen
werden, stammen.
-
An
einem ersten Abschnitt 350 (zum Beispiel einem ersten Ende)
des Verbindungselementes 340 ist das Verbindungselement 340 mit
der steifen Verbindungsschnittstelle 345 verbunden, die über das Durchverbindungselement 348 (zum
Beispiel Boardto-Board-Verbinder) mit dem Verbindungselement 281 verbunden
ist. An einem zweiten Abschnitt 352 (zum Beispiel dem zweiten
Ende) des Verbindungselementes 340 ist das Verbindungselement 340 mit dem
Transducerarray 252 verbunden. Es sollte erkannt werden,
dass zusätzliche
oder andere Verbinder verwendet werden können, um den ersten Abschnitt 350 und
den zweiten Abschnitt 352 zu verbinden. Die Verbindungselemente 281 und 340 stellen dadurch über das
Systemkabel 270 eine Kommunikationsverbindung zwischen
dem Transducerarray 252 und dem Hostsystem 266 her.
Zusätzliche
oder andere Steuerungselemente können
ebenfalls vorgesehen sein, wie zum Beispiel Multiplexschaltungen,
die zur Steuerung des Betriebs der Elemente des Transducerarrays 252 mit
dem Transducerarray 252 verbunden sind.
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Obwohl
die Transducerantriebsmittel und Transducersteuerungsmittel hierin
so beschrieben worden sind, dass sie spezielle Komponententeile enthalten,
sollte erkannt werden, dass sie nicht auf diese beschränkt sind.
Zum Beispiel können
die Transducerantriebsmittel eine andere Wellenanordnung enthalten,
und die Transducersteuerungsmittel können andere Steuerungsschaltungen
oder Übertragungsleitungen
enthalten, Es sollte auch erkannt werden, dass weitere oder andere
Komponententeile in Verbindung mit der Sonde 250 falls
erforderlich oder erwünscht
und/oder in Abhängigkeit
von der speziellen Art und Anwendung der Sonde 250 vorgesehen
sein können.
Zum Beispiel kann in Abhängigkeit
von der Art der Sonde 250 eine Linse vorgesehen sein, die
das Transducerarray 252 bedeckt.
-
In
einer beispielhaften Ausführungsform sind,
wie in 10 gezeigt, die erste Kammer 332 und
die zweite Kammer 334 durch das Dichtungselement 346 (zum
Beispiel eine fluidundurchlässige Wand)
getrennt, wobei die steife Verbindungs schnittstelle 345 einen
Teil des Dichtungselementes 346 bildet. Das Dichtungselement 346 schafft
eine flüssigkeitsdichte
Dichtungsanordnung zwischen der ersten Kammer 332 und der
zweiten Kammer 334 und kann als ein Teil einer der ersten
und zweiten Kammern 332, 334 einstückig ausgebildet
sein. Ein oder mehrere Schlitze oder Öffnungen 370 können als
Teil des Dichtungselementes 346 vorgesehen sein, um einen Durchgang
zum Beispiel eines Abschnitts der Antriebsmittel (zum Beispiel eines
Seilabschnittes eines Seilantriebes) durch sie hindurch zuzulassen.
Die Schlitze oder Öffnungen 370 sind
zum Beispiel mit einem Dichtungsring, Epoxid oder einem anderen
geeigneten Dichtungselement abgedichtet, um eine einwandfreie Abdichtung
zwischen der ersten Kammer 332 und der zweiten Kammer 334 sicherzustellen.
Es sollte erkannt werden, dass das Verbindungselement 281 ein
Verbinderende 271 zur Verbindung mit dem Durchverbindungselement 348 enthalten kann.
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Wie
in 11 gezeigt ist das Transducerarray 252 folglich über die
Verbindungselemente 281 und 340 mit dem Systemkabel 270 verbunden.
Das Systemkabel stellt dann eine Verbindung zu dem Hostsystem 266 her.
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Die
Verbindungselemente 281 und 340 ermöglichen
eine Kommunikation mit den Elementen eines sich bewegenden Transducerarrays 252 (zum Beispiel
wahlweise Ansteuern der Elemente des Transducerarrays 252)
und die Steuerung des Betriebs derselben, wie es in den 12–14 gezeigt
ist. Die Verbindungselemente 281 und 340 mit der
steifen Verbindungsschnittstelle 345 stellen auch eine
verbesserte Dichtungsanordnung und eine in höhere Maße modulare Probenausführung (zum
Beispiel zwei entfernbar verbindbare Kammern) her. Es sollte erkannt
werden, dass das Transducerarray 252 zum Betrieb in verschiedenen
Modi, wie zum Beispiel einem 1D-, 1,25D-, 1,5D-, 1,75D- und 2D- Betriebsmodus, eingerichtet
sein kann.
-
Eine
Verbindungsvorrichtung und ein Verfahren zur Steuerung einer Ultraschallsonde 250 werden
geschaffen. Die Ultraschallsonde enthält eine erste Kammer 332,
eine zweite Kammer 334, ein Dichtungselement 346 zwischen
der ersten und der zweiten Kammer und jeweils ein flexibles Verbindungselement 281, 340 innerhalb
der ersten und zweiten Kammer. Die Ultraschallsonde enthält weiterhin
eine steife Verbindungsschnittstelle 345, die wenigstens
einen Teil des Dichtungselementes bildet und das flexible Verbindungselement
in der ersten Kammer mit dem flexiblen Verbindungselement in der
zweiten Kammer verbindet.
-
Während die
Erfindung im Hinblick auf verschiedene spezielle Ausführungsbeispiele
beschrieben worden ist, werden Fachleute erkennen, dass die Erfindung
innerhalb des Geistes und Bereiches der Ansprüche auch mit Abwandlungen in
die Praxis umgesetzt werden kann.
-
- 100
- Ultraschallsystem
- 102
- Sender
- 104
- Element
- 106
- Transducer
- 108
- Empfänger
- 110
- Beamformer
- 112
- HF-Prozessor
- 114
- HF/IQ-Puffer
- 116
- Signalprozessor
- 118
- Anzeigesystem
- 120
- Benutzereingabeeinrichtung
- 122
- Bildpuffer
- 150
- Ultraschallsystem
- 152
- Ultraschallvolumen
- 154
- Speicher
- 156
- Scanebene
- 158
- Schichtdickeneinstellungssteuerung
- 160
- Schichtspeicher
- 162
- Volume
Rendering-Prozessor
- 164
- Videoprozessor
- 166
- Anzeige
- 168
- Volume
Scan-Converter
- 200
- Objekt
- 202
- Volumen
- 204
- Radiale
Grenze
- 206
- Radiale
Grenze
- 208
- Winkel
- 210
- Wiedergabebereich
- 212
- Schichtdicke
- 214
- Breite
- 216
- Höhe
- 220
- Bildbereich
- 222
- Bildebene
- 250
- Ultraschallsonde
- 252
- Transducerarray
und Trägerblock
- 254
- Flexibles
Transducerkabel
- 256
- Verarbeitungsplatine
- 258
- Ortsspeicher
- 260
- Signalprozessor
- 262
- Ortsspeichersteuerung
- 264
- Kommunikationsschnittstelle
- 266
- Hostsystem
- 268
- Kommunikationsleitung
- 270
- Systemkabel
- 271
- Verbinderende
- 272
- Koaxialkabel
- 273
- Digitale
Signalleitung
- 274
- Verbinder
- 275
- Cache-Speicher
- 276
- Klammer
- 278
- Passstift
- 280
- Bolzen
- 281
- Verbindungselement
- 283
- Verbindungsschnittstelle
- 302
- Piezoelektrische
Keramik
- 304
- Trägerblock
- 306
- Leiterbahn
- 308
- Akustisch
absorbierendes Material
- 310
- Innere
akustische Anpassungsschicht
- 312
- Transducerelement
- 313
- Signalebene
- 314
- Metallische
Masseschicht
- 316
- Äußere akustische
Anpassungsschicht
- 318
- Äußerste Elemente
- 320
- Wrap
Around-Masseverbindung
- 330
- Gehäuse
- 332
- Erste
Kammer
- 334
- Zweite
Kammer
- 336
- Motor
- 338
- Getriebeanordnung
- 340
- Verbindungselement
- 343
- Flexible
gedruckte Schaltungsplatine
- 344
- Flexible
gedruckte Schaltungsplatine
- 345
- Steife
Verbindungsschnittstelle
- 346
- Dichtungselement
- 348
- Durchverbindungselement
- 350
- Erster
Abschnitt
- 352
- Zweiter
Abschnitt
- 360
- Antriebswelle
- 362
- Schallkopfgehäuse
- 364
- Schallkopf
- 366
- Vorspannfeder
- 368
- Akustische
Membran
- 370
- Schlitz, Öffnung
- 391
- Rahmen
- 393
- Klammer