DE10132311A1 - Computergehäuse - Google Patents
ComputergehäuseInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Computergehäuse mit einer rechten und einer linken Seitenwand (16, 14), einer Vorderwand (12), einer Rückwand (18) und einem Netzteil (60), das zumindest ein wärmeerzeugendes Leistungsbauelement (62) aufweist. Das Computergehäuse zeichnet sich dadurch aus, daß die beiden Seitenwände (14, 16) jeweils einen Kühlkörper (30) tragen, wobei die beiden Kühlkörper (30) einander diagonal gegenüber liegen, das Netzteil (60) benachbart der Vorderwand (12) angeordnet ist, wobei das Leistungsbauelement (62) mit einem der beiden Kühlkörper (30) wärmegekoppelt ist, und eine Flüssigkeits-Kühleinrichtung (80) für einen Prozessor mit dem anderen der beiden Kühlkörper (30) wärmegekoppelt ist.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Computergehäuse mit ei
ner rechten und einer linken Seitenwand, einer Vorderwand, ei
ner Rückwand und einem Netzteil, das zumindest ein Wärme erzeu
gendes Leistungsbauelement aufweist.
Computergehäuse der vorgenannten Art sind allgemein bekannt.
Sie werden üblicherweise mit einem durch einen Lüfter gekühlten
Netzteil ausgeliefert und weisen Aufnahmevorrichtungen auf, um
die für einen Computer notwendigen Bauteile, wie beispielsweise
Motherboard, Laufwerke etc. einbauen zu können. Mit der zuneh
menden Leistungsfähigkeit moderner Prozessoren geht eine zuneh
mende Leistungsaufnahme der Bauelemente einher. Dies bedeutet
jedoch auch, daß die Prozessoren immer mehr Wärme erzeugen, die
zur Vermeidung von Schäden schnell und gleichmäßig über die ge
samte Prozessorfläche abgeführt werden muß. Durch die gestiege
ne Leistungsaufnahme des Prozessors muß auch das Netzteil die
ser Leistung angepaßt werden, so daß auch hier zusätzliche Maß
nahmen getroffen werden müssen, um die erzeugte Wärme abführen
zu können.
Bisher erfolgte diese Wärmeabfuhr im wesentlichen durch den
Einsatz von Lüftern, wobei für das Netzteil und den Prozessor
jeweils ein eigener Lüfter vorgesehen wird. Obgleich sich diese
Lösung in der Praxis bewährt hat, hat sich mittlerweile das
Problem ergeben, daß die Lüfter einen Geräuschpegel erzeugen,
der für den Anwender bzw. Nutzer des Computers unangenehm wird.
Darüber hinaus führt die hohe Leistung der Lüfter zu einem ho
hen Luftdurchsatz innerhalb des Computergehäuses, was zu dem
weiteren Problem führt, daß die im Computergehäuse angeordneten
Bauelemente sehr schnell verschmutzen. Gerade Festplatten und
optische Laufwerke sind gegenüber Schmutz und Staub empfind
lich, so daß es zu Beschädigungen kommen kann.
Vor diesem Hintergrund besteht die Aufgabe der vorliegenden Er
findung darin, das Computergehäuse der vorgenannten Art so wei
terzubilden, daß die vorgenannten Probleme überwunden werden.
Diese Aufgabe wird von dem eingangs genannten Computergehäuse
dadurch gelöst, daß die beiden Seitenwände jeweils einen Kühl
körper tragen, wobei die beiden Kühlkörper einander diagonal
gegenüberliegen, das Netzteil benachbart der Vorderwand ange
ordnet ist, wobei das Leistungsbauelement mit einem der beiden
Kühlkörper wärmegekoppelt ist, und eine Flüssigkeits-Kühlein
richtung für einen Prozessor mit dem anderen der beiden Kühl
körper wärmegekoppelt ist.
Ein solches Computergehäuse ermöglicht es, auf den Einsatz von
Lüftern innerhalb des Gehäuses vollständig zu verzichten. Die
von dem Netzteil erzeugte Wärme wird durch direkte Wärmekopp
lung an einen der beiden Kühlkörper aus dem Computergehäuse
nach außen transportiert, während die von einem Prozessor er
zeugte Wärme über eine Flüssigkeits-Kühleinrichtung an den an
deren Kühlkörper abgegeben wird. Dadurch, daß die beiden Kühl
körper einander diagonal gegenüberliegen, ergibt sich eine op
timale Wärmeverteilung innerhalb des Computergehäuses, so daß
es nicht zu übermäßig heißen Bereichen am Computergehäuse
kommt, die den Benutzer ansonsten irritieren könnten und ergibt
sich, daß die gesamte Wärmeleistung über die Kühlkörper und das
Computergehäuse abgegeben werden kann.
Mit einem solchen Computergehäuse läßt sich ein Computer auf
bauen, bei dem man ohne den Einsatz von Lüftern auskommt, so
daß die einzige Geräuschquelle die Festplatte darstellt. Moder
ne Festplatten sind mittlerweile jedoch so leise geworden, daß
diese von dem Benutzer kaum noch wahrgenommen werden.
Darüber hinaus führt der Verzicht auf Lüfter dazu, daß der
Luftaustausch zwischen Computergehäuseinnenraum und der Umge
bung minimal ist. Damit läßt sich ein mit einem solchen Compu
tergehäuse aufgebauter Computer auch in Umgebungen einsetzen,
in denen die Luft stark verunreinigt ist.
In einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Computergehäuses
ist die Flüssigkeits-Kühleinrichtung als Heat-Pipe-Kühleinrich
tung ausgebildet.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß ein sehr guter Wärmetrans
port zum Kühlkörper möglich ist, wobei auf Standardbauteile,
wie die Heat-Pipe, zurückgegriffen werden kann.
In einer bevorzugten Weiterbildung sind die Kühlkörper integra
ler Bestandteil der Seitenwände.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß sich der Wärmetransport vom
Kühlkörper auf die übrigen Bereiche des Gehäuses gegenüber ei
ner Lösung, bei der der Kühlkörper auf die Seitenwand aufge
bracht wird, deutlich verbessern läßt. So ist es möglich, nicht
nur die Kühlkörper alleine zur Abfuhr der Wärme zu nutzen, son
dern auch die anderen Bereiche der Seitenwände, der Vorderwand
und auch der Rückwand.
In einer bevorzugten Weiterbildung erstreckt sich der Kühlkör
per im wesentlichen über die Hälfte einer Seitenwand und ist
die andere Hälfte der Seitenwand so ausgelegt, daß sie einen
guten Wärmetransport ermöglicht.
Diese Dimensionierung von Kühlkörpern und Seitenwand, die vor
zugsweise eine Wanddicke von mehreren Millimetern aufweist, hat
sich in der Praxis als besonders vorteilhaft herausgestellt.
In einer bevorzugten Weiterbildung ist der Kühlkörper der lin
ken Seitenwand der Vorderwand benachbart und der Kühlkörper der
rechten Seitenwand der Rückwand benachbart, wobei das Lei
stungsbauelement des Netzteils mit dem Kühlkörper der linken
Seitenwand wärmegekoppelt ist.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß ein einfacher Aufbau eines
Computers möglich ist. Insbesondere kann auf Standard-Mother
boards (Hauptplatinen; beispielsweise ATX-Platinen) zurückge
griffen werden. Bei diesen Platinen ist der Sockel für den Pro
zessor üblicherweise auf der rechten Seite vorgesehen, so daß
der Weg von Prozessor zu Kühlkörper sehr kurz ausfällt.
In einer bevorzugten Weiterbildung befindet sich der außen lie
gende Endbereich des Kühlkörpers in einer Ebene mit dem übrigen
Bereich der Seitenwand, so daß der Kühlkörper gegenüber der
Seitenwand nicht übersteht.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß einerseits ein ästhetisch
ansprechendes Gehäuse erzielt wird und andererseits die Gefahr
reduziert wird, daß der Benutzer an den Kühlkörpern hängen
bleibt.
In einer bevorzugten Weiterbildung ist eine Deckplatte vorgese
hen, die im Bereich der Kühlkörper eine Aussparung aufweist.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß die Luft optimal an den
Kühlrippen der Kühlkörper von unten nach oben vorbeiströmen
kann, ohne daß die Deckplatte diese sich ergebende Strömung
blockiert.
In einer bevorzugten Weiterbildung ist zumindest eine Aufnahme
für ein Disketten- und/oder optisches Laufwerk derart vorgese
hen, daß das Laufwerk über dem Netzteil anordbar ist.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß ein sehr kompaktes Compu
tergehäuse mit einer Grundfläche von ca. 300 × 350 mm und einer
Höhe von 70 mm aufbaubar ist, ohne auf den Einsatz von notwen
digen Computerkomponenten wie Laufwerke, Festplatten etc. ver
zichten zu müssen.
In einer bevorzugten Weiterbildung weist die Vorderwand eine
ausreichende Dicke auf, um einen guten Wärmetransport bereitzu
stellen. Vorzugsweise ist das Computergehäuse insgesamt aus
Aluminium hergestellt.
Diese Maßnahmen haben sich in bezug auf die Kühlleistung als
besonders vorteilhaft herausgestellt. Darüber hinaus bekommt
das Computergehäuse durch die entsprechend dick gewählten Sei
tenwände und Vorderwand eine sehr hohe Stabilität, so daß es in
der Praxis keinerlei Schwierigkeiten bereitet, auch sehr schwe
re Monitore auf das Gehäuse aufzustellen.
Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich
aus der Beschreibung und der beiliegenden Zeichnung.
Es versteht sich, daß die vorstehend genannten und die nach
stehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils
angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen
oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der
vorliegenden Erfindung zu verlassen.
Die Erfindung wird nun anhand des Ausführungsbeispiels mit Be
zug auf die Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht eines Computergehäuses
mit abgenommener Deckplatte;
Fig. 2 eine schematische Draufsicht eines Computergehäuses
mit aufgesetzter Deckplatte;
Fig. 3 eine schematische Vorderansicht des Computergehäu
ses;
Fig. 4 eine perspektivische Darstellung einer Seitenwand;
Fig. 5 eine schematische Draufsicht eines Computergehäuses
gemäß einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 6 eine schematische Darstellung einer Befestigung ei
nes Kühlkörpers auf einem Prozessor, und
Fig. 7 eine schematische Darstellung einer Halteplatte, die
in Fig. 6 gezeigt ist.
In Fig. 1 ist ein Computergehäuse in Draufsicht dargestellt und
mit dem Bezugszeichen 10 gekennzeichnet. Das Computergehäuse 10
weist eine Vorderwand 12, eine linke Seitenwand 14, eine rechte
Seitenwand 16 und eine Rückwand 18 auf. Die Wände sind recht
winklig zueinander angeordnet und umgeben eine im wesentlichen
rechteckige Grundfläche. Die vier Wände 12 bis 18 sind bei
spielsweise mittels Schrauben miteinander verbunden. Selbstver
ständlich sind auch andere Verbindungsarten möglich. Der von
den Wänden 12 bis 18 umschlossene Raum wird nach unten von ei
ner Bodenplatte 20 und nach oben von einer Deckplatte 22 be
grenzt. Aus Übersichtlichkeitsgründen ist in Fig. 1 die Deck
platte 22 (Fig. 2) nicht dargestellt.
Im Innenraum des Computergehäuses 10 ist eine Hauptplatine 50
(Motherboard) angrenzend an die Rückwand 18 angeordnet. Es han
delt sich bei dieser Hauptplatine 50 um ein Standard-Mother
board (ATX), das in der rechten Hälfte einen Sockel 52 zur Auf
nahme eines Prozessors und in der linken Hälfte mehrere Steck
plätze (nicht dargestellt) aufweist. In einem dieser Steckplät
ze ist eine sogenannte Risercard 54 eingesteckt, die dazu
dient, den Steckplatz für die Aufnahme einer Steckkarte
(beispielsweise Grafikkarte) in horizontaler Lage umzulenken.
Ferner ist in Fig. 1 eine Festplatte 56 dargestellt, die über
der Hauptplatine 50 angeordnet ist.
Das Computergehäuse 10 umfaßt ferner ein Netzteil 60, das eine
längliche Form aufweist und angrenzend an die Vorderwand 12 im
Gehäuse angeordnet ist. Das Netzteil 60 erstreckt sich im we
sentlichen über die gesamte Innenraum-Breite, die durch die
beiden Seitenwände 14, 16 begrenzt wird. Das Netzteil 60 ist
sehr flach gehalten, so daß über dem Netzteil 60 Laufwerke 70,
beispielsweise ein Diskettenlaufwerk 72 und ein CD-ROM-Laufwerk
74, Platz finden. Zum Einschieben der entsprechenden Medien
sind in der Vorderwand 12 entsprechende Schlitze vorgesehen.
Die Seitenwand 14 gliedert sich in zwei Längsabschnitte, näm
lich einen ersten Längsabschnitt 26 und einen zweiten Längsab
schnitt 28. Der erste Längsabschnitt 26 ist als Kühlkörper 30
ausgebildet und weist hierfür eine Vielzahl von Kühlrippen 32
auf. Die Kühlrippen sind in Längsrichtung gleichmäßig beabstan
det angeordnet und erstrecken sich senkrecht zur Bodenplatte
20, d. h. senkrecht zur Zeichenebene in Fig. 1. Die Kühlrippen
32 werden von einer Trägerplatte 34 getragen. Im vorliegenden
Ausführungsbeispiel ist der Kühlkörper 30 einstückig ausgebil
det. Zur Verdeutlichung des Aufbaus der Seitenwand 14 ist in
Fig. 4 die Seitenwand 14 perspektivisch dargestellt.
Der zweite Längsabschnitt 28 bildet ein übliches Wandele
ment 37, das in Längserstreckung im wesentlichen die gleiche
Dicke aufweist. Lediglich in einem Endbereich 36 ist die Dicke
etwas größer gewählt, um eine schematisch dargestellte Schraub
verbindung 38 zu ermöglichen.
Aus den Fig. 1 und 4 ergibt sich, daß die Trägerplatte 34 ge
genüber dem Wandelement 37 des zweiten Längsabschnitts zurück
(d. h. in den Innenraum des Gehäuses 10) versetzt ist. Das Maß
dieses Versatzes wird entsprechend der Höhe der Kühlrippen 32
gewählt, so daß das Wandelement 37 und die Enden 39 der Kühl
rippen 32 in einer Ebene liegen.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Seitenwand 14 mit
ihrem ersten Längsabschnitt 26 an der Seitenwand 12 angebracht,
so daß der Kühlkörper 30 an die Seitenwand 12 angrenzt.
Im Gegensatz dazu ist die Seitenwand 16, die identisch zu der
Seitenwand 14 aufgebaut ist, mit ihrem zweiten Längsab
schnitt 28 an der Vorderwand 12 befestigt. Damit grenzt der
Kühlkörper 30 der rechten Seitenwand 16 an der Rückwand 18 an.
In Draufsicht betrachtet liegen die beiden Kühlkörper 32 somit
einander diagonal gegenüber.
In der Fig. 1 ist eine Kühleinrichtung 80 dargestellt, die be
vorzugt als sog. Heat-Pipe 81 ausgelegt ist. Die Funktionsweise
einer solchen Heat-Pipe 81 ist allgemein bekannt, so daß darauf
nicht weiter eingegangen werden muß. Die Heat-Pipe 81 umfaßt
einen ersten Körper 82, der auf einen im Sockel 52 eingesteck
ten Prozessor aufgebracht wird, und einen zweiten Körper 83,
der an der Trägerplatte 34 des Kühlkörpers 30 der rechten Sei
tenwand 16 angebracht ist. Zwischen den beiden Körpern 82, 83
fließt über eine Leitung 84 ein Kühlmittel, um die Wärme vom
ersten Körper 82 zu dem zweiten Körper 83 und damit zum Kühl
körper 30 zu transportieren. Die über die Heat-Pipe 81 an die
Trägerplatte 34 übertragene Wärme wird über die Kühlrippen 32
nach außen abgestrahlt. Darüber hinaus dient auch der zweite
Längsabschnitt 28, d. h. das Wandelement 37 als Medium zur Wär
meabstrahlung nach außen.
Der Kühlkörper 30 der linken Seitenwand 14 dient dazu, die von
dem Netzteil 60 produzierte Wärme nach außen zu übertragen.
Hierzu ist das Netzteil 60 so ausgelegt, daß die Wärme produ
zierenden Elemente in einem der linken Seitenwand 14 zugewand
ten Abschnitt angeordnet sind. Insbesondere sind die Hauptwär
mequellen, nämlich Leistungstransistoren 62, direkt an der Trä
gerplatte 34 angebracht, wie dies in Fig. 1 deutlich zu erken
nen ist. Damit wird die von den Leistungstransistoren 62 er
zeugte Wärme direkt auf die Trägerplatte 34 und dann auf die
Kühlkörper 32 übertragen, um auf diese Weise eine ausreichende
Kühlung des Netzteils zu erreichen. Darüber hinaus dient auch
hier das Wandelement 37 der Seitenwand 14 als Medium zur Abgabe
von Wärme.
Um sehr heiße Flächenbereiche zu vermeiden, sind insbesondere
die Wandelemente 37 als auch die Vorderwand 12 hinsichtlich ih
rer Dicke so gewählt, daß ein guter und hoher Wärmetransport
ermöglicht wird. Die übliche Wanddicke von Computergehäusen
reicht hierfür nicht aus. Die Wanddicke der Wandelemente 37
kann durchaus im Bereich von 3 mm oder mehr liegen.
Sowohl die Seitenwände 14, 16 als auch die Vorderwand 12 sind
aus Aluminium hergestellt. Selbstverständlich sind auch andere
Materialien denkbar, die allerdings gute Wärmeleitfähigkeitsei
genschaften aufweisen müssen. Die Rückwand 18 sowie die Boden
platte 20 und die Deckplatte 22 lassen sich auch aus einem üb
lichen Blechmaterial herstellen, da insbesondere ihre Dicke
deutlich geringer ist als die der Seitenwände 14, 16.
In Fig. 2 ist das Computergehäuse 10 mit aufgesetzter Deckplat
te 22 in Draufsicht dargestellt. Die Deckplatte 22 als auch die
Bodenplatte 20 sind so ausgebildet, daß sie den Innenraum des
Computergehäuses 10 nach oben bzw. unten vollständig begrenzen.
Um jedoch im Bereich der Kühlkörper 30 eine Luftströmung in
senkrechter Richtung (vertikal zur Zeichenebene) zu ermögli
chen, sind in diesem Bereich in beide Platten 20, 22 Ausnehmun
gen 23 vorgesehen. Diese Ausnehmungen 23 erstrecken sich über
die gesamte Länge der entsprechenden Längsabschnitte 26 der
beiden Seitenwände 14, 16. Die Tiefe der Ausnehmungen 23 ent
spricht der Höhe der Kühlrippen 32, wobei die Tiefe im Über
gangsbereich 24 jedoch parabelförmig zunimmt, so daß eine Sta
bilitätserhöhung erreicht wird. Die Deckplatte 22 als auch die
Bodenplatte 20 wird üblicherweise mit den beiden Seitenwänden
14, 16 verschraubt, wobei diese Verschraubung in Fig. 2 nicht
dargestellt ist.
In Fig. 3 ist das Computergehäuse 10 von vorne gezeigt, wobei
zur Orientierung das Netzteil 60 (d. h. die Schaltplatine des
Netzteils 60), ein Leistungstransistor 62 sowie die Trägerplat
te 34 gestrichelt dargestellt sind. In der Vorderwand 12 sind
Schlitze 75 eingebracht, die mit entsprechenden Aufnahmeschlit
zen der Laufwerke 72, 74 fluchten. Ferner ist in Fig. 3 noch
ein Ein/Aus-Schalter 76 zu erkennen, der im rechten Bereich der
Vorderwand 12 angeordnet ist.
Aus der Fig. 3 wird ersichtlich, daß das Netzteil 60 unterhalb
der eingebauten Laufwerke 70 angeordnet ist. Das Netzteil 60
benötigt im Bereich der Laufwerke 70 lediglich eine Bauhöhe von
etwa 45 mm, so daß man mit einer Gesamthöhe des Computergehäu
ses von etwa 70 mm auskommt. Folglich ist ein sehr kompaktes
Computergehäuse möglich.
Ein weiteres Beispiel eines Computergehäuses ist in Fig. 5 ge
zeigt und mit dem Bezugszeichen 10' gekennzeichnet. Dieses Com
putergehäuse 10' entspricht im wesentlichen dem bereits mit Be
zug auf die Fig. 1 beschriebenen Computergehäuse 10, wobei für
gleiche Teile die gleichen Bezugszeichen verwendet werden. Auf
eine nochmalige Beschreibung dieser Teile kann somit verzichtet
werden.
Ein wesentlicher Unterschied des Computergehäuses 10' besteht
darin, daß die Wandelemente 37 ebenfalls mit Kühlrippen 32'
versehen sind. Damit entstehen zwei Seitenwände 14, 16, die
über ihre gesamte Längserstreckung Kühlrippen aufweisen. Die
Kühlrippen 32' sind jedoch weniger tief als die Kühlrippen 32
ausgebildet, so daß deren äußere Kanten auf einer Linie mit den
äußeren Kanten der Kühlrippen 32 liegen.
Das zusätzliche Vorsehen von Kühlrippen 32' an den Wandelemen
ten 37 führt zu einer weiteren Verbesserung der Kühlung, die
unter Umständen bei Prozessoren großer Leistung nötig wird.
Ein weiterer Unterschied besteht in der Ausgestaltung der Trä
gerplatte 34 der rechten Seitenwand 16. Die Trägerplatte 34
weist an ihrer Innenseite eine Vertiefung 85 auf, die sich
- aus fertigungstechnischen Gründen - vorzugsweise über die ge
samte Länge der Trägerplatte 34 erstreckt. Die Form dieser Ver
tiefung 85 ist so gewählt, daß zumindest ein Teilumfang der
Leitung 84 aufgenommen werden kann. Damit ist es möglich, die
Leitung 84 der Kühlvorrichtung 80 in die Vertiefung 85 hinein
zulegen, so daß ein großflächiger Kontakt (maximal über den
halben Umfang) mit der Trägerplatte 34 geschaffen wird. Zur Be
festigung der Leitung 84 an der Trägerplatte 34 ist der Körper
83 vorgesehen, der ebenfalls eine - nicht dargestellte - Ver
tiefung zur Aufnahme des über die Trägerplatte 34 hinausstehen
den Bereichs der Leitung 84 ausgebildet ist.
Diese Maßnahme hat insgesamt den Vorteil, daß die Wärmeübertra
gungsfläche zu der Trägerplatte 34 weiter erhöht wird, so daß
sich infolgedessen auch die Wärmeabfuhr aus der Kühlvorrichtung
80 über den Kühlkörper nach außen verbessert.
Die Leitung 84 ist an dem dem Körper 83 gegenüberliegenden Ende
in dem Körper 82 aufgenommen. Der Körper 82 weist hierfür zwei
aufeinander liegende Teile 86, 87 auf, die an ihren zugewandten
Flächen halbkreisförmige Vertiefungen aufweisen, in denen die
Leitung 84 aufgenommen ist. Dies ist in Fig. 6 gut zu erkennen.
Um eine optimale Wärmeübertragung von dem auf dem Sockel 52
aufgesteckten Chip zu dem Körper 82 herzustellen, wird der Kör
per 82 mit einer definierten Kraft auf den Chip aufgedrückt.
Vorzugsweise ist im Bereich der größten Wärmeentwicklung des
Chips ein Kupferkörper in den Körper 82 eingelassen. Aufgrund
der besseren Wärmeleitfähigkeit des Kupferkörpers kann die im
Chip entstehende Wärme schneller abgeführt werden.
Die Kraftbeaufschlagung des Körpers 82 erfolgt über eine Platte
89, die auf dem oberen Teil 87 aufliegt. Die Auflage erfolgt
jedoch nicht über die gesamte Fläche des Teils 87, sondern nur
punktförmig in der Mitte des Teils 87. Die punktförmige Auflage
ist mit dem Bezugszeichen 90 gekennzeichnet.
Die Form der Platte 89 ist in Fig. 7 nochmals dargestellt.
Deutlich zu erkennen ist der Auflagepunkt 90, der an der Unter
seite der Platte 89 etwas hervorspringt, um die erwähnte punkt
förmige Auflage zu erreichen. Der gestrichelt dargestellte
Kreis 91 soll andeuten, daß in diesem Bereich an der Unterseite
der Platte 89 der bereits erwähnte Kupferkörper eingebracht
ist.
Die Platte 89 selbst verfügt an ihren beiden Längsenden 93 über
jeweils zwei identische Befestigungsarme 94 bzw. 95, wobei die
Befestigungsarme 94 an der einen Längsseite etwas länger ausge
bildet sind als die gegenüberliegenden Arme 95.
An diesen Befestigungsarmen 94 bzw. 95 werden Federn 97 einge
hängt, wie dies in Fig. 6 zu erkennen ist. Die Federn 97 werden
an der gegenüberliegenden Seite an dem Sockel 52 befestigt, so
daß die Platte 89 zum Sockel 52 hingezogen wird. Die Zugkraft
der Federn ist hierbei so auszuwählen, daß die Drehmomente um
den Auflagepunkt 90 ausgeglichen sind.
Diese Art der Befestigung des Körpers 82 führt zu einer optima
len Wärmeübertragung von dem Chip bzw. dem Prozessor auf den
Körper 82 und folglich auf das in der Leitung 84 fließende
Kühlmittel.
In den Figuren ist nicht zu sehen, daß die Rückwand 18 des Com
putergehäuses 10, 10' kleine Schlitze aufweisen kann, um einen
gewissen Luftaustausch zu ermöglichen. Die Schlitze sind dabei
nahe der Deckplatte angeordnet.
Nach alledem zeigt sich, daß sich durch die spezielle Ausge
staltung der beiden Seitenwände 14, 16, der Verwendung einer
Heat-Pipe 80 zur Kühlung eines Prozessors und der speziellen
Ausgestaltung des Netzteils 60 ein Computer realisieren läßt,
der völlig lüfterlos arbeitet. Der Wärmetransport aus dem Inne
ren des Computergehäuses erfolgt über die Seitenwände 14, 16
und insbesondere über die Kühlkörper 30. In der Praxis hat sich
gezeigt, daß diese Kühlung für einen normalen Betrieb des Com
puters vollkommen ausreicht. Darüber hinaus lassen sich in das
erfindungsgemäße Computergehäuse 10, 10' Standardplatinen
(Motherboards) einbauen, so daß das Computergehäuse 10, 10'
universell und flexibel eingesetzt werden kann.
Claims (14)
1. Computergehäuse mit einer rechten und einer linken Seiten
wand (16, 14), einer Vorderwand (12), einer Rückwand (18)
und einem Netzteil (60), das zumindest ein wärmeerzeugen
des Leistungsbauelement (62) aufweist, dadurch gekenn
zeichnet, daß die beiden Seitenwände (14, 16) jeweils ei
nen Kühlkörper (30) tragen, wobei die beiden Kühlkörper
(30) einander diagonal gegenüber liegen, das Netzteil (60)
benachbart der Vorderwand (12) angeordnet ist, wobei das
Leistungsbauelement (62) mit einem der beiden Kühlkörper
(30) wärmegekoppelt ist, und eine Flüssigkeits-Kühlein
richtung (80) für einen Prozessor mit dem anderen der bei
den Kühlkörper (30) wärmegekoppelt ist.
2. Computergehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Flüssigkeits-Kühleinrichtung (80) als Heat-Pipe-
Kühleinrichtung (81) ausgebildet ist.
3. Computergehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Kühlkörper (30) integraler Bestandteil
der Seitenwände (14, 16) sind.
4. Computergehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß sich die Kühlkörper (30) über die Hälfte (26) der Län
ge einer Seitenwand (14, 16) erstrecken, und daß die ande
re Hälfte (28) einer Seitenwand so ausgelegt ist, daß sie
einen guten Wärmetransport ermöglicht.
5. Computergehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß sich der Kühlkörper (30) auch über die andere Hälfte
(28) einer Seitenwand erstreckt.
6. Computergehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (30) der linken Seiten
wand (14) der Vorderwand (12) benachbart ist und der Kühl
körper (30) der rechten Seitenwand (16) der Rückwand (18)
benachbart ist, wobei das Leistungsbauelement (62) des
Netzteils (60) mit dem Kühlkörper (30) der linken Seiten
wand (14) wärmegekoppelt ist.
7. Computergehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der außen liegende Endbereich
(39) des Kühlkörpers (30) in einer Ebene mit dem übrigen
Bereich (37) der Seitenwand (14, 16) liegt, so daß der
Kühlkörper (30) gegenüber der Seitenwand (14, 16) nicht
übersteht.
8. Computergehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Deckplatte (22) vorgesehen ist, die im Bereich
der Kühlkörper (30) eine Aussparung (23) aufweist.
9. Computergehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine Aufnahme für
ein Disketten- und/oder optisches Laufwerk derart vorgese
hen ist, daß das Laufwerk (70) über dem Netzteil (60) an
ordbar ist.
10. Computergehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Vorderwand (12) eine aus
reichende Dicke aufweist, um einen guten Wärmetransport
bereitzustellen.
11. Computergehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß es aus Aluminium hergestellt
ist.
12. Computer mit einem Computergehäuse nach einem der Ansprü
che 1 bis 11 und einem Motherboard (50) mit einem Prozes
sor, mit dem die Flüssigkeits-Kühleinrichtung (80, 82)
wärmegekoppelt ist.
13. Computer nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die
Flüssigkeits-Kühleinrichtung einen Kühlkörper (82) auf
weist, und eine Einspanneinrichtung (89, 97) vorgesehen
ist, die den Kühlkörper (82) auf den Prozessor drückt.
14. Computer nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die
Einspanneinrichtung eine Platte (89) aufweist, die punkt
förmig auf dem Kühlkörper aufliegt.
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