DE102004004469A1 - Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus sowie Sicherheitslagenaufbau und einen solchen enthaltende Identifikationsdokumente - Google Patents
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Abstract
Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus sowie Sicherheitslagenaufbau für ein Identifikationsdokument (61), insbesondere zur Personenidentifikation, mit einer Transponderlage (20) und zumindest einer Decklage (38, 39), wobei die Transponderlage bei zwischenliegender Anordnung des Drahtleiters mittels der zumindest einen Decklage versiegelnd abgedeckt ist und zumindest eine Sichtseite (62) der zumindest einen Decklage oder Transponderlage mit einem Sicherheitsdruck (63) versehen ist.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus für ein zumindest zwei Lagen, nämlich eine Transponderlage und zumindest eine Decklage, aufweisendes Identifikationsdokument, insbesondere zur Personenidentifikation, gemäß Anspruch 1 sowie einen entsprechend diesem Verfahren hergestellten Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 10. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung eine Basiseinheit zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus nach Anspruch 30 sowie unter Verwendung des Sicherheitslagenaufbaus hergestellte Dokumente nach Anspruch 31 und 32.
- Sogenannte kontaktlose Karten, die einen kontaktlosen Zugriff auf einen Speicherchip ermöglichen, der zusammen mit einer Antennenspule einen sogenannten Transponder bildet, sind schon länger im Einsatz und werden bevorzugt im Zusammenhang mit automatisierten Zutrittskontrollen eingesetzt. Als Beispiel hierfür können Zutrittskontrollen im Bereich der Fahrgastbeförderung im Nahverkehrsbereich oder auch automatisierte Zutrittskontrollen an Skiliftanlagen genannt werden.
- Weiterhin ist es auch bekannt, derartige kontaktlose Karten im Bereich sicherheitsrelevanter Zutrittskontrollen zu verwenden, um beispielsweise nur bestimmten Personen den Zutritt zu den Bereichen zu ermöglichen.
- Abgesehen von den vorstehend genannten Einsatzbereichen ist jedoch bislang keine allgemeine Verwendung kontaktloser Karten oder allgemein kontaktloser, elektronisch lesbarer Personenidentifikationsträger bekannt, da einer allgemeinen ausnahmslosen Verwendung häufig das Fehlen einer entsprechenden Infrastruktur oder Peripherie zur Erfassung elektronisch gespeicherter Daten entgegensteht.
- Darüber hinaus ist teilweise auch noch eine mangelnde Akzeptanz elektronischer Personenidentifikationssysteme erkennbar, die häufig darauf zurückzuführen ist, dass eine Authentizitätskontrolle der verwendeten Personenidentifikationsträger nicht ohne Weiteres möglich ist.
- Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit zu schaffen, eine Authentizitätskontrolle elektronischer Identifikationsträger mit einfachen Mitteln durchzuführen und insbesondere ein hohes Maß an Sicherheit gegen Fälschung zu gewährleisten.
- Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus gemäß Anspruch 1 gelöst.
- Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus für ein zumindest zwei Lagen, nämlich eine Transponderlage und zumindest eine Decklage, aufweisendes Identifikationsdokument zur Herstellung der Transponderlage ein Drahtleiter mittels einer Drahtleiterverlegeeinrichtung zur Ausbildung zumindest einer Spulenwindung in einer Ebene auf einem Transpondersubstrat angeordnet und dabei zumindest stellenweise mit dem Transpondersubstrat verbunden. Nachfolgend einer Verbindung des Drahtleiters mit Anschlussflächen einer Chipanordnung erfolgt eine versiegelnde Abdeckung der Transponderlage mittels einer Decklage bei zwischenliegender Anordnung des Drahtleiters. Darüber hinaus ist zumindest eine Sichtseite einer Decklage oder der Transponderlage mit einem Sicherheitsdruck versehen.
- Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht die einfache Integration eines Transponders, umfassend einen zur Ausbildung einer Spule dienenden Drahtleiter und eine damit kontaktierte Chipanordnung, in einen Lagenaufbau, der zur Verwendung als Identifikationsdokument oder zur Integration in ein Identifikationsdokument in besonderer Weise dadurch geeignet ist, dass eine Sichtseite der zumindest einen Decklage oder der Transponderlage mit einem Sicherheitsdruck versehen ist.
- Das erfindungsgemäße Verfahren kann gleichermaßen zur Herstellung von Identifikationsdokumenten zur Personenidentifikation wie auch zur Tier- und Objektidentifikation eingesetzt werden.
- Die erfindungsgemäße Kombination des Sicherheitsdrucks mit dem den Transponder umfassenden Lagenaufbau schafft die Möglichkeit, entweder eine Authentizitätskontrolle auch ohne Zuhilfenahme elektronischer Datenabgriffsmittel zum Datenabgriff der auf der Chipanordnung gespeicherten Daten durch optische Kontrolle des Sicherheitsdrucks durch konventionelle Inaugenscheinnahme des Sicherheitsdrucks durchzuführen, oder mit den geeigneten Peripheriegeräten, insbesondere einer Leseeinrichtung zur Erfassung der in der Chipanordnung gespeicherten Personenidentifikationsdaten, eine Überprüfung der Identifikationsdaten durchzuführen.
- Darüber hinaus ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren die Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus, der durch die Anordnung des Transponders und des Sicherheitsdrucks in bzw. an oder auf ein und demselben Sicherheitslagenaufbau durch die Zwangszuordnung zwischen den Speicherdaten auf der Chipanordnung und dem Sicherheitsdruck die Schaffung eines weitestgehend fälschungssicheren Personaldokuments ermöglicht. So ist es, insbesondere wegen der versiegelnden Abdeckung der Transponderlage, die beispielsweise durch eine flächige Verbindung der Decklage mit der Transponderlage in einem Laminier- oder auch Klebevorgang erfolgen kann, nicht möglich, die Zuordnung zwischen Sicherheitsdruck und Transponder ohne Zerstörung des Sicherheitslagenaufbaus zu ändern. Aus dem Vorstehenden ergibt sich, dass mit dem Begriff „versiegelnde Abdeckung" jegliche Abdeckung gemeint ist, die einen unmittelbaren Zugriff auf den Transponder bzw. die Chipanordnung verhindern soll.
- Eine Erhöhung der Fälschungssicherheit ist bereits dann gegeben, wenn der Sicherheitsdruck nach Art eines Banknotendrucks fälschungssichere Merkmale aufweist. Wenn darüber hinaus der Sicherheitsdruck mit individualisierenden, beispielsweise personenspezifischen Kenndaten versehen ist, ermöglicht der Sicherheitsdruck nicht nur eine Authentizitätskontrolle bezüglich der Echtheit des Dokuments, sondern die Ausbildung eines dualen Identifikationssystems, das wahlweise eine automatisierte Erfassung der auf der Chipanordnung gespeicherten Daten durch einen Lesevorgang oder eine Erfassung der vom Sicherheitsdruck umfassten Kenndaten durch konventionelle Inaugenscheinnahme ermöglicht.
- Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn die Anordnung des Drahtleiters auf dem Transpondersubstrat derart erfolgt, dass der Drahtleiter über die Anschlussflächen der zuvor auf dem Transpondersubstrat platzierten Chipanordnung hinweggeführt wird und nachfolgend eine Kontaktierung des Drahtleiters auf den Anschlussflächen erfolgt. Infolge dieser oberflächigen Anordnung der Chipanordnung und des die Transponderspule bildenden Drahtleiters ist in einer Minimalkonfiguration der Sicherheitslagenaufbau durch nur zwei Lagen, nämlich die Transponderlage und lediglich eine die Transponderlage bei zwischenliegender Anordnung der Chipanordnung und des Drahtleiters abdeckende Decklage, realisierbar.
- Eine besonders enge Zuordnung zwischen der Transponderanordnung bzw. der Chipanordnung der Transponderanordnung und dem Sicher heitsdruck wird erreichbar, wenn der Drahtleiter auf dem auf seiner Rückseite mit dem Sicherheitsdruck versehenen Transpondersubstrat angeordnet wird.
- Insbesondere im vorgenannten Fall ist es für die Herstellung des Sicherheitslagenaufbaus von besonderem Vorteil, wenn das Transpondersubstrat und zumindest die auf dem Transpondersubstrat platzierte Chipanordnung eine Basiseinheit bei der Herstellung des Sicherheitslagenaufbaus bilden. Diese Verfahrensvariante bietet den besonderen Vorteil, dass die Basiseinheit unabhängig von der nachfolgenden Fertigstellung des Sicherheitslagenaufbaus bzw. einer Integration des Sicherheitslagenaufbaus in ein Identifikatinsdokument von einem besonders autorisierten Hersteller, wie beispielsweise einer Geldnotendruckerei, hergestellt werden kann, die dann für die Zuordnung der sicherheitsrelevanten Daten auf der Chipanordnung einerseits und im Sicherheitsdruck andererseits allein verantwortlich ist.
- Eine weitere vorteilhafte Variante zur Herstellung des Sicherheitslagenaufbaus besteht darin, dass der Drahtleiter auf dem Transpondersubstrat derart angeordnet wird, dass der Drahtleiter mit seinen für die Kontaktierung mit der Chipanordnung vorgesehenen Kontaktenden über eine zur Aufnahme der Chipanordnung dienende Substratausnehmung hinweggeführt und nach Platzierung der Chipanordnung in der Substratausnehmung mit den Anschlussflächen der Chipanordnung kontaktiert wird.
- Diese Verfahrensvariante ermöglicht die nachträgliche Anordnung der Chipanordnung auf dem bzw. in dem Transpondersubstrat, so dass die bereits durch Anordnung des Drahtleiters auf dem Transpondersubstrat unter Ausbildung zumindest einer Spulenwindung fertiggestellte Transponderspule mit der Chipanordnung kontaktiert werden kann.
- Wenn die Drahtleiterverlegeeinrichtung derart geführt wird, dass die Kontaktenden parallel zueinander und quer zu einem benachbarten Drahtleiterstrang verlaufen, ist ein möglichst geringer Flächenbedarf zur Ausbildung der Transponderanordnung gegeben, so dass gegebenenfalls auch mehrere Transponderanordnungen auf einem Transpondersubstrat angeordnet werden können.
- Als besonders vorteilhaft für die Anordnung des Drahtleiters auf dem Transpondersubstrat durch die Verbindung des Drahtleiters mit dem Transpondersubstrat erweist es sich, eine in Richtung der Drahtlängsachse kontinuierlich fortschreitende Ultraschallbeaufschlagung des Drahtleiters quer zur Drahtlängsachse und zur Oberfläche des Transpondersubstrats durchzuführen. Hierdurch wird sichergestellt, dass sich eine in Richtung der Drahtlängsachse gleichmäßige Verbindung zwischen dem Drahtleiter und der Oberfläche des Transpondersubstrats einstellt.
- Wenn darüber hinaus die Ultraschallbeaufschlagung vermittels eines mit Ultraschall erregten Stempels erfolgt, der mit einer längsachsenparallelen Drahtführungskapillare zur Ausbildung eines Führungsmundstücks versehen ist, wird eine Verlegung des Drahtleiters auf der Oberfläche des Transpondersubstrats mit beliebigen Richtungswechseln und eine unmittelbare Ultraschallbeaufschlagung des Drahtleiters im Kontaktbereich mit dem Transpondersubstrat unmittelbar nach Austritt des Drahtleiters aus dem Führungsmundstück möglich.
- Je nach Beschaffenheit des für das Transpondersubstrat verwendeten Materials ist es möglich, die Verbindungskräfte zwischen dem Drahtleiter und der Oberfläche des Transpondersubstrats zur Fixierung des Drahtleiters auf dem Transpondersubstrat durch einen Einbettungsvorgang, also durch ein zumindest teilweise Versenken des Drahtumfangs in der Oberfläche des Transpondersubstrats, durchzuführen. Dies gilt insbesondere bei Verwendung eines thermoplastischen Materials für das Transpondersubstrat.
- Alternativ können die Verbindungskräfte auch durch eine Klebung realisiert werden; beispielsweise dann, wenn für das Transpondersubstrat ein papierartiges Material verwendet wird. Ein hierzu erforderlicher Klebstoff kann auf das Transpondersubstrat aufgebracht sein oder auch auf den Drahtleiter, wobei sich für den letzteren Fall eine entsprechende Ummantelung des Drahtleiters, beispielsweise mit einem sogenannten „Backlack", als besonders vorteilhaft erwiesen hat.
- Der erfindungsgemäße Sicherheitslagenaufbau für ein Identifikationsdokument weist eine Transponderlage und zumindest eine Decklage auf, wobei die Transponderlage zur Ausbildung zumindest einer Spulenwindung einen in einer Ebene auf einem Transpondersubstrat angeordneten Drahtleiter aufweist, der mit Anschlussflächen einer Chipanordnung kontaktiert ist. Die Transponderlage ist bei zwischenliegender Anordnung des Drahtleiters mittels einer Decklage versiegelt abgedeckt, und eine Sichtseite zumindest einer Decklage oder der Transponderlage ist mit einem Sicherheitsdruck versehen.
- Bei einer bevorzugten Ausführungsform des Sicherheitslagenaufbaus ist die Chipanordnung auf dem Transpondersubstrat angeordnet, und der Drahtleiter erstreckt sich bei zwischenliegender Anordnung der Anschlussflächen der Chipanordnung auf dem Transpondersubstrat.
- Wenn darüber hinaus der Sicherheitsdruck auf der Rückseite des Transpondersubstrats vorgesehen ist, ist, wie vorstehend bereits erwähnt, eine besonders enge Zuordnung zwischen dem Transponder bzw. der Chipanordnung und dem Sicherheitsdruck gegeben.
- Bei einer möglichen Variante des Sicherheitslagenaufbaus ist der Drahtleiter auf dem Transpondersubstrat derart angeordnet, dass der Drahtleiter mit seinen für die Kontaktierung mit der Chipanordnung vorgesehenen Kontaktenden über die in einer Substratausnehmung angeordnete Chipanordnung hinweggeführt und mit den Anschlussflächen der Chipanordnung kontaktiert wird.
- Wenn die Kontaktenden des Drahtleiters parallel zueinander und quer zu einem benachbarten Drahtleiterstrang verlaufen, ist eine besonders platzsparende Anordnung der Transponderanordnung auf dem Transpondersubstrat möglich. Dies gilt umso mehr, wenn ein Kontaktende mit einem Brückenbereich über den benachbarten Drahtleiterstrang hinweg verläuft.
- Eine besonders haltbare Verbindung zwischen dem Drahtleiter und der Oberfläche des Transpondersubstrats ist gegeben, wenn der Drahtleiter zumindest anteilig mit seinem Drahtumfang in die Oberfläche des Transpondersubstrats eingebettet ist.
- Insbesondere bei einer Verbindung des Drahtleiters mit einem Transpondersubstrat aus einem im Wesentlichen nicht plastisch verformbaren Material ist vorteilhaft, wenn der Drahtleiter zumindest abschnittweise mit der Oberfläche des Transpondersubstrats verklebt ist.
- In einer besonders vorteilhaften Variante des Sicherheitslagenaufbaus ist das Transpondersubstrat aus einem thermoplastischen Kunststoff gebildet und zwischen zwei Decklagen aus einem geschäumten Kunststoff aufgenommen.
- Zum einen ermöglicht die vorgenannte Kombination infolge eines Eindringens des thermoplastischen Materials des Transpondersubstrats in die Poren des geschäumten Kunststoffs bei einem Laminiervorgang eine besonders gute Haftung der Schichtlagen aneinander. Zum anderen können auch in einem nachfolgenden Verfahrensschritt zur Ausbildung eines Buchdeckeleinbands basierend auf dem Sicherheitslagenaufbau die Decklagen mit anschließenden weiteren Lagen durch eine infolge der Porosität des geschäumten Kunststoffes besonders haltbare Klebeverbindung verbunden werden.
- Eine hohe Stabilität und Reißfestigkeit wird erreicht, wenn das Transpondersubstrat unter Verwendung eines Polyimids oder eines Polyimid-Derivates hergestellt ist.
- Wenn das Transpondersubstrat eine Gewebestruktur aufweist, wird die Stabilität und Reißfestigkeit in unterschiedlichen Richtungen noch vergrößert. Darüber hinaus lässt sich eine Gewebestruktur besonders haltbar mit weiteren Lagen vernähen oder verkleben. Dies gilt besonders für ein Nylon-Gewebe.
- Zur Verwendung für die Decklagen eignet sich in besonderer Weise ein Polyolefin-Schaumstoff. Insbesondere bei Verwendung eines Polyethylen-Schaumstoffs mit Siliciumdioxid als Füllstoff lassen sich papierartige Materialeigenschaften erzielen.
- Als besonders vorteilhaft erweist es sich auch, wenn der Sicherheitslagenaufbau eine Ausweisseite bildet oder in einer Ausweisseite ausgebildet ist.
- Wenn die gegenüberliegend einer Chipgehäusung angeordnete Decklage eine Fensteröffnung zur zumindest teilweisen Aufnahme der Chipgehäusung aufweist, ist der Sicherheitslagenaufbau trotz der Ergänzung des Transpondersubstrats mit den Decklagen in einer möglichst geringen Stärke herstellbar.
- Je nach Art der Ausbildung des Transpondersubstrats und insbesondere in dem Fall, dass das Transpondersubstrat zur Aufnahme einer Chipgehäusung mit einer Fensteröffnung versehen ist, kann es zur sicher hermetisch abdichtenden Aufnahme des Chips vorteilhaft sein, gegenüberliegend der Chipgehäusung zwischen dem Transpondersubstrat und der Decklage eine Siegellage vorzusehen.
- Wenn die Fensteröffnung der Decklage flächenbündig mit einer Oberseite der Decklage mit einem die Chipgehäusung überdeckenden Teilbereich des Transpondersubstrats bzw. der Siegellage verfüllt ist, ergibt sich eine insgesamt bezüglich der Oberflächen des Sicherheitslagenaufbaus planparallele Ausbildung, die die Aufbringung extrem dünner Einband decklagen ermöglicht, ohne dass Gefahr besteht, dass sich der Chip in der Oberfläche abzeichnet.
- Insbesondere bei einer mehrlagigen Ausbildung des Transpondersubstrats und einer hierdurch ermöglichten Anordnung der Chipanordnung zwischen den Lagen kann eine besonders sichere, hermetische Versiegelung erreicht werden.
- Wenn der Sicherheitslagenaufbau längs einer Faltachse zumindest eine Querschnittsverringerung zur Definition eines Buchrückens aufweist, ist selbst bei relativ steifer Ausbildung des Sicherheitslagenaufbaus bzw. des Transpondersubstrats ein Umschlagen der beiden Seitenbereiche des Sicherheitslagenaufbaus möglich.
- Vorteilhaft ist es, wenn zur Ausbildung eines Buchdeckeleinbands die Decklagen mit einer inneren und einer äußeren Einbanddecklage versehen sind.
- Die erfindungsgemäße Basiseinheit zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus für ein Identifikationsdokument umfasst ein Transpondersubstrat und eine Chipanordnung, wobei die Chipanordnung auf einer zur Anordnung des Drahtleiters vorgesehenen Antennenseite des Transpondersubstrats befestigt ist und die Rückseite des Transpondersubstrats mit einem Sicherheitsdruck versehen ist.
- Das erfindungsgemäße Identifikationsdokument mit einem Sicherheitslagenaufbau der vorstehend beschriebenen Art ist in einer Ausführung im Chipkartenformat, also nach Art einer sogenannten „Chipkarte", ausgebildet.
- In einer zweiten Ausführung ist das erfindungsgemäße Identifikationsdokument mit einem Sicherheitslagenaufbau nach der vorstehend beschriebenen Art mit zumindest einer in einem Buchdeckeleinband angeordneten Ausweisseite versehen.
- Im vorstehenden Fall erweist es sich als besonders vorteilhaft wenn die zumindest eine Ausweisseite mit dem Sicherheitslagenaufbau versehen ist. Alternativ ist es möglich, den Buchdeckeleinband mehrlagig ausgebildet vorzusehen, derart, dass der Sicherheitslagenaufbau zwischen einer inneren und einer äußeren Einbanddecklage angeordnet ist.
- Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele des Verfahrens zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus bzw. Ausführungsbeispiele für einen Sicherheitslagenaufbau unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
- Es zeigen:
-
1 einen Nutzenbogen mit zwei Transpondersubstraten zur Herstellung von Ausweisseiten eines Personaldokuments in Draufsicht; -
2 einen Nutzenbogen mit vier Transpondersubstraten zur Herstellung eines Dokuments zur Personenidentifikation im Chipkartenformat; -
3a bis3d die Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus in einem ersten Ausführungsbeispiel; -
4a bis4c die Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus in einem zweiten Ausführungsbeispiel; -
5 einen Nutzenbogen umfassend zwei Sicherheitslagenaufbauten zur Ausbildung von Ausweisseiten; -
6 einen Nutzenbogen umfassend vier Sicherheitslagenaufbauten zur Ausbildung von Personaldokumenten in Chipkartenformat; -
7 eine schematische Darstellung der Anordnung eines Drahtleiters mittels einer Drahtleiterverlegeeinrichtung auf einem Transpondersubstrat; -
8 eine vergrößerte Querschnittsdarstellung des in7 mit Schnittlinienverlauf VIII-VIII markierte Querschnittbereichs; -
9 eine Drahtverlegeeinrichtung zur Verlegung eines Drahtleiters mittels Ultraschall; -
10 eine Teilschnittdarstellung gemäß Schnittlinienverlauf X-X in den1 und2 ; -
11 eine zur Darstellung in den1 und2 alternative Ausführungsform eines Transpondersubstrats mit einer Substratausnehmung zur Aufnahme einer Chipanordnung; -
12 eine Teilschnittdarstellung des in11 dargestellten Transpondersubstrats gemäß Schnittlinienverlauf XII-XII mit Platzierung einer Chipanordnung in der Substratausnehmung; -
13 eine12 entsprechende Darstellung des Transpondersubstrat während der Kontaktierung des Drahtleiters mit den Anschlussflächen der Chipanordnung. -
1 zeigt einen Nutzenbogen20 , der durch eine Faltachse21 in zwei Seitenbereiche22 ,23 unterteilt ist, die auch ungleich ausgebildet sein können. Quer zur Faltachse21 erstrecken sich zwei benachbarte, jeweils vom linken Seitenbereich22 in den rechten Seitenbereich23 verlaufende Doppelblattzuschnitte24 ,25 mit Umrissen26 , die durch den gestrichelten Linienverlauf dargestellt sind. - Die beiden identisch ausgebildeten, zu beiden Seiten einer Mittelachse
80 angeordneten Doppelblattzuschnitte24 ,25 sind jeweils als ein Transpondersubstrat27 ausgebildet, das im linken Seitenbereich22 mit jeweils einer Transpondereinheit28 versehen ist. Die Transpondereinheit28 umfasst eine Chipanordnung29 und eine damit kontaktierte Antenne30 , die im Fall des dargestellten Ausführungsbeispiels als eine Drahtantenne aus einem auf der Oberfläche des Transpondersubstrats27 verlegten Antennendraht31 ausgebildet ist. -
2 zeigt einen Nutzenbogen64 , der entsprechend den Umrissen65 , die durch den gestrichelten Linienverlauf dargestellt sind, in vier Chipkartenformate66 aufgeteilt ist. Entsprechend den Chipkartenformaten66 sind vier Transpondersubstrate67 vorgesehen, die jeweils eine Transpondereinheit28 aufweisen. Jede Transpondereinheit28 umfasst eine Chipanordnung29 und eine damit kontaktierte Antenne30 , die im Fall des dargestellten Ausführungsbeispiels als eine Drahtantenne aus einem auf der Oberfläche des Transpondersubstrats67 verlegten Antennendraht31 ausgebildet ist. -
3a zeigt eine gemäß Schnittlinienverlauf III-III in den1 und2 dargestellte Teilschnittansicht des Transpondersubstrats27 bzw.67 während der Anordnung der Transpondereinheit28 auf dem Transpondersubstrat27 bzw.67 . Im Fall der in den3a bis3c dargestellten Verfahrensabfolge sind die im Nutzenbogen20 bzw.64 ausgebildeten Transpondersubstrate27 bzw.67 geschlossen, also fensterlos ausgebildet und zur Herstellung der Transpondereinheit28 wird die Chipanordnung29 auf die Oberfläche des Transpondersubstrats27 bzw.67 appliziert. - Nachfolgend erfolgt die Verlegung des Antennendrahts
31 in mehreren Antennenwindungen mit anschließender Kontaktierung von Drahtenden32 ,33 der Antenne30 mit Außenkontakten34 ,35 der Chipanordnung29 zur Herstellung einer Transponderlage81 . - Anschließend wird der Nutzenbogen
20 bzw.64 aus einem thermoplastischen Material, wie beispielsweise Polykarbonat, Polypropylen, PET, oder einem Polyimid mit den darin ausgebildeten Transpondersubstraten27 bzw.67 beidseitig mit jeweils einem Nutzenbogen36 ,37 aus einem geschäumten Kunststoff, wie beispielsweise ein geschäumtes Polyethylen mit Siliciumdioxid als Füllstoff, das papierartige Eigenschaften aufweist, belegt. Wie aus den3b und3c ersichtlich, ist der Nutzenbogen36 , der zur Ausbildung einer Decklage38 auf dem Transpondersubstrat27 bzw.67 dient, mit einer geschlossenen Oberfläche versehen, wohingegen der Nutzenbogen37 , der zur Ausbildung einer Decklage39 auf der gegenüberliegenden Seite des Transpondersubstrats27 bzw.67 dient, mit Fensteröffnungen40 versehen ist. Der in3b dargestellte Lagenaufbau wird in einem hier nicht näher dargestellten Laminator zu einem in3c dargestellten Sicherheitslagenaufbau41 verarbeitet. Während des Laminiervorgangs bildet sich aufgrund der Einwirkung von Temperatur und Druck im Transpondersubstrat27 bzw.67 eine der Form einer Chipgehäusung42 der Chipanordnung29 angepasste Ausstülpung43 aus, die in das Fenster40 der Decklage39 hineinragt. Aufgrund der Wärmeeinwirkung während des Laminiervorgangs kommt es auch zu einer oberflächlichen Erweichung des Transpondersubstrats27 bzw.67 mit der Folge, dass in zwischen dem Transpondersubstrat27 bzw.67 und den Decklagen38 ,39 ausgebildeten Grenzschichten59 das thermoplastische Material des Transpondersubstrats27 bzw.67 in Hohlräume der aus einem porösen, elastischen Kunststoffmaterial gebildeten Decklagen38 ,39 eindringt und nach einer Erstarrung zu einer Verankerung der Decklagen38 ,39 an den Oberflächen des Transpondersubstrats27 bzw.67 führt. Aufgrund der porösen und elastischen Ausbildung des Kunststoffmaterials der Decklagen38 ,39 dringen aus der Ebene des Transponder substrats27 bzw.67 vorstehende Bereiche der Transpondereinheit28 , wie beispielsweise der Antennendraht31 und ein hier vorgesehener Chipträger44 der Chipanordnung29 , unter Verformung der Decklage38 in die Decklage38 ein, ohne sich auf einer freien Kontaktoberfläche45 der Decklage38 abzuzeichnen. - Wie
3c zeigt, ist Ergebnis des Laminiervorgangs ein Sicherheitslagenaufbau41 mit planparallelen Kontaktoberflächen45 ,46 . - In den
4a bis4c ist in einer alternativen Ausführungsform die Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus47 dargestellt, wobei in den4a bis4c in ihrer Ausführung mit den3a bis3c übereinstimmende Elemente mit entsprechend übereinstimmenden Bezugszeichen versehen sind. -
4a zeigt in Teilschnittdarstellung einen Nutzenbogen48 bzw.68 , der im Unterschied zum Nutzenbogen20 bzw.64 Transpondersubstrate49 bzw.69 umfasst, die jeweils mit einer Fensteröffnung50 versehen sind. Die Fensteröffnung50 ermöglicht eine Anordnung der Chipanordnung29 auf dem Transpondersubstrat49 bzw.69 mit versenkt in der Fensteröffnung50 aufgenommener Chipgehäusung42 . Nach entsprechender Applikation der Chipanordnung29 erfolgt in bereits unter Bezugnahme auf die3a beschriebener Art und Weise zur Herstellung einer Transponderlage82 die Verlegung des Antennendrahts31 zur Ausbildung einer mit der Chipanordnung29 in Außenkontakten34 ,35 kontaktierten Antenne30 . - Wie in
4b dargestellt, wird das Transpondersubstrat49 bzw.69 nachfolgend oberseitig mit einem Nutzenbogen36 aus dem vorbeschriebenen porösen, elastischen Kunststoffmaterial belegt. Auf der Unterseite des Transpondersubstrats49 bzw.69 erfolgt die Anordnung eines Nutzenbogens50 mit jeweils den Transpondersubstraten49 bzw.69 zugeordneten Siegellagen51 , die wie das Transpondersubstrat49 bzw.69 aus einem thermoplastischen Kunststoff bestehen. Auf dem Nutzenbogen50 mit den Siegellagen51 wird abschließend ein Nutzenbogen37 aus dem vorbeschriebenen porösen, elastischen Kunststoffmaterial aufgebracht. - Die in
4b dargestellte Lagenanordnung wird nachfolgend in einem Laminator zu einem Laminat verarbeitet, wobei sich nunmehr eine der Form der Chipgehäusung42 entsprechende Ausstülpung52 in den Siegellagen51 ausbildet. Die Ausstülpung52 ragt dabei in die Fensteröffnung40 der unteren Decklage39 hinein. - Ergebnis der in den
3a bis3c bzw.4a bis4c dargestellten Verfahrensabfolge ist basierend auf dem in1 dargestellten Nutzenbogen20 ein in5 dargestellter Nutzenbogen53 in Laminataufbau umfassend zwei durch die Mittelachse80 (1 ) voneinander abgeteilte Sicherheitslagenaufbauten41 bzw.47 , die mit Transpondereinheiten28 versehen sind. Entsprechend den Doppelblattzuschnitten24 ,25 kann nun jeder Sicherheitslagenaufbau41 bzw.47 nach Vereinzelung der Doppelblattzuschnitte24 ,25 zur Ausbildung einer Ausweisseite60 ,61 dienen. Als Authentizitätsmerkmal ist im vorliegenden Fall ein jeweils die Transpondereinheiten28 überdeckender Bereich einer Sichtseite62 der Decklage38 mit einem Sicherheitsdruck63 versehen. - In dem Fall, dass die Sicherheitslagenaufbauten
41 ,47 in einen Buchdeckeleinband integriert werden sollen, werden die unteren und oberen Decklagen38 ,39 noch jeweils mit einer hier nicht näher dargestellten Einbanddecklage versehen, wobei in diesem Fall der Sicherheitsdruck auf einer Sichtseite einer Einbanddecklage angeordnet ist. - Ergebnis der in den
3a bis3c bzw.4a bis4c dargestellten Verfahrensabfolge ist basierend auf dem in2 dargestellten Nutzenbogen64 ein in6 dargestellter Nutzenbogen70 in Laminataufbau umfassend vier Sicherheitslagenaufbauten41 bzw.47 , die mit Transpondereinheiten28 versehen sind. Entsprechend den Umrissen65 (2 ) kann nun jeder Sicherheitslagenaufbau41 bzw.47 nach Vereinzelung zur Ausbildung eines Personaldokuments71 in Chipkartenformat dienen. Als Authentizi tätsmerkmal ist im vorliegenden Fall ein jeweils die Transpondereinheiten28 überdeckender Bereich einer Sichtseite72 der Decklage38 mit einem Sicherheitsdruck73 versehen. -
7 zeigt in einer schematischen Darstellung die Verlegung des Antennendrahts31 auf dem Transpondersubstrat27 ,67 mittels einer durch Ultraschall beaufschlagten Drahtleiterverlegeeinrichtung122 mit einem Drahtführer123 . - Die in
7 dargestellte Drahtleiterverlegeeinrichtung122 ist dreiachsig verfahrbar ausgebildet und wird mit Ultraschall beaufschlagt, der den Drahtführer123 zu oszillierenden Querbewegungen (Pfeil124 ) anregt, die in dem in7 dargestellten Beispiel senkrecht zu einer durch Seitenkanten125 ,126 einer Substratoberfläche127 aufgespannten Verlegeebene128 ausgerichtet sind. - Zur Verlegung wird der Antennendraht
31 unter Ausführung einer kontinuierlichen Vorschubbewegung in Richtung des Pfeils131 aus einem Drahtführermundstück130 hinausbewegt, wobei gleichzeitig der Drahtführer123 eine parallel zur Verlegeebene128 verlaufende Verlegebewegung129 ausführt, die in7 am Verlauf des bereits auf dem Transpondersubstrat27 ,67 verlegten Drahtleiterabschnitts nachvollzogen werden kann. Dieser Verlegebewegung, die im Bereich der vorderen Seitenkante125 in Richtung des Pfeils129 verläuft, wird die oszillierende Querbewegung124 überlagert. Hieraus resultiert ein entsprechend der Ultraschallfrequenz in schneller Folge wiederholtes Auftreffen oder -schlagen des Drahtführermundstücks130 auf den Antennendraht31 , was zu einer Verdichtung und/oder Verdrängung des Substratmaterials im Bereich einer Kontaktstelle132 führt. -
8 zeigt in einer Schnittdarstellung, die in etwa dem in7 angedeuteten Schnittlinienverlauf VIII-VIII entspricht, die eingebettete Anordnung des Antennendrahts31 im Transpondersubstrat27 ,67 . Bei dem hier dargestellten Substrat kann es sich auch um eine PVC-Folie handeln, wobei zur Einbettung des Antennendrahts31 dieser über die Drahtleiterverlegeeinrichtung122 beispielsweise mit einer Ultraschalleistung von 50 W und einer Ultraschallfrequenz von 40 KHz beaufschlagt wird. Die Anpresskraft, mit der das Drahtführermundstück130 gegen die Substratoberfläche127 zur Anlage gebracht wird, kann bei dem vorgenannten Substratmaterial im Bereich zwischen 100 und 500 N liegen. Wie aus der Darstellung gemäß8 hervorgeht, wurde bei einem durchgeführten Versuch durch Einstellung der vorgenannten Parameter eine Einbettung des Antennendrahts31 in das Transpondersubstrat27 ,67 im Wesentlichen aufgrund einer Verdichtung des Substratmaterials in einem hier sichelmondförmig ausgebildeten Verdichtungsbereich133 des Substratmaterials erreicht. -
9 zeigt die Drahtleiterverlegeeinrichtung122 in einer Einzeldarstellung mit einem Ultraschallgeber134 , der koaxial zum Drahtführer123 angeordnet und mit diesem in einem Verbindungsbereich135 starr verbunden ist. Die in9 dargestellte Drahtleiterverlegeeinrichtung122 ist insgesamt rotationssymmetrisch ausgebildet. Der Drahtführer123 weist eine zentrale Längsbohrung136 auf, die im Bereich des Drahtführermundstücks130 in eine Drahtkapillare137 übergeht, die gegenüber der Längsbohrung136 einen verengten, auf den Durchmesser des Antennendrahts31 abgestimmten Durchmesser aufweist. Die Drahtführungskapillare137 dient in erster Linie dazu, den Antennendraht31 in der Verlegeebene128 (7 ) exakt ausrichten zu können. - Seitlich am Drahtführer
123 sind bei dem in9 dargestellten Ausführungsbeispiel oberhalb des Drahtführermundstücks in die Längsbohrung136 einmündend zwei Drahtzuführkanäle138 ,139 angeordnet, die in Richtung auf das Drahtführermundstück130 schräg nach unten verlaufen. Die Drahtzuführkanäle138 ,139 dienen zur seitlichen Einführung des Antennendrahts31 in den Drahtführer123 , so dass der Antennendraht31 , wie in9 dargestellt, seitlich schräg in den Drahtzuführkanal138 , durch die Längsbohrung136 hindurch und aus der Drahtführungskapillare137 hinausgeführt durch den Drahtführer123 hindurch verläuft. Dabei lässt die mehrfache Anordnung der Drahtzuführkanäle138 ,139 die Auswahl der jeweils günstigsten Drahtzuführungsseite am Drahtführer123 zu. - Wie weiter aus
9 hervorgeht, ist das Drahtführermundstück130 im Bereich einer Drahtaustrittsöffnung140 konvex ausgebildet, um eine für den Antennendraht31 möglichst schonende Umlenkung im Bereich der Kontaktstelle132 (7 ) bzw. der Drahtaustrittsöffnung140 bei dem in7 dargestellten Verlegevorgang zu ermöglichen. - Obwohl in
9 nicht näher dargestellt, kann der Drahtführer123 mit einer Drahtabtrenneinrichtung und einer Drahtvorschubeinrichtung versehen sein. Dabei kann die Drahtabtrennvorrichtung unmittelbar in das Drahtführermundstück130 integriert sein. -
10 zeigt in einer Teilschnittdarstellung den über die Chipanordnung29 verlaufenden Bereich des Antennendrahts31 gemäß den1 und2 . -
11 zeigt die Drahtenden32 und33 einer Antenne30 , die auf einem Transpondersubstrat155 angeordnet ist, das eine Substratausnehmung156 zur Aufnahme einer Chipanordnung158 (12 ) aufweist. Um die Drahtenden32 ,33 über die Substratausnehmung156 hinwegführen zu können, wird ähnlich wie im Bereich der Chipanordnung29 bei dem in10 dargestellten Ausführungsbeispiel die Ultraschallbeaufschlagung des Antennendrahts31 im Bereich der Substratausnehmung156 ausgesetzt. - Wie weiter aus
11 und im Übrigen auch aus den1 und2 zu ersehen ist, verlaufen die Kontaktenden (32 ,33 ) parallel zueinander und quer zu einem benachbarten Drahtleiterstrang (163 ), wobei das Kontaktende (33 ) mit einem Brückenbereich (164 ) über den benachbarten Drahtleiterstrang (163 ) verläuft. -
12 zeigt in einer Ansicht des Transpondersubstrats155 entsprechend dem Schnittlinienverlauf XII-XII in11 die Platzierung der Chipan ordnung158 in der Substratausnehmung156 , bei der Anschlussflächen159 der Chipanordnung158 gegen die Drahtenden32 und33 zur Anlage gebracht werden. -
13 zeigt die nachfolgende Verbindung der Anschlussflächen159 der Chipeinheit158 mit den Drahtenden32 und33 mittels einer Thermode160 , die unter Einwirkung von Druck und Temperatur eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Antennendraht31 und den Anschlussflächen159 schafft. - Ferner wird aus den
12 und13 deutlich, dass die Substratausnehmung156 so bemessen ist, dass sie die Chipanordnung158 im Wesentlichen aufnimmt. Zur Vereinfachung der Ausrichtung der Anschlussflächen159 der Chipanordnung158 bei der der eigentlichen Kontaktierung vorausgehenden Platzierung der Chipeinheit158 kann die Chipeinheit158 auf ihrer die Anschlussflächen159 aufweisenden Kontaktseite161 mit einer hier stegartig ausgebildeten Ausrichtungshilfe162 versehen sein. Die Ausrichtungshilfe162 ist entsprechend dem Abstand a (11 ) bemessen, den die Drahtenden32 ,33 im Bereich der Substratausnehmung156 voneinander haben.
Claims (37)
- Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus (
41 ,47 ) für ein zumindest zwei Lagen, nämlich eine Transponderlage (81 ,82 ) und zumindest eine Decklage (38 ,39 ), aufweisendes Identifikationsdokument (60 ,61 ,71 ), insbesondere zur Personenidentifikation, wobei zur Herstellung der Transponderlage ein Drahtleiter (31 ) mittels einer Drahtleiterverlegeeinrichtung (122 ) zur Ausbildung zumindest einer Spulenwindung in einer Ebene auf einem Transpondersubstrat (27 ,67 ,49 ,69 ) angeordnet und dabei zumindest stellenweise mit dem Transpondersubstrat verbunden wird, und eine Verbindung des Drahtleiters mit Anschlussflächen (34 ,35 ,159 ) einer Chipanordnung (29 ,158 ) erfolgt, und nachfolgend mittels der zumindest einen Decklage eine versiegelnde Abdeckung der Transponderlage mit zwischenliegender Anordnung des Drahtleiters erfolgt, wobei eine Sichtseite (62 ,72 ) der zumindest einen Decklage oder der Transponderlage mit einem Sicherheitsdruck (63 ,73 ) versehen ist. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anordnung des Drahtleiters (
31 ) auf dem Transpondersubstrat (27 ,67 ,49 ,69 ) derart erfolgt, dass der Drahtleiter über die Anschlussflächen (34 ,35 ) der zuvor auf dem Transpondersubstrat platzierten Chipanordnung (29 ) hinweggeführt wird und nachfolgend eine Kontaktierung des Drahtleiters auf den Anschlussflächen erfolgt. - Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Drahtleiter (
31 ) auf dem auf seiner Rückseite mit dem Sicherheitsdruck versehenen Transpondersubstrat angeordnet wird. - Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Transpondersubstrat zusammen mit der auf dem Transpondersubstrat platzierten Chipanordnung eine Basiseinheit bei der Herstellung des Sicherheitslagenaufbaus bildet.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Drahtleiter (
31 ) auf dem Transpondersubstrat (155 ) derart angeordnet wird, dass der Drahtleiter mit seinen für die Kontaktierung mit der Chipanordnung (158 ) vorgesehenen Kontaktenden (32 ,33 ) über eine zur Aufnahme der Chipanordnung dienende Substratausnehmung (156 ) hinweggeführt und nach Platzierung der Chipanordnung in der Substratausnehmung mit den Anschlussflächen (159 ) der Chipanordnung kontaktiert wird. - Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Drahtleiterverlegeeinrichtung (
122 ) derart geführt wird, dass die Kontaktenden (32 ,33 ) parallel zueinander und quer zu einem benachbarten Drahtleiterstrang (163 ) verlaufen. - Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung des Drahtleiters (
31 ) mit dem Transpondersubstrat (27 ,67 ,49 ,69 ,155 ) durch eine in Richtung der Drahtlängsachse kontinuierliche Ultraschallbeaufschlagung des Drahtleiters quer zur Drahtlängsachse und zur Oberfläche des Transpondersubstrats erfolgt. - Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Ultraschallbeaufschlagung vermittels eines mit Ultraschall erregten Stempels (
123 ) erfolgt, der mit einer längsachsenparallelen Drahtführungskapillare (137 ) zur Ausbildung eines Führungsmundstücks (130 ) versehen ist. - Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung des Drahtleiters (
31 ) mit dem Transpondersubstrat (27 ,67 ,49 ,69 ,155 ) durch ein zumindest teilweises Einbetten des Drahtumfangs in die Oberfläche (127 ) des Transpondersubstrats erfolgt. - Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung des Drahtleiters mit dem Transpondersubstrat durch ein zumindest abschnittweises Verkleben des Drahtleiters mit der Oberfläche des Transpondersubstrats erfolgt.
- Sicherheitslagenaufbau (
41 ,47 ) für ein Identifikationsdokument (60 ,61 ,71 ), insbesondere zur Personenidentifikation, mit einer Transponderlage (81 ,82 ) und zumindest einer Decklage (38 ,39 ), wobei die Transponderlage einen unter Ausbildung zumindest einer Spulenwindung in einer Ebene auf einem Transpondersubstrat angeordneten Drahtleiter (31 ) aufweist, der mit Anschlussflächen (34 ,35 ,159 ) einer Chipanordnung (29 ,158 ) kontaktiert ist, wobei die Transponderlage bei zwischenliegende Anordnung des Drahtleiters mittels der zumindest einen Decklage versiegelnd abgedeckt ist, und zumindest eine Sichtseite (62 ,72 ) der zumindest einen Decklage oder Transponderlage mit einem Sicherheitsdruck (63 ,73 ) versehen ist. - Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipanordnung (
29 ) auf dem Transpondersubstrat (27 ,47 ,49 ,69 ) angeordnet ist und sich der Drahtleiter (31 ) mit zwischenliegender Anordnung der Anschlussflächen (34 ,35 ) der Chipanordnung auf dem Transpondersubstrat erstreckt. - Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Sicherheitsdruck auf der Rückseite des Transpondersubstrats vorgesehen ist.
- Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Drahtleiter (
31 ) auf dem Transpondersubstrat (155 ) derart angeordnet ist, dass der Drahtleiter mit seinen für die Kontaktierung mit der Chipanordnung (158 ) vorgesehenen Kontaktenden (32 ,33 ) über die in einer Substratausnehmung (156 ) angeordnete Chipanordnung (158 ) hinweggeführt und mit den Anschlussflächen (159 ) der Chipanordnung kontaktiert ist. - Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktenden (
32 ,33 ) parallel zueinander und quer zu einem benachbarten Drahtleiterstrang (163 ) verlaufen. - Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kontaktende (
33 ) mit einem Brückenbereich (164 ) über den benachbarten Drahtleiterstrang (163 ) verläuft. - Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Drahtleiter (
31 ) zumindest anteilig mit seinem Drahtumfang in die Oberfläche (127 ) des Transpondersubstrats (27 ,67 ) eingebettet ist. - Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Drahtleiter zumindest abschnittsweise mit der Oberfläche des Transpondersubstrats verklebt ist.
- Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Transpondersubstrat (
27 ,67 ,49 ,69 ) aus einem thermoplastischen Kunststoff gebildet und zwischen zwei Decklagen (38 ,39 ) aus einem geschäumten Kunststoff aufgenommen ist. - Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Transpondersubstrat (
27 ,67 ,49 ,69 ) unter Verwendung eines Polyimids oder eines Polyimid-Derivates hergestellt ist. - Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dass das Transpondersubstrat eine Gewebestruktur aufweist.
- Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Gewebestruktur ein Nylongewebe aufweist.
- Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Decklage (
38 ,39 ) einen Polyolefin-Schaumstoff aufweist. - Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Decklage (
38 ,39 ) einen Polyethylen-Schaumstoff aufweist. - Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass der Polyethylen-Schaumstoff Siliciumdioxid als Füllstoff aufweist.
- Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass der Sicherheitslagenaufbau (
41 ,47 ) eine Ausweisseite (60 ,61 ) bildet oder in einer Ausweisseite ausgebildet ist. - Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass die gegenüberliegend einer Chipgehäusung (
42 ) der Chipanordnung (29 ) angeordnete Decklage (39 ) eine Fensteröffnung (40 ) zur zumindest teilweisen Aufnahme der Chipgehäusung aufweist. - Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass gegenüberliegend der Chipgehäusung (
42 ) zwischen dem Transpondersubstrat (49 ,69 ) und der Decklage (39 ) eine Siegellage (51 ) vorgesehen ist. - Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass die Fensteröffnung (
40 ) der Decklage (39 ) flächenbündig mit einer Oberseite der Decklage (39 ) mit einem die Chipgehäusung (42 ) überdeckenden Teilbereich des Transpondersubstrats (27 ,67 ) bzw. der Siegellage (51 ) verfüllt ist. - Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass das Transpondersubstrat mehrlagig ausgebildet ist.
- Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass der Sicherheitslagenaufbau (
41 ,47 ) längs einer Faltachse (21 ) zumindest eine Querschnittsverringerung zur Definition einer Faltkante aufweist. - Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 31, dadurch gekennzeichnet, dass zur Ausbildung eines Buchdeckeleinbands die Decklagen (
38 ,39 ) des Sicherheitslagenaufbaus (41 ,47 ) mit einer inneren und einer äußeren Einbanddecklage versehen sind. - Basiseinheit zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus für ein Identifikationsdokument, insbesondere zur Personenidentifikation, nach einem der Ansprüche 11 bis 18, umfassend ein Transpondersubstrat (
27 ,67 ,49 ,69 ) und eine Chipanordnung (29 ), wobei die Chipanordnung auf einer zur Anordnung des Drahtleiters (31 ) vorgesehenen Antennenseite des Transpondersubstrats befestigt ist und die Rückseite des Transpondersubstrats mit einem Sicherheitsdruck versehen ist. - Identifikationsdokument, insbesondere zur Personenidentifikation, mit einem Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 32, gekennzeichnet durch eine Ausführung im Chipkartenformat (
66 ). - Identifikationsdokument, insbesondere zur Personenidentifikation, mit einem Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 32, gekennzeichnet durch eine Ausführung mit zumindest einer, in einem Buchdeckeleinband angeordneten Ausweisseite (
60 ,61 ). - Identifikationsdokument nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Ausweisseite (
60 ,61 ) mit dem Sicherheitslagenaufbau (41 ,47 ) versehen ist. - Identifikationsdokument nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, dass der Buchdeckeleinband mehrlagig ausgebildet ist und der Sicherheitslagenaufbau zwischen einer inneren und einer äußeren Einbanddecklage angeordnet ist.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006001777B4 (de) * | 2006-01-12 | 2008-01-31 | Ses Rfid Solutions Gmbh | Verfahren zum Erzeugen eines Raumgebildes mit einem Transponder |
DE102009014249A1 (de) * | 2009-03-20 | 2010-09-23 | Michalk, Manfred, Dr. | Mehrschichtige thermoplastische laminierte Folienanordnung sowie Vorrichtung und Verfahren zum Laminieren |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1765603B1 (de) * | 2004-07-12 | 2016-04-13 | PAV Card GmbH | Ausweisdokument in buchform mit elektronischem datenträger |
US20090091424A1 (en) | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Manfred Rietzler | Transponder inlay for a personal document and method of manufacturing same |
DE102007050495A1 (de) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Pav Card Gmbh | Ausweisdokument |
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EP2624670A1 (de) * | 2012-01-31 | 2013-08-07 | Gemalto SA | Fadenkondensator, insbesondere für Funkschaltkreis, und diesen umfassende Vorrichtung |
DE102012013965A1 (de) * | 2012-07-13 | 2014-01-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Folie |
FR3011506A1 (fr) | 2013-10-04 | 2015-04-10 | Arjowiggins Security | Structure de securite multicouche |
WO2019068068A1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | STRAP MOUNTING TECHNIQUES FOR WIRED FORMAT ANTENNAS |
CN110364803B (zh) * | 2019-06-18 | 2021-07-13 | 南京工业职业技术学院 | 一种用于泊车的组合天线 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0079047A2 (de) * | 1981-11-05 | 1983-05-18 | BROWN, BOVERI & CIE Aktiengesellschaft | Identitätskarte |
DE19601358C2 (de) * | 1995-01-20 | 2000-01-27 | Fraunhofer Ges Forschung | Papier mit integrierter Schaltung |
DE10032128A1 (de) * | 2000-07-05 | 2002-01-17 | Giesecke & Devrient Gmbh | Sicherheitspapier und daraus hergestelltes Wertdokument |
DE10201112A1 (de) * | 2001-01-18 | 2002-10-24 | Pioneer Oriental Engineering L | Verfahren zum Bilden einer IC-Karte mit dualer Schnittstelle und Karte, die mit einem solchen Verfahren gebildet ist |
EP1073993B1 (de) * | 1998-04-20 | 2002-11-27 | VHP Veiligheidspapierfabriek Uchelen B.V. | Aus papier gefertigtes substrat mit einem integrierten schaltkreis |
DE10205914A1 (de) * | 2002-02-13 | 2003-08-21 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Polyesterfolien mit Transponderantennenspule |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4410732C2 (de) * | 1994-03-28 | 1997-05-07 | Amatech Gmbh & Co Kg | Verfahren zur Anordnung einer zumindest einen Chip und eine Drahtspule aufweisenden Transpondereinheit auf einem Substrat sowie Chipkarte mit entsprechend angeordneter Transpondereinheit |
DE19519899A1 (de) * | 1995-05-31 | 1996-12-12 | Richard Herbst | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Smart Card |
-
2004
- 2004-01-28 DE DE102004004469A patent/DE102004004469A1/de not_active Ceased
-
2005
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- 2005-01-28 AU AU2005208012A patent/AU2005208012B2/en not_active Ceased
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-
2006
- 2006-07-20 ZA ZA200606026A patent/ZA200606026B/en unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0079047A2 (de) * | 1981-11-05 | 1983-05-18 | BROWN, BOVERI & CIE Aktiengesellschaft | Identitätskarte |
DE19601358C2 (de) * | 1995-01-20 | 2000-01-27 | Fraunhofer Ges Forschung | Papier mit integrierter Schaltung |
EP1073993B1 (de) * | 1998-04-20 | 2002-11-27 | VHP Veiligheidspapierfabriek Uchelen B.V. | Aus papier gefertigtes substrat mit einem integrierten schaltkreis |
DE10032128A1 (de) * | 2000-07-05 | 2002-01-17 | Giesecke & Devrient Gmbh | Sicherheitspapier und daraus hergestelltes Wertdokument |
DE10201112A1 (de) * | 2001-01-18 | 2002-10-24 | Pioneer Oriental Engineering L | Verfahren zum Bilden einer IC-Karte mit dualer Schnittstelle und Karte, die mit einem solchen Verfahren gebildet ist |
DE10205914A1 (de) * | 2002-02-13 | 2003-08-21 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Polyesterfolien mit Transponderantennenspule |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006001777B4 (de) * | 2006-01-12 | 2008-01-31 | Ses Rfid Solutions Gmbh | Verfahren zum Erzeugen eines Raumgebildes mit einem Transponder |
DE102009014249A1 (de) * | 2009-03-20 | 2010-09-23 | Michalk, Manfred, Dr. | Mehrschichtige thermoplastische laminierte Folienanordnung sowie Vorrichtung und Verfahren zum Laminieren |
DE102009014249B4 (de) * | 2009-03-20 | 2012-12-27 | Smartrac Ip B.V. | Mehrschichtige thermoplastische laminierte Folienanordnung sowie Vorrichtung und Verfahren zum Laminieren |
US9044925B2 (en) | 2009-03-20 | 2015-06-02 | Smartrac Ip B.V. | Multilayer thermoplastic laminated film arrangement and device and method for laminating |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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