JP2007195164A - トランスジューサアセンブリ用の相互接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】相互接続アセンブリを提示する。本アセンブリは、間隔をとった関係で配置した、その各々が複数の導電性トレース(62)をその上に配置させて備える複数の相互接続層(60)を含んだ相互接続構造(70)を含む。さらに本アセンブリは、相互接続構造(70)の近傍に配置させた再分布層(76)を含んでおり、この再分布層(76)はトランスジューサアレイ上の1つまたは複数のトランスジューサ素子に対する相互接続構造(70)の結合を容易にするように構成させている。
【選択図】図3
Description
このため、複数の相互接続層60の各々の上の導電性トレース62同士の第1の方向における間隔「A」72はF分の1に低下する一方、導電性トレース62同士の第2の方向における間隔「B」74はF倍に増加する。しかし、複数の相互接続層60の各々の上の導電性トレース62の密度がF倍に増加しかつ相互接続構造70内の相互接続層60の数がF分の1に低下するため、相互接続構造70の接続パターンは変更されている。本明細書で使用する場合、「接続パターン」という語は相互接続構造70内における複数の導電性トレース62の配列(arrangement)を示すために使用している。換言すると、例示的な相互接続構造70の接続パターンはトランスジューサアレイの接続パターンともはや一致しない。したがって、相互接続層の数62を低下させた相互接続構造70の変更接続パターンとトランスジューサアレイの接続パターンとの動作可能な結合を容易にするような介在デバイスを利用することが望ましい。
12 収集サブシステム
14 処理サブシステム
16 対象物
18 トランスジューサアセンブリ
20 T/R切り替えアレイ
22 送信器
24 受信器
26 ビーム形成器
28 制御プロセッサ
30 復調器
32 画像モードプロセッサ
34 走査変換器
36 表示プロセッサ
38 モニタ
40 ユーザインタフェース
42 リモート接続サブシステム
44 ウェッブサーバ
46 インタフェース
48 データリポジトリ
50 撮像ワークステーション
52 トランスジューサアセンブリ
54 トランスジューサアセンブリの前面
56 裏当て構造
58 相互接続構造
60 複数の相互接続層
62 導電性トレース
64 X方向
66 Y方向
68 Z方向
70 相互接続構造の断面図
72 導電性トレース同士のX方向の間隔
74 導電性トレース同士のY方向の間隔
76 再分布層の実施形態
78 サブストレート
80 サブストレートの底側上に配置させた結合用素子
82 接続パッド
84 バイヤ穴
88 接続パッド同士の間隔
92 再分布層の側面断面像
94 トランスジューサアセンブリの例示的な実施形態
96 相互接続層
98 導電性トレース
100 トランスジューサアレイの第1の横列上のトランスジューサ素子
102 トランスジューサアレイの第2の横列上のトランスジューサ素子
104 第1の組の結合用素子
106 第2の組の結合用素子
108 バイヤ穴
110 トランスジューサアセンブリの例示的な実施形態
112 相互接続層
114 導電性トレース
116 トランスジューサアレイの第1の横列上のトランスジューサ素子
118 トランスジューサアレイの第2の横列上のトランスジューサ素子
120 第1の組の結合用素子
122 第2の組の結合用素子
124 バイヤ穴
126 可撓性の接続パッド
128 トランスジューサアセンブリの例示的な実施形態
130 相互接続層
132 導電性トレース
134 トランスジューサアレイの第1の横列上のトランスジューサ素子
136 トランスジューサアレイの第2の横列上のトランスジューサ素子
138 トランスジューサアレイの第3の横列上のトランスジューサ素子
140 第1の組の結合用素子
142 第2の組の結合用素子
144 第3の組の結合用素子
146 バイヤ穴
148 相互接続アセンブリを形成する例示的な一方法を表した流れ図
150 流れ図148内に含まれる工程
152 流れ図148内に含まれる工程
154 流れ図148内に含まれる工程
156 流れ図148内に含まれる工程
Claims (10)
- 間隔をとった関係で配置した複数の相互接続層(60)を備える相互接続構造(70)であって、該複数の相互接続層(60)の各々は複数の導電性トレース(62)をその上に配置させて備えている、相互接続構造(70)と、
前記相互接続構造(70)の近傍に配置させた再分布層(76)であって、トランスジューサアレイ上の1つまたは複数のトランスジューサ素子に対する相互接続構造(70)の結合を容易にするように構成されている再分布層(76)と、
を備える相互接続アセンブリ。 - 前記複数の相互接続層(60)のそれぞれの上に配置させる複数の導電性トレース(62)の数は相互接続構造(70)内の相互接続層(60)の数に反比例する、請求項1に記載のアセンブリ。
- 前記再分布層(76)は、該再分布層(76)の上側及び底側上に配置させた複数の結合用素子を備えている、請求項1に記載のアセンブリ。
- 前記再分布層(76)の上側上に配置させる結合用素子(104)のピッチはトランスジューサアレイ上の1つまたは複数のトランスジューサ素子に対する再分布層(76)の結合を容易にするように構成されており、かつ該再分布層(76)の底側上に配置させる結合用素子(106)のピッチは前記相互接続構造(70)内の複数の相互接続層(60)上の複数の導電性トレース(62)に対する該再分布層(76)の結合を容易にするように構成されている、請求項3に記載のアセンブリ。
- 間隔をとった関係で配列させた1つまたは複数のトランスジューサ素子を備えたトランスジューサアレイと、
間隔をとった関係で配置した複数の相互接続層(60)を備える相互接続構造(70)であって、該複数の相互接続層(60)の各々は複数の導電性トレース(62)をその上に配置させて備えており、かつ複数の相互接続層(60)のそれぞれの上に配置させる複数の導電性トレース(62)の数は相互接続構造(70)内の相互接続層(60)の数に反比例している、相互接続構造(70)と、
を備えるトランスジューサアセンブリ。 - N及びMが整数であるとして「N×M」格子状に配列させた1つまたは複数のトランスジューサ素子を備えたトランスジューサアレイと、
間隔をとった関係で配置させた「K」個の相互接続層(60)を備えた、前記トランスジューサアレイの近傍に配置させた相互接続構造(70)であって、該「K」個の相互接続層(60)の各々は「L」個の導電性トレース(62)をその上に配置させて備えており、「K」が「M」より小さくかつ「L」が「N」より大きく、かつ「K」及び「L」が整数である相互接続構造(70)と、
前記相互接続構造(70)の近傍に配置させた再分布層(76)であって、トランスジューサアレイ内の1つまたは複数の素子に対する相互接続構造(70)の結合を容易にするように構成されている再分布層(76)と、
を備えるトランスジューサアセンブリ。 - トランスジューサアセンブリを形成するための方法であって、
間隔をとった関係で配列させた1つまたは複数のトランスジューサ素子を有するトランスジューサアレイを提供する工程と、
複数の相互接続層を間隔をとった関係で配置させることによって相互接続構造を形成する工程であって、該複数の相互接続層の各々は複数の導電性トレースをその上に配置させて備えており、かつ該複数の相互接続層のそれぞれの上に配置させる複数の導電性トレースの数は該相互接続構造内の相互接続層の数に反比例している形成工程と、
前記相互接続構造に対する前記トランスジューサアレイの結合を容易にするために相互接続構造とトランスジューサアレイの間に再分布層を配置させる工程と、
前記再分布層を介して前記相互接続構造を前記トランスジューサアレイに結合させる工程と、
を含む方法。 - 再分布層を配置させる前記工程は、再分布層の上側及び底側上に複数の結合用素子をパターン形成する工程を含む、請求項7に記載の方法。
- 複数の結合用素子をパターン形成する前記工程は、
前記再分布層の上側上に配置させる結合用素子のピッチが前記トランスジューサアレイ内の1つまたは複数のトランスジューサ素子に対する該再分布層の結合を容易にするように構成されるようにして該上側上に複数の結合用素子を配列させる工程と、
前記再分布層の底側上に配置させる結合用素子のピッチが該相互接続構造内の複数の相互接続層に対する該再分布層の結合を容易にするように構成されるようにして該底側上に複数の結合用素子を配列させる工程と、
を含む、請求項8に記載の方法。 - 関心領域を撮像するように構成させた探触子を備えている、画像データを収集するように構成させた収集サブシステム(12)であって、該探触子は少なくとも1つのトランスジューサアセンブリを備えており、かつ該少なくとも1つのトランスジューサアセンブリは、
N及びMが整数であるとして「N×M」格子状に配列させた1つまたは複数のトランスジューサ素子を備えたトランスジューサアレイと、
間隔をとった関係で配置させた「K」個の相互接続層(60)を備えた、前記トランスジューサアレイの近傍に配置させた相互接続構造(70)であって、該「K」個の相互接続層(60)の各々は「L」個の導電性トレース(62)をその上に配置させて備えており、「K」が「M」より小さくかつ「L」が「N」より大きく、かつ「K」及び「L」が整数である相互接続構造(70)と、
前記相互接続構造(70)の近傍に配置させた再分布層(76)であって、トランスジューサアレイ上の1つまたは複数のトランスジューサ素子に対する相互接続構造(70)の結合を容易にするように構成されている再分布層(76)と、
を備えている、収集サブシステム(12)と、
前記収集サブシステム(12)と動作連係させた、該収集サブシステム(12)を介して収集した画像データを処理するように構成させた処理サブシステム(14)と、
を備えるシステム(10)。
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