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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf Häusungstechniken. Insbesondere
bezieht sich die vorliegende Erfindung auf das Häusen für lichtemittierende Dioden
(LEDs).
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Lichtemissionsdiodengehäuse („LED-Gehäuse") sind Halbleitervorrichtungen,
die LED-Chips aufweisen, die als Lichtquellen wirken. LEDs weisen Verbundhalbleitermaterialien
auf, die Licht erzeugen, wenn sie elektrisch aktiviert werden. Einige
Beispiele solcher Verbundhalbleitermaterialien sind GaAs, AlGaAs,
GaN, InGaN und AlGaInP.
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Wenn
eine LED elektrische Energie in Licht umwandelt, ist sie hocheffizient
und weit dauerhafter und verbraucht viel weniger Elektrizität als Leuchtdrahtglühbirnen.
Während
die praktische Verwendung von LEDs an Bedeutung gewinnt, werden
sie immer verbreiteter in Anzeigen verwendet, wie z. B. den Indikatoren
für Elektrogeräte und den
Hintergrundbeleuchtungen für
Flüssigkristallanzeigen
in Zellulartelefonen.
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Herkömmliche
LED-Gehäuse
sind aus Kunststoff hergestellt, um Komponentengröße und -kosten
niedrig zu halten. Die Kunststoffhülle häust eine oder mehrere LEDs
und wird dann mit einem optisch transparenten Material gefüllt, um
die LED vor der Umgebung zu schützen
und von derselben abzudichten.
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Ein
Problem, das herkömmlichen
Kunststoff-LED-Gehäusen
zugeordnet ist, ist Lichtlecken. Um dabei zu helfen, kleinere LED-Gehäuse herzustellen,
wird die Dicke des Kunststoffgehäuses
reduziert. Folglich ermöglicht
das dünnere
Gehäuse
der LED ein Lichtlecken durch das LED-Gehäuse. Ein Lichtlecken macht
die LED-Vorrichtung weniger effizient, wodurch mehr Leistung erforderlich
ist, um eine gewünschte
Helligkeit zu erreichen, was zu mehr Leistungsverbrauch der Vorrichtung
führt,
in der sie sich befindet. Zusätzlich
dazu, da Elektronikgeräte immer
kleiner werden, müssen
auch LEDs kleiner sein. Folglich hat das kleinere LED-Gehäuse Probleme
mit dem Ableiten der Wärme,
die durch Hochhelligkeits-LEDs erzeugt wird.
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Es
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Gehäuse für eine lichtemittierende
Diode, ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für eine lichtemittierende Diode
und eine Lichtquelle mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Gehäuse
für eine
lichtemittierende Diode gemäß Anspruch
1, ein Verfahren zum Herstellen für ein Gehäuse einer lichtemittierenden
Diode gemäß Anspruch
8 und eine Lichtquelle gemäß Anspruch
14 gelöst.
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Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung umfassen ein Gehäuse für eine lichtemittierende Diode,
die einen Keramikhohlraum, der ein Substrat aufweist, zum Befestigen
einer lichtemittierenden Diode, und im wesentlichen vertikale Seitenwände aufweist,
zum Reduzieren von Lichtlecken. Bei einem Ausführungsbeispiel verhindern das
opake Wesen des Keramikmaterials und insbesondere die reflektive
Plattierung ein Lichtlecken. Das Keramik-LED-Gehäuse umfasst ferner eine Metallbeschichtung
auf einem Abschnitt des Keramiksubstrats zum Reflektieren von Licht
in einer vorbestimmten Richtung.
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Ausführungsbeispiele
der Erfindung umfassen ferner ein Verfahren zur Herstellung eines
Gehäuses
für eine
lichtemittierende Diode, das das Bilden eines Keramikhohlraums,
der ein Substrat aufweist, zum Befestigen einer lichtemittierenden
Diode, und im wesentlichen vertikaler Seitenwände aufweist, zum Reduzieren
eines Lichtlecks. Das Verfahren umfasst ferner das Beschichten eines
Abschnitts des Kera mikhohlraums mit einem lichtreflektierenden Material,
das Positionieren einer lichtemittierenden Diode auf dem Substrat
und das Aufbringen eines optisch transparenten Materials in dem
Hohlraum, um die lichtemittierende Diode zu schützen.
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf
die beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
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1 eine
Seitenansichtsdarstellung eines exemplarischen Keramik-LED-Gehäuses, das
eine lichtreflektierende Beschichtung gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung aufweist;
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2A bis 2D Seitenansichtdarstellungen
eines beispielhaften Keramik-LED-Gehäuses während mehrerer Verarbeitungsschritte
gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung;
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3 ein
Flussdiagramm eines beispielhaften Prozesses zum Herstellen eines
Keramik-LED-Gehäuses
gemäß Ausführungsbeispielen der
vorliegenden Erfindung; und
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4 eine
Ansicht von oben und unten von einem exemplarischen Keramik-LED-Gehäuse gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung.
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Es
wird nun detailliert Bezug auf die verschiedenen Ausführungsbeispiele
der Erfindung genommen, wobei Beispiele derselben in den beiliegenden
Zeichnungen dargestellt sind. Während
die Erfindung in Verbindung mit den verschiedenen Ausführungsbeispielen
beschrieben wird, wird darauf hingewiesen, dass sie die Erfindung
nicht auf diese Ausführungsbeispiele
einschränken
sollen. Im Gegensatz dazu soll die Erfindung Alternativen, Abänderungen
und Entsprechungen abdecken, die in der Erfindung umfasst sein können, wie
durch die beiliegenden Ansprüche
definiert ist.
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Ferner
sind in der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der Erfindung
zahlreiche spezifische Details ausgeführt, um ein umfassendes Verständnis der
Erfindung zu liefern. Es ist jedoch für Fachleute auf dem Gebiet
offensichtlich, dass die Erfindung ohne diese spezifischen Details
praktiziert werden kann. In anderen Fällen wurden bekannte Verfahren,
Prozesse, Komponenten und Schaltungen nicht detailliert beschrieben,
um die Aspekte der Erfindung nicht unnötig undeutlich zu machen.
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf die Herstellung eines Keramik-LED-Gehäuses. Das exemplarische
Keramik-LED-Gehäuse der
vorliegenden Erfindung weist ausgezeichnete thermische Eigenschaften
und Dauerhaftigkeit auf, um Wärme
von einer Hochhelligkeits-LED-Vorrichtung zu widerstehen, im Gegensatz
zu herkömmlichen
Kunststoff-LED-Gehäusen.
Die thermischen Eigenschaften des Keramikgehäuses ermöglichen eine Verbesserung bei
der Helligkeit von LEDs, ohne das Erfordernis, das Gehäuse resistent
gegenüber
zusätzlicher
erzeugter Wärme
zu machen, und ohne das Gehäuse
mit einer Einrichtung zum schnellen Ableiten der Wärme auszurüsten. Die
Verwendung von Aluminium- oder Aluminiumnitrid-Keramikmaterialien macht das Keramik-LED-Gehäuse weniger
anfällig für die nachteilige
Wärme,
die durch Hochhelligkeits-LED-Vorrichtungen erzeugt wird. Zusätzlich dazu
hält das
Keramikgehäuse
mehr Licht zurück und
ermöglicht
kein Lichtlecken, wie es herkömmliche
auf Harz basierende LED-Gehäuse tun.
Ein solches Keramikgehäuse
ermöglicht
ferner die Verwendung einer hohen Temperatur während des Anordnungsprozesses.
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Keramik-LED-Gehäuse können in
ihren Abmessungen kleiner hergestellt werden als herkömmliche
auf Harz basierende LED-Gehäuse,
und Herstellungstechniken ermöglichen,
dass die Seitenwände
des Keramik-LED-Gehäuses
im Wesentlichen vertikal gebildet werden, wodurch der Oberflächenbereich
des Keramikhohlraums vergrößert wird
und ermöglicht
wird, dass mehrere LED-Vorrichtungen in einem einzelnen Keramik-LED-Gehäuse befestigt werden.
Die Verwendung von Keramik schafft eine elektrisch effizientere
LED-Vorrichtung, die kleiner und kostengünstiger hergestellt werden
kann.
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Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung beziehen sich auf das Häusen von
Hochhelligkeits-LED-Vorrichtungen. Bei einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung wird ein Keramiksubstrat verwendet, um ein Lichtlecken
in einer Hochhelligkeits-LED zu reduzieren, um die Effizienz der
LED zu verbessern. Ein Reduzieren der Menge an Lichtlecken reduziert
die Leistungsmenge, die erforderlich ist, um eine gewünschte Helligkeit
zu erreichen. Zusätzlich
zu einem Keramikgehäusesubstrat
schaffen Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung ein Keramik-LED-Gehäuse, das mit einem lichtreflektierenden
Material beschichtet ist, um die Lichtintensität weiter zu erhöhen und
das Lichtlecken weiter zu reduzieren.
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1 ist
eine Darstellung eines exemplarischen Keramikgehäuses für eine lichtemittierende Diode
gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung. Ein Keramikgehäuse 100 weist ein Keramiksubstrat 110 mit
im Wesentlichen vertikalen Seitenwänden auf. Gemäß Ausführungsbeispielen der
vorliegenden Erfindung enthält
und fokussiert das Keramikgehäuse 110 Licht
effektiver als ein herkömmliches
Gehäuse,
das aus Kunststoff hergestellt ist. Bei einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung ist das Keramikgehäuse
mit einem lichtreflektierenden Material beschichtet, um die Effizienz
der LED weiter zu verbessern, durch Reflektieren von Licht in einer vorbestimmten
Richtung. Durch Reflektieren von Licht in einer bestimmten Richtung
wird weniger Leistung benötigt,
um eine gewünschte
Helligkeit in einer bestimmten Richtung zu erzeugen. Bei einem herkömmlichen
LED-Gehäuse
leckt Licht durch die Seitenwände,
und es wird daher mehr Leistung benötigt, um eine gewünschte Helligkeit
zu erreichen.
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Bei
einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung weist das Keramikgehäuse 100 elektrische
Verbindungen 140 auf, um die LED 130 elektrisch
mit einem ersten Abschnitt der Metallleitungsführung 132 an der Innenseite
des Keramikgehäuses
und der Außenseite
des Keramikgehäuses zu
koppeln. Zusätzlich
dazu kann eine Drahtbindung 125 verwendet werden, um die
LED 130 elektrisch mit einem zweiten Abschnitt der Metallleitungsführung 132 zu
koppeln.
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Die
vorliegende Erfindung schafft ein Keramik-LED-Gehäuse, um
ein Lichtlecken einer Hochhelligkeits-LED zu reduzieren. Zusätzlich zum
Reduzieren von Lichtlecken ermöglicht
ein Keramikgehäuses,
dass die Abmessungen des Gehäuses
abwärts skaliert
werden. Gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung kann ein Keramik-LED-Gehäuse in seinen
Abmessungen kleiner hergestellt werden als ein herkömmliches
Kunststoff-LED-Gehäuse.
Zusätzlich
dazu kann der Umriss der Seitenwände
des Keramikgehäuses
derart hergestellt werden, dass die Seitenwände im Wesentlichen vertikal sind.
Bei einem herkömmlichen
LED-Gehäuse
sind die Seitenwände
nicht vertikal (z. B. hängen
von der Oberseite des Gehäuses
zu der Unterseite des Gehäuses),
da die Herstellung von Kunststoff-LED-Gehäusen Seitenwände erzeugt,
die nicht vertikal sind, wodurch der Bereich an der Unterseite des
Gehäuses
reduziert wird. Bei einem Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung weist das Keramik-LED-Gehäuse vertikale Seitenwände auf,
wodurch der Oberflächenbereich
des Bodens des Gehäuses
bei einer gegebenen bestimmten Vorrichtungsabmessung erhöht wird.
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Bei
einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung wird das Keramik-LED-Gehäuse 110 mit
Metall plattiert, um eine lichtreflektierende Beschichtung auf der
Innenoberfläche
des Keramikgehäuses 110 zu
bilden. Bei einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung ist die metallische Plattierung silber, aber die Plattierung
kann ein beliebiges lichtreflektierendes Material sein, das auf
die Oberfläche des
Keramikgehäuses 110 aufgebracht
werden kann. Bei einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung wird Silber auf die Oberfläche des Keramikgehäuses elektroplattiert.
Es wird darauf hingewiesen, dass ein beliebiger bekannter Prozess
verwendet werden kann, um das Keramikgehäuse 110 mit dem lichtreflektierenden
Material 120 zu beschichten.
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Bei
einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung wird das lichtreflektierende Material an spezifischen
Stellen gebildet, um Licht in einer vorbestimmten Richtung zu reflektieren.
Als solches können
die Stellen elektrisch nicht mit der Metallleitungsführung 132 verbunden
sein.
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2A–2D sind
Darstellungen eines exemplarischen Keramik-LED-Gehäuses während unterschiedlicher
Verarbeitungsschritte gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung. Der Klarheit halber wird der exemplarische
Prozess 300 aus 3 in Verbindung mit den 2A–2D beschrieben.
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2A ist
eine Seitenansichtdarstellung eines exemplarischen Keramik-LED-Gehäuses 110 gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung. Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung
ist das Keramikmaterial, das verwendet wird, um das Keramikgehäuse 110 zu
bilden, ein aluminiumoxid- oder
aluminiumnitrid-basiertes keramisches Material. Aluminiumoxid- und
aluminiumnitrid-basierte Keramiken tolerieren extreme Hitze und
liefern effizientere Wärmeableitqualitäten als
herkömmliche auf
Kunststoff oder Harz basierende Materialien, wodurch ein größerer Helligkeitsgrad
der LED-Vorrichtung
geliefert wird. Es wird darauf hingewiesen, dass das Keramikmaterial
ein beliebiges Keramikmaterial sein kann, das zur Verwendung mit
einer Hochhelligkeits-LED-Vorrichtung
geeignet ist. Bei einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung weist das Keramikmaterial, das zum Bilden des Keramikgehäuses 110 verwendet
wird, physikalische Eigen schaften auf, die ein Elektroplattieren
von metallischen Materialien auf der Keramikoberfläche ermöglichen.
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Bei
einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung werden mehrere Keramikgehäuse 110 in Schichten
gebildet, wobei mehrere Keramikgehäuse gleichzeitig gebildet werden.
Bei einem Ausführungsbeispiel
werden die Keramikgehäuse
unter Verwendung einer Form gebildet, die auf eine Schicht eines Keramikmaterials
gestempelt werden kann, um das Keramik-LED-Gehäuse 110 zu
bilden. Gemäß der vorliegenden
Erfindung sind die Seitenwände
des Keramikgehäuses 110 im
Wesentlichen vertikal, wodurch ein maximaler Oberflächenbereich
auf der Unterseite des Keramikgehäuses 110 bereitgestellt wird,
zum Befestigen mehrerer LED-Vorrichtungen. Durch Verwenden von Keramikmaterial,
um das Gehäuse 110 zu
bilden, können
die Abmessungen des Gehäuses
kleiner sein als herkömmliche
LED-Gehäuse,
wodurch der Platzbedarf einer Vorrichtung reduziert wird, die einen
gewünschten
Helligkeitspegel erreicht. Schritt 302 aus 3 bildet
einen Keramikhohlraum, der ein Substrat aufweist, zum Befestigen einer
lichtemittierenden Diode, und im wesentlichen vertikale Seitenwände, zum
Reduzieren eines Lichtlecks. Viele unterschiedliche Verfahren zum
Bilden des Keramikgehäuses 110 können verwendet
werden, und die Verfahren zum Bilden von kleinen Keramikgehäusen sind
in der Technik bekannt.
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2B ist
eine Seitenansichtdarstellung eines exemplarischen Keramik-LED-Gehäuses, das mit
einem lichtreflektierenden Material gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung beschichtet ist. Nachdem das Keramikgehäuse 110 gebildet
ist, beschichtet Schritt 304 des exemplarischen Prozesses 300 aus 3 einen
Abschnitt des Keramikhohlraums mit einem lichtreflektierenden Material. 2B stellt
eine lichtreflektierende Beschichtung 120 auf Abschnitten
des Keramikgehäuses 110 gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung dar. Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung
ist die lichtreflektierende Beschichtung Silbermetall. Es wird darauf
hingewiesen, dass die lichtreflektierende Beschichtung ein beliebiges
lichtreflektierendes Material sein kann, das auf Abschnitte dem Keramikgehäuse 110 beschichtet
werden kann.
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Bei
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung ist die lichtreflektierende Beschichtung
metallisch und ist auf das Keramik-LED-Gehäuse 110 elektroplattiert.
Bei einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung ist die lichtreflektierende Beschichtung 120 eine
opake metallische Beschichtung. Die lichtreflektierende Beschichtung erhöht die Gesamtlichtintensität und den
Lichtstrom der LED. Zusätzlich
dazu kann das Licht von der LED auf einen vorbestimmten Ort fokussiert
werden, wodurch die Effizienz der Vorrichtung in einer spezifischen
Richtung weiter erhöht
wird.
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2C ist
eine Seitenansichtdarstellung eines exemplarischen Keramikgehäuses mit
einer lichtreflektierenden Beschichtung und einer LED-Vorrichtung
gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung. Schritt 306 des exemplarischen Prozesses 300 aus 3 ist
das Positionieren einer lichtemittierenden Diode auf das Keramiksubstrat des
Keramikgehäuses
gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung. 2C stellt
eine LED 130 dar, die auf der unteren Oberfläche des
Keramik-LED-Gehäuses 110 positioniert
ist. Nachdem die lichtreflektierende Beschichtung 120 an
den Seitenwänden
des Keramikgehäuses 110 gebildet
ist, kann die LED auf das Substrat positioniert werden. Bei einem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung sind mehrere LED-Vorrichtungen
in einem einzelnen Keramik-LED-Gehäuse positioniert. Als ein Ergebnis der
vertikalen Seitenwände
des Keramikgehäuses 110 ist
ein ausreichender Bereich auf der Substratoberfläche verfügbar, um mehrere LED-Vorrichtungen zu
positionieren.
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Wie
in 1 dargestellt ist, sind mehrere elektrische Verbinder 140 in
dem Keramikgehäuse 110 angeordnet,
um die LED 130 elektrisch mit einer Außenleistungsquelle zu ver binden.
Die elektrischen Verbinder 140 sind in 2A – 2D der
Klarheit halber nicht dargestellt, aber es wird darauf hingewiesen,
dass bei einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung elektrische Verbinder in dem Keramikgehäuse 110 angeordnet
sind, um die LED 130 elektrisch mit einer Leistungsquelle
zu koppeln. Eine Metallleitungsführung 132 kann
ebenfalls zu diesem Zweck vorgesehen sein. 2C stellt
die reflektierende Beschichtung 120 an den Seitenwänden des
Keramikgehäuses 110 dar.
Bei einem Ausführungsbeispiel der
Erfindung ist die reflektierende Beschichtung an spezifischen Orten
an dem Keramikgehäuse
gebildet, um Licht auf einen vorbestimmten Ort zu fokussieren. Zum
Beispiel kann die lichtreflektierende Beschichtung auf der Bodenoberfläche des
Keramikgehäuses 110 gebildet
sein.
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Nachdem
die LED in dem Keramik-LED-Gehäuse
positioniert ist, ist der nächste
Schritt des exemplarischen Prozesses 300 aus 3 der
Schritt 308, der das Aufbringen eines optisch transparenten Materials 145 in
dem Hohlraum des Keramik-LED-Gehäuses 110 umfasst,
um die LED 130 zu schützen.
Bei einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ist das optisch transparente Material 145 Epoxid.
Das optisch transparente Material 145 schützt die
LED-Vorrichtung 130 vor
Umgebungsfaktoren, wie z. B. Vibration, Wasser und Staubverschmutzung.
Die optischen Eigenschaften des Materials ermöglichen, dass Licht von der LED-Vorrichtung emittiert
wird, um durch das Material zu fließen, ohne einen wesentlichen
Helligkeitsverlust. Andere optisch transparente Materialien, wie
z. B. Silizium und Glas, können
ebenfalls verwendet werden.
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4 stellt
eine Draufsicht und eine Bodenansicht eines exemplarischen Keramik-LED-Gehäuses 100 gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung dar. Das LED-Gehäuse 100 weist ein
Keramikgehäuse 110 auf,
das einen Hohlraum aufweist, der einen plattierten Bereich 120 aufweist, zum
Reflektieren von Licht von einer LED in einer vorbestimmten Richtung.
Zusätzlich
dazu weist das exemplarische LED- Gehäuse 100 elektrische
Verbinder 140 auf, zum elektrischen Koppeln einer LED-Vorrichtung
(der Klarheit halber nicht gezeigt) mit einer Leistungsquelle. Bei
einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung ist das Keramikgehäuse 110 rechteckige
geformt mit einem oval geformten Hohlraum in der Mitte des Gehäuses. Der
ovale Hohlraum weist im Wesentlichen vertikale Seitenwände auf,
die mit einer lichtreflektierenden Beschichtung 120 plattiert
sind, um Licht von einer LED in einer vorbestimmten Richtung zu
richten, um die Helligkeit und Effizienz der LED zu verbessern,
wodurch die erforderliche Leistung verringert wird, um eine gewünschte Helligkeit
zu erreichen. Um die Herstellung zu unterstützen, sind Indexmarkierungen 420 vorgesehen, um
beim Positionieren bei verschiedenen Schritten des Herstellungsprozesses
zu helfen. Bei der Bodenansicht wird der plattierte Bereich 132 verwendet,
um elektrische Leistung zu der LED-Vorrichtung zu leiten. Bei einem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung ist das LED-Gehäuse 100 eine
Oberflächenbefestigungsvorrichtung.
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Zusammenfassend
weist das Keramik-LED-Gehäuse
im Gegensatz zu herkömmlichen Kunststoff-LED-Gehäusen ausgezeichnete
thermische Eigenschaften und eine Lebensdauer auf, um Wärme von
einer Hochhelligkeits-LED-Vorrichtung zu widerstehen. Die thermischen
Eigenschaften des Keramikgehäuses
ermöglichen
eine Verbesserung der Helligkeit von LEDs, ohne die Anforderung,
das Gehäuse
resistent gegenüber
zusätzlicher
Wärme zu machen,
die erzeugt wird, und ohne das Gehäuse mit einer Einrichtung zum
schnellen Ableiten der Wärme auszurüsten. Die
Verwendung von Aluminiumoxid- oder Aluminiumnitrid-Keramikmaterialien
macht das Keramik-LED-Gehäuse
weniger anfällig
für die
nachteilige Wärme,
die durch Hochhelligkeits-LED-Vorrichtungen erzeugt wird. Ein solches
Keramikgehäuse
ermöglicht
ferner die Verwendung einer hohen Temperatur während des Anordnungsprozesses.
Zusätzlich
dazu hält
das Keramikgehäuse
mehr Licht zurück
und ermöglicht
kein Lichtlecken, wie es herkömmliche,
auf Harz basierende LED-Gehäuse
tun.
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Keramik-LED-Gehäuse können in
kleineren Abmessungen hergestellt werden als herkömmliche auf
Harz basierende LED-Gehäuse, und
Herstellungstechniken ermöglichen,
dass die Seitenwände des
Keramik-LED-Gehäuses
im Wesentlichen vertikal gebildet werden, wodurch der Oberflächenbereich
des Keramikhohlraums vergrößert wird
und ermöglicht
wird, dass mehrere LED-Vorrichtungen in einem einzelnen Keramik-LED-Gehäuse befestigt werden.
Die Verwendung von Keramik schafft eine elektrisch effizientere
LED-Vorrichtung, die kleiner und kostengünstiger hergestellt werden
kann.
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Bei
Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung wurde ein Keramikgehäuse für Hochhelligkeits-LED-Vorrichtungen
beschrieben. Während
die vorliegende Erfindung bei bestimmten Ausführungsbeispielen beschrieben
wurde, sollte darauf hingewiesen werden, dass die vorliegende Erfindung
nicht als eingeschränkt
durch solche Ausführungsbeispiele
angesehen werden sollte, sondern gemäß den nachfolgenden Ansprüchen erdacht
sein sollte.
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Die
vorangehenden Beschreibungen der spezifischen Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung wurden zu Zwecken der Darstellung und Beschreibung
vorgelegt. Sie sollen nicht ausschließend sein oder die Erfindung
auf die genauen offenbarten Formen einschränken, und offensichtlich sind viele
Modifikationen und Abweichungen im Hinblick auf die obige Lehre
möglich.
Die Ausführungsbeispiele
wurden ausgewählt
und beschrieben, um die Prinzipien der Erfindung und ihre praktische
Anwendung bestmöglich
zu erklären,
um es dadurch anderen Fachleuten auf dem Gebiet zu ermöglichen,
die Erfindung und verschiedene Ausführungsbeispiele bestmöglich mit
verschiedenen Modifikationen zu verwenden, wie sie für die bestimmte
gedachte Verwendung geeignet sind. Der Schutzbereich der vorliegenden
Erfindung soll durch die beigelegten Ansprüche und ihre Entsprechungen
definiert sein.