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Technisches
Gebiet
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Diese
Offenbarung bezieht sich allgemein auf Chemikaliensensoren und insbesondere
auf funktionalisierte Halbleitersensoren.
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Hintergrund
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Chemikaliensensoren
haben zahlreiche Anwendungen. Beispielsweise können gewisse Chemikaliensensoren
schnell und effizient Umweltgase identifizieren oder messen, können die
medizinische Diagnose und Überwachung
erleichtern oder gefährliche
Bedingungen detektieren. Zusätzlich
können
einige Chemikaliensensoren verwendet werden, um Reaktionsprodukte
zu überwachen,
die gewisse Motorabgasemissionen aufweisen. Die Überwachung der Motorabgasemissionen
kann eine verbesserte Steuerung der Maschinenbetriebsparameter gestatten,
um verringerte Emissionen von gewissen schädlichen Chemikalien vorzusehen oder
um eine Maschinenleistung zu verbessern.
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Zahlreiche
Arten von Chemikaliensensoren sind verfügbar. Solche Sensoren können beispielsweise funktionalisierte
bzw. mit Funktionen versehene elektrische oder optische Materialien
aufweisen. Diese funktionalisierten Materialien haben eine organische
Farbschicht, die auf der Oberfläche
eines elektrisch oder optisch aktiven Materials angeordnet sind.
Die organische Farbe (Film) kann ausgewählt werden, um selektiv mit chemischen
Stoffen in der Umgebung in Gegenwirkung zu treten. Weiterhin kann
eine Gegenwirkung zwischen diesen organischen Farben und gewissen
chemischen Stoffen messbare Veränderungen
der physikalischen Eigenschaften des darunter liegenden elektrisch
oder optisch aktiven Materials erzeugen.
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Ein
chemischer Sensor wird offenbart in der US-Patentanmeldung mit der
Veröffentlichungsnummer 2004/0072360,
veröffentlicht
auf den Namen Naaman am 15. April 2005 (im folgenden die '360-Veröffentlichung).
Die '360-Veröffentlichung
sieht eine Halbleitervorrichtung für die Detektion von Stickoxyd
(NO) vor. Die Vorrichtung ist aus einer Lage aus Halbleitermaterial,
aus mindestens einer zusätzlichen
isolierenden Schicht oder Halbleiterschicht und einer Schicht aus
multifunktionalen organischen Molekülen zusammengesetzt, die NO
binden können.
Die '360-Veröffentlichung
weist weiter zwei Kissen auf, die einen elektrischen Kontakt mit der
Halbleitermaterialschicht herstellen.
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Während die
Vorrichtung der '360-Veröffentlichung
für manche
Anwendungen nützlich
sein kann, hat die Vorrichtung verschiedene Nachteile. Die Vorrichtung
der '360-Veröffentlichung
wird teilweise zur Anwendung bei biologischen Proben beschrieben.
Solche Proben werden im allgemeinen nur in einer gesteuerten Umgebung
vorhanden sein, wie beispielsweise in einem Labor, wo die Umweltbedingungen,
wie beispielsweise die Temperatur, leicht gesteuert werden können. Weiterhin
weist die Vorrichtung der '360-Veröffentlichung keine
Mittel zur Steuerung der Vorrichtungstemperatur auf, wenn diese
in Umgebungen mit sich relativ schnell verändernden und schwer zu kontrollierenden
Umgebungsbedingungen verwendet wird, wie sie bei Motorabgasströmen vorhanden
sein können.
Zusätzlich
kann die Vorrichtung der '360-Veröffentlichung
schwierig und teuer herzustellen sein.
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Die
vorliegende Offenbarung ist darauf gerichtet, eines oder mehrere
der Probleme oder der Nachteile bei den chemischen Sensoren des
Standes der Technik zu überwinden.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Ein
Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist einen Chemikaliensensoren
auf. Der Chemikaliensensoren weist eine Halbleiterschicht, eine
organische chemische Schicht, die auf einer Oberfläche der
Halbleiterschicht angeordnet ist, und ein Heizungselement auf, welches
konfiguriert ist, um die Halbleiterschicht aufzuheizen.
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Ein
zweiter Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist ein Verfahren
zur Messung einer Gaskonzentration auf. Das Verfahren weist auf,
einen Chemikaliensensor auszuwählen,
der ein Halbleitermaterial aufweist, und eine organische chemische
Schicht, die auf einer Oberfläche
des Halbleitermaterials angeordnet ist, weiter die Aufheizung des
Halbleitermaterials auf eine vorbestimmte Temperatur und die Messung
der elektrischen Leitfähigkeit
einer Region der Halbleiterschicht, die in Kontakt mit der organischen
chemischen Schicht ist.
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Ein
dritter Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist ein Abgasüberwachungssystem
auf. Das System weist einen Chemikaliensensor und eine Maschinensteuereinheit
auf. Der Chemikaliensensor weist eine Halbleiterschicht, eine organische
chemische Schicht, die auf einer Oberfläche der Halbleiterschicht angeordnet
ist, und ein Heizungselement auf, welches konfiguriert ist, um die
Halbleiterschicht aufzuheizen. Die Maschinensteuereinheit ist konfiguriert,
um einen oder mehrere Maschinenbetriebsparameter basierend auf einer Messung
von dem chemischen Sensor einzustellen.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 veranschaulicht
ein Auslasssystem, welches ein Abgasüberwachungssystem aufweist,
und zwar gemäß einem
beispielhaften offenbarten Ausführungsbeispiel.
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2A veranschaulicht
eine Perspektivansicht eines Chemikaliensensors gemäß einem
beispielhaften offenbarten Ausführungsbeispiel.
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2B veranschaulicht
eine Querschnittsansicht eines Chemikaliensensors gemäß einem
beispielhaften offenbarten Ausführungsbeispiel.
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3 veranschaulicht
ein Verfahren zur Herstellung eines Chemikaliensensors gemäß einem
beispielhaften offenbarten Ausführungsbeispiel.
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Detaillierte
Beschreibung
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1 veranschaulicht
ein Abgas- bzw. Auslasssystem 10, welches ein Abgasüberwachungssystem 12 aufweist,
und zwar gemäß einem
beispielhaften offenbarten Ausführungsbeispiel.
Das Abgassystem 10 weist einen Motor 14 auf, der
konfiguriert ist, um einen Abgasstrom 16 zu einem Abgas-
bzw. Auslassdurchlass 18 zu liefern. Der Auslassdurchlass 18 kann
eine Anzahl von zusätzlichen
Abgassystemkomponenten 20, 22 aufweisen, wie beispielsweise
einen oder mehrere Katalysatoren, Filter, Abgassystembrenner, Sauerstoffsensoren,
Zuschlagsmittelliefersysteme und andere geeignete Abgassystemkomponenten.
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Wie
gezeigt, ist das Abgassystem 10 ein Motorabgassystem, wie
es in einem Diesellastwagen zu finden ist. Jedoch kann das Abgassystem 10 irgendein
geeignetes Abgassystem sein. Beispielsweise kann das Abgassystem 10 ein
Motorabgassystem für
irgendeine geeignete Arbeitsmaschine sein, wie beispielsweise für einen
Kran, für
einen Kipplastwagen, für
einen Bulldozer, für
ein Hochseefahrzeug, für
einen Generatorsatz oder für
irgend eine andere geeignete Maschine. Weiterhin kann das Abgassystem 10 einen
Auslassdurchlass von irgend einer anderen Industriemaschine oder
von anderer Betriebsweise aufweisen, beispielsweise in einer Fabrik,
in einem Kraftwerk, welches fossilen Brennstoff verbrennt, in einer
Raffinerie, in einer Chemikalien verarbeitenden Fabrik oder irgend
einer anderen Maschine, Einrichtung oder irgend einer anderen Betriebsweise,
bei der es wünschenswert
sein kann, die Erzeugung von einem oder mehreren chemischen Stoffen
zu überwachen
und/oder zu steuern.
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Das Überwachungssystem 12 weist
einen Chemikaliensensor 26 und eine oder mehrere Steuereinheiten 28 auf.
Der Chemikaliensensor 26 kann konfiguriert sein, um die
Konzentration von einem oder mehreren chemischen Stoffen zu detektieren
und/oder zu messen, die in dem Abgasstrom 16 enthalten
sind. Der Chemikaliensensor 26 kann ein Signal, welches
die Anwe senheit und/oder Konzentration von gemessenen Chemikalien
anzeigt, an die Steuereinheit 28 liefern. Die Steuereinheit 28 kann
dann den Betrieb des Motors 14 oder von einer oder mehreren
Abgassystemkomponenten 20, 22 basierend auf Messungen
von dem Chemikaliensensor 26 einstellen.
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Die
Steuereinheit 28 kann eine Vielzahl von geeigneten Bauarten
von Steuereinheiten aufweisen. Beispielsweise kann die Steuereinheit 28 eine
elektronische Motorsteuereinheit aufweisen, die konfiguriert sein kann,
um Betriebsparameter des Motors 14 ansprechend auf eine
oder mehrere Umgebungsvariablen einzustellen, was Messungen von
dem Chemikaliensensor 26 mit einschließt.
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Die
Steuereinheit 28 und der Sensor 26 können konfiguriert
sein, um eine Vielzahl von chemischen Stoffen in dem Abgassystem 16 zu
messen und darauf anzusprechen. Beispielsweise kann in einigen Ausführungsbeispielen
der Chemikaliensensor 26 konfiguriert sein, um die Konzentration
von einer oder von mehreren Chemikalien zu detektieren oder zu messen,
wie beispielsweise Ammoniak, Stickoxyd (NO), Stickstoffdioxyd, Sauerstoff,
Sulfide, Kohlenmonoxyd und/oder irgend welche anderen geeigneten
Chemikalien, und die Steuereinheit 28 kann konfiguriert
sein, um auf Konzentrationsmessungen für irgend welche Chemikalien
anzusprechen, die von dem Sensor 26 gemessen werden.
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In
einigen Ausführungsbeispielen
kann die Steuereinheit 28 konfiguriert sein, um die Abgasemissionen
oder die Maschinenleistung zu steuern. Beispielsweise kann es in
einem Ausführungsbeispiel
wünschenswert
sein, die Abgabe von NO oder anderen Chemikalien aus dem Abgassystem 10 zu
steuern oder zu minimieren. Die Steuereinheit 28 kann die
Betriebsparameter des Motors 14 oder des Abgassystems 10 einstellen, um
die Erzeugung, das Eliminieren und/oder die Abgabe von NO oder von
anderen Chemikalien zu steuern. In anderen Ausführungsbeispielen kann die Steuereinheit 28 die
Maschinenleistungscharakteristiken steuern, die mit der Abgaskonzentration
in Beziehung sein können.
Solche Leistungscharakteristiken können bei spielsweise die Leistungsausgabe,
den Brennstoffwirkungsgrad, die Temperatur, das Geräuschniveau,
die Schwingungen oder irgend welche anderen Leistungscharakteristiken
aufweisen, die mit chemischen Konzentrationen im Abgas in Beziehung
sein können.
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Die
Steuereinheit 28 kann die Abgaskonzentration oder die Leistungscharakteristiken
durch Regelung einer Vielzahl von unterschiedlichen Systemvariablen
steuern. Solche Variablen können
die Motorleistungsausgabe, Luft-Brennstoff-Verhältnisse,
Abgassystemzusatzstoffkonzentrationen, Motor- oder Abgastemperatur, den Abgasdruck
und/oder irgend welche anderen geeigneten Faktoren aufweisen.
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Wie
gezeigt, ist der Sensor 26 stromabwärts des Motors 12 und
zwischen den Katalysatoren 20, 22 angeordnet.
Jedoch kann der Sensor 26 an einer Vielzahl von geeigneten
Abgasdurchlassstellen positioniert sein, und mehrere Sensoren 26 können verwendet
werden. Beispielsweise kann in einem Ausführungsbeispiel der Sensor 26 gerade
stromabwärts
des Motors 14 positioniert sein, wodurch eine Messung von
Abgaschemikalien gestattet wird, bevor irgend eine Reinigung, Katalyse
oder eine andere Behandlung aufgetreten ist. In einem anderen Ausführungsbeispiel
kann der Sensor 26 stromaufwärts oder stromabwärts von
gewissen Abgassystemkomponenten positioniert sein, wodurch die Überwachung
des Effektes von ausgewählten
Abgassystemkomponenten bezüglich
Chemikalienkonzentrationen im Abgasstrom gestattet wird. In noch
einem weiteren Ausführungsbeispiel
kann der Sensor 26 nahe dem Ende des Abgasdurchlasses 18 positioniert
sein, wodurch die Überwachung
von Umweltemissionen von gewissen chemischen Stoffen gestattet wird.
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2A veranschaulicht
eine detailliertere Ansicht des Chemikaliensensors 26 gemäß einem
beispielhaften Ausführungsbeispiel.
Wie gezeigt weist ein Chemikaliensensor 26 eine organische
Chemikalienschicht 30 auf, die auf einer Halbleiterschicht 32 angeordnet
ist. Zwei Elektroden 34, 36 sind in elektrischem
Kontakt mit der Halbleiterschicht 32 in der Region der
organi schen Farbschicht bzw. Lackschicht 30. Ein Heizungselement 38 (wie
in 2B gezeigt, die eine Querschnittsansicht der 2A bei
der Linie 40 ist) kann konfiguriert sein, um die Halbleiterschicht 32 aufzuheizen,
und der gesamte Sensor 26 kann von einem isolierenden Substrat 42 getragen
werden.
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Wie
in den 2A–2B gezeigt,
weist der Chemikaliensensor 26 einen einzigen Sensor 26 auf, der
auf einem isolierenden Substrat 42 angeordnet ist. Jedoch
kann der Chemikaliensensor 26 in einigen Ausführungsbeispielen
mehrere Sensoren aufweisen. Beispielsweise kann der Chemikaliensensor 26 eine
Anordnung von Sensoren 26 aufweisen, die auf einem einzigen
Substrat 42 oder auf mehreren Substraten 42 angeordnet
sein können.
Weiterhin kann jeder Sensor 26 in der Sensoranordnung konfiguriert
sein, um eine oder mehrere ausgewählte Chemikalien zu detektieren
und/oder zu messen. In einigen Ausführungsbeispielen kann jeder
Sensor konfiguriert sein, um eine andere Art von Chemikalien zu
messen. In anderen Ausführungsbeispielen
können
zwei oder mehr Sensoren 26 konfiguriert sein, um die gleichen
chemischen Stoffe zu messen, wodurch eine Redundanz für den Fall
vorgesehen wird, dass ein Sensor versagen sollte.
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3 veranschaulicht
ein Verfahren zur Herstellung eines Chemikaliensensors 26.
Wie gezeigt, weist das Verfahren auf, ein geeignetes Substratmaterial 42 auszuwählen (Schritt 1),
ein Heizungselement 38 auf das Substrat 42 aufzubringen
(Schritt 2), eine Halbleiterschicht 32 auf das
Substrat 42 in der Region des Heizungselementes 38 aufzubringen
(Schritt 3), Elektroden 34, 36 auf die
Halbleiterschicht 32 aufzubringen (Schritt 4)
und eine organische Chemikalienschicht 30 aufzubringen
(Schritt 5).
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Das
Substratmaterial 42 kann aus einer Vielzahl von geeigneten
Substraten ausgewählt
werden. Beispielsweise kann das Substratmaterial 42 eine
Vielzahl von geeigneten Keramik-, Glas- oder Polymermaterialien
aufweisen. Das spezielle Substratmaterial 42 kann ausgewählt werden,
um eine adäquate
mechanische Unterstützung
für den
chemischen Sensor 26 vorzusehen, um eine thermische und/oder
elektrische Isolation für
die Halbleiter schicht 30 vorzusehen und/oder um eine Verbindung
mit oder eine Anhaftung an den Komponenten des Chemikaliensensors 26 herzustellen,
was die Halbleiterschicht 32 und das Heizungselement 38 mit
einschließt.
In einem Ausführungsbeispiel
kann das Substratmaterial 42 Quarz aufweisen.
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Das
Heizungselement 38 kann auf das Substrat 42 aufgebracht
werden. In einem Ausführungsbeispiel kann
das Heizungselement 38 ein Widerstandsheizungselement aufweisen,
welches konfiguriert sein kann, um die Halbleiterschicht 32 aufzuheizen.
Ein geeignetes Widerstandsheizungselement kann zwei oder mehr Heizungselementelektroden 44, 46 aufweisen
(wie in 3 gezeigt), die eine elektrische
Verbindung mit einem Hauptheizungselementkörper 48 bilden werden.
Die Heizungselementelektroden 44, 46 werden einen elektrischen
Strom zum Heizungselementkörper 48 liefern.
Der elektrische Strom wird eine Widerstandsaufheizung für den Heizungselementkörper 48 und
die Halbleiterschicht 32 vorsehen.
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Das
Heizungselement 38 (welches den Heizungselementkörper 48 und
die Elektroden 44, 46 aufweist) kann elektrisch
von der Halbleiterschicht 32 isoliert sein. Beispielsweise
kann in einem Ausführungsbeispiel
ein Isoliermaterial 39 (wie in 2B gezeigt) über dem
Heizungselement 38 aufgebracht werden. Das isolierende
Material 39 kann irgend einen geeigneten elektrischen Isolator
aufweisen. In einem Ausführungsbeispiel
kann das isolierende Material 39 das gleiche Material aufweisen,
welches verwendet wird, um das Substrat 42 zu erzeugen.
In einem Ausführungsbeispiel
wird das isolierende Material 39 Quarz aufweisen. Die elektrische
Isolation des Heizungselementes 38 von der Halbleiterschicht 32 wird
verhindern, dass der Strom, der durch das Heizungselement 38 fließt, die
Messungen des Sensors 26 beeinflusst.
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Der
Heizungselementkörper 48 und
die Heizungselementelektroden 44, 46 können aus
einer Anzahl von geeigneten Materialien geformt werden. Beispielsweise
können
die Heizungselementelektroden 44, 46 aus irgend
einem geeigneten leitenden Material hergestellt werden, wie beispielsweise
Gold, Kupfer, Platin und/oder aus irgend einem anderen Leiter. In
einem Ausführungsbeispiel
kann der Heizungselementkörper 48 aus
einem Leiter oder einem Halbleitermaterial hergestellt werden, welches
durch elektrischen Strom aufgeheizt werden kann. Beispielsweise
kann der Heizungselementkörper 48 aus
dem gleichen leitenden Material hergestellt werden, wie die Heizungselementelektroden 44, 46 oder
aus anderen Materialien. In einem Ausführungsbeispiel kann der Heizungselementkörper 48 aus
einem Halbleitermaterial hergestellt werden, wie beispielsweise
Silizium, dotiertem Silizium oder aus irgend einem anderen geeigneten
Halbleiter.
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Als
nächstes
kann die Halbleiterschicht 32 auf das Substrat 42 aufgebracht
werden. In einem Ausführungsbeispiel
kann die Halbleiterschicht 32 über dem Heizungselement 38 aufgebracht
werden, oder kann in der Nähe
des Heizungselementes 38 positioniert sein, so dass eine
thermische Energie vom Heizungselement 38 zur Halbleiterschicht 32 geleitet
wird.
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Die
Halbleiterschicht 32 kann eine Anzahl von geeigneten Halbleitermaterialien
oder Kombinationen von Materialien aufweisen. Beispielsweise kann
die Halbleiterschicht 32 irgend einen Halbleiter der Gruppe
IV, II-VI, IV-VI oder III-V aufweisen. Geeignete Gruppe-IV-Halbleiter
können
Silizium, N-Silizium und P-Silizium aufweisen. Geeignete IV-VI-Halbleiter
können
beispielsweise Zinnoxid (SnO2) aufweisen.
Geeignete II-VI-Halbleiter können
ein Gruppe-II-Element
aufweisen, wie beispielsweise Cadmium (Cd) und Zink (Zn) und ein
Gruppe-VI-Element, wie beispielsweise Schwefel (S), Selen (Se) und
Tellur (Te). Geeignete III-V-Halbleiter können ein Gruppe-III-Element
aufweisen, wie beispielsweise Gallium (Ga) und Indium (In) und ein
Gruppe-V-Element, wie beispielsweise Arsen (As) und Phosphor (P).
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In
einem Ausführungsbeispiel
kann die Halbleiterschicht 32 ein Halbleitermaterial aufweisen,
welches aus Übergangsmetallsulfiden, Übergangsmetalloxyden, Übergangsmetallseleniden
und Übergangsmetalltelluriden
ausgewählt
ist. Beispielsweise können
geeignete Übergangsmetallsulfide
Zinksulfid (ZnS) und Cadmiumsulfid (CdS) aufweisen; geeignete Übergangsmetall selenide
können
Zinkselenid (ZnSe) und Cadmiumselenid (CdSe) aufweisen; geeignete Übergangsmetalltelluride
können
Zinktellurid (ZnTe) und Cadmiumtellurid (CdTe) aufweisen, und geeignete Übergangsmetalloxyde
können
Zinkoxyd (ZnO) und Cadmiumoxyd (CdO) aufweisen.
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Die
Halbleiterschicht 32 kann in einer Anzahl von geeigneten
Formen vorgesehen sein. Beispielsweise kann die Halbleiterschicht 32 in
einem Ausführungsbeispiel
als polykristalliner Dünnfilm
hergestellt werden. Solche Dünnfilme
können
unter Verwendung einer Vielzahl von geeigneten Prozessen erzeugt
werden. Beispielsweise kann eine geeignete Halbleiterschicht 32 unter
Verwendung einer Anzahl von unterschiedlichen Prozessen der physikalischen
Dampfablagerung bzw. PVD-Prozessen erzeugt werden. Zusätzlich können geeignete
Filme durch Streichen oder Sprühen
einer Lösung
erzeugt werden, die ein oder mehr Halbleiterkomponentenelemente
auf dem Substrat 42 enthalten. Die Lösung kann dann getrocknet werden,
um einen geeigneten Halbleiterdünnfilm
zurückzulassen.
Irgend ein geeigneter Ablagerungsprozess kann ausgewählt werden,
und der spezielle Ablagerungsprozess kann basierend auf den Kosten,
basierend auf der Einfachheit der Anwendung, der Wiederholbarkeit
und/oder basierend auf irgend einem anderen Faktor ausgewählt werden.
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Die
Elektroden 34,36 können dann auf die Halbleiterschicht 32 aufgebracht
werden. Die Elektroden 34, 36 können eine
elektrische Verbindung mit der Halbleiterschicht 32 bilden,
und die Elektroden 34, 36 werden konfiguriert,
um eine elektrische Eigenschaft der Halbleiterschicht 32 zu
messen. In einem Ausführungsbeispiel
können
die Elektroden 34, 36 konfiguriert sein, um die
Leitfähigkeit
oder den Widerstand einer Region der Halbleiterschicht 38 zu
messen. Insbesondere können
die Elektroden 34, 36 konfiguriert sein, um die
Leitfähigkeit
oder den Widerstand eines Abschnittes der Halbleiterschicht 32 zu
messen, der mit der organischen Chemikalienschicht 30 bedeckt
ist.
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Die
Elektroden 34, 36 können aus einer Vielzahl von
geeigneten Materialien und mit einer Anzahl von Konfigurationen
hergestellt werden. Beispielsweise können die Elektroden 34, 36 aus
irgend einem geeigneten Leiter hergestellt werden, wie beispielsweise
Gold, Kupfer, Platin und/oder irgend einem anderen geeigneten leitenden
Material. Zusätzlich
können
die Elektroden 34, 36 aufgebracht werden durch
Verbindung von vorgeformten Elektroden 34, 36 mit
der Halbleiterschicht 32. Alternativ können die Elektroden 34, 36 bei
kleineren Abmessungen unter Verwendung von physikalischer Dampfablagerung
bzw. PVD, Photolitographie oder irgend einer anderen geeigneten
elektrischen Herstellungstechnik erzeugt werden, die Elektrodenmaterial
direkt auf der Halbleiterschicht 38 ablagern kann.
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Wie
gezeigt, weisen die Elektroden 34, 36 ein Paar
von ineinander greifenden Elektroden auf. Jedoch kann irgend eine
geeignete Elektrodenkonfiguration ausgewählt werden. Beispielsweise
können
die Elektroden 34, 36 ein Paar von ebenen Elektroden,
ein Paar von gekrümmten
Elektroden oder von irgend einer anderen geeigneten Elektrodenform
aufweisen. Die spezifische Elektrodenkonfiguration kann ausgewählt werden,
um einen ausreichenden Oberflächenbereich
vorzusehen, um die erwünschte
elektrische Eigenschaft zu messen, um die Messungsgenauigkeit zu
maximieren oder die Kosten zu minimieren.
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Die
organische Chemikalienschicht 30 kann als nächstes auf
die Halbleiterschicht 38 aufgebracht werden. Wie gezeigt,
wird die organische Chemikalienschicht 30 aufgebracht,
nach dem die Elektroden 34, 36 hergestellt wurden.
Jedoch kann bei manchen Ausführungsbeispielen
die organische Chemikalienschicht 30 vor den oder gleichzeitig
mit den Elektroden 34, 36 aufgebracht werden.
Die organische Chemikalienschicht 30 kann auf eine Region
der Halbleiterschicht 32 aufgebracht werden, die zwischen
den Elektroden 34, 36 gelegen ist, so dass die
organische Chemikalienschicht 30 eine elektrische Eigenschaft
der Halbleiterschicht 32 zwischen den Elektroden 34, 36 beeinflussen
kann.
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Die
organische Chemikalienschicht 30 kann eine Vielzahl von
geeigneten Chemikalien aufweisen, die ausgewählt werden können, um
selektiv mit ei ner oder mehreren Chemikalien in Gegenwirkung zu
treten, die detektiert oder gemessen werden sollen. Zusätzlich können die
spezifischen Chemikalien so ausgewählt werden, dass sie mit der
Halbleiterschicht 32 in Gegenwirkung treten, so dass gewisse
Eigenschaften, was die elektrischen oder optischen Eigenschaften
der Halbleiterschicht 32 mit einschließt, durch die organische Chemikalienschicht 30 beeinflusst
werden. In einem Ausführungsbeispiel
kann die organische Chemikalienschicht 30 konfiguriert
sein, um eine Veränderung
in einer elektrischen Eigenschaft der Halbleiterschicht 32 basierend auf
der Konzentration von einer oder mehreren Abgaschemikalien zu erzeugen.
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In
einigen Ausführungsbeispielen
kann die organische Chemikalienschicht 30 ein oder mehrere
organische Farbstoffe aufweisen. Geeignete Farbstoffe bzw. Farben
können
eine Vielzahl von unterschiedlichen Porphyrinen und/oder Phtalocyaninen
aufweisen. Die spezifischen Porphyrine und/oder Phtalocyanine können basierend
auf einer Anzahl von Faktoren ausgewählt werden. Beispielsweise
können
gewisse Porphyrine und/oder Phtalocyanine basierend auf ihrer Selektivität für zu messende
chemische Stoffe ausgewählt
werden, basierend auf ihrer Fähigkeit
zur Verbindung mit der Halbleiterschicht 32, basierend
auf ihrer Stabilität
bei erhöhten
Temperaturen, basierend auf ihrem Ansprechen auf zu messende chemische
Stoffe, basierend auf den Kosten und basierend auf irgend einem
anderen geeigneten Faktor ausgewählt
werden.
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Einige
Porphyrine und/oder Phtalocyanine können ausgewählt werden, um eine Verbindung
mit der Halbleiterschicht 32 herzustellen, ohne die Notwendigkeit
von gewissen Bindungsanteilen bzw. Bindungspaarungen. Beispielsweise
können
einige Porphyrine und/oder Phtalocyanine mit Sauerstoff-, Schwefel-,
Selen- oder Tellur-Atomen von Übergangsmetalloxyden,
Seleniden, Sulfiden und Telluriden gebunden werden. Daher kann die
Halbleiterschicht 32 in einigen Ausführungsbeispielen Übergangsmetalloxyde,
Selenide, Sulfide und Telluride aufweisen, um eine Bindung der organischen
Chemikalienschicht 30 an der Halbleiterschicht 32 zu erleichtern.
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Geeignete
organische Farbstoffe bzw. Farben können basierend auf ihrer selektiven
Gegenwirkung mit einer oder mit mehreren Chemikalien ausgewählt werden,
die von dem Chemikaliensensor
26 zu messen sind. In einigen
Ausführungsbeispielen
können
Porphyrine und/oder Phtalocyanine mit einem gewissen Grad an selektiver
Gegenwirkung mit NO ausgewählt
werden. Beispielsweise können
Ferroprotoporphyrin-IX-Chlorid (FePh), 5,10,15,20-Tetraphenyl-21H,
23H-Porphin (TPP) und Eisen(II)-Phtalocyanin (FePc), die jeweils
unten gezeigt sind, jeweils geeignete Selektivität für NO vorsehen:
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Alternativ
können
gewisse Porphyrine und/oder Phthalocyanine mit einem gewissen Grad
einer selektiven Gegenwirkung mit Ammoniak ausgewählt werden.
Beispielsweise können
5,10,15,20-Tetraphenyl-21 H,23H-Porphin-Mangan(III)-Chlorid (MnTPP) und Ni(II)-Octaethylporphin
(NiOEP), die unten gezeigt sind, eine geeignete Selektivität für Ammoniak
vorsehen.
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Weiterhin
können
einige Porphyrine und/oder Phtalocyanine mit einer gewissen selektiven
Gegenwirkung mit Stickstockdioxyd (NO2)
ausgewählt
wer den. Beispielsweise kann Blei(II)-Phtalocyanin (PbPc), welches
unten gezeigt ist, eine geeignete Selektivität für NO2 vorsehen.
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Es
sei bemerkt, dass jedes der beschriebenen Porphyrine und Phthalocyanine
sich mit gewissen Halbleitermaterialien ohne die Notwendigkeit von
zusätzlichen
Bindungspaarungen binden kann. Beispielsweise kann sich jedes der
Porphyrine und Phthalocyanine mit verschiedenen Übergangsmetallsulfiden, -oxiden,
-telluriden und -seleniden binden, und zwar ohne die Notwendigkeit
von Bindungsgruppen, wie beispielsweise Carboxylen, Estern oder
anderen Bindungsgruppen. Der Bindungsmechanismus kann im Großen und
Ganzen dominiert werden von einer Gegenwirkung zwischen dem Porphyrin- und Phthalocyaninmittelkern,
der ein Metall aufweisen kann, wie beispielsweise Eisen oder Blei,
und den Sulfid-, Oxyd-, Tellurid- oder Selen-Atomen von Übergangsmetallsulfiden,
-oxyden, -telluriden und -seleniden.
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Die
organische Chemikalienschicht 30 kann unter Verwendung
einer Anzahl von geeigneten Prozessen erzeugt werden. Beispielsweise
kann in einem Ausführungsbeispiel
die organische Chemikalienschicht 30 unter Verwendung einer
Lösungsmittelgusstechnik
erzeugt werden. Lösungsmittelguss
kann das Lösen
von einem oder mehreren ausgewählten
Porphyrinen oder Phthalocyaninen in einem Lösungsmittel, wie beispielsweise Äthanol,
aufweisen. Die Lösung
kann dann auf die zu bedeckende Region verteilt werden und in einem inerten
Gas getrocknet werden. Der Prozess kann wiederholt werden, bis eine
vollständige
Abdeckung erreicht wird, oder bis eine erwünschte Dicke erreicht wird.
Beispielsweise wird bei einigen Ausführungsbeispielen der Lösungsmittelgussprozess
einmal zwischen einem und fünfmal
oder zwischen einem und zehnmal ausgeführt werden.
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Beispiel: Herstellung
eines für
Stickoxyd empfindlichen Halbleiters
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Als
erstes wurde ein CdS-Dünnfilm
aus einem Quarzsubstrat hergestellt. Das Quarzsubstrat war 10 mm × 30 mm × 3 mm,
jedoch kann irgend eine geeignete Größe ausgewählt werden. Cadmium(II)-N,N'Diethyldithiocarbamat
wurde in N,N'-Dimethylformamid
(1 Gewichtsprozent) gelöst.
Die Lösung
wurde auf ein Quarzsubstrat gesprüht, welches auf 350°C aufgeheizt
wurde, bis es trocken ist, um einen Dünnfilm aus CdS zu erzeugen.
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Als
nächstes
wurde Eisenprotoporphyrin-IX (FePh) in 200 probenhaltigem Äthanol gelöst, um eine
Lösung
von ungefähr
10–5 molarem
FePh zu erzeugen. Drei Tropfen wurden auf dem CdS-Halbleiter verteilt,
um die gesamte Halbleiterfläche
zu bedecken, und das Material wurde unter einem Stickstofffluss
getrocknet. Der Prozess wurde viermal wiederholt, um fünf Lagen
FePh vorzusehen. Die Ablagerung von weniger als fünf Lagen
erzeugte eine diskontinuierliche FePh-Schicht, und mehr als fünf Lagen
erzeugten feste Agglomerate nach der Verdampfung des Lösungsmittels.
Zwei weitere Sensoren wurden hergestellt durch Wiederholung des
gleichen Prozesses unter Verwendung von 10–5 molarem
FePc und TPP.
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Das
oben beschriebene Material kann verwendet werden, um Abgaskonzentrationen
zu messen. Jedoch können
Halbleitereigenschaften, einschließlich der Leitfähigkeit
der Halbleiter, stark durch die Temperatur beeinflusst werden. Weiterhin
können
die Abgastemperaturen sich relativ schnell während der Anwendung der Maschine
verändern.
Um genau die chemischen Konzentrationen zu überwachen, kann es daher wünschenswert
sein, die Halbleiterschicht 32 unter Verwendung des Heizungselementes 38 aufzuheizen,
wie zuvor beschrieben.
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Das
Heizungselement 38 kann konfiguriert sein, um die Halbleiterschicht 32 auf
eine vorbestimmte Temperatur oder einen Temperaturbereich aufzuheizen.
In manchen Ausführungsbeispielen
kann das Heizungselement 38 kon figuriert sein, um die Temperatur
der Halbleiterschicht 32 in einem engen Temperaturbereich
zu halten, wodurch die Variationen aufgrund von Temperaturfluktuationen
reduziert oder minimiert werden. Beispielsweise kann das Heizungselement 38 in
einigen Ausführungsbeispielen
konfiguriert sein, um die Temperatur der Halbleiterschicht 32 in
einem Bereich von ungefähr
20 Grad, in einem Bereich von ungefähr 10 Grad, in einem Bereich
von ungefähr
5 Grad oder in einem Bereich von ungefähr 1 Grad zu halten. Weiterhin
kann die maximale Temperatur basierend auf der Arbeitsmaschinenabgastemperatur,
dem verwendeten Chemikaliensensor, der Stabilität des Sensors oder irgend einem
anderen geeigneten Faktor ausgewählt
werden. In manchen Ausführungsbeispielen
kann die maximale Temperatur bis zu 500°C, bis zu 400°C, bis zu 300°C oder bis
zu 200°C
sein.
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Industrielle
Anwendbarkeit
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Die
vorliegende Offenbarung sieht einen Chemikaliensensor 26 zum
Detektieren und zum Messen der Konzentration von chemischen Stoffen
vor. Der Sensor 26 kann irgendwo verwendet werden, wo es
wünschenswert
ist, chemische Konzentrationen zu messen.
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Der
Chemikaliensensor 26 der vorliegenden Offenbarung weist
ein funktionalisiertes Halbleitermaterial mit physikalischen Eigenschaften
auf, die von der Konzentration von ausgewählten chemischen Stoffen abhängen. Das
funktionalisierte Halbleitermaterial weist einen polykristallinen
Dünnfilmhalbleiter 32 auf,
der leichter herzustellen ist und weniger teuer ist als Einkristall-Halbleitermaterialien.
Das Halbleitermaterial kann Übergangsmetalloxyde,
-selenide, -sulfide und/oder -telluride aufweisen, die mit einer
funktionellen organischen Farbstoffschicht 30 verbunden
werden können,
und zwar ohne die Notwendigkeit von zusätzlichen chemischen Halbbindungen,
und die bei erhöhten
Temperaturen stabil sind.
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Der
Chemikaliensensor 26 weist weiter ein Heizungselement 38 auf,
welches eine genauere Abfühlung
mit verbesserten Ansprechzeiten im Vergleich zu Sensoren vorsehen
kann, die bei Umgebungstemperaturen betrieben werden. Einige Ausführungsbeispiele,
die Abgasdurchlässe
aufweisen, sind breiten und schnellen Temperaturfluktuationen unterworfen.
Diese Temperaturfluktuationen können
stark die Kalibrierung und/oder die Genauigkeit von gewissen funktionalisierten
Halbleitern beeinflussen. Der Chemikaliensensor 26 der
vorliegenden Offenbarung, der das Heizungselement 38 aufweist,
kann auf einen vorbestimmten Temperaturbereich aufgeheizt werden,
wodurch Messungsvariationen und Kalibrierungsfehler aufgrund von
Temperaturfluktuationen reduziert werden. Zusätzlich können die Halbleiterchemikaliensensoren
temperaturabhängige
Ansprechzeiten haben, die im allgemeinen bei höheren Temperaturen kürzer sind.
Daher kann der aufgeheizte Sensor 26 der vorliegenden Offenbarung
eine kürzere
Ansprechzeit haben als Sensoren, die bei Umgebungstemperaturen betrieben
werden. Die kürzere
Ansprechzeit kann schnellere und genauere Messungen und eine verbesserte
Steuerung des Motorbetriebs vorsehen.
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Es
wird dem Fachmann offensichtlich sein, dass verschiedene Modifikationen
und Variationen an den offenbarten Systemen und Verfahren vorgenommen
werden können,
ohne vom Umfang der Offenbarung abzuweichen.
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Andere
Ausführungsbeispiele
der offenbarten Systeme und Verfahren werden dem Fachmann aus einer
Betrachtung der Beschreibung und aus einer praktischen Ausführung der
hier offenbarten Ausführungsbeispiele
offensichtlich werden. Es ist beabsichtigt, dass die Beschreibung
und die Beispiele nur als beispielhaft angesehen werden, wobei ein
wahrer Umfang der Offenbarung durch die folgenden Ansprüche und
ihre äquivalenten
Ausführungen
gezeigt wird.