DE102004057790A1 - Hybrid-Silizium-molekulare Speicherzelle mit hoher Speicherdichte - Google Patents
Hybrid-Silizium-molekulare Speicherzelle mit hoher Speicherdichte Download PDFInfo
- Publication number
- DE102004057790A1 DE102004057790A1 DE102004057790A DE102004057790A DE102004057790A1 DE 102004057790 A1 DE102004057790 A1 DE 102004057790A1 DE 102004057790 A DE102004057790 A DE 102004057790A DE 102004057790 A DE102004057790 A DE 102004057790A DE 102004057790 A1 DE102004057790 A1 DE 102004057790A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- memory cell
- electrode
- layer
- self
- organic compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 54
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 28
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 title abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 claims description 20
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims 1
- 229910018830 PO3H Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N ferrocene Chemical compound [Fe+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000005232 molecular self-assembly Methods 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRKGBEPNZRCDAP-UHFFFAOYSA-N [C].[Ag] Chemical compound [C].[Ag] RRKGBEPNZRCDAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- -1 ferrocene compound Chemical class 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- UQSQSQZYBQSBJZ-UHFFFAOYSA-N fluorosulfonic acid Chemical compound OS(F)(=O)=O UQSQSQZYBQSBJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003936 perfluorinated ionomer Polymers 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N phosphonic acid group Chemical group P(O)(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 150000004033 porphyrin derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0009—RRAM elements whose operation depends upon chemical change
- G11C13/0014—RRAM elements whose operation depends upon chemical change comprising cells based on organic memory material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
- H10K19/202—Integrated devices comprising a common active layer
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/30—Resistive cell, memory material aspects
- G11C2213/35—Material including carbon, e.g. graphite, grapheme
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/77—Array wherein the memory element being directly connected to the bit lines and word lines without any access device being used
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/351—Metal complexes comprising lanthanides or actinides, e.g. comprising europium
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Die vorliegende Erfindung beschreibt eine nichtflüchtige Speicherzelle, die ein Substrat, eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode, eine aktive Schicht zwischen der ersten und der zweiten Elektrode enthält, wobei die aktive Schicht eine selbstorganisierte Monolage einer organischen Verbindung aufweist und die zweite Elektrode aus Kohlenstoff-haltigen Materialien aufgebaut ist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Speicherzelle, die eine Schicht einer selbstorganisierten Monolage aufweist.
- Eine der wesentlichen Bestrebungen bei der Weiterentwicklung moderner Speichertechnologien ist die Erhöhung der Integrationsdichte, so dass die Verringerung der Strukturgrößen der den Speichereinrichtungen zugrunde liegenden Speicherzellen eine große Bedeutung zukommt.
- Es wurden bisher mehrere Konzepte für Speicherfelder bzw. Speicherzellen vorgeschlagen, die die Größe der Speicherzellen verringern sollen. Arbeitsspeicher mit extrem kurzen Zugriffszeiten, wie sie heute in enormem Umfang in Computern zur Anwendung kommen, werden fast ausschließlich auf der Grundlage flüchtiger Speicherarchitekturen ("volatile memory"), insbesondere in der DRAM-Technologie ("Dynamic Random Access Memory") gefertigt. Die DRAM-Technologie beruht auf der Speicherung elektronischer Ladungen in einem kapazitiven Speicherelement, also in einem Kondensator. Jede Speicherzelle repräsentiert eine Speichereinheit ("Bit") und wird durch einen Kondensator und einen Auswahltransistor, wie z. B. einen Feldeffekttransistor (FET) gebildet. Aufgabe des Auswahltransistors ist die elektrische Isolation der einzelnen Speicherzellen voneinander und von der Peripherie des Zellenfeldes. Durch das Schalten des jeweiligen Auswahltransistors kann dann auf jede beliebige Zelle gezielt und einzeln zugegriffen werden ("Random Access"). Die DRAM-Architektur zeich net sich durch extrem geringen Platzbedarf aus, der weniger als 1 μm der Speicherzelle betragen kann und extrem geringe Fertigungskosten, so dass ca. 108 Speicherzellen für weniger als 1 EUR hergestellt werden können. Entscheidender Nachteil des DRAM-Konzepts ist aber die Flüchtigkeit der gespeicherten Information, da die im Kondensator gespeicherte Ladung so klein ist und in der Regel weniger als 500.000 Elektronen beträgt, so dass sie beim Abschalten der Versorgungsspannung nach kurzer Zeit (innerhalb von wenigen Millisekunden) aufgrund von Leckströmen innerhalb des Zellenfeldes verloren geht.
- Ein anderes Konzept betrifft nichtflüchtige Speicher, die die gespeicherte Information auch nach Abschalten der Versorgungsspannung über lange Zeiträume, die mehrere Jahre betragen können, nicht verlieren. Diese nichtflüchtigen Speicher sind für ein breites Spektrum von Anwendungen, wie z. B. Digitalkameras, Mobiltelefone, Mobilnavigationsinstrumente, Computerspiele usw. von Interesse und könnten auch den Umgang mit Computern revolutionieren, da ein Hochfahren des Computers nach dem Anschalten unnötig würde ("Instant-On-Computer"). Zu den bereits existierenden nichtflüchtigen Speichertechnologien gehören die so genannten Flash-Speicher, bei denen die Information in Form elektronischer Ladung im Gatedielektrikum eines Silizium-Feldeffekt-Transistors gespeichert und als Änderung der Schwellspannung des Transistors detektiert wird. Da die elektronische Ladung im Gatedielektrikum des Transistors "gefangen" ist, geht sie auch bei Abschalten der Versorgungsspannung nicht verloren. Ein wesentlicher Nachteil der Flash-Technologie sind jedoch die relativ hohen Schreib- und Lösch-Spannungen, die sich aus der Notwendigkeit ergeben, die zu speichernde elektronische La dung sicher und reproduzierbar in das Gatedielektrikum zu injizieren bzw. von dort wieder abzuziehen. Ein weiterer Nachteil sind die im Vergleich zu DRAM-Technologie deutlich längeren Zugriffszeiten sowie die aufgrund der hohen Belastung des Gatedielektrikums beim Schreiben und Löschen beschränkte Zuverlässigkeit.
- Es besteht daher der Bedarf, neue Technologien für nichtflüchtige Halbleiterspeicher auf der Grundlage diverser physikalischer Konzepte zu entwickeln. Dazu gehören die ferroelektrischen und die magnetoresistiven Speicher, bei denen die gespeicherten Informationen als Änderung der elektrischen Polarisation aufgrund der Verschiebung des Zentralatoms in einem Perovskit-Kristall bzw. als Änderung eines elektrischen Widerstands in einer Anordnung ferromagnetischer Schichten ausgelesen wird.
- Die oben genannten Speicherkonzepte werden ausschließlich auf Silizium-Plattformen produziert bzw. entwickelt, so dass bei der Herstellung der Speicherelemente ausschließlich auf einkristalline Siliziumsubstrate zugegriffen werden muss. Die zu den Speicherzellen zugeordneten Transistoren werden ebenfalls auf der Siliziumplattform hergestellt.
- Alternativ zu den oben genannten Speichertechnologien werden seit einigen Jahren diverse Molekularspeicher-Konzepte diskutiert. Das Wirkprinzip eines Molekularspeichers ist die gezielte, reversible, stabile (nichtflüchtige) und nachweisbare Änderung einer bestimmten elektrischen oder optischen Eigenschaft eines organischen Moleküls bzw. einer Ordnung organischer Moleküle. Diese Änderung molekularer Eigenschaften erlaubt die gezielte Speicherung von Information an den ent sprechenden elektroaktiven Molekülen. Besonderes Merkmal molekularer Speicher ist die potentiell relativ kleine Menge an Molekülen, die für die Realisierung eines Speicherelements benötigt werden.
- Daher wird alternativ zum Einzel-Molekül-Ansatz die Herstellung molekularer selbstorganisierter Monolagen diskutiert ("Self-Assembled Mono Layers", SAM). Molekulare Selbstorganisation ist die Entstehung molekularer Monolagen durch spontane Ausrichtung und direkte Adsorption organischer Moleküle an festen Oberflächen. Molekulare Selbstorganisation kann wahlweise aus der Gasphase, aus flüssigen Lösungen, oder durch gezielten Übertrag von einem flexiblen Stempel erfolgen und führt im Idealfall zu der Bildung dichter, hochgradig geordneter organischer Monolagen mit hoher chemischer Beständigkeit und mechanischer Robustheit. Molekulare Selbstorganisation beruht auf der chemischen Bindung langkettiger Kohlenwasserstoffe mit reaktiven Ankergruppen auf glatten Substratoberflächen, die mit den reaktiven Ankergruppen eine Wechselwirkung eingehen, was eine hinreichend hohe Dichte an geeigneten Bindungspositionen ermöglicht.
- Zu den am besten untersuchten SAM-Systemen gehören Molekülsysteme mit Thiol-Ankergruppen, die die Selbstorganisation auf noblen Metallen, wie z. B. Gold sowie auf bestimmten Verbindungshalbleitern, wie z. B. Galliumarsenid und Indiumphosphid ermöglichen, Silane, die die Selbstorganisation auf nativ oxidiertem Silizium ermöglichen.
- Es gibt eine Vielzahl organischer Verbindungen, die mittels der oben beschriebenen Ankergruppen an die Oberflächen verschiedener Materialen unter Bildung der selbstorganisierten Monolage binden. Eine Klasse der organischen Moleküle sind metalloorganische Verbindungen wie z. B. Metallo-Porphyrine und Ferrocene. Die Herstellung und die Eigenschaften dieser Verbindungsklassen ist in Gryko et al., J. Org. Chem. 2000, 66, 7345–7355 beschrieben. In dieser Veröffentlichung wurde gezeigt, dass Porphyrin-Moleküle, die mit einem Metal komplexiert sind und eine Ankergruppe aufweisen, eine selbstorganisierte Monolage zwischen zwei Elektroden bilden können, die in Abhängigkeit des Redoxzustandes der Porphyrin-Moleküle drei verschiedene stabile Zustände mit verschiedenen elektrischen Widerständen aufweist. Die Porphyrin- und Ferrocen-Moleküle können daher als aktive Schicht bei einer nichtflüchtigen Speicherzelle verwendet werden.
- Für die Realisierung molekularer Speicherzellen auf der Grundlage selbstorganisierter Monolagen muss die molekulare Monolage zwischen zwei elektrisch leitfähigen Elektroden so angeordnet werden, dass jede der beiden Elektroden jeweils ein Ende der Moleküle kontaktiert. Die erfindungsgemäße zweite Elektrode wird auch Topelektrode oder Topkontaktschicht genannt.
- Während die Kontaktaufnahme der molekularen Speicherschicht zum Substrat mit einer speziell ausgewählten Ankergruppe erfolgt, die mit dem Speichermolekül direkt chemisch verbunden ist, wird zum metallischen Topkontakt eine elektrolytische, gelartige Zwischenschicht eingesetzt. Diese Ionen-leitende Zwischenschicht ist chemisch sehr komplex, infolge der gelartigen Konsistenz schwierig zu verkapseln und begrenzt derzeit die Geschwindigkeit des Ladungsträgertransportes in dem kapazitiven Speicherelement (siehe dazu Q. Li et al., Appl. Phys. Lett. Vol. 83(1) 2003, S. 198). Das bestehende Problem der Zwischenschicht zum metallischen Kontakt konnte bisher nur unbefriedigend mit einem Perfluorsulfonat oder einem perfluorierten Ionomer (auch als Nafion® bekannt) gelöst werden (siehe dazu D. F. Bocian et al. (US-Patent 6,381,169) und J. S. Lindsey et al. (US-Patent 6,212,993 B1)). Die wesentlichen Nachteile dieser Zwischenschicht in Bezug auf die Funktion des Speicherelements sind einerseits die ungenügende mechanische Festigkeit, die durch die gelartige mechanische Konsistenz des Molekülkomplexes verursacht wird und die Schwierigkeit, das Hybridsilizium-Molekularspeicherelement bei den üblichen CMOS-Prozesstemperaturen zu verkapseln. Die niedrige Beweglichkeit der Ionen in der gelartigen Schicht begrenzt zudem die Geschwindigkeit der Ladungsträger des Speicherelements und damit die Zykluszeit. Die chemische Komplexität und die Empfindlichkeit der organischen Molekülverbindungen gegenüber höheren Temperaturen und UV-Strahlung begrenzen ebenso die Auswahl der Verfahren zur Abscheidung des metallischen Topkontakts. Weiterhin verursachen Abscheideverfahren, bei denen das Substrat oder die Schicht, auf die abgeschieden wird, unmittelbar oder unmittelbar Aufladungen durch aus dem Plasma ausdiffundierende Elektronen erfährt, eine inhomogene Verteilung der Ionen in dem Nafion®-Molekülkomplex, was zur irreparablen Schädigung der Molekülstruktur führen kann.
- Zusammenfassend ist festzustellen, dass die Verwendung einer Nafion®-Zwischenschicht nicht nur mit den CMOS-Prozessschritten nicht kompatibel ist, sondern die speicherrelevanten Anforderungen nicht erfüllen kann.
- Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt darin, eine Hybrid-Silizium-Speicherzelle zur Verfügung zu stellen, wobei die Speicherzelle eine selbstorganisierte Monolage einer me tallorganischen Verbindung aufweist. Die erfindungsgemäße Speicherzelle soll mit CMOS-Prozessen kompatibel sein und schnellere Zykluszeiten ermöglichen als die Speicherzelle gemäß dem Stand der Technik.
- Die Aufgabe der Erfindung wurde durch eine Speicherzelle, die folgende Elemente aufweist, gelöst:
- – ein Substrat;
- – eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode;
- – eine aktive Schicht zwischen der ersten und der zweiten Elektrode, wobei die aktive Schicht eine selbstorganisierte Monolage einer organischen Verbindung aufweist; wobei
- – die zweite Elektrode aus Kohlenstoff-haltigen Materialien aufgebaut ist und
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung einer nichtflüchtigen Speicherzelle auf Basis von Porphyrin- bzw. Ferrocen-Derivaten zur Verfügung zu stellen, wobei das Verfahren mit CMOS-Prozessen kompatibel ist und Speicherzellen mit schnelleren Zyklus-Zeiten ermöglicht.
- Diese Aufgabe wurde durch ein Verfahren, das folgende Merkmale aufweist, gelöst:
- – Bereitstellen eines Substrates;
- – Abscheiden und falls notwendig Strukturieren einer ersten Elektrode;
- – in Kontakt Bringen der ersten Elektrode mit einer organi schen Verbindung, wodurch eine selbstorganisierte Monolage der organischen Verbindung gebildet wird; wobei die organische Verbindung eine Verbindung der allgemeinen Formel I oder II bedeutet wobei R1 unabhängig voneinander Wasserstoff, eine Alkylkette mit 1–20 C-Atomen, eine aromatische Gruppe, die mit einer Alkylkette mit 1–4 C-Atomen, die mit einer oder mehreren funktionellen Gruppen substituiert sein kann, unter der Voraussetzung, dass mindestens eine der R1-Gruppen in den allgemeinen Formeln I oder II einen Rest, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus -PO3H, -SH, -OH, -NH2, -NHR, -NR2, -PHR, -PR2, -COOH, -CONH2, -CONHOH und -CONHNH2 enthält und X ein Metall, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Zn, Cu, Co, Ag und Eu ist,
- – Abscheiden einer Kohlenstoff-haltigen Schicht auf die selbstorganisierte Monolage der organischen Verbindung.
- Die in der Erfindung beschriebene Zwischenschicht zwischen der selbstorganisierten Monolage der organischen Verbindung und dem Topkontakt besteht aus einer Kohlenstoff- oder Kohlenwasserstoffschicht, die auch mit einer metallischen Komponente zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit dotiert werden kann. Der wesentliche Vorteil der erfindungsgemäßen Schicht besteht darin, dass die Leitfähigkeit in den Kohlenstoffschichten auf Elektronentransport beruht und deshalb nicht begrenzend für die Zykluszeit oder Zugriffszeit des Speicherelements wirkt. Außerdem ist die Leitfähigkeit dieser Schicht in weiten Grenzen variierbar von sehr gut leitend (103 Scm–1) bis isolierend.
- Die mechanische Festigkeit der Kohlenstoff- bzw. Kohlenwasserstoffschicht kann ebenso in weiten Grenzen von graphitartigen bis zum sehr harten diamantartigen Kohlenstoff durchvariiert werden. Ebenso ist es möglich, sowohl die Leitfähig keit als auch die mechanische Festigkeit gradientenartig innerhalb der Schicht bzw. von unten nach oben in Schichtnormalen-Richtung einzustellen. Dabei ermöglichen metallische Dotierungen, dass eine harte mechanisch feste Schicht auch eine gute elektronische Leitfähigkeit besitzen kann und letztlich auch damit der metallische Topkontakt realisiert werden kann.
- Die Kohlenstoffschichten sind extrem temperaturbeständig, bezüglich der chemischen Struktur sehr einfach und lassen sich absolut kompatibel mit CMOS-Prozessen verkapseln. Die Kohlenwasserstoffatome können problemlos chemisch an die Porphyrin- oder Ferrocenspeichermoleküle ankoppeln und ebenso eine gute elektrische Verbindung mit dem metallischen Topkontakt eingehen, sofern dieser noch benötigt wird.
- Grundsätzlich kann die gut leitende, mechanisch feste, dotierte Kohlenwasserstoffschicht auch die Funktion des Topkontakts erfüllen, womit der zusätzliche Topkontakt eingespart werden kann. Dabei kann diese Schicht einen Gradienten in der mechanischen Konsistenz in Schichtnormalen-Richtung, beginnend mit Graphit, polymerartig zu ausreichend hart und fest aufweisen. Dies kann in einem Prozessschritt durch Variationen der Prozessparameter und des Reaktivgases erreicht werden.
- Mit der Integration der neuen gradientenartigen Kohlenstoffschicht kann die Funktion des Hybrid-Silizium-Molekularspeicherelements in Bezug auf Zykluszeit, Zugriffszeit und Stabilität verbessert und grundsätzlich ein zusätzlicher Topkontakt eingespart werden.
- Die Erfindung wird nun anhand der Zeichnung näher erläutert.
- Es zeigt:
-
1 einen schematischen Querschnitt einer Hybrid-Silizium-molekularen Speicherzelle auf der Grundlage einer selbstorganisierten Monolage. - Die in
1 beschriebene Struktur entspricht einer Speicherzelle gemäß der Erfindung. Auf einem Substrat, das ein flexibles Substrat (100 ) aus z. B. einer Polymerfolie ist, wird eine erste Elektrode (200 ) abgeschieden und strukturiert. Die erste Elektrode (200 ) besteht dabei aus einem Material, auf dem die geeigneten Porphyrinderivate eine selbstorganisierte Monolage bilden. Wenn z. B. das Porphyrinmolekül Thiolgruppen aufweist, besteht die erste Elektrode (200 ) aus einem Metall, das aus der Gruppe bestehend aus Au, Ag, Pt oder Pd ausgewählt ist. Wenn das Porphyrinmolekül Silan- oder Phosphonsäuregruppen aufweist, besteht die erste Elektrode (200 ) aus Silizium/Siliziumoxidschichten. Die Verfahren zur Erzeugung von selbstorganisierten Monolagen sind dem Fachmann bekannt und z. B. in S. Gowda, G. Mathur, Q. Li, Q. Zhao, J.S. Lindsey, K. Mobley, D.F. Bocian, V. Misra, IEDM Conf., Washington DC (Dec 2003) p. 2211 oder D.T. Gryko, C. Clausem, J.S. Lindsay, J. Org. Chem. Vol 64, (1999), p. 8635, beschrieben. - Die selbstorganisierte Monolage, die sich auf der ersten Elektrode gebildet hat, stellt die aktive Schicht (
300 ) dar. - Auf dieser aktiven Schicht (
300 ) wird erfindungsgemäß eine Schicht (400 ) aus einem Kohlenstoff-haltigen Material aufgebaut. Wie in1 gezeigt, kann die erfindungsgemäße Schicht aus mehreren Schichten bestehen (401 ;402 ;403 ), wo bei die Schicht (401 ), die unmittelbar mit dem organischen Molekül in Verbindung steht, eine relativ weiche, schwach dotierte Kohlenstoffschicht ist, die nachfolgende Schicht (402 ) eine feste, mit einem Metall dotierte Kohlenstoffschicht ist und die darauf folgende Schicht (403 ) eine feste Metall-Kohlenstoffschicht ist, die stark dotiert ist und als Topkontakt dient. - Die erfindungsgemäße Schicht kann zum Beispiel mittels DC-Sputtern abgeschieden werden. Hierzu verwendet man ein metallisches Target, beispielsweise Silber, und als Gasgemisch Methan, Wasserstoff und Argon bei einem Gesamtdruck von ca. 5 × 10–3 mbar. Um einen Gradienten in der mechanischen Konsistenz zu erhalten, beginnt man bei einer niedrigen Sputterleistung und erhält somit eine gut leitende, weichere Kohlenstoffschicht (
401 ), die mit zunehmender DC-Sputterleistung über eine festere Silber-dotierte Kohlenstoffschicht (402 ) in eine ausreichend feste und gut leitende Ag-Kohlenstoffschicht (403 ) übergeht. Letztendlich kann man durch Reduzierung des Methan- und Wasserstoffanteils im Mischgas eine Silberschicht an der Oberfläche erhalten. Die Härte der Kohlenstoff/Silber-Kohlenstoffschicht lässt sich noch zusätzlich durch eine negative Bias-Spannung, die man an die Substratauflage anlegt, steuern. - Eine Abscheidung der dotierten Kohlenstoffschicht mittels Co-Sputtern eines Graphit- und Metalltargets ist ebenso einsetzbar, um gut leitende Schichten mit einem Festigkeits/Härte-Gradienten in der Schicht normal zu erhalten.
- Grundsätzlich lassen sich die dotierten Kohlenstoffschichten auch mittels plasmagestütztem chemischen Abscheiden aus der Gasphase (PECVD) in einem kommerziell erhältlichen Reaktor abscheiden. Hierzu kann das Plasma mit den klassischen Anregungsfrequenzen von 13,56 MHz, 27,12 MHz auch mittels Mikrowellen angeregt werden. Als Arbeitsgas kann man typischerweise Methan, Ethen oder CxHy, in Neon oder einem anderen Edelgas verdünnt, bei einem Druck von beispielsweise ca. 1 bis ca. 100 Pa im Reaktor verwenden. Da die abzuscheidende Kohlenstoff- oder dotierte Kohlenwasserstoffschicht keine außerordentlich große Härte aufweisen muss, sondern nur leitfähig und ausreichend fest sein muss, kann man auf eine Beaufschlagung der Elektrode, auf der das Substrat platziert ist, mit einer zusätzlichen Bias-Spannung verzichten. Dotierung mit Metall-haltigen Vorläuferverbindungen, um eine Metall-Kohlenwasserstoffschicht zu erhalten, kann durch Beimischung zum Reaktivgas erfolgen.
- Falls es notwendig sein sollte, die Ferrocen- bzw. Porphyrinmolekularen Monolagen vor der UV-Strahlung des Plasmas zu schützen, kann man den Abstand des Substrats vom Sputtertarget groß wählen, oder beim PECVD eine modifizierte Ausführung, das sog. Remote-PECVD verwenden, bei dem das Plasma in größerer Entfernung vom Substrat erzeugt wird.
- Die erfindungsgemäße Speicherzelle kann z. B. in einem Cross-Point-Array integriert werden.
- Dazu wird auf einem Substrat aus z. B. Kunststoff die untere Elektrode durch das thermische Aufdampfen von Si, Aluminium, Titan, Gold, Silber, Platin oder Palladium abgeschieden und strukturiert. Darauf wird dann eine selbstorganisierte Monolage eines Metallo-Porphyrin bzw. Ferrocen-Derivates erzeugt.
- Die Herstellung der Kohlenstoff-haltigen Schicht auf der selbstorganisierten Monolage erfolgt wie vorstehend beschrieben.
- Erfindungsgemäß kann aber die Porphyrin- bzw. Ferrocen-Verbindung in ein Loch, das über der ersten Elektrode geöffnet wurde, gefüllt werden (Via-Konzept). Beide dieser Konzepte, nämlich Cross-Point-Konzept und das Via-Konzept sind in ihren Grundzügen dem Fachmann bekannt und können bei der vorliegenden Anmeldung angewandt werden.
-
- 100
- flexibles Substrat
- 200
- erste Elektrode
- 300
- aktive Schicht
- 401
- weiche, schwach dotierte Kohlenstoffschicht
- 402
- feste, mit einem Metall dotierte Kohlenstoffschicht
- 403
- feste, stark dotierte Metall-Kohlenstoffschicht
wobei R1 unabhängig voneinander Wasserstoff, eine Alkylkette mit 1–20 C-Atomen, eine aromatische Gruppe, die mit einer Alkylkette mit 1–4 C-Atomen, die mit einer oder mehreren funktionellen Gruppen substituiert sein kann, unter der Voraussetzung, dass mindestens eine der R1-Gruppen in den allgemeinen Formeln I oder II einen Rest, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
-PO3H, -SH, -OH, -NH2, -NHR, -NR2, -PHR, -PR2, -COOH, -CONH2, -CONHOH und -CONHNH2 enthält und
X ein Metall, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Zn, Cu, Co, Ag und Eu ist.
Claims (10)
- Eine nichtflüchtige Speicherzelle enthaltend: – ein Substrat; – eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode; – eine aktive Schicht zwischen der ersten und der zweiten Elektrode, wobei die aktive Schicht eine selbstorganisierte Monolage einer organischen Verbindung der allgemeinen Formel I oder II oder bedeutet, wobei R1 unabhängig voneinander Wasserstoff, eine Alkylkette mit 1–20 C-Atomen, eine aromatische Gruppe, die mit einer Alkylkette mit 1–4 C-Atomen, die mit einer oder mehreren funktionellen Gruppen substituiert sein kann, unter der Voraussetzung, dass mindestens eine der R1-Gruppen in den allgemeinen Formel I oder II einen Rest, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus -PO3H, -SH, -OH, -NH2, -NHR, -NR2, -PHR, -PR2, -COOH, -CONH2, -CONHOH und -CONHNH2 enthält und X ein Metall, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Zn, Cu, Co, Ag und Eu ist, und auf dieser selbstorganisierten Monolage der organischen Verbindung eine Kohlenstoff-haltige Schicht angeordnet ist.
- Speicherzelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Elektrode aus mehreren Schichten besteht.
- Speicherzelle nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Substrat aus einem Polymer besteht.
- Speicherzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die erste Elektrode aus Polysilizium, Si/SiO2 oder Au besteht.
- Speicherzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Speicherzelle in einem Speicherzellenfeld angeordnet ist und das Speicherzellenfeld als Cross-Point-Array gebildet wird.
- Speicherzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Speicherzelle in einem Speicherzellenfeld angeordnet ist und die Zelle im Kontaktloch zwischen der ersten und der zweiten Elektrode angeordnet ist.
- Speicherzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die zweite transparente Elektrode durch ein MOCVD-Verfahren abgeschieden wird.
- Speicherzelle nach Anspruch 7, wobei das MOCVD-Verfahren bei einem Druck von ca. 0,5 mbar durchgeführt wird.
- Speicherzelle nach Anspruch 7, wobei das MOCVD-Verfahren bei einer Temperatur von ca. 180 °C durchgeführt wird.
- Verfahren zur Herstellung einer nichtflüchtigen Speicherzelle, gekennzeichnet durch folgende Schritte: – Bereitstellen eines Substrates; – Abscheiden und falls notwendig Strukturieren einer ersten Elektrode; – in Kontakt Bringen der ersten Elektrode mit einer organischen Verbindung, wodurch eine selbstorganisierte Monolage der organischen Verbindung gebildet wird; wobei die organische Verbindung eine Verbindung der allgemeinen Formel I oder II bedeutet oder wobei R1 unabhängig voneinander Wasserstoff, eine Alkylkette mit 1–20 C-Atomen, eine aromatische Gruppe, die mit einer Alkylkette mit 1–4 C-Atomen, die mit einer oder mehreren funktionellen Gruppen substituiert sein kann, unter der Voraussetzung, dass mindestens eine der R1-Gruppen in den allgemeinen Formel I oder II einen Rest, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus -PO3H, -SH, -OH, -NH2, -NHR, -NR2, -PHR, -PR2, -COOH, -CONH2, -CONHOH und -CONHNH2 enthält und X ein Metall, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Zn, Cu, Co, Ag und Eu ist, – Abscheiden einer Kohlenstoff-haltigen Schicht auf die selbstorganisierte Monolage der organischen Verbindung.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004057790A DE102004057790A1 (de) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | Hybrid-Silizium-molekulare Speicherzelle mit hoher Speicherdichte |
US11/289,784 US20060151780A1 (en) | 2004-11-30 | 2005-11-30 | Hybrid silicon-molecular memory cell with high storage density |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004057790A DE102004057790A1 (de) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | Hybrid-Silizium-molekulare Speicherzelle mit hoher Speicherdichte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004057790A1 true DE102004057790A1 (de) | 2006-06-08 |
Family
ID=36441586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102004057790A Ceased DE102004057790A1 (de) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | Hybrid-Silizium-molekulare Speicherzelle mit hoher Speicherdichte |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060151780A1 (de) |
DE (1) | DE102004057790A1 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7358113B2 (en) * | 2004-01-28 | 2008-04-15 | Zettacore, Inc. | Processing systems and methods for molecular memory |
US7642546B2 (en) * | 2005-12-01 | 2010-01-05 | Zettacore, Inc. | Molecular memory devices including solid-state dielectric layers and related methods |
DE102009035419B4 (de) * | 2009-07-31 | 2018-03-08 | Globalfoundries Dresden Module One Llc & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines CMOS-Bauelements mit molekularen Speicherelementen in einer Kontaktdurchführungsebene |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6381169B1 (en) * | 1999-07-01 | 2002-04-30 | The Regents Of The University Of California | High density non-volatile memory device |
WO2003038886A1 (en) * | 2001-10-26 | 2003-05-08 | The Regents Of The University Of California | Formation of self-assembled monolayers on silicon substrates |
WO2003075279A1 (en) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Thin Film Electronics Asa | A memory cell |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3833894A (en) * | 1973-06-20 | 1974-09-03 | Ibm | Organic memory device |
US5472786A (en) * | 1994-09-19 | 1995-12-05 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Variable index material for optical switching and real time holographic recording |
WO2003073513A1 (en) * | 2002-02-27 | 2003-09-04 | North Carolina State University | Use of electroactive monolayers in generating negative differential resistance behaviors and devices employing the same |
US6943054B2 (en) * | 2003-07-25 | 2005-09-13 | The Regents Of The University Of California | Attachment of organic molecules to group III, IV or V substrates |
-
2004
- 2004-11-30 DE DE102004057790A patent/DE102004057790A1/de not_active Ceased
-
2005
- 2005-11-30 US US11/289,784 patent/US20060151780A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6381169B1 (en) * | 1999-07-01 | 2002-04-30 | The Regents Of The University Of California | High density non-volatile memory device |
WO2003038886A1 (en) * | 2001-10-26 | 2003-05-08 | The Regents Of The University Of California | Formation of self-assembled monolayers on silicon substrates |
WO2003075279A1 (en) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Thin Film Electronics Asa | A memory cell |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060151780A1 (en) | 2006-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3243224B1 (de) | Elektronisches bauelement | |
DE69831243T2 (de) | Herstellungsverfahren einer Licht emittierenden Anzeigevorrichtung mit aktiver Matrix | |
DE69721929T2 (de) | Tunneleffektanordnung und verfahren zur herstellung | |
DE60030761T2 (de) | Flüchtiger und nichtflüchtige schaltelemente auf molekularer basis | |
US7829927B2 (en) | Polyoxometallates in memory devices | |
DE10250829B4 (de) | Nichtflüchtige Speicherzelle, Speicherzellen-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer nichtflüchtigen Speicherzelle | |
DE602004005333T2 (de) | Planarer polymer-speicherbaustein | |
DE102012220731B4 (de) | Verfahren zum Verringern des Kontaktwiderstands für Feldeffekttransistoreinheiten und Vorrichtung | |
DE112004000423T5 (de) | Aufschleuder-Polymere für organische Speicherelemente | |
DE112004001234T5 (de) | Polymer-Speichervorrichtung | |
DE60203321T2 (de) | Ferroelektrische oder elektret-speicherschaltung | |
DE112005000724T5 (de) | In-Situ-Oberflächenbehandlung zur Bildung von Speicherzellen | |
EP1636826B1 (de) | Verbindung zur bildung einer selbstorganisierenden monolage, schichtstruktur, halbleiterbauelement mit einer schichtstruktur und verfahren zur herstellung einer schichtstruktur | |
DE112004001855T5 (de) | Selbststrukturierende Anordnung eines leitenden Polymers zur Herstellung einer Polymerspeicherzelle | |
DE10126578C2 (de) | Verwendung von Molekül- bzw. Polymerschichten als Speicherelemente | |
DE602004006441T2 (de) | Nichtflüchtiger ferroelektrischer dünnfilm-baustein mit einem organischen ambipolaren halbleiter und verfahren zum verarbeiten eines solchen bausteins | |
DE10228772A1 (de) | Verringerung des Kontaktwiderstandes in organischen Feldeffekttransistoren mit Palladiumkontakten durch Verwendung von Nitrilen und Isonitrilen | |
CN104704565A (zh) | 由单一聚合物材料制成的电阻式存储装置 | |
DE69333226T2 (de) | Elektronischer schaltkreis im nanobereich und verfahren zu dessen herstellung | |
DE102007019260B4 (de) | Nichtflüchtiges organisches Speicherelement | |
DE102004057790A1 (de) | Hybrid-Silizium-molekulare Speicherzelle mit hoher Speicherdichte | |
DE102006003572A1 (de) | Hybrid Silizium-Molekulare Speicherzelle auf der Basis von Fc-BzCN und Por-BzCN Molekülkomplexen | |
DE10256486A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Speicherzelle, Speicherzelle und Speicherzellen-Anordnung | |
DE102007021761B4 (de) | Widerstandsschaltelement, Speicherbauelemente, Speichermodul, Verfahren zur Herstellung eines resistiven Schaltelements und Verfahren zur Herstellung eines resistiven Speicherbauelements | |
DE102009035419B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines CMOS-Bauelements mit molekularen Speicherelementen in einer Kontaktdurchführungsebene |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE |
|
8131 | Rejection |