DE102007037483A1

DE102007037483A1 - Electronic component i.e. multiple switch, for e.g. vehicle, has circuit carrier with recess, and switching units arranged on outer surface of carrier, where carrier is made from plastic e.g. semi-crystalline, partially aromatic polyamide

Info

Publication number: DE102007037483A1
Application number: DE200710037483
Authority: DE
Inventors: Joachim Czabanski; Erik Rega
Original assignee: Kromberg and Schubert GmbH and Co KG
Current assignee: Kromberg and Schubert GmbH and Co KG
Priority date: 2007-08-08
Filing date: 2007-08-08
Publication date: 2009-02-19

Abstract

The component (1) has a circuit carrier (2) provided with a centrically arranged recess, and switching units (3, 3.1-3.5) that are arranged on an outer surface of the circuit carrier, where the circuit carrier is made from plastic e.g. semi-crystalline, partially aromatic polyamide. Electrically conducting conductors (4) are arranged on the outer surface and connected with one another on the switching units. The conductors are connected with a contact device that is provided for connecting the component with another component arranged in an on-board power supply system of a vehicle. An independent claim is also included for a method for manufacturing an electronic component.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Verfahren für die Herstellung einer elektronischen Baugruppe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 35.The The invention relates to an electronic assembly according to the preamble of claim 1 and a method for the production of an electronic assembly according to the preamble of claim 35.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Technische AufgabeTechnical task

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine kompakt bauende elektronische Baugruppe zu schaffen, die kostengünstig herstellbar ist.Of the Invention is based on the object, a compact electronic construction To create an assembly that is inexpensive to produce.

Technische LösungTechnical solution

Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 37 gelöst.These Task is by an electronic assembly with the features of claim 1 and by a method having the features of the claim 37 solved.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Die Erfindung geht von der Erkenntnis aus, dass eine besonders kompakte multifunktionale elektronische Baugruppe mit einem Schaltungsträger geschaffen werden kann, auf dessen Aussenoberfläche eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen, insbesondere Schaltelementen, angeordnet ist. Die Verbindung der Bauelemente untereinander und mit einer Kontakteinrichtung erfolgt vorteilhaft über Leiterbahnen und Kontaktflächen, die mehrdimensional verlaufend auf Oberflächenbereichen des Schaltungsträgers angeordnet sind. Der Schaltungsträger ist vorteilhaft als Spritzgussteil gefertigt und besteht aus einem teilkristallinen, teilaromatischen Hochtemperatur-Polyamid, das einen Schmelzpunkt von mindestens 295° Celsius und eine Biegetemperatur unter Last von etwa 260° Celsius bei etwa 0,45 MPa aufweist. Die auf den Schaltungsträger aufgebrachten Bauelemente werden vorteilhaft mit einem bleifreien Lot mit den Leiterbahnen bzw. Kontaktflächen verbunden. Vorteilhaft werden alle Lotverbindungen im Wesentlichen gleichzeitig hergestellt, wobei ein Dampfphasenlötverfahren zum Einsatz kommt. Weitere Vorteile ergeben sich aus weiteren Unteransprüchen, der Beschreibung und der Zeichnung.The Invention is based on the recognition that a particularly compact multifunctional electronic assembly created with a circuit carrier can be on the outer surface of a plurality of electronic Components, in particular switching elements, is arranged. The connection the components takes place with each other and with a contact device advantageous over Tracks and contact surfaces, the multi-dimensionally arranged arranged on surface areas of the circuit substrate are. The circuit carrier is advantageously manufactured as an injection molded part and consists of a semi-crystalline, semiaromatic high-temperature polyamide, which has a melting point of at least 295 ° Celsius and a bending temperature under load of about 260 ° Celsius at about 0.45 MPa. The on the circuit carrier Applied components become advantageous with a lead-free Lot connected to the tracks or contact surfaces. Advantageous all solder joints are made substantially simultaneously, wherein a vapor phase soldering method is used. Further advantages emerge from further subclaims, the Description and the drawing.

Zeichnungdrawing

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend unter Bezug auf die Zeichnung näher erläutert.embodiments The invention will be explained in more detail with reference to the drawing.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine Aufsicht auf eine erfindungsgemäß ausgebildete elektronische Baugruppe; 1 a plan view of an inventively designed electronic assembly;

2 eine Seitenansicht der in 1 dargestellten Baugruppe aus Blickrichtung A gemäß 1; 2 a side view of in 1 shown assembly from the direction A according to 1 ;

3 eine Seitenansicht der in 1 dargestellten Baugruppe aus Blickrichtung B gemäß 1; 3 a side view of in 1 shown assembly from the direction B according to 1 ;

4 einen Schaltungsträger ohne montierte Bauelemente aus einer ersten Blickrichtung; 4 a circuit carrier without mounted components from a first viewing direction;

5 einen Schaltungsträger ohne montierte Bauelemente aus einer zweiten Blickrichtung. 5 a circuit carrier without mounted components from a second viewing direction.

Beschreibung der AusführungsbeispieleDescription of the embodiments

1 zeigt eine Aufsicht auf eine erfindungsgemäß ausgebildete elektronische Baugruppe 1. Die Baugruppe 1 umfasst einen unregelmäßig geformten Schaltungsträger 2 mit einer im Wesentlichen zentrisch angeordneten Ausnehmung 2.1. Auf mehreren Teilbereichen seiner Außenoberfläche trägt der Schaltungsträger 2 eine Mehrzahl von Bauelementen, insbesondere Schaltelementen 3, 3.1, 3.2, 3.3, ... 3.11, die in der folgenden Beschreibung, zum Zwecke der Abkürzung, zumeist nur mit der Bezugsziffer 3 bezeichnet werden. Vorzugsweise auf der Aussenoberfläche des Schaltungsträgers 2 sind elektrisch leitende Leiterbahnen 4 aufgebracht. Diese Leiterbahnen 4 verbinden auf dem Schaltungsträger 2 angeordnete elektronische Bauelemente, insbesondere auch die Schaltelemente 3, untereinander und mit einer an dem Schaltungsträger 2 angeordneten Kontakteinrichtung 5. Die Kontakteinrichtung 5 ermöglicht eine lösbare elektrische Verbindung der elektronischen Baugruppe 1 mit anderen Komponenten oder Baugruppen, die beispielsweise in dem Bordnetz eines Fahrzeugs angeordnet sind. Endstücke der Leiterbahnen sind als Kontaktflächen 4.1, 4.2 ausgebildet. Auf diesen Kontaktflächen 4.1, 4.2 können weitere elektronische Bauelemente, wie beispielsweise SMD-Schaltungen oder dergleichen, insbesondere aber auch die Schaltelemente 3, befestigt sein. Die Befestigung dieser Bauelemente erfolgt besonders vorteilhaft durch einen weiter unten noch beschriebenen Lötvorgang. 1 shows a plan view of an inventively designed electronic assembly 1 , The assembly 1 includes an irregularly shaped circuit carrier 2 with a substantially centrally arranged recess 2.1 , On several parts of its outer surface carries the circuit carrier 2 a plurality of components, in particular switching elements 3 . 3.1 . 3.2 . 3.3 , ... 3.11 , in the following description, for the purpose of abbreviation, usually only with the reference numeral 3 be designated. Preferably on the outer surface of the circuit substrate 2 are electrically conductive tracks 4 applied. These tracks 4 connect on the circuit carrier 2 arranged electronic components, in particular also the switching elements 3 , with each other and with one on the circuit board 2 arranged contact device 5 , The contact device 5 allows a detachable electrical connection of the electronic module 1 with other components or assemblies, which are arranged for example in the electrical system of a vehicle. End pieces of the conductor tracks are used as contact surfaces 4.1 . 4.2 educated. On these contact surfaces 4.1 . 4.2 For example, other electronic components, such as SMD circuits or the like, but in particular also the switching elements 3 to be attached. The attachment of these components is particularly advantageous by a further described below soldering.

Der Schaltungsträger 2 besteht vorzugsweise aus einem Kunststoff, der sich im Herstellungsprozess leicht verformen lässt. Auf diese Weise können sehr komplexe Strukturen von Schaltungsträgern 2, insbesondere auch die hier beispielsweise beschriebene Struktur des Schaltungsträgers 2 mit einer im Wesentlichen zentrisch angeordneten Ausnehmung 2.1, kostengünstig hergestellt werden. Besonders vorteilhaft besteht der Schaltungsträger 2 aus einem teilkristallinen, teilaromatischen Polyamid. Besonders vorteilhaft besteht der Schaltungsträger 2 aus einem Hochtemperatur-Polyamid mit einem Schmelzpunkt von mindestens 295° Celsius, der eine Biegetemperatur unter Last von etwa 260° Celsius bei 0,45 MPa (Megapascal) aufweist. Ein derartiger Schaltungsträger ist besonders unempfindlich gegenüber thermischer Belastung, die, in Verbindung mit einem Lötprozess, bei der Herstellung des Vielfachschalters auftreten. Durch die hohe Temperaturfestigkeit kann vorteilhaft bleifreies Lot für die Lötverbindungen verwendet werden. Besonders vorteilhaft umfasst der Schaltungsträger 2 zwischen etwa 5% und 35%, insbesondere 25%, eines mineralischen Füllstoffs. Als besonders geeignet hat sich eine Beimengung von etwa 5% bis 15%, insbesondere 10%, an Glasfasern in der Kunststoffmasse erwiesen. Durch diese Zusätze lässt sich ein besonders formstabiler und mechanisch hoch belastbarer Schaltungsträger 2 erzeugen. Weiterhin umfasst der Schaltungsträger 2 ein strahlungssensitives, vorzugsweise metallhaltiges Additiv, dessen Eigenschaften durch Beaufschlagung mit Strahlung beeinflussbar sind. Vorteilhaft kann dieses Additiv durch Strahlung derart verändert werden, dass mit Strahlung beaufschlagte Bereiche der Oberfläche des Schaltungsträgers 2 selektiv aktiviert und dadurch in ihren Haftungseigenschaften verbessert werden. Insbesondere wird die Haftung für metallische Beschichtungen aus einem gut leitfähigen Metall, wie Kupfer, verbessert. Ein Schaltungsträger 2 mit komplex gestalteter geometrischer Struktur kann besonders vorteilhaft und fertigungstechnisch günstig als Spritzgussteil, insbesondere als 1-Komponenten-Spritzgussteil, hergestellt werden.The circuit carrier 2 is preferably made of a plastic that can be easily deformed in the manufacturing process. In this way, very complex structures of circuit carriers 2 , In particular, the structure described here, for example, the circuit substrate 2 with a substantially centrally arranged recess 2.1 , are manufactured inexpensively. Particularly advantageous is the circuit carrier 2 from a partially crystalline, partly aromatic polyamide. Particularly advantageous is the circuit carrier 2 out a high temperature polyamide having a melting point of at least 295 ° Celsius, which has a bending temperature under load of about 260 ° C at 0.45 MPa (megapascals). Such a circuit carrier is particularly insensitive to thermal stress, which, in connection with a soldering process, occur in the production of the multiple switch. Due to the high temperature resistance lead-free solder can be advantageously used for the solder joints. Particularly advantageous comprises the circuit carrier 2 between about 5% and 35%, especially 25%, of a mineral filler. An admixture of about 5% to 15%, in particular 10%, of glass fibers in the plastics material has proven particularly suitable. These additions make it possible to produce a particularly dimensionally stable and mechanically highly loadable circuit carrier 2 produce. Furthermore, the circuit carrier comprises 2 a radiation-sensitive, preferably metal-containing additive whose properties can be influenced by exposure to radiation. Advantageously, this additive can be modified by radiation in such a way that areas of the surface of the circuit carrier exposed to radiation are changed 2 selectively activated and thereby improved in their adhesion properties. In particular, adhesion for metallic coatings is improved from a highly conductive metal, such as copper. A circuit carrier 2 With complex designed geometric structure can be particularly advantageous and manufacturing technology low priced as an injection molded part, in particular as a one-component injection molded part.

Die Leiterbahnen 4 und die als breitere Kontaktflächen 4.1 und 4.2 ausgebildeten Endstücke der Leiterbahnen sind besonders vorteilhaft als metallische Flachleiter ausgebildet, die mechanisch fest mit zuvor durch Beaufschlagung mit Strahlung sensibilisierten Oberflächenbereichen des Schaltungsträgers 2 verbunden sind. Als Strahlungsquelle eignet sich insbesondere eine Laserstrahlung, die besonders genau auf ausgewählte Oberflächenbereiche fokussiert werden kann. Durch die Bestrahlung und anschließende metallische Beschichtung der bestrahlten Oberflächenbereiche in einem Tauchbad lassen sich besonders feine Strukturen der Leiterbahnen herstellen, die auch auf besonders komplex gestaltete Oberflächenbereiche des Schaltungsträgers 2 aufbringbar sind. Fertigungstechnisch günstig lassen sich auf diese Weise auch in mehreren Dimensionen bzw. auf winklig zueinander ausgerichteten Oberflächenbereichen angeordnete Bauelemente ausfallsicher „verdrahten". Zusammenhängende Leiterbahnen 4 sind zu diesem Zweck „mehrdimensional" auf Oberflächen des Schaltungsträgers 2 angeordnet. „Mehrdimensional" bedeutet in diesem Zusammenhang, dass sich die Leiterbahnen 4 über beliebig geformte Bereiche der Oberfläche des Schaltungsträgers erstrecken können und dabei auch Kurven, Kanten, Absätze und dergleichen überwinden. 2 zeigt eine Seitenansicht der elektronischen Baugruppe 1 mit Sicht aus Richtung A gemäß 1. Wie aus 1 und 2 ersichtlich ist, sind auf Oberflächenbereiche des Schaltungsträgers 2 bereits Leiterbahnen 4 und Kontaktflächen 4.1, 4.2 aufgebracht. Weiterhin ist der Schaltungsträger 2 schon mit Bauelementen, wie insbesondere Schaltelementen 3 bestückt, die auf winklig zueinander angeordneten Oberflächenbereichen des Schaltungsträgers 2 sitzen. Kontaktbereiche der Schaltelemente 3 sind mit Kontaktflächen 4.2 der Leiterbahnen 4 verbunden. Die Leiterbahnen 4 verbinden die Schaltelemente 3 untereinander, mit weiteren Bauelementen auf dem Schaltungsträger 2 und mit mindestens einer fest mit dem Schaltungsträger 2 verbundenen Kontakteinrichtung 5. Vorzugsweise sind die Schaltelemente 3 beleuchtbar, so dass der jeweilige Schaltzustand auch bei Dunkelheit erkennbar ist. Vorteilhaft umfasst ein Schaltelement 3 dazu mindestens eine integrierte Leuchtdiode, die in Abhängigkeit von der Schaltlage des Schaltelements 3 mit Betriebsstrom versorgt wird. Denkbar ist auch der Einsatz einer mehrfarbigen Leuchtdiode oder mehrer Leuchtdioden mit unterschiedlicher Lichtfarbe, um unterschiedliche Schaltpositionen eines Schaltelements 3 mit mehreren Schaltlagen zu kennzeichnen. Die Schaltelemente 3 und sowie ggf. weitere Bauelemente, sind vorteilhaft durch ein Lötverfahren mit den Kontaktflächen 4.2 der Leiterbahnen 4 verbunden. Die Kontaktflächen 4.2 sind dazu vorteilhaft als Lötpads ausgebildet. Aus Gründen des Umweltschutzes wird vorteilhaft ein bleifreies Lot verwendet. Die bleifreie Lotpaste wird dazu auf die Lötpads aufgebracht bevor der Schaltungsträger 2 mit Bauelementen bestückt wird. Besonders vorteilhaft werden alle Lötverbindungen im Wesentlichen gleichzeitig hergestellt, um die thermische Belastung des Schaltungsträgers 2 und der darauf angeordneten elektronischen Bauelemente so gering wie möglich zu halten. Besonders vorteilhaft gelingt das, wenn als Lötprozess ein Dampfphasenlötverfahren eingesetzt wird. Die Kontakteinrichtung 5 umfasst mindestens einen Steckverbinder, der zusammen mit dem Schaltungsträger 2 einteilig oder einstückig ausgebildet ist. Der Steckverbinder kann dabei vorzugsweise männlich ausgebildet sein. Besonders vorteilhaft besteht die Kontakteinrichtung 5 dabei aus dem gleichen Werkstoff wie der schaltungsträger 2 selbst. Das Gehäuse der Kontakteinrichtung 5 kann dadurch vorteilhaft in dem gleichen Spritzgussprozess wie der Schaltungsträger 2 selbst hergestellt sein. Die Kontaktmittel der Kontakteinrichtung 5 können dabei bereits in die Spritzgussform eingelegt sein. Alternativ können sie auch später in das Trägermaterial eingeschossen werden.The tracks 4 and as wider contact surfaces 4.1 and 4.2 formed end pieces of the conductor tracks are particularly advantageously formed as metallic flat conductor, the mechanically fixed with previously sensitized by exposure to radiation surface areas of the circuit substrate 2 are connected. In particular, a laser radiation which can be focused particularly precisely on selected surface areas is suitable as the radiation source. By the irradiation and subsequent metallic coating of the irradiated surface areas in an immersion bath, it is possible to produce particularly fine structures of the printed conductors, which also affect particularly complex surface areas of the circuit substrate 2 can be applied. In terms of manufacturing technology, it is also possible in this way to "wire up" components arranged in a plurality of dimensions or on surface areas aligned at an angle to each other in a failsafe manner 4 are for this purpose "multi-dimensional" on surfaces of the circuit carrier 2 arranged. "Multidimensional" in this context means that the tracks 4 can extend over arbitrarily shaped areas of the surface of the circuit substrate and also overcome curves, edges, paragraphs and the like. 2 shows a side view of the electronic module 1 with view from direction A according to 1 , How out 1 and 2 can be seen are on surface areas of the circuit substrate 2 already tracks 4 and contact surfaces 4.1 . 4.2 applied. Furthermore, the circuit carrier 2 already with components, in particular switching elements 3 equipped, which are arranged at an angle to each other surface areas of the circuit substrate 2 to sit. Contact areas of the switching elements 3 are with contact surfaces 4.2 the tracks 4 connected. The tracks 4 connect the switching elements 3 with each other, with other components on the circuit board 2 and at least one fixed to the circuit carrier 2 connected contact device 5 , Preferably, the switching elements 3 illuminated, so that the respective switching state is visible even in the dark. Advantageously, a switching element comprises 3 to at least one integrated light emitting diode, which depends on the switching position of the switching element 3 is supplied with operating current. It is also conceivable to use a multi-colored light-emitting diode or a plurality of light-emitting diodes with different light color to different switching positions of a switching element 3 to be marked with several switching positions. The switching elements 3 and optionally further components are advantageous by a soldering process with the contact surfaces 4.2 the tracks 4 connected. The contact surfaces 4.2 are advantageously designed as solder pads. For reasons of environmental protection, a lead-free solder is advantageously used. The lead-free solder paste is applied to the solder pads before the circuit carrier 2 equipped with components. Particularly advantageously, all solder joints are made substantially simultaneously to the thermal load of the circuit substrate 2 and to keep the electronic components arranged thereon as small as possible. This is achieved particularly advantageously when a vapor-phase soldering process is used as the soldering process. The contact device 5 includes at least one connector, which together with the circuit carrier 2 is formed in one piece or in one piece. The connector may preferably be formed male. Particularly advantageous is the contact device 5 in the same material as the circuit carrier 2 itself. The housing of the contact device 5 This can be advantageous in the same injection molding process as the circuit carrier 2 be prepared yourself. The contact means of the contact device 5 can already be inserted into the injection mold. Alternatively, they can also be injected later into the carrier material.

Wie insbesondere aus 1 ersichtlich ist, ist eine vorteilhafte Ausführungsform des Schaltungsträgers 2 als eine Art Hohlkörper mit einer im Wesentlichen zentral angeordneten Ausnehmung 2.1 ausgebildet. Die Innenkontur des Schaltungsträgers 2 ist dabei vorteilhaft an die Aussenkontur einer zeichnerisch nicht dargestellten Halteeinrichtung angepasst, so dass der Schaltungsträger 2 mit der Halteeinrichtung vorteilhaft formschlüssig verbindbar ist. In einem speziellen Anwendungsfall kann die elektronische Baugruppe 1 beispielsweise als Bedienungselement für ein Fahrzeug oder eine Maschine ausgebildet sein. Die Innenkontur des Schaltungsträgers 2 ist dann vorteilhaft an die Aussenkontur einer mit dem Fahrzeug oder der Maschine verbundenen Halteeinrichtung angepasst. Die Aussenkontur der elektronischen Baugruppe 1 ist dabei vorteilhaft an die Innenoberfläche einer gekrümmten Bedienungshand angepasst. Dadurch liegen alle Schaltelemente 3 griffgünstig im Bereich der Bedienungshand und können daher leicht von dem Fahrer des Fahrzeugs oder dem Bediener bzw. Führer der Maschine bedient werden, ohne dass dieser den Griff von dem Schaltungsträger 2 lösen muss. Dies ist für die Sicherheit förderlich.As in particular from 1 is apparent, is an advantageous embodiment of the circuit substrate 2 as a kind of hollow body with a substantially centrally arranged recess 2.1 educated. The inner contour of the circuit carrier 2 is advantageously adapted to the outer contour of a drawing device, not shown, so that the circuit carrier 2 with the holding device is advantageously positively connected connectable. In a specific application, the electronic module 1 For example, be designed as a control element for a vehicle or a machine. The inner contour of the circuit carrier 2 is then advantageously adapted to the outer contour of a connected to the vehicle or the machine holding device. The outer contour of the electronic module 1 is advantageously adapted to the inner surface of a curved operating hand. As a result, all switching elements are 3 easy to handle in the field of the operator's hand and therefore can be easily operated by the driver of the vehicle or the operator or leader of the machine without this the handle of the circuit board 2 must solve. This is conducive to safety.

Die elektronische Baugruppe 1 mit ihren Funktionen als Vielfachschalter eignet sich somit generell vorteilhaft als Bedienungselement für Maschinen und Fahrzeuge aller Art. Insbesondere auch für solche, die mittels eines Steuerknüppels oder eines so genannten Joysticks gesteuert werden. Ähnlich wie mit einer Halteeinrichtung kann die elektronische Baugruppe 1 auch mit einem Steuerknüppel oder mit einem Joystick verbunden werden. Die Bedienungshand des Maschinen- oder Fahrzeugführers kann dann zugleich den Vielfachschalter 1 und den Steuerknüppel oder Joystick umgreifen und mit der Bedienungshand und deren Finger vielfältige Steuerkommandos auslösen.The electronic assembly 1 with its functions as a multiple switch is thus generally advantageous as a control element for machines and vehicles of all kinds. In particular, for those who are controlled by means of a joystick or a so-called joystick. Similar to a holding device, the electronic module 1 also be connected with a joystick or with a joystick. The operating hand of the machine or vehicle driver can then at the same time the multiple switch 1 and grip around the joystick or joystick and trigger with the operating hand and their fingers various control commands.

4 und 5 zeigen den noch unbestückten Schaltungsträger 2 aus unterschiedlicher Perspektive. Deutlich zu erkennen sind die bereits auf die dreidimensionale komplex gestaltete Oberfläche des Schaltungsträgers 2 aufgebrachten Leiterbahmen 4 mit ihren Kontaktflächen 4.1 und 4.2. Durch den oben schon beschriebenen Herstellungsprozess wird der Verlauf der Leiterbahnen 4 praktisch in die dreidimensional Oberfläche des Schaltungsträgers 2 eingraviert. Danach lässt er sich sofort mit Hilfe eines Tauchbads haftfest metallisieren, so dass Leiterbahnen mit einer für die jeweilige Strombelastung hinreichender Dicke entstehen. Durch die Bestrahlung und anschließende Metallisierung der durch die Strahlung sensibilisierten Oberflächenbereiche lassen sich komplexe elektronische Strukturen unmittelbar auf komplexen Oberflächenbereichen des aus Kunststoff bestehenden Schaltungsträgers 2 herstellen. Dies ermöglicht große Vorteile, wie eine hohe Gestaltungsfreiheit, die Verkürzung von Prozessketten, die Reduzierung der Werkstoffvielfalt, eine weitere Miniaturisierung und eine weitere Erhöhung der Flexibilität bei notwendigen oder gewünschten Änderungen des Schaltungslayouts. Es ist denkbar, Losgrößen von eins wirtschaftlich fertigen zu können. 4 and 5 show the still bare circuit carrier 2 from different perspectives. The surface of the circuit carrier, already designed for the three-dimensional complex, can clearly be seen 2 applied conductor frames 4 with their contact surfaces 4.1 and 4.2 , By the manufacturing process already described above, the course of the tracks 4 practically in the three-dimensional surface of the circuit substrate 2 engraved. Thereafter, it can be immediately metallized with the aid of a dip, so that printed conductors with a thickness sufficient for the respective current load. Irradiation and subsequent metallization of the surface regions sensitized by the radiation enable complex electronic structures to be located directly on complex surface areas of the plastic circuit substrate 2 produce. This allows great advantages, such as a high degree of freedom in design, the shortening of process chains, the reduction in material diversity, further miniaturization and a further increase in flexibility in the case of necessary or desired changes in the circuit layout. It is conceivable to be able to manufacture lot sizes of one economically.

3 zeigt eine weitere Seitenansicht der in 1 dargestellten elektronischen Baugruppe aus Blickrichtung B gemäß 1. Diese Darstellung verdeutlicht, dass die Baugruppe 1 noch eine Bestückungsfläche 6 umfasst, die mit weiteren Bauelementen bestückt werden kann. 3 shows another side view of in 1 shown electronic assembly from the direction B according to 1 , This illustration clarifies that the assembly 1 another assembly area 6 includes, which can be equipped with other components.

In weiteren Ausführungsvarianten ist es denkbar, die Leiterbahnen 4 mit den oben schon erwähnten Prozessschritten ohne Unterbrechung auch auf die Innenoberfläche des Schaltungsträgers 2 aufzubringen. Bei rotationssymmetrischer Ausbildung der Ausnehmung 2.1 könnte dann die Baugruppe auch drehbar auf einer formangepassten Halterungseinrichtung angeordnet sein und zusätzlich die Funktion eines Drehschalters übernehmen. Bei dieser Funktion könnten, je nach Drehlage der elektronischen Einrichtung 1, auf der Innenoberfläche des Schaltungsträgers 2 angeordnete Leiterbahnen 4 entsprechende Kontaktstücke auf der die Baugruppe 1 aufnehmenden Halterungseinrichtung kontaktieren.In further embodiments, it is conceivable, the conductor tracks 4 with the above-mentioned process steps without interruption also on the inner surface of the circuit substrate 2 applied. With rotationally symmetrical design of the recess 2.1 Then, the assembly could also be rotatably mounted on a shape-adapted support means and additionally assume the function of a rotary switch. This function could, depending on the rotational position of the electronic device 1 , on the inner surface of the circuit board 2 arranged conductor tracks 4 corresponding contact pieces on the assembly 1 contact receiving holder device.

11: Elektronische Baugruppeelectronic module
22: Schaltungsträgercircuit support
2.12.1: Ausnehmungrecess
33: Schaltelementswitching element
3.13.1: Schaltelementswitching element
3.23.2: Schaltelementswitching element
3.33.3: Schaltelementswitching element
3.43.4: Schaltelementswitching element
3.53.5: Schaltelementswitching element
3.63.6: Schaltelementswitching element
3.73.7: Schaltelementswitching element
3.83.8: Schaltelementswitching element
3.93.9: Schaltelementswitching element
3.103.10: Schaltelementswitching element
3.113.11: Schaltelementswitching element
44: Leiterbahnconductor path
4.14.1: Kontaktflächecontact area
4.24.2: Kontaktflächecontact area
55: Kontakteinrichtungcontactor
66: Bestückungsflächemounting area

Claims

Electronic assembly ( 1 ) comprising one with a substantially centrally arranged recess ( 2.1 ) provided circuit carrier ( 2 ), on whose outer surface a plurality of components ( 3 ) is arranged.

Electronic assembly ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the components ( 3 ) Switching elements are.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that it is designed as a multiple switch.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that it contains printed conductors ( 4 ), which in or on the surfaces of the circuit substrate ( 2 ) is arranged.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) is an injection molded part.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) is a 1-component injection molded part.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) consists of a plastic.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) consists of a partially crystalline, partly aromatic polyamide.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) consists of a high temperature polyamide.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the material of the circuit carrier ( 2 ) has a melting point of at least 295 ° Celsius.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) has a bending temperature under load of about 260 ° C at about 0.45 MPa (megapascals).

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) comprises between about 5% to 15%, in particular about 10%, of glass fibers in the plastics material.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) between 10% and 35%, in particular 25%, of mineral fillers.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) comprises a radiation-sensitive metal-containing additive.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that by irradiation of surface areas of the circuit substrate ( 2 ) the exposed surface areas are selectively activated so that metallic coatings adhere to them.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the conductor tracks ( 4 ) as fixed on the surface of the circuit carrier ( 2 ) adhering flat conductors are formed.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the conductor tracks ( 4 by depositing metal on previously sensitized surface areas of the circuit substrate ( 2 ) are generated.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that on a surface of the circuit substrate ( 2 ) distributed switching elements ( 3 ) are illuminated to identify the respective switching state.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that each illuminable switching element ( 3 ) comprises at least one light emitting diode.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the switching elements ( 3 ) to which the printed conductors ( 4 ) contacting solder pads are soldered.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the switching elements ( 3 ) and possibly other components are soldered in a Dampfphasenlötverfahren.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that all solder joints are made substantially simultaneously.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises at least one contact device ( 5 ), which together with the circuit carrier ( 2 ) is formed in one piece or in one piece.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized gekennzeich net, that the housing of the at least one contact device ( 5 ) consists of the same material as the circuit carrier ( 2 ) even.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing of the at least one contact device ( 5 ) in the manufacture of the circuit carrier ( 2 ) is produced in an injection molding process.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that contact elements of the at least one contact device ( 5 ) in the material of the circuit substrate ( 2 ) are shot.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that contact elements of the at least one contact device ( 5 ) by an injection molding process with the circuit carrier ( 2 ) are connected.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) is designed as a hollow body.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the inner contour of the circuit carrier ( 2 ) is adapted to the outer contour of a holding device, with which the circuit carrier ( 2 ) is positively connected.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the outer contour of the circuit carrier ( 2 ) is adapted to the inner surface of an operating hand.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the assembly ( 1 ) is designed as a control element for machines, vehicles or the like.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises fastening means for attachment to a holding device.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that it is designed as a rotary switch.

Electronic assembly ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that it can be mounted on a joystick or on a joystick.

Process for the production of an electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized by the following steps: a. From a plastic in a injection molding process, a three-dimensional circuit carrier ( 2 ) manufactured with complex surface geometry; b. On surface areas of the circuit substrate ( 2 ), multidimensional circuit traces ( 4 ) and contact surfaces ( 4.1 . 4.2 ) applied; c. The circuit carrier ( 2 ) is used with electronic components, in particular switching elements ( 3 ) equipped.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that as plastic, a high-temperature polyamide with a melting point of at least 295 ° Celsius and a filler content from about 10% to about 35% of a mineral filler is used.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that as mineral filler glass fibers with a Proportion of about 5% to about 15%, in particular about 10% used become.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the plastic is a radiation-sensitive metal-containing additive is added.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that surface areas of the circuit substrate ( 2 ), according to a conductor pattern, are selectively exposed to radiation.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the irradiated circuit carrier ( 2 ) is introduced into an immersion bath in order to deposit on the radiation-sensitized surface regions metallic interconnects ( 4 ) and contact surfaces ( 4.1 . 4.2 ).

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) with the interposition of solder paste with components, in particular switching elements ( 3 ) is fitted.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that a lead-free solder is used as solder paste.

Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that all solder joints substantially simultaneously getting produced.

Method according to one of the preceding claims, characterized marked that for the preparation of the solder joints a Dampfphasenlötverfahren is used.