DE102006033550A1 - Composite heat dissipation module - Google Patents
Composite heat dissipation module Download PDFInfo
- Publication number
- DE102006033550A1 DE102006033550A1 DE102006033550A DE102006033550A DE102006033550A1 DE 102006033550 A1 DE102006033550 A1 DE 102006033550A1 DE 102006033550 A DE102006033550 A DE 102006033550A DE 102006033550 A DE102006033550 A DE 102006033550A DE 102006033550 A1 DE102006033550 A1 DE 102006033550A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat dissipation
- pump
- impeller
- dissipation module
- module according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Zusammengesetztes Wärmeableitungsmodul, das eine Wärmeableitungsplatte (1), ein Laufrad (3) und eine Pumpe (4) umfasst. Die Wärmeableitungsplatte (1) umfasst wenigstens einen Wärme ableitenden Abschnitt (A, B) und ein Zirkulationsrohr (13). Der Wärme ableitende Abschnitt (A, B) ist mit einem Objekt, von dem Wärme abgeleitet werden soll, thermisch verbunden. Das Zirkulationsrohr (13) enthält ein flüssiges Kühlmittel, das in dem Zirkulationsrohr (13) zirkuliert. Das Laufrad (3) ist in der Nähe des Wärme ableitenden Abschnitts (A, B) angeordnet, um Luft zum Kühlen von diesem vorzutreiben. Die Pumpe (4) bewirkt das Zirkulieren des flüssigen Kühlmittels in dem Zirkulationsrohr (13) zwischen der Pumpe (4) und dem Wärme ableitenden Abschnitt (A, B), um den Wärme ableitenden Abschnitt (A, B) zu kühlen.A composite heat dissipation module comprising a heat dissipation plate (1), an impeller (3) and a pump (4). The heat dissipation plate (1) comprises at least a heat dissipating portion (A, B) and a circulation pipe (13). The heat-dissipating portion (A, B) is thermally connected to an object from which heat is to be dissipated. The circulation pipe (13) contains a liquid refrigerant circulating in the circulation pipe (13). The impeller (3) is disposed in the vicinity of the heat-dissipating portion (A, B) to drive air for cooling thereof. The pump (4) circulates the liquid refrigerant in the circulation pipe (13) between the pump (4) and the heat-dissipating portion (A, B) to cool the heat-dissipating portion (A, B).
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND THE INVENTION
1. Gebiet der Erfindung1st area the invention
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Wärmeableitungsmodul. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein zusammengesetztes Wärmeableitungsmodul zum Kühlen einer Wärme erzeugenden Komponente.The The present invention relates to a heat dissipation module. Especially The present invention relates to a composite Heat dissipation module for cooling a heat generating component.
2. Beschreibung des Standes der Technik2. Description of the prior art
Die
US-Patentanmeldung mit der Veröffentlichungs-Nr.
2004/0042173 A1 offenbart eine elektronische Vorrichtung mit einem
Zirkulationspfad, über den
flüssiges
Kühlmittel
fließt,
das eine Wärme
erzeugende Komponente kühlt.
In
Der
elektrische Lüfter
Jedoch
sind der elektrische Lüfter
AUFGABEN DER ERFINDUNGTASKS THE INVENTION
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein zusammengesetztes Wärmeableitungsmodul zu schaffen, das Raum für die Montage spart und das eine vereinfachte Struktur besitzt.A Object of the present invention is a composite Heat dissipation module to create the space for saves assembly and has a simplified structure.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein zusammengesetztes Wärmeableitungsmodul zu schaffen, das eine niedrige Energieverbrauchsrate besitzt.A Another object of the present invention is to provide a composite Heat dissipation module to create a low energy consumption rate.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein zusammengesetztes Wärmeableitungsmodul zu schaffen, bei dem eine geringe Gefahr des Entweichens von Kühlmittel besteht.A Another object of the present invention is to provide a composite Heat dissipation module to create, with a small risk of escape of coolant consists.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY THE INVENTION
Ein zusammengesetztes Wärmeableitungsmodul in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung umfasst eine Wärmeableitungsplatte, ein Laufrad und eine Pumpe. Die Wärmeableitungsplatte umfasst wenigstens einen Wärme ableitenden Abschnitt und ein Zirkulationsrohr. Der wenigstens eine Wärme ableitende Abschnitt ist so beschaffen, dass er mit einem Objekt, von dem Wärme abgeleitet werden soll, thermisch verbunden ist. Das Zirkulationsrohr ist so beschaffen, dass es ein flüssiges Kühlmittel enthält, das in dem Zirkulationsrohr zirkuliert. Das Laufrad ist in der Nähe des wenigstens einen Wärme ableitenden Abschnitts angebracht, um Luft zum Kühlen des wenigstens einen Wärme ableitenden Abschnitts vorzutreiben. Die Pumpe bringt das flüssige Kühlmittel zum Zirkulieren in dem Zirkulationsrohr zwischen der Pumpe und dem wenigstens einen Wärme ableitenden Abschnitt, um den Wärme ableitenden Abschnitt zu kühlen.One composite heat dissipation module in accordance With the present invention, a heat dissipation plate comprises an impeller and a pump. The heat dissipation plate comprises at least one heat dissipative section and a circulation pipe. The at least one heat dissipating Section is such that it is derived with an object from which heat is to be thermally connected. The circulation pipe is like that procure that it is a liquid coolant contains which circulates in the circulation pipe. The impeller is near the at least dissipate a heat Section attached to air for cooling the at least one heat dissipating portion propel. The pump brings the liquid coolant to circulate the circulation pipe between the pump and the at least one heat dissipating Section to the heat to cool the dissipative section.
In einer Ausführungsform sind das Laufrad und die Pumpe einander überlagert. Die Wärmeableitungsplatte umfasst zwei Seiten, wovon jede einen Aufnahmeabschnitt besitzt. Die Aufnahmeabschnitte nehmen das Laufrad bzw. die Pumpe auf. Alternativ umfasst das zusammengesetzte Wärmeableitungsmodul eine Basis mit zwei Seiten, wovon jede einen Aufnahmeabschnitt besitzt, wobei die Aufnahmeabschnitte das Laufrad bzw. die Pumpe aufnehmen.In an embodiment the impeller and the pump are superimposed on each other. The heat dissipation plate comprises two sides, each of which has a receiving section. The receiving sections receive the impeller or the pump. Alternatively included the composite heat dissipation module a base with two sides, each of which has a receiving section, wherein the receiving portions receive the impeller or the pump.
In einer weiteren Ausführungsform sind das Laufrad und die Pumpe nebeneinander angebracht. Die Wärmeableitungsplatte umfasst eine Seite mit zwei Aufnahmeabschnitten, die miteinander in Verbindung stehen. Alternativ umfasst das zusammengesetzte Wärmeableitungsmodul eine Basis mit einer Seite, die zwei Aufnahmeabschnitte besitzt, die miteinander in Verbindung stehen. Die Aufnahmeabschnitte nehmen das Laufrad bzw. die Pumpe auf.In a further embodiment, the impeller and the pump are mounted side by side. The heat dissipation plate includes a side having two receiving portions which are interconnected in Ver bond. Alternatively, the composite heat dissipation module comprises a base having a side having two receiving portions communicating with each other. The receiving sections receive the impeller or the pump.
Vorzugsweise ist eine Antriebseinheit vorgesehen, die das Laufrad und die Pumpe synchron antreibt.Preferably a drive unit is provided, which is the impeller and the pump drives synchronously.
Vorzugsweise ist die Antriebseinheit ein Axialströmungsmotor, ein Radialströmungsmotor oder ein Einphasenmotor.Preferably the drive unit is an axial flow motor, a radial flow motor or a single-phase motor.
Vorzugsweise umfasst die Antriebseinheit einen Stator und ein drehendes Teil. Das drehende Teil ist an dem Laufrad angebracht. Der Stator bringt das drehende Teil und das Laufrad zum Drehen.Preferably The drive unit comprises a stator and a rotating part. The rotating part is attached to the impeller. The stator brings the rotating part and the impeller for turning.
Alternativ umfasst die Antriebseinheit einen Stator und ein drehendes Teil. Das drehende Teil ist an der Pumpe angebracht. Der Stator bringt das drehende Teil und die Pumpe zum Drehen.alternative The drive unit comprises a stator and a rotating part. The rotating part is attached to the pump. The stator brings the rotating part and the pump for turning.
Vorzugsweise ist für die Antriebseinheit eine Getriebevorrichtung vorgesehen, die wenigstens ein Zahnrad oder wenigstens einen Riemen umfasst.Preferably is for the drive unit provides a transmission device which at least a gear or at least one belt.
In einem Beispiel weist das Laufrad eine erste Getriebeplatte auf, während die Pumpe eine zweite Getriebeplatte aufweist. Die erste Getriebeplatte und die zweite Getriebeplatte bilden die Getriebevorrichtung. Die erste Getriebeplatte und die zweite Getriebeplatte weisen jeweils einen Umfang mit mehreren Zähnen für einen Eingriff auf, die die synchrone Drehung der ersten Getriebeplatte und der zweiten Getriebeplatte ermöglichen.In an example, the impeller has a first gear plate, while the pump has a second gear plate. The first gear plate and the second transmission plate form the transmission device. The first Gear plate and the second gear plate each have one Circumference with several teeth for one Engaging on the synchronous rotation of the first gear plate and allow the second transmission plate.
In einem weiteren Beispiel weisen die erste Getriebeplatte und die zweite Getriebeplatte jeweils einen Umfang mit einer Ringnut auf. In den Ringnuten ist wenigstens ein Riemen angebracht, um eine synchrone Drehung der ersten Getriebeplatte und der zweiten Getriebeplatte zu ermöglichen.In In another example, the first transmission plate and the second gear plate each have a circumference with an annular groove. In the annular grooves at least one belt is attached to a synchronous Rotation of the first gear plate and the second gear plate to enable.
In einer Ausführungsform weist das Laufrad eine Nabe, mehrere Flügel bzw. Leitschaufeln und eine Welle auf.In an embodiment the impeller has a hub, a plurality of blades or vanes and a Wave up.
Vorzugsweise sind die Flügel bzw. Leitschaufeln vom Gebläsetyp oder Axialströmungstyp.Preferably are the wings or vanes of the blower type or axial flow type.
Vorzugsweise weist die Pumpe eine Drehplatte, mehrere Antriebsplatten und eine Welle auf.Preferably the pump has a rotary plate, several drive plates and a Wave up.
Vorzugsweise ist die Pumpe eine Flügelzellenpumpe, eine Zahnradpumpe oder eine Wirbelpumpe.Preferably is the pump a vane pump, a gear pump or a vortex pump.
In einer weiteren Ausführungsform weist das Laufrad eine Nabe und mehrere Flügel bzw. Leitschaufeln auf. Die Pumpe weist eine Drehplatte und mehrere Antriebsplatten auf. Das Laufrad und die Pumpe besitzen eine gemeinsame Welle.In a further embodiment the impeller has a hub and a plurality of blades or vanes. The pump has a rotary plate and a plurality of drive plates. The impeller and the pump have a common shaft.
Vorzugsweise weist die Wärmeableitungsplatte mehrere Rippen und mehrere Kanäle auf, die abwechselnd an dem wenigstens einen Wärme ableitenden Abschnitt angeordnet sind.Preferably has the heat dissipation plate several ribs and several channels arranged alternately on the at least one heat-dissipating portion are.
In einer Ausführungsform ist das Zirkulationsrohr innerhalb der Wärmeableitungsplatte angebracht.In an embodiment the circulation pipe is mounted inside the heat dissipation plate.
Alternativ ist das Zirkulationsrohr mit einer Seite der Wärmeableitungsplatte in Kontakt.alternative the circulation pipe is in contact with one side of the heat dissipation plate.
Vorzugsweise windet sich das Zirkulationsrohr in dem wenigstens einen Wärme ableitenden Abschnitt.Preferably the circulation pipe winds in the at least one heat dissipating section.
Vorzugsweise umfasst die Wärmeableitungsplatte einen Aufnahmeabschnitt, wobei ein Deckel angebracht ist, der den Aufnahmeabschnitt abdeckt. Das Laufrad ist in dem Aufnahmeabschnitt aufgenommen, wobei der Deckel einen dem Laufrad zugewandten Lufteinlass aufweist.Preferably includes the heat dissipation plate a receiving portion, wherein a lid is attached, the Covering the receiving section. The impeller is received in the receiving section, wherein the lid has an air inlet facing the impeller.
Weitere Aufgaben, Vorteile und neuartigen Merkmale dieser Erfindung werden deutlicher aus der folgenden genauen Beschreibung, wenn diese in Verbindung mit der begleitenden Zeichnung aufgenommen wird.Further Objects, advantages and novel features of this invention more clearly from the following detailed description when contacting is recorded with the accompanying drawing.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGSUMMARY THE DRAWING
GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS
In
den
In
den
Wie
in den
Wie
in den
Wie
in den
Wie
in den
Wie
in den
Wie
in den
Wie
in
Durch
diese Anordnung erfasst dann, wenn ein Wechselfeld erzeugt wird,
indem der Antriebseinheit (Einphasenmotor)
Wie
in
Die
Genauer
sind die Basis
Wie
in den
Obwohl die Prinzipien dieser Erfindung in Verbindung mit spezifischen Ausführungsformen offenbart worden sind, wissen Fachleute auf dem Gebiet, dass diese Beschreibungen nicht dazu gedacht sind, den Umfang der Erfindung zu begrenzen, und dass jede Abänderung oder Abwandlung, die nicht vom Leitgedanken der Erfindung abweicht, so zu sehen ist, dass sie durch den Umfang dieser Erfindung, der nur durch die beigefügten Ansprüche definiert ist, abgedeckt ist.Even though the principles of this invention in conjunction with specific embodiments experts in the field know that these Descriptions are not intended to limit the scope of the invention limit, and that any modification or modification which does not depart from the spirit of the invention, it can be seen that by the scope of this invention, the only by the attached claims is defined, is covered.
Claims (24)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW095105598 | 2006-02-20 | ||
TW095105598A TW200733856A (en) | 2006-02-20 | 2006-02-20 | Composite heat-dissipating module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006033550A1 true DE102006033550A1 (en) | 2007-08-30 |
Family
ID=38319974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102006033550A Withdrawn DE102006033550A1 (en) | 2006-02-20 | 2006-07-20 | Composite heat dissipation module |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070193720A1 (en) |
JP (1) | JP2007227869A (en) |
KR (1) | KR20070083157A (en) |
DE (1) | DE102006033550A1 (en) |
TW (1) | TW200733856A (en) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7688589B2 (en) * | 2007-11-01 | 2010-03-30 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water cooled heat dissipation module for electronic device |
US20090277614A1 (en) * | 2008-05-12 | 2009-11-12 | Shih-Yuan Lin | Heat dissipating device and heat conduction structure thereof |
TW201036527A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-01 | Acbel Polytech Inc | Large-area liquid-cooled heat-dissipation device |
DK2259310T3 (en) * | 2009-06-05 | 2020-06-22 | Siemens Gamesa Renewable Energy As | Integrated heat exchanger |
US20130273399A1 (en) * | 2012-04-17 | 2013-10-17 | GM Global Technology Operations LLC | Integrated and Optimized Battery Cooling Blower and Manifold |
CN103458655B (en) * | 2012-06-01 | 2016-08-03 | 华硕电脑股份有限公司 | Radiating module |
GB2512874A (en) * | 2013-04-09 | 2014-10-15 | Richard Weatherley | Cooling system |
US20150330718A1 (en) * | 2013-08-28 | 2015-11-19 | Hamilton Sundstrand Corporation | Integrated blower diffuser-fin single phase heat exchanger |
CN105263301B (en) * | 2015-11-12 | 2017-12-19 | 深圳市研派科技有限公司 | A kind of liquid cooling heat radiation system and its liquid radiating row |
TWI615088B (en) * | 2016-01-14 | 2018-02-11 | 訊凱國際股份有限公司 | Electronic system |
CN105929915A (en) * | 2016-04-08 | 2016-09-07 | 吉首大学 | CPU temperature monitoring and heat dissipation device |
CN106285079A (en) * | 2016-07-29 | 2017-01-04 | 安徽华斯源新能源科技有限公司 | A kind of integrated tank-type self-contained Design of Machine Room method |
US10058007B2 (en) * | 2016-09-26 | 2018-08-21 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water-cooling radiator unit and water-cooling module using same |
CN108174571B (en) * | 2016-12-08 | 2019-11-05 | 研能科技股份有限公司 | Be gas-cooled radiator |
TWM545940U (en) * | 2017-03-10 | 2017-07-21 | Evga Corp | Wireless monitoring device for display card |
CN107613719B (en) * | 2017-08-21 | 2019-08-02 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | A kind of space camera focal plane air cooling mechanism |
CN108054661B (en) * | 2018-01-05 | 2019-09-24 | 山东广域科技有限责任公司 | A kind of electric power box automatic heat radiator |
CN108459680B (en) * | 2018-03-30 | 2020-12-08 | 陈天文 | Computer cabinet |
TWI657334B (en) * | 2018-05-04 | 2019-04-21 | 微星科技股份有限公司 | Portable electronic device |
TWM609012U (en) * | 2020-02-13 | 2021-03-11 | 大陸商深圳市研派科技有限公司 | Liquid cooling system |
TWI804768B (en) * | 2020-11-06 | 2023-06-11 | 建準電機工業股份有限公司 | Liquid cooling module and electronic device including the same |
AU2023200259A1 (en) * | 2022-02-11 | 2023-08-31 | Getac Technology Corporation | Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6019165A (en) * | 1998-05-18 | 2000-02-01 | Batchelder; John Samuel | Heat exchange apparatus |
US6208512B1 (en) * | 1999-05-14 | 2001-03-27 | International Business Machines Corporation | Contactless hermetic pump |
US6263957B1 (en) * | 2000-01-13 | 2001-07-24 | Lucent Technologies Inc. | Integrated active cooling device for board mounted electric components |
US6327145B1 (en) * | 2000-09-01 | 2001-12-04 | Intel Corporation | Heat sink with integrated fluid circulation pump |
DE10132874A1 (en) * | 2001-07-06 | 2003-01-23 | Zdenko Knezevic | Cooling system comprises a cooling circuit with a cooler, a fan, a pump and a temperature sensor/reducer, a cooling medium and means for fixing the cooling circuit |
US20030072134A1 (en) * | 2000-09-21 | 2003-04-17 | Kabushiki Kaisha Tohsiba | Electronic apparatus including a cooling unit for cooling a heat generating component |
US20040042173A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having circulating path through which liquid coolant cooling heat generating component flows |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5757615A (en) * | 1996-07-01 | 1998-05-26 | Compaq Computer Corporation | Liquid cooled computer apparatus and associated methods |
US6377458B1 (en) * | 2000-07-31 | 2002-04-23 | Hewlett-Packard Company | Integrated EMI containment and spray cooling module utilizing a magnetically coupled pump |
US6668911B2 (en) * | 2002-05-08 | 2003-12-30 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Pump system for use in a heat exchange application |
US6600649B1 (en) * | 2002-05-24 | 2003-07-29 | Mei-Nan Tsai | Heat dissipating device |
JP3673249B2 (en) * | 2002-08-27 | 2005-07-20 | 株式会社東芝 | Electronic equipment and cooling device |
US6760221B2 (en) * | 2002-10-23 | 2004-07-06 | International Business Machines Corporation | Evaporator with air cooling backup |
JP2004251474A (en) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cooling device of electronic apparatus |
US6827131B1 (en) * | 2003-07-21 | 2004-12-07 | Neng Chao Chang | Apparatus of water-cooled heat sink |
US7508672B2 (en) * | 2003-09-10 | 2009-03-24 | Qnx Cooling Systems Inc. | Cooling system |
US6906919B2 (en) * | 2003-09-30 | 2005-06-14 | Intel Corporation | Two-phase pumped liquid loop for mobile computer cooling |
US7599626B2 (en) * | 2004-12-23 | 2009-10-06 | Waytronx, Inc. | Communication systems incorporating control meshes |
US7292438B2 (en) * | 2005-02-25 | 2007-11-06 | Delta Electronics, Inc. | Liquid-cooling heat dissipation module |
-
2006
- 2006-02-20 TW TW095105598A patent/TW200733856A/en unknown
- 2006-05-12 US US11/432,368 patent/US20070193720A1/en not_active Abandoned
- 2006-07-04 JP JP2006184890A patent/JP2007227869A/en active Pending
- 2006-07-07 KR KR1020060063717A patent/KR20070083157A/en not_active Application Discontinuation
- 2006-07-20 DE DE102006033550A patent/DE102006033550A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6019165A (en) * | 1998-05-18 | 2000-02-01 | Batchelder; John Samuel | Heat exchange apparatus |
US6208512B1 (en) * | 1999-05-14 | 2001-03-27 | International Business Machines Corporation | Contactless hermetic pump |
US6263957B1 (en) * | 2000-01-13 | 2001-07-24 | Lucent Technologies Inc. | Integrated active cooling device for board mounted electric components |
US6327145B1 (en) * | 2000-09-01 | 2001-12-04 | Intel Corporation | Heat sink with integrated fluid circulation pump |
US20030072134A1 (en) * | 2000-09-21 | 2003-04-17 | Kabushiki Kaisha Tohsiba | Electronic apparatus including a cooling unit for cooling a heat generating component |
DE10132874A1 (en) * | 2001-07-06 | 2003-01-23 | Zdenko Knezevic | Cooling system comprises a cooling circuit with a cooler, a fan, a pump and a temperature sensor/reducer, a cooling medium and means for fixing the cooling circuit |
US20040042173A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having circulating path through which liquid coolant cooling heat generating component flows |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070083157A (en) | 2007-08-23 |
US20070193720A1 (en) | 2007-08-23 |
JP2007227869A (en) | 2007-09-06 |
TW200733856A (en) | 2007-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102006033550A1 (en) | Composite heat dissipation module | |
EP0906652B1 (en) | Electric motor | |
DE102007003568B4 (en) | Cooling device for an electronic device to be cooled | |
DE60316801T2 (en) | COOLING FOR ELECTRICAL OR ELECTRONIC COMPONENTS, ESPECIALLY FOR COMPUTER UNITS | |
DE102011100980A1 (en) | electric motor | |
DE202017103041U1 (en) | Liquid-cooled heat-dissipating apparatus | |
DE112011102215T5 (en) | Device and system of an integrated crossflow blower motor | |
WO2008031804A1 (en) | Electrical machine with an internally cooled rotor | |
DE102007035271A1 (en) | electric motor | |
DE112006003534T5 (en) | Fan blades and yoke arrangement for cooling stator windings | |
DE112015002495T5 (en) | Electric power converting device | |
DE202015103027U1 (en) | Heat sink with integrated heat sink rib and fan blades | |
EP2440788A2 (en) | Vacuum pump | |
US20110079374A1 (en) | Heat Dissipating System | |
CN100533341C (en) | Pump | |
WO2016142190A1 (en) | Electric machine comprising a cooling body | |
DE102005060329A1 (en) | High pressure fan | |
DE102017202801A1 (en) | Rotor core for a rotor | |
US20080011455A1 (en) | Composite heat-dissipating module | |
DE202012101922U1 (en) | Cooling arrangement for a computer power supply | |
EP3266097B1 (en) | Electric machine comprising a baffle | |
WO2022078816A1 (en) | Centrifugal pump comprising a drive | |
US10396629B1 (en) | Integrated shaft liquid-cooling for electric motor with gearbox | |
DE102016101495A1 (en) | Drive motor and vehicle equipped therewith | |
DE102015219669A1 (en) | Electric machine with a cooling device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |