DE102007039983A1 - Verfahren zum Messen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat mit einer Koordinaten Messmaschine - Google Patents

Verfahren zum Messen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat mit einer Koordinaten Messmaschine Download PDF

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Abstract

Es ist ein Verfahren zum Vermessen von Strukturen (3) auf einem Substrat (2) mit einer Koordinaten-Messmaschine (1) offenbart. Zum Vermessen von mindestens einer Struktur (3) auf dem Substrat (2) wird ein vordefiniertes Messverfahren angewendet, wobei das Vermessen die Position und/oder die Breite der Struktur (3) umfasst. Das vordefinierte Messverfahren besteht aus einer Vielzahl von Prozessen, die mit dem Koordinatensystem (1a) der Koordinaten-Messmaschine (2) verknüpft sind. Das Messverfahren für ein Substrat wird mit einer esten Orientierung in Bezug auf das Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine (1) definiert. Das vordefinierte Messverfahren wird auf eine zweite Orientierung des Substrats (2) angewendet.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Messen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat mit einer Koordinaten-Messmaschine.
  • Ein Koordinaten-Messgerät ist hinlänglich aus dem Stand der Technik bekannt. Beispielsweise wird dabei auf das Vortragsmanuskript „Pattern Placement Metrology for Mask making" von Frau Dr. Carola Bläsing verwiesen. Der Vortrag wurde gehalten anlässlich der Tagung Semicon, Edjucation Program in Genf am 31. März. 1998, in dem die Koordinaten-Messmaschine ausführlich beschrieben worden ist. Der Aufbau einer Koordinaten-Messmaschine, wie er z. B. aus dem Stand der Technik bekannt ist, wird in der nachfolgenden Beschreibung zu der 1 näher erläutert. Ein Verfahren und ein Messgerät zur Positionsbestimmung von Strukturen auf einem Substrat ist aus der Deutschen Offenlegungsschrift DE 10047211 A1 bekannt. Zu Einzelheiten der genannten Positionsbestimmung sei daher ausdrücklich auf diese Schrift verwiesen.
  • Die unveröffentlichte Deutsche Patentanmeldung DE 2007 030 390.6 offenbart eine Koordinaten-Messmaschine, der eine Einrichtung zum automatischen Orientieren des Substrats zugeordnet ist. Der Koordinaten-Messmaschine ist ferner eine Steuer- und Recheneinheit zugeordnet, so dass auf Grundlage von mindestens zwei unterschiedlichen und automatisch eingestellten Orientierungen des Substrats eine Selbstkalibrierung durchführbar ist.
  • Aufgabe der gegenwärtigen Erfindung ist, ein Verfahren zum Vermessen von Strukturen auf einem Substrat zu schaffen, das in Abhängigkeit von der Orientierung des Substrats die Messprozesse für die einzelnen Strukturen entsprechend anpasst.
  • Die obige Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren, das die Merkmale des Anspruchs 1 umfasst.
  • Es ist von besonderem Vorteil, wenn zum Vermessen von mindestens einer Struktur auf einem Substrat ein vordefiniertes Messverfahren angewendet wird. Das Vermessen umfasst dabei die Position und/oder die Breite der Struktur. Das vordefinierte Messverfahren besteht aus einer Vielzahl von Prozessen, die mit dem Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine verknüpft sind. Das Messverfahren wird dabei auf ein Substrat in einer ersten, ursprünglichen Orientierung in Bezug auf das Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine definiert. Ebenso wird die Abweichung der mindestens einen zweiten Orientierung des Substrats von der ersten Orientierung ermittelt. Das vordefinierte Messverfahren wird entsprechend der Abweichung der ersten Orientierung von der mindestens zweiten Orientierung gedreht, so dass die mit dem Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine verknüpften Prozesse entsprechend der zweiten Orientierung ausgeführt werden. Die Verknüpfung der Vielzahl von Prozessen mit dem Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine bedeutet, dass ausgehend von einer Ausgangsorientierung des Koordinatensystems des Substrats die Koordinaten-Messmaschine aufgrund der CAD-Daten des Substrats weiß, wie die einzelnen Prozesse ausgestaltet sein müssen, damit die verschiedenen Positionen auf dem Substrat angefahren werden können. Wird das Substrat und somit auch das Koordinatensystem des Substrats gedreht (Einstellung einer anderen Orientierung), so müssen die Prozesse entsprechend geändert werden, damit bei dem Substrat in der zweiten Orientierung die gleichen Stellen auf dem Substrat angefahren werden können wie bei dem Substrat in der ersten Orientierung.
  • Die erste Orientierung des Substrats beträgt 0° in Bezug auf das Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine. Besonders bevorzugt wird die mindestens eine zweite Orientierung automatisch eingestellt. Die eingestellte Orientierung des Substrats wird durch die Detektion von speziellen Markierungen und/oder Strukturen auf dem Substrat bestimmt.
  • Die Koordinaten-Messmaschine umfasst eine Einrichtung zum automatischen Orientieren des Substrats. Eine Steuer- und Recheneinheit ist ebenfalls mit der Koordinaten-Messmaschine verbunden, damit die unterschiedlichen Orientierungen des Substrats automatisch eingestellt und automatisch bestimmt werden können.
  • Die Koordinaten-Messmaschine umfasst mindestens eine Kamera, die ein Messfenster definiert. Ebenso ist mindestens eine Beleuchtungseinrichtung und mindesten ein Messobjektiv, das eine optische Achse definiert, vorgesehen.
  • Ein in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung beweglicher Messtisch ist vorgesehen, mit dem die zu vermessende Struktur in die optische Achse der Kamera, bzw. des Messobjektivs verfahren werden kann, damit die Struktur im Messfenster zu liegen kommt.
  • Das vordefinierte Messverfahren besteht aus einer Vielzahl von Prozessen, die bestimmen, wie der Messtisch in X-Koordinatenrichtung und/oder in Y-Koordinatenrichtung verfahren wird, damit die mindestens eine zu messende Struktur im Messfenster der Kamera zu liegen kommt. Anhand der festgestellten anderen Orientierung des Substrats werden die vordefinierten Prozesse für das in der ursprünglichen Orientierung vermessene Substrat derart abgeändert, dass bei dem Substrat in der mindestens einen anderen Orientierung die identische Struktur an der identischen Stelle der Struktur und mit dem identischen Messfenster vermessen wird.
  • Die Einrichtung zum Orientieren umfasst eine Beleuchtungseinrichtung der eine Kamera zugeordnet ist, die ein Bild des Substrats aufnimmt, auf dem sich die Orientierung ermitteln lässt. Die Kamera weist eine Auswerteeinheit für eine Identifikation des Substrats auf. Dabei ist die Identifikation auf einem freien Teil der Oberfläche des Substrats aufgebracht. Ebenso ist es denkbar, dass der Einrichtung zum Orientieren eine Extraaufnahmeeinheit für die Identifikation des Substrats zuordenbar ist.
  • Der Einrichtung zum Orientieren kann ein Rechner zugeordnet sein, mit dessen Hilfe der Benutzer eine vorgegebene Orientierung des Substrats einstellen kann. Ebenso kann der Rechner zu der Bildauswertung herangezogen werden, um die von der Kamera aufgenommenen Bilder des Substrats auszuwerten und anhand der Auswertung die Orientierung des Substrats festzustellen. Ebenso kann der Rechner dazu verwendet werden, ein vordefiniertes Rezept abzuarbeiten und dabei vorgegebene Orientierungen des Substrats einzustellen.
  • Im Folgenden sollen Ausführungsbeispiele die Erfindung und ihre Vorteile anhand ihrer beigefügten Figuren näher erläutern.
  • 1 zeigt schematisch ein Koordinaten-Messgerät mit dem das erfindungsgemäße Verfahren ausgeführt wird.
  • 2 zeigt eine schematische Darstellung der Vorrichtung zum Vermessen von Koordinaten von Strukturen auf einem Substrat, wobei alle hierzu erforderlichen Elemente und Einrichtungen innerhalb einer Klimakammer angeordnet sind.
  • 3 zeigt ein Substrat, das mit mindestens einer Kennzeichnung für das Substrat versehen ist.
  • 4 zeigt eine schematische Anordnung einer Kamera in Wirkzusammenhang mit einer Einrichtung zum Orientieren des Substrats.
  • 5a zeigt ein Substrat in der ursprünglichen Orientierung, welche der Orientierung von 0° des Koordinatensystems des Substrats in Bezug auf das Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine entspricht.
  • 5b zeigt das Substrat mit einer 90°-Orientierung des Koordinatensystems des Substrats in Bezug auf das Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine.
  • 5c zeigt das Substrat mit einer 180°-Orientierung des Koordinatensystems des Substrats in Bezug auf das Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine.
  • 5d zeigt eine 270°-Orientierung des Substrats des Koordinatensystems des Substrats in Bezug auf das Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine.
  • Ein Koordinaten-Messgerät der in 1 dargestellten Art ist bereits ausführlich im Stand der Technik beschrieben und wird zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendet. Das Koordinaten-Messgerät 1 umfasst einen in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung beweglichen Messtisch 20. Der Messtisch 20 trägt ein Substrat, bzw. eine Maske für die Halbleiterherstellung. Auf einer Oberfläche des Substrats 2 sind mehrere Strukturen 3 aufgebracht. Der Messtisch selbst ist auf Luftlagern 21 gestützt, die ihrerseits auf einem Block 25 abgestützt sind. Die hier beschriebenen Luftlager stellen eine mögliche Ausführungsform dar uns sollen nicht als Beschränkung der Erfindung aufgefasst werden. Der Block 25 kann aus einem Granitblock gebildet sein. Für einen Fachmann ist es selbstverständlich, dass der Block 25 aus jedem Material bestehen kann, das für die Ausbildung einer Ebene 25a geeignet ist, in der sich der Messtisch 20 bewegt bzw. verfahren wird. Für die Beleuchtung des Substrats 2 sind mindestens eine Auflichtbeleuchtungseinrichtung 14 und/oder eine Durchlichtbeleuchtungseinrichtung 6 vorgesehen. In der hier dargestellten Ausführungsform wird das Licht der Durchlichtbeleuchtungseinrichtung 6 mittels eines Umlenkspiegels 7 in die Beleuchtungsachse 4 für das Durchlicht eingekoppelt. Das Licht der Beleuchtungseinrichtung 6 gelangt über einen Kondensor 8 auf das Substrat 2. Das Licht der Auflichtbeleuchtungseinrichtung 14 gelangt durch das Messobjek tiv 9 auf das Substrat 2. Das von dem Substrat 2 ausgehende Licht wird durch das Messobjektiv 9 gesammelt und von einem halbdurchlässigen Spiegel 12 aus der optischen Achse 5 ausgekoppelt. Dieses Messlicht gelangt auf eine Kamera 10, die mit einem Detektor 11 versehen ist. Dem Detektor 11 ist eine Recheneinheit 16 zugeordnet, mit der aus den aufgenommenen Daten digitale Bilder erzeugt werden können.
  • Die Position des Messtisches 20 wird mittels eines Laser-Interferometers 24 gemessen und bestimmt. Das Laser-Interferometer 24 sendet hierzu einen Messlichtstrahl 23 aus. Ebenso ist das Messmikroskop 9 mit einer Verschiebeeinrichtung in Z-Koordinatenrichtung verbunden, damit das Messobjektiv 9 auf die Oberfläche des Substrats 2 fokussiert werden kann. Die Position des Messobjektivs 9 kann z. B. mit einem Glasmaßstab (nicht dargestellt) gemessen werden. Der Block 25 ist ferner auf schwingungsgedämpft gelagerten Fliesen 26 aufgestellt. Durch diese Schwingungsdämpfung sollen alle möglichen Gebäudeschwingungen und Eigenschwingungen des Koordinaten-Messgerätes weitestgehend reduziert, bzw. eliminiert werden.
  • 2 zeigt eine schematische Ansicht der Anordnung von dem Koordinaten-Messgerät 1 und weiteren Einrichtungen, die dem Koordinaten-Messgerät 1 zugeordnet sind, um damit eine effiziente Untersuchung, bzw. Vermessung der Substrate 2 zu gewährleisten. In der in 2 dargestellten Ausführungsform ist das Koordinaten-Messgerät 1 vereinfacht dargestellt. Das Koordinaten-Messgerät 1 ist in 2 lediglich mit dem Messtisch 20 und dem auf dem Messtisch 20 befindlichem Substrat 2 dargestellt. Die Koordinaten-Messeinrichtung 1 befindet sich zusammen mit anderen Einrichtungen in einer Klimakammer 30. Der Koordinaten-Messeinrichtung 1 ist in der hier dargestellten Ausführungsform ein Magazin 32 für die Aufbewahrung von Substraten 2, bzw. Masken innerhalb der Klimakammer 30 zugeordnet. Ebenso ist innerhalb der Klimakammer eine Einrichtung zum Orientieren 34 der Substrate angeordnet. In einer Wand 30a der Klimakammer 30 ist eine Übergabestation 35 vorgesehen. Innerhalb der Klimakammer 30 können ferner ein Transportroboter 36 und eine weitere Transporteinrichtung 38 vorgesehen sein. Obwohl hier ein Magazin 32 zur Aufbewahrung von Substraten 2, bzw. Temperieren von Substraten 2 vorgesehen ist, ist es für jeden Fachmann selbstverständlich, dass man auf ein Magazin innerhalb der Klimakammer 30 verzichten kann. Der Roboter 36 kann sich innerhalb der Klimakammer entlang der durch den Doppelpfeil 40 dargestellten Richtung bewegen. Über die Übergabeöffnung 35 können die Substrate 2 in die Klimakammer verbracht werden. Die Transporteinrichtung 38 stellt dabei eine Übergabestation dar. Der Roboter 36 entnimmt das Substrat 2 aus der Übergabestation 38 und legt es je nach Rezept auf die Einrichtung 35 zum Orientieren, auf dem Messtisch 20 oder in das Magazin 32.
  • 3 zeigt eine schematische Darstellung eines Substrats 2. Das Substrat 2 ist mit mindestens einer Kennzeichnung 54, 56 versehen, die zur Feststellung der Orientierung des Substrats 2 dient. Ohne Beschränkung der Allgemeinheit ist eine erste Kennzeichnung 54 ein Barcode. Eine zweite Kennzeichnung 56 kann eine alphanumerische Kennzeichnung des Substrats 2 sein. Anhand der Kennzeichnungen 54 und/oder 56 ist es möglich, die Orientierung des Koordinatensystem 2a des Substrats 2 und somit auch die Orientierung des Substrat 2 selbst festzustellen.
  • 4 zeigt eine schematische Anordnung einer Detektionseinrichtung 60 für die Orientierung des Substrats 2. Das Substrat 2 ist auf die Einrichtung 34 zum Orientieren des Substrats 2 aufgelegt. Im Wesentlichen umfasst die Einrichtung 34 zum Orientieren des Substrats 2 einen Drehteller 34a, der das Substrat 2 trägt. Die Einrichtung 34 zum Orientieren des Substrats 2 ist mit einer Recheneinheit 61 verbunden, mit der die Orientierung des Substrats automatisch eingestellt werden kann. Gegenüber dem Substrat 2 ist eine Kamera 60 vorgesehen, mit der Bilder von dem Teil des Substrats aufgenommen werden können, welche die Kennzeichnungen 54 und 56 tragen. Ebenso ist es denkbar, dass mit der Kamera 60 die gesamte Oberfläche des Substrats 2 aufgenommen werden kann. Aus dem Bild der Oberfläche des Substrats 2 kann dann mittels Bildverarbeitung im Rechner 61 die Orientierung des Substrats ermittelt werden. Auf einem Display 62 kann dem Benutzer die aktuelle, bzw. die neu eingestellte Orientierung des Substrats 2 angezeigt werden. Ebenso ist es denkbar, dass der Benutzer über das Display 62 Eingaben hinsichtlich der Orientierung des Substrats machen kann. Eine Erstellung von Rezepten, mit denen bestimmte Kalibrierungsschritte durchgeführt werden können, werden ebenfalls mittels des Displays eingegeben und so an den Rechner 61 übermittelt.
  • 5a zeigt ein Substrat in der ursprünglichen Orientierung. Der Begriff ursprüngliche Orientierung bedeutet, dass das Koordinatensystem 2a des Substrats 2 gegenüber dem Koordinatensystem XKM, YKM der Koordinaten-Messmaschine nicht gedreht ist. Die Orientierung des Substrats 2 gegenüber dem Koordinatensystem 1a der Koordinaten-Messmaschine 1 ist somit 0°. Die mindestens eine zu vermessende Struktur 3 hat in Bezug auf das Koordinatensystem 1a der Koordinaten-Messmaschine 1 die Position X0, Y0. Der Messtisch 20 ist somit um einen bestimmten Wert zu verfahren, damit die zu vermessende Struktur 3 innerhalb der optischen Achse des Messob jektivs 9 zu liegen kommt. Ebenso ist dann das Messfenster 50 an einer bestimmten definierten Position der Struktur 3 positioniert. Die Position des Messfensters 50 ist in den 5a bis 5d durch einen kleinen Kreis 51 gekennzeichnet.
  • 5b zeigt das Substrat 2 in einer um 90° gedrehten Orientierung gegenüber dem Koordinatensystem 1a der Koordinaten-Messmaschine 1. Nachdem die Orientierung des Substrats mit den Kennzeichnungsmitteln 54, 56 auf dem Substrat festgestellt worden ist, findet man die zu vermessende Struktur 3 im gedrehten Substrat durch die Komponenten X90 und Y90. Entsprechend der Drehung des Substrats 2 muss auch das Messfenster der Kamera entsprechend gedreht werden, damit das Messfenster 50 auch an derselben Position 51 der Struktur 3 positioniert werden kann, an welcher es sich befunden hat bei der Messung der Struktur 3 bei dem nicht gedrehten Substrat 2.
  • 5c zeigt das Substrat 2 in einer Orientierung um 180° gegenüber der Darstellung in 5a. Auch hier findet man die Position der Struktur 3, die vermessen werden soll, durch die Komponenten X180 und Y180 des Koordinatensystems 1a der Koordinaten-Messmaschine 1. In entsprechender Weise ist auch hier das Messfenster 50 gedreht, so dass es an der gleichen Position 51 zu liegen kommt, wie dies bei der Messung der Struktur 3 bei der Orientierung um 0° des Substrats 2 und der Orientierung um 90° des Substrats 2 durchgeführt worden ist.
  • 5d zeigt das Substrat 2 mit einer Orientierung von 270° gegenüber der in 5a dargestellten Orientierung. Die Position der Struktur 3 auf dem gedrehten Substrat 2 wird hier ebenfalls durch die Komponenten X270 und Y270 des Koordinatensystems 1a der Koordinaten-Messmaschine 1 gefunden. Die Positionierung des Messfensters 50 und die Positionierung des Messtisches 20 wird entsprechend dem in 5a, 5b und 5c beschriebenen Verfahren durchgeführt.
  • Obwohl in der voran stehenden Beschreibung bevorzugter Weise die Orientierung des Substrats 2, bzw. die Drehung des Substrats um 90°, 180° und 270° beschrieben worden ist, ist es für einen Fachmann selbstverständlich, dass mit der Koordinaten-Messmaschine auch andere Orientierungen automatisch eingestellt werden können. Mit der in der Koordinaten-Messmaschine 1 vorhandenen Vorrichtung kann die Orientierung des Substrats 2 automatisch ermittelt werden. Anhand der ermittelten Orientierung gilt es dann, die entsprechenden Prozesse für die Vermessung der Strukturen 3 auf dem Substrat 2 entsprechend der neu eingestellten Orientierung abzuän dern. Diese Abänderung der Prozesse erfolgt ebenfalls automatisch, so dass für das Substrat ein sog. gedrehter Prozess bzw. gedrehte Messaufgabe erzeugt wird.
  • Die Erfindung wurde unter Berücksichtigung spezieller Ausführungsformen beschrieben. Es ist jedoch denkbar, dass Abwandlungen und Änderungen durchgeführt werden können, ohne dabei den Schutzbereich der nachstehenden Ansprüche zu verlassen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 10047211 A1 [0002]
    • - DE 2007030390 [0003]
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • - Vortragsmanuskript „Pattern Placement Metrology for Mask making" von Frau Dr. Carola Bläsing [0002]

Claims (10)

  1. Verfahren zum Vermessen von Strukturen (3) auf einem Substrat (2) mit einer Koordinaten Messmaschine (1) gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: • dass zum Vermessen von mindestens einer Struktur (3) auf dem Substrat (2) ein vordefiniertes Messverfahren angewendet wird, wobei das Vermessen die Position und/oder die Breite der Struktur (3) umfasst und wobei das vordefinierte Messverfahren aus einer Vielzahl von Prozessen besteht, die mit dem Koordinatensystem (1a) der Koordinaten-Messmaschine (1) verknüpft sind; • dass das Messverfahren für ein Substrat (2) mit einer ersten Orientierung des Koordinatensystems (2a) des Substrats (2) in Bezug auf das Koordinatensystem (1a) der Koordinaten-Messmaschine (1) definiert wird; • dass eine Abweichung mindestens einer zweiten Orientierung des Koordinatensystems (2a) des Substrats (2) von der ersten Orientierung ermittelt wird; und • dass das vordefinierte Messverfahren entsprechend der Abweichung der ersten Orientierung von der mindestens zweiten Orientierung gedreht wird, so dass die mit dem Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine verknüpften Prozesse entsprechend der zweiten Orientierung ausgeführt werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Orientierung des Substrats 0° in Bezug auf das Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine beträgt.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Orientierung des Substrats 90°, 180° oder 270° in Bezug auf das Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine beträgt.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine zweite Orientierung automatisch eingestellt wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die eingestellte Orientierung des Substrats durch die Detektion von speziellen Markierungen und/oder Strukturen auf dem Substrat bestimmt wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Koordinaten-Messmaschine eine Einrichtung zum automatischen Orientieren eines Substrats zugeordnet ist, dass durch eine mit der Koordinaten-Messmaschine verbundene Steuer- und Recheneinheit die unterschiedlichen und automatisch eingestellten Orientierungen des Substrats bestimmt werden.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Koordinaten-Messmaschine mindestens eine Kamera, die ein Messfenster definiert hat, mindestens eine Beleuchtungseinrichtung, mindestens ein Messobjektiv, das eine optische Achse definiert, umfasst, dass ein in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung beweglicher Messtisch vorgesehen ist, mit dem die zu vermessende Struktur in die optische Achse des Messfensters verfahren wird.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das vordefinierte Messverfahren aus einer Vielzahl von Prozessen besteht, die bestimmen, wie der Messtisch in X-Koordinatenrichtung und/oder in Y-Koordinatenrichtung verfahren wird, damit die mindestens eine zu messende Struktur im Messfenster der Kamera zu liegen kommt.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass an Hand der festgestellten anderen Orientierung des Substrats die vordefinierten Prozesse für das in der ursprünglichen Orientierung vermessene Substrat, derart abgeändert werden, dass bei dem Substrat in der mindestens einen anderen Orientierung die identische Struktur an der identischen Stelle der Struktur und mit dem identischen Messfenster vermessen wird.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat eine Maske zur Herstellung von Halbleitern oder ein Wafer ist.
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