DE102007015397A1 - Bauelement - Google Patents

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DE102007015397A1
DE102007015397A1 DE200710015397 DE102007015397A DE102007015397A1 DE 102007015397 A1 DE102007015397 A1 DE 102007015397A1 DE 200710015397 DE200710015397 DE 200710015397 DE 102007015397 A DE102007015397 A DE 102007015397A DE 102007015397 A1 DE102007015397 A1 DE 102007015397A1
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Stefan Pinter
Roland Guenschel
Lutz Mueller
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Hubert Benzel
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    • G01L9/0042Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
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Abstract

Mit der vorliegenden Erfindung werden Maßnahmen vorgeschlagen, durch die die Berstfestigkeit eines Bauelements mit mindestens einem Sensorchip (1), der auf einem Sockel (2) montiert ist, verbessert wird und die Feuchtempfindlichkeit reduziert wird, insbesondere im Sockelbereich, wo herstellungsbedingt vermehrt Mikrorisse auftreten. Erfindungsgemäß wird die Oberfläche des Sockels (2) dazu zumindest bereichsweise mit einer feuchteundurchlässigen Beschichtung (8) versehen.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft ein Bauelement mit mindestens einem Sensorchip, der auf einem Sockel montiert ist.
  • Aus dem Stand der Technik sind beispielsweise mikromechanische Drucksensoren mit einem derartigen Aufbau bekannt. Sie umfassen einen Siliziumsensorchip, der auf einen Glassockel gebondet ist. Dieser dient zur Reduzierung des mechanischen Stresses, der durch die Montage des Bauelements bedingt wird und beispielsweise durch die dabei verwendeten Verbindungsmittel, wie Lot oder Klebstoffe, hervorgerufen wird. Im Sensorchip von mikromechanischen Drucksensoren ist eine Membran ausgebildet, deren Deformation bzw. Auslenkung piezoresistiv oder auch kapazitiv erfasst wird. Die Membran kann entweder nur von der Vorderseite zugänglich sein oder sowohl von der Vorderseite als auch von der Bauelementrückseite mit Druck beaufschlagt werden. In diesem Fall weist der Glassockel eine Bohrung auf, die in eine Kaverne unter der Membran mündet.
  • In der Praxis werden in einem Siliziumwafer Sensorstrukturen für eine Vielzahl von Sensorchips erzeugt, indem Wafervorderseite und -rückseite strukturiert werden. Dann wird eine Glasplatte, die mit Bohrungen für die einzelnen Bauelemente versehen ist, auf die Waferrückseite gebondet. Erst danach erfolgt die Vereinzelung der Bauelemente durch Sägen oder Brechen.
  • Beim Sägen der Glassockel und beim Bohren von Durchgangsöffnungen entstehen häufig Mikrorisse in der rauen Glasoberfläche. Durch diese unkontrolliert auftretenden Mikrorisse kann die Berstfestigkeit eines Bauelements bei höherer Druckbelastung stark herabgesetzt sein. Auch die Funktionsfähigkeit eines Bauelements kann durch Mikrorisse im Glassockel beeinträchtigt werden, insbesondere, wenn dass Bauelement in einem feuchten Medium eingesetzt wird. Die Rissbildung und insbesondere eine Rissfortpflanzung wird nämlich durch ein Benetzen mit Wasser begünstigt. Auf diese Weise können mechanische Verspannungen in der Glasoberfläche entstehen, die letztlich zu einer Drift der Sensorkennlinie führen.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Mit der vorliegenden Erfindung werden Maßnahmen vorgeschlagen, durch die die Berstfestigkeit eines Bauelements der eingangs genannten Art verbessert wird und die Feuchtempfindlichkeit reduziert wird, insbesondere im Sockelbereich, wo herstellungsbedingt vermehrt Mikrorisse auftreten.
  • Erfindungsgemäß wird die Oberfläche des Sockels dazu zumindest bereichsweise mit einer feuchteundurchlässigen Beschichtung versehen. Eine derartige Beschichtung verhindert, dass Feuchtigkeit in die Sockeloberfläche und insbesondere in vorhandene Mikrorisse in der Sockeloberfläche eindringt. Auf diese Weise können die Rissbildung und Rissfortpflanzung im Sockel des Bauelements und dadurch bedingte Fehlfunktionen des Bauelements wirkungsvoll unterbunden werden.
  • Wie bereits erwähnt, treten solche Mikrorisse herstellungsbedingt bevorzugt im Bereich von Schnitt-, Bruch- und Bohrkanten auf, so dass es von besonderem Vorteil ist, insbesondere diese Bereiche mit einer feuchteundurchlässigen Beschichtung zu versehen.
  • Grundsätzlich kann die feuchteundurchlässige Beschichtung aus ganz unterschiedlichen Materialien bestehen, die sinnvoller Weise das Sockelmaterial abgestimmt werden sollten. So kann die feuchtundurchlässige Beschichtung beispielsweise in Form einer Klebeschicht oder einer Lackschicht realisiert sein.
  • Als besonders vorteilhaft in Verbindung mit einem Glassockel, erweist sich die Verwendung von Silanverbindungen. Mit diesen Verbindungen lässt sich eine zuverlässige Versiegelung der Glasoberfläche erzielen. Das mit einer Silanverbindung beschichtete Glas kann zudem höheren Berstdrücken widerstehen. Wesentlich für die Wahl einer Silanverbindung ist, dass sie die Oberfläche des Bauelementsockels dauerhaft hydrophobsiert. Des Weiteren muss die Silanverbindung die nachfolgenden Prozessschritte überstehen, denen das Bauelement anschließend unterzogen wird.
  • Die folgenden Silanverbindungen sind besonders geeignet für die Baschichtung von Bohrlöchern sowie Bruch- und Schnittkanten in und an Glasplatten:
    • (2-Methyl-2-Phenylethyl)Methyldichlorsilan,
    • (3-Acryloxypropyl)trimethoxysilan,
    • 1,1,2,2, Tetrahydroperflurodecyltriethoxysilan*
    • 1,1,3,3,5,5 Hexamethylcyclotrisilazan,
    • 1,2-Bis(Chlorodimethylsilyl)ethan,
    • 1,3-Bis(chlordimethylsilyl)butan,
    • 1,3-Bis(chlordimethylsilyl)propan,
    • 1,3-Bis(dichlormethylsilyl)propan,
    • 1,3-Bis(trichlorsilyl)propan,
    • 1,3-Dimethyl-1,1,3,3-tetraphenyldisilazan*,
    • 1,3-Diphenyl-1,1,3,3-tetramethyldisilazan*,
    • 1,3-Divinyltetramethyldisilazan,
    • 11-(Chlordimethylsilylmethyl)-Heptacosan,
    • 11-(Dichlormethylsilylmethyl)-Heptacosan,
    • 11-(Trichlorsilylmethyl)-Heptacosan,
    • 13-(Chlordimethylsilylmethyl)-Heptacosan,
    • 13-(Dichlormethylsilylmethyl)-Heptacosan,
    • 13-(Trichlorsilylmethyl)-Heptacosan,
    • Di(3,3,3-Trifluorpropyl)dichlorsilan,
    • 3,3,3-Trifluorpropyltriacetoxysilan,
    • 3,3,3-Trifluorpropyltribromsilan,
    • 3,3,3-Trifluorpropyltrichlorsilan,
    • 3,3,3-Trifluorpropyltriethoxysilan,
    • 3,3,3-Trifluorpropyltrifluorsilan,
    • 3,3,3-Trifluorpropyltriisopropoxysilan,
    • 3,3,3-Trifluorpropyltrimethoxysilan,
    • 3-Methoxypropyltrimethoxysilan,
    • 4-Phenylbutyldimethylchlorsilan,
    • 4-Phenylbutylmethyldichlorsilan,
    • 4-Phenylbutylmethyldimethoxysilan,
    • 4-Phenylbutyltrichlorsilan,
    • 4-Phenylbutyltriethoxysilan,
    • 4-Phenylbutyltrimethoxysilan,
    • Acetoxypropyltrimethoxysilan,
    • Allyloxyundecyltrimethoxysilan,
    • Allyltrichlorsilan,
    • Aminopropyltriethoxysilan,
    • Aminopropyltrimethoxysilan,
    • Ausimont Fomblin Fluorolink S,
    • Ausimont Galden 7007X (Perfluorpolyether mit Alkoxysilanendgruppen),
    • Ausimont Galden MF 407 (Perfluorpolyether mit Amidosilanendgruppen),
    • Di(3,3,3-Trifluorpropyl)diacetoxysilan,
    • Di(3,3,3-Trifluorpropyl)dibromsilan,
    • Di(3,3,3-Trifluorpropyl)dichlorsilan,
    • Di(3,3,3-Trifluorpropyl)diethoxysilan,
    • Di(3,3,3-Trifluorpropyl)difluorsilan,
    • Di(3,3,3-Trifluorpropyl)diisopropoxysilan,
    • Di(3,3,3-Trifluorpropyl)dimethoxysilan,
    • Di(Pentafluorphenyl)diacetoxysilan,
    • Di(Pentafluorphenyl)dibromsilan,
    • Di(Pentafluorphenyl)dichlorsilan,
    • Di(Pentafluorphenyl)diethoxysilan,
    • Di(Pentafluorphenyl)difluorsilan,
    • Di(Pentafluorphenyl)diisopropoxysilan,
    • Di(Pentafluorphenyl)dimethoxysilan,
    • Diethyldiacetoxysilan,
    • Diethyldibromsilan,
    • Diethyldichlorsilan,
    • Diethyldiethoxysilan,
    • Diethyldifluorsilan,
    • Diethyldiisopropoxysilan,
    • Diethyldimethoxysilan,
    • Diisopropyldiacetoxysilan,
    • Diisopropyldibromsilan,
    • Diisopropyldichlorsilan,
    • Diisopropyldiethoxysilan,
    • Diisopropyldifluorsilan,
    • Diisopropyldiisopropoxysilan,
    • Diisopropyldimethoxysilan,
    • Dimethylchlorsilan,
    • Dimethyldiacetoxysilan,
    • Dimethyldibromsilan,
    • Dimethyldichlorsilan
    • Dimethyldiethoxysilan*
    • Dimethyldifluorsilan,
    • Dimethyldiisopropoxysilan,
    • Dimethyldimethoxysilan*
    • Dimethylethoxysilan,
    • Dimethylmethoxysilan,
    • Dimethylphenylchlorsilan,
    • Di-n-Butyldichlorsilan,
    • Di-n-Butyldiethoxysilan,
    • Di-n-Butyldimethoxysilan,
    • Diphenyldiacetoxysilan,
    • Diphenyldibromsilan,
    • Diphenyldichlorsilan,
    • Diphenyldiethoxysilan*,
    • Diphenyldifluorsilan,
    • Diphenyldiisopropoxysilan,
    • Diphenyldimethoxysilan*,
    • Diphenylmethylchlorsilan,
    • Diphenylsilandiol,
    • Dipropyldiacetoxysilan,
    • Dipropyldibromsilan,
    • Dipropyldichlorsilan,
    • Dipropyldiethoxysilan,
    • Dipropyldifluorsilan,
    • Dipropyldiisopropoxysilan,
    • Dipropyldimethoxysilan,
    • Di-t-Butyldichlorsilan.
    • Docosenyltriethoxysilan,
    • Dodecyltrichlorsilan,
    • Dodecyltriacetoxysilan,
    • Dodecyltriethoxysilan,
    • Dodecyltrimethoxysilan,
    • Ethylphenethyltrimethoxysilan,
    • Ethyltriacetoxysilan,
    • Ethyltribromsilan,
    • Ethyltriethoxysilan,
    • Ethyltrifluorsilan,
    • Ethyltriisopropoxysilan,
    • Ethyltrimethoxysilan,
    • Hexadecyltrichlorsilan,
    • Hexamethyldisilazan*,
    • Hexamethyldisiloxan,
    • Isobutyltrimethoxysilan,
    • Isopropyltriacetoxysilan,
    • Isopropyltribromsilan,
    • Isopropyltrichlorsilan,
    • Isopropyltriethoxysilan,
    • Isopropyltrifluorsilan,
    • Isopropyltriisopropoxysilan,
    • Isopropyltrimethoxysilan,
    • Methacryloxymethyltriethoxysilan,
    • Methacryloxymethyltrimethoxysilan,
    • Methyltriacetoxysilan,
    • Methyltribromsilan,
    • Methyltriethoxysilan,
    • Methyltrifluorsilan,
    • Methyltriisopropoxysilan,
    • Methyltrimethoxysilan,
    • N,O-Bis(trimethylsilyl)acetamide,
    • N,O-Bis(trimethylsilyl)carbamat,
    • N,O-Bis(trimethylsilyl)trifluoracetamid,
    • Naphtyltriacetoxysilan,
    • Naphtyltribromsilan,
    • Naphtyltrichlorsilan,
    • Naphtyltriethoxysilan,
    • Naphtyltrifluorsilan,
    • Naphtyltriisopropoxysilan,
    • Naphtyltriisopropoxysilan,
    • Naphtyltrimethoxysilan,
    • N-Methyl-N-trimethylsilyltrifluoracetamid,
    • n-Octadecyltrichlorosilane,
    • n-Undecyltrichlorosilane,
    • Octadecyldimethylchlorsilan,
    • Octadecyltrichlorsilan,
    • Octadecyltriethoxysilan,
    • Octadecyltrimethoxysilan,
    • Octamethylcyclotetrasilazan,
    • Octaphenylcyclotetrasiloxane
    • Octaphenyltetrasilazan,
    • Octaphenyltetrasiloxan,
    • Octylmethyldichlorsilan,
    • Octylmethyldimethoxysilan,
    • Octyltrichlorsilan,
    • Octyltriethoxysilan,
    • Octyltriethoxysilan,
    • Octyltrimethoxysilan,
    • Pentafluorphenylacetoxysilan,
    • Pentafluorphenyldimethylchlorsilan,
    • Pentafluorphenylmethyldichlorsilan,
    • Pentafluorphenylmethyldimethoxysilan,
    • Pentafluorphenylpropyltrichlorsilan,
    • Pentafluorphenyltriacetoxysilan,
    • Pentafluorphenyltribromsilan,
    • Pentafluorphenyltrichlorsilan*,
    • Pentafluorphenyltriethoxysilan,
    • Pentafluorphenyltrifluorsilan*,
    • Pentafluorphenyltriisopropoxysilan,
    • Pentafluorphenyltrimethoxysilan*,
    • Perfluordecyl-1H,1H,2H,2H-Dimethylohlorsilan,
    • Perfluordecyl-1H,1H,2H,2H-Methyldichlorsilan,
    • Perfluordecyl-1H,1H,2H,2H-Triacetoxysilan,
    • Perfluordecyl-1H,1H,2H,2H-Triohlorsilan,
    • Perfluordecyl-1H,1H,2H,2H-Triethoxysilan*,
    • Pertluordecyl-1H,1H,2H,2H-Trimethoxysilan,
    • Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H-Dimethylchlorsilan,
    • Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H-Methyldiohlorsilan,
    • Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H-Triohlorsilan,
    • Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H-Triethoxysilan,
    • Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H-Trimethoxysilan,
    • Perfluorhexyl-1H,1H,2H,2H-Dimethylohlorsilan,
    • Perfluorhexyl-1H,1H,2H,2H-Methyldichlorsilan,
    • Perfluorhexyl-1H,1H,2H,2H-Triohlorsilan,
    • Perfluorhexyl-1H,1H,2H,2H-Triethoxysilan,
    • Perfluorhexyl-1H,1H,2H,2H-Trimethoxysilan*,
    • Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H-Dimethylchlorsilan,
    • Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H-Methyldiohlorsilan,
    • Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H-Triaoetoxysilan,
    • Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H-Trichlorsilan,
    • Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H-Triethoxysilan*,
    • Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H-Trimethoxysilan*,
    • Phenethyltrichlorsilan,
    • Phenethyltrimethoxysilan,
    • Phenyltriacetoxysilan,
    • Phenyltriacetoxysilan,
    • Phenyltribromsilan*,
    • Phenyltrichlorsilan,
    • Phenyltriethoxysilan,
    • Phenyltrifluorsilan,
    • Phenyltriisopropoxysilan,
    • Phenyltrimethoxysilan*,
    • Propyltriacetoxysilan,
    • Propyltribromsilan,
    • Propyltrichlorsilan,
    • Propyltriethoxysilan,
    • Propyltrifluorsilan,
    • Propyltriisopropoxysilan,
    • Propyltrimethoxysilan,
    • t-Butyldimethylchlorsilan,
    • t-Butyldiphenylchlorsilan,
    • Tri(3,3,3-Trifluorpropyl)acetoxysilan,
    • Tri(3,3,3-Trifluorpropyl)bromsilan,
    • Tri(3,3,3-Trifluorpropyl)fluorsilan,
    • Tri(3,3,3-Trifluorpropyl)chlorsilan,
    • Tri(3,3,3-Trifluorpropyl)ethoxysilan,
    • Tri(3,3,3-Trifluorpropyl)fluorsilan,
    • Tri(3,3,3-Trifluorpropyl)isopropoxysilan,
    • Tri(3,3,3-Trifluorpropyl)methoxysilan,
    • Triethylacetoxysilan,
    • Triethylbromsilan,
    • Triethylchlorsilan,
    • Triethylethoxysilan,
    • Triethylfluorsilan,
    • Triethylisopropoxysilan,
    • Triethylmethoxysilan,
    • Triisopropylacetoxysilan,
    • Triisopropylbromsilan,
    • Triisopropylchlorsilan,
    • Triisopropylethoxysilan,
    • Triisopropylfluorsilan,
    • Triisopropylisopropoxysilan,
    • Triisopropylmethoxysilan,
    • Trimethylacetoxysilan,
    • Trimethylbromsilan,
    • Trimethylchlorsilan,
    • Trimethylethoxysilan,
    • Trimethylfluorsilan,
    • Trimethyliodsilan,
    • Trimethylisopropoxysilan,
    • Trimethylmethoxysilan,
    • Trimethylpentaphenyltrisiloxane DC 705,
    • Triphenylchlorsilan,
    • Triphenylmethyldimethylchlorsilan,
    • Triphenylmethylmethyldichlorsilan,
    • Triphenylmethylmethyldimethoxysilan,
    • Triphenylmethyltrichlorsilan,
    • Triphenylmethyltriethoxysilan,
    • Triphenylmethyltrimethoxysilan,
    • Tripropylacetoxysilan,
    • Tripropylbromsilan,
    • Tripropylchlorsilan,
    • Tripropylethoxysilan,
    • Tripropylfluorsilan,
    • Tripropylisopropoxysilan,
    • Tripropylmethoxysilan,
    • Undecyldimethylchlorsilan,
    • Undecylmethyldimethoxysilan,
    • Undecyltrichlorsilan,
    • Undecyltriethoxysilan,
    • Undecyltrimethoxysilan,
    • Vinyltriethoxysilan.
  • Diese Silanverbindungen sind auch in teilhydrolysierter Form oder in Mischungen mit Polymeren zur Beschichtung geeignet. Insbesondere sind Mischungen dieser Silanverbindungen mit thermisch oder UV-härtenden Acrylat- oder Epoxidharzen sinnvoll. Die einsetzbaren Harze sind durch UV-Initiierung oder thermische Initiierung aushärt- und quervernetzbar, in ausgehärtetem Zustand besitzen sie noch Restelastizität. Die Harz-Silan-Mischung kann in Lösungsmittel verdünnt aufgebracht werden. Nach dem Aufbringen muss die Schicht noch durch UV-Licht oder Wärme ausgehärtet werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Wie bereits voranstehend erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Dazu wird einerseits auf die Patentansprüche und andererseits auf die nachfolgende Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung anhand der Zeichnung verwiesen.
  • Die einzige Figur zeigt den Aufbau eines erfindungsgemäßen Bauelements in Form eines Differenzdrucksensors.
  • Ausführungsform der Erfindung
  • Das in der einzigen Figur dargestellte Bauelement 10 umfasst einen Sensorchip 1 und einen Sockel 2 aus natriumhaltigem Glas. In der Vorderseite des Sensorchips 1 ist eine Membran 3 ausgebildet, in deren Randbereich Piezowiderstände 4 zum Erfassen von Membrandeformationen angeordnet sind. Des Weiteren sind in der Vorderseite des Sensorchips 1 Teile einer Auswerteschaltung 5 integriert. Der Sensorchip 1 ist auf den Glassockel 2 anodisch gebondet.
  • Im hier dargestellten Ausführungsbeispiel wurde das Bauelement 10 über die angeraute Rückseite des Glassockels 2 auf einem Substrat 100 montiert. Zur mechanischen Fixierung wurde ein Verbindungsmittel 11, beispielsweise Lot oder Klebstoff, verwendet. Die elektrische Verbindung zwischen der Auswerteschaltung 5 und dem Substrat 100 wurde über Bonddrähte 12 hergestellt. Schließlich wurde das auf dem Substrat 100 montierte Bauelement 10 noch mit einem Gel 13 umgossen.
  • Wie bereits erwähnt, handelt es sich bei dem hier dargestellten Bauelement 10 um einen Differenzdrucksensor, dessen Membran 3 sowohl von der Vorderseite als auch von der Rückseite mit Druck beaufschlagbar ist. Der rückwärtige Druckzugang ist in Form einer Durchgangsöffnung 7 realisiert, die sich durch das Substrat 100 und den Glassockel 2 bis in die Kaverne 6 unterhalb der Membran 3 des Sensorchips 1 erstreckt.
  • Die Durchgangsöffnung 7 im Glassockel 2 wird üblicherweise durch Verfahren, wie Ultraschallbohren, Laserschneiden oder Sandstrahlen durch eine Schattenmaske, erzeugt. Die dabei entstehende Bohrlochwandung ist rau und mit Mikrorissen versehen. In Folge des Vereinzelungsprozesses treten auch in der Seitenwandung des Glassockels 2 Mikrorisse auf. Aufgrund dieser Mikrorisse ist die Berstfestigkeit des Glassockels bei höheren Druckbelastungen stark herabgesetzt. Bei Feuchteeinfluss breiten sich diese Mikrorisse außerdem weiter aus. Dadurch verändert sich die mechanische Spannung an der Glasoberfläche, was letztlich zu einer Drift des Sensorsignals führen kann.
  • Um Mikrorisse in der Oberfläche zu schließen, ist die Oberfläche des Glassockels 2 erfindungsgemäß zumindest in den kritischen Bereichen, Bohrlochwandung und Säge- oder Bruchkanten, mit einer feuchteundurchlässigen Beschichtung 8 versehen.
  • Im hier dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgte die Oberflächenversiegelung, d. h. das Aufbringen der Beschichtung 8, nach dem anodischen Boden des strukturierten Wafers auf eine gelochte Glasplatte und nach dem Vereinzeln der Bauelemente 10. Dazu wurden die Kaverne 6 und die Bohrung 7 mit einer flüssigen Silanverbindung befüllt. Außerdem wurden die Ränder des Glassockels mit dieser Flüssigkeit benetzt. Als Silanverbindung kommt z. B. Perfluoroctyltrimethoxysilan-Vorhydrolysat in Frage, der zur Einstellung der Viskosität beispielsweise Butanol zugemischt werden kann. Diese Silanverbindung wurde nach einer geeigneten Einwirkzeit wieder abgesaugt. Die Mikrorisse werden durch den auf der Glasoberfläche verbliebenen dünnen Silanfilm versiegelt, dessen Dicke durch die Viskosität der Silanverbindung bestimmt wird.
  • Bei der Silanverbindung kann es sich um eine Verbindung aus der Gruppe: R-SiX3 und Derivate handeln, insbesondere um
    R-SiX3 mit X = fluor, chlor, brom, methoxy, ethoxy, isopropoxy, alkoxy, acetoxy
    R-Si(X)2Me mit X wie oben und Me = Methyl
    R-Si(X)Me2 mit X wie oben und Me2 = Dimethyl
    R = Rf-Rb mit Rf = Perfluorethyl, -butyl, -hexyl, -octyl, -decyl, -methyl und Rb = ethyl und methyl z. B. 1,1,2,2 Tetrahydroperfluooctyl- oder 3,3,3 Trifluorpropyl
    R = Alkyl C1 bis C30, Isopropyl-, t-Butyl
    R = Alkyl 1 bis C4 monochloriert oder Monoalkoxyalkyl
    R = Arylalkyl/Aryl = Phenylethyl-, Naphtyl-, 2-Methyl-2-Phenylethyl, 4-Phenylbutyl, Pentafluorphenyl, Phenyl-, Phenethyl
    R = Perfluorpolyethergruppe
    R = Allyl oder 3-Acryloxypropyl, Aminopropyl, Methacryloxymethyl, Vinyl,
    oder auch um eine Verbindung aus der Gruppe: R2-SiX2 und Derivate,
    mit X = fluor, chlor, brom, methoxy, ethoxy, isopropoxy, alkoxy, acetoxy
    R = Rf-Rb mit Rf = Perfluorethyl, -butyl, -methyl und
    Rb = ethyl und methyl z. B. 3,3,3 Trifluorpropyl
    R = Arylalkyl/Aryl = Phenylethyl-, Naphtyl-, Pentafluorphenyl-, Phenyl
    R = Alkyl C1 bis C4, Isopropyl-, t-Butyl, Isobutyl-,
    oder auch um eine Verbindung aus der Gruppe: R3-SiX und Derivate,
    mit X = fluor, chlor, brom, methoxy, ethoxy, isopropoxy, alkoxy, acetoxy
    R = Rf-Rb mit Rf = Perfluorethyl, -butyl, -methyl und
    Rb = ethyl und methyl z. B. 3,3,3 Trifluorpropyl
    R = Alkyl C1 bis C4, Isopropyl
    R = Arylalkyl/Aryl = Phenyl
    oder schließlich um eine Verbindung aus der Gruppe: X3Si-Rc-SiX3 und Derivate, insbesondere um
    X3Si-Rc-SiX3 mit X = fluor, chlor, brom, methoxy, ethoxy, isopropoxy, alkoxy, acetoxy und Rc = methyl, ethyl, propyl, butyl, bifunktionelle Perfluorpolyether
    (X)2Me Si-Rc-Si(X)2Me mit X und Rc wie oben und Me = Methyl
    (X)Me2Si-Rc-Si(X)Me2 mit X und Rc wie oben und
    Me2 = Dimethyl.
  • Zur Versiegelung der Seitenwandung des Glassockels 2 kann auch eine silanisierende Substanz in das Gel 13 eingebracht werden oder eine Silanlösung auf das un- oder das ausgehärtete Gel 13 aufdosiert werden. Dafür eignen sich besonders fluorierte Silane, die sich im Gel 13 lösen und diffundieren. Dies führt nach einer gewissen Zeit zu der gewünschten Oberflächenversieglung der Glaskanten und damit zum gewünschten Feuchteschutz.

Claims (10)

  1. Bauelement mit mindestens einem Sensorchip (1), der auf einem Sockel (2) montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Sockels (2) zumindest bereichsweise mit einer feuchteundurchlässigen Beschichtung (8) versehen ist.
  2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass insbesondere die Schnitt-, Bruch- und Bohrkanten des Sockels (2) mit einer feuchteundurchlässigen Beschichtung (8) versehen sind.
  3. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die feuchteundurchlässige Beschichtung durch eine Klebeschicht und/oder eine Lackschicht gebildet ist.
  4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei der Sensorchip (1) auf einem Glassockel (2) montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Glassockel (2) zumindest bereichsweise mit mindestens einer Silanverbindung (8) beschichtet ist.
  5. Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der mindestens einen Silanverbindung um eine Verbindung aus der Gruppe: R-SiX3 und Derivate handelt, insbesondere um R-SiX3 mit X = fluor, chlor, brom, methoxy, ethoxy, isopropoxy, alkoxy, acetoxy R-Si(X)2Me mit X wie oben und Me = Methyl R-Si(X)Me2 mit X wie oben und Me2 = Dimethyl R = Rf-Rb mit Rf = Perfluorethyl, -butyl, -hexyl, -octyl, -decyl, -methyl und Rb = ethyl und methyl z. B. 1,1,2,2 Tetrahydroperfluooctyl- oder 3,3,3 Trifluorpropyl R = Alkyl C1 bis C30, Isopropyl-, t-Butyl R = Alkyl 1 bis C4 monochloriert oder Monoalkoxyalkyl R = Arylalkyl/Aryl = Phenylethyl-, Naphtyl-, 2-Methyl-2-Phenylethyl, 4-Phenylbutyl, Pentafluorphenyl, Phenyl-, Phenethyl R = Perfluorpolyethergruppe R = Allyl oder 3-Acryloxypropyl, Aminopropyl, Methacryloxymethyl, Vinyl.
  6. Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der mindestens einen Silanverbindung um eine Verbindung aus der Gruppe: R2-SiX2 und Derivate handelt, mit X = fluor, chlor, brom, methoxy, ethoxy, isopropoxy, alkoxy, acetoxy R = Rf-Rb mit Rf = Perfluorethyl, -butyl, -methyl und Rb = ethyl und methyl z. B. 3,3,3 Trifluorpropyl R = Arylalkyl/Aryl = Phenylethyl-, Naphtyl-, Pentafluorphenyl-, Phenyl R = Alkyl C1 bis C4, Isopropyl-, t-Butyl, Isobutyl-.
  7. Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der mindestens einen Silanverbindung um eine Verbindung aus der Gruppe: R3-SiX und Derivate handelt, mit X = fluor, chlor, brom, methoxy, ethoxy, isopropoxy, alkoxy, acetoxy R = Rf-Rb mit Rf = Perfluorethyl, -butyl, -methyl und Rb = ethyl und methyl z. B. 3,3,3 Trifluorpropyl R = Alkyl C1 bis C4, Isopropyl R = Arylalkyl/Aryl = Phenyl.
  8. Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der mindestens einen Silanverbindung um eine Verbindung aus der Gruppe: X3Si-Rc-SiX3 und Derivate handelt, insbesondere um X3Si-Rc-SiX3 mit X = fluor, chlor, brom, methoxy, ethoxy, isopropoxy, alkoxy, acetoxy und Rc = methyl, ethyl, propyl, butyl, bifunktionelle Perfluorpolyether (X)2Me Si-Rc-Si(X)2Me mit X und Rc wie oben und Me = Methyl (X)Me2Si-Rc-Si(X)Me2 mit X und Rc wie oben und Me2 = Dimethyl.
  9. Bauelement nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die feuchteundurchlässige Beschichtung durch eine Silanverbindung in teilhydrolysierter Form oder in Mischung mit Polymeren gebildet ist, insbesondere mit thermisch oder UV-härtenden Acrylat- oder Epoxidharzen.
  10. Mikromechanischer Drucksensor (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, insbesondere mit auf dem Sensorchip (1) integrierten Piezowiderständen (4) zur Signalerfassung.
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