DE102004027859B4 - Leiterplatte und Leiterplattenvorrichtung - Google Patents

Leiterplatte und Leiterplattenvorrichtung Download PDF

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Abstract

Leiterplattenvorrichtung, die umfasst
– mindestens eine Leiterplatte (3) mit mindestens einem Abstandshalter (6), der an der Leiterplatte (3) befestigt ist und der einen hervorstehenden Bereich umfasst, der elastisch ausgebildet und/oder elastisch mit der Leiterplatte (3) gekoppelt ist und der ausgebildet und angeordnet ist zum Befestigen der Leiterplatte (3) innerhalb eines Gehäuses, und
– ein Gehäuse, in dem die mindestens eine Leiterplatte (3) angeordnet ist,
bei der die Leiterplatte (3) in eine Nut (2) in dem Gehäuse eingeschoben ist und der Abstandshalter (6) so ausgebildet und angeordnet ist, dass die Leiterplatte (3) in der Nut (2) befestigt ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte und eine Leiterplattenvorrichtung, bei der die Leiterplatte zuverlässig, spielfrei, einfach und billig innerhalb eines Gehäuses zu befestigen ist. Außerdem ist eine Montage und Demontage einfach möglich, ohne das Gehäuse und/oder die Leiterplatte zu beschädigen.
  • Die DE 196 44 416 C1 offenbart ein Kontaktelement zur elektrischen Kontaktierung von Leiterkarten mit einer vorderen Modulschiene eines Baugruppenträgers. Das Kontaktelement weist mindestens eine Blattfeder auf und einen u-förmigen Kontaktkörper, dessen beide U-Schenkel sich zu ihren Enden hin verjüngen und gegeneinander elastisch verformbar sind. Dieses Kontaktelement ist in einer Führungsnut einer Führungsschiene eines Baugruppenträgers angeordnet. Die Blattfedern kontaktieren eine in dem Baugruppenträger einschiebbare Leiterkarte, während der Kontaktkörper zusammen mit der Führungsschiene in ein Positionierloch einer Modulschiene des Baugruppenträgers klemmend einsteckbar ist und dort einen elektrischen Kontakt mit der Modulschiene herstellt.
  • In der EP 0 359 223 A1 ist ein elektrischer Kontakt für Leiterplatten mit oberflächenmontierbaren Bauelementen offenbart. Der elektrische Kontakt ist als schleifenförmig geformtes Blech ausgebildet und auf die Leiterplatte gelötet. Der elektrische Kontakt ist ausgebildet zum Kontaktieren einer weiteren Leiterplatte, die parallel zu der Leiterplatte mit dem elektrischen Kontakt angeordnet ist, oder zum Kontaktieren eines Gehäuses, in dem die Leiterplatte angeordnet ist.
  • Die DE 33 25 191 A1 offenbart eine Befestigungseinheit zum Befestigen von wenigstens zwei verschiedenen Grundplatten in einem vorbestimmten Abstand zueinander. Die Befestigungseinheit weist als einen ersten Befestigungsabschnitt zum Befestigen der ersten Grundplatte ein Verbindungsglied auf. Ferner weist die Befestigungseinheit einen zweiten Befestigungsabschnitt auf, der einen pfeilförmigen Kopf bildet, zum Befestigen der zweiten Grundplatte. Ferner weist die Befestigungseinheit einen Distanz- oder Stützabschnitt auf, auf dem der erste Befestigungsabschnitt und der zweite Befestigungsabschnitt getragen werden. Der erste Befestigungsabschnitt weist ein Paar federnder Rastschenkel auf, die einen vertikalen abgestuften Abschnitt jeweils an ihrem unteren Ende aufweisen, und ein federndes Gegenhalteglied, das die Form eines dünnen Tellers oder einer teilweisen Kugeloberfläche aufweist. Das Gegenhalteglied ist in einer Längsrichtung des Verbindungsgliedes federnd verformbar. Die Rastschenkel sind symmetrisch an beiden Seiten des Verbindungsgliedes ausgeformt und sind federnd verformbar. Der Abstand der zwei Rastschenkel wächst in Richtung auf das Gegenhalteglied. Zwischen dem Verbindungsglied und dem Rastschenkel ist jeweils ein eingebuchteter Abschnitt vorgesehen, damit die Rastschenkel leicht deformiert werden können, wenn die Befestigungseinheit in ein Loch einer Grundplatte eingesteckt wird. Die vertikalen abgestuften Abschnitte werden in das Loch der Grundplatte eingepasst.
  • Die US 3,186,554 offenbart eine Halterung für Leiterplatten. Die Halterung ist ein schienenförmig ausgebildetes gebogenes Blech, das jeweils an einer von zwei einander gegenüber liegenden Innenseiten eines Gehäuses angenietet ist. Die Halterung ist derart ausgebildet, dass die Leiterplatte in einen durch das Blech gebildeten Schlitz einführbar ist und die Leiterplatte darin federnd gehalten wird.
  • Die US 6,544,047 B2 offenbart einen Verbindungsklipp für Leiterplatten. Der Verbindungsklipp ist aus einem bügelförmig gebogenen Blech hergestellt und an einem Chassis befestigt. Ferner ist an dem Chassis ein Haken ausgebildet. Eine Leiterplatte, die an dem Chassis befestigt werden soll, weist ein Loch auf, durch das der Haken des Chassis hindurchgeführt werden kann. Bei dem Montieren der Leiterplatte an dem Chassis wird der Haken durch das Loch geführt und die Leiterplatte in Richtung des Chassis gedrückt. Das elastisch verformbare Verbindungselement wird dabei elastisch verformt und kontaktiert einen Erdungsanschluss der Leiterplatte. Die Leiterplatte wird an dem Haken festgehakt und bleibt über das Verbindungselement elektrisch mit dem Chassis gekoppelt.
  • Die DE 28 12 155 A1 offenbart einen Abstand haltenden Verbinder aus Kunststoff. Der Verbinder umfasst eine Säule und weist an deren ersten Ende eine Ankerbasis für eine Befestigung an einem Chassis und an deren zweiten Ende einen Verbinder für eine Befestigung an einer Leiterplatte auf, die jeweils in ein Montageloch der Leiterplatte bzw. des Chassis einführbar sind und darin einrasten.
  • Aus der DE 297 199 62 U1 ist eine Leiterplattenvorrichtung zur Befestigung von Leiterplatten in einem Gehäuse bekannt. In dem Gehäuse sind Auflagen für Leiterplatten und eine Klemmvorrichtung vorgesehen. Die Klemmvorrichtung ist gebildet aus einem von dem Gehäuse aufragenden Steher, an dessen Ende ein an einem Scharnier angeordneter schwenkbarer Hebel ausgebildet ist, der aus einem elastisch verformbaren Material besteht. An dem schwenkbaren Hebel sind Vorsprünge ausgebildet, die auf der Oberseite der Leiterplatten zur Anlage gebracht sind.
  • Nachteilig ist, dass nur Leiterplatten in dem Gehäuse befestigt werden können, die speziell für das Gehäuse mit der Klemmvorrichtung ausgebildet sind.
  • Leiterplatten können auch durch Anschrauben oder durch Nieten in dem Gehäuse befestigt werden. Dies hat jedoch den Nachteil, dass die Montage und die Demontage der Leiterplatten aufwändig und teuer ist. Außerdem müssen in dem Gehäuse Ausnehmungen und gegebenenfalls Schraubgewinde vorgesehen sein. Zusätzlich muss die Leiterplatte eine geeignete Größe haben und an vorgegebenen Stellen Ausnehmungen aufweisen.
  • Bei Einschubgehäusen, in die die Leiterplatte beispielsweise in eine Nut eingeschoben wird, die in dem Einschubgehäuse ausgebildet ist, wird die Leiterplatte nur von der Nut gehalten. Dünne Leiterplatten können in der Nut beweglich sein und bei der Bewegung des Gehäuses Klappergeräusche verursachen. Dicke Leiterplatten können nur mit großer Kraft in die Nut eingebracht werden, so dass es zu Beschädigungen kommen kann. Nur wenn die Nut in dem Gehäuse und die Dicke der Leiterplatte zueinander passend ausgebildet sind, können die oben genannten Anforderungen an die Befestigung der Leiterplatte in dem Gehäuse erfüllt werden.
  • Die Aufgabe der Erfindung ist, eine Leiterplatte und eine Leiterplattenvorrichtung zu schaffen, die zuverlässig in einem Gehäuse befestigt werden kann.
  • Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
  • Die Erfindung zeichnet sich aus durch eine Leiterplattenvorrichtung, die mindestens eine Leiterplatte und ein Gehäuse umfasst, in dem die mindestens eine Leiterplatte angeordnet ist. Die Leiterplatte hat mindestens einen Abstandshalter, der an der Leiterplatte befestigt ist und der einen hervorstehenden Bereich umfasst, der elastisch ausgebildet ist und/oder der elastisch mit der Leiterplatte gekoppelt ist. Der Abstandshalter ist ausgebildet und angeordnet zum Befestigen der Leiterplatte innerhalb des Gehäuses, was auch als Fixieren bezeichnet werden kann. In dem Gehäuse ist eine Nut ausgebildet, in die die Leiterplatte eingeschoben ist. Der Abstandshalter ist so ausgebildet und angeordnet, dass die Leiterplatte in der Nut befestigt ist.
  • Dadurch, dass der Abstandshalter an der Leiterplatte befestigt ist, kann die Leiterplatte in dem Gehäuse befestigt werden, ohne dass das Gehäuse speziell für die Befestigung der Leiterplatte ausgebildet sein muss. Dies ermöglicht es, Leiterplatten unterschiedlicher Größe in einem Gehäuse zu befestigen. Durch die Befestigung der Leiterplatte durch den hervorstehenden Bereich, der elastisch ausgebildet und/oder der elastisch mit der Leiterplatte gekoppelt ist, kann ein Spiel- oder Toleranzausgleich erreicht werden, der beispielsweise den Einsatz von Leiterplatten unterschiedlicher Dicke erlaubt, ohne dass das Gehäuse angepasst werden muss. Außerdem können Schwingungen gedämpft und dem Entstehen von Klappergeräuschen entgegengewirkt werden. Die Abstandshalter können auch zur Befestigung von Leiterplatten in Einschubgehäusen verwendet werden, in denen andere Befestigungs- oder Dämpfungsmaßnahmen nur mit großem Aufwand möglich sind. Die Leiterplatten können innerhalb des Gehäuses und ohne äußere Maßnahmen, wie zum Beispiel Verschraubungen, durch Verklemmung befestigt werden. Durch geeignet ausgebildete Abstandshalter besteht die Möglichkeit, mehr als eine Leiterplatte in einem vorgegebenen Abstand übereinander in dem Gehäuse zu befestigen. Der hervorstehende Bereich des Abstandshalters ragt aus der Ebene der Leiterplatte heraus. Der hervorstehende Bereich des Abstandshalters kann selbst elastisch ausgebildet sein und/oder elastisch mit der Leiterplatte gekoppelt sein. Der hervorstehende Bereich des Abstandshalters kann beispielsweise so ausgebildet sein, dass er die Leiterplatte an der Wand des Gehäuses, an einer anderen Leiterplatte in dem Gehäuse oder an einer Nut oder anderen in dem Gehäuse ausgebildeten Strukturen abstützt. Der Abstandshalter kann durch seinen hervorstehenden Bereich einen Toleranzausgleich bewirken und kann so Schwingungen der Leiterplatte dämpfen und Klappergeräusche verhindern.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplatte ist der Abstandshalter in eine Ausnehmung in der Leiterplatte eingebracht. Dies hat den Vorteil, dass der Abstandshalter gut an der vorgegebenen Position der Ausnehmung an der Leiterplatte befestigt werden kann. Außerdem besteht die Möglichkeit, den Abstandshalter so auszubilden, dass dieser die Ausnehmung in der Leiterplatte durchdringt und die Leiterplatte so auch in zwei Richtungen abstützen kann. Ferner besteht die Möglichkeit, mit dem Abstandshalter mehr als eine Leiterplatte in dem Gehäuse zu befestigen und die Leiterplatten übereinander in vorgegebenen Abständen zueinander anzuordnen.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplatte umfasst der Abstandshalter einen Stift, der die Ausnehmung in der Leiterplatte durchdringt, und mindestens eine Befestigungsvorrichtung, die zum Befestigen des Stifts an der Leiterplatte ausgebildet ist. Dies hat den Vorteil, dass der Stift einfach mehr als eine Leiterplatte in einem durch die Befestigungsvorrichtungen vorgegebenen Abstand übereinander anordnen kann. Durch die Wahl einer jeweils geeigneten Stiftlänge kann die Leiterplatte in unterschiedlich ausgebildeten Gehäusen befestigt werden.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplatte umfasst der Abstandshalter an einem Ende einen Kopf, der auf der der Befestigungsvorrichtung abgewandten Seite an der Leiterplatte anliegt und der größer ist als die Ausnehmung in der Leiterplatte. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die Leiterplatte in dem Gehäuse nur in einer Richtung unterstützt werden soll. Durch die Wahl einer geeigneten Stiftlänge ist die Leiterplatte in unterschiedlich ausgebildeten Gehäusen einsetzbar.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplatte ist der Abstandshalter durch eine Klippverbindung an der Leiterplatte befestigt. Dies hat den Vorteil, dass der Abstandshalter gegebenenfalls einfach und zerstörungsfrei von der Leiterplatte demontiert werden kann.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplatte ist der Abstandshalter durch eine Klebeverbindung an der Leiterplatte befestigt. Die Klebeverbindung ist sehr vielseitig einsetzbar, da nur wenige Einschränkungen hinsichtlich der Position des Abstandshalters auf der Leiterplatte bestehen. Außerdem ist eine Klebeverbindung zuverlässig.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplatte ist der Abstandshalter durch eine Schraubverbindung an der Leiterplatte befestigt. Dies hat den Vorteil, dass die Befestigung des Abstandshalters an der Leiterplatte sehr zuverlässig ist und dass der Abstandshalter wieder demontiert werden kann, ohne Beschädigungen zu verursachen.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplatte ist der Abstandshalter durch eine Nietverbindung an der Leiterplatte befestigt. Dies hat den Vorteil, dass die Nietverbindung sehr einfach und zuverlässig ist.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplatte ist der Abstandshalter durch eine Lötverbindung an der Leiterplatte befestigt. Neben der guten Haltbarkeit ist ein weiterer Vorteil, dass die Montage des Abstandshalters auf der Leiterplatte sehr gut in bestehende Leiterplattenbestückungsprozesse integriert werden kann und dadurch sehr einfach und billig ist. Die Abstandshalter können beispielsweise als oberflächenmontierbares Bauteil oder als Bauteil mit Lötpin oder Lötfahne ausgeführt sein.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplatte ist der Abstandshalter ein Blech. Ein solcher Abstandshalter ist billig herstellbar. Das Blech kann an die Leiterplatte gelötet werden und eignet sich deshalb besonders gut, um in bestehende Leiterplattenbestückungsprozesse integriert zu werden. Das Blech kann wie jedes andere elektronische Bauteil auf die Leiterplatte aufgebracht werden.
  • In diesem Zusammenhang ist es vorteilhaft, wenn der hervorstehende Bereich des Abstandshalters eine aus der Ebene der Leiterplatte herausragende Zunge ist. Ein solches Blech kann sehr einfach und billig hergestellt werden und lässt sich sehr einfach auf der Leiterplatte montieren.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Leiterplatte besteht der Abstandshalter aus einem Kunststoff. Eine solche Leiterplatte ist billig herstellbar. Besonders vorteil haft ist, dass der Abstandshalter elektrisch isolierend ist, und so Kurzschlüsse vermieden werden können. Außerdem ist eine Leiterplatte mit solchen Abstandshaltern besonders geeignet, um mehr als eine Leiterplatte übereinander in dem Gehäuse zu befestigen oder die Befestigung der Leiterplatte in Gehäusen zu ermöglichen, in denen keine speziellen Halterungen für Leiterplatten ausgebildet sind, wie zum Beispiel Nuten.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind im folgenden anhand der schematischen Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
  • 1 ein Längsschnitt durch eine Leiterplattenvorrichtung mit einer ersten Ausführungsform eines Abstandshalters,
  • 2 eine Vorderansicht der Leiterplattenvorrichtung aus 1,
  • 3a und b die erste Ausführungsform des Abstandshalters,
  • 4a und b eine zweite Ausführungsform des Abstandshalters,
  • 5a und b zwei weitere Ausführungsformen des Abstandshalters,
  • 6 ein Längsschnitt durch eine Leiterplattenvorrichtung mit zwei Leiterplatten mit einer weiteren Ausführungsform des Abstandshalters,
  • 7 die weitere Ausführungsform des Abstandshalters aus 6.
  • Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
  • 1 zeigt einen Längsschnitt durch ein Einschubgehäuse 1 und 2 zeigt eine Vorderansicht des Einschubgehäuses 1. In dem Einschubgehäuse 1 ist in zwei gegenüberliegenden Seitenwänden eine Nut 2 so ausgebildet, dass eine Leiterplatte 3 eingeschoben werden kann. Das Einschubgehäuse 1 ist verschlossen mit einer Kappe, die einen Stecker 4 umfasst. In dem Stecker 4 sind elektrische Kontakte 5 angeordnet, die den Energie- und/oder Datenaustausch zwischen der Leiterplatte 3 und extern angeschlossenen Geräten ermöglichen. Auf der Leiterplatte 3 sind Abstandshalter 6 angeordnet, die die Leiterplatte 3 in der Nut 2 verklemmen und so befestigen.
  • Der aus der Ebene der Leiterplatte 3 herausragende Abstandshalter 6, der elastisch ausgebildet ist oder elastisch mit der Leiterplatte 3 gekoppelt ist, bewirkt eine sichere Befestigung in der Nut 2 unabhängig von der Dicke der Leiterplatte 3. Aufgrund der Elastizität des Abstandshalters 6 können Schwingungen der Leiterplatte in dem Gehäuse gedämpft und Klappergeräusche vermieden werden.
  • 3a und 3b zeigen eine erste Ausführungsform des Abstandshalters 6. In dieser Ausführungsform ist der Abstandshalter 6 vorzugsweise ein Blech, das auf der Oberfläche der Leiterplatte 3 befestigt ist. Das Blech ist so ausgebildet, dass eine Zunge 7 schräg aus der Oberfläche der Leiterplatte 3 herausragt. Das Blech ist so ausgebildet, dass die Zunge 7 elastisch verformt werden kann. Die Zunge 7 entspricht einer Feder, deren Federkonstante so groß ist, dass die Leiterplatte 3 sicher und zuverlässig in dem Einschubgehäuse 1 befestigt ist, und so klein ist, dass die Leiterplatte 3 einfach und ohne Beschädigungen zu verursachen in das Einschubgehäuse 1 eingeschoben werden kann und dass mechanische Schwingungen der Leiterplatte 3 in dem Einschubgehäuse 1 gut gedämpft werden. Das Blech kann, wie andere elektronische Bauteile auch, als oberflächenmontierbares Bauteil einfach durch Anlöten an der Leiterplatte 3 befestigt werden. Dies hat den Vorteil, dass die Montage des Abstandshalters 6 auf der Leiterplatte 3 einfach in bereits etablierte Leiterplattenbestückungsprozesse integriert werden kann, ohne dass besondere Anpassungen erforderlich sind. Ferner besteht die Möglichkeit, den Abstandshalter 6 durch Kleben, Schrauben, Nieten oder andere Befestigungsmaßnahmen an der Leiterplatte 3 zu befestigen.
  • In 4a und 4b ist eine zweite Ausführungsform des Abstandshalters 6 dargestellt, der im Wesentlichen der in den 3a und 3b gezeigten Ausführungsform entspricht. In dieser Ausführungsform ist jedoch ein Lötstift 9 vorgesehen, der aus dem Blech geformt ist und in eine Ausnehmung 8 in der Leiterplatte 3 eingebracht ist. Der Lötstift 9 kann beispielsweise auf der dem Abstandshalter 6 abgewandten Seite der Leiterplatte 3 angelötet werden, um den Abstandshalter 6 an der Leiterplatte 3 zu befestigen. Diese Ausführungsform des Abstandshalters 6 ist ebenso einfach in bestehende Leiterplattenbestückungsprozesse integrierbar.
  • In 5a ist eine dritte Ausführungsform des Abstandshalters 6 dargestellt. Dieser ist als eine Klammer oder als ein Klipp ausgebildet, der seitlich auf die Leiterplatte 3 aufgeschoben werden kann. An der Klammer oder an dem Klipp ist eine Zunge 7 ausgebildet, wie sie bereits in den zuvor genannten Ausführungsformen beschrieben ist.
  • 5b zeigt eine weitere Variante der Ausführungsform in 5a. In der Klammer oder dem Klipp ist mindestens eine der Seiten, die einer Fläche der Leiterplatte 3 zugeordnet ist, mit einer Prägung oder Stanzung versehen, die ein Verrasten der Klammer oder des Klipps in einer Ausnehmung der Leiterplatte 3 ermöglicht. Der Vorteil der in 5a und 5b dargestellten Ausführungsformen ist, dass die Ab standshalter 6 einfach und zerstörungsfrei wieder von der Leiterplatte 3 entfernt werden können.
  • 6 zeigt einen Längsschnitt durch das Einschubgehäuse 1 mit der darin ausgebildeten Nut 2. In die Nut 2 ist eine Leiterplatte 3 eingeschoben, die mit einer weiteren Ausführungsform des Abstandshalters 6 in der Nut 2 befestigt ist. Eine weitere Leiterplatte 3 ist mit einer Variante dieser Ausführungsform des Abstandshalters 6 in dem Einschubgehäuse 1 befestigt.
  • In 7 sind die in 6 gezeigten Ausführungsformen des Abstandshalters 6 dargestellt. Die Abstandshalter 6 umfassen einen Stift 10, der die Ausnehmung 8 in der Leiterplatte 3 durchdringt. An dem Stift 10 ist mindestens eine Befestigungsvorrichtung 11 vorgesehen, die mit dem Stift 10 von der Oberseite oder der Unterseite der Leiterplatte 3 durch die Ausnehmung 8 gedrückt werden kann und beim Austritt aus der Ausnehmung 8 auf der entsprechend gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 3 einem Zurückziehen des Stifts 10 entgegenwirkt. Auf der der Befestigungsvorrichtung 11 abgewandten Seite der Leiterplatte 3 kann an dem Stift 10 ein Kopf 12 angeordnet sein, der größer ist als die Ausnehmung 8 und der an der Leiterplatte 3 anliegt. Die Leiterplatte 3 ist so zwischen dem Kopf 12 und der Befestigungsvorrichtung 11 eingeklemmt. Ebenso kann anstelle des Kopfes 12 eine zweite Befestigungsvorrichtung 11 vorgesehen sein, so dass die Leiterplatte 3 zwischen den beiden Befestigungsvorrichtungen 11 eingeklemmt ist. Dies ermöglicht eine sehr einfache und zuverlässige Befestigung des Abstandshalters 6 an der Leiterplatte 3.
  • Es ist möglich, die Abstandshalter 6 von der Oberseite oder von der Unterseite der Leiterplatte 3 zu montieren. Sind an dem Stift 10 mehr als ein Paar der Befestigungsvorrichtungen 11 vorgesehen, dann kann mehr als eine Leiterplatte 3 mit einem Abstandshalter 6 verbunden und in dem Einschubgehäuse 1 befestigt werden. Mit den in 7 dargestellten Ausführungsformen des Abstandshalters 6 können Leiterplatten 3 in vorgegebenen Ebenen übereinander in dem Einschubgehäuse 1 angeordnet werden.
  • Die in der 7 dargestellten Ausführungsformen des Abstandshalters 6 bestehen vorzugsweise aus einem Kunststoff. Die Abstandshalter 6 können so einfach und billig in verschiedenen Formen und Größen hergestellt werden, so dass für verschiedene Leiterplattenanordnungen und Gehäusegrößen geeignete Abstandshalter 6 bereitgehalten werden können. Der Stift 10 ist vorzugsweise elastisch ausgebildet, so dass einerseits mechanische Schwingungen der Leiterplatte 3 in dem Einschubgehäuse 1 und Klappergeräusche verhindert werden und zum anderen die Leiterplatte 3 sicher und zuverlässig in dem Einschubgehäuse 1 befestigt ist.
  • Der Stift 10 ist so ausgebildet, dass er elastisch genug ist, um Beschädigungen bei der Montage oder Demontage zu vermeiden und mechanische Schwingungen zu dämpfen, und fest genug ist, um die Leiterplatte 3 sicher und zuverlässig in dem Einschubgehäuse 1 zu befestigen. Der Abstandshalter 6 kann auf verschiedenste Weise ausgebildet sein. So kann beispielsweise auch ein starrer Stift 10 elastisch mit der Leiterplatte 3 gekoppelt sein.
  • Die Abstandshalter 6 können einfach an die Geometrie des jeweiligen Einschubgehäuses 1 angepasst sein. So kann beispielsweise auf Nuten, Schraubgewinde oder Ausnehmungen für Schrauben oder Nieten in dem Einschubgehäuse 1 verzichtet werden. Der Abstandshalter 6 kann die Leiterplatte 3 sowohl gegen die Wandung des Einschubgehäuses 1 als auch gegen eine Nut oder eine andere Leiterplatte 3 abstützen. Ein weiterer Vorteil ist, dass Leiterplatten 3 mit unterschiedlichen Größen in einem Einschubgehäuse 1 befestigt werden können, ohne dass das Einschubgehäuse 1 speziell für die Befestigung der entsprechenden Leiterplattengröße ausgebildet sein muss.
  • Es ist ebenso möglich, den Abstandshalter 6 als ein zusätzliches Stützelement für eine Leiterplatte 3 einzusetzen, um mechanische Schwingungen der Leiterplatte 3 zu dämpfen. Dies kann insbesondere bei sehr großen Leiterplatten 3 vorteilhaft sein. Die Leiterplatte 3 kann beispielsweise durch Schrauben, Nieten oder Verklemmen in einem Gehäuse befestigt sein und ein oder mehrere Abstandshalter 6 sind so an der Leiterplatte 3 angeordnet, dass diese gestützt und Schwingungen gedämpft werden.
  • Die Leiterplatte 3 mit darauf befestigten Abstandshaltern 6 hat den Vorteil, dass die Leiterplatte 3 unabhängig von der Gehäuseform in dem Gehäuse befestigt werden kann und dass mechanische Schwingungen der Leiterplatte 3 gedämpft werden können. Abweichungen in der Dicke der Leiterplatte 3 oder den Gehäuseabmessungen können ausgeglichen werden. Insbesondere ist der Einsatz in Einschubgehäusen 1 vorteilhaft, da bei Einschubgehäusen 1 andere Befestigungsmöglichkeiten der Leiterplatte 3 innerhalb des Einschubgehäuses 1 meist einen großen Aufwand erfordern. Der Einsatz ist jedoch auch bei anderen Gehäuseformen ebenso möglich.

Claims (12)

  1. Leiterplattenvorrichtung, die umfasst – mindestens eine Leiterplatte (3) mit mindestens einem Abstandshalter (6), der an der Leiterplatte (3) befestigt ist und der einen hervorstehenden Bereich umfasst, der elastisch ausgebildet und/oder elastisch mit der Leiterplatte (3) gekoppelt ist und der ausgebildet und angeordnet ist zum Befestigen der Leiterplatte (3) innerhalb eines Gehäuses, und – ein Gehäuse, in dem die mindestens eine Leiterplatte (3) angeordnet ist, bei der die Leiterplatte (3) in eine Nut (2) in dem Gehäuse eingeschoben ist und der Abstandshalter (6) so ausgebildet und angeordnet ist, dass die Leiterplatte (3) in der Nut (2) befestigt ist.
  2. Leiterplattenvorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Abstandshalter (6) in eine Ausnehmung (8) in der Leiterplatte (3) eingebracht ist.
  3. Leiterplattenvorrichtung nach Anspruch 2, bei der der Abstandshalter (6) umfasst einen Stift (10), der die Ausnehmung (8) in der Leiterplatte (3) durchdringt, und mindestens eine Befestigungsvorrichtung (11), die zum Befestigen des Stifts (10) an der Leiterplatte (3) ausgebildet ist.
  4. Leiterplattenvorrichtung nach Anspruch 3, bei der der Abstandshalter (6) an einem Ende einen Kopf (12) umfasst, der auf der der Befestigungsvorrichtung (11) abgewandten Seite an der Leiterplatte (3) anliegt und der größer ist als die Ausnehmung (8) in der Leiterplatte (3).
  5. Leiterplattenvorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der Abstandshalter (6) durch eine Klippverbindung an der Leiterplatte (3) befestigt ist.
  6. Leiterplattenvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Abstandshalter (6) durch eine Klebeverbindung an der Leiterplatte (3) befestigt ist.
  7. Leiterplattenvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Abstandshalter (6) durch eine Schraubverbindung an der Leiterplatte (3) befestigt ist.
  8. Leiterplattenvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Abstandshalter (6) durch eine Nietverbindung an der Leiterplatte (3) befestigt ist.
  9. Leiterplattenvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der der Abstandshalter (6) durch eine Lötverbindung an der Leiterplatte (3) befestigt ist.
  10. Leiterplattenvorrichtung nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 5 bis 9, bei der der Abstandshalter (6) ein Blech ist.
  11. Leiterplattenvorrichtung nach Anspruch 10, bei der der hervorstehende Bereich des Abstandshalters (6) eine aus der Ebene der Leiterplatte (3) herausragende Zunge (7) ist.
  12. Leiterplattenvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der der Abstandshalter (6) aus einem Kunststoff besteht.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2925257B1 (fr) * 2007-12-17 2009-12-04 Legrand France Appareillage electrique a circuits imprimes separes par une entretoise isolante assurant un rattrapage de jeu
DE102009045915A1 (de) * 2009-10-22 2011-04-28 Robert Bosch Gmbh Toleranzfreie Leiterplattenklemmung

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3186554A (en) * 1962-11-23 1965-06-01 Birtcher Corp Retainer for printed circuit boards
DE2812155A1 (de) * 1977-03-28 1978-11-02 All States Plastic Mfg Co Verbindungsankerbasis aus kunststoff
DE3325191A1 (de) * 1982-07-14 1984-01-19 Kitagawa Industries Co. Ltd., Nagoya, Aichi Befestigungseinheit
EP0359223A1 (de) * 1988-09-15 1990-03-21 Alcatel Radiotelephone Elektrischer Kontakt für mit oberflächenmontierten Bauelementen ausgestatteten Leiterplatten und Leiterplatte mit wenigstens einem solchen Kontakt
US4970761A (en) * 1988-01-19 1990-11-20 Shinagawa Shoko Co., Ltd. Circuit board isolating fastener
DE19644416C1 (de) * 1996-10-25 1997-11-20 Schroff Gmbh Kontaktelement zur elektrischen Kontaktierung von Leiterkarten mit einer vorderen Modulschiene eines Baugruppenträgers
DE29719962U1 (de) * 1996-11-07 1998-01-02 Joh. Vaillant Gmbh U. Co, 42859 Remscheid Einrichtung zur Fixierung von Leiterplatten
WO1999016151A1 (en) * 1997-09-26 1999-04-01 Qualcomm Incorporated Board to board standoff and ground connection apparatus
US6544047B2 (en) * 2001-03-30 2003-04-08 Intel Corporation Dual-swiping interconnection clip, and hook and slot arrangement for printed circuit board (PCB) attachment

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3186554A (en) * 1962-11-23 1965-06-01 Birtcher Corp Retainer for printed circuit boards
DE2812155A1 (de) * 1977-03-28 1978-11-02 All States Plastic Mfg Co Verbindungsankerbasis aus kunststoff
DE3325191A1 (de) * 1982-07-14 1984-01-19 Kitagawa Industries Co. Ltd., Nagoya, Aichi Befestigungseinheit
US4970761A (en) * 1988-01-19 1990-11-20 Shinagawa Shoko Co., Ltd. Circuit board isolating fastener
EP0359223A1 (de) * 1988-09-15 1990-03-21 Alcatel Radiotelephone Elektrischer Kontakt für mit oberflächenmontierten Bauelementen ausgestatteten Leiterplatten und Leiterplatte mit wenigstens einem solchen Kontakt
DE19644416C1 (de) * 1996-10-25 1997-11-20 Schroff Gmbh Kontaktelement zur elektrischen Kontaktierung von Leiterkarten mit einer vorderen Modulschiene eines Baugruppenträgers
DE29719962U1 (de) * 1996-11-07 1998-01-02 Joh. Vaillant Gmbh U. Co, 42859 Remscheid Einrichtung zur Fixierung von Leiterplatten
WO1999016151A1 (en) * 1997-09-26 1999-04-01 Qualcomm Incorporated Board to board standoff and ground connection apparatus
US6544047B2 (en) * 2001-03-30 2003-04-08 Intel Corporation Dual-swiping interconnection clip, and hook and slot arrangement for printed circuit board (PCB) attachment

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