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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine walzen- oder zylinderförmige
Kontaktiereinheit zur Verwendung in einem Elektrolytbad für
die galvanische Erzeugung einer Metallisierung auf einem, insbesondere
flächigen, Trägerobjekt. Die Erfindung betrifft ferner
eine Galvanisiervorrichtung zur galvanischen Herstellung einer Metallschicht
auf einem, insbesondere, flächigen Trägerobjekt
mit einem Elektrolytbad, in dem zumindest eine Anodeneinrichtung
und zumindest eine Kontaktiereinheit angeordnet sind. Die Erfindung
betrifft weiter ein Galvanisiersystem sowie einen Träger
mit einer Metallschicht.
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Derartige
Galvanisiervorrichtungen bzw. Galvanisiersysteme werden zum freien
galvanischen Abscheiden einer strukturierten oder auch vollflächigen
Schicht auf einem Substrat aus einem nicht leitfähigen
Trägermaterial verwendet. Auf diese Weise ist es möglich,
Leiterstrukturen oder vollflächige Leiterschichten herzustellen,
die auf dem Trägermaterial aufgebracht sind. Beispielsweise
werden Antennenspulen, Leiterplatten, Chipkartenmodule oder dergleichen
mit solchen Einrichtungen gefertigt. Vollflächige Leiterschichten
dienen in der Regel dazu, eine elektrische Abschirmung bereitzustellen.
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In
einer bekannten Anwendung, die zur Herstellung spezifischer Leiterzugstrukturen
verwendet wird, wird ein kontinuierlich als Kathode geschalteter Metallzylinder
zumindest teilweise in ein Elektrolytbad eingetaucht und in Drehung
versetzt. In dem Elektrolytbad befindet sich eine Anodenanordnung. An
der sich langsam drehenden Kathode lagert sich eine Metallschicht
ab, die außerhalb des Elektrolyten auf eine Folie auflaminiert
wird, indem die Metallfolie von der Kathode abgeschält
wird. Nachdem die Metallschicht auflaminiert ist, wird ein Resistlack
aufgebracht, der anschließend fotolithographisch belichtet wird.
Mit einem anschließenden Ätzschritt werden diejenigen
Bereiche der ganzflächigen Metallschicht weggeätzt,
die für eine Leiterzugstrukturierung nicht mehr benötigt
werden. Nach dem Entfernen des auf der strukturierten Metallschicht
verbleibenden Ätzlacks ist die gewünschte Leiterstruktur
fertig gestellt.
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Dieses
Verfahren weist zum einen die Nachteile auf, dass nur geringe Durchsatzraten
erzielbar sind und hohe Materialkosten und Entsorgungskosten aufgrund
des Einsatzes von giftigen und teuren Chemikalien und von nicht
genutzten Rohmaterialien aufgrund des subtraktiven Verfahrens erzeugt
werden. Zum anderen wird die Dicke der Metallschicht durch die notwendige
Weiterverarbeitung auf eine bestimmte Mindestdicke beschränkt,
so dass die im Ergebnis resultierende Anordnung beispielsweise nicht
im Hochfrequenzbereich einsetzbar ist, bei welchem gerade eine Schichtdicke
von ungefähr 2 μm wünschenswert ist.
Weiterhin nachteilig ist, dass in regelmäßigen
Abständen eine anodische oder mechanische Abreinigung der
zylinderförmigen Kathode erfolgen muss, was die Produktions-
und Durchsatzzeiten weiter verringert. Weiterhin nachteilig ist,
dass lediglich eine einseitige Metallschicht auf dem Trägersubstrat
abgeschieden werden kann.
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Ein
verbessertes Verfahren wird in der
DE 102 347 05 A1 beschrieben, bei dem das
zu galvanisierende Gut direkt im aktiven Galvanobad durch eine umlaufende,
zur kontinuierlichen Abreinigung abwechselnd kathodisch/anodisch
geschaltete Kollektorwalze kontaktiert wird. Die Kollektorwalze
weist einzelne leitfähige Bereiche auf, die voneinander durch
isolierende Bereiche getrennt sind. Die einzelnen leitfähigen
Bereiche erstrecken sich dabei im Wesentlichen parallel zu einer
Drehachse der Kollektorwalze. Mit anderen Worten sind die elektrisch
leitfähigen Bereiche in Umfangsrichtung der Kollektorwalze
elektrisch voneinander isoliert. Durch die Kollektorwalze, die sowohl
kathodisch als auch anodisch schaltbar ist, ergibt sich eine Selbst-Regeneration,
so dass eine Anlage mit solchen Kollektorwalzen keinerlei oder nur
geringe Stillstandszeiten für eine anodische Abreinigung
aufweist. Nachteilig beim Betrieb einer derartigen Kollektorwalze
ist, dass sich über die Breite der Kollektorwalze keine
homogen dicke, elektrisch leitfähige Schicht auf dem Substrat
abscheiden lässt. Ferner von Nachteil ist, dass der konstruktive Aufbau
der Kollektorwalze aufwendig und mit hohen Herstellungskosten verbunden
ist.
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Es
ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kontaktiereinheit,
eine Galvanisiervorrichtung sowie ein Galvanisierungssystem bereitzustellen,
welche konstruktiv einfacher aufgebaut sind und eine kontinuierliche
Fertigung einer Metallisierung auf einem, insbesondere flächigen,
Trägerobjekt ermöglichen. Insbesondere soll hierbei
auf eine anodische Abreinigung der Kontaktiereinheit verzichtet
werden können.
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Diese
Aufgaben werden erfindungsgemäß mit den Merkmalen
der unabhängigen Patentansprüche gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich jeweils aus den abhängigen
Patentansprüchen.
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Eine
erfindungsgemäße walzen- oder zylinderförmige
Kontaktiereinheit zur Verwendung in einem Elektrolytbad für
die galvanische Erzeugung einer Metallisierung auf einem, insbesondere
flächigen, Trägerobjekt zeichnet sich dadurch
aus, dass eine Mantelfläche der Kontaktiereinheit mit zumindest
einer Schicht aus einem Material, umfassend ein insbesondere metallisches
Nitrid, versehen ist, und die zumindest eine Schicht in Umfangsrichtung durchgängig
bestrombar ist.
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Das
im Elektrolytbad gelöste Metall kann durch die Schicht
nicht in die Metallstruktur der Kontaktiereinheit eindringen und
bleibt deshalb an der Oberfläche des Trägerobjekts
haften, so dass sich die gewünschte Metallisierung aufbaut.
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Die
an der Kontaktiereinheit vorgesehene Schicht zieht somit einerseits
die Anlagerung der in dem Elektrolytbad gelösten Metallionen
nach sich. Andererseits erlaubt es die Schicht, dass die sich an dieser
anlagernden Metallpartikel unter Beaufschlagung geringer mechanischer
Kräfte ohne Weiteres von dieser abgetragen werden können.
Auf ein anodisches Abreinigen kann dadurch verzichtet werden. Insbesondere
wird es hierdurch ermöglicht, die Mantelfläche
der Kontaktiereinheit in Umfangsrichtung durchgängig zu
bestromen, d. h. eine Kontaktiereinheit bereitzustellen, welche
lediglich mit einer einzigen leitenden Schicht entlang ihres Umfangs
versehen zu werden braucht. Dadurch ist die Fertigung der Kontaktiereinheit
einfach und kostengünstig möglich. Die Beschichtung
ermöglicht ferner, eine einfache, mechanische Abreinigung
während des Galvanisierprozesses, so dass die erfindungsgemäße
Kontaktiereinheit kontinuierlich zur Herstellung der Metallisierung
auf dem Trägerobjekt betrieben werden kann.
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Als
Trägerobjekt kommt beispielsweise ein isolierender Träger,
auf dem eine Starterschicht aufgebracht ist, in Betracht. Genauso
gut lassen sich jedoch auch Metallgitter, Siebe oder Lochmasken
metallisieren, wie diese beispielsweise für den Offsetdruck
zum Einsatz kommen.
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Es
hat sich als besonders vorteilhaft herausgestellt, wenn die Schicht
der Mantelfläche Chrom-Nitrid und/oder Titan-Nitrid umfasst.
Durch diese Materialien lässt sich ein optimaler Kompromiss
zwischen dem Anlagern der in dem Elektrolytbad gelösten
Metallionen an die Starterschicht des Trägerobjekts und
einem vollständigen Reinigen von der Mantelfläche
erzielen.
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Die
Kontaktiereinheit umfasst gemäß einer Ausgestaltung
einen walzen- oder zylinderförmigen Grundkörper,
auf den die zumindest eine Schicht, insbesondere durch Bedampfen
aufgebracht ist. Der Grundkörper ist z. B. aus Titan oder
aus VA-Stahl gebildet. Es ist ausreichend, wenn lediglich eine Schicht auf
den Grundkörper aufgebracht ist. Denkbar ist jedoch auch,
eine Schichtfolge, umfassend eine Mehrzahl an Schichten, auf den
Grundkörper aufzubringen. Dabei kann das Material der Mehrzahl
an Schichten wahlweise eines der oben genannten sein. Zweckmäßigerweise
weist jede Schicht der zumindest einen Schicht jeweils eine Schichtdicke
von 1 bis 5 μm auf. Weiter bevorzugt ist es, wenn jede
Schicht der zumindest einen Schicht jeweils eine Schichtdicke von
etwa 3 μm aufweist.
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Zweckmäßigerweise
ist der Grundkörper hohl ausgebildet. Dies ermöglicht
eine elektrische Kontaktierung der zumindest einen Schicht auf der Mantelfläche
vom Inneren des Grundkörpers her. Hierdurch lässt
sich ein besonders einfacher mechanischer Aufbau der Galvanisiereinrichtung
sowie des Galvanisiersystems bewirken.
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Gemäß einer
weiteren Ausbildung weist die Kontaktiereinheit in axialer Richtung
ein oder mehrere Segmente auf, wobei jedes Segment in Umfangsrichtung
der Kontaktiereinheit eine durchgängige und unabhängig
voneinander bestrombare Oberfläche mit der zumindest einen
Schicht aufweist. Hierdurch lassen sich beispielsweise unterschiedliche
Schichtbreiten der Metallfolie herstellen. Insbesondere können
hierdurch mehrere, entsprechend der Breite der jeweiligen Segmente
breite, Trägerobjekte gleichzeitig metallisiert werden.
Die zwei benachbarten Segmente sind durch einen Isolator elektrisch
voneinander getrennt. Dies bedeutet, dass eine elektrische Isolation
nicht nur im Bereich der Mantelfläche, d. h. der Schicht
erfolgt, sondern auch im Bereich des Grundkörpers, der
aus einem leitenden Material besteht. Somit soll eine komplette
elektrische Entkopplung zwischen jeweiligen Segmenten vorgesehen sein.
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Es
ist ferner zweckmäßig, wenn jedem der Segmente
jeweils zumindest eine Stromeinspeisung, insbesondere aus Kupfer,
zugeordnet ist. Hierdurch ist es möglich, be stimmte Segmente
stromlos zu schalten, so dass im Bereich dieser Segmente keine Metallisierung
und kein Anlegen von Metallpartikeln an die Kontaktiereinheit erfolgt.
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Gemäß einer
weiteren Ausbildung ist vorgesehen, dass die Stromeinspeisung in
dem Grundkörper über den Innenumfang des Grundkörpers
verteilt ausgebildet ist. Hierdurch ergibt sich über den
Umfang der Kontaktiereinheit eine im Wesentlichen gleichförmige
Stromverteilung, so dass die mit der erfindungsgemäßen
Kontaktiereinheit hergestellte Metallschicht eine gleichförmig
homogene Dicke aufweist.
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Gemäß einer
weiteren Ausgestaltung ist der Durchmesser der Kontaktiereinheit
kleiner als 100 mm und weiter bevorzugt kleiner als 50 mm.
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Eine
erfindungsgemäße Galvanisiervorrichtung zur galvanischen
Herstellung einer Metallschicht auf einem, insbesondere flächigen,
Trägerobjekt mit einem Elektrolytbad, in dem zumindest
eine Anodeneinrichtung und zumindest eine Kontaktiereinheit angeordnet
sind, umfasst zumindest eine Kontaktiereinheit der oben beschriebenen
Art. Eine erfindungsgemäße Galvanisiervorrichtung
weist hierbei die gleichen Vorteile auf, wie sie vorstehend in Verbindung
mit der erfindungsgemäßen Kontaktiereinheit beschrieben
wurden.
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Gemäß einer
Ausbildung ist die zumindest eine Kontaktiereinheit in dem Elektrolytbad
drehbar gelagert, wobei die Drehgeschwindigkeit der Kontaktiereinheit,
insbesondere in Abhängigkeit des Durchmessers der Kontaktiereinheit,
zur Herstellung einer gewünschten Dicke der Metallschicht
vorgebbar einstellbar ist. Bei gegebenem Durchmesser der Kontaktiereinheit
kann damit durch Variation der Drehgeschwindigkeit die am Ende erhaltene
Dicke der Metallschicht auf dem Trägerobjekt in gewünschter
Weise beeinflusst werden.
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Die
zumindest eine Kontaktiereinheit ist gemäß einer
weiteren Ausbildung ohne eine diese umgebende Abschirmung in dem
Elektrolytbad gelagert. Dies bedeutet, es ist erwünscht,
dass sich Metallionen über den gesamten Umfang der Kontaktiereinheit
an die Mantelfläche anlagern können.
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Eine
weitere Ausgestaltung sieht vor, dass zumindest ein mechanisch wirkendes
Reinigungsmittel zur Abreinigung einer jeweiligen Kontaktiereinheit vorgesehen
ist, welches in dem Elektrolytbad gelagert ist. Zweckmäßigerweise
ist das Reinigungsmittel als, insbesondere drehbar gelagerte, Bürste
ausgebildet, die mit der zumindest einen Kontaktiereinheit in ständigem
mechanischen Kontakt steht. Durch die erzwungene Drehung der Kontaktiereinheit
während des Betriebs der Galvanisiervorrichtung erfolgt
ein mechanischer Eingriff des Reinigungsmittels mit der Mantelfläche
der Kontaktiereinheit, so dass sich an der Schicht anlagernde Metallpartikel
durch das Reinigungsmittel vollständig abgelöst
und dem Galvanobad wieder zugeführt werden.
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Ein
erfindungsgemäßes Galvanisiersystem umfasst zumindest
eine Aufnahmevorrichtung, die den mit einer Metallschicht beschichteten
Träger aufnimmt, wobei die Galvanisiervorrichtung in der
oben beschriebenen Art ausgebildet ist. Zusätzlich kann das
Galvanisiersystem eine Zuführvorrichtung für das
Trägerobjekt umfassen. Das Galvanisiersystem kann in einer
weiteren Ausführungsform zumindest zwei Galvanisiervorrichtungen
aufweisen, wobei die Galvanisiervorrichtungen in dem gleichen Elektrolytbad
betreibbar sind. Die Galvanisiervorrichtungen sind dann bevorzugt
derart zueinander angeordnet, dass das zu metallisierende Trägerobjekt über
alle der zumindest zwei Galvanisiervorrichtungen geführt wird.
Hierdurch wird die Verweildauer des zu metallisierenden Trägerobjekts
und die Zeitdauer, in welche die Starterschicht bzw. die Metallisierung
anodisch geschaltet ist, erhöht, wodurch eine größere
Schichtdicke erzielt wird.
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Ein
erfindungsgemäßer Träger mit einer Metallschicht
zeichnet sich dadurch aus, dass die auf den Träger aufgalvanisierte
Metallschicht eine Dicke von mehr als 2 μm (bevorzugt 2 μm
bis 25 μm, weiter bevorzugt 2 μm bis 10 μm)
aufweist. Der Träger zeichnet sich weiterhin dadurch aus,
dass dieser in endloser Form vorliegt. Der Trä ger kann
als Metallgitter oder als Lochmaske oder als Sieb für die
Verwendung im Offsetdruck ausgebildet sein.
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Die
Erfindung wird nachfolgend näher anhand der Figuren beschrieben.
Es zeigen:
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1 eine
schematische Querschnittsdarstellung einer erfindungsgemäßen
Galvanisiervorrichtung,
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2 eine
teilweise vergrößerte Darstellung einer in der
Galvanisiervorrichtung verwendeten Kontaktiereinheit, und
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3 eine
perspektivische Darstellung einer segmentierten Kontaktiereinheit.
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1 zeigt
einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße
Galvanisiervorrichtung. In einer Wanne 3 zur Aufnahme eines
Elektrolyten (sog. Elektrolytbad 2) ist beispielhaft eine
einzige Kontaktiereinheit 1 drehbar gelagert. Die Kontaktiereinheit 1 ist beispielsweise
mit ihrem einen Ende im Inneren der Wanne 3 drehbar gelagert
und mit ihrem anderen Ende durch eine Durchgangsöffnung
der Wanne 3 nach außen geführt (nicht
dargestellt). Ein Antrieb, der die Kontaktiereinheit 1 in
Drehung versetzt, ist in 1 ebenfalls nicht dargestellt.
Die Kontaktiereinheit 1 weist eine im Querschnitt walzen-
oder zylinderförmige, hohle Gestalt auf.
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Die
Kontaktiereinheit 1 ist vollständig in dem Elektrolytbad 2 angeordnet
und damit von Elektrolytflüssigkeit umgeben. Ein zu metallisierendes
Trägerobjekt, das auf einer Vorratsrolle 6, welche
außerhalb der Wanne 3 angeordnet ist, bevorratet
ist, wird über eine Umlenkrolle 7 an der Oberseite
der Kontaktiereinheit 1 und über eine weitere
Umlenkrolle 7 zu einer ebenfalls außerhalb der
Wanne 3 angeordneten Aufnahmevorrichtung 5 transportiert.
Für den Fachmann ist dabei ersichtlich, dass das Trägerobjekt 8 im Bereich
zwischen der Vorratsrolle 6 und der Kontaktiereinheit 7 noch
nicht metallisiert ist, während im Bereich zwischen der
Kontaktiereinheit 1 und der Aufnahmevorrichtung 5 eine
Metallisierung erzeugt ist.
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Lediglich
beispielhaft stehen zwei Reinigungsmittel 40, 41 in
Form von Bürsten mit der Kontaktiereinheit 1 in
Kontakt. Die Bürste 40 ist dabei lediglich beispielhaft
an der Unterseite der Kontaktiereinheit 1 angeordnet. Die
zweite Bürste 41 ist versetzt zu der Bürste 40 angeordnet.
Prinzipiell ist es ausreichend, wenn der Kontaktiereinheit 1 lediglich eine
einzige Bürste zum mechanischen Abreinigen von an einer
Mantelfläche 12 der Kontaktiereinheit 1 anlagernden
Metallpartikel vorgesehen ist, wobei diese an einer beliebigen Position
angeordnet sein kann. Die Aufgabe der Bürsten 40, 41 ist
es, eine mechanische Abreinigung der sich an der Kontaktiereinheit 1 anlagernden
Metallpartikel vorzunehmen.
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In
der Wanne 3 sind ebenfalls beispielhaft zwei Anodenvorrichtungen 4 angeordnet,
die bevorzugt aus einem nicht leitenden Material gebildet sind. Jede
der Anodeneinrichtungen 4 kann in Form von einem oder mehreren
Körben ausgestaltet sein, welche gut von dem in der Wanne 3 befindlichen
Elektrolyten durchströmbar sind. In jeder der Anodeneinrichtungen 4 befindet
sich jeweils Anodenmaterial, z. B. Kupfer oder Nickel in Form von
Kugeln.
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Die
Kontaktiereinheit 1 umfasst einen hohlen, walzen- oder
zylinderförmigen Grundkörper 10 aus Titan
oder VA-Stahl, auf welchem zumindest eine Schicht aus Chrom-Nitrid
und/oder Titan-Nitrid aufgebracht ist. Die Aufbringung der zumindest
einen Schicht erfolgt auf die Mantelfläche 12 des
Grundkörpers 10, z. B. durch Bedampfen. Prinzipiell
ist es ausreichend, wenn die Mantelfläche 12 des
Grundkörpers 10 mit lediglich einer einzigen Schicht
aus einem, insbesondere metallischen, Nitrid, versehen ist. Prinzipiell
kann jedoch auch, wie dies beispielhaft in 2 dargestellt
ist, eine Schichtfolge aus mehreren Schichten 13, 15 auf
die Mantelfläche 12 aufgebracht werden. Hierbei
weist jede der Schichten 13, 15 eine Schichtdicke 14 bzw. 16 auf,
die wesentlich geringer als der Durchmesser der Kontaktiereinheit 1 bzw.
des Grundkörpers 10 ist. Der hohle Grundkörper 10 weist einen
Durchmesser von kleiner als 100 mm und bevorzugt kleiner als 50
mm auf. Die Schichtdicke einer jeweiligen Schicht beträgt
zwischen 1 und 5 μm und ist bevorzugt in etwa 3 μm.
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Wenn
im Rahmen der Beschreibung von der Mantelfläche 12 des
Grundkörpers 10 die Rede ist, so ist hierunter
sowohl die physikalische Oberfläche des Grundkörpers 10 als
auch die dem Elektrolyten ausgesetzte Oberfläche der äußersten
der zumindest einen Schicht zu verstehen. Dies resultiert aus der
im Vergleich zum Durchmesser des Grundkörpers 10 vernachlässigbaren
Schichtdicke der Schichten 13, 15.
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Die
hohle Ausbildung des Grundkörpers 10 ermöglicht
eine elektrische Kontaktierung der zumindest einen Schicht auf der
Mantelfläche vom Inneren des Grundkörpers 10 her.
Hierdurch vereinfacht sich der konstruktive Aufbau der Galvanisiervorrichtung. Die
Stromeinspeisung in den hohlen Grundkörper, welche insbesondere
aus Kupfer gebildet ist, ist bevorzugt über den Innenumfang
des Grundkörpers verteilt, um eine gleichmäßig
Stromverteilung über der Mantelfläche der Kontaktiereinheit 1 zu
gewährleisten.
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Im
Betrieb der Galvanisiervorrichtung wird die Kontaktiereinheit 1 durch
den bereits erwähnten, nicht dargestellten Motor in eine
Drehung versetzt, wobei die Drehgeschwindigkeit in Abhängigkeit
des Durchmessers der Kontaktiereinheit 1 gewählt
wird. Die Drehrichtung der Kontaktiereinheit ist mit dem Bezugszeichen 21 gekennzeichnet.
Gleichzeitig wird die Kontaktiereinheit 1, d. h. insbesondere
die auf der Mantelfläche 12 aufgebrachten Schichten 13, 15,
kathodisch geschaltet. Aufgrund dessen lagern sich die in dem Elektrolytbad
gelösten Metallionen an dem mit einer Starterschicht versehenen
Trägerobjekt oder dem metallisch ausgebildeten Trägerobjekt
im Bereich der Kontaktfläche der Kontaktiereinheit 1 ab. Die
Dicke der auf dem Trägerobjekt erzeugten Metallschicht
hängt einerseits von der Umdrehungsgeschwindigkeit der
Kontaktiereinheit 1 ab. Andererseits kann die Dicke der
Metallschicht durch die Hintereinanderschaltung einer Mehrzahl an
Kontaktiereinheiten mit jeweils zugeordneten Reinigungsvorrichtungen
beeinflusst werden. Das fertig metallisierte Trägerobjekt
wird dann, wie aus 1 ersichtlich, auf der Aufnahmevorrichtung 5 aufgewickelt.
Der Produktionsvorgang kann dabei kontinuierlich erfolgen. Insbesondere
sind keine Stillstandszeiten zur Abreinigung der Mantelfläche 12 der Kontaktiereinheit 1 notwendig,
da sich an der Mantelfläche 12 anlagernde Metallpartikel
durch die Reinigungsmittel 40, 41 von der Mantelfläche 12 während
des Betriebs der Kontaktiereinheit 1 abtragen lassen. Hierbei
ist ein einfacher mechanischer Kontakt des Reinigungsmittels 40 bzw. 41 zu
der Mantelfläche 12 der Kontaktiereinheit 1 ausreichend,
da aufgrund der erfindungsgemäßen Beschichtung
der Mantelfläche des Grundkörpers 10 keine
starke Bindung zu dieser vorliegt. Ferner ist ein anodisches Abreinigen
der Kontaktiereinheit 1 nicht mehr notwendig.
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Gemäß einer
weiteren Ausgestaltung kann die Kontaktiereinheit in axialer Richtung
mehrere Segmente 17, 18 aufweisen, wie dies in 3 perspektivisch
dargestellt ist. Die Segmente 17, 18 weisen in
Umfangsrichtung der Kontaktiereinheit 1 jeweils eine durchgängige
und unabhängig voneinander bestrombare Oberfläche
auf. Die Segmente 17, 18 sind durch einen Isolator 19 nicht
nur im Bereich der Mantelfläche, sondern auch im Bereich
des Grundkörpers 10 der Kontaktiereinheit elektrisch voneinander
getrennt. Nicht dargestellt, jedoch aus der vorangegangenen Erklärung
bereits ersichtlich ist, dass jedes der Segmente jeweils zumindest
eine Stromeinspeisung aufweist. Hierdurch wird es ermöglicht,
die Menge an zu produzierender Metallfolie zu bestimmen. Wahlweise
können das Segment 17 oder das Segment 18 oder
beide Segmente 17 und 18 bestromt werden. Im ersten
Fall kann eine Metallisierung des Trägerobjekts nur im
Segment 17 erfolgen. Im zweiten Fall erfolgt eine Metallisierung
des Trägerobjekts lediglich im Bereich des Segments 18. In
entsprechender Weise erfolgt eine Metallisierung im Bereich beider
Segmente 17, 18.
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- 1
- Kontaktiereinheit
- 2
- Elektrolytbad
- 3
- Wanne
- 4
- Anodeneinrichtung
- 5
- Aufnahmevorrichtung
- 6
- Vorratsrolle
- 7
- Umlenkrolle
- 8
- Trägerobjekt
- 9
- Seite
des Trägerobjekts, auf der Starterschicht aufgebracht ist
- 10
- walzen-
oder zylinderförmiger Grundkörper
- 11
- Durchmesser
der Kontaktiereinheit bzw. des Grundkörpers
- 12
- Mantelfläche
- 13
- erste
Schicht
- 14
- Schichtdicke
der ersten Schicht
- 15
- zweite
Schicht
- 16
- Schichtdicke
der zweiten Schicht
- 17
- Segment
der Kontaktiereinheit
- 18
- Segment
der Kontaktiereinheit
- 19
- Isolator
- 20
- Drehachse
der Kontaktiereinheit
- 21
- Drehrichtung
der Kontaktiereinheit
- 22
- Innenumfang
des hohlen Grundkörpers
- 40
- Reinigungsmittel
bzw. Bürste
- 41
- Reinigungsmittel
bzw. Bürste
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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