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HINTERGRUND
ZU DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft allgemein Bildgebungssysteme. Insbesondere
betrifft die vorliegende Erfindung Dünnfilmtransistoren zur Verwendung
in Detektoren derartiger Bildgebungssysteme.
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Nicht
invasive Bildgebung umfasst im weiten Sinne Verfahren zur Erzeugung
von Bildern der inneren Strukturen oder Regionen einer Person oder
eines Objektes, die ansonsten für
eine Sichtprüfung unzugänglich sind.
Beispielsweise werden nicht invasive Bildgebungsverfahren gewöhnlich auf
dem industriellen Gebiet zur Prüfung
der inneren Strukturen von Teilen und auf dem Sicherheitsgebiet
zur Inspektion des Inhalts von Gepäckstücken, Kleidung und dergleichen
eingesetzt. Eine der am besten bekannten Verwendungen der nicht
invasiven Bildgebung liegt jedoch in der medizinischen Technik,
in der diese Verfahren dazu verwendet werden, Bilder von Organen
und/oder Knochen im Inneren eines Patienten, die ansonsten nicht
sichtbar sein würden,
zu erzeugen.
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Eine
Klasse nicht invasiver Bildgebungsverfahren, die in diesen unterschiedlichen
Feldern eingesetzt werden können,
basiert auf der differenziellen Übertragung
von Röntgenstrahlen
durch einen Patienten oder ein Objekt. Im medizinischen Zusammenhang
kann eine einfache Röntgenbildgebungstechnik
die Erzeugung von Röntgenstrahlen
unter Verwendung einer Röntgenröhre oder
einer sonstigen Quelle und die Leitung der Röntgenstrahlen durch ein Bildgebungsvolu men
umfassen, in dem der Teil des Patienten, der abgebildet werden soll,
angeordnet ist. Wenn die Röntgenstrahlen
durch den Patienten hindurch treten, werden die Röntgenstrahlen basierend
auf der Zusammensetzung des Gewebes, das sie durchdringen, abgeschwächt. Die
abgeschwächten
Röntgenstrahlen
treffen anschließend auf
einen Detektor auf, der die Röntgenstrahlen
in Signale wandelt, die verarbeitet werden können, um ein Bild des Teils
des Patienten, den die Röntgenstahlen durchdrungen
haben, basierend auf der Abschwächung
der Röntgenstrahlen
zu erzeugen. Gewöhnlich
verwendet der Röntgendetektionsprozess
einen Szintillator, der beim Aufprall der Röntgenstrahlen Lichtphotonen
erzeugt, sowie ein Array Photosensorelemente, die basierend auf
der Anzahl der detektierten Lichtphotonen elektrische Signale erzeugen.
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Einige
Röntgentechniken
verwenden sehr energiearme Röntgenstrahlen,
so dass die Exposition des Patienten verlängert werden kann. Beispielsweise
werden gewöhnlich
Fluoroskopieverfahren verwendet, um eine aktuelle Prozedur oder
Bedingung, beispielsweise die Einführung eines Katheters oder
einer Sonde in das Zirkulationssystem eines Patienten, zu überwachen.
Derartige Fluoroskopietechniken ergeben gewöhnlich eine große Anzahl
von energiearmen Bildern, die aufeinanderfolgend angezeigt werden
können,
um eine Bewegung in dem abgebildeten Bereich in Echtzeit oder nahezu
in Echtzeit zu zeigen.
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Jedoch
können
Fluoroskopieverfahren, wie auch andere niederenergetische Bildgebungstechniken,
an einer schlechten Bildqualität
leiden, die von dem verhältnismäßig schwachen
Röntgensignal
in Bezug auf das elektronische Rauschen, das dem Detektor zugerechnet
werden kann, herrührt.
Infol gedessen ist es gewöhnlich
erwünscht,
die Effizienz des Detektionsprozesses beispielsweise durch eine Reduktion
des elektronischen Rauschens des Detektors im Betrieb zu verbessern.
Unterschiedliche Aspekte der Dünnfilmtransistoren
(TFTs, Thin Film Transistors), die in dem Detektor eingesetzt werden,
können
zu dem gesamten elektronischen Rauschen beitragen. Beispielsweise
bildet die Kapazität
oder der kapazitive Widerstand zwischen der Drainelektrode und der
Gateelektrode des TFTs eine Hauptkomponente des kapazitiven Gesamtwiderstandes
der Datenleitung. Dies wiederum führt zu zwei Geräuschquellen,
die mit der Datenleitung verbunden sind, nämlich dem Johnson-Rauschen,
das mit dem Widerstand der Datenleitung verbunden ist, und dem mit
der Ausleseelektronik verbundenen Rauschen. Ferner tragen auch die
Ladungseinfangsströme
in den TFTs zu dem gesamten elektronischen Rauschen bei.
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Deshalb
besteht ein Bedarf nach einer Reduktion des elektronischen Rauschens,
das durch elektronische Komponenten in dem Detektor erzeugt wird.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ERFINDUNG
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Technik oder Erfindung ist ein Röntgenbildgebungssystem
geschaffen, wobei das Röntgenbildgebungssystem
eine Röntgenquelle,
die dazu konfiguriert ist, Röntgenstrahlen
zu emittieren, und einen Detektor enthält. Der Detektor enthält ein Array
von Detektorelementen, wobei jedes Detektorelement einen Dünnfilmtransistor
aufweist, der zur Verwendung als ein Schalter konfiguriert ist.
Der Dünnfilmtransistor weist
eine Drainelektrode und eine Sourceelektrode auf, die nicht zueinander
symmetrisch sind. Ferner ist das Röntgenbildgebungs system mit
einer Detektionsakquisitionsschaltung, die konfiguriert ist, um
die elektrischen Signale zu akquirieren, einer Systemsteuerung,
die dazu konfiguriert ist, wenigstens entweder die Röntgenquelle
und/oder die Detektorakquisitionsschaltung zu steuern, und einer
Bildverarbeitungsschaltung versehen, die dazu konfiguriert ist, die
elektrischen Signale zu verarbeiten, um ein Bild zu erzeugen.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Technik ist ein ringförmiger Dünnfilmtransistor
geschaffen, wobei der ringförmige
Dünnfilmtransistor
eine Schicht aus einem Halbleitermaterial, eine ringförmige Sourceelektrode,
die über
der Schicht des Halbleitermaterials angeordnet ist, eine Drainelektrode,
die über
der Schicht des Halbleitermaterials innerhalb der ringförmigen Sourceelektrode
angeordnet ist, und einen aktiven Kanal zwischen der Drainelektrode
und der ringförmigen
Sourceelektrode enthält,
wobei eine Fläche
des aktiven Kanals freigelegtes Halbleitermaterial aufweist.
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Gemäß einem
noch weiteren Aspekt der vorliegenden Technik enthält ein schlangen-
oder serpentinenartiger Dünnfilmtransistor
eine Schicht eines Halbleitermaterials, eine schlangen- oder serpentinenförmige Sourceelektrode,
die über
der Schicht des Halbleitermaterials angeordnet ist, eine Drainelektrode,
die über
der Halbleitermaterialschicht und im Wesentlichen innerhalb eines
durch die serpentinenartige Sourceelektrode gebildeten Einschnitts oder
einer Aussparung angeordnet ist, wobei die Drainelektrode konfiguriert
ist, um zu der Aussparung zu passen oder dieser zu entsprechen,
und einen aktiven Kanal zwischen der Drainelektrode und der serpentinenförmigen Sourceelektrode,
wobei der aktive Kanal eine im Wesentlichen gleichbleibende Länge aufweist
und wobei eine Fläche
des aktiven Kanals freigelegtes Halbleitermaterial aufweist.
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Gemäß einem
noch weiteren Aspekt der vorliegenden Technik ist ein Verfahren
zur Herstellung eines Detektors zur Verwendung in einem Bildgebungssystem
geschaffen. Das Verfahren enthält
die Bildung eines Arrays von Detektorelementen, wobei jedes Detektorelement
einen Dünnfilmtransistor
aufweist.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Technik ist ein Verfahren zur Herstellung
eines ringförmigen
Dünnfilmtransistors
geschaffen. Das Verfahren enthält
die Bildung einer Schicht eines Halbleitermaterials, die Bildung
einer ringförmigen Sourceelektrode,
die über
der Schicht des Halbleitermaterials angeordnet ist, die Bildung
einer Drainelektrode, die oberhalb der Schicht des Halbleitermaterials
in den Innenraum der ringförmigen
Sourceelektrode angeordnet ist, und die Bildung eines aktiven Kanals
zwischen der Drainelektrode und der ringförmigen Sourceelektrode.
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Gemäß einem
noch weiteren Aspekt der vorliegenden Technik enthält ein Verfahren
zur Herstellung eines schlangen- oder serpentinenförmigen Dünnfilmtransistors
die Bildung einer Schicht eines Halbleitermaterials, die Bildung
einer serpentinenartigen Sourceelektrode, die über der Schicht des Halbleitermaterials
angeordnet ist, die Bildung einer Drainelektrode, die über der
Schicht des Halbleitermaterials und im Wesentlichen in einem Ausschnitt
oder einer Tasche oder Aussparung angeordnet ist, der bzw. die durch
die serpentinenartige Sourceelektrode gebildet ist, und die Bildung
eines aktiven Kanals zwischen der Drain elektrode und der serpentinenartigen Sourceelektrode.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Diese
und weitere Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung
erschließen
sich besser beim Lesen der folgenden detaillierten Beschreibung
im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen,
in denen gleiche Bezugszeichen über die
Zeichnungen hinweg gleiche Teile kennzeichnen und in denen zeigen:
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1 eine
schematisierte Darstellung eines beispielhaften Röntgenbildgebungssystems
gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
aufgeschnittene Perspektivansicht eines Detektors gemäß einer
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung;
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3 eine
aufgeschnittene Perspektivansicht eines ringförmigen Dünnfilmtransistors gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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4 eine
Seitenansicht des ringförmigen Dünnfilmtransistors
gemäß einer
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung;
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5 eine
aufgeschnittene Perspektivansicht eines serpentinenartigen Dünnfilmtransistors gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung und
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6 eine
Seitenansicht des Serpentinen-Dünnfilmtransistors
gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vor liegenden Erfindung.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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1 zeigt
eine Darstellung eines Röntgenbildgebungssystems,
das allgemein mit dem Bezugszeichen 10 bezeichnet ist.
In der veranschaulichten Ausführungsform
ist das Röntgenbildgebungssystem 10 dazu
eingerichtet, Bilddaten gemäß der vorliegenden
Technik, wie sie in größeren Einzelheiten
nachstehend beschrieben ist, zu akquirieren und zu verarbeiten.
Das Röntgenbildgebungssystem 10 enthält eine
Röntgenquelle 12,
die benachbart zu einem Kollimator 14 angeordnet ist. In
einer Ausführungsform ist
die Röntgenquelle 12 durch
eine niederenergetische Quelle gebildet und wird in niederenergetischen Bildgebungstechniken,
beispielsweise der Fluoroskopietechnik oder dergleichen, eingesetzt.
Der Kollimator 14 ermöglicht
einem Strom einer Röntgenstrahlung 16,
in eine Region einzudringen, in der ein Ziel 18, beispielsweise
ein menschlicher Patient, angeordnet ist. Ein Teil der Strahlung
wird durch das Ziel 18 abgeschwächt. Diese abgeschwächte Strahlung 20 trifft
auf einen Detektor 22, beispielsweise einen Fluoroskopiedetektor,
auf. Wie durch einen Fachmann ohne weiteres zu verstehen, kann der
Detektor 22 auf der Szintillation, d. h. der optischen Wandlung,
auf der direkten Umwandlung oder auf sonstigen Techniken basieren,
die bei der Erzeugung elektrischer Signale basierend auf einer auftreffenden
Strahlung verwendet werden. Ein szintillatorbasierter Detektor wandelt
beispielsweise Röntgenphotonen,
die auf seine Oberfläche
aufprallen, in Lichtphotonen um, wobei diese Lichtphotonen anschließend durch
Verwendung von Photodioden in elektrische Signale umgewandelt werden
können.
Im Gegensatz hierzu erzeugt ein für die direkte Umwandlung einge richteter
Detektor unmittelbar elektrische Ladungen in Abhängigkeit von den Röntgenstrahlen, wobei
die elektrischen Signale gespeichert und aus Speicherkondensatoren
ausgelesen werden. Wie in größeren Einzelheiten
nachstehend beschrieben, werden diese Signale unabhängig von
der eingesetzten Wandlungstechnik, akquiriert und verarbeitet, um ein
Bild der Merkmale in dem Ziel 18 zu erzeugen.
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Die
Röntgenquelle 12 ist
durch eine Energieversorgungs-/Steuerungsschaltung 24 gesteuert,
die sowohl Leistungs- als auch Steuerungssignale für Untersuchungssequenzen
liefert. Außerdem
ist der Detektor 22 mit einer Detektorakquisitionsschaltung 26 verbunden,
die eine Akquisition der in dem Detektor 22 erzeugten Signale
anweist. Die Detektorakquisitionsschaltung 26 kann ferner
verschiedene Signalverarbeitungs- und Filterungsfunktionen, wie
beispielsweise eine anfängliche
Anpassung der Dynamikbereiche, ein Interleaving digitaler Signale
und dergleichen, bewerkstelligen.
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In
der veranschaulichten beispielhaften Ausführungsform spricht eine der
Energieversorgungs-/Steuerungsschaltung 24 und der Detektorakquisitionsschaltung 26 oder
sprechen beide Schaltungen auf Signale von einer Systemsteuerungseinrichtung 28 an.
In einigen beispielhaften Systemen kann es erwünscht sein, entweder den Detektor 22 und/oder
die Röntgenquelle 12 zu
bewegen. In derartigen Systemen kann ein Motoruntersystem auch als eine
Komponente der Systemsteuerung 28 vorhanden sein, um diese
Bewegung zu bewerkstelligen. In dem vorliegenden Beispiel enthält die Systemsteuerung 28 ferner
eine Signalverarbeitungsschaltung, die gewöhnlich auf einem Universal-
oder anwendungsspezifischen digitalen Computer basiert. Die Systemsteue rung 28 kann
ferner eine Speicherschaltung zur Abspeicherung von Programmen und
Routinen, die durch den Computer ausgeführt werden, sowie Konfigurationsparametern
und Bilddaten, Schnittstellenschaltungen und dergleichen enthalten.
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In
der veranschaulichten Ausführungsform des
Röntgenbildgebungssystems 10 ist
ferner eine Bildverarbeitungsschaltung 30 vorgesehen. Die
Bildverarbeitungsschaltung 30 empfängt akquirierte Projektionsdaten
von der Detektorakquisitionsschaltung 26 und verarbeitet
die akquirierten Daten, um auf der Grundlage der Röntgenabschwächung ein
oder mehrere Bilder zu erzeugen.
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In
der veranschaulichten Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Röntgenbildgebungssystems 10 ist
bzw. sind ferner ein oder mehrere Bedienerworkstations 32 vorgesehen.
Die Bedienerworkstation 32 ermöglicht einem Bediener, eine
Röntgenbildgebungsuntersuchung
einzuleiten und zu konfigurieren und die als Teil der Untersuchung
erzeugten Bilder zu sichten. Beispielsweise ist die Systemsteuerung 28 allgemein
mit der Bedienerworkstation 32 derart verbunden, dass eine
Bedienperson über
eine oder mehrere Eingabevorrichtungen, die der Bedienerworkstation 32 zugeordnet
sind, Anweisungen oder Befehle für
die Systemsteuerung 28 bereitstellen kann.
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In ähnlicher
Weise ist die Bildverarbeitungsschaltung 30 mit der Bedienerworkstation 32 derart verbunden,
dass die Bedienerworkstation 32 die Ausgabe der Bildverarbeitungsschaltung 30 empfangen
und auf einer Ausgabevorrichtung 34, beispielsweise einer
Anzeige oder einem Drucker, anzeigen kann. Die Ausgabevorrichtung 34 kann
standardgemäße oder
Spezialzwecken dienende Computermonitoren und eine damit verbundene
Verarbeitungsschaltung enthalten. Im Allgemeinen können Anzeigen,
Drucker, Bedienerworkstations und ähnliche Vorrichtungen, die
innerhalb des Systems bereitgestellt werden, in Bezug auf die Datenakquisitionskomponenten
lokal oder von diesen Komponenten entfernt, beispielsweise irgendwo
in einer Institution oder einem Krankenhaus oder an einer gänzlich anderen
Stelle angeordnet sein. Ausgabevorrichtungen und Bedienerworkstations,
die sich von den Datenakquisitionskomponenten entfernt befinden,
können
mit dem Bildakquisitionssystem über
ein oder mehrere konfigurierbare Netzwerke, wie beispielsweise das Internet,
virtuelle private Netzwerke und dergleichen, verbunden sein. Obwohl
die Systemsteuerungseinrichtung 28, die Bildverarbeitungsschaltung 30 und die
Bedienerworkstation 32 in 1 als voneinander verschiedene
Komponenten veranschaulicht sind, versteht es sich für einen
Fachmann ohne weiteres, dass diese Komponenten tatsächlich in
einem auf einem einzelnen Prozessor basierten System, beispielsweise
einem Universal- oder anwendungsspezifischen digitalen Computer,
realisiert werden können.
Alternativ können
einige dieser oder all diese Komponenten in unterschiedlichen Prozessor
basierten Systemen, beispielsweise Universal- oder anwendungsspezifischen
digitalen Computern, vorgesehen sein, die dazu konfiguriert sind,
miteinander Daten auszutauschen. Beispielsweise kann die Bildverarbeitungsschaltung 30 eine
Komponente einer gesonderten, unterschiedlichen der Rekonstruktion und
Betrachtung dienenden Workstation bilden.
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Bezugnehmend
nun auf 2 ist nun ein in 1 eingeführter Detektor 35 auf
Szintillationsbasis in größeren Einzelheiten
beschrieben. Obwohl der auf Szintillation basierte Detektor 35 gemäß 2 hier
als ein Beispiel zur Verwendung im Zusammenhang mit der vorliegenden
Technik beschrieben ist, sollte daran erinnert werden, dass dieser
lediglich ein exemplarisches Beispiel bildet. Andere Detektoren 22,
beispielsweise Direktumwandlungsdetektoren, können ebenfalls von der vorliegenden
Technik in der hier beschriebenen Weise Vorteile ziehen. Die Beschreibung
des szintillationsbasierten Detektors 35 sollte deshalb
derart verstanden werden, dass sie lediglich beispielhaft ist und
für die
Zwecke der Veranschaulichung der Funktionsprinzipien für eine Detektorart,
die von der vorliegenden Technik Nutzen ziehen kann, dargeboten
wird.
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Bezugnehmend
nun auf 2 ist eine beispielhafte physikalische
Anordnung der Komponenten eines szintillationsbasierten Detektors 35 entsprechend
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Der Detektor 22 enthält typischerweise
ein Glassubstrat 36, auf dem die nachstehend beschriebenen
Komponenten angeordnet sind. In der veranschaulichten Ausführungsform
enthält
der szintillationsbasierte Detektor 35 ein Array Photosensorelemente 38.
In einer Realisierung sind die Photosensorelemente 38 Photodioden,
die aus Silikon gebildet sind. In der beispielhaften Ausführungsform
nach 2 sind die Photodioden in einem Array oder einer
Gruppe aus Zeilen und Spalten angeordnet, die die Pixel oder Bildelemente
festlegen, die durch die Detektorakquisitionsschaltung 26 ausgelesen
werden. Jede Photodiode enthält
eine photoempfindliche Region 40 und einen Dünnfilmtransistor
(TFT, Thin Film Transistor) 42, die unter Verwendung von
Datenleitungen 48 und Scannleitungen 50 wahlweise
oder gezielt aktiviert werden können.
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Ferner
enthält
der szintillationsbasierte Detektor 35 einen Szintillator 44,
der, wenn er Röntgenstrahlen
ausgesetzt ist, die Lichtphotonen erzeugt, die durch die photoempfindlichen
Regionen oder Bereiche 40 detektiert werden. Wie in dieser
Ausführungsform
veranschaulicht, ist eine auf einer dielektrischen Schicht oder
Isolationsschicht 56 angeordnete leitende Schicht 54 zwischen
dem Szintillator 44 und dem Array Photosensorelemente 38 angeordnet. Durchkontaktierungen 58 verbinden
die leitende Schicht 54 mit der Oberfläche jedes Elementes des Arrays
von Photosensorelementen 38, um das Anlegen einer gemeinsamen
Vorspannung an jedem Photosensorelement zu ermöglichen.
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In
Ausführungsformen,
die im Gegensatz zu einem vorstehend beschriebenen szintillationsbasierten
Detektor 35 einen Direktumwandlungsdetektor verwenden,
wird anstelle des Szintillators ein Photoleiter (beispielsweise
aus Selen, Bleioxid, Bleijodid, Quecksilberjodid oder dergleichen)
verwendet. In ähnlicher
Weise werden in einem derartigen Direktumwandlungsdetektor einfache
Speicherkondensatoren anstatt der photoempfindlichen Dioden verwendet.
Weitere Aspekte eines derartigen Direktumwandlungsdetektors, einschließlich der
Verwendung von Daten- und Scannleitungen, Durchkontaktierungen und
Brücken
sowie der Verwendung von TFTs 42 sind ähnlich oder analog zu dem vorstehend
beschriebenen szintillationsbasierten Detektor 35 und können deshalb
ebenfalls von der vorliegenden Technik, wie sie hier beschrieben
ist, profitieren.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung und wie nachstehend in größeren Einzelheiten beschrieben, enthalten
die TFTs eine Sourceelektrode und eine Drainelektrode, die in Bezug
aufeinander nicht symmetrisch ausgebildet sind. In einigen Ausführungsformen
ist die Drainelektrode kleiner als die Sourceelektrode. Diese Asymmetrie
ermöglicht
eine Verringerung der Drain-Gate-Kapazität insbesondere in Bezug auf
die Source-Gate-Kapazität
in dem Maße, dass
diese Kapazitäten
von der Überlappung
der Gateelektrode mit jeder der Drain- bzw. Sourceelektrode abhängig sind
oder eine Funktion dieser Überlappung
bilden. Wie für
einen Fachmann ohne weiteres verständlich, verringert eine Reduktion
der Drain-Gate-Kapazität im Allgemeinen
von dem TFT herrührende
Rauschen, wodurch das Signal-Rausch-Verhältnis (SNR, Signal-to-Noise-Ratio) vergrößert wird.
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Beispielsweise
ist in einer Ausführungsform der
TFT 42 durch eine Struktur gebildet, in der die Sourceelektrode
teilweise oder vollständig
die Drainelektrode umschließt.
Der Einfachheit wegen wird eine derartige Struktur hier als ein
ringförmiger
TFT 60 bezeichnet, obwohl für einen Fachmann verständlich ist,
dass die ringförmige
Sourceelektrode 62 eine beliebige umschließende Gestalt,
beispielsweise im Gegensatz zu einer kreisförmigen eine ovale, rechteckige,
quadratische, etc. Form aufweisen kann. In ähnlicher Weise kann die umschlossene
Drainelektrode 64 auch andere Gestalten als eine kreisförmige einnehmen.
Der Einfachheit wegen ist jedoch der ringförmige TFT 60, wie
er hier beschrieben und in den 3 und 4 veranschaulicht
ist, kreisförmig gestaltet.
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Bezugnehmend
nun auf 3 ist dort ein ringförmiger TFT 60 veranschaulicht,
der eine kreisringförmige
Sourceelektrode 62 enthält.
Eine scheibenförmige
Drainelektrode 64 ist veranschaulicht, wie sie im Inneren
der ringförmigen
Sourceelektrode 62 angeordnet ist. Sowohl die ringförmige Sourceelektrode 62 als
auch die Drainelektrode 64 sind über einer Schicht 66 aus
einem Halbleitermaterial, beispiels weise Silikon, angeordnet.
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Der
ringförmige
TFT 60 ist mit vertikal versetzt liegenden (nicht veranschaulichten)
Datenleitungen über
elektrisch leitende Durchkontaktierungen 58 verbunden,
wie beispielsweise im Zusammenhang mit der scheibenförmigen Drainelektrode 64 in 4 veranschaulicht.
Gewöhnlich
durchdringen die Kontakte 58 eine dielektrische TFT-Passivierungsschicht 68 und
die dielektrische Schicht 56 (vgl. 2), die über dem
Array Photosensorelemente 38 und den TFTs 42 angeordnet
ist, um eine Kontaktfläche
oder ein Lötauge
auf der scheibenförmigen
Drainelektrode 64 mit einer Datenleitung zu kontaktieren. Die
dielektrische TFT-Passivierungsschicht 68 ist gewöhnlich über dem
TFT angeordnet, um die Halbleiteroberfläche der Schicht 66 zu
passivieren und ferner die Source- und die Drainelektrode 62 und 64 von nachfolgenden
Ablagerungen zu isolieren.
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In
der veranschaulichten Ausführungsform nach 3 ist
eine Gateelektrode 70 unterhalb der Halbleiterschicht 66 angeordnet.
In einer Ausführungsform
ist die Gateelektrode 70 kreisringförmig gestaltet, um die Drain-Gate-Überlappung
oder -Überdeckung 71 (vgl. 4)
auf ein Minimum zu reduzieren und deshalb die Drain-Gate-Kapazität zu verringern.
In einer Ausführungsform
beträgt
die Drain-Gate-Überlappung 71 bis
zu ungefähr
4 Mikrometer. In einer weiteren Ausführungsform ist im Wesentlichen
keine Drain-Gate-Überlappung
vorhanden. In der veranschaulichten Ausführungsform ist zwischen der
Gateelektrode 70 und der Halbleiterschicht 66 eine
dielektrische Schicht 72 angeordnet. Die Gateelektrode 70 ist über eine
Brücke 74 mit
einer Scannleitung 50 verbunden, um einen ordnungsgemäßen Betrieb
des TFTs zu ermöglichen.
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Ferner
sind in der veranschaulichten Ausführungsform nach 4 die
kreisringförmige
Sourceelektrode 62 und die Drainelektrode 64 durch
einen aktiven Kanal 76 voneinander getrennt. Die Unterseite
oder untere Begrenzungsfläche
des aktiven Kanals 76 weist gewöhnlich freigelegtes Halbleitermaterial
der Halbleiterschicht 66 auf. Der aktive Kanal 76 wird
gewöhnlich
durch teilweises Ätzen
der Halbleiterschicht 66 gebildet. In der veranschaulichten
Ausführungsform
kennzeichnet die gesamte Strecke, die durch den aktiven Kanal 76 parallel
zu der Source- und der Drainelektrode 62 und 64 überstrichen
oder durchquert wird, die Weite des aktiven Kanals 76.
In einer Ausführungsform
liegt die Weite des aktiven Kanals 76 in einem Bereich
von ungefähr
15 Mikrometer bis ungefähr
150 Mikrometer. In der veranschaulichten Ausführungsform weist der aktive
Kanal eine im Wesentlichen gleichbleibende Länge 77 auf, wobei
die Länge 77 durch
einen senkrechten Abstand zwischen der Source- und der Drainelektrode 62 und 64 gebildet
ist. In einer Ausführungsform
kann die Länge 77 durch
einen beliebigen einzelnen Wert zwischen 1 Mikrometer und 5 Mikrometern
gebildet sein, obwohl in anderen Ausführungsformen die Länge 77 auch
andere Werte einnehmen kann, Aufgrund der Geometrie der kreisringförmigen Sourceelektrode 62 und
der Drainelektrode 64 in dem ringförmigen TFT 60, enthält der aktive
Kanal auch keinen Eingang und keinen Ausgang. Infolgedessen bildet
das ganze freigesetzte Halbleitermaterial der Schicht 66 einen Teil
des aktiven Kanals 76. Zusätzlich gibt es in der veranschaulichten
Ausführungsform
weniger Ladungserhaltung und ebenfalls eine kleinere Drain-Gate-Kapazität, was wiederum
das mit dem Betriebswiderstand des Kanals verbundene Rauschen auf
ein Minimum reduziert. Ferner ist die Drain-Gate-Überlappung 71 der
veranschaulichten Ausführungsform
hinsichtlich einer Fehlausrichtung zwischen der Gateelektrode 70 und
der kreisringförmigen
Sourceelektrode 62 sowie der Drainelektrode 64 tolerant.
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In
einer weiteren Ausführungsform
ist der TFT 42 durch eine Struktur gebildet, in der die
Sourceelektrode und die Drainelektrode unterschiedlich groß bemessen
sind. In einer derartigen Ausführungsform
können
die Source- und die Drainelektrode auch miteinander verschachtelt
oder ineinandergreifend ausgebildet sein. Der Einfachheit wegen wird
eine derartige Struktur hier als ein Schlagen- oder Serpentinen-TFT 78 bezeichnet.
Bezugnehmend nun auf 5 und 6 veranschaulicht
beispielsweise 5 eine Perspektivansicht eines schlangen-
oder serpentinenförmigen
TFTs 78, der in dem Detektor 22 gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Technik verwendet wird. 6 veranschaulicht eine
Seitenansicht des Serpentinen-TFTs 78, aufgezeichnet von
der Richtung aus, wie sie in 5 durch das
Bezugszeichen 100 veranschaulicht ist. In der veranschaulichten
Ausführungsform
nach 6 ist die dielektrische TFT-Passivierungsschicht 90 oberhalb
des Serpentinen-TFTs 78 angeordnet. In einer Ausführungsform
enthält
der Serpentinen-TFT 78 eine schlangen- oder serpentinenförmige Sourceelektrode 80,
die auf einer Halbleiterschicht 82 aus einem Halbleiterwerkstoff,
beispielsweise Silikon, angeordnet ist. In bestimmten Ausführungsformen weist
die serpentinenförmige
Sourceelektrode 80 eine U-förmige Sourceelektrode auf.
In der veranschaulichten Ausführungsform
enthält
der Serpentinen-TFT 78 ferner einer Drainelektrode 84,
die über der
Halbleiterschicht 82 angeordnet und derart gestaltet ist,
um zu der Sourceelektrode 80 im Wesentlichen zu passen
und mit dieser verschachtelt zu sein. In der veranschaulichten Ausführungsform weist
die Drainelektrode 84 eine im Wesentlichen T-förmige Gestalt
auf, so dass die Basis 86 der T-Gestalt mit der Sourceelektrode 80 verschachtelt
ist oder ineinander greift. Diese Gestaltung der Drainelektrode 84 ergibt
einen verminderten Oberflächenbereich,
d. h. eine schmale Drainelektrode, in Bezug auf die Fläche oder
den Bereich des serpentinenförmigen
Dünnfilmtransistors 78 und
vermeidet prozessverwandte Defekte, die mit einer schlanken Drainelektrode,
die über
der Gateelektrode 92 verläuft, verbunden sind. In einer
derartigen Ausführungsform ist
die Drain-Gate-Kapazität
in Bezug auf die Source-Gate-Kapazität im Vergleich zu einem TFT
mit einer größenmäßig ähnlich bemessenen
Source- und Drainelektrode verringert. Infolgedessen erzeugt der Serpentinen-TFT 78 im
Betrieb weniger Rauschen als ein TFT, der eine ähnlich große, d. h. symmetrische, Source-
und Drainelektrode aufweist. In einer Ausführungsform liegt die Länge der
Drainbasis 86 in einem Bereich zwischen ungefähr 1 Mikrometer
und ungefähr
3 Mikrometern. In der veranschaulichten Ausführungsform ist die Drainelektrode 84 mit
den Datenleitungen 48 beispielsweise über ein Brückenteil und eine (nicht veranschaulichte)
Durchkontaktierung elektrisch verbunden. Ferner ist zwischen der Gateelektrode 92 und
der Halbleiterschicht 82 gewöhnlich eine dielektrische Schicht 94 angeordnet. Die
Gateelektrode 92 ist mit einer Scannleitung 50 über eine
Brücke 96 (wie
in 5 veranschaulicht) oder über eine Durchkontaktierung
elektrisch verbunden, abhängig
davon, wie stark die Scannleitung 50 und die Gateelektrode 92 zueinander
versetzt verlaufen.
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Außerdem sind,
wie für
einen Fachmann ohne weiteres erkennbar, die Sourceelektrode 80 und
die Drainelektrode 84 durch einen aktiven Kanal 98 voneinander
getrennt, der gewöhnlich
durch Anätzen
eines Teils der Halbleiterschicht 82 gebildet ist. Wie
für einen
Fachmann ohne weiteres ver ständlich, weist
der aktive Kanal 98 eine Weite auf, wobei die Weite durch
eine Strecke gebildet ist, über
die der aktive Kanal 98 in einer zu der Source- und der
Drainelektrode 80 und 84 parallelen Richtung hinweg
verläuft.
In einer Ausführungsform
liegt die Weite des aktiven Kanals 98 in einem Bereich
von ungefähr
15 Mikrometern bis ungefähr
150 Mikrometern. In der veranschaulichten Ausführungsform nach 6 weist der
aktive Kanal 98 eine im Wesentlichen gleichbleibende Länge auf,
wobei die Länge
durch einen senkrechten Abstand zwischen der Source- und der Drainelektrode 80 und 84 gebildet
ist. Wie veranschaulicht, weist der aktive Kanal 98 eine
durch die Bezugszeichen 102 und 104 gekennzeichnete
Länge auf.
In dieser Ausführungsform
ist die Länge
des aktiven Kanals 98 durch einen beliebigen einzelnen Wert
zwischen 1 Mikrometer und 5 Mikrometern gebildet. Wie oben erwähnt, führt die
im Wesentlichen gleichbleibende Länge des aktiven Kanals dazu, dass
das freigesetzte Halbleitermaterial der Halbleiterschicht 82 Teil
des aktiven Kanals 98 bildet.
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Während hier
lediglich einige Merkmale der Erfindung veranschaulicht und beschrieben
sind, erschließen
sich einem Fachmann viele mögliche
Modifikationen und Veränderungen.
Es ist deshalb zu verstehen, dass die beigefügten Ansprüche dazu vorgesehen sind, sämtliche
derartige Modifikationen und Änderungen
mit in dem wahren Rahmen und Schutzumfang der Erfindung zu umfassen.
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Ein
ringförmiger
Dünnfilmtransistor 60 enthält eine
ringförmige
Sourceelektrode 62, die über einer Schicht 66 eines
Halbleitermaterials angeordnet ist, eine Drainelektrode 64,
die über
der Schicht 66 des Halbleitermaterials in dem Innenraum
der ringförmigen
Sourceelektrode 62 an geordnet ist, und einen aktiven Kanal 76 zwischen
der Drainelektrode 64 und der ringförmigen Sourceelektrode 62,
wobei eine Fläche
des aktiven Kanals 76 freigesetztes Halbleitermaterial
aufweist. Ferner enthält
ein schlangen- oder serpentinenförmiger
Dünnfilmtransistor 78 eine schlangen- oder serpentinenförmige Sourceelektrode 80,
die über
einer Schicht 82 eines Halbleitermaterials angeordnet ist,
eine Drainelektrode 84, die über der Halbleitermaterialschicht 82 und
im Wesentlichen innerhalb einer Aussparung oder Tasche angeordnet
ist, die durch die serpentinenförmige
Sourceelektrode 80 gebildet ist, wobei die Drainelektrode 84 dazu
konfiguriert ist, zu der Form der Aussparung oder Tasche im Wesentlichen
zu passen, und einen aktiven Kanal 98 zwischen der Drainelektrode 84 und der
schlangen- oder serpentinenförmigen
Sourceelektrode 80, wobei der aktive Kanal 98 eine
im Wesentlichen gleichbleibende Länge aufweist und wobei eine
Fläche
des aktiven Kanals 98 freigesetztes Halbleitermaterial
aufweist.
-
- 10
- Röntgenbildgebungssystem
- 12
- Röntgenquelle
- 14
- Kollimator
- 16
- Röntgenstrahlung
- 18
- Ziel
- 20
- abgeschwächte Strahlung
- 22
- Detektor
- 24
- Energieversorgungs-/Steuerungsschaltung
- 26
- Detektorakquisitionsschaltung
- 28
- Systemsteuerungseinrichtung,
Systemsteuerung
- 30
- Bildverarbeitungsschaltung
- 32
- Bedienerworkstation
- 34
- Ausgabevorrichtung
- 35
- szintillatorbasierter
Detektor
- 36
- Glassubstrat
- 38
- Photosensorelementarray
- 40
- photoempfindliche
Region
- 42
- TFT
- 44
- Szintillator
- 46
- Kontaktfinger
- 48
- Datenleitungen
- 50
- Scannleitungen
- 52
- Ausleseschaltung
- 54
- leitende
Schicht
- 56
- dielektrische
Schicht
- 58
- Durchkontaktierung
- 60
- ringförmiger TFT
- 62
- Sourceelektrode
des ringförmigen
TFTs
- 64
- scheibenförmige Drainelektrode
- 66
- Halbleiterschicht
- 68
- dielektrische
TFT-Passivierungsschicht
- 70
- Gateelektrode
des ringförmigen
TFTs
- 71
- Drain-Gate-Überlappung
oder -Überdeckung
- 72
- dielektrische
Schicht
- 74
- Brücke
- 76
- aktiver
Kanal
- 77
- gleichbleibende
Länge des
Kanals
- 78
- Serpentinen-
oder Schlangen-TFT
- 80
- serpentinenförmige Sourceelektrode
- 82
- Halbleiterschicht
- 84
- Drainelektrode
- 86
- Basis
- 88
- Oberseite
der T-Gestalt
- 90
- dielektrische
TFT-Passivierungsschicht
- 92
- Gateelektrode
des Serpentinen-TFTs
- 94
- dielektrische
Schicht
- 96
- Brücke
- 98
- aktiver
Kanal
- 100
- Richtung
- 102
- gleichbleibende
Länge
- 104
- gleichbleibende
Länge des
Serpentinen-TFTs an einer
-
- anderen
Stelle