DE10139586C2 - Plattenförmiges Justierelement - Google Patents
Plattenförmiges JustierelementInfo
- Publication number
- DE10139586C2 DE10139586C2 DE2001139586 DE10139586A DE10139586C2 DE 10139586 C2 DE10139586 C2 DE 10139586C2 DE 2001139586 DE2001139586 DE 2001139586 DE 10139586 A DE10139586 A DE 10139586A DE 10139586 C2 DE10139586 C2 DE 10139586C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- frame part
- mask
- inner frame
- outer frame
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
-
- G—PHYSICS
- G12—INSTRUMENT DETAILS
- G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G12B5/00—Adjusting position or attitude, e.g. level, of instruments or other apparatus, or of parts thereof; Compensating for the effects of tilting or acceleration, e.g. for optical apparatus
Description
Beispielsweise bei der Erstellung von elektrischen
Strukturen (Schaltungen) auf Halbleiterscheiben mittels
lithographischer Verfahren ist es notwendig, die
Halbleiterscheibe (den Wafer) exakt parallel zu einer
Projektions-Belichtungsmaske auszurichten.
Zur Aufbringung unterschiedlicher Strukturen wird die
Belichtungsmaske (in der Regel eine Glasplatte mit der
entsprechenden Struktur) in der Vorrichtung mehrfach
ausgetauscht und der zugehörige Wafer entsprechend
mehrfach belichtet.
Dazu wird beispielsweise zunächst die Maske geladen und
ausgerichtet und anschließend der Wafer zugeführt.
Auch unter Verwendung hochsensibler er Zuführeinrichtungen
läßt sich dabei keine exakt parallele Ausrichtung Ton
Maske und Wafer erreichen, die aber, wie ausgeführt,
notwendig ist.
Es hat deshalb nicht an Versuchen gefehlt, sowohl die
Einrichtung zur Aufnahme der Maske als auch die
Einrichtung zur Aufnahme des Wafers so zu gestalten, daß
das entsprechende Bauteil eine exakt definierte Position
einnimmt.
Aber auch danach bleibt das Problem, daß beide Teile
(Maske, Wafer) noch nicht exakt parallel zueinander
verlaufen. Es wird versucht, diesen sogenannten
Keilfehler durch separate Einrichtungen zu kompensieren,
beispielsweise durch eine frei bewegliche Kalotte gemäß
AT 401 588 B.
Die DE 38 27 960 A1 beschreibt eine Einrichtung zum
Ausrichten zweier Körper (z. B. einer Leuchtdiode
gegenüber einem Lichtwellenleiter) unter Verwendung eines
einteiligen Rahmens, dessen äußere und innere Teile über
Bandfedern verbunden sind.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine alternative
Möglichkeit zum Keilfehlerausgleich aufzuzeigen, wobei
insbesondere folgende Gesichtspunkte vorrangig sind:
Aufgrund des häufigen Wechsels von Maske und Wafer soll
die Justierung schnell arbeiten. Die Parallelität von
Maske und Wafer soll so exakt wie möglich sein.
Dabei geht die Erfindung von folgendem Grundgedanken aus:
Die Ausrichtung der Maske getrennt vom Wafer führt, in
Abhängigkeit von der Genauigkeit der zugehörigen Meß- und
Einstellinstrumente, in jedem Fall zu Toleranzen. Diese
Toleranzen lassen sich jedoch vermeiden, sofern der
Wafer, der wie die Maske ein flächiges Element darstellt,
zunächst in unmittelbaren Kontakt (gegenseitige Anlage)
mit der Maske gebracht wird, weil so in jedem Fall eine
hundertprozentige Parallelität zwischen Maske und Wafer
besteht.
Dieses Ziel läßt sich auf verblüffend einfache Weise
dadurch erreichen, daß beispielsweise die Maske zunächst
lediglich "schwimmend" in der entsprechenden Vorrichtung
konfektioniert wird. Der Wafer wird anschließend gegen
eine korrespondierende Hauptfläche der Maske geführt, bis
beide vollflächig gegeneinander und damit parallel
zueinander liegen. In diesem Moment wird die Position der
Maske fixiert und der Wafer parallel zur Maske auf den
gewünschten Abstand verschoben.
Mit dieser Technik sind Maske und Wafer in der Regel zwar
nicht hundertprozentig horizontal ausgerichtet, aber
exakt parallel, was für die genannten lithographischen
Belichtungsverfahren entscheidend ist.
Der Erfindungsgedanke löst sich demnach von den
eingefahrenen Überlegungen im Stand der Technik, in jedem
Fall jeweils eine exakt horizontale Ausrichtung von Wafer
und Maske zu erreichen und stellt demgegenüber vielmehr
auf deren Parallelität ab.
Entsprechend diesen Überlegungen verkörpert sich der
Erfindungsgedanke in erster Linie in einem
(plattenförmigen) Justierelement, welches beispielsweise
der Aufnahme der Maske dient und so aufgebaut ist, daß
das Justierelement die Maske zunächst "schwimmend" (in
den Richtungen des Koordinatensystems bewegbar) aufnimmt,
nach Ausrichtung gegenüber dem zugehörigen Wafer jedoch
die Position festlegt.
In ihrer allgemeinsten Ausführungsform betrifft die
Erfindung danach ein plattenförmiges Justierelement mit
den Merkmalen des Anspruchs 1.
Üblicherweise wird der Wafer von oben mit UV-Licht über
die zugehörige Maske belichtet. Das plattenförmige
Justierelement kann dann der Aufnahme und Ausrichtung der
Maske dienen. Diese kann dazu auf dem inneren Rahmenteil
ortsfest angeordnet, beispielsweise angeklemmt werden.
Der innere Rahmenteil, beispielsweise ein quadratischer
Rahmen, liegt mit Abstand im zugehörigen äußeren
Rahmenteil ein, so daß in einer horizontalen Ebene
zwischen der Innenseite des äußeren Rahmenteils und der
Außenseite des inneren Rahmenteils Spiel besteht.
Damit der innere Rahmenteil nicht nach unten durchfällt
kann er entweder auf einer falzartigen Stufe am inneren
Rand des äußeren Rahmenteils aufliegen oder von unten,
beispielsweise durch Haken, abgestützt werden.
Wird ein Wafer zugeführt, so wird dieser zunächst gegen
die unten auf dem inneren Rahmenteil aufliegende Maske
geführt und soweit angehoben, bis die Maske vollständig
auf dem Wafer aufliegt, also parallel zum Wafer
ausgerichtet ist. Der innere Rahmenteil mit Maske
verschiebt sich und/oder kippt dabei, bis die Maske
flächig auf dem fest geführten Wafer aufliegt. Die
Ausrichtung kann auch umgekehrt erfolgen. Das Prinzip ist
dasselbe. Auf diese Weise wird der eingangs erwähnte
"Keilfehler" bereits ausgeglichen.
Üblicherweise ist der Keilfehler sehr gering, weshalb der
Wafer oft nur Bruchteile eines Millimeters angehoben
werden braucht, um die gewünschte
Parallelausrichtung zur Maske einzustellen.
In dieser Position wird nun der innere Rahmenteil
gegenüber dem positionsfesten äußeren Rahmenteil fixiert.
Dies geschieht durch das erwähnte Befestigungselement,
welches am inneren Rahmenteil angeordnet ist, mit Hilfe
einer Feststelleinrichtung, die beispielsweise am äußeren
Rahmenteil angeordnet sein kann. Aber auch eine
umgekehrte Anordnung liegt im Rahmen der Erfindung.
Nach einer Ausführungsform besteht das
Befestigungselement aus einem Zapfen, der vom inneren
Rahmenteil in eine korrespondierende Aussparung im
äußeren Rahmenteil unter Ausbildung eines Spiels
eingreift.
Während des Ausgleichs des Keilfehlers verstellt sich
entsprechend die Position des Zapfens innerhalb der
Aussparung. Anschließend greift die Feststelleinrichtung
den so neu ausgerichteten Zapfen und fixiert damit den
inneren Rahmenteil gegenüber dem äußeren Rahmenteil in
der zuvor eingerichteten Stellung.
Dabei kann die Feststelleinrichtung aus einer Klemm- oder
Bremseinrichtung bestehen, die das Befestigungselement
arretiert.
Grundsätzlich genügt ein Befestigungselement und eine
Feststelleinrichtung. Die Fixierung der eingestellten
Lage der Maske läßt sich ersichtlich jedoch optimieren,
wenn mehrere Befestigungselemente und entsprechend
mehrere Feststelleinrichtungen vorgesehen werden. Zum
Beispiel bei einem quadratischen Justierelement mit
quadratischen Rahmenteilen können 4 Befestigungselemente
vorgesehen sein, die jeweils um 90° zueinander versetzt
angeordnet sind.
Bei einem kreisförmigen Justierelement mit ringförmigen
oder scheibenförmigen Rahmenteilen bietet sich die
Anordnung von 3 Befestigungselementen an, jeweils im
Winkel von 180° zueinander versetzt, mit zugehörigen
Klemmeinrichtungen.
Dabei sollte dann jedem Befestigungselement eine eigene
Feststelleinrichtung zugeordnet sein, die beispielsweise
pneumatisch arbeiten kann.
Sofern das Justierelement ein Bauteil aufnimmt, welches
unterhalb eines parallel auszurichtenden weiteren
Bauteils verläuft muß der innere Rahmenteil in
Vertikalrichtung elastisch gelagert werden, um beim
Ausrichten auch nach unten bewegt werden zu können. Dazu
bietet sich beispielsweise die eingangs erwähnte
Ausführungsform an, bei der der äußere Rahmenteil
innenseitig eine falzartige Stufe aufweist, die wiederum
auf ihrer horizontalen Grundfläche mit einem elastomeren
Material beschichtet ist, welches eine Verformbarkeit
(Verstellbarkeit) des inneren Rahmenteils in
Vertikalrichtung erlaubt (oder wieder umgekehrt).
Um letztendlich die exakt parallele Relativverschiebung
der beispielsweise die Maske beziehungsweise den Wafer
aufnehmenden Vorrichtungsteile zu ermöglichen sieht eine
weitere Ausführungsform der Erfindung vor, beispielsweise
den äußeren Rahmenteil des Justierelementes entlang
vertikal verlaufender Säulen vertikal verstellbar
auszubilden. Eine entsprechende Führung bietet sich für
den Bauteil an, der den Wafer aufnimmt.
Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den
Merkmalen der Unteransprüche sowie den sonstigen
Anmeldungsunterlagen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines
Ausführungsbeispieles näher erläutert. Dabei zeigen -
jeweils in stark schematisierter Darstellung -:
Fig. 1 eine Seitenansicht einer Vorrichtung zur
Belichtung eines Wafers über eine zugehörige
Maske, wobei nur die hier interessierenden
Bauteile dargestellt sind,
Fig. 2 eine Aufsicht (von unten) auf das Justierelement
für die optische Maske der Vorrichtung nach
Fig. 1.
In den Figuren sind gleiche oder gleichwirkende Bauteile
mit gleichen Bezugsziffern dargestellt.
Die Vorrichtung gemäß Fig. 1 umfaßt unter anderem vier
Säulen 10, deren jeweilige Mittenlängsachsen
untereinander ein Quadrat aufspannen und die auf einem
Boden 12 aufstehen. Entlang der Säulen 10 sind zwei
plattenförmige Einheiten vertikal verfahrbar (Pfeile v).
Die obere Einheit betrifft ein plattenförmiges
Justierelement 20, welches nachstehend anhand von Fig. 2
näher beschrieben wird, auf dessen Unterseite eine
optische Maske 30 angeordnet ist.
Die untere Einheit stellt eine Einstellplatte 40 dar, auf
deren Oberseite ein zugehöriger Wafer 50 platziert ist.
Maske 30 und Wafer 50 werden auf an sich bekannt Art und
Weise über entsprechende Zuführeinrichtungen auf den
zugehörigen Einheiten angeordnet, weshalb dies hier nicht
näher beschrieben wird.
Zwischen Maske 30 und Wafer 50 kann zum Beispiel ein
Mikroskop 60 entlang eines Arms 62 positioniert werden,
um eine gewünschte Justierung zwischen Maske 30 und Wafer
50 durchzuführen.
Die Belichtung des Systems erfolgt von oben, durch die
Maske 30 auf den Wafer 50. Auch dies ist bekannt und wird
hier nicht näher beschrieben.
Fig. 2 zeigt die erfindungsgemäße Ausbildung des
plattenförmigen Justierelements 20, welches entlang der
Säulen 10 vertikal verfahrbar ist.
Das Justierelement 20 umfaßt eine äußeren, quadratischen
Rahmenteil 22, der einen quadratischen Raum 26 umgreift,
in dem unter Ausbildung eines Spiels in x-y-Richtung
(Zeichenebene; Spalt s) ein innerer Rahmenteil 24
angeordnet ist, auf dem wiederum die Belichtungsmaske 30
festgeklemmt ist.
Von jeder Außenfläche 24a des inneren Rahmens 24 steht
ein Zapfen 24z ab, der in eine korrespondierende
Aussparung 22a des Außenrahmens 22 mit Spiel hineinragt.
Beidseitig jedes Zapfens 24z sind Bremsbacken 22b
innerhalb der Aussparungen 22a angeordnet, die über
zugehörige Pneumatikzylinder 22z aktivierbar sind. Die
Form der Bremsbacken 26b ist innenseitig der Form der
Zapfen 24z angepaßt.
Damit der innere Rahmenteil 24 gegenüber dem äußeren
Rahmenteil 22 nicht nach unten durchfällt wird der innere
Rahmenteil 24 von Haken 28 gehalten, die am äußeren
Rahmenteil 22 befestigt sind.
Die Funktion des Justierelementes ist wie folgt:
Nach der Positionierung der Maske 30 auf dem inneren Rahmenteil 24 wird der zu belichtende Wafer 50 zugeführt (Fig. 1) und mit Hilfe der Einstellplatte 40 und seiner zu belichtenden Oberseite nach oben entlang der Säulen 10 gegen die Unterseite der Maske 30 geführt. Da Maske 30 und Wafer 50 zu diesem Zeitpunkt in der Regel nicht exakt parallel zueinander ausgerichtet sind kommt es zunächst zu einem punkt- oder linienförmigen Kontakt zwischen Wafer 50 und Maske 30. Der Wafer 50 wird weiter nach oben gegen die Maske 30 verfahren, wobei die Maske 30 aufgrund ihrer "schwimmenden Lagerung" auf dem inneren Rahmenteil 24 innerhalb des äußeren Rahmenteils 22 so verschoben/gekippt wird, daß sie letztendlich vollflächig und damit hundertprozentig parallel auf dem Wafer 50 aufliegt. Dabei kommt es zu entsprechenden Winkelverschiebungen der Zapfen 24z innerhalb der Ausnehmungen 22a. In dieser Position werden die Bremseinrichtungen 22b über die Pneumatikzylinder 22z aktiviert und gegen die Zapfen 24z geführt und diese festgelegt. Damit ist die Lage (Ausrichtung) des Wafers 50 definiert.
Nach der Positionierung der Maske 30 auf dem inneren Rahmenteil 24 wird der zu belichtende Wafer 50 zugeführt (Fig. 1) und mit Hilfe der Einstellplatte 40 und seiner zu belichtenden Oberseite nach oben entlang der Säulen 10 gegen die Unterseite der Maske 30 geführt. Da Maske 30 und Wafer 50 zu diesem Zeitpunkt in der Regel nicht exakt parallel zueinander ausgerichtet sind kommt es zunächst zu einem punkt- oder linienförmigen Kontakt zwischen Wafer 50 und Maske 30. Der Wafer 50 wird weiter nach oben gegen die Maske 30 verfahren, wobei die Maske 30 aufgrund ihrer "schwimmenden Lagerung" auf dem inneren Rahmenteil 24 innerhalb des äußeren Rahmenteils 22 so verschoben/gekippt wird, daß sie letztendlich vollflächig und damit hundertprozentig parallel auf dem Wafer 50 aufliegt. Dabei kommt es zu entsprechenden Winkelverschiebungen der Zapfen 24z innerhalb der Ausnehmungen 22a. In dieser Position werden die Bremseinrichtungen 22b über die Pneumatikzylinder 22z aktiviert und gegen die Zapfen 24z geführt und diese festgelegt. Damit ist die Lage (Ausrichtung) des Wafers 50 definiert.
Der Wafer 50 wird anschließend entlang der Säulen 10
wieder nach unten in den gewünschten Abstand zur Maske 30
verfahren. Die Parallelität von Maske 30 und Wafer 50
bleibt dabei erhalten. Anschließend können die
lithographischen Arbeiten ausgeführt werden.
Claims (7)
1. Plattenförmiges Justierelement zur parallelen Aus
richtung einer Halbleiterscheibe gegenüber einer
Projektions-Belichtungsmaske, wobei die Halbleiter
scheibe gegen eine korrespondierende Hauptfläche der
Maske geführt wird, bis beide vollflächig gegenein
ander und damit parallel zueinander liegen, mit
folgenden Merkmalen:
- 1. 1.1 einem äußeren Rahmenteil (22),
- 2. 1.2 einem mit Abstand zum äußeren Rahmenteil (22) schwimmend angeordneten inneren Rahmenteil (24) zur Aufnahme der Halbleiterscheibe oder der Maske,
- 3. 1.3 der innere Rahmenteil (24) ist in einer ersten Ebene (x-y) des Koordinatensystems mit Spiel (s) gegenüber dem äußeren Rahmenteil (22) sowie kippbar zu dieser Ebene (x-y) angeordnet,
- 4. 1.4 am inneren Rahmenteil (24) ist mindestens ein Befestigungselement (24z) vorgesehen, das nach Ausrichtung des inneren Rahmenteils (24) gegenüber dem äußeren Rahmenteil (22) über eine Feststelleinrichtung (22b) arretierbar ist und den inneren Rahmenteil (24) in seiner Ausrichtung gegenüber dem äußeren Rahmenteil (22) festlegt.
2. Justierelement nach Anspruch 1, bei dem das
Befestigungselement (24z) aus einem Zapfen besteht,
der vom inneren Rahmenteil (24) in eine
korrespondierende Aussparung (22a) im äußeren
Rahmenteil (22) unter Ausbildung eines Spiels
eingreift.
3. Justierelement nach Anspruch 1, bei dem die
Feststelleinrichtung (22b) aus einer auf das
Befestigungselement (24z) wirkenden Klemm- oder
Bremseinrichtung besteht.
4. Justierelement nach Anspruch 1 mit zwei, drei oder
vier Befestigungselementen (24z), die um 180°, 120°
beziehungsweise 90° zueinander versetzt am inneren
Rahmenteil (24) angeordnet sind.
5. Justierelement nach Anspruch 1, bei dem jedem
Befestigungselement (24z) eine Feststelleinrichtung
(22b) zugeordnet ist.
6. Justierelement nach Anspruch 1, bei dem die
Feststelleinrichtung (22b) pneumatisch aktivierbar
ist.
7. Justierelement nach Anspruch 1, bei dem der äußere
Rahmenteil (22) entlang vertikal verlaufender Säulen
(10) vertikal verschiebbar ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001139586 DE10139586C2 (de) | 2001-08-11 | 2001-08-11 | Plattenförmiges Justierelement |
AT6532002A AT501001B1 (de) | 2001-08-11 | 2002-04-29 | Plattenförmiges justierelement zur parallelen ausrichtung einer halbleiterscheibe gegenüber einer projektions-belichtungsmaske |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001139586 DE10139586C2 (de) | 2001-08-11 | 2001-08-11 | Plattenförmiges Justierelement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10139586A1 DE10139586A1 (de) | 2003-03-06 |
DE10139586C2 true DE10139586C2 (de) | 2003-11-27 |
Family
ID=7695203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2001139586 Expired - Lifetime DE10139586C2 (de) | 2001-08-11 | 2001-08-11 | Plattenförmiges Justierelement |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT501001B1 (de) |
DE (1) | DE10139586C2 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9194700B2 (en) | 2010-09-03 | 2015-11-24 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Device and method for reducing a wedge error |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0327949A2 (de) * | 1988-02-08 | 1989-08-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Vorrichtung mit einem Ausrichtungsgestell |
DE3827960A1 (de) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Siemens Ag | Einrichtung zum gegenseitigen ausrichten zweier koerper |
DE3116190C2 (de) * | 1980-05-12 | 1993-01-21 | Svg Lithography Systems, Inc., Wilton, Conn., Us |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54143636A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-09 | Canon Inc | Printer |
DE3712049A1 (de) * | 1986-04-10 | 1987-11-12 | Canon Kk | Roentgenbelichtungsgeraet |
AT391773B (de) * | 1987-10-12 | 1990-11-26 | Thallner Erich | Vorrichtung zum exponieren eines halbleitersubstrates gegen ein strahlungsmuster |
JP2881363B2 (ja) * | 1993-02-02 | 1999-04-12 | キヤノン株式会社 | 平行移動装置およびレンズ移動装置 |
AT401588B (de) * | 1993-12-13 | 1996-10-25 | Thallner Erich | Vorrichtung zum ausrichten von zwei ebene flächen aufweisenden gegenständen auf parallellage |
JPH07297118A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Canon Inc | 基板および基板保持方法ならびにその装置 |
EP0722122B1 (de) * | 1995-01-10 | 1998-09-16 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Verfahren und Vorrichtung zur Einstellung des Abstandes zwischen eine Werkstuck und einer Maske |
AT409681B (de) * | 2000-02-11 | 2002-10-25 | Thallner Erich | Vorrichtung zur fixierung von halbleitersubstraten in einer zueinander ausgerichteten sollage |
-
2001
- 2001-08-11 DE DE2001139586 patent/DE10139586C2/de not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-29 AT AT6532002A patent/AT501001B1/de not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3116190C2 (de) * | 1980-05-12 | 1993-01-21 | Svg Lithography Systems, Inc., Wilton, Conn., Us | |
EP0327949A2 (de) * | 1988-02-08 | 1989-08-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Vorrichtung mit einem Ausrichtungsgestell |
DE3827960A1 (de) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Siemens Ag | Einrichtung zum gegenseitigen ausrichten zweier koerper |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AT501001A1 (de) | 2006-05-15 |
AT501001B1 (de) | 2006-11-15 |
DE10139586A1 (de) | 2003-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AT405775B (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten | |
DE60302166T2 (de) | Vorrichtung zur Positionierung und Aufspannung eines Werkstücks für das Laserbohren | |
DE3308733A1 (de) | Praezisions-schnell-positioniermechanik und -verfahren | |
CH712703A1 (de) | Spanneinrichtung sowie Spannsystem. | |
DE3917717C2 (de) | ||
EP1041295A1 (de) | Trageinrichtung | |
DE4307342A1 (de) | Einrichtung zum positionsdefinierten Aufspannen eines Werkstücks am Arbeitsplatz einer Bearbeitungsmaschine | |
DE202009018726U1 (de) | Vorrichtung zum Ausrichten und Halten einer Mehrzahl singulierter Halbleiterbauelemente in Aufnahmetaschen eines Klemmträgers | |
EP0149429B1 (de) | Einrichtung zur Halterung eines Gegenstandes in einer gewünschten räumlichen Lage | |
DE3936243A1 (de) | Verstellbarer anschlag fuer eine wendeschneideplatte | |
EP1238410A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum ausrichten von scheibenförmigen substraten | |
EP0237490A2 (de) | Anschlageinheit und Bausatz zum Spannen von Werkstücken | |
EP0508141B1 (de) | Vorrichtung zum Festhalten eines druckempfindlichen weissgetrockneten Keramikgegenstandes | |
DE212013000044U1 (de) | Transferzentrum zur spanenden Bearbeitung | |
DE10139586C2 (de) | Plattenförmiges Justierelement | |
EP1390792B9 (de) | Positioniereinrichtung | |
EP1304726B1 (de) | Anordnung und Verfahren zur Aufnahme und zum Bearbeiten eines dünnen Wafers | |
DE4130602A1 (de) | Spanneinrichtung zum zentrieren von werkstuecken | |
EP0447798B1 (de) | Prüfgerät für beidseitig mit integrierten Schaltungen bestückte Leiterplatten | |
DE102005006628B4 (de) | Messplatte für eine Positionsmesseinrichtung | |
CH693060A5 (de) | Feststellvorrichtung. | |
DE60318175T2 (de) | Ausrichtung optischer Bauteile eines Messsystems | |
CH683420A5 (de) | Vorrichtung zum Halten und Positionieren einer Substratkassette. | |
DE102017222629B4 (de) | Unterbau einer zur Umformung von plattenförmigen Bauteilen ausgebildeten Vorrichtung | |
DE3822434C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R071 | Expiry of right |