DE10147727B4 - Herstellungsverfahren für eine Flachstrahler-Entladungslampe - Google Patents

Herstellungsverfahren für eine Flachstrahler-Entladungslampe Download PDF

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Abstract

Verfahren zum Herstellen einer Entladungslampe, die für dielektrisch behinderte Entladungen ausgelegt ist und bei dem ein Entladungsgefäß (5) der Entladungslampe mit einer Gasfüllung befüllt und dann verschlossen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Entladungslampe ein Flachstrahler mit einem Entladungsgefäß (5) ist, das zwei im Wesentlichen planparallele Entladungsgefäßplatten aufweist und das Befüllen und Verschließen des Entladungsgefäßes (5) in einer Kammer (4, 19) erfolgt, in der die Gasfüllung enthalten ist und Normaldruck herrscht.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Herstellungsverfahren für eine Entladungslampe, die für dielektrisch behinderte Entladungen ausgelegt ist. Entladungslampen weisen regelmäßig ein Entladungsgefäß zur Aufnahme eines gasförmigen Entladungsmediums auf. Ein Herstellungsverfahren für Entladungslampen beinhaltet also zwangsläufig den Schritt des Befüllens des Entladungsgefäßes mit dieser Gasfüllung und des Verschließen des Entladungsgefäßes.
  • In dieser Beschreibung wird davon ausgegangen, dass die Entladungslampe nach dem Verschließen zumindest weitgehend fertiggestellt ist, weswegen das Herstellungsverfahren schon mit dem Verschließen des Entladungsgefäßes als zumindest im wesentlichen zum Abschluss gebracht betrachtet wird. Dies schließt natürlich nicht aus, dass die im wesentlichen fertige Entladungslampe nach dem Verschließen des Entladungsgefäßes beispielsweise noch mit Elektroden versehen, mit Reflexionsschichten beschichtet, mit Montageeinrichtungen verbunden oder in anderer Weise weiterverarbeitet wird. Das Herstellungsverfahren im Sinne der Ansprüche soll jedoch schon mit dem Verschließen des Entladungsgefäßes als realisiert angesehen werden.
  • Stand der Technik
  • In der Regel werden Entladungsgefäße von Entladungslampen mit Pumpstengeln oder anderen Anschlüssen ausgestattet, über die Entladungsgefäße ausgepumpt und mit der Gasfüllung gefüllt werden können. Diese Anschlüsse werden in der Regel durch Verschmelzen verschlossen, woraufhin überstehende Teile abgebrochen oder abgeschnitten werden können.
  • Die Erfindung richtet sich auf für dielektrisch behinderte Entladungen ausgelegte Entladungslampen, und dabei auf sogenannte Flachstrahler. Bei Flachstrahlern ist das Entladungsgefäß flach und im Vergleich zur Stärke relativ großformatig ausgebildet und weist zwei im wesentlichen planparallele Platten auf. Die Platten müssen dabei natürlich nicht im strengen Wortsinn flach sein, sondern können auch strukturiert sein. Flachstrahler sind insbesondere für die Hinterleuchtung von Displays und Monitoren von Interesse.
  • Aus diesem technischen Bereich sind auch Herstellungsverfahren bekannt, bei denen das Entladungsgefäß in einem sogenannten Vakuumofen ausgepumpt und befüllt wird. Der Vakuumofen ist dabei eine evakuierbare und heizbare Kammer. Durch das Auspumpen werden – wie bei konventionellen Pumpstengellösungen auch – unerwünschte Gase und Adsorbate entfernt, um die Gasfüllung der fertigen Entladungslampe möglichst rein zu halten.
  • Pumpstengellösungen und vergleichbare Vorgehensweisen sind mit Einschränkungen für die Entladungsgefäßgeometrie verbunden. Verfahren im Vakuumofen sind wegen des technischen Aufwands für den Vakuumofen kostenaufwändig und im übrigen vergleichsweise zeitaufwändig.
  • Darstellung der Erfindung
  • Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine im Hinblick auf den Schritt des Befüllens und Verschließen des Entladungsgefäßes verbessertes Herstellungsverfahren für eine Entladungslampe, die für dielektrisch behinderte Entladungen ausgelegt ist, anzugeben.
  • Die Erfindung richtet sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Entladungslampe, die für dielektrisch behinderte Entladungen ausgelegt ist, bei dem ein Entladungsgefäß der Entladungslampe mit einer Gasfüllung befüllt und dann verschlossen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Entladungslampe ein Flachstrahler mit einem Entladungsgefäß ist, das zwei im Wesentlichen planparallele Entladungsgefäßplatten aufweist und das Befüllen und Verschließen des Entladungsgefäßes in einer Kammer erfolgt, in der die Gasfüllung enthalten ist und Normaldruck herrscht.
  • Die Erfindung geht von der Erkenntnis aus, dass in entsprechend ausgestalteten Kammern durchgeführte Befüll- und Verschließschritte gegenüber Lösungen mit Pumpstengeln oder ähnlichen Einrichtungen vorzuziehen sind. Sie bieten insbesondere die Möglichkeit der gleichzeitigen Verarbeitung von größeren Stückzahlen an Entladungsgefäßen. Im übrigen bestehen keine Randbedingungen für einen auf den Pump- und Befüllschritt durch einen Pumpstengelanschluss hindurch und auf das Verschließen des Pumpstengelanschlusses hin optimierten Entladungsgefäßaufbau. Stattdessen ist man in der Gestaltung des Entladungsgefäßes weitgehend frei und muss lediglich für eine Handhabung der zum Verschließen miteinander in Verbindung zu bringenden Entladungsgefäßteile oder die sonst zum Verschließen notwendigen Schritte sorgen.
  • Andererseits gehen die Erfinder davon aus, dass ein Vakuumofen einen im Hinblick sowohl auf die apparativen Kosten als auch auf die Verarbeitungszeiten hin unnötigen Aufwand bedeutet.
  • Stattdessen soll erfindungsgemäß eine Kammer verwendet werden, in der die Gasfüllung für das Entladungsgefäß bei Normaldruck, also im wesentlichen bei Atmosphärendruck, vorliegt. Die Kammer muss also nicht evakuierbar sein. Stattdessen werden unerwünschte Restgase entweder durch Spülen der Kammer oder durch Einführen der Entladungsgefäße durch eine Schleuse oder dergleichen entfernt. Durch den Wegfall der hochvakuumdichten Abdichtung des Ofens, der für Unterdruck notwendigen dicken und damit thermisch trägen Kammerwände und der Evakuierschritte wird das Herstellungsverfahren damit wesentlich verbilligt und verkürzt. Die Kammerwände sind in den großen Flächenanteilen daher vorzugsweise höchstens 8 mm, besser höchstens 5 mm und im optimalen Fall höchstens 2 mm dick. Dabei können natürlich Profilstrukturen auftreten.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die Kammer heizbar ist, es sich also im allgemeinen Sinn um einen Ofen handelt. Durch das Heizen können Adsorbate und in bestimmten Bestandteilen des Entladungsgefäßes enthaltene Verunreinigungen ausgetrieben und zudem andere Prozessschritte initialisiert werden, wie im folgenden noch näher erläutert. Insbesondere kann das Heizen für das Verschließen des Entladungsgefäßes notwendig sein. Die Kammer ist vorzugsweise vollständig heizbar.
  • Die Kammer kann im übrigen offen sein, muss also nicht vollständig abgedichtet werden. Sie kann beispielsweise von einer dauernden Gasströmung durchflossen sein, die ein Eindringen von Verunreinigungen durch verbleibende Öffnungen der Kammer unterbindet bzw. den Anteil solcher Verunreinigungen an der Gasfüllung in der Kammer ausreichend klein hält.
  • Es ist jedoch ausdrücklich festzuhalten, dass die Erfindung auch dann verwirklicht ist, wenn die Kammer verschließbar ist oder bei dem Befüllschritt und dem Verschließen des Entladungsgefäßes verschlossen wird.
  • Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sollen die Entladungsgefäße durch die Kammer mit einer Fördereinrichtung hindurchtransportiert werden, wobei sie in der Kammer natürlich angehalten werden können. Bei einem Vakuumofen muss die Vakuumkammer zum Entladen und wieder Beladen in regelmäßig aufwändiger Weise geöffnet werden, wobei in der Regel eine in dem Vakuumofen angeordnete Halterung für die bereits befüllten und verschlossenen Entladungsgefäße gegen eine Halterung mit noch unverschlossenen Entladungsgefäßen ausgetauscht wird. Bei der Erfindung bietet sich durch den Verzicht auf die Evakuierung der Kammer und damit den Wegfall hochvakuumdichter Dichtmaßnahmen die Möglichkeit eines vereinfachten und u. U. auch kontinuierlichen oder quasi-kontinuierlichen Transports von Entladungsgefäßen durch die Kammer.
  • Insbesondere kann die Kammer in eine teilweise oder ganz automatisierte Produktionsstraße integriert werden, die auch von einer einheitlichen Fördereinrichtung bedient werden kann.
  • Im übrigen können auch die im folgenden noch näher erläuterten Verfahrensschritte vor dem Befüllen und Verschließen in einer Mehrzahl von Kammern durchgeführt werden, die jeweils an bestimmte Schritte baulich und/oder hinsichtlich der Gasatmosphären und Temperaturen angepasst sind.
  • Um organische Verunreinigungen, etwa Bindermaterialien in sogenannten Glasloten oder Leuchtstoff- und Reflexionsschichten, auszutreiben, kann es vorteilhaft sein, das Entladungsgefäß vor dem Befüllen in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre, beispielsweise in Luft, aufzuheizen. Dabei kann diese Atmosphäre in einer dauernden Strömung gehalten werden, um die ausgetriebenen Verunreinigungen abzutransportieren.
  • Ferner kann das Entladungsgefäß vor dem Befüllen und gegebenenfalls nach dem Heizen in der sauerstoffhaltigen Umgebung mit einem Inertgas gespült werden. Außerdem kann die Gasmischung bei dem Befüllen neben dem eigentlichen Entladungsgas, also dem Gas, dessen Lichtemission bei der Entladung technisch ausgenutzt wird (wobei es sich auch um eine Entladungsgasmischung handeln kann) auch weitere Gase, insbesondere Edelgase enthalten. Vorzugsweise ist das Entladungsgas Xe. Das zugesetzte Edelgas kann beispielsweise Ne und/oder He sein. Insbesondere kann neben dem Entladungsgas ein anderes Gas vorhanden sein, das im Bezug zu dem Entladungsgas einen Penningeffekt zeigt, über eine eigene Anregung eine Ionisierung des Entladungsgases also fördert. Dies gilt bei dem Entladungsgas Xe für Ne. Ferner kann ein Puffergas zugesetzt werden, das dazu dient, bei einem vorgegebenen angestrebten Partialdruck des Entladungsgases und gegebenenfalls des Penninggases einen erwünschten Gesamtdruck zu erzielen. Dabei müssen die Partialdrücke und der Gesamtdruck bei dem Befüllen immer so eingestellt werden, dass sie bei den zu erwartenden Betriebstemperaturen der Entladungslampe die angestrebten Werte erreichen. Für das Entladungsgas Xe sind vorzugsweise (auf Raumtemperatur bezogen) Partialdrücke von 80–350 mbar, weiter vorzugsweise 90–210 mbar und besonders bevorzugterweise 100–160 mbar zu wählen.
  • Ferner kann vorgesehen sein, an die Kammer, in der eine Edelgase enthaltende Gasfüllung zum Befüllen verwendet wird, eine Edelgasausfriereinheit und/oder -auffangvorrichtung anzuschließen, um zumindest einen Teil der kostenträchtigen Edelgase wieder verwenden zu können. Um die Edelgasausfriereinheit nicht zu groß auslegen zu müssen oder um bei Fehlen einer solchen Ausfriereinheit den Verbrauch an Edelgas zu beschränken, sollte der Edelgasfluss unmittelbar nach dem Verschließen des Entladungsgefäßes abgestellt werden. Dabei kann auch auf eine andere Gasatmosphäre oder Gasströmung umgeschaltet werden, die kostengünstiger ist. Vorzugsweise handelt es sich dabei um Luft.
  • Insgesamt sollten zur Minimierung von Spannungen und zur möglichst gleichmäßigen Temperaturverteilung und genauen Temperaturkontrolle die in die Kammer einströmenden Gase im wesentlichen die zu diesem Zeitpunkt vorliegende Entladungsgefäßtemperatur aufweisen. Dies bedeutet, dass die Abweichungen in den Temperaturen möglichst nicht größer als +/–100 K sein sollten, vorzugsweise nicht größer als +/–50 K, je nach tatsächlicher Entladungsgefäßtemperatur.
  • Neben der bereits erwähnten Ausführungsform der Erfindung mit einer mehrere spezialisierte Kammern durchlaufenden Fördereinrichtung ist aber auch eine besonders einfache Ausführungsform bevorzugt, bei der die notwendigen Verfahrensschritte zum Heizen, Spülen, Befüllen und Verschließen des Entladungsgefäßes in ein und derselben Kammer stattfinden. Diese muss dann nicht einmal notwendigerweise eine Fördereinrichtung enthalten. Sie wird also möglicherweise auch nicht durchlaufend betriebenen, sondern chargenweise beladen und entleert.
  • Bei einer solchen Kammer kann es also notwendig sein, wie bei einem Vakuumofen, Kammerteile voneinander zu trennen, um das Kammerinnere zu beschicken und zu entleeren. Vorzugsweise sind dabei die Bereiche der Kammerteile, die bei geschlossener Kammer in Anlage miteinander kommen, mit einem Vakuumkanal versehen, über den diese Anlagefläche beim Öffnen und Verschließen der Kammer abgesaugt werden kann. Dieses Absaugen dient zum einen zum Fernhalten von Verunreinigungen aus dem Kammerinneren (vergleichbar einem Staubsauger), zum zweiten kann dadurch ein Kammerteil an den anderen angedrückt werden, zum dritten kann dadurch eine effektive Dichtfunktion erzielt werden. Der Vakuumkanal zieht nämlich Verunreinigungen, die von außen eindringen könnten, ab, bevor sie das Kammerinnere erreichen. Andererseits erzeugt er eine Gegenströmung des im Kammerinneren vorhandenen Gases, die weiterhin das Eindringen von Verunreinigungen verhindert. Der Vakuumkanal kann dazu ebenfalls an einer Edelgasauffang- oder -ausfriereinrichtung angeschlossen sein.
  • Beschreibung der Zeichnungen
  • Im folgenden werden zwei Ausführungsbeispiele beschrieben, die die Erfindung näher veranschaulichen.
  • 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel für eine erfindungsgemäße Herstellungsanlage für Entladungslampen; und
  • 2 eine Prinzipskizze zu einer alternativen zweiten Ausführungsform.
  • Ein für dielektrisch behinderte Entladungen ausgelegter Flachstrahler, dessen Entladungsgefäß aus einer Deckenplatte und einer Bodenplatte besteht, wird in der in der 1 als erstes Ausführungsbeispiel schematisch dargestellten Anlage wie folgt hergestellt. 1 zeigt die Herstellungsanlage in einer schematisierten Schnittdarstellung, wobei die Horizontale in der Papierebene der Transportrichtung von Flachstrahlerentladungsgefäßen auf einer Bandfördereinrichtung 1 entspricht. Die Bandfördereinrichtung 1 durchläuft drei knapp aufeinander folgende, jedoch getrennte Kammern 2, 3, 4, die jeweils für verschiedene Aufgaben vorgesehen sind.
  • Auf der Fördereinrichtung 1 sind beispielhaft fünf im Transport befindliche Flachstrahlerentladungsgefäße dargestellt, wobei die rechten vier im noch nicht verschlossenen Zustand sind. 1 zeigt, dass die oben liegende und einen Rahmen beinhaltende Deckenplatte eines jeden dieser Flachstrahler von der unten liegenden Bodenplatte etwas angehoben ist. Dies erfolgt in einer an sich bekannten, jedoch nicht dargestellten Art und Weise durch Zwischenlegen von SF6-Glasstücken, die einen ausreichenden Abstand zwischen den beiden Platten schaffen. Das linke Entladungsgefäß ist verschlossen, weil es den in der Figur dargestellten Prozess bereits vollständig durchlaufen hat. Die Fördereinrichtung transportiert also von rechts nach links.
  • Zu den baulichen Einzelheiten der Flachstrahlerentladungsgefäße wird auf folgende frühere Patentanmeldungen der selben Anmelderin verwiesen: ( DE 100 48 187.6 , DE 100 48 186.8 , DE 100 42 584.4 und DE 100 48 859.5 ). Für die vorliegenden Zusammenhänge ist lediglich wichtig, dass das Entladungsgefäß der rechten vier Lampen jeweils offen und das linke Entladungsgefäß geschlossen ist.
  • Wie 1 zeigt, werden die Entladungsgefäße zuerst in die Kammer 2 transportiert, die soweit offen ist, dass die Entladungsgefäße 5 in die Kammer 2 eintreten und aus ihr austreten können, ohne dass dazu eine Verschlusseinrichtung betätigt werden muss. Selbstverständlich könnte auch eine Verschlusseinrichtung vorhanden sein. Jedenfalls herrscht in der Kammer 2 normaler Atmosphärendruck.
  • In die Kammer 2 strömt durch in der Figur oben eingezeichnete Einlasskanäle 8 getrocknete Luft ein, die durch mit 6 bezeichnete Elektroheizungen vorgewärmt wird. Gleichzeitig enthält die Kammer 2 eine Elektroheizung 7 für den Innenraum, so dass die Entladungsgefäße 5 in der Kammer 2 mit trockener heißer Luft gespült und dabei aufgeheizt werden. Da die Luft Sauerstoff enthält, können durch diesen Prozessschritt neben einer ersten spülenden Reinigung des Entladungsgefäßinneren insbesondere Bindermaterialien in dem Entladungsgefäß ausgetrieben werden. Die verbrauchte Luft tritt durch die in der Figur unten eingezeichneten Auslassöffnungen 9 aus.
  • Nach diesem Prozessschritt fahren die Entladungsgefäße 5 in die nächste Kammer 3, die im wesentlichen baugleich mit der ersten Kammer 2 ist, jedoch bei diesem Beispiel in Transportrichtung etwas kürzer ausgelegt ist. In dieser Kammer werden die Entladungsgefäße und insbesondere das Entladungsgefäßinnere mit einem Inertgas, hier Neon (Ne) gespült. Das Neon wird durch eine im Prinzip, den vorherigen Ausführungen entsprechende Einlassöffnung 10 eingeführt, die mit einer elektrischen Heizung 11 versehen ist, und durch eine Auslassöffnung 12 abgeführt. Die Kammer 3 selbst ist durch die Heizung 18 heizbar. Sie hat eine Schleusenfunktion zwischen der Eingangskammer 2 und der kontaminationsempfindlichen Kammer 4.
  • Die Entladungsgefäße 5 werden dann von der Fördereinrichtung 1 weitertransportiert in die dritte Kammer 4, die wiederum Einlassöffnungen 13 und Auslassöffnungen 14 aufweist, und auch im übrigen den beiden vorherigen Kammern weitgehend entspricht. Die Einlassöffnungen 13 weisen elektrische Heizungen 15 auf; ferner weist die Kammer 4 eine elektrische Heizung 16 für den Innenraum auf.
  • In dieser Kammer wird das Entladungsgefäß zunächst mit einer Mischung von beispielsweise 51,2 Vol.-% He, 12,8 Vol.-% Ne und 36 Vol.-% Xe gespült und bei Normaldruck befüllt. Dabei wird die Gasmischung durch die Elektroheizung 15 vorgeheizt und ferner die Temperatur des Entladungsgefäßes 5 durch die Innenraumheizung 16 soweit erhöht, dass sie schließlich 530°C erreicht. Bei dieser Temperatur werden die SF6-Teile, die die obere Deckplatte hochhalten, so weich, dass sich diese absenkt. Gleichzeitig ist ein zum Verschließen des an der Deckenplatte angebrachten Rahmens mit der Bodenplatte bereits vorgesehenes Glaslot (Typ 501018 des Herstellers DMC2) so weich, dass damit eine dichte Klebeverbindung zwischen beiden Platten erzielt werden kann. Dadurch wird die Gasfüllung zwischen den Platten in dem Entladungsgefäß 5 eingeschlossen, woraufhin das Entladungsgefäß 5 aus der Kammer 4 herausgefahren und gegebenenfalls weiterverarbeitet werden kann.
  • Wenn eine andere Verschlusstemperatur verwendet wird, beispielsweise 470°C, so muss zur Erzielung desselben Xe-Partialdrucks bei der Betriebstemperatur der Entladungslampe (etwa 50°C) ein anderes Verhältnis verwendet werden, z. B. 53,4% He, 13,3% Ne und 33,3% Xe.
  • Die Auslassöffnungen 14 der Kammer 4 werden zu einer Edelgasausfriereinheit. 17 geführt, wo die für die Gasmischung in dieser Kammer verwendeten Edelgase wieder gewonnen werden können. Bei einem Betriebsende wird in der Kammer 4 auf getrocknete Luft umgeschaltet. Bei einer diskontinuierlichen Chargenproduktion könnte das Umschalten auch jedes Mal nach dem jeweiligen Verschließen erfolgen Insgesamt bleiben die Entladungsgefäße von der Kammer 2 bis zur Kammer 4 einschließlich auf erhöhter Temperatur, wobei die Temperatur erst in der Kammer 4 so hoch steigt, dass die beiden Platten miteinander verbunden werden. Die jeweiligen Gasatmosphären werden infolge der elektrischen Vorheizung mit einer im wesentlichen, d. h. auf etwa 20 K genau, an die jeweilige Temperatur der Entladungsgefäße 5 angepassten Temperatur eingebracht, um die Temparaturverteilung gleichmäßig und die Entladungsgefäße 5 spannungsfrei zu halten. Übrigens kann der Kammer 4 auch eine weitere Kammer zum langsamen und gleichmäßigen Abkühlen der Entladungsgefäße 5 nachgeschaltet sein, die hier nicht eingezeichnet ist.
  • Alle Kammern 2, 3 und 4 arbeiten bei Normaldruck und sind gegenüber der Umgebung nicht im eigentlichen Sinn dicht abgeschlossen. Dabei kann wegen der Schleusenfunktion in Kammer 3 abgesaugt werden. Natürlich wird man bemüht sein, einen übermäßig großen Verlust der jeweils verwendeten Gasatmosphäre durch die Öffnung und für die Entladungsgefäße 5 zu vermeiden. Dies gilt insbesondere für die Kammer 4. Gegebenenfalls können auch Öffnungsklappen oder andere Verschlusseinrichtungen vorgesehen sein, die jeweils zum Durchtritt eines Entladungsgefäßes 5 geöffnet und danach wieder verschlossen werden.
  • 2 zeigt eine Prinzipskizze, die sich auf eine einzelne Kammer 19 für den gesamten in 1 dargestellten Prozess bezieht. In dieser Kammer 19 sollen die entsprechenden Gase und Gasgemische in ähnlicher Weise wie in 1 zu- und abgeführt werden, wobei entsprechende Heizungen für die Kammer 19 und für die Gaszuführungen vorgesehen sind. Die Prozessschritte erfolgen hier allerdings nacheinander in ein und derselben Kammer 19, die zwischen den Prozessschritten entsprechend durchgespült wird, um einen Gasaustausch sicherzustellen.
  • Die Kammer 19 muss daher nicht mit einer Fördereinrichtung versehen sein, sondern wird chargenweise beladen und entleert. Dazu kann ein oberer Kammerdeckel 20 von einem unteren Kammerteil 21 abgehoben werden, wobei Kammerdeckel 20 und unterer Kammerteil 21 in 2 nur schematisch und ausschnittsweise dargestellt sind. Die Geometrie der Kammer 19 kann individuell an die zu bearbeitenden Entladungsgefäßgeometrien und Chargengrößen angepasst werden.
  • Wesentlich ist bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel der in 2 angedeutete Vakuumkanal 22, mit dem eine Anlagefläche 23 zwischen dem oberen Kammerdeckel 20 und dem unteren Kammerteil 21 belastet werden kann. Dadurch wird der Deckel 20 auf den unteren Kammerteil 21 aufgedrückt.
  • Außerdem hat der Vakuumkanal 22 eine mit einem Staubsauger vergleichbare Reinigungsfunktion, indem er aus dem Kammerinneren (in 2 rechts) eine Restströmung entlang der Anlagefläche 23 zu dem Vakuumkanal 22 erzeugt, die einem Eindringen von Verunreinigungen (gasförmig oder anderweitig) in das Kammerinnere entgegenwirkt. Von außen entlang der Anlagefläche 23 eindringende Verunreinigungen werden außerdem durch den Vakuumkanal 22 abgefangen und abgeführt.
  • Schließlich hat der Vakuumkanal insbesondere beim anfänglichen Öffnen und in der letzten Phase des Verschließen der Kammer 19 den Effekt, die Anlagefläche 23 und ihre Umgebung von Partikeln freizuhalten. Es handelt sich also bei dem Vakuumkanal 22 um eine Kombination aus einer Verschlussvorrichtung, einer Dichtung und einer Verunreinigungssperre.
  • Für die Kammer 19 gilt wie für die Kammern 2, 3 und 4 aus 1, dass sehr dünne Wandstärken verwendet werden können, weil die Kammern nicht durch Unterdruck belastet werden. Vorzugsweise ist hier für die großen Flächenanteile der Kammer 19 eine Wandstärke in der Größenordnung von 1,5 mm vorgesehen.

Claims (15)

  1. Verfahren zum Herstellen einer Entladungslampe, die für dielektrisch behinderte Entladungen ausgelegt ist und bei dem ein Entladungsgefäß (5) der Entladungslampe mit einer Gasfüllung befüllt und dann verschlossen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Entladungslampe ein Flachstrahler mit einem Entladungsgefäß (5) ist, das zwei im Wesentlichen planparallele Entladungsgefäßplatten aufweist und das Befüllen und Verschließen des Entladungsgefäßes (5) in einer Kammer (4, 19) erfolgt, in der die Gasfüllung enthalten ist und Normaldruck herrscht.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Kammer (4, 19) heizbar (16) ist.
  3. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Kammer (4) von Entladungsgefäßen (5) auf einer Fördereinrichtung (1) durchlaufen wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem die Entladungsgefäße (5) eine Mehrzahl von jeweils auf einen zugeordneten Verfahrensschritt individuell angepassten Kammern (2, 3, 4) durchlaufen.
  5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, zumindest Anspruch 2, bei dem das Entladungsgefäß (5) vor dem Befüllen in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre (2) geheizt wird.
  6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Entladungsgefäß (5) vor dem Befüllen und gegebenenfalls nach dem Heizen in der sauerstoffhaltigen Umgebung (2) mit einem Inertgas (3) durchspült wird.
  7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Entladungsgefäß (5) mit einer Gasfüllung (4) befüllt wird, die neben dem für die Lichterzeugung vorgesehenen Entladungsgas ein Puffergas zur Erhöhung des Innendrucks enthält.
  8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Entladungsgefäß (5) mit einer Gasfüllung (4) befüllt wird, die neben dem für die Lichterzeugung vorgesehenen Entladungsgas ein Edelgas mit einem Penningeffekt in Bezug auf das Entladungsgas enthält.
  9. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das für die Lichterzeugung vorgesehene Entladungsgas Xe ist und das Entladungsgefäß (5) mit einem solchen Partialdruck von Xe befüllt wird, dass es bei Raumtemperatur einen Xe-Partialdruck im Bereich von 80–350 mbar aufweist.
  10. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem an die zu dem Befüllen mit der Gasfüllung mit dem für die Lichterzeugung vorgesehenen Entladungsgas verwendete Kammer (4, 19) eine Edelgasausfriereinrichtung (17) oder -auffangeinrichtung angeschlossen ist.
  11. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem nach dem Verschließen des Entladungsgefäßes (5) der Edelgasfluss abgestellt wird.
  12. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die das für die Lichterzeugung vorgesehene Entladungsgas enthaltende Gasfüllung und gegebenenfalls danach in die Kammer (4) einzubringende Gase mit einer Temperatur einströmen, die im wesentlichen der dabei vorliegenden Entladungsgefäßtemperatur entspricht.
  13. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Kammer (4, 19) zumindest größtenteils Wandstärken von 8 mm und darunter hat.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1–2 oder 5–13, bei dem das Entladungsgefäß (5) in ein und derselben Kammer (19) geheizt, gespült, befüllt und verschlossen wird.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, bei dem die Kammer (19) durch Trennen zweier Kammerteile (20, 21) geöffnet werden kann und eine Anlagefläche (23) zwischen den beiden Kammerteilen (20, 21) über einen Vakuumkanal (22) mit einer Andruckkraft beaufschlagt werden kann.
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