DE102006013588A1 - Zweidimensinale Profilierung von Dotierungsprofilen einer Materialprobe mittels Rastersondenmikroskopie - Google Patents

Zweidimensinale Profilierung von Dotierungsprofilen einer Materialprobe mittels Rastersondenmikroskopie Download PDF

Info

Publication number
DE102006013588A1
DE102006013588A1 DE102006013588A DE102006013588A DE102006013588A1 DE 102006013588 A1 DE102006013588 A1 DE 102006013588A1 DE 102006013588 A DE102006013588 A DE 102006013588A DE 102006013588 A DE102006013588 A DE 102006013588A DE 102006013588 A1 DE102006013588 A1 DE 102006013588A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
probe
amplifier
tip
scanning
lock
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102006013588A
Other languages
English (en)
Inventor
Günther Prof.Dr. Benstetter
Peter Dipl.-Ing.(FH) Breitschopf
Bernhard Theo Dr. Knoll
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
FACHHOCHSCHULE DEGGENDORF
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FACHHOCHSCHULE DEGGENDORF, Infineon Technologies AG filed Critical FACHHOCHSCHULE DEGGENDORF
Priority to DE102006013588A priority Critical patent/DE102006013588A1/de
Priority to US11/726,590 priority patent/US7788732B2/en
Publication of DE102006013588A1 publication Critical patent/DE102006013588A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q60/00Particular types of SPM [Scanning Probe Microscopy] or microscopes; Essential components thereof
    • G01Q60/46SCM [Scanning Capacitance Microscopy] or apparatus therefor, e.g. SCM probes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y35/00Methods or apparatus for measurement or analysis of nanostructures

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abtasten der Kapazität als Funktion der zweidimensionalen Struktur einer dielektrischen oder teilweise dielektrischen Materialprobe mittels der Spitze einer Sonde eines Rastermikroskops. Bei dem Verfahren ist vorgesehen, dass die Kapazitätsänderung während der Tastbewegung der Sonde von einer Position auf der Materialprobe zur nächsten Position als Strom gemessen und ausgewertet wird.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abtasten der Oberflächenkapazität einer zweidimensionalen Struktur einer Materialprobe mittels der Spitze der Sonde eines Rastermikroskops.
  • Stand der Technik
  • Mit Hilfe der SCM-Technik (Scanning Capacitance Microscopy) lassen sich freie Ladungsträger in Festkörpern detektieren. Freie Ladungsträger befinden sich beispielsweise in Metallen. Aber auch dotiertes Silizium, wie es in der gesamten Halbleiterindustrie Anwendung findet, enthält freie Ladungsträger (unterschiedlichen Typs im Gegensatz zu Metallen). Es lassen sich somit auch elektronische Bauelemente, die beispielsweise dielektrische Schichten umfassen, analysieren.
  • Mit zunehmender Verkleinerung der Strukturen in integrierten Schaltkreisen werden die Toleranzen für die Fertigung dotierter Gebiete immer geringer. Neben der Spreading-Resistance-Methode stellt die SCM-Messung von Strukturen eine einfache Möglichkeit dar, um dotierte Zonen quantitativ zu untersuchen.
  • Hierbei tastet eine elektrisch leitfähige Messspitze die Oberfläche des Bauelements oder Substrats ab und scannt die Kapazität zwischen Spitze und Probe als Funktion des Ortes, so dass auch Kapazitätsänderungen im darunter liegenden Substrat des Bauelements erfasst werden können. Zur Isolation des Substrats dient eine Siliziumdioxidschicht, die gleichzeitig die Funktion eines Dielektrikums übernimmt.
  • Die Funktionsfähigkeit dieser SCM-Technik ist nur dann gewährleistet, wenn die Spitze der Sonde in ständigem Kontakt mit der zu untersuchenden Materialprobe steht. Die lateral auf die Spitze einwirkenden Kräfte führen zu einem merkbaren Spitzenver schleiß der Sonde während des Abtastvorgangs. Zusätzlich werden durch den ständigen Spitzenkontakt mit der Probe auch auf diese Kräfte ausgeübt, die die Probe selbst beschädigen können. Aus demselben Grund ist es auch nicht möglich, mit diesem Verfahren elastische Proben zu untersuchen.
  • Aus K. Goto, K. Hare, Tapping Mode scanning capacitance microscopy, SPIE Vol. 3009, 84 (1997) und aus K. Goto, K. Hare Tapping Mode scanning capacitance microscopy, Rev. Sci. Instrum. 68 (1), Jan 1997 ist bereits ein Abtastverfahren bekannt, bei dem die Sonde oberhalb der Oberfläche der Probe oszilliert und diese nur kurzzeitig berührt (Tapping Mode). In diesem sog. Tapping Mode wird die Spitze der Sonde zum Ausüben einer Kraft im atomaren Bereich periodisch (daher auch IC-AFM = Intermittent Contact Atomic Force Microscopy) mit einem Substrat in Kontakt gebracht und mit einer Frequenz angeregt, die nahe an der Resonanzfrequenz der Sonde liegt, wie dies beispielsweise auch aus R. Garcia, Dynamic Atomic Force Microscopy Methods, Surface Science Reports 47 (2002), 197–301 bekannt ist.
  • Wechselwirkungen zwischen der Probenoberfläche und Spitze sind Ursache dafür, dass die Amplitude der Spitzenbewegung verändert wird. Über eine Regelschleife wird ein Signal erzeugt, das den Abstand zwischen der Spitze und der Probe so verändert, dass die Amplitude der Spitzenbewegung konstant bleibt. Dieses Signal ist ein Maß für die Topographie der Probenoberfläche. Im Ergebnis berührt die Spitze die Oberfläche periodisch und jeweils nur für einen kurzen Zeitraum. Da die laterale Scan-Geschwindigkeit sehr viel geringer ist als die vertikale Spitzengeschwindigkeit, sind die lateralen Kräfte zwischen der Spitze und der Probe praktisch vernachlässigbar.
  • Die zu messende Struktur besteht im Wesentlichen aus einem System von zwei in Reihe geschalteten Kapazitäten. Ein Teil der Gesamtkapazität wird aus der Substratkapazität und dem darüber liegenden Siliziumdioxid gebildet. Der restliche Anteil der Kapazität besteht aus der Spitze und der zwischen der Spitze und dem Substrat liegenden Luft als Dielektrikum. Während die Kapazität des Substrats zusammen mit der des Siliziumdioxids einen nur durch die Probeneigenschaften (wie beispielsweise die Dotierung) veränderlichen Anteil darstellt, ist der Betrag der aus der Spitze und der Luft gebildeten Kapazität ungefähr reziprok zum Abstand zwischen der Spitze und der Oberfläche des Siliziumdioxids. Da die leitfähige Spitze ihrerseits mit einem Kapazitätssensor verbunden ist, entsteht am Ausgang des Sensors ein amplitudenmodulier tes Signal, dessen Trägerfrequenz gleich der Resonanzfrequenz der Spitze ist und dessen Modulationsgrad mit der Substratkapazität verändert wird.
  • Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass laterale Kräfte auf die Sondenspitze weitgehend reduziert werden und der Spitzenverschleiß der Sonde damit minimiert wird. Dem aus der dynamischen Ausführung resultierenden mechanischen Vorteil stehen allerdings deutliche Nachteile bzgl. des SCM-Signals gegenüber. Zum einen tragen auch nicht-lokale Kopplungen beispielsweise zwischen Spitzenhalter und Probe zum modulierten Signal bei; zum anderen wird die Dynamik des Messsignals durch Übersprechen des die Sonde treibenden Oszillatorsignals geschwächt. So bleibt die Auflösung des dynamischen SCM deutlich hinter der Topographieauflösung des Bauelements oder des Substrats zurück.
  • Eine Weiterentwicklung ist aus einem in der Zeitschrift Microelectronics Reliability 45 (2005), 1568–1571 erschienenen Aufsatz „Intermittent contact scanning capacitance microscopy – An improved method for 2D doping profiling" von P. Breitschopf, G. Benstetter, B. Knoll, W. Frammelsberger bekannt. Dieses Verfahren beruht darauf, dass aufgrund der harmonischen mechanischen Spitzenbewegung und der nichtlinearen Abstandsabhängigkeit des SCM-Signals spektrale Anteile höherer Ordnung erzeugt werden. Die Detektion des für die Auswertung relevanten Signals höherer Ordnung erfolgt mittels eines zweiphasigen Lock-in-Verstärkers. Das Tapping-Signal stellt dabei die Referenzfrequenz dar, die vor der Verwendung mit dem (oder im) Lock-in-Verstärker mit einem zwischen 2 und 4 oder höher liegenden Faktor multipliziert werden muss, um einerseits vorwiegend harmonische Signalbeiträge von nicht-lokaler Kopplung beispielsweise zwischen Spitzenhalter und Probe und andererseits Hintergrundstörungen durch Einkopplungen des Tapping-Signals zu minimieren. Dieser Sachverhalt wird dargestellt bei G. Wurtz, R. Bachelot, P. Royer, Imaging a GaAlAs laser diode in operation using apertureless scanning near-field optical microscopy, The European Physical Journal-Applied Physics 5 (1999) 849–854 und bei B. Knoll, F. Keilmann, Enhanced dielectric contrast in scattering-type scanning near-field optical microscopy, Optics Communications 182 (2000) 321–328.
  • Alle bisher bekannten Varianten der Rasterkapazitätsmikroskopie nutzen für die eigentliche Kapazitätsmessung einen UHF-Kapazitätssensor. Dieser besteht aus einem UHF-Resonanzkreis und muss jeweils vor der Messung auf die jeweiligen Umgebungsbedingungen abgestimmt werden. Dabei ist aber eine Wechselwirkung mit der Umgebung, insbesondere bei sich verändernden Umgebungsbedingungen nicht auszuschließen. Zudem sind Rastersondenmikroskope in der Regel nicht mit UHF-Kapazitätssensoren ausgestattet. Diese müssen als kostspielige Kapazitätsmodule nachgerüstet werden und an die bestehende Auswerteelektronik angepasst werden.
  • Beschreibung der Erfindung
  • Erfindungsgemäß wird dieser Nachteil dadurch beseitigt, dass die Kapazitätsänderung während der Tastbewegung der Sonde entlang der Probenoberfläche direkt als Strom gemessen und ausgewertet wird. Die Erfindung beruht darauf, dass sich die Kapazitätsverhältnisse während der Messung verändern und dass infolge der vertikalen Tappingbewegung der Spitze und der damit einhergehenden Verschiebung der Spitze der Sonde gegenüber dem Substrat ein sich sowohl periodisch als auch lateral (d. h. während des Abrasterns) verändernder Verschiebestrom erzeugt wird, der sich messen lässt.
  • Für den während der Tappingbewegung bei einer Tapping-Kapazität Ctapping auftretenden Verschiebestrom I gilt: I = dQ/dt (1)
  • Da Q = Ctapping·U ist, folgt nach der Produktregel I = d (Ctapping·U)/dt = U·dCtapping/dt + Ctapping·dU/dt (2)
  • Wenn aber U eine fest eingestellte Vorspannung UBias an der Spitze der Sonde ist, wird der erste Term der Gleichung (2) zu Null, und es folgt: I = UBias·dCtapping/dt (3).
  • Gemäß einer ersten Ausgestaltung wird also zwischen Spitze und Probe eine fest eingestellte Vorspannung UBias gewählt. Somit lässt sich der Verschiebestrom messtechnisch vorteilhaft bestimmen.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens ist vorgesehen, dass der Strom mittels eines Stromverstärkers, insbesondere mittels eines Operationsverstärkers, verstärkt wird.
  • Von Vorteil ist es auch, wenn der Operationsverstärker als Strom-Spannungs-Wandler eingesetzt wird und die Abtastkapazität als Differenzierglied dient.
  • In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass der mittels eines Operationsverstärkers in ein Spannungssignal gewandelten Verschiebestrom mittels wenigstens eines Lock-in-Verstärkers ausgewertet wird.
  • In vorteilhafter Weise werden höhere Harmonische des in ein Spannungssignal gewandelten Verschiebestroms mittels jeweils einzelner Lock-in-Verstärker ausgewertet.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird der in ein Spannungssignal gewandelte Verschiebestrom mittels eines Lock-in-Verstärkers in fester zeitlicher Abfolge nacheinander mit jeweils verschiedenen Harmonischen der Grundfrequenz als Referenzsignal ausgewertet (Multiplexing).
  • Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens können auch Verschiebeströme gemessen und zu Spannungssignalen gewandelt werden, wenn bereits die Spitzen mit einem entsprechenden Oxid versehen sind.
  • Dadurch ergeben sich weitere Analysemöglichkeiten auf Strukturen, auf denen die Aufbringung eines qualitativ hochwertigen Oxids problematisch erscheint.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen.
  • Durch das Fehlen eines, auf Basis eines Resonanzkreises arbeitenden, SCM-Sensors entfallen vor der Messung notwendige Abgleicharbeiten zur Optimierung der Messergebnisse (UHF-Resonanzkreis muss auf höchste Empfindlichkeit abgeglichen werden). Dadurch werden Messungen von Umgebungsbedingungen unabhängiger.
  • Nur die tatsächlichen Kapazitätsänderungen bewirken einen signifikanten Verschiebestrom. Zudem wird für das Rastersondenmikroskop kein zusätzliches Kapazitätsmodul benötigt, wodurch erhebliche Kosten eingespart werden.
  • Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Gleiche Teile in den Zeichnungen sind hierbei mit gleichen Bezugszeichen versehen und werden deshalb teilweise nicht mehrfach erläutert. Grundsätzlich soll das anliegende Ausführungsbeispiel die Erfindung illustrieren, ist jedoch keinesfalls einschränkend zu verstehen.
  • 1 zeigt einen experimentellen Aufbau nach dem Stand der Technik zur Messung der Kapazität über die flächige Ausdehnung eines Substrats zur Bestimmung zweidimensionaler Dotierungsprofile in schematischer Darstellung.
  • 2 zeigt ein Ersatzschaltbild der Erfindung zur Messung der Kapazität mittels der Rasterkapazitätsmikroskopie mit Hilfe eines dynamischen Rastersondenverfahrens.
  • Das Blockschaltbild der 1 zeigt zunächst den Aufbau eines dynamisch betriebenen Rasterkapazitätsmikroskops, wie er aus dem Stand der Technik bekannt ist. Die Spitze wird dabei mittels eines Treiberpiezos zu vertikalen Schwingungen (z. B. mit 40 kHz) angeregt. Die Auslenkung wird über die Ablenkung eines auf die Spitzenrückseite fokussierten Lasers mittels eines Photodiodenarrays gemessen. Der Controller steuert mit diesem Signal den Abstand zwischen Spitze und Probe und bewirkt gleich zeitig das Abrastern in den horizontalen Richtungen. Die Spitze ist nach dem Stand der Technik mit einem UHF-Kapazitätssensor verbunden, dessen Verstimmung ein Maß für die Messkapazität darstellt. Die Auswertung dieses Signals erfolgt mit Zwei-Phasen-Lock-in-Verstärkern, die als Referenzsignal frequenzvervielfachte des Piezotreibersignals erhalten. Damit lassen sich höhere spektrale Anteile des Kapazitätssignals sowie dessen Grundfrequenz messen und mittels Datenerfassungseinrichtung und Computer als Bild darstellen.
  • Das schematische Blockschaltbild der 2 zeigt eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Messverfahrens. Dabei wird der bekannte UHF-Sensor entfernt, die Kapazitätsmessschaltung wird stattdessen als Differenzierer mit der Tappingkapazität als Differenzierglied realisiert; der Operationsverstärker wird als Strom-Spannungswandler aufgebaut. Dabei wird der Strom gemäß Gleichung (3) mit der sich ändernden Tappingkapazität, durch die Spannung UA am Ausgang des Operationsverstärkers kompensiert (ITapping = IR). Damit liegt also der negative Eingang des Operationsverstärkers virtuell auf demselben Potential wie der positive Eingang. Der Strom IR verursacht damit am Widerstand R einen Spannungsabfall. Diese Spannung liegt auch am Ausgang des Operationsverstärkers an. UA =ITapping·R (4)
  • Daraus folgt: UA = UBias·R·dC/dt (5)
  • Die weitere Verarbeitung der Messsignale erfolgt analog zu dem in 1 beschriebenen Verfahren.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die Kapazitätsänderung während der Tastbewegung der Sonde entlang der Probenoberfläche direkt als Strom gemessen und ausgewertet. Die Kapazitätsverhältnisse verändern sich während der Mes sung, so dass infolge der vertikalen Tappingbewegung der Spitze und der damit einhergehenden Verschiebung der Spitze der Sonde gegenüber dem Substrat ein sich sowohl periodisch als auch lateral (d. h. während des Abrasterns) verändernder Verschiebestrom erzeugt wird, der sich messen lässt.
  • Die in der vorstehenden Beschreibung, den Zeichnungen und den Ansprüchen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausgestaltungen von Bedeutung sein. Die Erfindung ist nicht auf die vorstehenden Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr ist eine Vielzahl von Varianten und Abwandlungen denkbar, die von dem erfindungsgemäßen Gedanken Gebrauch machen und deshalb ebenfalls in den Schutzbereich fallen.

Claims (11)

  1. Verfahren zum Abtasten der Kapazität als Funktion der zweidimensionalen Struktur einer dielektrischen oder teilweise dielektrischen Materialprobe mittels der Spitze einer Sonde eines Rastermikroskops, dadurch gekennzeichnet, dass die Kapazitätsänderung während der Tastbewegung der Sonde von einer Position auf der Materialprobe zur nächsten Position als Strom gemessen und ausgewertet wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an der Spitze der Sonde eine feste Vorspannung gegenüber der dielektrischen oder teilweise dielektrischen Materialprobe abfällt.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Strom mittels eines Stromverstärkers, insbesondere mittels eines Operationsverstärkers, verstärkt wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Operationsverstärker als Strom-Spannungs-Wandler und die Abtastkapazität als Differenzierglied dient.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Ausgang des Operationsverstärkers und einem Referenzpotential abfallende Spannungen mittels wenigstens eines Lock-in-Verstärkers ausgewertet werden.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass höhere Harmonische der genannten Grundspannung mittels jeweils einzelner Lock-in-Verstärker ausgewertet werden.
  7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass höhere Harmonische der genannten Grundspannung in vorgegebener zeitlicher Abfolge mittels Lock-in-Verstärker ausgewertet werden.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Lock-in-Verstärker als Zwei-Phasen-Lock-in-Verstärker ausgeführt sind oder diesen vergleichbare Schaltungen an deren Stelle eingesetzt werden.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine metallische oder metallisierte Spitze einer Sonde eines Rastermikroskops als Bestandteil der zu messenden Kapazität eingesetzt wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische oder metallisierte Spitze einer Sonde eines Rastermikroskops mit einer zusätzlichen dielektrischen Schicht beschichtet ist.
  11. Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Rastermikroskop mit einer Rastersonde und einer Auswerteeinrichtung umfasst.
DE102006013588A 2006-03-22 2006-03-22 Zweidimensinale Profilierung von Dotierungsprofilen einer Materialprobe mittels Rastersondenmikroskopie Withdrawn DE102006013588A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006013588A DE102006013588A1 (de) 2006-03-22 2006-03-22 Zweidimensinale Profilierung von Dotierungsprofilen einer Materialprobe mittels Rastersondenmikroskopie
US11/726,590 US7788732B2 (en) 2006-03-22 2007-03-22 Method and apparatus for two-dimensional profiling of doping profiles of a material sample with scanning capacitance microscope

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006013588A DE102006013588A1 (de) 2006-03-22 2006-03-22 Zweidimensinale Profilierung von Dotierungsprofilen einer Materialprobe mittels Rastersondenmikroskopie

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102006013588A1 true DE102006013588A1 (de) 2007-09-27

Family

ID=38438365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102006013588A Withdrawn DE102006013588A1 (de) 2006-03-22 2006-03-22 Zweidimensinale Profilierung von Dotierungsprofilen einer Materialprobe mittels Rastersondenmikroskopie

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7788732B2 (de)
DE (1) DE102006013588A1 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116699180A (zh) * 2015-02-26 2023-09-05 沙朗特有限责任公司 用于制造纳电子机械系统探针的系统和方法
CN113759150B (zh) * 2021-09-09 2024-05-28 哈尔滨工业大学 一种电场耦合下kpfm原位测试二维材料异质结电学性能的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4018993A1 (de) * 1990-06-13 1991-12-19 Max Planck Inst Eisenforschung Verfahren und einrichtung zur untersuchung beschichteter metalloberflaechen
WO2003033993A1 (en) * 2001-10-19 2003-04-24 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation A kelvin probe instrument
US20050077915A1 (en) * 2002-06-04 2005-04-14 The Ohio State University Method for measuring nm-scale tip-sample capacitance

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5065103A (en) * 1990-03-27 1991-11-12 International Business Machines Corporation Scanning capacitance - voltage microscopy
JP3402512B2 (ja) * 1994-05-23 2003-05-06 セイコーインスツルメンツ株式会社 走査型プローブ顕微鏡
US5523700A (en) * 1995-03-22 1996-06-04 University Of Utah Research Foundation Quantitative two-dimensional dopant profile measurement and inverse modeling by scanning capacitance microscopy
US6172506B1 (en) * 1997-07-15 2001-01-09 Veeco Instruments Inc. Capacitance atomic force microscopes and methods of operating such microscopes
JP3568741B2 (ja) * 1997-07-31 2004-09-22 株式会社東芝 半導体評価装置および半導体製造システム
US6185991B1 (en) * 1998-02-17 2001-02-13 Psia Corporation Method and apparatus for measuring mechanical and electrical characteristics of a surface using electrostatic force modulation microscopy which operates in contact mode
US6888135B2 (en) * 2000-10-18 2005-05-03 Nec Corporation Scanning probe microscope with probe formed by single conductive material
US6545495B2 (en) * 2001-04-17 2003-04-08 Ut-Battelle, Llc Method and apparatus for self-calibration of capacitive sensors
US6836139B2 (en) * 2002-10-22 2004-12-28 Solid State Measurments, Inc. Method and apparatus for determining defect and impurity concentration in semiconducting material of a semiconductor wafer
US6975129B2 (en) * 2003-06-17 2005-12-13 National Applied Research Labratories Electrical scanning probe microscope apparatus
WO2006041691A2 (en) * 2004-10-06 2006-04-20 The Regents Of The University Of California Improved nanotube-based nanoprobe structure and method for making the same
KR100721586B1 (ko) * 2005-07-12 2007-05-23 파크시스템스 주식회사 주사 정전용량 현미경, 그 구동방법 및 이를 수행하기 위한프로그램이 기록된 기록매체

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4018993A1 (de) * 1990-06-13 1991-12-19 Max Planck Inst Eisenforschung Verfahren und einrichtung zur untersuchung beschichteter metalloberflaechen
WO2003033993A1 (en) * 2001-10-19 2003-04-24 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation A kelvin probe instrument
US20050077915A1 (en) * 2002-06-04 2005-04-14 The Ohio State University Method for measuring nm-scale tip-sample capacitance

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
D.T. Lee, J.P. Pelz and B. Bhushan: "Instrumentation for direct, low frequency scanning capacitance microscopy, and analysis of position dependent stray capacitance", Rev. Sci. Instrum.73, pp. 3525-3533 (2002) *
R. Blum et al.:"Analyzing the polarization distribution in poled polymer films by scanning Kelvin microscopy", Appl. Phys. Lett. 76, pp. 607-606 (2000) *

Also Published As

Publication number Publication date
US20070221841A1 (en) 2007-09-27
US7788732B2 (en) 2010-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19900114B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur gleichzeitigen Bestimmung zumindest zweier Materialeigenschaften einer Probenoberfläche, umfassend die Adhäsion, die Reibung, die Oberflächentopographie sowie die Elastizität und Steifigkeit
DE10084431B4 (de) Aktive Sonde für ein Rasterkraftmikroskop mit atomarer Auflösung sowie Verfahren zur Verwendung derselben
DE69015840T2 (de) Akustisches Tunnelmikroskop.
DE10393612B4 (de) Rasterkraftmikroskop und Betriebsverfahren zur Topographie- und Erkennungsbildgebung
DE69823413T2 (de) Rastersondemikroskop
DE69730670T2 (de) Rastersondenmikroskop und Signalverarbeitungsgerät
DE69433974T2 (de) Elektro-optisches instrument
Sadewasser et al. Artifacts in time-resolved Kelvin probe force microscopy
DE10043731C2 (de) Meßsonde, deren Verwendung und Herstellung und Meßsystem zum Erfassen von elektrischen Signalen in einer integrierten Halbleiterschaltung
DE102006013588A1 (de) Zweidimensinale Profilierung von Dotierungsprofilen einer Materialprobe mittels Rastersondenmikroskopie
DE112007001684T5 (de) Rastersondenmikroskop und Verfahren zum Messen der Relativposition zwischen Sonden
EP0764261B1 (de) Anordnung zur erfassung der topographie einer oberfläche
DE102010052037B4 (de) Sensor und Verfahren zum berührungslosen Abtasten einer Oberfläche
EP2502876B1 (de) Mikromechanisches Bauelement mit Federbalken und integriertem elektrischen Funktionselement
AT519893B1 (de) Verfahren zum Kalibrieren eines heterodynen elektrostatischen Kraftmikroskops
WO2009040236A1 (de) Schaltungsanordnung für parallele cantilever-arrays für die raster-kraft-mikroskopie
EP0611945B1 (de) Kraftmikroskop und Verfahren zur Messung von atomaren Kräften in mehreren Richtungen
EP2473858B1 (de) Verfahren zur messung der kraftwechselwirkung, welche durch eine probe hervorgerufen wird
WO2020099357A1 (de) Verfahren und steuerungseinheit zur demodulation
DE3922589C2 (de) Rasterkraftmikroskop
DE102005038245A1 (de) Vorrichtung zur Schwingungsanregung eines einseitig in einem Rasterkraftmikroskop befestigten Federbalkens
DE102010026703B4 (de) Vorrichtung zum Scannen von verschiedenartigen Oberflächen und Verwendung der Vorrichtung
DE112012004221T5 (de) Verfahren zur Steuerung eines Rastermikroskops
WO1992008102A1 (de) Anordnung zum messen linearer abmessungen auf einer strukturierten oberfläche eines messobjektes
DE10332451B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen eines Höhenprofils auf einer Substratoberfläche

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G01N0013200000

Ipc: G01Q0060460000

R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G01N0013200000

Ipc: G01Q0060460000

Effective date: 20121205

R082 Change of representative

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER, DE

R016 Response to examination communication
R082 Change of representative

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, DE

Free format text: FORMER OWNERS: FACHHOCHSCHULE DEGGENDORF, 94469 DEGGENDORF, DE; INFINEON TECHNOLOGIES AG, 81669 MUENCHEN, DE

Effective date: 20130923

Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, DE

Free format text: FORMER OWNER: FACHHOCHSCHULE DEGGENDORF, INFINEON TECHNOLOGIES AG, , DE

Effective date: 20130923

R082 Change of representative

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER MBB PATENT- UND , DE

Effective date: 20130923

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER MBB PATENT- UND , DE

Effective date: 20130611

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER MBB PATENT- UND , DE

Effective date: 20130517

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER, DE

Effective date: 20130611

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER, DE

Effective date: 20130923

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER, DE

Effective date: 20130517

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee