DE10132311A1 - Computergehäuse - Google Patents

Computergehäuse

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DE10132311A1
DE10132311A1 DE10132311A DE10132311A DE10132311A1 DE 10132311 A1 DE10132311 A1 DE 10132311A1 DE 10132311 A DE10132311 A DE 10132311A DE 10132311 A DE10132311 A DE 10132311A DE 10132311 A1 DE10132311 A1 DE 10132311A1
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Computergehäuse mit einer rechten und einer linken Seitenwand (16, 14), einer Vorderwand (12), einer Rückwand (18) und einem Netzteil (60), das zumindest ein wärmeerzeugendes Leistungsbauelement (62) aufweist. Das Computergehäuse zeichnet sich dadurch aus, daß die beiden Seitenwände (14, 16) jeweils einen Kühlkörper (30) tragen, wobei die beiden Kühlkörper (30) einander diagonal gegenüber liegen, das Netzteil (60) benachbart der Vorderwand (12) angeordnet ist, wobei das Leistungsbauelement (62) mit einem der beiden Kühlkörper (30) wärmegekoppelt ist, und eine Flüssigkeits-Kühleinrichtung (80) für einen Prozessor mit dem anderen der beiden Kühlkörper (30) wärmegekoppelt ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Computergehäuse mit ei­ ner rechten und einer linken Seitenwand, einer Vorderwand, ei­ ner Rückwand und einem Netzteil, das zumindest ein Wärme erzeu­ gendes Leistungsbauelement aufweist.
Computergehäuse der vorgenannten Art sind allgemein bekannt. Sie werden üblicherweise mit einem durch einen Lüfter gekühlten Netzteil ausgeliefert und weisen Aufnahmevorrichtungen auf, um die für einen Computer notwendigen Bauteile, wie beispielsweise Motherboard, Laufwerke etc. einbauen zu können. Mit der zuneh­ menden Leistungsfähigkeit moderner Prozessoren geht eine zuneh­ mende Leistungsaufnahme der Bauelemente einher. Dies bedeutet jedoch auch, daß die Prozessoren immer mehr Wärme erzeugen, die zur Vermeidung von Schäden schnell und gleichmäßig über die ge­ samte Prozessorfläche abgeführt werden muß. Durch die gestiege­ ne Leistungsaufnahme des Prozessors muß auch das Netzteil die­ ser Leistung angepaßt werden, so daß auch hier zusätzliche Maß­ nahmen getroffen werden müssen, um die erzeugte Wärme abführen zu können.
Bisher erfolgte diese Wärmeabfuhr im wesentlichen durch den Einsatz von Lüftern, wobei für das Netzteil und den Prozessor jeweils ein eigener Lüfter vorgesehen wird. Obgleich sich diese Lösung in der Praxis bewährt hat, hat sich mittlerweile das Problem ergeben, daß die Lüfter einen Geräuschpegel erzeugen, der für den Anwender bzw. Nutzer des Computers unangenehm wird. Darüber hinaus führt die hohe Leistung der Lüfter zu einem ho­ hen Luftdurchsatz innerhalb des Computergehäuses, was zu dem weiteren Problem führt, daß die im Computergehäuse angeordneten Bauelemente sehr schnell verschmutzen. Gerade Festplatten und optische Laufwerke sind gegenüber Schmutz und Staub empfind­ lich, so daß es zu Beschädigungen kommen kann.
Vor diesem Hintergrund besteht die Aufgabe der vorliegenden Er­ findung darin, das Computergehäuse der vorgenannten Art so wei­ terzubilden, daß die vorgenannten Probleme überwunden werden.
Diese Aufgabe wird von dem eingangs genannten Computergehäuse dadurch gelöst, daß die beiden Seitenwände jeweils einen Kühl­ körper tragen, wobei die beiden Kühlkörper einander diagonal gegenüberliegen, das Netzteil benachbart der Vorderwand ange­ ordnet ist, wobei das Leistungsbauelement mit einem der beiden Kühlkörper wärmegekoppelt ist, und eine Flüssigkeits-Kühlein­ richtung für einen Prozessor mit dem anderen der beiden Kühl­ körper wärmegekoppelt ist.
Ein solches Computergehäuse ermöglicht es, auf den Einsatz von Lüftern innerhalb des Gehäuses vollständig zu verzichten. Die von dem Netzteil erzeugte Wärme wird durch direkte Wärmekopp­ lung an einen der beiden Kühlkörper aus dem Computergehäuse nach außen transportiert, während die von einem Prozessor er­ zeugte Wärme über eine Flüssigkeits-Kühleinrichtung an den an­ deren Kühlkörper abgegeben wird. Dadurch, daß die beiden Kühl­ körper einander diagonal gegenüberliegen, ergibt sich eine op­ timale Wärmeverteilung innerhalb des Computergehäuses, so daß es nicht zu übermäßig heißen Bereichen am Computergehäuse kommt, die den Benutzer ansonsten irritieren könnten und ergibt sich, daß die gesamte Wärmeleistung über die Kühlkörper und das Computergehäuse abgegeben werden kann.
Mit einem solchen Computergehäuse läßt sich ein Computer auf­ bauen, bei dem man ohne den Einsatz von Lüftern auskommt, so daß die einzige Geräuschquelle die Festplatte darstellt. Moder­ ne Festplatten sind mittlerweile jedoch so leise geworden, daß diese von dem Benutzer kaum noch wahrgenommen werden.
Darüber hinaus führt der Verzicht auf Lüfter dazu, daß der Luftaustausch zwischen Computergehäuseinnenraum und der Umge­ bung minimal ist. Damit läßt sich ein mit einem solchen Compu­ tergehäuse aufgebauter Computer auch in Umgebungen einsetzen, in denen die Luft stark verunreinigt ist.
In einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Computergehäuses ist die Flüssigkeits-Kühleinrichtung als Heat-Pipe-Kühleinrich­ tung ausgebildet.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß ein sehr guter Wärmetrans­ port zum Kühlkörper möglich ist, wobei auf Standardbauteile, wie die Heat-Pipe, zurückgegriffen werden kann.
In einer bevorzugten Weiterbildung sind die Kühlkörper integra­ ler Bestandteil der Seitenwände.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß sich der Wärmetransport vom Kühlkörper auf die übrigen Bereiche des Gehäuses gegenüber ei­ ner Lösung, bei der der Kühlkörper auf die Seitenwand aufge­ bracht wird, deutlich verbessern läßt. So ist es möglich, nicht nur die Kühlkörper alleine zur Abfuhr der Wärme zu nutzen, son­ dern auch die anderen Bereiche der Seitenwände, der Vorderwand und auch der Rückwand.
In einer bevorzugten Weiterbildung erstreckt sich der Kühlkör­ per im wesentlichen über die Hälfte einer Seitenwand und ist die andere Hälfte der Seitenwand so ausgelegt, daß sie einen guten Wärmetransport ermöglicht.
Diese Dimensionierung von Kühlkörpern und Seitenwand, die vor­ zugsweise eine Wanddicke von mehreren Millimetern aufweist, hat sich in der Praxis als besonders vorteilhaft herausgestellt.
In einer bevorzugten Weiterbildung ist der Kühlkörper der lin­ ken Seitenwand der Vorderwand benachbart und der Kühlkörper der rechten Seitenwand der Rückwand benachbart, wobei das Lei­ stungsbauelement des Netzteils mit dem Kühlkörper der linken Seitenwand wärmegekoppelt ist.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß ein einfacher Aufbau eines Computers möglich ist. Insbesondere kann auf Standard-Mother­ boards (Hauptplatinen; beispielsweise ATX-Platinen) zurückge­ griffen werden. Bei diesen Platinen ist der Sockel für den Pro­ zessor üblicherweise auf der rechten Seite vorgesehen, so daß der Weg von Prozessor zu Kühlkörper sehr kurz ausfällt.
In einer bevorzugten Weiterbildung befindet sich der außen lie­ gende Endbereich des Kühlkörpers in einer Ebene mit dem übrigen Bereich der Seitenwand, so daß der Kühlkörper gegenüber der Seitenwand nicht übersteht.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß einerseits ein ästhetisch ansprechendes Gehäuse erzielt wird und andererseits die Gefahr reduziert wird, daß der Benutzer an den Kühlkörpern hängen bleibt.
In einer bevorzugten Weiterbildung ist eine Deckplatte vorgese­ hen, die im Bereich der Kühlkörper eine Aussparung aufweist.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß die Luft optimal an den Kühlrippen der Kühlkörper von unten nach oben vorbeiströmen kann, ohne daß die Deckplatte diese sich ergebende Strömung blockiert.
In einer bevorzugten Weiterbildung ist zumindest eine Aufnahme für ein Disketten- und/oder optisches Laufwerk derart vorgese­ hen, daß das Laufwerk über dem Netzteil anordbar ist.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß ein sehr kompaktes Compu­ tergehäuse mit einer Grundfläche von ca. 300 × 350 mm und einer Höhe von 70 mm aufbaubar ist, ohne auf den Einsatz von notwen­ digen Computerkomponenten wie Laufwerke, Festplatten etc. ver­ zichten zu müssen.
In einer bevorzugten Weiterbildung weist die Vorderwand eine ausreichende Dicke auf, um einen guten Wärmetransport bereitzu­ stellen. Vorzugsweise ist das Computergehäuse insgesamt aus Aluminium hergestellt.
Diese Maßnahmen haben sich in bezug auf die Kühlleistung als besonders vorteilhaft herausgestellt. Darüber hinaus bekommt das Computergehäuse durch die entsprechend dick gewählten Sei­ tenwände und Vorderwand eine sehr hohe Stabilität, so daß es in der Praxis keinerlei Schwierigkeiten bereitet, auch sehr schwe­ re Monitore auf das Gehäuse aufzustellen.
Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung und der beiliegenden Zeichnung.
Es versteht sich, daß die vorstehend genannten und die nach­ stehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
Die Erfindung wird nun anhand des Ausführungsbeispiels mit Be­ zug auf die Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht eines Computergehäuses mit abgenommener Deckplatte;
Fig. 2 eine schematische Draufsicht eines Computergehäuses mit aufgesetzter Deckplatte;
Fig. 3 eine schematische Vorderansicht des Computergehäu­ ses;
Fig. 4 eine perspektivische Darstellung einer Seitenwand;
Fig. 5 eine schematische Draufsicht eines Computergehäuses gemäß einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 6 eine schematische Darstellung einer Befestigung ei­ nes Kühlkörpers auf einem Prozessor, und
Fig. 7 eine schematische Darstellung einer Halteplatte, die in Fig. 6 gezeigt ist.
In Fig. 1 ist ein Computergehäuse in Draufsicht dargestellt und mit dem Bezugszeichen 10 gekennzeichnet. Das Computergehäuse 10 weist eine Vorderwand 12, eine linke Seitenwand 14, eine rechte Seitenwand 16 und eine Rückwand 18 auf. Die Wände sind recht­ winklig zueinander angeordnet und umgeben eine im wesentlichen rechteckige Grundfläche. Die vier Wände 12 bis 18 sind bei­ spielsweise mittels Schrauben miteinander verbunden. Selbstver­ ständlich sind auch andere Verbindungsarten möglich. Der von den Wänden 12 bis 18 umschlossene Raum wird nach unten von ei­ ner Bodenplatte 20 und nach oben von einer Deckplatte 22 be­ grenzt. Aus Übersichtlichkeitsgründen ist in Fig. 1 die Deck­ platte 22 (Fig. 2) nicht dargestellt.
Im Innenraum des Computergehäuses 10 ist eine Hauptplatine 50 (Motherboard) angrenzend an die Rückwand 18 angeordnet. Es han­ delt sich bei dieser Hauptplatine 50 um ein Standard-Mother­ board (ATX), das in der rechten Hälfte einen Sockel 52 zur Auf­ nahme eines Prozessors und in der linken Hälfte mehrere Steck­ plätze (nicht dargestellt) aufweist. In einem dieser Steckplät­ ze ist eine sogenannte Risercard 54 eingesteckt, die dazu dient, den Steckplatz für die Aufnahme einer Steckkarte (beispielsweise Grafikkarte) in horizontaler Lage umzulenken. Ferner ist in Fig. 1 eine Festplatte 56 dargestellt, die über der Hauptplatine 50 angeordnet ist.
Das Computergehäuse 10 umfaßt ferner ein Netzteil 60, das eine längliche Form aufweist und angrenzend an die Vorderwand 12 im Gehäuse angeordnet ist. Das Netzteil 60 erstreckt sich im we­ sentlichen über die gesamte Innenraum-Breite, die durch die beiden Seitenwände 14, 16 begrenzt wird. Das Netzteil 60 ist sehr flach gehalten, so daß über dem Netzteil 60 Laufwerke 70, beispielsweise ein Diskettenlaufwerk 72 und ein CD-ROM-Laufwerk 74, Platz finden. Zum Einschieben der entsprechenden Medien sind in der Vorderwand 12 entsprechende Schlitze vorgesehen.
Die Seitenwand 14 gliedert sich in zwei Längsabschnitte, näm­ lich einen ersten Längsabschnitt 26 und einen zweiten Längsab­ schnitt 28. Der erste Längsabschnitt 26 ist als Kühlkörper 30 ausgebildet und weist hierfür eine Vielzahl von Kühlrippen 32 auf. Die Kühlrippen sind in Längsrichtung gleichmäßig beabstan­ det angeordnet und erstrecken sich senkrecht zur Bodenplatte 20, d. h. senkrecht zur Zeichenebene in Fig. 1. Die Kühlrippen 32 werden von einer Trägerplatte 34 getragen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Kühlkörper 30 einstückig ausgebil­ det. Zur Verdeutlichung des Aufbaus der Seitenwand 14 ist in Fig. 4 die Seitenwand 14 perspektivisch dargestellt.
Der zweite Längsabschnitt 28 bildet ein übliches Wandele­ ment 37, das in Längserstreckung im wesentlichen die gleiche Dicke aufweist. Lediglich in einem Endbereich 36 ist die Dicke etwas größer gewählt, um eine schematisch dargestellte Schraub­ verbindung 38 zu ermöglichen.
Aus den Fig. 1 und 4 ergibt sich, daß die Trägerplatte 34 ge­ genüber dem Wandelement 37 des zweiten Längsabschnitts zurück (d. h. in den Innenraum des Gehäuses 10) versetzt ist. Das Maß dieses Versatzes wird entsprechend der Höhe der Kühlrippen 32 gewählt, so daß das Wandelement 37 und die Enden 39 der Kühl­ rippen 32 in einer Ebene liegen.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Seitenwand 14 mit ihrem ersten Längsabschnitt 26 an der Seitenwand 12 angebracht, so daß der Kühlkörper 30 an die Seitenwand 12 angrenzt.
Im Gegensatz dazu ist die Seitenwand 16, die identisch zu der Seitenwand 14 aufgebaut ist, mit ihrem zweiten Längsab­ schnitt 28 an der Vorderwand 12 befestigt. Damit grenzt der Kühlkörper 30 der rechten Seitenwand 16 an der Rückwand 18 an. In Draufsicht betrachtet liegen die beiden Kühlkörper 32 somit einander diagonal gegenüber.
In der Fig. 1 ist eine Kühleinrichtung 80 dargestellt, die be­ vorzugt als sog. Heat-Pipe 81 ausgelegt ist. Die Funktionsweise einer solchen Heat-Pipe 81 ist allgemein bekannt, so daß darauf nicht weiter eingegangen werden muß. Die Heat-Pipe 81 umfaßt einen ersten Körper 82, der auf einen im Sockel 52 eingesteck­ ten Prozessor aufgebracht wird, und einen zweiten Körper 83, der an der Trägerplatte 34 des Kühlkörpers 30 der rechten Sei­ tenwand 16 angebracht ist. Zwischen den beiden Körpern 82, 83 fließt über eine Leitung 84 ein Kühlmittel, um die Wärme vom ersten Körper 82 zu dem zweiten Körper 83 und damit zum Kühl­ körper 30 zu transportieren. Die über die Heat-Pipe 81 an die Trägerplatte 34 übertragene Wärme wird über die Kühlrippen 32 nach außen abgestrahlt. Darüber hinaus dient auch der zweite Längsabschnitt 28, d. h. das Wandelement 37 als Medium zur Wär­ meabstrahlung nach außen.
Der Kühlkörper 30 der linken Seitenwand 14 dient dazu, die von dem Netzteil 60 produzierte Wärme nach außen zu übertragen. Hierzu ist das Netzteil 60 so ausgelegt, daß die Wärme produ­ zierenden Elemente in einem der linken Seitenwand 14 zugewand­ ten Abschnitt angeordnet sind. Insbesondere sind die Hauptwär­ mequellen, nämlich Leistungstransistoren 62, direkt an der Trä­ gerplatte 34 angebracht, wie dies in Fig. 1 deutlich zu erken­ nen ist. Damit wird die von den Leistungstransistoren 62 er­ zeugte Wärme direkt auf die Trägerplatte 34 und dann auf die Kühlkörper 32 übertragen, um auf diese Weise eine ausreichende Kühlung des Netzteils zu erreichen. Darüber hinaus dient auch hier das Wandelement 37 der Seitenwand 14 als Medium zur Abgabe von Wärme.
Um sehr heiße Flächenbereiche zu vermeiden, sind insbesondere die Wandelemente 37 als auch die Vorderwand 12 hinsichtlich ih­ rer Dicke so gewählt, daß ein guter und hoher Wärmetransport ermöglicht wird. Die übliche Wanddicke von Computergehäusen reicht hierfür nicht aus. Die Wanddicke der Wandelemente 37 kann durchaus im Bereich von 3 mm oder mehr liegen.
Sowohl die Seitenwände 14, 16 als auch die Vorderwand 12 sind aus Aluminium hergestellt. Selbstverständlich sind auch andere Materialien denkbar, die allerdings gute Wärmeleitfähigkeitsei­ genschaften aufweisen müssen. Die Rückwand 18 sowie die Boden­ platte 20 und die Deckplatte 22 lassen sich auch aus einem üb­ lichen Blechmaterial herstellen, da insbesondere ihre Dicke deutlich geringer ist als die der Seitenwände 14, 16.
In Fig. 2 ist das Computergehäuse 10 mit aufgesetzter Deckplat­ te 22 in Draufsicht dargestellt. Die Deckplatte 22 als auch die Bodenplatte 20 sind so ausgebildet, daß sie den Innenraum des Computergehäuses 10 nach oben bzw. unten vollständig begrenzen. Um jedoch im Bereich der Kühlkörper 30 eine Luftströmung in senkrechter Richtung (vertikal zur Zeichenebene) zu ermögli­ chen, sind in diesem Bereich in beide Platten 20, 22 Ausnehmun­ gen 23 vorgesehen. Diese Ausnehmungen 23 erstrecken sich über die gesamte Länge der entsprechenden Längsabschnitte 26 der beiden Seitenwände 14, 16. Die Tiefe der Ausnehmungen 23 ent­ spricht der Höhe der Kühlrippen 32, wobei die Tiefe im Über­ gangsbereich 24 jedoch parabelförmig zunimmt, so daß eine Sta­ bilitätserhöhung erreicht wird. Die Deckplatte 22 als auch die Bodenplatte 20 wird üblicherweise mit den beiden Seitenwänden 14, 16 verschraubt, wobei diese Verschraubung in Fig. 2 nicht dargestellt ist.
In Fig. 3 ist das Computergehäuse 10 von vorne gezeigt, wobei zur Orientierung das Netzteil 60 (d. h. die Schaltplatine des Netzteils 60), ein Leistungstransistor 62 sowie die Trägerplat­ te 34 gestrichelt dargestellt sind. In der Vorderwand 12 sind Schlitze 75 eingebracht, die mit entsprechenden Aufnahmeschlit­ zen der Laufwerke 72, 74 fluchten. Ferner ist in Fig. 3 noch ein Ein/Aus-Schalter 76 zu erkennen, der im rechten Bereich der Vorderwand 12 angeordnet ist.
Aus der Fig. 3 wird ersichtlich, daß das Netzteil 60 unterhalb der eingebauten Laufwerke 70 angeordnet ist. Das Netzteil 60 benötigt im Bereich der Laufwerke 70 lediglich eine Bauhöhe von etwa 45 mm, so daß man mit einer Gesamthöhe des Computergehäu­ ses von etwa 70 mm auskommt. Folglich ist ein sehr kompaktes Computergehäuse möglich.
Ein weiteres Beispiel eines Computergehäuses ist in Fig. 5 ge­ zeigt und mit dem Bezugszeichen 10' gekennzeichnet. Dieses Com­ putergehäuse 10' entspricht im wesentlichen dem bereits mit Be­ zug auf die Fig. 1 beschriebenen Computergehäuse 10, wobei für gleiche Teile die gleichen Bezugszeichen verwendet werden. Auf eine nochmalige Beschreibung dieser Teile kann somit verzichtet werden.
Ein wesentlicher Unterschied des Computergehäuses 10' besteht darin, daß die Wandelemente 37 ebenfalls mit Kühlrippen 32' versehen sind. Damit entstehen zwei Seitenwände 14, 16, die über ihre gesamte Längserstreckung Kühlrippen aufweisen. Die Kühlrippen 32' sind jedoch weniger tief als die Kühlrippen 32 ausgebildet, so daß deren äußere Kanten auf einer Linie mit den äußeren Kanten der Kühlrippen 32 liegen.
Das zusätzliche Vorsehen von Kühlrippen 32' an den Wandelemen­ ten 37 führt zu einer weiteren Verbesserung der Kühlung, die unter Umständen bei Prozessoren großer Leistung nötig wird.
Ein weiterer Unterschied besteht in der Ausgestaltung der Trä­ gerplatte 34 der rechten Seitenwand 16. Die Trägerplatte 34 weist an ihrer Innenseite eine Vertiefung 85 auf, die sich - aus fertigungstechnischen Gründen - vorzugsweise über die ge­ samte Länge der Trägerplatte 34 erstreckt. Die Form dieser Ver­ tiefung 85 ist so gewählt, daß zumindest ein Teilumfang der Leitung 84 aufgenommen werden kann. Damit ist es möglich, die Leitung 84 der Kühlvorrichtung 80 in die Vertiefung 85 hinein­ zulegen, so daß ein großflächiger Kontakt (maximal über den halben Umfang) mit der Trägerplatte 34 geschaffen wird. Zur Be­ festigung der Leitung 84 an der Trägerplatte 34 ist der Körper 83 vorgesehen, der ebenfalls eine - nicht dargestellte - Ver­ tiefung zur Aufnahme des über die Trägerplatte 34 hinausstehen­ den Bereichs der Leitung 84 ausgebildet ist.
Diese Maßnahme hat insgesamt den Vorteil, daß die Wärmeübertra­ gungsfläche zu der Trägerplatte 34 weiter erhöht wird, so daß sich infolgedessen auch die Wärmeabfuhr aus der Kühlvorrichtung 80 über den Kühlkörper nach außen verbessert.
Die Leitung 84 ist an dem dem Körper 83 gegenüberliegenden Ende in dem Körper 82 aufgenommen. Der Körper 82 weist hierfür zwei aufeinander liegende Teile 86, 87 auf, die an ihren zugewandten Flächen halbkreisförmige Vertiefungen aufweisen, in denen die Leitung 84 aufgenommen ist. Dies ist in Fig. 6 gut zu erkennen. Um eine optimale Wärmeübertragung von dem auf dem Sockel 52 aufgesteckten Chip zu dem Körper 82 herzustellen, wird der Kör­ per 82 mit einer definierten Kraft auf den Chip aufgedrückt. Vorzugsweise ist im Bereich der größten Wärmeentwicklung des Chips ein Kupferkörper in den Körper 82 eingelassen. Aufgrund der besseren Wärmeleitfähigkeit des Kupferkörpers kann die im Chip entstehende Wärme schneller abgeführt werden.
Die Kraftbeaufschlagung des Körpers 82 erfolgt über eine Platte 89, die auf dem oberen Teil 87 aufliegt. Die Auflage erfolgt jedoch nicht über die gesamte Fläche des Teils 87, sondern nur punktförmig in der Mitte des Teils 87. Die punktförmige Auflage ist mit dem Bezugszeichen 90 gekennzeichnet.
Die Form der Platte 89 ist in Fig. 7 nochmals dargestellt. Deutlich zu erkennen ist der Auflagepunkt 90, der an der Unter­ seite der Platte 89 etwas hervorspringt, um die erwähnte punkt­ förmige Auflage zu erreichen. Der gestrichelt dargestellte Kreis 91 soll andeuten, daß in diesem Bereich an der Unterseite der Platte 89 der bereits erwähnte Kupferkörper eingebracht ist.
Die Platte 89 selbst verfügt an ihren beiden Längsenden 93 über jeweils zwei identische Befestigungsarme 94 bzw. 95, wobei die Befestigungsarme 94 an der einen Längsseite etwas länger ausge­ bildet sind als die gegenüberliegenden Arme 95.
An diesen Befestigungsarmen 94 bzw. 95 werden Federn 97 einge­ hängt, wie dies in Fig. 6 zu erkennen ist. Die Federn 97 werden an der gegenüberliegenden Seite an dem Sockel 52 befestigt, so daß die Platte 89 zum Sockel 52 hingezogen wird. Die Zugkraft der Federn ist hierbei so auszuwählen, daß die Drehmomente um den Auflagepunkt 90 ausgeglichen sind.
Diese Art der Befestigung des Körpers 82 führt zu einer optima­ len Wärmeübertragung von dem Chip bzw. dem Prozessor auf den Körper 82 und folglich auf das in der Leitung 84 fließende Kühlmittel.
In den Figuren ist nicht zu sehen, daß die Rückwand 18 des Com­ putergehäuses 10, 10' kleine Schlitze aufweisen kann, um einen gewissen Luftaustausch zu ermöglichen. Die Schlitze sind dabei nahe der Deckplatte angeordnet.
Nach alledem zeigt sich, daß sich durch die spezielle Ausge­ staltung der beiden Seitenwände 14, 16, der Verwendung einer Heat-Pipe 80 zur Kühlung eines Prozessors und der speziellen Ausgestaltung des Netzteils 60 ein Computer realisieren läßt, der völlig lüfterlos arbeitet. Der Wärmetransport aus dem Inne­ ren des Computergehäuses erfolgt über die Seitenwände 14, 16 und insbesondere über die Kühlkörper 30. In der Praxis hat sich gezeigt, daß diese Kühlung für einen normalen Betrieb des Com­ puters vollkommen ausreicht. Darüber hinaus lassen sich in das erfindungsgemäße Computergehäuse 10, 10' Standardplatinen (Motherboards) einbauen, so daß das Computergehäuse 10, 10' universell und flexibel eingesetzt werden kann.

Claims (14)

1. Computergehäuse mit einer rechten und einer linken Seiten­ wand (16, 14), einer Vorderwand (12), einer Rückwand (18) und einem Netzteil (60), das zumindest ein wärmeerzeugen­ des Leistungsbauelement (62) aufweist, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die beiden Seitenwände (14, 16) jeweils ei­ nen Kühlkörper (30) tragen, wobei die beiden Kühlkörper (30) einander diagonal gegenüber liegen, das Netzteil (60) benachbart der Vorderwand (12) angeordnet ist, wobei das Leistungsbauelement (62) mit einem der beiden Kühlkörper (30) wärmegekoppelt ist, und eine Flüssigkeits-Kühlein­ richtung (80) für einen Prozessor mit dem anderen der bei­ den Kühlkörper (30) wärmegekoppelt ist.
2. Computergehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeits-Kühleinrichtung (80) als Heat-Pipe- Kühleinrichtung (81) ausgebildet ist.
3. Computergehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Kühlkörper (30) integraler Bestandteil der Seitenwände (14, 16) sind.
4. Computergehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Kühlkörper (30) über die Hälfte (26) der Län­ ge einer Seitenwand (14, 16) erstrecken, und daß die ande­ re Hälfte (28) einer Seitenwand so ausgelegt ist, daß sie einen guten Wärmetransport ermöglicht.
5. Computergehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich der Kühlkörper (30) auch über die andere Hälfte (28) einer Seitenwand erstreckt.
6. Computergehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (30) der linken Seiten­ wand (14) der Vorderwand (12) benachbart ist und der Kühl­ körper (30) der rechten Seitenwand (16) der Rückwand (18) benachbart ist, wobei das Leistungsbauelement (62) des Netzteils (60) mit dem Kühlkörper (30) der linken Seiten­ wand (14) wärmegekoppelt ist.
7. Computergehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der außen liegende Endbereich (39) des Kühlkörpers (30) in einer Ebene mit dem übrigen Bereich (37) der Seitenwand (14, 16) liegt, so daß der Kühlkörper (30) gegenüber der Seitenwand (14, 16) nicht übersteht.
8. Computergehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Deckplatte (22) vorgesehen ist, die im Bereich der Kühlkörper (30) eine Aussparung (23) aufweist.
9. Computergehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine Aufnahme für ein Disketten- und/oder optisches Laufwerk derart vorgese­ hen ist, daß das Laufwerk (70) über dem Netzteil (60) an­ ordbar ist.
10. Computergehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorderwand (12) eine aus­ reichende Dicke aufweist, um einen guten Wärmetransport bereitzustellen.
11. Computergehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß es aus Aluminium hergestellt ist.
12. Computer mit einem Computergehäuse nach einem der Ansprü­ che 1 bis 11 und einem Motherboard (50) mit einem Prozes­ sor, mit dem die Flüssigkeits-Kühleinrichtung (80, 82) wärmegekoppelt ist.
13. Computer nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeits-Kühleinrichtung einen Kühlkörper (82) auf­ weist, und eine Einspanneinrichtung (89, 97) vorgesehen ist, die den Kühlkörper (82) auf den Prozessor drückt.
14. Computer nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Einspanneinrichtung eine Platte (89) aufweist, die punkt­ förmig auf dem Kühlkörper aufliegt.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20307472U1 (de) 2003-05-14 2003-08-14 Richard Wöhr GmbH, 75339 Höfen Einheit zum Kühlen von Gehäusen und Schaltschränken mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmeleitrohren
DE10248365A1 (de) * 2002-10-17 2004-05-13 Rippke, Jörg Datenverarbeitungsvorrichtung
EP1429591A2 (de) * 2002-12-11 2004-06-16 Fujitsu Limited Kommunikationsgeräte
DE102005014534A1 (de) * 2005-03-30 2006-10-05 Hush Technologies Investments Ltd. Gehäuse für einen Computer
DE202006007475U1 (de) * 2006-05-09 2007-09-13 ICOS Gesellschaft für Industrielle Communications-Systeme mbH Schalteranordnung für Kommunikations-Datenströme, Schaltermodul für eine derartige Schalteranordnung sowie Kühlanordnung hierfür
EP2221910A1 (de) * 2009-02-13 2010-08-25 Huawei Technologies Co., Ltd. Basisstations-HF-Duplexer, HF-Modul und HF-Systemfeld
CN113625843A (zh) * 2021-10-11 2021-11-09 南通美丽霞虹智能科技有限公司 一种循环式降温除尘的计算机机箱结构

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10248365A1 (de) * 2002-10-17 2004-05-13 Rippke, Jörg Datenverarbeitungsvorrichtung
EP1429591A2 (de) * 2002-12-11 2004-06-16 Fujitsu Limited Kommunikationsgeräte
EP1429591A3 (de) * 2002-12-11 2005-08-10 Fujitsu Limited Kommunikationsgeräte
US7110256B2 (en) 2002-12-11 2006-09-19 Fujitsu Limited Communication device
DE20307472U1 (de) 2003-05-14 2003-08-14 Richard Wöhr GmbH, 75339 Höfen Einheit zum Kühlen von Gehäusen und Schaltschränken mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmeleitrohren
DE102005014534A1 (de) * 2005-03-30 2006-10-05 Hush Technologies Investments Ltd. Gehäuse für einen Computer
DE202006007475U1 (de) * 2006-05-09 2007-09-13 ICOS Gesellschaft für Industrielle Communications-Systeme mbH Schalteranordnung für Kommunikations-Datenströme, Schaltermodul für eine derartige Schalteranordnung sowie Kühlanordnung hierfür
EP2221910A1 (de) * 2009-02-13 2010-08-25 Huawei Technologies Co., Ltd. Basisstations-HF-Duplexer, HF-Modul und HF-Systemfeld
EP2797162A1 (de) * 2009-02-13 2014-10-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Basisstations-HF-Duplexer, HF-Modul und HF-Systemfeld
US8947174B2 (en) 2009-02-13 2015-02-03 Huawei Technologies Co., Ltd. Base station RF duplexer, RF module, and RF system
CN113625843A (zh) * 2021-10-11 2021-11-09 南通美丽霞虹智能科技有限公司 一种循环式降温除尘的计算机机箱结构

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