DE102005046970A1 - Leiterplatte - Google Patents

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Abstract

Es wird eine Leiterplatte für BGA-Bauteile vorgeschlagen, bei der eine Delamination beim Löten verhindert ist. Die erfindungsgemäße Leiterplatte weist in Bereichen, die zumindest Plätze für BGA-Bauteile sind, Durchgangsbohrungen oder Durchgangsfräsungen in der Weise auf, dass die Durchgangsbohrungen oder Durchgangsfräsungen unterhalb der BGA-Bauteile angeordnet sind. Die Durchgangsbohrungen oder Durchgangsfräsungen ermöglichen, dass das zum Beispiel beim Reflow-Löten vorherrschende Lötmedium leichter beziehungsweise schneller an die Unterseite der Bauteile gelangt und die Bauteile aufheizt. Dies ermöglicht, die Temperatur in der Reflow-Lötanlage um einige Grad Celsius zu senken. Durch die geringere Temperatur ist eine Delamination der Leiterplatte auch beim Reflow-Löten unterbunden. Aus diesem Grund können weiter auch billigere Basismaterialien für die Leiterplatte bei einem solchen Löten verwendet werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Für eine bleifreie Lötung von BGA-Bauteilen auf Leiterplatten wird eine Temperatur von circa 245 bis 255°C benötigt. Diese hohe Temperatur führt häufig zur Schädigung insbesondere eines FR1-Leiterplattenmaterials. Die Folge ist oft eine Delamination der FR1-Leiterplatte. Ebenso werden Bauteile vorgeschädigt, so dass beispielsweise bei Kondensatoren die Kapazität vorzeitig abnimmt.
  • FR1-Leiterplatten mit BGA-Bauteilen können heute nur sicher in Dampfphasen-Lötanlagen gelötet werden. Damit dabei eine Delamination vermieden wird, verwendet man ein Medium mit 235°C Siedepunkt. Damit ist sichergestellt, dass an keiner Stelle im Prozess diese Temperatur überschritten wird. Mit Reflow-Lötanlagen kann die Temperatur nicht so fein wie bei Dampfphasen-Lötanlagen gesteuert werden. Es werden deshalb hier qualitativ hochwertige Leiterplatten mit teuren FR4-Basismaterialien verwendet, die unempfindlicher gegen Temperaturschwankungen sind.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ausgehend von Leiterplatten der eingangs genannten Art die Leiterplatten technisch so zu verbessern, dass eine Delamination sicher vermieden wird und auch auf eine Dampfphasen-Lötanlage verzichtet werden kann.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine solche Leiterplatte gelöst, die die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 aufweist.
    •
  • Danach weist die Leiterplatte in Bereichen, die zumindest Plätze für BGA-Bauteile sind, Durchgangsbohrungen oder Durch gangsfräsungen in der Weise auf, dass die Durchgangsbohrungen unterhalb der BGA-Bauteile angeordnet sind.
  • Mit den Durchgangsbohrungen unterhalb der zum Beispiel BGA-Bauteile kann die beim Reflow-Löten vorherrschende Heißluft durch die Durchgangsbohrungen leichter beziehungsweise schneller an die Unterseite der zum Beispiel BGA-Bauteile gelangen und die Bauteile aufheizen. Der Vorteil hierdurch ist, dass die Temperatur in der Lötanlage bis zu 15°C gesenkt werden kann. Hierdurch ist sichergestellt, dass eine Delamination der Leiterplatte beim Löten unterbleibt.
  • Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen
  • Die Temperaturreduzierung kann gleichzeitig dazu genutzt werden, für die Leiterplatten ein Basismaterial zu verwenden, das in Relation zu anderen Basismaterialien ein preisgünstiges und insofern ein einfaches Basismaterial, das heißt qualitativ ein weniger hochwertiges Basismaterial ist. Ein solches Basismaterial wäre beispielsweise ein FR1-Basismaterial. Damit lassen sich dann auch noch die Herstellungskosten senken.
  • Als konkretes Beispiel für ein solches preisgünstiges, qualitativ weniger hochwertiges und damit einfaches Basismaterial sei das bereits bekannte FR1-Basismaterial verwendet, das im Vergleich zu einem ebenfalls bereits bekannten FR4-Basismaterial nur circa 50% kostet.

Claims (3)

  1. Leiterplatte, vorbereitet zum Tragen von BGA-Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, dass in Bereichen der Leiterplatte, die zumindest Plätze für BGA-Bauteile sind, Durchgangsbohrungen oder Durchgangsfräsungen in der Weise vorgesehen sind, dass die Durchgangsbohrungen oder Durchgangsfräsungen unterhalb der BGA-Bauteile angeordnet sind.
  2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte aus einem Basismaterial besteht, das in Relation zu anderen Basismaterialien ein preisgünstiges und insofern ein einfaches Basismaterial ist.
  3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte aus einem als FR1-Basismaterial bekannten Basismaterial besteht.
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