DE102006058892A1 - Method for producing soldered joint between two elements, involves transferring heat in two elements that are to be connected, and thin protective layer is applied between soldering stamp and two elements - Google Patents

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Abstract

The method involves transferring heat in two elements that are to be connected. A soldering temperature-resistant thin protective layer (20) is applied between the soldering stamp (16,17) and two elements. The protection layer is clamped during the soldering between the soldering stamp and the two elements. An independent claim is also included for a device to produce a soldered joint.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Einrichtung zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen zwei Elementen, insbesondere zwischen einer Solarzelle und einem Leiterband, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 beziehungsweise dem des Anspruchs 7.The The present invention relates to a method and a device for making a solder joint between two elements, in particular between a solar cell and a conductor strip, according to the preamble of claim 1 and that of claim 7.

Beispielsweise bei der Herstellung von sogenannten Solarzellenstrings werden die Solarzellen mit Leiterbeziehungsweise Lötbändern versehen und über diese mit benachbarten Solarzellen lötend verbunden. Dabei erfolgt das lötende Anbringen der Leiter- beziehungsweise Lötbänder an den Solarzellen abwechselnd auf deren Ober- und Unterseite.For example in the production of so-called solar cell strings, the Provided solar cells with Leiterbeziehungsweise soldering and over these soldering with neighboring solar cells connected. The soldering takes place Attaching the conductor or soldering tapes to the solar cells alternately on the top and bottom.

Bei derartigen Lötvorgängen, bei denen eines der beiden miteinander zu verlötenden Elemente, hier das Leiterbeziehungsweise Lötband ein Flussmittelbad durchläuft und verzinnt wird, besteht ein Problem darin, dass der Lötstempel verschmutzt und nach einiger Zeit einen derartigen Verschmutzungsgrad erreicht, der zu einer reduzierten Wärmeübertragung vom Lötstempel auf die zu verbindenden Elemente führt. Dies wiederum resultiert in einer mangelhaften Lötverbindung. Um dies zu vermeiden, muss der Lötstempel von Zeit zu Zeit gereinigt werden, was zu einer Unterbrechung des Arbeitsvorganges führt und darüber hinaus aufwändig ist.at such soldering, in which one of the two elements to be soldered together, here the Leiterbeziehungsweise solder ribbon goes through a flux bath and tinned, there is a problem in that the soldering punch contaminated and after some time such a degree of pollution achieved, which leads to a reduced heat transfer from the soldering punch leads to the elements to be connected. This in turn results in a defective solder joint. To avoid this, the soldering punch needs to be be cleaned from time to time, resulting in an interruption of the Operating procedure leads and above elaborate is.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren und eine Einrichtung zum Herstellen einer Lötverbindung der eingangs genannten Art zu schaffen, bei dem beziehungsweise bei der ein Verschmutzen des Lötstempels und dessen Folgen im Wesentlichen vermieden sind.task The present invention is therefore a method and a Device for producing a solder joint of the aforementioned To create kind, in which or at the one fouling of the soldering stamp and its consequences are substantially avoided.

Zur Lösung dieser Aufgabe sind bei einem Verfahren und einer Einrichtung zum Herstellen einer Lötverbindung der eingangs genannten Art die im Anspruch 1 beziehungsweise die im Anspruch 7 angegebenen Merkmale vorgesehen.to solution This object is achieved in a method and a device for Making a solder joint of the type mentioned in the claim 1 and the Provided in claim 7 specified features.

Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen ist erreicht, dass der Lötstempel nicht mehr unmittelbar mit dem flussmittelbehafteten und verzinnten Element in Berührung kommt, so dass der Lötstempel als solcher so gut wie keiner Verschmutzung mehr unterliegt. Dies verhindert die zwischengefügte Schutzschicht, die auch während der Arbeitsvorgänge ganz oder bereichsweise ausgetauscht werden kann. Ein Anhalten der Produktion zur Lötstempelreinigung ist deshalb nicht mehr notwendig.By the measures according to the invention achieved that the soldering stamp no longer directly with the fluxed and tinned Element in contact comes, so the soldering stamp as such as virtually no pollution is more subject. This prevents the interposed protective layer, that too during of the work processes can be exchanged completely or partially. A stop of the Production for soldering stamp cleaning is therefore no longer necessary.

Vorteilhafte Ausgestaltungen hinsichtlich der Anordnung und Ausgestaltung der Schutzschicht ergeben sich aus den Merkmalen jeweils eines der Ansprüche 2 und 3 beziehungsweise 8 und 9.advantageous Embodiments with regard to the arrangement and design of the Protective layer resulting from the features of each of claims 2 and 3 or 8 and 9.

Vorteilhafte Ausgestaltungen hinsichtlich der Auswechselbarkeit der Schutzschicht ergeben sich aus den Merkmalen eines der Ansprüche 4 und 5 beziehungsweise 9 bis 11. Dabei wird das Auswechseln der Schutzschicht beziehungsweise das Weitertakten einer Endlosschutzfolie beispielsweise dann vorgenommen, wenn nach einer entsprechenden Anzahl von Lötvorgängen sich bei der Schutzschicht auf Grund ihrer Verschmutzung die Wärmeübertragungseigenschaften verschlechtern oder die Schutzschicht porös geworden ist, so dass die Schutzqualitätsvorgabe für den Lötstempel nicht mehr ausreichend ist.advantageous Embodiments regarding the interchangeability of the protective layer emerge from the features of one of claims 4 and 5 respectively 9 to 11. Here, the replacement of the protective layer or the indexing of an endless protective film is carried out, for example, then if, after a corresponding number of soldering operations, the protective layer due to their pollution deteriorate the heat transfer properties or the protective layer porous has become, so that the protection quality specification for the soldering punch is no longer sufficient is.

Herstellungstechnische Vereinfachungen ergeben sich aus den Merkmalen des Anspruchs 6 beziehungsweise 12.Technical production Simplifications emerge from the features of claim 6 or 12th

Weitere Einzelheiten der Erfindung sind der folgenden Beschreibung zu entnehmen, in der die Erfindung anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher beschrieben und erläutert ist.Further Details of the invention can be taken from the following description, in the invention with reference to the embodiment shown in the drawing described in more detail and explained is.

Die einzige Figur zeigt in schematischer Blockdarstellung eine Einrichtung zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einer Solarzelle, vorzugsweise Siliziumzelle, und zwei Leiterbeziehungsweise Lötbändern.The single figure shows a schematic block diagram of a device for making a solder joint between a solar cell, preferably a silicon cell, and two Ladder or soldering tapes.

Gemäß dem dargestellten Ausführungsbeispiel dient die Einrichtung 10 zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einer Solarzelle, vorzugsweise einer Siliziumzelle 11, und zwei damit gleichzeitig zu verlötenden Leiter- beziehungsweise Lötbändern 12 und 13. Hierzu besitzt die Einrichtung 10 zwei im Abstand zueinander angeordnete beheizbare Lötstempel 16 und 17, die denselben Abstand zueinander wie die beiden Leiterbänder 12 und 13, die mit der beispielsweise Oberseite der Solarzelle 11 zu verlöten sind, aufweisen. Die Solarzellen 11 mit den auf ihrer Oberseite oder ihrer Unterseite angeordneten Leiterbändern 12 und 13 können in nicht dargestellter Weise auf einem Förderband nacheinander unter die parallelen Lötstempel 16 und 17 taktweise gebracht werden. In beiden Fällen sind die Leiterbänder 12, 13 den Lötstempeln 12, 13 zugewandt. Das nicht dargestellte Förderband beziehungsweise die hintereinander angeordneten Solarzellen 11 werden in diesem Falle in Richtung der Zeichnungsebene schrittweise bewegt.According to the illustrated embodiment, the device is used 10 for producing a solder joint between a solar cell, preferably a silicon cell 11 , and two at the same time to be soldered conductor or soldering tapes 12 and 13 , The facility has this 10 two spaced-apart heatable soldering punches 16 and 17 , the same distance to each other as the two conductor strips 12 and 13 that with the example top of the solar cell 11 to be soldered. The solar cells 11 with the arranged on its top or bottom ladder bands 12 and 13 can in a manner not shown on a conveyor belt successively under the parallel Lötstempel 16 and 17 be brought cyclically. In both cases, the conductor bands 12 . 13 the soldering stamps 12 . 13 facing. The conveyor belt, not shown, or the solar cells arranged one behind the other 11 are in this case moved gradually in the direction of the plane of the drawing.

Zwischen den Lötstempeln 16 und 17 und den mit einem Flussmittel teilweise beaufschlagten und verzinnten Leiterbändern 12 und 13 besteht im Ausgangszustand (vor dem Verlöten) und im Endzustand (nach dem Verlöten) ein bestimmter Abstand. Beim Lötvorgang selbst werden die beheizten Lötstempel 16 und 17 und/oder die Leiterbänder 12 und 13 aufeinander zu bewegt.Between the soldering stamps 16 and 17 and with a flux partially loaded and tinned conductor strips 12 and 13 exists in the initial state (before soldering) and in the final state (after soldering) a certain distance. During the soldering process itself, the heated soldering dies become 16 and 17 and / or the conductor bands 12 and 13 moved towards each other.

In dem Spalt zwischen den Lötstempeln 16 und 17 und den Leiterbändern 12 und 13 befindet sich eine hitzebeständige beziehungsweise löttemperaturbeständige Schutzschicht 20. Die Schutzschicht 20 befindet sich entweder nahe den beiden Lötstempeln 16 und 17 oder nahe den beiden Leiterbändern 12 und 13. Je nach Ausführung kann die Schutzschicht 20 in Richtung der Breite des Spaltes 15 starr oder beweglich ausgebildet sein. Jedenfalls wird die Schutzschicht 20 während des Lötvorganges zwischen die Lötstempel 16 und 17 und die Leiterbänder 12 und 13 geklemmt, so dass die Lötstempel 16 und 17 nicht unmittelbar mit den flussmittelbehafteten Leiterbändern 12 und 13 in Berührung kommen.In the gap between the soldering dies 16 and 17 and the ladder bands 12 and 13 is a heat-resistant or soldering temperature resistant protective layer 20 , The protective layer 20 is located either near the two soldering temples 16 and 17 or near the two ladder bands 12 and 13 , Depending on the version, the protective layer 20 in the direction of the width of the gap 15 be designed rigid or movable. In any case, the protective layer 20 during the soldering process between the soldering punches 16 and 17 and the conductor bands 12 and 13 clamped so that the solder stamp 16 and 17 not directly with the flux-loaded ladder tapes 12 and 13 come in contact.

Beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Schutzschicht 20 als endlose Folie ausgebildet, die von einer Abwickelrolle 21 in Richtung des Pfeiles A durch den Spalt 15 gezogen und nach Gebrauch auf eine Aufwickelrolle 22 gebracht wird. Die Richtung der Bewegung der Endlosfolie 20 ist beim Ausführungsbeispiel senkrecht zur Bewegungsrichtung der zugeführten Kombination aus Solarzellen 11 und Leiterbändern 12, 13. Während des Lötvorganges schützt die Endlosfolie beziehungsweise die Schutzschicht 20 die Lötstempel 16, 17 vor Verschmutzung durch Flussmittel und/oder Zinn, die an den Leiterbändern 12, 13 anhaften. Die Schutzschicht 20 beziehungsweise Endlosfolie hat wärmeübertragende Eigenschaften und hält mindestens einen, vorzugsweise eine Vielzahl von Lötvorgängen aus, bevor sie selbst verschmutzt oder porös geworden ist.In the illustrated embodiment, the protective layer 20 formed as an endless sheet, by an unwinding roll 21 in the direction of arrow A through the gap 15 pulled and after use on a take-up reel 22 is brought. The direction of movement of the endless foil 20 is in the embodiment perpendicular to the direction of movement of the supplied combination of solar cells 11 and ladder bands 12 . 13 , During the soldering process protects the endless film or the protective layer 20 the soldering punches 16 . 17 from contamination by flux and / or tin attached to the conductor strips 12 . 13 adhere. The protective layer 20 or continuous film has heat-transferring properties and endures at least one, preferably a plurality of soldering operations, before it itself has become contaminated or porous.

Ist die Schutzschicht 20 beziehungsweise Endlosfolie derart verschmutzt, dass sie keinen ausreichenden Wärmeübergang mehr bietet oder so porös ist, so dass sie nicht mehr als Verschmutzungsschutz für die Lötstempel 16, 17 wirken kann, wird die Schutzschicht 20 ausgewechselt. Ist die Schutzschicht 20 als Endlosfolie, wie in der Figur dargestellt, ausgestaltet, wird die Endlosfolie um einen Schritt derart bewegt, dass der verbrauchte Folienabschnitt auf die Aufwickelrolle 22 gebracht und dadurch ein neuer noch unverbrauchter Folienabschnitt von der Abwickelrolle 21 abgezogen und in den Spalt 15 gebracht wird.Is the protective layer 20 or endless film so dirty that it no longer provides sufficient heat transfer or is so porous, so that they no longer as pollution protection for soldering 16 . 17 can act, becomes the protective layer 20 replaced. Is the protective layer 20 As an endless film, as shown in the figure, configured, the endless film is moved by one step such that the spent film section on the take-up roll 22 brought and thereby a new still unused film section of the unwinding 21 pulled off and into the gap 15 is brought.

Wenn auch beim dargestellten Ausführungsbeispiel ein Lötstempelpaar dargestellt ist, versteht es sich, dass je nach Anzahl der durch Löten gleichzeitig miteinander zu verbindenden Elemente auch nur ein Lötstempel oder mehr als zwei Lötstempel, beispielsweise drei, von der betreffenden Schutzschicht gleichzeitig abgedeckt werden können. Die Schutzschicht 20 kann statt einer Endlosfolie auch durch einzelne Schutzschichten gebildet sein, die in beliebiger Weise in den Spalt 15 gebracht und wieder entnommen werden können.Although in the illustrated embodiment, a Lötstempelpaar is shown, it is understood that depending on the number of simultaneously to be joined together by soldering elements even a soldering punch or more than two soldering punches, for example three, can be covered by the relevant protective layer simultaneously. The protective layer 20 may be formed by individual protective layers instead of an endless film, in any way in the gap 15 brought and can be removed again.

Außerdem ist es möglich, statt jeweils die Leiterbänder 12, 13 denjenigen Bereich der Solarzelle 11, der mit dem oder den Leiterbändern 12, 13 zu verlöten ist, mit Flussmittel zu behaften und zu verzinnen und den Lötstempeln 16, 17 zugewandt unter Zwischenfügen der Schutzschicht 20 anzuordnen.It is also possible, instead of each of the conductor strips 12 . 13 that area of the solar cell 11 that with the ladder or bands 12 . 13 to solder with flux and tin and soldering stamps 16 . 17 facing with interposition of the protective layer 20 to arrange.

Claims (13)

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen zwei Elementen, insbesondere zwischen einer Solarzelle (11), vorzugsweise Siliziumzelle, und einem Leiterband (12, 13), bei dem ein beheizbarer Lötstempel (16, 17) und die beiden zu verbindenden Elemente, von denen eines verzinnt wird, zur Wärmeübertragung zueinander verfahren werden, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Lötstempel (16, 17) einerseits und die beiden zu verbindenden Elemente (11; 12, 13) andererseits eine löttemperaturbeständige dünne Schutzschicht (20) gebracht wird.Method for producing a solder joint between two elements, in particular between a solar cell ( 11 ), preferably silicon cell, and a conductor strip ( 12 . 13 ), in which a heatable soldering punch ( 16 . 17 ) and the two elements to be connected, one of which is tinned, are moved to heat transfer to each other, characterized in that between the soldering punch ( 16 . 17 ) on the one hand and the two elements to be connected ( 11 ; 12 . 13 On the other hand, a soldering temperature-resistant thin protective layer ( 20 ) is brought. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (20) während des Lötvorganges zwischen den Lötstempel (16, 17) und eines der beiden Elemente (11; 12, 13) geklemmt wird.Method according to claim 1, characterized in that the protective layer ( 20 ) during the soldering process between the soldering punches ( 16 . 17 ) and one of the two elements ( 11 ; 12 . 13 ) is clamped. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine vorzugsweise wärmeleitende Folie als Schutzschicht (20) verwendet wird.A method according to claim 1 or 2, characterized in that a preferably thermally conductive film as a protective layer ( 20 ) is used. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die löttemperaturbeständige Schutzschicht (20) nach einem oder mehreren Lötvorgängen ausgewechselt wird.Method according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that the soldering-temperature-resistant protective layer ( 20 ) is replaced after one or more soldering operations. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die löttemperaturbeständige Schutzschicht (20) als Endlosfolie von einer Rolle (21) vorzugsweise getaktet abgezogen wird.Method according to Claim 4, characterized in that the soldering-temperature-resistant protective layer ( 20 ) as a continuous film of a roll ( 21 ) is preferably clocked withdrawn. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwei oder mehr Lötstempel (16, 17) gleichzeitig von der Schutzschicht (20) abgedeckt werden.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that two or more soldering punches ( 16 . 17 ) simultaneously from the protective layer ( 20 ) are covered. Einrichtung (10) zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen zwei Elementen, insbesondere zwischen einer Solarzelle (11), vorzugsweise Siliziumzelle, und einem Leiterband (12, 13), mit einem beheizbaren Lötstempel (16, 17) zum lötenden Verbinden der beiden Elemente, wobei der Lötstempel (16, 17) und die beiden Elemente (11; 12, 13) zur lötenden Wärmeübertragung aufeinander zu bewegbar sind, gekennzeichnet durch eine zwischen Lötstempel (16, 17) und einem der beiden Elemente (11; 12, 13) gebrachte löttemperaturbeständige dünne Schutzschicht.Facility ( 10 ) for producing a solder joint between two elements, in particular between a solar cell ( 11 ), preferably silicon cell, and a conductor strip ( 12 . 13 ), with a heatable soldering punch ( 16 . 17 ) for soldering the two elements, wherein the soldering punch ( 16 . 17 ) and the two elements ( 11 ; 12 . 13 ) are movable toward one another for soldering heat transfer, characterized by a soldering punch ( 16 . 17 ) and one of the two elements ( 11 ; 12 . 13 ) brought soldering temperature resistant thin protective layer. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (20) während des Lötvorganges zwischen den Lötstempel (16, 17) und einem der beiden Elemente (11; 12, 13) geklemmt ist.Device according to claim 7, characterized in that the protective layer ( 20 ) during the soldering process between the soldering punches ( 16 . 17 ) and one of the two elements ( 11 ; 12 . 13 ) is clamped. Einrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (20) als vorzugsweise gut wärmeleitende Folie ausgebildet ist.Device according to claim 7 or 8, characterized in that the protective layer ( 20 ) is formed as preferably good heat-conducting film. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (20) auswechselbar gehalten ist.Device according to at least one of claims 7 to 9, characterized in that the protective layer ( 20 ) is kept interchangeable. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (20) als vorzugsweise getaktet bewegbare Endlosfolie ausgebildet ist.Device according to at least one of claims 7 to 10, characterized in that the protective layer ( 20 ) is designed as a preferably clocked movable endless foil. Einrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Endlosfolie (20) zwischen einer Abwickel- (21) und einer Aufwickelrolle (22) angeordnet ist.Device according to claim 11, characterized in that the endless foil ( 20 ) between an unwind (21) and a take-up roll ( 22 ) is arranged. Einrichtung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass zwei oder mehr Lötstempel (16, 17) gleichzeitig von der Schutzschicht (20) abdeckbar sind.Device according to at least one of the preceding claims 7 to 12, characterized in that two or more soldering punches ( 16 . 17 ) simultaneously from the protective layer ( 20 ) are coverable.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2230696A1 (en) 2009-03-21 2010-09-22 KIOTO Photovoltaics GmbH Photovoltaic module
DE102010006880A1 (en) * 2010-02-04 2011-08-04 Sunfilm AG, 01900 Contacting a photovoltaic module, comprises providing layer arrangement from light-sensitive layer for generating charge during falling light on the light-sensitive layer and conductive contact layer arranged on the light-sensitive layer
DE102010006879A1 (en) * 2010-02-04 2011-08-04 Sunfilm AG, 01900 Contacting a photovoltaic module, comprises providing a layer arrangement from a light-sensitive layer for generating a charge during falling light on the light-sensitive layer and a conductive layer arranged on the light-sensitive layer
WO2012159664A1 (en) 2011-05-24 2012-11-29 Luvata Espoo Oy A new coated electrical conductor for solar cells interconnections in photovoltaic modules
CN104439799A (en) * 2014-12-31 2015-03-25 苏州格林电子设备有限公司 Solar cell bus bar welding production line
CN104485393A (en) * 2014-12-31 2015-04-01 苏州格林电子设备有限公司 Arrangement machine for solar cell bus bar welding device
CN104900750A (en) * 2014-03-07 2015-09-09 营口金辰机械股份有限公司 Automatic battery string laying machine

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3423172C2 (en) * 1983-06-22 1995-08-24 Hitachi Ltd Method of manufacturing a solar battery
DE102005006978B3 (en) * 2005-02-15 2006-06-08 Mühlbauer Ag Method for joining semiconductor components with a flexible support band comprises moving an endless band parallel to the running direction of the support band between heating elements and the components

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3423172C2 (en) * 1983-06-22 1995-08-24 Hitachi Ltd Method of manufacturing a solar battery
DE102005006978B3 (en) * 2005-02-15 2006-06-08 Mühlbauer Ag Method for joining semiconductor components with a flexible support band comprises moving an endless band parallel to the running direction of the support band between heating elements and the components

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2230696A1 (en) 2009-03-21 2010-09-22 KIOTO Photovoltaics GmbH Photovoltaic module
DE102010006880A1 (en) * 2010-02-04 2011-08-04 Sunfilm AG, 01900 Contacting a photovoltaic module, comprises providing layer arrangement from light-sensitive layer for generating charge during falling light on the light-sensitive layer and conductive contact layer arranged on the light-sensitive layer
DE102010006879A1 (en) * 2010-02-04 2011-08-04 Sunfilm AG, 01900 Contacting a photovoltaic module, comprises providing a layer arrangement from a light-sensitive layer for generating a charge during falling light on the light-sensitive layer and a conductive layer arranged on the light-sensitive layer
WO2012159664A1 (en) 2011-05-24 2012-11-29 Luvata Espoo Oy A new coated electrical conductor for solar cells interconnections in photovoltaic modules
CN104900750A (en) * 2014-03-07 2015-09-09 营口金辰机械股份有限公司 Automatic battery string laying machine
CN104900750B (en) * 2014-03-07 2017-10-03 营口金辰机械股份有限公司 Battery strings automatic laying machine
CN104439799A (en) * 2014-12-31 2015-03-25 苏州格林电子设备有限公司 Solar cell bus bar welding production line
CN104485393A (en) * 2014-12-31 2015-04-01 苏州格林电子设备有限公司 Arrangement machine for solar cell bus bar welding device
CN104439799B (en) * 2014-12-31 2016-04-13 苏州格林电子设备有限公司 A kind of solar cell busbar welding production line
CN104485393B (en) * 2014-12-31 2016-06-29 苏州格林电子设备有限公司 Solaode busbar welder anode machine

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