DE102006058927A1 - Differenzdruckwandler - Google Patents

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    • G01L19/06Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
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Abstract

Es ist ein kompakter, einfach aufgebauter Differenzdruckwandler mit einem wirksamen Überlastschutz beschrieben, mit einem ersten und einem zweiten Träger (1, 3), einem zwischen den Trägern (1, 3) angeordneten Differenzdrucksensor-Chip (5) mit einer Messmembran (7) mit integrierten Sensorelementen (9) einer ersten von der Messmembran (7) und dem ersten Träger (1) abgeschlossenen ersten Druckmesskammer (21), der über eine durch den ersten Träger (1) hindurchführende erste Druckübertragungsleitung (25) ein erster Druck zuführbar ist, einer zweiten von der Messmembran (7) und dem zweiten Träger (3) abgeschlossenen zweiten Druckmesskammer (23), der über eine durch den zweiten Träger (3) hindurchführende zweite Druckübertragungsleitung (27) ein zweiter Druck zuführbar ist, einem im ersten Träger (1) integrierten ersten Membranbett (29, 29a) für die Messmembran (7) und einem im zweiten Träger (3) integrierten zweiten Membranbett (31) für die Messmembran (7), bei dem die Messmembran (7) eine Überlastmembran bildet, die sich im Falle einer einseitig darauf einwirkenden Überlast an das erste oder das zweite Membranbett (29, 29a, 31) anlegt.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Differenzdruckwandler.
  • Differenzdruckwandler dienen zur Erfassung von Differenzdrücken und werden beispielsweise in in der industriellen Messtechnik verwendeten Differenzdruckmessaufnehmern eingesetzt. Dort werden sie beispielsweise zur Füllstandsmessung oder zur Durchflussmessung verwendet. Bei der Füllstandsmessung wird beispielsweise die Differenz zwischen einem unten in einem Behälter wirkenden ersten Druck und einem oberhalb des Füllguts herrschenden zweiten Druck gemessen. Die Differenz ist proportional zu einem füllstands-abhängigen hydrostatischen Druck im Behälter und damit zum Füllstand. Bei der Durchflussmessung wird beispielsweise ein Strömungswiderstand in eine Leitung eingesetzt und mittels eines Differenzdruckmessaufnehmers eine Differenz eines vor dem Widerstand herrschenden ersten Drucks und eines hinter dem Widerstand herrschenden zweiten Drucks ermittelt. Dieser Differenzdruck ist ein Maß für den Durchfluss durch die Leitung.
  • In der Druckmesstechnik werden gerne Halbleiter-Differenzdrucksensor-Chips, z.B. Silizium-Chips mit eindotierten Widerstandselementen, als druckempfindliche Elemente eingesetzt. Derartige Differenzdrucksensor-Chips umfassen eine Messmembran, deren eine Seite im Messbetrieb einem ersten Druck und deren zweite Seite einem zweiten Druck ausgesetzt wird. Die einwirkenden Drücke bewirken eine resultierende Auslenkung der Messmembran, die dem zu messenden Differenzdruck entspricht. Drucksensor-Chips sind in der Regel sehr empfindlich und werden deshalb nicht direkt einem Medium ausgesetzt, dessen Druck aufgenommen werden soll. Stattdessen werden mit einer Flüssigkeit gefüllte Druckmittler vorgeschaltet.
  • Differenzdruckmessaufnehmer weisen hierzu regelmäßig einen massiven typischer Weise mehrteiligen metallischen Messaufnehmerblock auf, auf dem außenseitlich eine erste und eine dieser parallel dazu gegenüberliegend angeordnete zweite Trennmembranen angeordnet sind. Dabei schließt die erste Trennmembran eine erste Druckempfangskammer ab, die über eine Druckübertragungsleitung mit einer ersten Druckmesskammer verbunden ist. Entsprechend schließt die zweite Trennmembran eine zweite Druckempfangskammer ab, die über eine Druckübertragungsleitung mit einer zweiten Druckmesskammer verbunden ist. Die erste und die zweite Druckmesskammer sind durch die Messmembran des Differenzdrucksensors voneinander getrennt.
  • Die beiden Druckempfangskammern, die beiden Druckmesskammern sowie die Druckübertragungsleitungen sind mit einer Druck übertragenden Flüssigkeit gefüllt, die dazu dient, den von außen auf die jeweilige Trennmembran einwirkenden Druck auf die jeweils zugeordnete Seite der Messmembran zu übertragen.
  • Es gibt eine Vielzahl von Anwendungen, in denen zumindest kurzzeitig Drücke auf den Differenzdruckmessaufnehmer einwirken können, die einen Messbereich, für den der Differenzdruckmessaufnehmer ausgelegt ist, überschreiten. Dies kann insb. im Fall einer einseitigen Überlast zu einer Beschädigung oder sogar zu einer Zerstörung der Messmembran führen.
  • Um dies zu vermeiden werden Differenzdruckmessaufnehmer regelmäßig mit einem Überlastschutz ausgestattet. Ein Beispiel hierfür ist eine in den Messaufnehmerblock eingesetzte metallische scheiben- oder ringscheibenförmige Überlastmembran, an deren erste Seite eine von der Überlastmembran abgeschlossene erste Überlastkammer angrenzt, und an deren zweite Seite eine von der Überlastmembran abgeschlossene zweite Überlastkammer angrenzt. Die erste Überlastkammer ist über entsprechende Druckübertragungsleitungen mit der ersten Druckempfangskammer und mit der ersten Druckmesskammer verbunden, und die zweite Überlastkammer ist über entsprechende Druckübertragungsleitungen mit der zweiten Druckempfangskammer und mit der zweiten Druckmesskammer verbunden. Eine einseitig auf eine der Trennmembranen einwirkende Überlast wird durch eine entsprechende Auslenkung der Überlastmembran aufgefangen. Die Überlastmembran ist dabei derart dimensioniert, dass sie das gesamte unter der Trennmembran vorhandene Flüssigkeitsvolumen elastisch, ohne selbst zur Anlage zu kommen, aufnehmen kann.
  • Diese sehr wirksame Form des Überlastschutzes führt jedoch zu einer komplizierten Konstruktion des Messaufnehmers, die zu erhöhten Herstellungskosten und zu vergrößerten mechanischen Abmessungen führt. Zudem wird für diese Form des Überlastschutzes mehr Flüssigkeit benötigt, da die beiden auf den Differenzdruckwandler einwirkenden Drücke jeweils von der zugeordneten Druckempfangskammer zur zugeordneten Überlastkammer und von dort zur zugeordneten Druckmesskammer übertragen werden müssen. Je größer die benötigte Flüssigkeitsmenge ist, umso größer ist auch ein durch eine thermische Ausdehnung der Flüssigkeit bedingter von der Temperatur abhängiger Messfehler.
  • Die metallischen Überlastmembranen werden regelmäßig in den Druckmessaufnehmer eingeschweißt. Das Schweißen der metallischen Überlastmembran führt zu einer Veränderung des Materialgefüges im Bereich der Schweißnaht, die unter extremer mechanischer Belastung zu plastischen Verformungen führen kann, die die Messeigenschaften, beispielsweise durch Hysteresefehler, beeinträchtigen kann.
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung einen kompakten, einfach aufgebauten + Differenzdruckwandler mit einem wirksamen Überlastschutz anzugeben.
  • Hierzu besteht die Erfindung in einem Differenzdruckwandler mit
    • – einem ersten und einem zweiten Träger
    • – einem zwischen den Trägern angeordneten Differenzdrucksensor-Chip mit einer Messmembran mit integrierten Sensorelementen
    • – einer ersten von der Messmembran und dem ersten Träger abgeschlossenen ersten Druckmesskammer, – der über eine durch den ersten Träger hindurch führende erste Druckübertragungsleitung ein erster Druck zuführbar ist,
    • – einer zweiten von der Messmembran und dem zweiten Träger abgeschlossenen zweiten Druckmesskammer, – der über eine durch den zweiten Träger hindurch führende zweite Druckübertragungsleitung ein zweiter Druck zuführbar ist,
    • – einem im erster Träger integrierten ersten Membranbett für die Messmembran, und
    • – einem im zweiten Träger integrierten zweiten Membranbett für die Messmembran, bei dem
    • – die Messmembran eine Überlastmembran bildet, – die sich im Falle einer einseitig darauf einwirkenden Überlast an das erste oder das zweite Membranbett anlegt.
  • Gemäß einer ersten Ausgestaltung ist der erste Träger ein Substrat, das aus einem Halbleiter, insb. aus Silizium, oder aus einem Borosilikatglas besteht.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung ist der zweite Träger ein Deckel, der aus einem Halbleiter, insb. aus Silizium, oder aus einem Borosilikatglas besteht.
  • Gemäß einer Weiterbildung weist der erste Träger einen Abschnitt auf, der einen unter der Messmembran befindlichen dem ersten Träger zugewandten Hohlraum des Differenzdrucksensors-Chips unter Freilassung der ersten Druckmesskammer ausfüllt.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung weist der erste Träger eine parallel zur Messmembran verlaufende Stirnfläche auf, die das zweite Membranbett bildet.
  • Gemäß einer Weiterbildung ist der Differenzdrucksensor-Chip auf den ersten Träger gebondet, und/oder der zweite Träger ist auf den Differenzdrucksensor-Chip gebondet.
  • Gemäß einer weiteren Weiterbildung weist das erste und/oder das zweite Membranbett eine Form auf, die einer Biegelinie der Messmembran nachempfunden ist, die die Messmembran einnimmt, wenn sie durch ein Einwirken einer einseitigen Überlast in Richtung des jeweiligen Membranbetts ausgelenkt wird.
  • Weiter besteht die Erfindung in einem Verfahren zur Herstellung eines Differenzdruckwandlers gemäß der letztgenannten Weiterbildung, bei dem
    • – eine Biegelinie der Messmembran beim Einwirken einer einseitigen Überlast mittels optischer Verfahren aufgezeichnet wird, und
    • – eine Formgebung des zugehörigen Membranbetts mittels mechanischer oder ätztechnischer Bearbeitung entsprechend der aufgezeichneten Biegelinie erfolgt.
  • Weiter besteht die Erfindung in einem Verfahren zur Herstellung von erfindungsgemäßen Differenzdruckwandlern, bei dem
    • – alle in einem Wafer enthaltenen Diffrerenzdrucksensor-Chips in einem Arbeitsgang auf zugehörige erste Träger aufgebondet werden, und
    • – in einem weiteren Arbeitsgang die zweiten Träger auf die mit den ersten Trägern verbundenen Differenzdrucksensor-Chips aufgebondet werden.
  • Die Erfindung und deren Vorteile werden nun anhand der Figuren der Zeichnung, in denen zwei Ausführungsbeispiele dargestellt sind, näher erläutert. Gleiche Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
  • 1 zeigt einen Schnitt durch einen erfindungsgemäßen Differenzdruckwandler; und
  • 2 zeigt einen Schnitt durch einen erfindungsgemäßen Differenzdruckwandler, bei dem beide Membranbetten eine einer Biegelinie der Messmembran nachempfundene Form aufweisen.
  • 1 zeigt einen Schnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Differenzdruckwandlers. Dieser umfasst einen ersten Träger 1 und einen zweiten Träger 3. Zwischen dem ersten und dem zweiten Träger 1, 3 ist ein Differenzdrucksensor-Chip 5 angeordnet. Der Differenzdrucksensor-Chip 5 ist ein Halbleiter Sensor, vorzugsweise ein Silizium-Chip, und weist eine Messmembran 7 mit integrierten Sensorelementen 9 auf. Hierzu eignen sich beispielsweise in die Messmembran 7 eindotierte Widerstandselemente, z.B. piezoresistive Elemente, die einzeln oder in Form von Brückenschaltungen zusammengeschaltet über entsprechende Kontakte 11 am äußeren Rand des Differenzdrucksensor-Chips 5 an eine in 1 nicht dargestellte Messschaltung anschliessbar sind. Der Differenzdrucksensor-Chip 5 weist einen im wesentlichen hohlzylindrischen als Stützkörper für die Messmembran 7 dienenden Rand 13 auf. Die Messmembran 7 schließt mit einer dem zweiten Träger 3 zugewandten Seite frontbündig mit einer dem zweiten Träger 3 zugewandten Stirnfläche des Randes 13 ab. Unterhalb der Messmembran 7 auf deren dem ersten Träger 1 zugewandten Seite befindet sich eine im Querschnitt konisch in Richtung der Messmembran 7 zulaufende Ausnehmung 15 über die die Messmembran 7 frei zugänglich ist.
  • Der erste Träger 1 ist vorzugsweise ein Substrat, das aus einem Halbleiter, insb. aus Silizium, oder aus einem Borosilikatglas besteht. Der Differenzdrucksensor-Chip 5 liegt mit einer ersten ringscheibenförmigen Stirnfläche 17 auf einem äußeren Rand des ersten Trägers 1 auf. Der Differenzdrucksensor-Chip 5 ist auf den ersten Träger 1 gebondet. Die Bondung erfolgt vorzugsweise auf Waferlevel. Dabei werden alle in einem Wafer enthaltenen Differenzdrucksensor-Chips 5 in einem Arbeitsgang auf die zugehörigen ersten Trägern 1 aufgebracht. In Abhängigkeit von der Materialauswahl für den ersten Träger 1 und den Differerenzdrucksensor-Chip 5 werden die Bondungen anodisch, eutektisch oder auch silizium-direkt ausgeführt. Dabei werden Silizium und Borosilikatglas vorzugsweise durch anodisches Ronden miteinander verbunden. Verbindungen von Silizium mit Silizium erfolgen vorzugsweise durch Silizium-direkt Ronden oder durch eutektisches Ronden. Beim eutektischen Ronden wird vorzugsweise Gold für die Bildung der Zwischenschicht verwendet.
  • Der zweite Träger 3 ist vorzugsweise ein die Messmembran 7 überdeckender Deckel, der ebenfalls aus einem Halbleiter, insb. aus Silizium, oder aus einem Borosilikatglas besteht. Der Deckel weist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel einen Außendurchmesser auf, der geringer als der Außendurchmesser des Diffferenzdrucksensor-Chips 5 ist. Der Außendurchmesser ist dabei so bemessen, dass die auf dem äußeren Rand des Differenzdrucksensor-Chips 5 angeordneten Kontakte 11 frei zugänglich sind. Der Deckel weist eine äußere ringscheibenförmige Stirnfläche 19, die auf einer formgleichen die Messmembran 7 außenseitlich umgebenden Stirnfläche des Randes 13 des Differenzdrucksensor-Chips 5 aufliegt. Der zweite Träger 3 ist auf den Differenzdrucksensor-Chip 5 gebondet. Die Bondung erfolgt auch hier vorzugsweise auf Waferlevel. Dabei werden alle in einem Wafer enthaltenen zweiten Träger 3 in einem Arbeitsgang auf die zugehörigen bereits auf die ersten Träger 1 aufgebrachten Differenzdrucksensor-Chips 5 aufgebracht. In Abhängigkeit von der Materialauswahl für den zweiten Träger 3 und den Differerenzdrucksensor-Chip 5 wird die Bondung auch hier vorzugsweise anodisch, eutektisch oder auch silizium-direkt ausgeführt. Auch hier werden Silizium und Borosilikatglas vorzugsweise durch anodisches Ronden miteinander verbunden. Verbindungen von Silizium mit Silizium erfolgen vorzugsweise durch Silizium-direkt Ronden oder durch eutektisches Ronden. Beim eutektischen Ronden wird vorzugsweise Gold für die Bildung der Zwischenschicht verwendet.
  • Der Differenzdruckwandler weist eine erste von der Messmembran 7 und dem ersten Träger 1 abgeschlossene erste Druckmesskammer 21 und eine von der Messmembran 7 und dem zweiten Träger 3 abgeschlossene zweite Druckmesskammer 23 auf. Die erste Druckmesskammer 21 ist über eine durch den ersten Träger 1 hindurch führende erste Druckübertragungsleitung 25 ein erster Druck zuführbar. Der zweiten Druckmesskammer 23 ist über eine durch den zweiten Träger 3 hindurch führende zweite Druckübertragungsleitung 27 ein zweiter Druck zuführbar.
  • Der Differenzdruckwandler weist ein im ersten Träger 1 integriertes erstes Membranbett 29 und ein im zweiten Träger 3 integriertes zweites Membranbett 31 für die Messmembran 7 auf. Erfindungsgemäß bildet die Messmembran 7 eine Überlastmembran, die sich im Falle einer einseitig darauf einwirkenden Überlast an das erste oder das zweite Membranbett 29, 31 anlegt.
  • Das erste Membranbett 29 wird in dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel durch eine parallel zur Messmembran 7 verlaufende Stirnfläche des ersten Trägers 1 gebildet. Hierzu besteht der erste Träger 1 aus einem Vollzylinder 33, an den auf dessen dem Differenzdrucksensor-Chip 5 zugewandten Seite ein Abschnitt 35 angeformt ist, der die unter der Messmembran 7 befindliche dem ersten Träger 1 zugewandten Ausnehmung 15 des Differenzdrucksensors-Chips 5 unter Freilassung der ersten Druckmesskammer 21 ausfüllt.
  • Das zweite Membranbett 31 wird durch eine Mantelfläche einer im deckelförmigen zweiten Träger 3 vorgesehenen Ausnehmung gebildet, die die Messmembran 7 überdeckt. Das zweite Membranbett 31 weist vorzugsweise eine Form auf, die einer Biegelinie der Messmembran 7 nachempfunden ist, die die Messmembran 7 einnimmt, wenn sie durch ein Einwirken einer einseitigen Überlast in Richtung des zweiten Membranbetts 31 ausgelenkt wird. Das zweite Membranbett 31 wird vorzugsweise hergestellt, indem die Biegelinie der Messmembran 7 beim Einwirken dieser einseitigen Überlast mittels optischer Verfahren aufgezeichnet wird, und eine Formgebung des zweiten Membranbetts 31 mittels mechanischer oder ätztechnischer Bearbeitung entsprechend der aufgezeichneten Biegelinie erfolgt.
  • Die unterschiedliche Ausgestaltung der beiden Membranbetten 29, 31 folgt in dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der Asymmetrie des Differenzdrucksensor-Chips 5. Der Berstwert des dargestellten Differenzdrucksensor-Chips 5 ist bei einer über den zweiten Träger 3 zugeführten Überlast deutlich höher als bei einer über den ersten Träger 1 zugeführten Überlast. Entsprechend ist die Formgebung des zweiten Membranbetts 31, dass bei einer über den ersten Träger 1 zugeführten Überlast zum Einsatz kommt, für den Schutz der Messmembran 7 deutlich wichtiger als die Formgebung des ersten Membranbetts 29.
  • Zur weiteren Verbesserung der Überlastfestigkeit des erfindungsgemäßen Differenzdruckwandlers kann das erste Membranbett analog zu dem zweiten Membranbett 31 ausgestaltet sein. 2 zeigt einen Differenzdruckwandler mit einem solchen Membranbett 29a. Es weist eine Form auf, die einer Biegelinie der Messmembran 7 nachempfunden ist, die die Messmembran 7 einnimmt, wenn sie durch ein Einwirken einer einseitigen Überlast in Richtung des ersten Membranbetts 29a ausgelenkt wird. Die Herstellung dieses ersten Membranbetts 29a erfolgt auch hier vorzugsweise, indem die Biegelinie der Messmembran 7 beim Einwirken dieser einseitigen Überlast mittels optischer Verfahren aufgezeichnet wird, und eine Formgebung des zweiten Membranbetts 31 mittels mechanischer oder ätztechnischer Bearbeitung entsprechend der aufgezeichneten Biegelinie erfolgt.
  • Der erfindungsgemäße Differenzdruckwandler weist den Vorteil auf, dass der Überlastschutz für die Messmembran 7 bereits auf der Ebene des Differenzdrucksensor-Chips 5 realisiert ist. Hierdurch werden metallische Messaufnehmerblocks zur Aufnahme separater metallischer Überlastmembranen, sowie die zugehörigen zu deren hydraulischer Einbindung erforderlichen Druckübertragungsleitungen überflüssig. Entsprechend weist der erfindungsgemäße Differenzdruckwandler ein sehr viel geringeres Gewicht und geringere Abmessungen auf, und kann daher vielseitiger eingesetzt werden. Während die metallischen Überlastmembranen von herkömmlichen Differenzdruckwandlern bereits einen Außendurchmesser in der Größenordnung von 50 mm aufweisen, weist der erfindungsgemäße Differenzdruckwandler als Ganzes nur einen Außendurchmesser in der Größenordnung von 30 mm auf.
  • Der erfindungsgemäße Differenzdruckwandler benötigt im Vergleich zu herkömmlichen Differenzdruckwandlern mit separaten Überlastmembranen sehr viel weniger Druck übertragende Flüssigkeit zur Übertragung der Drücke auf den Differenzdrucksensor-Chip 5. Dies führt zu einer deutlichen Verbesserung der mit dem Differenzdruckwandler erzielbaren Messgenauigkeit. Diese ist dadurch bedingt, dass ein durch die Druck übertragende Flüssigkeit erzeugter von der Temperatur abhängiger Messfehler aufgrund des geringeren Flüssigkeitsvolumens geringer ist.
  • Eine weitere Verbesserung der Messgenauigkeit ist dadurch bedingt, dass die metallische Überlastmembran entfällt und deren Funktion durch die Messmembran 7 des Differenzdrucksensor-Chips 5 übernommen wird. Metallische Überlastmembranen weisen regelmäßig eine mechanische Hysterese auf, die bei herkömmlichen Diffrerenzdruckmessgeräten nach dem Eintreten einer einseitigen Überlast zu einem für diese Geräte typischen Nullpunktfehler führt. Demgegenüber sind Silizium-Membranen, wie die erfindungsgemäß als Überlastmembran fungierende Messmembran 7, praktisch hysteresefrei, so dass der für herkömmliche Differenzdruckmessgeräte typische Nullpunktfehler nach einer einseitigen Überlast praktisch nicht mehr auftritt.
  • Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Differenzdruckwandlers besteht darin, dass er sehr kostengünstig herstellbar ist, da die einzelnen Komponenten durch Standard-Verbindungstechniken auf Waferebene in Batch Prozessen miteinander verbunden werden können. Dabei werden alle in einem Wafer enthaltenen Diffrerenzdrucksensor-Chips 5 in einem Arbeitsgang auf die zugehörigen ersten Träger 1 aufgebondet. In einem weiteren Arbeitsgang werden die zweiten Träger 3 auf die mit den ersten Trägern 1 verbundenen Differenzdrucksensor-Chips 5 aufgebondet.
  • Der erfindungsgemäße Differenzdruckwandler wird beispielsweise in ein hier nicht dargestelltes Wandlergehäuse eingesetzt, das zwei Trennmembranen aufweist, unter denen sich jeweils eine Druckempfangskammer befindet, die im montierten Zustand über die Druckübertragungsleitungen 25 und 27 an die jeweilige zugeordnete Druckmesskammer 21, 23 angeschlossen ist, und es werden die Druckempfangskammern, die Druckübertragungsleitungen 25, 27 und die Druckmesskammern 21, 23 mit einer Druck übertragenden Flüssigkeit gefüllt.
  • 1 Träger
    3 Träger
    5 Diffenrenzdrucksensor-Chip
    7 Messmembran
    9 Sensorelement
    11 Kontakt
    13 Rand des Differenzdrucksensor-Chips
    15 Ausnehmung des Chips
    17 Stirnfläche
    19 Stirnfläche
    21 erste Druckmesskammer
    23 zweite Druckmesskammer
    25 erste Druckübertragungsleitung
    27 zweite Druckübertragungsleitung
    29 erstes Membranbett
    29a erstes Membranbett
    31 zweites Membranbett
    33 Vollzylinder
    35 Abschnitt

Claims (9)

  1. Differenzdruckwandler mit – einem ersten und einem zweiten Träger (1, 3), – einem zwischen den Trägern (1, 3) angeordneten Differenzdrucksensor-Chip (5) mit einer Messmembran (7) mit integrierten Sensorelementen (9) – einer ersten von der Messmembran (7) und dem ersten Träger (1) abgeschlossenen ersten Druckmesskammer (21), – der über eine durch den ersten Träger (1) hindurch führende erste Druckübertragungsleitung (25) ein erster Druck zuführbar ist, – einer zweiten von der Messmembran (7) und dem zweiten Träger (3) abgeschlossenen zweiten Druckmesskammer (23), – der über eine durch den zweiten Träger (3) hindurch führende zweite Druckübertragungsleitung (27) ein zweiter Druck zuführbar ist, – einem im erster Träger (1) integrierten ersten Membranbett (29, 29a) für die Messmembran (7), und – einem im zweiten Träger (3) integrierten zweiten Membranbett (31) für die Messmembran (7), bei dem – die Messmembran (7) eine Überlastmembran bildet, – die sich im Falle einer einseitig darauf einwirkenden Überlast an das erste oder das zweite Membranbett (29, 29a, 31) anlegt.
  2. Differenzdruckwandler nach Anspruch 1, bei dem der erste Träger (1) ein Substrat ist, das aus einem Halbleiter, insb. aus Silizium, oder aus einem Borosilikatglas besteht.
  3. Differenzdruckwandler nach Anspruch 1, bei dem der zweite Träger (3) ein Deckel ist, der aus einem Halbleiter, insb. aus Silizium, oder aus einem Borosilikatglas besteht.
  4. Differenzdruckwandler nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der erste Träger (1) einen Abschnitt (35) aufweist, der einen unter der Messmembran (7) befindlichen dem ersten Träger (1) zugewandten Hohlraum des Differenzdrucksensors-Chips (5) unter Freilassung der ersten Druckmesskammer (21) ausfüllt.
  5. Differenzdruckwandler nach Anspruch 1, bei dem der erste Träger (1) eine parallel zur Messmembran (7) verlaufende Stirnfläche aufweist, die das erste Membranbett (29) bildet.
  6. Differenzdruckwandlers nach Anspruch 1, bei dem der Differenzdrucksensor-Chip (5) auf den ersten Träger (1) gebondet ist, und/oder der zweite Träger (3) auf den Differenzdrucksensor-Chip (5) gebondet ist.
  7. Differenzdruckwandlers nach Anspruch 1, bei dem das erste und/oder das zweite Membranbett (29a, 31) eine Form aufweist, die einer Biegelinie der Messmembran (7) nachempfunden ist, die die Messmembran (7) einnimmt, wenn sie durch ein Einwirken einer einseitigen Überlast in Richtung des jeweiligen Membranbetts (29a, 31) ausgelenkt wird.
  8. Verfahren zur Herstellung eines Differenzdruckwandlers gemäß Anspruch 7, bei dem – eine Biegelinie der Messmembran (7) beim Einwirken einer einseitigen Überlast mittels optischer Verfahren aufgezeichnet wird, und – eine Formgebung des zugehörigen Membranbetts (29a, 31) mittels mechanischer oder ätztechnischer Bearbeitung entsprechend der aufgezeichneten Biegelinie erfolgt.
  9. Verfahren zur Herstellung von Differenzdruckwandlern gemäß Anspruch 1, bei dem – alle in einem Wafer enthaltenen Diffrerenzdrucksensor-Chips (5) in einem Arbeitsgang auf zugehörige erste Träger (1) aufgebondet werden, und – in einem weiteren Arbeitsgang die zweiten Träger (3) auf die mit den ersten Trägern (1) verbundenen Differenzdrucksensor-Chips (5) aufgebondet werden.
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