DE102007019639A1 - Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
- B81B3/0086—Electrical characteristics, e.g. reducing driving voltage, improving resistance to peak voltage
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0042—Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
- G01L9/0073—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a semiconductive diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0257—Microphones or microspeakers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0264—Pressure sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/01—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
- B81B2203/0127—Diaphragms, i.e. structures separating two media that can control the passage from one medium to another; Membranes, i.e. diaphragms with filtering function
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
Die Erfindung schafft ein mikromechanisches Bauelement mit einem leitfähigen Substrat (1); einer ersten leitfähigen Schicht (4), welche über dem Substrat (1) vorgesehen ist und über einem im Substrat (1) vorgesehenen Hohlraum (2) einen elastisch auslenkbaren Membranbereich (4a) aus monokristallinem Silizium und daran angrenzend einen Peripheriebereich (4b) bildet; einer Leiterbahnebene (12; 12a), welche über der ersten leitfähigen Schicht (4) elektrisch isoliert von der ersten leitfähigen Schicht (4) vorgesehen ist, wobei die Leiterbahnebene (12; 12a) über dem Membranbereich (4a) einen ersten Elektrodenbereich (EB1) und über dem Peripheriebereich (4b) einen elektrisch damit verbundenen ersten Anschlussbereich (AB1; AB1') aufweist; und einer zweiten leitfähigen Schicht (6), welche über der Leiterbahnebene (12) vorgesehen ist, wobei die zweite leitfähige Schicht (6) über dem Membranbereich (4a) einen zweiten Elektrodenbereich (EB2; EB2') aufweist, der vom ersten Elektrodenbereich (EB1) elektrisch isoliert ist und über dem Peripheriebereich (4b) einen zweiten Anschlussbereich (AB2; AB2') aufweist, der vom zweiten Elektrodenbereich (EB2; EB2') elektrisch isoliert ist und der mit dem ersten Anschlussbereich (AB1; AB1') elektrisch verbunden ist. Die Erfindung schafft ebenfalls ein entsprechendes Herstellungsverfahren.
Description
- STAND DER TECHNIK
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauelement. Die vorliegende Erfindung betrifft ebenfalls ein entsprechendes Herstellungsverfahren.
- Obwohl prinzipiell auf eine Vielzahl mikromechanischer Bauelemente anwendbar, werden die vorliegende Erfindung sowie die ihr zugrundeliegende Problematik anhand von kapazitiven Drucksensoren erläutert.
- Ausgangspunkt zur Erläuterung der der vorliegenden Erfindung zugrundeliegenden Problematik ist ein kapazitiver Drucksensor, bei dem die Kapazität einer durch Druckbeaufschlagung elastisch auslenkbaren ersten Elektrode und einer dazu beabstandeten und davon elektrisch isolierten starren zweiten Elektrode als Elektrodenpaar ausgewertet wird.
- Allgemein bekannt sind kapazitive Oberflächenmikromechanik-Drucksensoren, welche derart aufgebaut sind, dass Opferschichten unterhalb einer Membran durch Löcher in der Membran oder durch seitliche Zugänge unter der Membran entfernt werden, wobei die Membran die erste elastisch auslenkbare Elektrode bildet. Die Löcher müssen anschließend wieder verschlossen werden und wirken sich zudem nachteilig auf die Stabilität und Dichtheit der Membran aus. Weiterhin ist es bekannt, dass beim Einsatz einer Silizium-Membran diese aus polykristallinem Silizium besteht. Dies ist insofern zweckmäßig, als dass durch die elektrische Isolation der beiden Elektroden die Membranelektrode nur aus Polysilizium oder aus einer polykristallinen Epitaxie-Silizium-Schicht bestehen kann, die Polysilizium als Startschicht nutzt. Gegenüber monokristallinem Silizium besitzt polykristallines Silizium allerdings deutlich schlechtere elektrische und mechanische Eigenschaften.
- Aus der
DE 10 2004 036 032 A1 und derDE 10 2004 036 035 A1 bzw. derDE 100 32 579 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements, insbesondere eines Membransensors, bekannt, wobei auf einem p-dotierten Halbleitersubstrat ein freitragendes monokristallines n-dotiertes Siliziumgitter vorgesehen wird, unter dem ein Hohlraum durch selektives Herauslösen oder durch Umlagerung von porösifiziertem Substratmaterial in Hochtemperaturschritten gebildet wird. Über dem monokristallinen n-dotierten Siliziumgitter befindet sich eine Membran aus monokristallinem Silizium, welche mit Hilfe eines Epitaxie-Verfahren gebildet wird. -
6 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung der der vorliegenden Erfindung zugrundeliegenden Problematik. - In
6 bezeichnet Bezugszeichen1 ein p-dotiertes Silizium-Halbleitersubstrat, über dem gemäß der Lehre derDE 10 2004 036 032 A1 bzw.DE 10 2004 036 035 A1 ein freitragendes monokristallines n-dotiertes Siliziumgitter3 mit darunter liegendem Hohlraum2 gebildet worden ist. Über dem n-dotierten Siliziumgitter3 liegt eine monokristalline epitaktisch abgeschiedene Siliziumschicht4 mit einem Membranbereich4a , welcher als erster elastisch auslenkbarer Elektrodenbereich E1 des mikromechanischen kapazitiven Drucksensors dient. Seitlich davon vorgesehen ist ein Peripherieberich4b der monokristallinen epitaktisch abgeschiedenen Siliziumschicht4 , welcher als erster Anschlussbereich A1 des mikromechanischen kapazitiven Drucksensors dient. - Auf die monokristalline Siliziumschicht
4 wird eine isolierende Opferschicht5 , welche beispielsweise aus Siliziumoxid besteht, mit bekannten Methoden aufgebracht und strukturiert. Über eine oder mehrere in der Opferschicht5 geschaffene Öffnungen O lassen sich die monokristalline Siliziumschicht4 , insbesondere deren Peripheriebereich4b und somit auch das darunter liegende Siliziumsubstrat1 elektrisch kontaktieren. Dies geschieht dadurch, dass nach Bildung einer oder mehrerer Öffnungen O eine polykristalline epitaktische Siliziumschicht6 auf der Opferschicht5 abgeschieden wird. Im Bereich der Öffnungen O kann die epitaktische Siliziumschicht6 sowohl poly- als auch monokristallin, je nach verwendeter Startschicht, ausgeführt sein. - Mittels einer photolithographischen Technik, gefolgt von einem Trench-Ätzschritt zum Bilden von durchgehenden Gräben
6a , wird nun die polykristalline Siliziumschicht6 derart strukturiert, dass eine elektrische Trennung des zweiten Elektrodenbereichs E2 und des zweiten Anschlussbereichs A2 erreicht werden kann. Ein oder mehrere freistehende Elemente6b der polykristallinen epitaktischen Siliziumschicht6 , welche den zweiten Anschlussbereich A2 bilden, sind somit elektrisch mit dem ersten Anschlussbereich A1 der monokristallinen Siliziumschicht4 verbunden und dienen zu deren Kontaktierung von aussen. Weiterhin werden die Gräben6a dazu verwendet, im zweiten Elektrodenbereich E2 eine Perforation zu erzeugen, durch welche mittels Opferschichtätzen (z. B. Gasphasen-Ätzen) die Opferschicht5 zwischen der ersten monokristallinen Siliziumschicht4 und der zweiten polykristallinen Siliziumschicht6 entfernt werden kann. Auf diese Art und Weise erhält man einen monokristallinen ersten Elektrodenbereich E1 dessen Auslenkung bezüglich des zweiten Elektrodenbereichs E2 kapazitiv ausgewertet werden kann. - Im Anschluss daran erfolgt das Abscheiden und Strukturieren einer Metallisierungsebene
7 , auf der Kontaktierungsflächen7a ,7b gebildet werden, über die der zweite Elektrodenbereich E2 bzw. der zweite Anschlussbereich A2 durch Drahtbonden mit entsprechenden Anschlüssen eines (nicht gezeigten) Gehäuses verbunden werden können. Nachteilig bei einem derartigen Aufbau sind allerdings die relativ hohen Streukapazitäten des Substrats1 und der monokristallinen Siliziumschicht4 bezüglich des (nicht gezeigten) Gehäuses. - VORTEILE DER ERFINDUNG
- Das erfindungsgemäße mikromechanische Bauelement mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. das Herstellungsverfahren nach Anspruch 12 weisen den Vorteil auf, dass sie einen einfachen und sicheren Prozess zur Herstellung von mikromechanischen Bauelementen, insbesondere kapazitiven Drucksensoren, vorschlagen, der sich kostengünstig umsetzen lässt. Die Erfindung ermöglicht insbesondere einen kapazitiven Drucksensor, welcher weniger durch Streukapazitäten beeinflusst ist. Weitere Vorteile liegen darin, dass das mechanisch aktive Element (Membran) aus monokristallinem Si (Bruch-/Rissstabilität, bekannte Materialkennzahlen, ...) ist und den Hohlraum langfristig und zuverlässig abdichtet (im Unterschied zu Poly-Si, LPCVD-SiN, ...).
- Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Idee besteht darin, zur Verringerung der Streukapazitäten nicht die Membranschicht und damit gleichzeitig das darunterliegende Substrat als Ganzes zu kontaktieren, sondern eine weitere Leitebahnebene bzw. Verdrahtungsebene elektrisch isoliert auf der Membranebene zu erzeugen. Die elektrische Kontaktierung der zusätzlichen Verdrahtungsebene bzw. Leiterbahnebene erfolgt zweckmäßigerweise ebenfalls über einen beispielsweise durch Trenchen erzeugten isolierten Bereich in der Schicht, welche auch die obere zweite starre Elektrode bildet. Im Fall, dass die Ebene der zweiten starren Elektrode durch Epitaxie erzeugt wird, ist es von Vorteil, die zusätzliche Verdrahtungsebene bzw. Leiterbahnebene aus Polysilizium (optional auch dotiert) vorzusehen, da bei der Epitaxie relativ hohe Temperaturen entstehen.
- In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des jeweiligen Gegenstandes der Erfindung.
- Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist in der ersten leitfähigen Schicht (epitaktisch aufgewachsene monokristalline Siliziumschicht) eine Schaltungsanordnung integriert und der erste Anschlussbereich sowie der zweite Elektrodenbereich mit der Schaltungsanordnung elektrisch verbunden. Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die zweite leitfähige Schicht (zweite epitaktisch aufgewachsene Siliziumschicht) sowohl polykristallin als auch monokristallin aufgewachsene Bereiche auf, wobei in den monokristallinen Bereichen eine Schaltungsanordnung integriert ist.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Substrat auf seiner dem Membranbereich gegenüberliegenden Seite (Substratrückseite) Perforationsöffnungen auf, die den Hohlraum von hinten zugänglich machen. Auf diese Weise kann aus einem Absolutdrucksensor ein Relativdrucksensor realisiert werden.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weisen der zweite Elektrodenbereich und/oder der zweite Anschlussbereich Durchkontaktierungsbereiche auf, welche elektrisch isoliert durch das Substrat zur dem Membranbereich gegenüberliegenden Seite des Substrats geführt sind und mit elektrischen Kontaktflächen verbunden sind.
- ZEICHNUNGEN
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
- Es zeigen:
-
1 eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
2 eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
3 eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
4 eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
5 eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und -
6 eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung der der vorliegenden Erfindung zugrundeliegenden Problematik. - BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
- In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten.
-
1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - In
1 bezeichnet Bezugszeichen1 ein leitfähiges Silizium-Substrat mit einer ersten leitfähigen Schicht4 aus monokristallinem Silizium, welche über dem Substrat1 vorgesehen ist und über einem im Substrat1 vorgesehenen Hohlraum2 einen elastisch auslenkbaren Membranbereich4a und daran angrenzend einen Peripheriebereich4b bildet. Herstellungsbedingt (siehe oben zu6 ) ist über dem Hohlraum2 zwischen dem Substrat1 und der ersten leitfähigen Schicht4 ein monokristallines Silizi umgitter3 vorgesehen, welches auch im Membranbereich4a eine monokristallin aufwachsende, leitfähige Schicht4 ermöglicht. - Auf dieser ersten leitfähigen Schicht
4 aus monokristallinem Silizium ist eine erste Isolationsschicht11 aus Siliziumoxid vorgesehen, auf der wiederum eine Leiterbahnebene12 aus polykristallinem Silizium elektrisch isoliert von der ersten leitfähigen Schicht4 vorgesehen ist, wobei die Leiterbahnebene12 über dem Membranbereich4a einen großflächigen ersten Elektrodenbereich EB1 und über dem Peripheriebereich4b einen elektrisch damit verbundenen streifenartigen ersten Anschlussbereich AB1 aufweist. - Auf der Leiterbahnebene
12 ist eine zweite Isolationsschicht13 aus Siliziumnitrid vorgesehen, worüber sich eine Opferschicht5 aus Siliziumoxid befindet. Die Schichten13 und5 können hierbei jeweils einzeln oder aber auch gemeinsam strukturiert werden. Über der Opferschicht5 ist eine zweite leitfähigen Schicht6 aus polykristallinem Silizium vorgesehen, die über dem Membranbereich4a einen zweiten Elektrodenbereich EB2 aufweist, der vom ersten Elektrodenbereich EB1 elektrisch isoliert ist, und die über dem Peripheriebereich4b einen zweiten Anschlussbereich AB2 aufweist, der vom zweiten Elektrodenbereich EB2 elektrisch isoliert ist und der mit dem ersten Anschlussbereich AB1 über eine entsprechende Öffnung O der zweiten Isolationsschicht13 und der Opferschicht5 elektrisch verbunden ist. - Zur Herstellung der in
1 dargestellten ersten Ausführungsform wird im Anschluss an die Abscheidung der monokristallinen Siliziumschicht4 (bis dahin siehe oben zu6 ) die erste Isolationsschicht11 aus Siliziumoxid auf der monokristallinen Siliziumschicht4 abgeschieden. - Danach wird die Leiterbahnebene
12 aus polykristallinem Silizium auf der ersten Isolationsschicht11 abgeschieden und strukturiert. Insbesondere dient die Leiterbahnebene12 im Membranbereich4a als erster Elektrodenbereich EB1 und ist dort großflächig zu gestalten. Außerhalb des Membranbereichs4a ist ein Zuleitungsbereich zu bilden, der einen schmaleren Durchmesser aufweisen kann. Nach dem Strukturieren der Leiterbahnebene12 wird die zweite Isolationsschicht13 aus Siliziumnitrid über der gesamten Struktur ganzflächig abgeschieden. Im Anschluss daran wird die Opferschicht5 aus Siliziumoxid über der zweiten Isolationsschicht13 aus Siliziumnitrid abgeschieden. - Danach wird eine Öffnung O in der zweiten Isolationsschicht
13 und der Opferschicht5 für die elektrische Anbindung des ersten Anschlussbereichs AB1 der Leiterbahnebene12 gebildet. Dann wird die polykristalline Siliziumschicht6 epitaktisch auf der Opferschicht5 bzw. in der Öffnung O aufgewachsen. Im Anschluss daran erfolgt das Abscheiden und Strukturieren einer Metallisierungsebene7 , mit der die Kontaktierungsflächen7a' ,7b' gebildet werden, über die der zweite Elektrodenbereich EB2 bzw. der zweite Anschlussbereich AB2 durch Drahtbonden mit entsprechenden Anschlüssen eines (nicht gezeigten) Gehäuses verbunden werden können. - Mittels einer photolithographischen Technik, gefolgt von einem Tretich-Ätzschritt zum Bilden von durchgehenden Gräben
6a , wird nun die polykristalline Siliziumschicht6 derart strukturiert, dass eine elektrische Trennung des zweiten Elektrodenbereichs EB2 und des zweiten Anschlussbereichs AB2 erreicht werden kann. Ein oder mehrere freistehende Elemente6b' der polykristallinen epitaktischen Siliziumschicht6 , welche den zweiten Anschlussbereich AB2 bilden, sind somit durch die Öffnung O elektrisch mit dem ersten Anschlussbereich AB1 der polykristallinen Leiterbahnebene12 verbunden und dienen zu deren Kontaktierung von außen. Weiterhin werden die Gräben6a dazu verwendet, im zweiten Elektrodenbereich EB2 eine gitterartige Perforation zu erzeugen, durch welche mittels Gasphasen-Ätzen die Opferschicht5 zwischen der Isolationsschicht13 und der zweiten polykristallinen Siliziumschicht6 entfernt werden kann. Auf diese Art und Weise erhält man einen ersten Elektrodenbereich EB1 mit monokristalliner Siliziummembran dessen Auslenkung bezüglich des zweiten Elektrodenbereichs EB2 kapazitiv ausgewertet werden kann. - Wie aus
1 ersichtlich, ist durch den freistehenden Bereich6b' der polykristallinen Polysiliziumschicht6 im Anschlussbereich AB2 die Leiterbahnebene12 kontaktiert, welche wiederum durch die erste und zweite Isolationsschicht11 ,13 nach unten bzw. oben und seitlich elektrisch isoliert ist. Daher kann bei dieser Ausführungsform eine direkte elektrische Kontaktierung der monokristallinen Siliziumschicht4 und damit des Substrats1 vermieden werden, was zur Beseitigung der Effekte der Streukapazitäten beiträgt. -
2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - Bei der zweiten Ausführungsform ist in der ersten leitfähigen Schicht
4 eine Schaltungsanordnung15 integriert und der erste Anschlussbereich AB1' mit der Schaltungsanordnung15 über Durchkontaktierungen10 elektrisch verbunden. Weiterhin ist auch der zweite Elektrodenbereich EB2 über eine Öffnung O' in der zweiten Isolationsschicht13 und der Opferschicht5 und über den ersten Anschlussbe reich AB1' mit der Schaltungsanordnung15 elektrisch verbunden. Diese zweite Ausführungsform hat den Vorteil, dass die gesamte Auswertung der Signale der beiden Elektrodenbereiche EB1, EB2 in der Schaltungsanordnung15 stattfinden kann und im zweiten Anschlussbereich AB2 bereits das elektrisch aufbreitete Sensorsignal extern abgreifbar ist. - Zur Herstellung der in
2 dargestellten zweiten Ausführungsform wird nach Aufbringen der monokristallinen Siliziumschicht4 in der monokristallinen Siliziumschicht4 die integrierte elektrische Schaltungsanordnung15 hergestellt. Insbesondere ist die integrierte elektrische Schaltungsanordnung15 über Durchkontaktierungen10 mit der über der ersten Isolationsschicht11a liegenden Leiterbahnebene12a verbunden, welche durch Bilden entsprechender Durchgangslöcher und Abscheiden und Strukturieren der Verdrahtungsschicht12a gebildet werden. Im Anschluss daran wird nach Strukturierung der Leiterbahnebene12a , welche auch im vorliegenden Beispiel aus Polysilizium besteht, die zweite Isolationsschicht13 über der gesamten Struktur abgeschieden, wonach die folgenden Prozessschritte wie bei der oben erläuterten ersten Ausführungsform ablaufen. Einziger Unterschied bei der zweiten Ausführungsform ist, dass die polykristallinen Siliziumschicht6 die Leiterbahnebene12a durch die Öffnung O' kontaktiert und keine Kontaktfläche auf dem Elektrodenbereich EB2 vorgesehen ist, da durch die integrierte Schaltungsanordnung das Kapazitätssignal unmittelbar auf dem Sensorelement ausgewertet wird. -
3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - Bei der dritten Ausführungsform ist der Aufbau entsprechend demjenigen gemäß der ersten Ausführungsform gemäß
1 mit Ausnahme der Tatsache, dass eine integrierte elektrische Schaltungsanordnung15a in der zweiten Siliziumschicht6 vorgesehen ist. Hierbei ist Sorge zu tragen, dass in einem entsprechenden Bereich die zweite Siliziumschicht6 epitaktisch monokristallin auf die monokristalline Siliziumschicht4 bzw. das Substrat1 monokristallin aufwachsen kann, um die integrierte Schaltung15a realisieren zu können. Dies lässt sich durch Bilden einer entsprechenden Öffnung O'' in der ersten Isolationsschicht11 , der zweiten Isolationsschicht13 und der Opferschicht5 (ggfs. auch in der monokristallinen Siliziumschicht4 ) erreichen. - Sowohl bei der zweiten als auch bei der dritten Ausführungsform können die einzelnen Teile der integrierten Schaltungsanordnung
15 bzw.15a auch mehrlagig ausgeführt werden. Bei der dritten Aus führungsform können die einzelnen Schaltungsteile der integrierten Schaltungsanordnung15a auch durch zusätzliche Metallleiterbahnen verbunden werden, die ebenfalls wiederum mehrlagig ausgeführt werden können. Weiterhin könnten die Isolationsgräben6a bei der dritten Ausführungsform in der Ebene der polykristallinen Siliziumschicht6 mit einem Isolatormaterial verfüllt werden, was den Anschluss zu der integrierten Schaltung15a stark vereinfacht. -
4 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - Bei der vierten Ausführungsform sind als einziger Unterschied zu der in
2 dargestellten zweiten Ausführungsform rückseitige Perforationslöcher1a vorgesehen, welche den Hohlraum2 von der Sensorrückseite zugänglich machen, wodurch die Herstellung eines Relativdrucksensors möglich ist. Zweckmäßigerweise erfolgt die Prozessierung der Rückseite des Substrats1 zur Herstellung der Perforationslöcher1a nach Fertigstellung der Prozessierung der Vorderseite des Substrats1 . -
5 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines kapazitiven Drucksensors zur Erläuterung des Aufbaus eines mikromechanischen Bauelements in Form eines kapazitiven Drucksensors gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - Während die oben beschriebene erste bis vierte Ausführungsform die elektrische Kontaktierung des jeweiligen Drucksensors zur Außenwelt durch klassisches Drahtbonden an der Vorderseite vorsehen, ist mit der fünften Ausführungsform eine Variante möglich, bei der eine Wafer-Durchkontaktierung verwendet werden kann. Damit erhält man die Möglichkeit, Flip-Chip-Stapel aus Sensor- und Auswertechips aufzubauen. Diese Gestaltungsweise besitzt den Vorteil, Änderungen in Sensor- oder Auswertechips vornehmen zu können, ohne eine gegenseitige Beeinflussung in der Funktionalität in Kauf nehmen zu müssen.
- Bei der fünften Ausführungsform werden nach Abscheidung der zweiten Isolationsschicht
13 von der Oberseite des Substrats1 her Gräben8 an den Stellen der gewünschten Durchkontaktierungen in das Substrat1 geätzt. Danach erfolgt eine konforme Abscheidung der Opferschicht5 , welche auch die Seitenwände und den Boden der Gräben8 bedeckt und damit für eine elektrische Isolation der Durchkontaktierungen gegenüber dem Substrat1 und der monokristallinen Siliziumschicht4 bildet. - Im Anschluss daran erfolgt, wie oben beschrieben, die Abscheidung und Strukturierung der polykristallinen Siliziumschicht
6 , einer vorderseitigen Metallschicht7 zum Bilden von Anschlussflächen7d bzw.7e für die Durchkontaktierungen6e im zweiten Elektrodenbereich EB2' bzw. im zweiten Anschlussbereich AB2', sowie das Opferschichtätzen. Dabei werden die Gräben8 mit der polykristallinen Siliziumschicht6 gefüllt und bilden somit die späteren Durchkontaktierungsbereiche. - Im Anschluss daran, wird das Substrat
1 von der Rückseite her abgeschliffen, bis die Durchkontaktierungen6e aus der polykristallinen Siliziumschicht6 freigelegt sind, also die Opferschicht5 von den Grabenböden entfernt ist. Danach erfolgt die Abscheidung und Strukturierung einer rückseitigen Isolationsschicht20 und einer rückseitigen Metallschicht17 zum Bilden von rückseitigen Anschlussflächen17a bzw.17b für die Durchkontaktierungen6e im zweiten Anschlussbereich AB2' bzw. im zweiten Elektrodenbereich EB2'. - Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar.
- Insbesondere können einzelne Prozessschritte auch untereinander in ihrer Reihenfolge vertauscht werden, ohne vom Gegenstand der Erfindung abzuweichen. So kann z. B. die Waferrückseitenprozessierung vor der Wafervorderseitenprozessierung erfolgen oder in sich abgeschlossen werden oder die Wafervorderseitenprozessierung kann zuerst erfolgen oder in sich abgeschlossen werden und danach die Waferrückseitenprozessierung stattfinden. Es können aber auch einzelne Verfahrensschritte auf der Wafervorderseite und auf der Waferrückseite einander im Gesamtprozessablauf sukzessive abwechseln, also einmal wird die Wafervorderseite prozessiert und dann wieder die Waferrückseite usw., und zwar jeweils über einen oder mehrere Schritte hinweg. Die oben erläuterten Prozessflüsse sind in vieler Hinsicht als vorteilhaft anzusehen, sind aber nicht die einzig möglichen Prozessabläufe im Sinne der vorliegenden Erfindung.
- Die Isolation zu beiden Seiten der zusätzlichen Verdrahtungsebene bzw. Leiterbahnebene ist nicht auf zwei einzelne Isolationsschichten beschränkt, sondern kann vielmehr auch aus Kombinationen mehrerer verschiedener Isolatoren, wie z. B. Siliziumoxyd, Siliziumnitrid, Siliziumkarbid usw., bestehen.
- Obwohl sich die zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele alle auf kapazitive Drucksensoren beziehen, sind sie nicht darauf beschränkt, sondern beispielsweise auch für kapazitive Mikrophone anwendbar. Auch lassen sich alle zuvor beschriebenen Ausführungsformen mit einer piezoresistiven Auswertevariante kombinieren. Man erhält so einen kapazitiven oder piezoresistiven Drucksensor mit Selbsttestmöglichkeit.
- Zur Weiteren Reduzierung parasitärer Kapazitäten lassen sich alle zuvor vorgeschlagenen Ausführungsformen auch mit einer zusätzlichen elektrischen Isolation zwischen dem Substrat
1 und der monokristallinen Siliziumschicht4 versehen. - Auch ist es möglich, alle mono- und polykristallin abgeschiedenen Siliziumschichten mit beliebiger Dotierung und beliebigen Dotierstoffkonzentrationen zu versehen.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Claims (12)
- Mikromechanisches Bauelement mit: einem leitfähigen Substrat (
1 ); einer ersten leitfähigen Schicht (4 ), welche über dem Substrat (1 ) vorgesehen ist und über einem im Substrat (1 ) vorgesehenen Hohlraum (2 ) einen elastisch auslenkbaren Membranbereich (4a ) aus monokristallinem Silizium und daran angrenzend einen Peripheriebereich (4b ) bildet; einer Leiterbahnebene (12 ;12a ), welche über der ersten leitfähigen Schicht (4 ) elektrisch isoliert von der ersten leitfähigen Schicht (4 ) vorgesehen ist, wobei die Leiterbahnebene (12 ;12a ) über dem Membranbereich (4a ) einen ersten Elektrodenbereich (EB1) und über dem Peripheriebereich (4b ) einen elektrisch damit verbundenen ersten Anschlussbereich (AB1; AB1') aufweist; und einer zweiten leitfähigen Schicht (6 ), welche über der Leiterbahnebene (12 ) vorgesehen ist, wobei die zweite leitfähige Schicht (6 ) über dem Membranbereich (4a ) einen zweiten Elektrodenbereich (EB2; EB2') aufweist, der vom ersten Elektrodenbereich (EB1) elektrisch isoliert ist, und über dem Peripheriebereich (4b ) einen zweiten Anschlussbereich (AB2; AB2') aufweist, der vom zweiten Elektrodenbereich (EB2; EB2') elektrisch isoliert ist und der mit dem ersten Anschlussbereich (AB1; AB1') elektrisch verbunden ist. - Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der ersten leitfähigen Schicht (
4 ) eine Schaltungsanordnung (15 ) integriert ist und der erste Anschlussbereich (AB1') mit der Schaltungsanordnung (15 ) elektrisch verbunden ist. - Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Elektrodenbereich (EB2; EB2') mit der Schaltungsanordnung (
15 ) elektrisch verbunden ist. - Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite leitfähige Schicht (
6 ) einen Bereich (6d ) aufweist, in den eine Schaltungsanordnung (15a ) integriert ist. - Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erste leitfähige Schicht (
4 ) monokristallin ist und der Bereich (6d ) monokristallin auf der ersten leitfähigen Schicht (4 ) aufgewachsen ist. - Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
1 ) monokristallin ist und der Bereich (6d ) monokristallin auf dem Substrat (1 ) aufgewachsen ist. - Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
1 ) auf seiner dem Membranbereich (4a ) gegenüberliegenden Seite Perforationsöffnungen (1a ) aufweist, die den Hohlraum (2 ) von der Substratrückseite zugänglich machen. - Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Elektrodenbereich (EB2') und/oder der zweite Anschlussbereich (AB2') Durchkontaktierungsbereiche (
6e ) aufweisen, welche elektrisch isoliert durch das Substrat (1 ) zur dem Membranbereich (4a ) gegenüberliegenden Seite des Substrats (1 ) geführt und mit elektrischen Kontaktflächen (17a ,17b ) verbunden sind. - Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste leitfähige Schicht (
4 ) aus monokristallinem Silizium und die zweite leitfähige Schicht (6 ) aus polykristallinem Silizium hergestellt ist. - Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass über dem Hohlraum (
2 ) zwischen dem Substrat (1 ) und der ersten leitfähigen Schicht (4 ) eine Gitterstruktur (3 ) aus monokristallinem Silizium vorgesehen ist. - Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnebene (
12 ;12a ) aus polykristallinem Silizium hergestellt ist. - Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements mit den Schritten: Bereitstellen eines leitfähigen Substrats (
1 ) mit einem Hohlraum (2 ); Bilden einer ersten leitfähigen Schicht (4 ) über dem Substrat (1 ), welche über dem Hohlraum (2 ) einen elastisch auslenkbaren Membranbereich (4a ) aus monokristallinem Silizium und daran angrenzend einen Peripheriebereich (4b ) bildet; Bilden einer ersten Isolationsschicht (11 ;11a ) über der ersten leitfähigen Schicht (4 ); Bilden einer Leiterbahnebene (12 ;12a ) über der ersten Isolationsschicht (11 ;11a ), wobei die Leiterbahnebene (12 ;12a ) über dem Membranbereich (4a ) einen ersten Elektrodenbereich (EB1) und über dem Peripheriebereich (4b ) einen elektrisch damit verbundenen ersten Anschlussbereich (AB1; AB1') aufweist; Bilden einer zweiten Isolationsschicht (13 ) über der Leiterbahnebene (12 ;12a ); Bilden einer Opferschichtebene (5 ) über der Isolationsschicht (13 ); Bilden einer zweiten leitfähigen Schicht (6 ) über der Opferschichtebene (5 ), wobei die zweite leitfähige Schicht (6 ) über dem Membranbereich (4a ) einen zweiten Elektrodenbereich (EB2; EB2') aufweist, der vom ersten Elektrodenbereich (EB1) elektrisch isoliert ist, und über dem Peripheriebereich (4b ) einen zweiten Anschlussbereich (AB2; AB2') aufweist, der vom zweiten Elektrodenbereich (EB2; EB2') elektrisch isoliert ist und der mit dem ersten Anschlussbereich (AB1; AB1') elektrisch verbunden ist.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007019639A DE102007019639A1 (de) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren |
EP08717248A EP2152627B1 (de) | 2007-04-26 | 2008-02-29 | Mikromechanischer Membransensor und entsprechendes Herstellungsverfahren |
PCT/EP2008/052467 WO2008131981A2 (de) | 2007-04-26 | 2008-02-29 | Mikromechanischer membransensor mit verringerter streukapazität und entsprechendes herstellungsverfahren |
JP2010504590A JP5232220B2 (ja) | 2007-04-26 | 2008-02-29 | マイクロメカニカル構成素子および製造方法 |
US12/451,033 US8558327B2 (en) | 2007-04-26 | 2008-02-29 | Micromechanical component and corresponding production method |
TW097114968A TWI458671B (zh) | 2007-04-26 | 2008-04-24 | 微機械構件及相關製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007019639A DE102007019639A1 (de) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102007019639A1 true DE102007019639A1 (de) | 2008-10-30 |
Family
ID=39777442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102007019639A Ceased DE102007019639A1 (de) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8558327B2 (de) |
EP (1) | EP2152627B1 (de) |
JP (1) | JP5232220B2 (de) |
DE (1) | DE102007019639A1 (de) |
TW (1) | TWI458671B (de) |
WO (1) | WO2008131981A2 (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R012 | Request for examination validly filed |
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|
R016 | Response to examination communication | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final | ||
R003 | Refusal decision now final |
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