DE102005013599A1

DE102005013599A1 - Verfahren zum Reparaturlöten vielpoliger Miniatur-Steckverbinder

Info

Publication number: DE102005013599A1
Application number: DE102005013599A
Authority: DE
Inventors: Roland Mödinger
Original assignee: ERNI Electronics GmbH and Co KG
Current assignee: ERNI ELECTRONICS GMBH, 73099 ADELBERG, DE
Priority date: 2005-03-24
Filing date: 2005-03-24
Publication date: 2006-10-05
Anticipated expiration: 2025-03-25
Also published as: DE102005013599B4; US7275315B2; US20060216972A1

Abstract

Bei einem Verfahren zum Reparaturlöten vielpoliger Miniatur-Steckverbinder auf Leiterplatten, aufweisend Signalkontaktstifte im SMT-Design und Schirmblechstifte im THR-Design, werden die Reparatur-Steckverbinder mit Schirmblechen versehen, deren Schirmblechstifte (2) deutlich über die Stärke der Leiterplatte (5) hinausragen, werden Preforms (10) auf die SMD-Signalkontaktstifte (1) geklebt, werden anschließend die so vorbereiteten Reparatur-Steckverbinder mit ihren Schirmblechstiften (2) in THR-Löcher (4) der Leiterplatte (5) gesteckt, werden danach die Signalkontaktstifte (1) in SMT-Technik gelötet, werden anschließend die Schirmblechstifte (2) von der Rückseite der Leiterplatte (5) her mit einem Handlötapparat (12) gelötet, wobei das Lot (7) sich mit den Lötaugen (11) der Lötlöcher (4) auf der Rückseite der Leiterplatte (5) stoffschlüssig verbindet sowie in die Ringspalte zwischen den metallisierten Innenwänden (9) der Lötlöcher (4) und den Schirmblechstiften (2) in der Leiterplatte (5) fließt, und werden letztendlich die überstehenden Schirmblechstifte (2) gekürzt.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Reparaturlöten vielpoliger Miniatur-Steckverbinder auf Leiterplatten, aufweisend Signalkontaktstifte im SMT-Design und Schirmblechstifte im THR-Design.

Federleisten als Beispiel für vielpolige Miniatur-Steckverbinder mit Signalkontaktstiften im SMT-Design und Schirmblechstiften im THR-Design bestehen im Wesentlichen aus einer größeren Anzahl von Signalleiterbahnen, die in Kunststoffkammern von Kontaktscheiben eingebettet sind, welche außen Schirmbleche zur Verbesserung der Hochfrequenzeigenschaften der Federleisten tragen ( DE 100 51 819 A1 ). Die Leiterbahnen der Signalkontakte sind an einem Ende zu lyraförmigen Federkontakten für messerartige Gegenkontakte ausgebildet, im 90°-Bogen in ihren Kammern geführt und am anderen Ende mit Lötstiften zum Verlöten mit einer Leiterplatte versehen. Mehrere Kontaktscheiben werden ihrerseits parallel zueinander in einen Kunststoffköcher eingeschoben und so zu einem kompakten Baukörper zusammengefügt. Die Schirmbleche tragen gleichfalls Lötstifte, die kammzinkenartig von einer Blechkante der Schirmbleche abgehen und ebenfalls mit der Leiterplatte verlötet werden.

Federleisten werden insbesondere für Verbindungen zwischen einer Baugruppenleiterplatte und einer mit Messerkontakten ausgestatteten Rückwandleiterplatte verwendet. Für gewöhnlich bestehen die Lötstifte entsprechend dem Material der Signalleiterbahnen aus unveredeltem Metall, wie einer Kupferlegierung, und sind in ihren Abmessungen sehr klein. Beispielsweise haben sie eine Breite von 0,35 mm. Entsprechend klein sind die Durchmesser der metallisierten Lötlöcher in den Leiterplatten. Auch die Abstände der Lötstifte bzw. Lötlöcher untereinander sind sehr eng. Sie besitzen beispielsweise ein Rastermaß von 2,0 mm. Deshalb darf beim Löten der Lötstifte auf eine Leiterplatte nur in feinster Lotdosierung gearbeitet werden. Andererseits leidet unter einem zu geringen Lotkontakt zwischen den Lötstiften und den Lötlöchern die mechanische Verbindung und elektrische Stromtragfähigkeit, was zu Funktionsausfällen und zur Verkürzung der Lebensdauer führt.

Oftmals sind die Signalkontaktstifte als SMD-Stifte (Surface Mounted Device) für eine Oberflächenmontage (Surface Mounting Technology, SMT) ausgestaltet, während die Schirmstifte nach der Through Hole Reflow- (THR-) Technologie durchkontaktiert werden.

In der SMT-Technik werden mittels Schablonen- oder Siebdruck auf eine Leiterplatte Lotpastendepots im Rastermaß der Lötstifte aufgetragen. Zum Löten werden die SMD-Stifte mit ihren Füßchen jeweils auf ein Lotpastendepot gedrückt. Der Aufschmelzvorgang selbst erfolgt dann durch Temperatureinwirkung in einem Lötofen, wobei sich die SMD-Stifte mit den Lotpastendepots mechanisch und elektrisch verbinden. Voraussetzung für eine gute Verbindung ist, dass sämtliche Lötstifte mit dem für eine SMT-Lötung notwendigen leichten Druck und möglichst flächig auf möglichst ebene, gleichmäßig und positionsgenau aufgebrachten Lotpastendepots auf einer gleichfalls möglichst ebenen Leiterplatte anliegen. Andererseits kommt der SMT-Technik zugute, dass keine Löcher in die Leiterplatte eingebracht werden müssen und dass die Toleranzbreite bezüglich der Positionsabweichungen der Lötstifte untereinander quer zur Aufsetzrichtung der Bauelemente nicht extrem klein gehalten werden muss.

Beim Kontaktieren nach der TH-Technologie (Throug-Hole Technology) werden die Lötstifte durch kleine Löcher in der Leiterplatte eingesteckt. Eine Metallschicht auf der Unterseite der Leiterplatte, das Lötauge, bildet die Lötseite. Beim eigentlichen Lötvorgang wird die Leiterplatte nach unten im Wellenlötverfahren über eine Welle flüssigen Lots gezogen. Da die Löcher im Vergleich zu dem Durchmesser der Stifte kaum größer sind, verlangt die TH-Technik eine recht genaue Ausrichtung der Lötstifte. Andernfalls kann es passieren, dass nicht alle Lötstifte ihr Lötloch finden, womit Funktionsstörungen der Baueinheit einhergehen.

Bei der beide vorgenannte Technologien verknüpfenden so genannten THR-Technik (Trough-Hole-Reflow Technology), in der Fachwelt auch als „Pin-in-Paste-Verfahren" bekannt, werden die Leiterplatte mit metallisch durchkontaktierten Bohrungen versehen, wobei analog zur SMT-Technik Lotpastendepots auf die hier durchkontaktierten Bohrungen aufgetragen werden. Bei der Bauteilbestückung schieben die nadelartigen Lötstifte des zu montierenden Bauelements, also beispielsweise die Schirmblechstifte einer Federleiste, die Lotpaste der Lotpastendepots zumindest teilweise und ohne großen Einpressdruck durch das Bohrloch hindurch, so dass beim anschließenden Reflow-Löten ein Verlöten des jeweiligen Lötstiftes innerhalb der durchkontaktierten Bohrung erfolgt. Das bei Arbeitstemperatur flüssige Lot fließt, unterstützt durch Kapillarkräfte, in den Ringspalt zwischen dem Lötloch und dem Lötstift. Durch die in der durchkontaktierten Bohrung und an der Kontaktstiftspitze aufschmelzende Lotpaste erhält man eine ähnliche Lötstelle, wie sie aus der klassischen Wellenlötung bekannt ist. Auch die für Steckverbinder erforderliche mechanische Belastbarkeit hinsichtlich der Steckkräfte bleibt gewährleistet. Ein großer Vorteil der THR-Technik ist darin zu sehen, dass man sie leicht in den SMT-Fertigungsprozess integrieren kann, also nur ein Auftragverfahren für das Auftragen der Lotpastendepots anwenden muss und das Löten selbst in ein und demselben Heizdurchgang z. B. in einem Lötofen erfolgen kann. Gegenüber der SMT-Technik hat die THR-Technik außerdem den Vorteil, dass neben einem vergleichsweise festen mechanischen Sitz auf der Leiterplatte auch eine vergleichsweise gute elektrische Belastbarkeit besteht. Die Lötstiftlänge sollte möglichst auf die Leiterplattenstärke abgestimmt sein, um die Lötstelle abschließend qualitätsmäßig anhand der Ausbildung der Lötkegel und deren Umfangsbenetzung beurteilen zu können.

Probleme bereitet regelmäßig das Reparieren von bestückten Leiterplatten. Wenn sich beispielsweise im späteren Gebrauch der Lyrakontakt einer Kontaktfeder der Federleiste verbiegt oder abbricht, muss die Federleiste von Hand entlötet, die Leiterplatte von Lot- und ggf. Flussmittelrückständen sowie Schmutz gereinigt und eine neue Federleiste von Hand eingelötet werden. Derzeit behilft man sich beim Neubestücken damit, mittels Schablone und Rakel oder von Hand die notwendigen Lotpastendepots für die SMD- oder THR-Stifte im Rastermaß unter Betrachtung durch eine Lupe zu platzieren. Dies ist allerdings bei der außerordentlichen Feinheit der Lötanschlüsse einer Federleiste und der geringen Lötstiftabstände untereinander extrem schwierig und zeitaufwendig, da es gilt, notwendige Toleranzen einzuhalten und ein Verschmieren der Lotpaste auf der Leiterplatte beim Abheben der Auftragsschablone zu vermeiden. Es muss dabei gesehen werden, dass die Leiterplatte ja bereits mit zahlreichen anderen Bauelementen bestückt ist, die die Reparaturarbeiten zusätzlich erschweren.

Ausgehend von diesen genannten Unzulänglichkeiten ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zu entwickeln, das Reparaturarbeiten hinsichtlich des Auswechselns miniaturisierter elektrischer Steckverbinder mit SMD- und THR-Lötstiften erheblich erleichtert.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen geben die begleitenden Ansprüche an.

Mit der Erfindung werden Reparaturarbeiten, die im Auswechseln unbrauchbar gewordener Miniatur-Steckverbinder gegen funktionsfähige Steckverbinder bestehen, erheblich erleichtert.

Die Erfindung und ihre Vorteile werden nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel anhand einer Federleiste näher erläutert. In der zugehörigen Zeichnung zeigen:
1 einen stark vergrößerten Ausschnitt einer Kontaktscheibe einer Federleiste im Lötbereich einer Leiterplatte nach dem Stand der Technik und
2 denselben Ausschnitt nach vorstehender Erfindung, wobei dieselben Bezugszeichen Verwendung finden.
Eine Kontaktscheibe einer nicht näher dargestellten vielpoligen Federleiste trägt in Schlitzen einer temperaturfesten Isolierstoffplatte Signalkontaktstifte 1 von Signalleiterbahnen im Pin-Abstand von 2,0 mm, die am Lötende im SMT-Design hergerichtet sind. Hierzu sind die Signalkontaktstifte 1 am freien Ende rechtwinkelig zu kleinen Füßchen umgebogen. Eine weitere Isolierstoffplatte sichert die Signalleiterbahnen. Zwischen diesen beiden Isolierstoffplatten laufen die Signalleiterbahnen dicht nebeneinander angeordnet und einen 90°-Bogen beschreibend zum anderen Ende, an welchem nicht näher dargestellte lyraförmige Federn zum Verbinden mit einem Gegenstück angeformt sind.
Elektromagnetisch geschirmt sind die Signalleiterbahnen durch parallel zur Isolierstoffkammer angeordnete Schirmbleche, deren Schirmblechstifte 2 gleichfalls im Pinabstand von 2,0 mm, jedoch alle auf demselben Potential (Ground), liegen und im THR-Design hergerichtet sind. Diese Kombination ermöglicht einerseits das Nutzen der HF-technischen Vorteile der SMT-Anschlüsse, indem Datenraten von 10 Gbit/s und mehr unterstützt werden. Andererseits sorgen die reflowgelöteten Schirmblechstifte 2 für robustes Stecken mit Zugentlastung. Zudem bieten die Schirmblechstifte 2 eine hohe mechanische Stabilität. Die Breite der Signalkontaktstifte 1 als auch der Schirmblechstifte 2 beträgt z. B. 0,35 mm, die Blechstärke etwa 0,2 mm.
Die Schirmbleche haben die Ausmaße einer rechteckigen Kontaktscheibe für eine Federleiste, wobei die Einsteckecke zum Einstecken in einen entsprechenden Kammerschlitz einer Federleistenkammer frei geschnitten ist. Die Schirmbleche werden aus einem dünnen Kupferblech im Stanzschnitt hergestellt. Ausgebogene Krallen dienen zur Außenbefestigung in korrespondierenden Schlitzen einer nicht dargestellten Kunststoffplatte, die mit einer zweiten nicht dargestellten Kunststoffplatte zusammengefügt ist. Alle Stifte einer Federleiste, sowohl die Signalkontaktstifte 1 als auch Schirmblechstifte 2, stehen dadurch sehr eng und in mehreren Reihen nebeneinander.
Die Lötstifte 1, 2 sind endseitig üblicherweise im Tauchgang mit einem dünnen Zinnfilm von 4–6 μm versehen, um die Kontaktierung zu verbessern. Sie können aber auch mit einem Edelmetall überzogen sein.
Das Erstlöten einer Federleiste mit Signalkontaktstiften 1 im SMT-Design und Schirmblechstiften 2 im THR-Design im normalen Fertigungsprozess soll anhand der 1 verdeutlicht werden.
Die Einstecktiefe der THR-Lötstifte 2 wird begrenzt durch eine schulterartigen Verbreiterung 3 der THR-Lötstifte 2 oberhalb der durchkontaktierten Lötlöcher 4 in einer Leiterplatte 5, indem die Schultern 3 des THR-Lötstiftes 2 eine größere Breite aufweisen als der Durchmesser des durchkontaktierten Lötlochs 4. Auch begrenzen die Füßchen der Signalkontaktstifte 1 im SMT-Design die Einstecktiefe. Der verbreiterte Bereich 3 der THR-Lötstifte 2 geht in das Schirmblech über. Die THR-Lötstifte 2 ragen auf der gegenüberliegenden Seite einer dünneren Leiterplatte 5 etwa 1,0 bis 1,5 mm über, um nach Norm IPC-A-6110C die Qualität einer Lötstelle durch Sichtkontrolle beurteilen zu können, bei einer etwas stärkeren Leiterplatte ist dies, wie in der 1 gezeigt, nicht gegeben.
Die Lötung der THR-Lötstifte 2 erfolgt im eingangs skizzierten THR-Verfahren. Das heißt, eine im Sieb- oder Schablonendruck maschinell und in Präzisionstechnik aufgebrachtes Lotpastendepot 6 wird beim ggf. ebenfalls maschinellen Einstecken der THR-Lötstifte 2 teilweise in die durchkontaktierten Lötlöchern 4 mitgenommen, wobei im Reflow-Prozess das Lot 7 eine ausreichende Verbindung innerhalb des Lötloches 4 zwischen der metallisierten Innenwand 8 des Lötlochs 4 und dem THR-Lötstift 2 sicherstellt. Eine Lotbarriere 8 oberhalb der Schulter 3 sorgt z. B. ergänzend dafür, dass das Lot 7 im Lötloch 4 gefangen bleibt und nicht das Schirmblech benetzt. Gelötet wird vorzugsweise mit bleifreiem Lot. Bereits in der Aufheizphase der Leiterplatte 5 beginnt das der Lotpaste beigemischte Flussmittel zu laufen, danach schmilzt das Lot 7. Das Lot 7 wandert an dem Schirmblechstift 2 in das durchkontaktierte Lötloch 4, wobei durch Kapillarwirkung das geschmolzene Lot 8 in den Spalt zwischen Schirmblechstift 2 und der metallisierten Lötlochinnenwand 9 des Lötlochs 4 dringt. Außerdem verteilt sich dasjenige Lot 7 in dem Ringspalt, das von dem Schirmblechstift 2 beim Durchdringen des Lotpastendepots 6 mechanisch mitgenommen wurde und an der Spitze des Schirmblechstiftes 2 gleichfalls aufgeschmolzen ist.
In der 1 sind weiterhin zwei Lötstifte 2 im SMT-Design zu sehen, nämlich die Signalkontakt-Stifte 1. Deren Lotpastendepots 6 sind gemeinsam mit den Lotpastendepots 6 für die Schirmblechstifte 2 im Sieb- oder Schablonendruck aufgebracht worden. Die Signalkontaktstifte 1 werden gemeinsam mit den Schirmblechstiften 2 und vorzugsweise in einem Lötofen gelötet.
Den ungelöteten Zustand zeigt die rechte Hälfte der 1, den gelöteten Zustand zeigt die linke Hälfte der 1.
Wird das Auswechseln einer Federleiste notwendig, so erfolgt die Reparatur per Hand. Nach dem Entlöten der alten Federleiste müssen zunächst alle Lötstellen gründlich gesäubert werden. Hierzu sind alle alten Lot- und Flussmittelrückstände zu beseitigen. Außerdem ist die Leiterplatte 5 von Schmutz, Fett und Feuchtigkeit zu befreien.
Das Einlöten einer üblichen Federleiste trifft jedoch auch dann noch auf erhebliche Schwierigkeiten. Zum einen ist das Plazieren von neuen Lotpastendepots 7 in der erforderlichen Gleichmäßigkeit und Genauigkeit sehr aufwändig. Selbst wenn man sich hierzu spezieller Handschablonen bedient, um Lötpaste mit einem Rakel, Spachtel oder ähnlichem Hilfsmittel auf die Lötstellen für die Signalkontaktstifte 1 und Schirmblechstifte 2 zu positionieren, ist ein sauberes und toleranzgerechtes Arbeiten aufgrund der kleinen Abmessungen der Lötloch- und Lötstiftabstände untereinander schwierig.
Die Erfindung schafft hier Abhilfe. Die Signalkontaktstifte 1 werden beim Reparaturlöten mit Hilfe einer kleinen Hilfsvorrichtung anstelle eines Lötofens in SMT-Technik gelötet. Hierzu werden Preforms 10, das sind industriell vorgestanzte Lötplättchen fester Konsistenz, auf die Füßchen der Signalkontaktstifte 1 mit Hilfe einer Lottinktur aufgeklebt, beispielsweise unter Verwendung einer Pinzette oder einer Schablone, wodurch das Lot genau dort platziert ist, wo es löten soll. Da die Preforms 10 maschinell hergestellt werden können, sind sie überaus exakt gleichförmig und sauber, das heißt, individuelle Lotstärken, Ausfransungen, Schmierfahnen usw., wie sie beim Handauftragen von Lotpaste entstehen würden, sind nicht zu befürchten. Die Preforms 10 werden also auf die Füßchen der Signalkontaktstifte 1 aufgeklebt und anschließend wird die Federleiste auf die Leiterplatte 5 gesteckt und in SMT-Technik gelötet.
Für das Reparaturlöten der Schirmblechstifte 2 eignen sich Preform-Plättchen nicht, da nicht ausreichend Lot in den Ringspalt zwischen dem Schirmblechstift 2 und der metallisierten Innenwand 9 eines Lötlochs 4 einläuft. Wird andererseits versucht, die Schirmblechstifte 2 mit einem herkömmlichen Handlötapparat von der Rückseite einer stärkeren Leiterplatte 5 her einzulöten, durch die die Lötstifte 2 nicht herausschauen, lässt sich keine mechanisch und elektrisch sichere Lötverbindung herstellen, weil das Lot aufgrund seiner ziemlich großen Oberflächenspannung und der Adhäsionskräfte nicht oder nicht ausreichend bis zu dem Schirmblechstift 2 oder gar in den Ringspalt zwischen der metallisierten Innenwand 9 des Lötlochs 4 und des Schirmblechstiftes 2 fließt und eine entsprechend sichere Verbindung herstellt.
Bisher ist kein Verfahrensschritt bekannt, welcher einen hinreichenden Löterfolg für die Schirmblechstifte 2 im Reparaturfall zeitigt.
Nach der Erfindung wird zwecks Überwindung vorgenannter Schwierigkeiten so verfahren, dass für das Löten von Miniatur-Steckverbindern mit SDM- und THR-Stiften spezielle Reparaturstecker verwendet werden, die mit Schirmblechen versehen sind, deren THR-Stifte 2, ganz gleich, wie stark die Leiterplatte 5 ist, in jedem Fall auf der Rückseite der Leiterplatte 5 um mindestens mehrere Millimeter herausragen, dass Preforms 10 geeigneter Form und Größe auf die SMD-Stifte 1 geklebt werden, dass der so vorbereitete Reparaturstecker auf die Leiterplatte 5 gesteckt und zunächst ein Löten der SMD-Stifte 1 in SMT-Technik erfolgt, und wobei anschließend die auf der Rückseite der Leiterplatte 5 überstehenden THR-Stifte 2 mit einem herkömmlichen Handlötapparat mit den Lötaugen 11 der Rückseite der Leiterplatte 5 verlötet werden, wobei ausreichend Lot 7 auch in die Ringspalte zwischen den metallisierten Innenwänden der Lötlöcher 4 und der Schirmblechstifte 2 kapillarisch eindringt, und wobei schlussendlich die auf der Leiterplatte 5 überstehenden Schirmblechstifte 2 gekürzt werden.
In 2 ist der Ausschnitt einer Federleiste und einer Leiterplatte 5 zu sehen. Mit Hilfe von Preforms 10, die zuvor auf die Füßchen der SMD-Signalkontaktstifte 1 geklebt worden sind, ist die Federleiste auf die Leiterplatte 5 gelötet. Die verlängerten Schirmblechstifte 2 schauen zunächst ungelötet durch die durchkontaktierten Löcher 4 der Leiterplatte 5 (rechte Hälfte der 2). Die Schirmblechstifte 2 ragen dabei so weit über, dass sie mit einem feinen Handlötapparat 12 (linke Hälfte der 2) und feinem Lötdraht gelötet werden können. Das Lot verbindet sich stoffschlüssig mit dem Lötauge 11 und dem Schirmblechstift 2 und dringt durch die intensive Erwärmung des Schirmblechstiftes durch den Lötapparat in voller Länge in den Ringspalt 13 zwischen dem Schirmblechstift 2 und der metallisierten Innenwand 9 des Lötlochs 4 ein und verbindet auch diese stoffschlüssig miteinander. Damit ist eine der THR-Lötung vergleichbare mechanische und elektrische Sicherheit erreicht. Zuletzt werden die überstehenden Enden der Schirmblechstifte 2 gekürzt.
Nach einer Variante werden zusätzlich zu den Preforms 10 für die SMD-Kontakte ringartige Preforms auf der Bestückungsseite der Leiterplatte 5 auf die Schirmblechstifte 2 geschoben, die beim Ofen-Löten zumindest auf eine Teillänge in die Ringspalte 13 zwischen den metallisierten Innenwänden 9 der Lötlöcher 4 und den Schirmblechstiften 2 fließen.
Das beschriebene Reparaturlötverfahren ist nicht auf das Auswechseln von Miniatur-Steckverbindern begrenzt, sondern lässt sich, vielfältig im Sinne der Erfindung abgewandelt, überall dort benutzen, wo eine Mehrzahl von eng beieinander liegender SMD- und THR-Lötstifte in Miniaturausführung gelötet werden muss.

1: Signalkontaktstift (SMT-Design)
2: Schirmblechstift (THR-Design)
3: Schulter eines Schirmblechstiftes 2
4: durchkontaktiertes Lötloch
5: Leiterplatte
6: Lotpastendepot
7: Lot
8: Lotbarriere
9: metallisierte Innenwand eines Lötlochs 4
10: Preform
11: Lötauge
12: Spitze eines Handlötapparats
13: Ringspalt (zwischen Position 2 und 9)

Claims

Verfahren zum Reparaturlöten vielpoliger Miniatur-Steckverbinder auf Leiterplatten, aufweisend Signalkontaktstifte im SMT-Design und Schirmblechstifte im THR-Design, dadurch gekennzeichnet, dass die Reparatur-Steckverbinder mit Schirmblechen versehen werden, deren Schirmblechstifte (2) deutlich über die Stärke der Leiterplatte (5) hinaus ragen, und dass Preforms (10) auf die SMD-Signalkontaktstifte (1) geklebt werden, dass anschließend die so vorbereiteten Reparatur-Steckverbinder mit ihren Schirmblechstiften (2) in THR-Löcher (4) der Leiterplatte (5) gesteckt werden, dass danach die Signalkontaktstifte (1) in SMT-Technik gelötet werden, dass anschließend die Schirmblechstifte (2) von der Rückseite der Leiterplatte (5) her mit einem Handlötapparat (12) gelötet werden, wobei das Lot (7) sich mit den Lötaugen (11) der Lötlöcher (4) auf der Rückseite der Leiterplatte (5) stoffschlüssig verbindet sowie in die Ringspalte zwischen der metallisierten (durchkontaktierten) Innenwand (9) der Lötlöcher (4) und den Schirmblechstiften (2) in der Leiterplatte (5) fließt und eine stoffschlüssige Verbindung herstellt, und dass letztendlich die überstehenden Schirmblechstifte (2) gekürzt werden.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass dem Handlötapparat (12) Lötdraht zugeführt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich die Schirmblechstifte (2) mit Preforms versehen werden, die als Ringe auf die Schirmblechstifte (2) geschoben werden und anschließend ein Ofenlöten der SMD-Signalkontaktstifte (1) und THR-Schirmblechstifte (2) ausschließlich oder zusätzlich zum Handlöten der THR-Schirmblechstifte (2) erfolgt.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schirmblechstifte (2) oberhalb des Lötbereichs eine Benetzungsbarriere (8) gegen Lot (7) aufweisen.