DE102007040084A1 - Bildsensor und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

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Abstract

Ein Bildsensor enthält ein Halbleitersubstrat, das einen Bildpunkt-Bereich und einen darin definierten Randbereich aufweist, und eine im Bildpunkt-Bereich ausgebildete Bildpunkt-Anordnung; eine auf dem Halbleitersubstrat ausgebildete PMD-Schicht; mindestens eine über der PMD-Schicht ausgebildete IMD-Schicht, wobei ein Bereich der auf dem Bildpunkt-Bereich ausgebildeten IMD-Schicht auf eine bestimmte Tiefe geätzt wird; eine auf der geätzten IMD-Schicht ausgebildete Farbfilter-Anordnung und eine auf der Farbfilter-Anordnung ausgebildete Mikrolinsen-Anordnung, wobei die Mikrolinsen-Anordnung so ausgebildet ist, dass sie fortlaufende Kurven ohne jeden Abstand zwischen benachbarten Linsen aufweist.

Description

  • ZUGEHÖRIGE PATENTAMNELDUNG
  • Diese Patentanmeldung basiert auf der koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2006-0081965 , eingereicht am 28. August 2006, und beansprucht deren Priorität, wobei ihr gesamter Inhalt hier durch Bezugnahme aufgenommen wird.
  • HINTERGRUND
  • Technisches Gebiet
  • Die Ausführung der Erfindung bezieht sich auf einen Bildsensor und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
  • Hintergrund
  • In den letzten Jahren wird eine größere Anzahl von Bildpunkten pro Flächeneinheit hergestellt, was mit dem Trend zur Miniaturisierung und nach Mehrfach-Bildpunkten bei einem Bildsensor einhergeht. Da die Größe des Bildpunktes verringert wurde, wurden auch die Größe eines Farbfilters und einer Mikrolinsen-Schicht, die auf dem oberen Teil des Chips ausgebildet werden, verringert.
  • Da die Größe eines einzelnen Bildpunktes verringert wird, schrumpft der Fotodioden-Bereich zum Empfang des Lichtes, und dessen Empfindlichkeit wird dementsprechend verringert. Um die verringerte Empfindlichkeit auszugleichen, muss mehr Licht empfangen werden. Lösungen können zu diesem Zweck ein Verfahren zur Erweiterung der Öffnung, ein Verfahren zur Aus bildung einer fokussierenden Mikrolinse auf dem oberen Teil usw. umfassen.
  • Die Öffnung wird im Allgemeinen aus einer Metallschicht gebildet. Die Metallschicht dient als eine Metall-Leitung und als optische Abschirmung. Bei der Brechung des Lichtes, das auf die Bildpunkteinheit einfällt und dann über die Abschirmungs-Schicht einfällt, beim Ausrichten der Öffnung durch die Sammellinse und dem anschließenden Fokussieren des Lichtes treten leichte Änderungen des Grades auf, in dem die Linsen befestigt oder gelöst sind, wenn die Sammellinse vergrößert wird. Folglich tritt das Problem auf, dass die Gleichmäßigkeit eines Bildes verschlechtert wird.
  • Ferner werden die darunter liegenden Farbtrennungs-Schichten beeinflusst, und die Information einer benachbarten Farbtrennungs-Schicht wird hinzugemischt und eingegeben, was zu einer schlechten Reproduktion der Farben und einem schlechten Kontrast führt. Wegen der verschlechterten Foto-Auflösungen, die von gemischten Pigmenten abhängen, ist es außerdem schwierig, zum Zeitpunkt der Justierungs-Belichtung ein feines Muster zu bilden, wenn die Farbtrennungs-Schichten gebildet werden. Es ist eine obere Planarisierungsschicht erforderlich, da Überlappungen oder Abstände zwischen den Farbtrennungs-Schichten entstehen, so dass zusätzliche Herstellungsprozesse erforderlich sind.
  • 1 ist eine schematische Ansicht, die die Struktur eines herkömmlichen Bildsensors zeigt.
  • Der in 1 gezeigte herkömmliche Bildsensor enthält einen Bildpunkt-Bereich und einen Randbereich. Der Bildpunkt-Bereich enthält eine Bildpunkt-Anordnung 10 und eine Farbfil ter-Anordnung 60. Auf der Bildpunkt-Anordnung 10 wird eine Vormetalldielektrikums-(PMD)-Schicht 20 ausgebildet. Über der PMD-Schicht 20 werden erste, zweite und dritte Zwischenmetalldielektrikums-(IMD)-Schichten 30, 40 und 50 ausgebildet.
  • In einem Verfahren zur Herstellung des herkömmlichen Bildsensors wird, nachdem eine Passivierungsschicht 80 gebildet wurde, eine Feld-Ätzung durchgeführt und die Farbfilter-Anordnung 60 wird gebildet. Auf der Farbfilter-Anordnung 60 werden Mikrolinsen 70 angeordnet. Somit wird der Bildsensor bereitgestellt, der in der Lage ist, die Brennweite zu verringern.
  • In dem Verfahren zur Herstellung des herkömmlichen Bildsensors wird jedoch, um die Mikrolinsen 70 auszubilden, eine Fotolack-Schicht mit einem Rotationsbeschichtungs-Verfahren aufgebracht und belichtet. Da die Stufe zwischen dem Bildpunkt-Bereich und dem Randbereich auftritt, tritt in diesem Fall durch den Unterschied der Brennweite, die durch die Belichtung verursacht wird, eine Defokussierung auf. Ferner besteht eine Schwierigkeit darin, dass ein spezielles Dummy-Muster entworfen und in den Grenzbereich zwischen dem Bildpunkt-Bereich und dem Randbereich eingefügt werden muss.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Anmeldung, einen Bildsensor und ein Verfahren zu dessen Herstellung bereitzustellen, in dem einheitliche Mikrolinsen gebildet werden können und die Empfindlichkeit eines Bauelementes verbessert werden kann.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anmeldung wird ein Bildsensor bereitgestellt, der ein Halbleitersubstrat enthält, das einen darin festgelegten Bildpunkt-Bereich und einen Randbereich aufweist, und eine im Bildpunkt-Bereich ausgebildete Bildpunkt-Anordnung, eine auf dem Halbleitersubstrat ausgebildete Vormetalldielektrikums-(PMD)-Schicht, mindestens eine über der PMD-Schicht ausgebildete Zwischenmetalldielektrikums-(IMD)-Schicht, wobei ein Bereich der auf der Bildpunkt-Anordnung ausgebildeten IMD-Schicht auf eine bestimmte Tiefe geätzt ist, eine auf der geätzten IMD-Schicht ausgebildete Farbfilter-Anordnung und eine auf der Farbfilter-Anordnung ausgebildete Mikrolinsen-Anordnung. Die Mikrolinsen-Anordnung ist so ausgebildet, dass sie fortlaufende Kurven ohne jeden Abstand zwischen benachbarten Linsen hat.
  • Weiterhin wird gemäß der vorliegenden Anmeldung die Mikrolinsen-Anordnung auf der Oberfläche der Farbfilter-Anordnung ausgebildet.
  • Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Anmeldng wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors bereitgestellt, das die Schritte des Bereitstellens eines Halbleitersubstrates aufweist, in dem ein Bildpunkt-Bereich und ein Randbereich festgelegt sind, des Ausbildens einer Bildpunkt-Anordnung im Bildpunkt-Bereich, des Ausbildens einer PMD-Schicht auf der resultierenden Struktur, des Ausbildens mindestens einer IMD-Schicht über der PMD-Schicht, des Ätzens der auf dem Bildpunkt-Bereich ausgebildeten IMD-Schicht auf eine bestimmte Tiefe, des Ausbildens einer Farbfilter-Anordnung in der geätzten IMD-Schicht, des Aufbringens eines Fotolacks auf der Farbfilteranordnung, um eine Fotolack-Schicht zu bilden, die eine ebene Oberfläche aufweist, und des Härtens der Fotolack-Schicht, des Aufbringens eines Foto lacks zur Herstellung einer Dummy-Mikrolinsen-Anordnung auf der Fotolack-Schicht und des Belichtens des Fotolacks, um die Dummy-Mikrolinsen-Anordnung zu bilden, und des Ätzens der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung und der Fotolack-Schicht und des Bildens einer Mikrolinsen-Anordnung auf der Farbfilter-Anordnung.
  • Ferner wird gemäß der vorliegenden Anmeldung die Mikrolinsen-Anordnung auf der Oberfläche der Farbfilter-Anordnung ausgebildet.
  • Darüber hinaus wird gemäß der vorliegenden Anmeldung das Ätzen der IMD-Schicht durchgeführt, indem ein Verfahren des reaktiven Ionen-Ätzens (RIE) verwendet wird.
  • Ferner wird gemäß der vorliegenden Anmeldung das Ätzen der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung und der Fotolack-Schicht durchgeführt, indem ein Verfahren des isotropen Trockenätzens verwendet wird.
  • Ferner wird gemäß der vorliegenden Anmeldung das Härten der Fotolack-Schicht durch eine thermische Behandlung durchgeführt.
  • Gemäß der vorliegenden Anmeldung bestehen Vorteile darin, dass gleichmäßige Mikrolinsen gebildet werden können und die Empfindlichkeit eines Bildsensors verbessert werden kann.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHUNGEN
  • Die begleitenden Zeichnungen, die beigefügt sind, um für ein besseres Verständnis der Erfindung zu sorgen und die in diese Anmeldung aufgenommen werden und zu dieser Patentanmeldung gehören, zeigen Ausführungen, die mit der Erfindung in Einklang stehen und zusammen mit der Beschreibung dazu dienen, die Prinzipien der Erfindung zu erläutern. In den Zeichnungen zeigen:
  • 1 eine Querschnitts-Ansicht eines Prozesses, die ein Verfahren zur Ausbildung einer Bauelemente-Isolationsschicht unter Verwendung eines Dummy-Musters nach dem Stand der Technik und gemäß einer beispielhaften Ausführung erläutert.
  • 2 den ersten Schritt aus einer Reihe von Schritten in einem Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors gemäß einer beispielhaften Ausführung.
  • 3 den zweiten Schritt aus einer Reihe von Schritten in einem Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors gemäß einer beispielhaften Ausführung.
  • 4 den dritten Schritt aus einer Reihe von Schritten in einem Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors gemäß einer beispielhaften Ausführung.
  • 5 den vierten Schritt aus einer Reihe von Schritten in einem Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors gemäß einer beispielhaften Ausführung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • In der Beschreibung von Ausführungen gemäß der vorliegenden Erfindung können, wenn eine Schicht (ein Film), ein Bereich, ein Muster oder eine Struktur als "auf/oberhalb von/über/obere" oder "unter/unterhalb von/unten/untere" einem Substrat bezeichnet wird, jede Schicht (Film), jeder Bereich, ein Kontaktfeld oder Muster so ausgelegt werden, dass die Schicht (Film), der Bereich, das Kontaktfeld, Muster oder die Struktur direkt in Kontakt mit dem Substrat, der Schicht (Film), dem Bereich, Kontaktfeld oder den Mustern gebracht wird, oder dass eine andere Schicht (Film), ein Bereich, Kontaktfeld oder Muster oder andere Strukturen zusätzlich dazwischen ausgebildet sind. Daher muss deren Bedeutungen auf der Grundlage des technischen Umfangs der Anmeldung bestimmt werden.
  • Im Folgenden wird eine Ausführung der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen im Detail beschrieben.
  • Die 2 bis 5 sind Ansichten, die nacheinander ein Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen.
  • Wie in 2 gezeigt, wird in dem Herstellungsverfahren für den Bildsensor gemäß einer Ausführung ein Halbleitersubstrat bereitgestellt, in dem ein Bildpunkt-Bereich und ein Randbereich festgelegt sind. Im Bildpunkt-Bereich kann eine Bildpunkt-Anordnung 110 ausgebildet sein.
  • Die Bildpunkt-Anordnung 110 kann eine Anzahl von Fotodioden enthalten, um Mikro-Bildpunkte auszubilden. Da die Auflösung eines Bildes von der Anzahl von Fotodioden abhängt, wird eine Mikrostruktur einer Bildpunkt-Einheit, die von Bildpunkten für höhere Auflösungen abhängt und deren Miniaturisierung, durchgeführt.
  • Auf der resultierenden Struktur kann eine PMD-Schicht 120 ausgebildet werden, und auf der PMD-Schicht 120 kann mindes tens eine IMD-Schicht ausgebildet werden. In 2 wird ein Beispiel gezeigt, in dem erste, zweite und dritte IMD-Schichten 130, 140 und 150 ausgebildet sind. Abhängig vom Design kann die Anzahl der IMD-Schichten jedoch erhöht oder verringert werden.
  • Auf der dritten IMD-Schicht 150 kann ferner eine Passivierungs-Schicht 200 ausgebildet werden.
  • Danach kann die dritte IMD-Schicht 150, die über der Bildpunkt-Anordnung 110 angeordnet ist, auf eine bestimmte Tiefe geätzt werden. In diesem Fall kann auch die auf der dritten IMD-Schicht 150 gebildete Passivierungs-Schicht 200 geätzt werden.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die dritte IMD-Schicht 150 mit einem Verfahren des reaktiven Ionen-Ätzens (RIE) geätzt werden.
  • In der dritten IMD-Schicht 150, die auf eine bestimmte Tiefe geätzt ist, kann eine Farbfilter-Anordnung 160 ausgebildet werden.
  • Die Farbfilter-Anordnung 160 kann zum Zweck der Farbtrennung gebildet werden. Die Farbfilter-Anordnung 160 kann in einem Primärfarben-Typ oder einem Komplementärfarben-Typ gebildet sein. Die Farbfilter-Anordnung 160, die als Primärfarben-Typ ausgebildet ist, hat die Farbe rot, grün oder blau. Weiterhin hat die Farbfilter-Anordnung 160, die als Komplementärfarben-Typ ausgebildet ist, die Farbe cyan, gelb oder magenta. Die Farbfilter-Anordnung 160 kann aus organischen Substanzen hergestellt werden.
  • Wie in 3 gezeigt, kann die Farbfilter-Anordnung 160 mit einem Fotolack beschichtet werden, um eine Fotolack-Schicht 170 zu bilden, die eine ebene Oberfläche aufweist. Die Fotolack-Schicht 170 kann auf der Farbfilter-Anordnung 160 durch ein Beschichtungsverfahren gebildet werden. Folglich kann die Fotolack-Schicht 170 eine ebene Oberfläche haben, ohne dass eine Stufe abhängig von ihrer Lage auftritt.
  • Die wie oben beschrieben geebnete Fotolack-Schicht 170 wird gehärtet. Zum Beispiel kann die Fotolack-Schicht 170 durch eine thermische Behandlung gehärtet werden.
  • Wie in 4 gezeigt, kann die Fotolack-Schicht 170 anschließend mit einem Fotolack zur Ausbildung einer Dummy-Mikrolinsen-Anordnung beschichtet werden, der dann einer Belichtung unterzogen wird, um eine Dummy-Mikrolinsen-Anordnung 180 auszubilden.
  • Zur Bildung der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung 180 kann nach der Bildung eines Musters durch den Belichtungsprozess weiterhin ein Reflow-Prozess an der resultierenden Struktur durchgeführt werden.
  • Wie in 5 gezeigt, wird ein Ätzprozess an der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung 180 und der Fotolack-Schicht 170 durchgeführt. Auf der Farbfilter-Anordnung 160 wird eine Mikrolinsen-Anordnung 190 ausgebildet.
  • Der Ätzprozess an der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung 180 und der Fotolack-Schicht 170 kann durchgeführt werden, indem ein Verfahren des isotropen Trockenätzens verwendet wird.
  • Durch das isotrope Trockenätzen kann ein Ätzprozess an der Fotolack-Schicht 170, die darunter angeordnet ist, entsprechend der Form der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung 180 durchgeführt werden.
  • Folglich wird die Mikrolinsen-Anordnung 190 durch diesen Ätzprozess gebildet. Die Mikrolinsen-Anordnung 190 wird durch Ätzen der gehärteten Fotolack-Schicht 170 gebildet, so dass der Härtegrad sichergestellt werden kann.
  • Es sind im Stand der Technik viele Verfahren zum Härten der Fotolack-Schicht 170 bekannt. In der vorliegenden Erfindung kann ein Verfahren zur thermischen Behandlung verwendet werden.
  • Alternativ dazu ist es möglich, die Mikrolinsen-Anordnung 190 auf der Oberfläche der Farbfilter-Anordnung 160 auszubilden. Da die Mikrolinsen-Anordnung 190 in der Nähe des Bereichs der Bildpunkt-Anordnung (110) wie oben beschrieben gebildet wird, kann die Brennweite verringert werden.
  • Wie oben beschrieben, enthält der Bildsensor gemäß der vorliegenden Anmeldung das Halbleitersubstrat, in dem der Bildpunkt-Bereich und der Randbereich festgelegt sind, und die im Bildpunkt-Bereich gebildete Bildpunkt-Anordnung 110, die über der Bildpunkt-Anordnung 110 gebildete Farbfilter-Anordnung 160 und die auf der Farbfilter-Anordnung 160 gebildete Mikrolinsen-Anordnung 190.
  • Ferner enthält der Bildsensor gemäß der vorliegenden Anmeldung die PMD-Schicht 120, die auf dem Halbleitersubstrat gebildet ist, und die auf der PMD-Schicht 120 gebildete erste, zweite und dritte IMD-Schicht 130, 140 und 150. Die dritte IMD-Schicht 150 wird so ausgebildet, dass ein über der Bildpunkt-Anordnung 110 gebildeter Bereich auf eine bestimmte Tiefe geätzt wird.
  • Ferner enthält der Bildsensor gemäß der vorliegenden Anmeldung die Mikrolinsen-Anordnung 190, die eine erhöhte Härte aufweist. Die Mikrolinsen-Anordnung 190 kann so ausgebildet sein, dass sie fortlaufende Kurven ohne jeden Abstand zwischen benachbarten Linsen hat. Daher kann ein Abstand Null zwischen benachbarten Linsen in der Mikrolinsen-Anordnung 190 ausgeführt werden.
  • Gemäß der oben beschriebenen vorliegenden Erfindung kann die Defokussierung, die durch die Stufe an der Grenze des Bildpunkt-Bereichs und des Randbereichs verursacht wird und die nach dem Stand der Technik problematisch war, beseitigt werden. Ferner ist es gemäß der vorliegenden Anmeldung nicht erforderlich, ein Dummy-Muster zu entwerfen wie beim Stand der Technik, und die Zellen-Größe kann weiter verringert werden.
  • Wie oben erwähnt, bestehen mit dem Bildsensor und dem Verfahren zu dessen Herstellung gemäß der vorliegenden Anmeldung die Vorteile darin, dass gleichmäßige Mikrolinsen gebildet werden können und die Empfindlichkeit eines Bauelementes verbessert werden kann.
  • Obwohl die Erfindung unter Verweis auf die bevorzugte Ausführung beschrieben wurde, wird ein Fachmann erkennen, dass verschiedene Änderungen und Abwandlungen durchgeführt werden können, ohne vom Prinzip und Umfang der Erfindung abzuweichen, wie in den beigefügten Ansprüchen definiert.

Claims (11)

  1. Bildsensor, umfassend: ein Halbleitersubstrat, das einen Bildpunkt-Bereich und einen Randbereich aufweist, der darin festgelegt ist, und eine im Bildpunkt-Bereich ausgebildete Bildpunkt-Anordnung; eine auf dem Halbleitersubstrat ausgebildete Vormetalldielektrikums-Schicht; mindestens eine über der Vormetalldielektrikums-Schicht ausgebildete Zwischenmetalldielektriums-Schicht, wobei ein Bereich der auf der Bildpunkt-Anordnung ausgebildeten Zwischenmetalldielektriums-Schicht auf eine bestimmte Tiefe geätzt ist; eine auf der geätzten Zwischenmetalldielektriums-Schicht ausgebildete Farbfilter-Anordnung; und eine auf der Farbfilter-Anordnung ausgebildete Mikrolinsen-Anordnung, wobei die Mikrolinsen-Anordnung so gebildet ist, dass sie fortlaufende Kurven ohne einen Zwischenraum zwischen benachbarten Linsen aufweist.
  2. Bildsensor gemäß Anspruch 1, wobei die Mikrolinsen-Anordnung auf einer Oberfläche der Farbfilter-Anordnung ausgebildet ist.
  3. Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors, das folgende Schritte umfasst: Bereitstellen eines Halbleitersubstrates, in dem ein Bildpunkt-Bereich und ein Randbereich festgelegt sind; Bilden einer Bildpunkt-Anordnung im Bildpunkt-Bereich; Bilden einer Vormetalldielektriums-Schicht auf der resultierenden Struktur; Bilden mindestens einer Zwischenmetalldielektriums-Schicht über der Vormetalldielektriums-Schicht; Ätzen der auf der Bildpunkt-Anordnung ausgebildeten Zwischenmetalldielektriums-Schicht auf eine bestimmte Tiefe; Bilden einer Farbfilter-Anordnung in der geätzten Zwischenmetalldielektriums-Schicht; Beschichten der Farbfilter-Anordnung mit einem Fotolack, um eine Fotolack-Schicht zu bilden, die eine ebene Oberfläche aufweist, und Härten der Fotolack-Schicht; Beschichten der Fotolack-Schicht mit einem Fotolack, um eine Dummy-Mikrolinsen-Anordnung zu bilden, und Belichten des Fotolacks, um die Dummy-Mikrolinsen-Anordnung zu bilden; und Ätzen der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung und der Fotolack-Schicht und Bilden einer Mikrolinsen-Anordnung auf der Farbfilter-Anordnung.
  4. Verfahren gemäß Anspruch 3, wobei die Mikrolinsen-Anordnung auf einer Oberfläche der Farbfilter-Anordnung gebildet wird.
  5. Verfahren gemäß Anspruch 3 oder 4, wobei das Ätzen der Zwischenmetalldielektriums-Schicht unter Verwendung eines Verfahrens des reaktiven Ionen-Ätzens (RIE) durchgeführt wird.
  6. Verfahren gemäß Anspruch 3 oder 4, wobei das Ätzen der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung und der Fotolack-Schicht durchgeführt wird, indem ein Verfahren des isotropen Trockenätzens verwendet wird.
  7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei das Härten der Fotolack-Schicht durch eine thermische Behandlung durchgeführt wird.
  8. Verfahren zur Herstellung einer Mikrolinsen-Anordnung in einem Bildsensor, wobei der Bildsensor eine auf einem Substrat ausgebildete Farbfilter-Anordnung enthält, das folgende Schritte umfasst: Beschichten der Farbfilter-Anordnung mit einem Fotolack und Härten des Fotolacks, um eine Fotolack-Schicht zu bilden, die eine ebene Oberfläche hat; Beschichten der Fotolack-Schicht mit einem Fotolack für eine Anordnung von Dummy-Mikrolinsen und Belichten des Fotolacks, um ein Muster der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung zu bilden; und Ätzen der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung und der Fotolack-Schicht und Ausbilden einer Mikrolinsen-Anordnung auf der Farbfilter-Anordnung.
  9. Verfahren gemäß Anspruch 8, das weiterhin einen Schritt des Verfließens der Dummy-Mikrolinsen umfasst, nachdem das Muster der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung gebildet wurde, um es dadurch zu ermöglichen, dass die Dummy-Mikrolinsen fortlaufende Kurven ohne jeglichen Abstand zwischen benachbarten Linsen aufweisen.
  10. Verfahren gemäß Anspruch 8 oder 9, wobei das Ätzen der Dummy-Mikrolinsen-Anordnung und der Fotolack-Schicht durchgeführt wird, indem ein Verfahren des isotropen Trockenätzens verwendet wird.
  11. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei das Härten der Fotolack-Schicht durch eine thermische Behandlung durchgeführt wird.
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