DE102005006978B3 - Method for joining semiconductor components with a flexible support band comprises moving an endless band parallel to the running direction of the support band between heating elements and the components - Google Patents

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Abstract

Method for joining semiconductor components (2) with a flexible support band (1) comprises moving an endless band parallel to the running direction (5) of the support band between first heating elements (7a-7c) and the semiconductor components and between a second heating element and the semiconductor components whilst the first heating elements exert a first pressure using a spring action. An independent claim is also included for a device for joining semiconductor components with a flexible support band.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von ein- oder mehrreihig angeordneten Halbleiterelementen oder Interposern mit einem flexiblen, fortlaufenden Trägerband mittels bei Erwärmung aushärtbaren Klebstoffen oder Lotmitteln gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Verbinden ein- oder mehrreihig angeordneter Halbleiterelemente oder Interposer mit dem flexiblen, fortlaufenden Trägerband mittels bei Erwärmung aushärtbaren Klebstoffen oder Lotmitteln, auf die Oberseite der Halbleiterelemente oder Interposer mit einer einstellbaren ersten Druckkraft nach unten drückende erste Heizelemente und mindestens ein an der Unterseite der Halbleiterelemente oder Interposer der ersten Druckkraft entgegenwirkendes zweites Heizelement gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 11 sowie eine Verwendung einer derartigen Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 16.The The invention relates to a method for joining single or multi-row arranged semiconductor elements or interposers with a flexible, continuous carrier tape by means of curable when heated Adhesives or soldering agents according to the preamble of claim 1. Furthermore, the invention relates to a Device for connecting on or multi-row semiconductor elements or interposer with the flexible, continuous carrier tape by means of heating curable Adhesives or Lotmitteln, on top of the semiconductor elements or interposer with an adjustable first compressive force down oppressive first Heating elements and at least one on the underside of the semiconductor elements or Interposer of the first compressive force counteracting second Heating element according to the preamble of claim 11 and a use of such a device according to the generic term of claim 16.

Herkömmlicherweise wird bei Maschinen, die dazu vorgesehen sind Halbleiterelemente beziehungsweise Dice oder Interposer vorzugsweise ein- oder mehrreihig auf einem gemeinsamen zumeist flexibel ausgebildeten ab- und aufrollbaren Trägerband dauerhaft anzuordnen, das Trägerband zunächst mit den Halbleiterelementen oder Interposern bestückt und anschließend mit diesen dauerhaft verbunden. Hierfür wird eine unter Erwärmung aushärtbare Klebstoffschicht oder ein Lotmittel zwischen den Halbleiterelementen bzw. Interposern und der Trägerbandoberfläche angeordnet. Derartige Klebstoffschichten müssen in einem Verfahrensschritt des sogenannten Finalcurings unter Einwirkung von Wärme schnellstmöglich ausgehärtet werden, um den hohen Durchsatz derartiger Bestückungs- und Verbindungsmaschinen nicht durch den Aushärtevorgang zu erniedrigen.traditionally, is used in machines that are semiconductor elements or dice or interposer preferably one or more rows on a common mostly flexible trained off and rolled up Carrier tape permanently to arrange the carrier tape first equipped with the semiconductor elements or interposers and subsequently permanently connected with them. For this purpose, a curable under heating adhesive layer or a solder between the semiconductor elements or interposers and the carrier tape surface. Such adhesive layers must in a process step of the so-called final curcation under action cured by heat as quickly as possible, to the high throughput of such assembly and connection machines not by the curing process to humiliate.

Eine bei derartigen üblicherweise verwendeten Klebstoffen aufgrund der Klebstoffzusammensetzung bestehende Aushärtzeit liegt zwischen 6- und 14 Sekunden. Bei Verwendung von Lotmitteln als Kontaktiermittel muss dieses erst verflüssigt werden. Dies führt dazu, dass derartige Maschinen mit hoher Bestückungszahl und demzufolge hohem Durchsatz für das eigentliche Finalbonding (Schritt des Aushärtens des Klebstoffes) abgebremst werden müssen.A in such usually used adhesives due to the adhesive composition existing curing is between 6 and 14 seconds. When using solder as a contact agent this must first be liquefied. This leads to, that such machines with high number of components and consequently high Throughput for braked the actual Finalbonding (step of curing the adhesive) Need to become.

Um ein Verfahren zum Verbinden von Halbleiterelementen oder Interposern mit einem Verfahrensabschnitt des Aushärtens der verwendeten Klebstoffe zur Verfügung zu stellen, werden sogenannte Finalbonder, die als Gesamtvorrichtung mit Heizelementen ausgestattet an die Halbleiterelemente oder Interposer angelegt und davon wieder abgelöst werden können, als stationäre Finalbonder im Bezug auf die Laufrichtung des fortlaufenden flexiblen Trägerbandes ausgebildet. Derartige stationäre Finalbonder müssen zwischen 6 und 14 Sekunden mit ihren Heizelementen an den Halbleiterelementen und gegebenenfalls unterseitig an dem Trägerband angelegt werden, bis eine vollständige Aushärtung des Klebstoffes vorliegt. Während dieser Zeit muss das normalerweise fortlaufende Trägerband angehalten werden, wodurch ein geringerer Durchsatz der gesamten Maschine beziehungsweise Anlage erhalten wird.Around a method for connecting semiconductor elements or interposers with a process section of curing the adhesives used to disposal are called, so-called Final Bonder, as the overall device equipped with heating elements to the semiconductor elements or interposer created and detached from it again can be as stationary Final Bonder with respect to the direction of the continuous flexible carrier tape educated. Such stationary Final bonder must between 6 and 14 seconds with their heating elements on the semiconductor elements and optionally on the underside of the carrier tape, until a complete curing of the adhesive is present. While This time must be the normally continuous carrier tape be stopped, resulting in a lower throughput of the entire Machine or plant is obtained.

Alternativ ist aus DE 102 45 398 B3 ein Verfahren bekannt, bei dem mitfahrende Finalbonder eingesetzt werden, d. h. Aushärteeinrichtungen, die mit Heizelementen zum Anlegen an die Halbleiterelemente oder den Interposern und das Trägerband vorgesehen sind, werden zusammen mit dem Trägerband mitlaufend bewegt. Auch in diesem Fall muss eine Aushärtezeit der verwendeten Klebstoffe einer Zykluszeit des Finalbonders angepasst werden, und aufgrund der begrenzt möglichen Anzahl an Heizelementen eine Verlangsamung der Trägerbandlaufgeschwindigkeit herbeigeführt werden, um bei Vorliegen einer Vielzahl von bestückten Halbleiterelementen oder Interposern ein gleichzeitiges Aushärten der mit den Halbleiterelementen bzw. Interposern verbundenen Klebstoffe selbst bei einem mitlaufenden Finalbonder zu ermöglichen.Alternatively is off DE 102 45 398 B3 A method is known in which ride-on final bonder are used, ie curing devices provided with heating elements for application to the semiconductor elements or the interposer and the carrier tape are moved along with the carrier tape circling. In this case as well, a curing time of the adhesives used must be adapted to a cycle time of the final bonder, and due to the limited possible number of heating elements, a slowing down of the carrier tape running speed is brought about, in order to cure the semiconductor elements or semiconductor elements simultaneously if a multiplicity of semiconductor elements or interposers are present To enable interposers associated adhesives even with a tracking final bonder.

WO 96/30937 A1 zeigt eine Aushärteeinrichtung für Substrate mit Chips mit zwei umlaufenden Endlosbändern, wobei das eine Endlosband durch ein zwischen den Bändern erzeugtes Vakuum an das andere Endlosband angedrückt wird.WHERE 96/30937 A1 shows a curing device for substrates with chips with two endless belts, one of which is an endless belt through one between the tapes generated vacuum is pressed against the other endless belt.

WO 01/21401 A2 zeigt eine Vorrichtung zum abschnittsweisen Laminieren eines Schichtaufbaus aus mindestens zwei Kunststoffbändern, wobei zum Laminieren der Kunststoffbänder eine Doppelbandpresse mit zwei umlaufenden endlosen Pressbändern, zwischen denen die zu verpressenden Kunststoffbahnen an Heiz- und Kühleinrichtungen und Pressbalken entlang geführt werden, verwendet wird. Es werden federnde Auflager unterhalb eines Trägers, der untere Pressbalken trägt, verwendet.WHERE 01/21401 A2 shows a device for section-wise lamination a layer structure of at least two plastic bands, wherein for laminating the plastic straps a double belt press with two continuous endless press belts, between those to be pressed plastic sheets of heating and cooling equipment and pressed beams along be used. There are resilient supports below a support the lower beam bears, used.

EP 01 34 820 A1 zeigt ein Verfahren zum Herstellen von Kunststoffkarten, bei dem eine Doppelbandvorrichtung zum Verpressen von Kunststoffbändern aus PVC verwendet wird. EP 01 34 820 A1 shows a method for producing plastic cards, in which a double belt device is used for pressing PVC plastic belts.

EP 02 49 526 A1 betrifft das Verpressen thermoplastischer Kunststoffbänder und verwendet eine hydraulische Anpressanordnung hierfür, welche mit nicht näher bezeichneten Federn zur Einstellung einer Druckkraft versehen ist. Es wird angeregt, einen Laderoboter zu verwenden und eine Plastification auch auf IC's und Memory-Karten anzuwenden. EP 02 49 526 A1 relates to the compression of thermoplastic plastic bands and uses a hydraulic Anpressanordnung for this purpose, which is provided with unspecified springs for adjusting a compressive force. It is suggested to use a loading robot and a plastification also apply to IC's and memory cards.

DE 101 40 661 C1 zeigt eine Aushärteeinrichtung für ein durchlaufendes Trägerband, auf dem sich Chips befinden, wobei Anpresswerkzeuge mit dem Trägerband mitgeführt werden, und durch ein Endlosband rückgeführt werden. Die Anpresswerkzeuge können rein mechanisch aus Federn oder hydraulisch oder pneumatisch gebildet sein. DE 101 40 661 C1 shows a curing for a continuous carrier tape on which there are chips, wherein pressing tools are carried along with the carrier tape, and are recycled by an endless belt. The pressing tools can be formed purely mechanically from springs or hydraulically or pneumatically.

WO 00/41219 A1 zeigt zum Montieren von Chips eine Aufsetzstation mit Nachpressstation, wobei für eine derartige Vorrichtung aushärtbare Kleber und Lot als Verbindungsmittel angeführt werden.WHERE 00/41219 A1 shows a mounting station for mounting chips Nachpressstation, where for such a device curable Glue and solder are listed as connecting means.

Demzufolge liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Ver binden von ein- oder mehrreihig angeordneten Halbleiterelementen oder Interposern mit einem flexiblen, fortlaufenden Trägerband mittels bei Erwärmung aushärtbaren Klebstoffen oder Lotmitteln und eine Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, in dem/der eine bezogen auf die Fortbewegung des Trägerbandes kontinuierlich fortlaufende Aushärtung auch bei hohen Bandlaufgeschwindigkeiten, also hohem Durchsatz der Vorrichtung ohne Anhalten oder Abbremsen des Trägerbandes möglich ist. Des Weiteren ist es Aufgabe der Erfindung, eine Verwendung einer derartigen Vorrichtung zur Verfügung zu stellen.As a result, The present invention is based on the object, a method for Ver bind of single or multi-row semiconductor elements arranged or interposers with a flexible, continuous carrier tape by means of heating curable Adhesives or soldering agents and a device available too in which one with respect to the movement of the carrier tape continuously continuous curing even at high belt speeds, so high throughput of Device without stopping or braking of the carrier tape is possible. Furthermore is It is an object of the invention to use such a device to disposal to deliver.

Die Aufgabe wird verfahrensseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 1, vorrichtungsseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 11, verwendungsseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 16 gelöst. Die Merkale des Oberbegriffes des Anspruchs 1 sind aus WO 96/30937 A1, die des Anspruchs 11 aus WO 00/41219 A1 bekannt.The Task is procedurally by the features of claim 1, device side by the features of claim 11, use side solved by the features of claim 16. The Merkale of the generic term of claim 1 are from WO 96/30937 A1, the claim 11 of WO 00/41219 A1.

Kerngedanke der Erfindung ist es, dass bei einem Verfahren zum Verbinden von ein- oder mehrreihig angeordneten Halbleiterelementen oder Interposern mit einem flexiblen, fortlaufenden Trägerband mittels bei Erwärmung aushärtbaren Klebstoffen oder Lotmitteln, wobei auf die Oberseite der Halbleiterelemente bzw. Interposer erste Heizelemente mit einer einstellbaren ersten Druckkraft von oben nach unten drücken und an der Unterseite der Halbleiterelemente mindestens ein zweites Heizelement der ersten Druckkraft von unten nach oben entgegenwirkt, zwischen den ersten Heizelementen und den Halbleiterelementen sowie zwischen dem zweiten Heizelement und den Halbleiterelementen jeweils ein Endlosband mit der gleichen Laufgeschwindigkeit bezogen auf das Trägerband parallel zur Laufrichtung des Trägerbandes fortlaufend bewegt wird, während die ersten Heizelemente mittels Federbeaufschlagung die erste Druckkraft ausüben. Durch die Anordnung derartiger Endlosbänder wird ermöglicht, dass die Halbleiterelemente bzw. Interposer während des Aushärtevorganges weiterhin zwischen den ersten und zweiten Heizelementen auf dem Trägerband liegend hindurchbewegt werden können, während die Wärmeeinwirkung und zusätzlich eine Druckbeaufschlagung zur Verbesserung der Klebeverbindung und Verstärkung des Aushärteeffektes auf die Halbleiterelemente bzw. Interposer wirken.core idea The invention is that in a method for connecting single or multi-row semiconductor elements or interposers with a flexible, continuous carrier tape by means of heat curable Adhesives or solders, being on top of the semiconductor elements or interposer first heating elements with an adjustable first Press the pressure force from top to bottom and at the bottom the semiconductor elements at least a second heating element of the first pressure force from bottom to top, between the first heating elements and the semiconductor elements and between the second heating element and the semiconductor elements each have an endless band with the same Running speed based on the carrier tape parallel to the direction of travel of the carrier tape is continuously moving while the first heating elements by spring action, the first pressure force exercise. The arrangement of such endless belts makes it possible that the semiconductor elements or interposer during the curing process continue between the first and second heating elements on the carrier tape lying can be moved through, while the heat effect and additionally a pressurization to improve the adhesive bond and reinforcement the curing effect act on the semiconductor elements or interposer.

Hierfür werden die Endlosbänder mit gleicher Geschwindigkeit wie das Trägerband bewegt und über mindestens zwei Umlenkrollen umgelenkt oder über mindestens zwei Umlenkpressrollen zum Anpressen der Halbleiterelemente auf das Trägerband mit einer zweiten Druckkraft umgelenkt. Somit findet eine Wärmeübertragung von den Heizelementen auf die Klebstofffläche und die Halbleiterelemente oder Interposer durch die Endlosbänder hindurch statt, welche vorteilhaft aus Teflonmaterial zumindest an ihrer Oberfläche bestehen, um ein Anhaften der Endlosbänder zu vermeiden. Die Endlosbänder werden also gegenüber den stationär angeordneten Heizelementen an deren Oberflächen entlanggezogen.For this will be the endless ribbons moved at the same speed as the carrier tape and over at least two deflection rollers deflected or over at least two deflection press rollers for pressing the semiconductor elements onto the carrier tape with a second compressive force diverted. Thus, there is a heat transfer from the heating elements to the adhesive surface and the semiconductor elements or Interposer through the endless belts instead, which advantageously made of Teflon material at least their surface exist to avoid sticking of the endless belts. The endless ribbons will be so opposite the stationary one arranged heating elements pulled along the surfaces thereof.

Zu Anfang eines Verbindungsvorganges kann durch Verschieben der Umlenkpressrollen die zweite Druckkraft senkrecht zur Trägerbandebene eingestellt werden und damit eine anfängliche Fixierung der Halbleiterelemente oder Interposer auf dem Trägerband erreicht werden. Hierfür sind die Umlenkpressrollen vorteilhaft beheizbar und gummiert ausgebildet, woraus sich eine feineinstellbare Kraftregelung bezüglich der zweiten Druckkraft und somit eine Beibehaltung der anfänglichen Positionierung der Halbleiterelemente bzw. Interposer auf dem Trägerband ergibt.To Beginning of a connection process can be done by moving the deflection press rollers the second pressure force can be set perpendicular to the carrier belt plane and thus an initial one Fixation of the semiconductor elements or interposer on the carrier tape be achieved. Therefor the deflection press rollers are advantageously made heatable and rubberized, resulting in a finely adjustable force control with respect to second compressive force and thus a retention of the initial Positioning of the semiconductor elements or interposer on the carrier tape results.

Zudem kann durch die Auswahl eines geeigneten Durchmessers für die Umlenkpressrollen ein bezüglich der Abmaße der Oberflächen eines jeden Halbleiterelementes linear ausgebildeter Druck auf diese ausgeübt werden.moreover can by selecting a suitable diameter for the deflection press rollers a respect the dimensions the surfaces of each semiconductor element linear trained pressure on this exercised become.

Durch die Verwendung derartiger Endlosbänder ist die Ausübung eines kontinuierlichen Drucks über die Länge, über welche sich die Endlosbänder an den Halbleiterelementen bzw. Interposern beziehungsweise dem darunterliegenden Trägerband erstrecken, unabhängig von der Breite des Trägerbandes, also auch unabhängig von der Anzahl der Reihen, in welchen die Halbleiterelemente oder Interposer auf dem Trägerband angeordnet sind, möglich.By the use of such endless belts is the exercise of a continuous pressure over the length over which the endless ribbons at the semiconductor elements or interposers or the underlying carrier tape extend, independently from the width of the carrier tape, so also independent from the number of rows in which the semiconductor elements or Interposer on the carrier tape are arranged, possible.

Durch die Variierung der Bandgeschwindigkeit der Endlosbänder in Abhängigkeit von dem Trägerband oder auch unabhängig von dem Trägerband wird eine Steuerung der Aushärtezeit aufgrund der unterschiedlichen Zeitspannen, die hierdurch von den Halbleiterelementen oder Interposern zwischen den Endlosbändern durchlaufen werden, ermöglicht. Demzufolge können beispielsweise die gemeinsamen Laufgeschwindigkeiten der Endlosbänder und des Trägerbandes in Abhängigkeit von einer Aushärtezeit der Klebstoffe verändert werden.By varying the belt speed of the endless belts as a function of the carrier belt or independently of the carrier belt, a control of the curing time is made possible due to the different time spans that are thereby passed through by the semiconductor elements or interposers between the endless belts. As a result, for example, the common running speeds of the endless belts and the carrier belt can be changed depending on a curing time of the adhesives.

Eine Variierung dieser Laufgeschwindigkeiten kann zusätzlich durch eine Puffereinrichtung, welche zur Zwischenlagerung des flexiblen Trägerbandes dient und den Heizelementen und damit der eigentlichen Aushärteeinrichtung vorgelagert ist, unterstützt werden.A Variation of these speeds can additionally by a buffer device, which serves for temporary storage of the flexible carrier tape and the heating elements and thus the actual curing device upstream, supported become.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform werden die Laufgeschwindigkeiten der Endlos bänder der durch vorgeschaltete Verarbeitungseinrichtungen, wie beispielsweise einer Bestückungsanlage, vorgegebenen Laufgeschwindigkeiten des Trägerbandes angepasst.According to one preferred embodiment the running speeds of the endless belts by upstream Processing facilities, such as a placement system, given Running speeds of the carrier tape customized.

Insbesondere bei der Verwendung von Interposern ist die Aushärteeinrichtung derart ausgebildet, dass die Endlosbänder in ihrem Anfangsbereich, also in dem Bereich, in welchem die Interposer und das Trägerband die Endlosbänder erstmals kontaktieren, mittels der Heizelemente stark erwärmt werden und im hinteren Bereich, also in dem Bereich, in welchem die Interposer und das Trägerband den Endlosbandbereich verlassen, gekühlt werden. Auf diese Weise werden die bereits auf dem Trägerband vorfixierten Interposer und die zwischen dem Trägerband und den Interposern bestehende Klebstoff- oder Lotmittelstelle, welche als Kontaktstelle ausgebildet ist, zu Beginn des Durchlaufs durch die Endlosbänder erwärmt, wodurch Wärmeenergie zum Aufschmelzen bzw. Verflüssigen der Kontaktstelle übertragen wird. Im hinteren Ausgangsbereich der Endlosbänder und damit der Aushärteeinrichtung wird aufgrund der Abkühlung der Kontaktstelle und damit dem Kontaktiermittel die Wärme wiederum entzogen, während ein anderes durch das zumindest obere Endlosband mittels der Heizelemente weiterhin bestehen bleibt. Somit erfolgt während dieses Vorgangs eine Erstarrung des Kontaktiermittels während die Interposer auf das Trägerband gedrückt werden. Eine zuverlässige und dauerhafte Kontaktierung und Haftung der Interposer auf dem Trägerband wird hierdurch erhalten.Especially when using interposers, the curing device is designed such that the endless ribbons in their initial area, ie in the area in which the interposer and the carrier tape the endless ribbons first contact, are strongly heated by the heating elements and in the back, ie in the area in which the interposer and the carrier tape leave the endless belt area, be cooled. In this way are already pre-fixed on the carrier tape Interposer and the between the carrier tape and the interposer existing adhesive or Lotmittelstelle, which as a contact point is formed, heated at the beginning of the passage through the endless belts, thereby Thermal energy for melting or liquefying transferred to the contact point becomes. In the rear exit area of the endless belts and thus the curing device is due to the cooling the contact point and thus the contacting the heat in turn deprived while another through the at least upper endless belt by means of the heating elements continues to exist. Thus, during this process, a Solidification of the contacting agent while the interposer on the carrier tape depressed become. A reliable one and permanent contact and liability of the interposer on the carrier tape is thereby obtained.

Vor der eigentlichen Aushärteeinrichtung kann eine Vorfixiereinrichtung angeordnet sein, die insbesondere bei der Verwendung von Interposern oder Brückenmodulen diese bereits vereinzelt auf das Trägerband bzw. eine sonstige Ablage aufbringt und in einem ersten Schritt gegenüber diesem Trägerband bzw. der Ablage fixiert, um anschließend in der eigentlichen Aushärteeinrichtung die eigentliche Kontaktierung durchzuführen.In front the actual curing device can a Vorfixiereinrichtung be arranged, in particular at the use of interposers or bridge modules this already isolated on the carrier tape or another filing and in a first step across from this carrier tape or the tray fixed to then in the actual curing device to carry out the actual contact.

Eine derartige Vorfixiereinrichtung kann innerhalb einer für Interposer vorgesehenen Vereinzelungsvorrichtung angeordnet sein und diese Interposer im warmen oder kalten Zustand oberhalb ihrer eigentlichen Ablageposition des Trägerbandes bringen und anschließend sie auf das Trägerband drücken.A such prefixing means can be used within an interposer be provided separating device provided and this Interposer in warm or cold state above its actual Storage position of the carrier tape bring and then she on the carrier tape to press.

Für eine Fixierung im warmen Zustand wird das Kontaktiermittel, welches den Klebstoff oder das Lotmittel darstellt, in einem vorgeschalteten Prozessschritt auf Kontaktseiten des Interposer/Brückenmoduls aufgebracht und in der Vereinzelungseinrichtung auf eine Temperatur erwärmt, die ausreichend ist, um bei dem anschließenden Anpressen der Interposer/Brückenmodule auf der Ablage/dem Trägerband eine Festverbindung zwischen diesen entstehen zu lassen, und somit ein Verrutschen während ihres Weitertransports auf dem Band zu vermeiden.For a fixation in the warm state, the contacting, which is the adhesive or represents the solder, in an upstream process step applied to contact pages of the interposer / bridge module and heated in the singulator to a temperature that is sufficient for the subsequent pressing of the interposer / bridge modules on the tray / carrier tape one Permanent connection between these arise, and thus a Slipping while their further transport on the tape to avoid.

Bei einer Fixierung im kalten Zustand wird in einem vorangegangenen Prozessschritt das Kontaktiermittel auf die vorgesehenen Kontaktstellen innerhalb der Ablageposition der sich bewegenden Ablage/des sich bewegenden Trägerbandes aufgebracht. Anschließend werden die Interposer/Brückenmodule im kalten Zustand oberhalb ihrer Ablagepositionen gebracht und mehr oder weniger in das bereits vorhandene Kontaktiermittel gedrückt.at a fixation in the cold state is in a previous one Process step the contacting on the intended contact points within the filing position of the moving tray moving carrier tape applied. Subsequently become the interposer / bridge modules in the brought cold state above their storage positions and more or less pressed into the already existing contacting.

Eine Vorrichtung zum Verbinden ein- oder mehrseitig angeordneter Halbleiterelemente oder Interposer mit einem flexiblen, fortlaufenden Trägerband besteht aus einer Vorfixiereinrichtung mit Mitteln zum Auftragen eines mittels Erwärmung aushärtbaren Klebstoffes oder eines Lotmittels und mit Mitteln zum Ablegen und Anpressen der Interposer oder Halbleiterelemente auf dem fortlaufend bewegten Trägerband und einer Aushärteeinheit mit Mitteln zur Erwärmung des aushärtbaren Klebstoffes oder der Lotmittel, wobei auf die Oberseiten der Halbleiterelemente oder Interposer mit einer einstellbaren ersten Druckkraft nach unten drückende erste Heizelemente und mindestens ein an der Unterseite der Halbleiterelement oder Interposer der ersten Druckkraft entgegen wirkendes zweites Heizelement vorgesehen sind. Eine derartige Vorrichtung wird vorteilhaft für das Verbinden von den Interposern oder Modulbrücken mit flachen Ablagen und von Dice mit Smartlabels, Straps, Chipkarten und dergleichen unter Einwirkung von Druckkräften und Temperatur verwendet.A Device for connecting semiconductor elements arranged on one or more sides or Interposer with a flexible, continuous carrier tape consists of a Vorfixiereinrichtung with means for application one by means of heating curable Adhesive or a Solder and with means for storing and Pressing the interposer or semiconductor elements on the continuous moving carrier tape and a curing unit with means for heating of the hardenable Adhesive or the solder, wherein on the tops of the semiconductor elements or interposer with an adjustable first compressive force down suppressive first heating elements and at least one at the bottom of the semiconductor element or interposer of the first compressive force counteracting second Heating element are provided. Such a device will be advantageous for the Connecting the interposers or module bridges with flat shelves and from Dice with smartlabels, straps, smart cards and the like under Effect of compressive forces and temperature used.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.Further advantageous embodiments emerge from the dependent claims.

Vorteile und Zweckmäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Hierbei zeigen:advantages and expediencies are the following description in conjunction with the drawings refer to. Hereby show:

1 in einer schematischen Seitenansicht eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahren gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; 1 in a schematic side view an apparatus for carrying out the method according to the invention according to an embodiment of the invention;

2 in einer schematischen Draufsicht die in 1 gezeigte Vorrichtung; 2 in a schematic plan view of in 1 shown device;

3 in einer schematischen Seitenansicht eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß einer Ausführungsform der Erfindung mit höhenverstellten oberen Heizelementen; und 3 in a schematic side view of an apparatus for performing the method according to the invention according to an embodiment of the invention with height-adjusted upper heating elements; and

4 in einer schematisch perspektivischen Darstellung eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. 4 in a schematic perspective view of an apparatus for performing the method according to another embodiment of the invention.

In 1 wird in einer schematischen Seitenansicht eine Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens gezeigt. Auf einem gemeinsamen Trägerband 1 sind mehrreihig eine Vielzahl an Halbleiterelementen 2 angeordnet, die durch eine mehrreihige Andrückstation 3 aufgebracht werden.In 1 a device according to an embodiment of the invention for carrying out the method according to the invention is shown in a schematic side view. On a common carrier tape 1 are multi-row, a variety of semiconductor elements 2 arranged by a multi-row pressure station 3 be applied.

In einer Puffereinrichtung 4 wird das flexible fortlaufende Trägerband 1 zwischengelagert, um verschiedene Bearbeitungsgeschwindigkeiten des durch einen Pfeil 5 angedeuteten fortlaufenden Trägerbandes 1 mit den darauf angeordneten Halbleiterelementen 2 durch eine Aushärteeinheit 6 zu ermöglichen. Zwischen den Halbleiterelementen 2 und dem Trägerband 1 ist eine Klebstoffschicht aus einem Klebstoff, der bei Erwärmung aushärtet, angeordnet.In a buffer device 4 becomes the flexible continuous carrier tape 1 stored at different processing speeds by an arrow 5 indicated continuous carrier tape 1 with the semiconductor elements arranged thereon 2 through a curing unit 6 to enable. Between the semiconductor elements 2 and the carrier tape 1 is an adhesive layer of an adhesive that hardens when heated, arranged.

In der Aushärteeinheit 6 sind oberseitig erste Heizelemente 7a, 7b und 7c, die mittels eines hier nicht gezeigten Federelementes federbeaufschlagt von oben nach unten auf die Halbleiterelemente drücken, angeordnet. Die ersten Heizelemente 7a, 7b und 7c sind in der Regel in Laufrichtung 5 gesehen länger als eine Oberseite 2a der Halbleiterelemente 2.In the curing unit 6 are top side first heating elements 7a . 7b and 7c , the spring-loaded by means of a spring element, not shown, press from top to bottom on the semiconductor elements arranged. The first heating elements 7a . 7b and 7c are usually in walking direction 5 seen longer than a top 2a of the semiconductor elements 2 ,

Unterseitig ist eine Heizplatte 8 zum Anlegen an Unterseiten 2b der Halbleiterelemente 2 angeordnet.On the underside is a heating plate 8th to create on subpages 2 B of the semiconductor elements 2 arranged.

Sowohl die oberseitigen Heizelemente 7a, 7b, und 7c als auch die Heizplatte werden an ihren zu den Halbleiterelementen 2 hingewandten Oberflächen von Endlosbändern 9 und 10 abgedeckt, welche über Umlenkpressrollen 11, 12, 13 und 14 umgelenkt werden und rückseitig zurücklaufen.Both the topside heating elements 7a . 7b , and 7c as well as the heating plate are at their to the semiconductor elements 2 facing surfaces of endless belts 9 and 10 covered, which about deflection pulleys 11 . 12 . 13 and 14 be redirected and back run back.

Die Umlenkpressrollen 11, 12 sowie 13, 14 werden um eine senkrecht zur Bildebene verlaufende gedachte Achse derart gedreht, dass die Endlosbänder 9, 10 an ihren zum Trägerband 1 hingewandten Seiten in Laufrichtung 5 des Trägerbandes verlaufen. Dies wird durch die Pfeile 15, 16 und 17, 18 angedeutet.The deflection pulleys 11 . 12 such as 13 . 14 are rotated about an imaginary axis extending perpendicular to the image plane such that the endless belts 9 . 10 at her to the carrier tape 1 turned pages in the direction of travel 5 run the carrier tape. This is indicated by the arrows 15 . 16 and 17 . 18 indicated.

Die teflonbeschichteten Endlosbänder 9, 10 weisen vorteilhaft eine Laufgeschwindigkeit auf, die der Laufgeschwindigkeit des Trägerbandes 1 entspricht.The Teflon-coated endless belts 9 . 10 advantageously have a running speed, the running speed of the carrier tape 1 equivalent.

Die ersten Heizelemente 7a, 7b und 7c sowie die oberseitigen Umlenkpressrollen 11 und 12 sind höhenverstellbar in einem hier nicht detaillierten dargestellten Element 19 gelagert, so dass der Anpressdruck auf die Halbleiterelemente sowie die Klebstoffschichten und das Trägerband variiert werden können.The first heating elements 7a . 7b and 7c as well as the top-side deflection press rollers 11 and 12 are height adjustable in an element not shown here in detail 19 stored, so that the contact pressure on the semiconductor elements and the adhesive layers and the carrier tape can be varied.

In 2 wird in einer Draufsicht die in 1 gezeigte Vorrichtung dargestellt. Das Trägerband 1 weist, wie der Darstellung gemäß 2 deutlich zu entnehmen ist, insgesamt vier Reihen an Halbleiterelementen auf, die gleichzeitig durch die Umlenkpressrollen 11, 12 und das Endlosband 9 mit den darunterliegenden Heizelementen bearbeitet werden.In 2 is in a plan view the in 1 shown device shown. The carrier tape 1 indicates how the representation according to 2 can be clearly seen, a total of four rows of semiconductor elements, at the same time by the Umlenkpressrollen 11 . 12 and the endless band 9 be processed with the underlying heating elements.

In 3 wird in einer schematischen Seitenansicht eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens gezeigt. Gleiche und gleichbedeutende Bauteile sind mit gleichen Bezugszeichen versehen.In 3 a further embodiment of the device according to the invention for carrying out the method according to the invention is shown in a schematic side view. Identical and equivalent components are provided with the same reference numerals.

Wie der 3 zu entnehmen ist, weist die untere Heizplatte 8 zusätzlich einzelne weitere Heizelemente 20 auf, an deren Oberflächen das Endlosband 10 aus Teflonmaterial entlang läuft. Das Endlosband 9 aus Teflonmaterial läuft an den unterseitigen Oberflächen der ersten Heizelemente 7 entlang.Again 3 it can be seen, the lower heating plate 8th additionally individual heating elements 20 on whose surfaces the endless belt 10 from Teflon material along. The endless band 9 made of teflon material runs on the underside surfaces of the first heating elements 7 along.

Zwischen den beiden Endlosbändern 9 und 10 verläuft das Trägerband 1 mit den hier nicht näher dargestellten darauf angeordneten Halbleiterelementen.Between the two endless belts 9 and 10 runs the carrier tape 1 with the semiconductor elements (not shown here) arranged thereon.

Das zur Oberheizung zugehörige Element 19 ist höhenverstellt nach unten gefahren, um einen Anpressdruck zwischen den Umlenkpressrollen 11 und 13 sowie 12 und 14 auf das Trägerband und die Halbleiterelemente zu erzeugen.The element associated with the upper heating 19 moved downwards in height adjusted to a contact pressure between the deflection pulleys 11 and 13 such as 12 and 14 to produce on the carrier tape and the semiconductor elements.

Mittels eines hier mit Pfeilen 21 dargestellten Federelementes sind die oberseitigen Heizelemente federnd nach unten auf die Halbleiterelemente gedrückt, um kontinuierlich eine Kraft auf die Halbleiterelemente während des Aushärtevorganges auszuüben. Die Heizplatte 8 mit den weiteren Heizelementen 20 hingegen sind nicht höhenverstellbar auf einem festen Niveau angeordnet. Auf diese Weise wird ein variierbarer Druck sowohl durch die Umlenkpressrollen als auch über die federbeaufschlagten oberseitigen Heizelemente 7 auf die Halbleiterelemente und das Trägerband ausgeübt.By means of a here with arrows 21 spring element shown, the upper-side heating elements are resiliently pressed down on the semiconductor elements to continuously exert a force on the semiconductor elements during the curing process. The heating plate 8th with the other heating elements 20 however, are not height adjustable arranged on a fixed level. In this way, a variable pressure by both the deflection press rolls as well as over the spring-loaded topside heating elements 7 exerted on the semiconductor elements and the carrier tape.

In 4 wird in einer schematischen perspektivischen Darstellung eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung gezeigt.In 4 is shown in a schematic perspective view of an apparatus for performing the method according to another embodiment of the invention.

Eine derartige Vorrichtung wird insbesondere zum Aufbringen, Fixieren und Kontaktieren von Interposern auf bandartige Ablagen 23 verwendet. Die Vorrichtung umfasst als vorgeschaltete Einrichtung eine Vorfixiereinrichtung 22, welche die vereinzelten Interposer 24 oberhalb der Ihnen zugewiesenen Ablageposition positioniert und auf dem fortlaufenden Ablageband im Bereich dieser Ablageposition drückt. Hierfür ist die Vorfixiereinrichtung radförmig ausgebildet. Eine derartige Vorfixierung der Interposer auf dem Ablageband wird dadurch beibehalten, dass zuvor Klebstoff bzw. Lotmittel entweder auf die Kontaktstellen der noch nicht aufgebrachten Interposer oder auf die komplementär vorgesehenen Kontaktstellen innerhalb der Ablagepositionen des Ablagebandes aufgebracht wird. Anschließend durchläuft das Ablageband 23 mit den darauf angebrachten Interposern 25 die eigentliche Aushärteeinrichtung, welche oberseitige Heizelemente 26 und eine unterseitige Heizplatte 27 aufweist. Zwischen den Heizelementen 26 bzw. der Heizplatte 27 und den Interposern mit dem Ablageband 23 verlaufen ein oberseitiges und unterseitiges Endlosband 28, 29, die mittels Umlenkrollen 30, 31, 32 und 33 umgelenkt werden und vorzugsweise die gleiche Geschwindigkeit wie das Ablageband aufweisen.Such a device is in particular for applying, fixing and contacting of interposers on tape-like shelves 23 used. The device comprises a pre-fixing device as an upstream device 22 , which are the isolated interposer 24 positioned above the storage position assigned to you and pressed on the continuous storage belt in the area of this storage position. For this purpose, the Vorfixiereinrichtung is formed wheel-shaped. Such pre-fixation of the interposer on the storage belt is maintained by previously adhesive or solder is applied either to the contact points of the not yet applied interposer or on the complementarily provided contact points within the storage positions of the storage belt. Then passes through the storage belt 23 with the interposers attached 25 the actual curing device, which topside heating elements 26 and a bottom heating plate 27 having. Between the heating elements 26 or the heating plate 27 and the interposers with the filing tape 23 run a top and bottom endless belt 28 . 29 , by means of pulleys 30 . 31 . 32 and 33 be deflected and preferably have the same speed as the storage belt.

Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.All Features disclosed in the application documents are considered to be essential to the invention as long as they are individually or in combination with respect to State of the art are new.

1, 231, 23
Trägerbandcarrier tape
22
HalbleiterelementeSemiconductor components
2a2a
Oberseite der Halbleiterelementetop of the semiconductor elements
2b2 B
Unterseite der Halbleiterelementebottom of the semiconductor elements
33
Andrückstationpressing station
44
Puffereinrichtungbuffer means
55
Laufrichtungdirection
66
Aushärteeinheitcuring unit
7a, 7b, 7c, 267a, 7b, 7c, 26
oberseitige Heizelementetopside heating elements
8, 278th, 27
Heizplatteheating plate
9, 10; 28, 299 10; 28, 29
Endlosbänderendless belts
11, 12, 13, 1411 12, 13, 14
UmlenkpressrollenUmlenkpressrollen
15, 16, 17, 1815 16, 17, 18
Drehrichtung der Umlenkpressrollendirection of rotation the deflection press rollers
1919
OberheizungselementTop heating element
2020
weitere HeizelementeFurther heating elements
2121
angedeutete Federbeaufschlagungindicated spring action
2222
VorfixiereinrichtungVorfixiereinrichtung
24, 2524 25
Interposerinterposer
30, 31, 32, 3330 31, 32, 33
Umlenkrollenguide rollers

Claims (16)

Verfahren zum Verbinden von ein- oder mehrreihig angeordneten Halbleiterelementen (2) oder Interposern (24) mit einem flexiblen, fortlaufenden Trägerband (1, 23) mittels bei Erwärmung aushärtbaren Klebstoffen oder Lotmitteln, wobei auf die Oberseiten (2a) der Halbleiterelemente (2) oder Interposer (24) erste Heizelemente (7a–c; 26) mit einer einstellbaren ersten Druckkraft von oben nach unten drücken und an der Unterseite (2b) der Halbleiterelemente (2) oder Interposer (24) mindestens ein zweites Heizelement (8; 27) der ersten Druckkraft von unten nach oben entgegenwirkt, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den ersten Heizelementen (7a–c; 26) und den Halbleiterelementen (2) bzw. Interposern (24) sowie zwischen dem zweiten Heizelement (8; 27) und den Halbleiterelementen (2) bzw. Interposern (24) jeweils ein Endlosband (9, 10; 28, 29) mit der gleichen Laufgeschwindigkeit bezogen auf das Trägerband (1, 23) parallel zur Laufrichtung (5) des Trägerbandes (1, 23) fortlaufend bewegt wird, während die ersten Heizelemente (7a–c; 26) mittels Federbeaufschlagung die erste Druckkraft ausüben.Method for connecting single or multi-row semiconductor elements ( 2 ) or interposers ( 24 ) with a flexible, continuous carrier tape ( 1 . 23 ) by means of heat-curable adhesives or Lotmitteln, wherein on the upper sides ( 2a ) of the semiconductor elements ( 2 ) or Interposer ( 24 ) first heating elements ( 7a c; 26 ) with an adjustable first pressing force from top to bottom and at the bottom ( 2 B ) of the semiconductor elements ( 2 ) or Interposer ( 24 ) at least one second heating element ( 8th ; 27 ) counteracts the first pressure force from bottom to top, characterized in that between the first heating elements ( 7a c; 26 ) and the semiconductor elements ( 2 ) or interposers ( 24 ) and between the second heating element ( 8th ; 27 ) and the semiconductor elements ( 2 ) or interposers ( 24 ) each an endless belt ( 9 . 10 ; 28 . 29 ) with the same running speed relative to the carrier tape ( 1 . 23 ) parallel to the running direction ( 5 ) of the carrier tape ( 1 . 23 ) is continuously moved while the first heating elements ( 7a c; 26 ) exert the first compressive force by spring action. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Endlosbänder (28, 29) jeweils über mindestens zwei Umlenkrollen (30, 31, 32, 33) umgelenkt werden.Method according to claim 1, characterized in that the endless belts ( 28 . 29 ) each have at least two pulleys ( 30 . 31 . 32 . 33 ) are redirected. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet dass die Endlosbänder (9, 10) jeweils über mindestens zwei Umlenkpressrollen (11, 12; 13, 14) zum Anpressen der Halbleiterelemente (2) auf das Trägerband (1) mit einer zweiten Druckkraft umgelenkt werden.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the endless belts ( 9 . 10 ) in each case via at least two deflection press rollers ( 11 . 12 ; 13 . 14 ) for pressing the semiconductor elements ( 2 ) on the carrier tape ( 1 ) are deflected with a second pressure force. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet dass die zweite Druckkraft zu Anfang eines Verbindungsvorgangs durch Verschieben der Umlenkpressrollen (11, 12; 13, 14) in senkrecht zur Trägerbandebene verlaufender Richtung eingestellt wird.A method according to claim 3, characterized in that the second pressure force at the beginning of a connecting operation by moving the deflection press rollers ( 11 . 12 ; 13 . 14 ) is set in a direction perpendicular to the carrier belt plane direction. Verfahren nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die gemeinsamen Laufgeschwindigkeiten der Endlosbänder (9, 10; 28, 29) und des Trägerbandes (1; 23) in Abhängigkeit von einer Aushärtezeit der Klebstoffe oder Lotmittel verändert werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the common running speeds of the endless belts ( 9 . 10 ; 28 . 29 ) and the carrier tape ( 1 ; 23 ) depending on a curing time of the adhesives or Lotmittel be changed. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet dass das Trägerband (1; 23) zur Veränderung seiner Laufgeschwindigkeit in einer in Laufrichtung (5) des Trägerbandes (1; 23) vorgelagerten Puffereinrichtung (4) zwischengelagert wird.Method according to claim 5, characterized in that the carrier tape ( 1 ; 23 ) for changing its running speed in a running direction ( 5 ) of the carrier tape ( 1 ; 23 ) upstream buffer device ( 4 ) is stored intermediately. Verfahren nach einem der vorangegangen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Laufgeschwindigkeiten der Endlosbänder (9, 10; 28, 29) der durch vorgeschaltete Verarbeitungseinrichtung vorgegebenen Laufgeschwindigkeit des Trägerbandes (1; 23) angepasst werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the running speeds of the endless belts ( 9 . 10 ; 28 . 29 ) the predetermined by upstream processing device running speed of the carrier tape ( 1 ; 23 ) be adjusted. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Endlosbänder (9, 10; 28, 29) in Anfangsbereichen ihrer in Laufrichtung (5) bewegten Abschnitte mittels der Heizelemente (7a–c, 8; 26, 27) erwärmt und in ihren Endbereichen abgekühlt werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the endless belts ( 9 . 10 ; 28 . 29 ) in initial areas of their in the direction ( 5 ) moving sections by means of the heating elements ( 7a c, 8th ; 26 . 27 ) are heated and cooled in their end regions. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mittels einer Vorfixiereinrichtung (22) die Interposer (24) oder die Halbleiterelemente (2) auf dem fortlaufend bewegten Trägerband (1; 23) abgelegt und angepresst werden wobei zuvor der Klebstoff oder das Lotmittel auf den Interposern (24) bzw. den Halbleiterelementen (2) oder auf dem Trägerband (1; 23) aufgetragen worden ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that by means of a Vorfixiereinrichtung ( 22 ) the interposer ( 24 ) or the semiconductor elements ( 2 ) on the continuously moving carrier tape ( 1 ; 23 ) are pressed and pressed with the adhesive or the solder on the interposers ( 24 ) or the semiconductor elements ( 2 ) or on the carrier tape ( 1 ; 23 ) has been applied. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff oder das Lotmittel vor dem Schritt des Anpressens der Interposer (24) oder der Halbleiterelemente (2) erwärmt wird.A method according to claim 9, characterized in that the adhesive or the solder before the step of pressing the Interposer ( 24 ) or the semiconductor elements ( 2 ) is heated. Vorrichtung zum Verbinden ein- oder mehrreihig angeordneter Halbleiterelemente (2) oder Interposer (24) mit einem flexiblen, fortlaufenden Trägerband (1; 23) bestehend aus: – einer Vorfixiereinrichtung (22) mit Mitteln zum Ablegen und Anpressen der Interposer (24) oder Halbleiterelemente (2) auf dem fortlaufend bewegten Trägerband (1; 23) und Mittel zum Auftragen eines mittels Erwärmung aushärtbaren Klebstoffs oder eines Lotmittels, und – einer Aushärteeinheit (6) mit Mitteln zur Erwärmung des aushärtbaren Klebstoffs oder der Lotmittel, wobei auf die Oberseiten (2a) der Halbleiterelemente (2) oder Interposer (24) mit einer einstellbaren ersten Druckkraft nach unten drückende erste Heizelemente (7a–c; 26) und mindestens ein an der Unterseite (2b) der Halbleiterelemente (2) oder Interposer (24) der ersten Druckkraft entgegenwirkendes zweites Heizelement (8; 27) vorgesehen sind, gekennzeichnet durch ein zwischen den ersten Heizelementen (7a–c; 26) und den Halbleiterelementen (2) oder Interposern (24) parallel zur Laufrichtung (5) des Trägerbandes (1; 23) mit gleicher Laufgeschwindigkeit laufendes erstes Endlosband (9; 28) und ein zwischen dem zweiten Heizelement (8; 27) und den Halbleiterelementen (2) oder Interposern (24) parallel zur Laufrichtung (5) des Trägerbandes (1; 23) mit gleicher Laufgeschwindigkeit laufendes zweites Endlosband (10; 29), sowie mindestens ein die erste Druckkraft ausübendes Federelement (21).Device for connecting single or multi-row semiconductor elements ( 2 ) or Interposer ( 24 ) with a flexible, continuous carrier tape ( 1 ; 23 ) consisting of: - a prefixing device ( 22 ) with means for depositing and pressing the interposer ( 24 ) or semiconductor elements ( 2 ) on the continuously moving carrier tape ( 1 ; 23 ) and means for applying a thermosetting adhesive or a solder, and - a curing unit ( 6 ) with means for heating the curable adhesive or the solder, wherein on the topsides ( 2a ) of the semiconductor elements ( 2 ) or Interposer ( 24 ) with an adjustable first pressure force downwards pressing first heating elements ( 7a c; 26 ) and at least one at the bottom ( 2 B ) of the semiconductor elements ( 2 ) or Interposer ( 24 ) of the first pressure force counteracting second heating element ( 8th ; 27 ) are provided, characterized by a between the first heating elements ( 7a c; 26 ) and the semiconductor elements ( 2 ) or interposers ( 24 ) parallel to the running direction ( 5 ) of the carrier tape ( 1 ; 23 ) running at the same running speed first endless belt ( 9 ; 28 ) and between the second heating element ( 8th ; 27 ) and the semiconductor elements ( 2 ) or interposers ( 24 ) parallel to the running direction ( 5 ) of the carrier tape ( 1 ; 23 ) running at the same speed second endless belt ( 10 ; 29 ), as well as at least one spring element exerting the first pressure force ( 21 ). Vorrichtung nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch mindestens zwei Umlenkrollen (30, 31, 32, 33) pro Endlosband (28, 29) zum Umlenken der Endlosbänder (28, 29).Apparatus according to claim 11, characterized by at least two deflection rollers ( 30 . 31 . 32 . 33 ) per endless belt ( 28 . 29 ) for deflecting the endless belts ( 28 . 29 ). Vorrichtung nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch, mindestens zwei Umlenkpressrollen (11, 12; 13, 14) pro Endlosband (9, 10) zum Umlenken der Endlosbänder (9, 10) und zum Anpressen der Halbleiterelemente (2) auf das Trägerband (1) während eines Aushärtevorganges des Klebstoffes.Apparatus according to claim 11, characterized by at least two deflection press rollers ( 11 . 12 ; 13 . 14 ) per endless belt ( 9 . 10 ) for deflecting the endless belts ( 9 . 10 ) and for pressing the semiconductor elements ( 2 ) on the carrier tape ( 1 ) during a curing process of the adhesive. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11–13, dadurch gekennzeichnet, dass die Endlosbänder (9, 10) teflonbeschichtet sind oder Teflonmaterial beinhalten.Device according to one of claims 11-13, characterized in that the endless belts ( 9 . 10 ) are Teflon-coated or contain Teflon material. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11–14, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff bzw. das Lotmittel ein elektrisch leitendes Kontaktiermittel darstellt.Device according to one of claims 11-14, characterized that the adhesive or the solder agent is an electrically conductive contacting agent represents. Verwendung einer Vorrichtung (6) gemäß den Ansprüchen 11–15 für das Verbinden von Dice mit Smartlabels, Chipkarten und Straps unter Einwirkung von Druckkräften und Temperatur.Use of a device ( 6 ) according to claims 11-15 for connecting dice to smart labels, smart cards and straps under the influence of compressive forces and temperature.
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