DE10126185A1 - Prüfkörper für optoelektronische Bildanalysesysteme - Google Patents
Prüfkörper für optoelektronische BildanalysesystemeInfo
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Abstract
Es wird ein Prüfkörper (1) für optoelektronische Bildanalysesysteme vorgeschlagen, der einen ebenen Basiskörper (2) aufweist, auf dem mehrere geometrische Strukturen (3) unterschiedlicher Form und/oder Größe in einer dauerbeständigen vorgebbaren Belegung fest angeordnet sind. Die geometrischen Strukturen (3) heben sich optisch von dem Basiskörper (2) ab. Die Belegung des Basiskörpers (2) mit den Strukturen ist derart vorgesehen, daß eine Überlagerung der Strukturen (3) untereinander vermieden wird (Figur 1).
Description
Die Erfindung betrifft einen Prüfkörper für optoelektroni
sche Bildanalysesysteme, der einen ebenen Basiskörper auf
weist, auf dem mehrere geometrische Strukturen angeordnet
sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Prüfkör
pers.
Nach der Herstellung von Produkten bzw. Bauteilen ist es
meist erforderlich, diese vor ihrem Einsatz mit einem ge
eigneten Reinigungsverfahren von Schmutzpartikeln zu säu
bern. Im Rahmen der Qualitätssicherung wird üblicherweise
die Leistungsfähigkeit der entwickelten Reinigungsverfahren
mit Hilfe von lichtmikroskopischen Systemen überprüft.
Dazu wird ein Produkt bzw. Bauteil, welches nach dem ent
wickelten Reinigungsverfahren gesäubert wurde, nochmals
eingehend gereinigt, wobei die dabei entfernten Schmutzpar
tikel beispielsweise in einer Reinigungsflüssigkeit ver
bleiben, welche durch einen Filter geleitet wird. Dabei
bleiben die Schmutzpartikel auf dem Filter zurück, der un
ter einem Lichtmikroskop des lichtmikroskopischen Systems
positioniert wird. Mit Hilfe des lichtmikroskopischen Sy
stems wird der beladene Filter analysiert, wobei das Licht
mikroskop mit einem Bildanalysesystem bzw. Auswertesystem
verbunden ist. Bei der Auswertung werden helle und dunkle
Flecken unterschieden sowie deren Größe und Anzahl be
stimmt. Anschließend erfolgt eine Klassifizierung der dunk
len Flecken, die die Schmutzpartikel darstellen.
Nachteilig dabei ist jedoch, daß die erhaltenen Auswerte
protokolle der aus der Praxis bekannten Bildanalysesysteme
derzeit nicht verifizierbar sind, da die genaue reale Bele
gung des Filters, d. h. die Anzahl an Schmutzpartikeln ver
schiedener Partikelgrößenklassen, nicht bekannt ist und
über eine manuelle Auswertung nur schwer ermittelbar ist.
Deshalb ist eine Abweichung zwischen dem Auswerteprotokoll
und der realen Belegung nicht bestimmbar.
Aus der Praxis sind Prüfkörper bzw. sogenannte Standards
bekannt, welche mit einer einzigen geometrischen Struktur
belegt sind. Diese einzelne Struktur, dessen Abmessungen
bekannt ist, wird mittels eines optoelektronischen Bild
analysesystemes in einem einzelnen Meßschritt ausgemessen
und klassifiziert.
Mit derartigen Prüfkörpern können nachteilhafterweise je
doch nur Einzelmessungen durchgeführt werden, wohingegen
mit einem Bildanalysesystem eine Gesamtheit realer mit
Schmutzpartikeln belegter Filter dahingehend ausgewertet
werden soll, daß eine Klassifikation der Schmutzpartikel
nach Größe und Anzahl vorliegt, anhand der eine Bewertung
eines angewendeten Reinigungsverfahrens durchgeführt werden
kann.
Filter mit Schmutzpartikeln werden mit bekannten optoelek
tronischen Bildanalysesystemen derart ausgewertet, daß die
beladene Filterfläche in verschiedene Prüfparzellen bzw.
Prüfflächen aufgeteilt wird, die nacheinander von dem Bild
analysesystem abgetastet werden. Nach Beendigung des auto
matischen Prüflaufes werden die verschiedenen Einzelmessun
gen zusammengelegt, und es wird eine Auswertung für die ge
samte Filterfläche erstellt. Mit den aus der Praxis bekann
ten Prüfkörpern ist ein derartiger automatischer Meßlauf
eines optoelektronischen Bildanalysesystems nicht simulier
bar, da diese nur mit einer einzelnen geometrischen Struk
tur belegt sind oder mehrere ineinanderverschachtelte geo
metrische Strukturen aufweisen, welche von den Bildanalyse
systemen nicht aufgelöst werden können.
Des weiteren ist es bekannt, reale Schmutzpartikel auf ei
nem Basiskörper anzuordnen und in einer mit dem Basiskörper
eine feste Verbindung ausbildende Einbettungsmasse zu loka
lisieren.
Dabei ist jedoch von Nachteil, daß bekannte Einbettungsma
ssen nicht dauerbeständig sind und die Anordnung der Parti
kel nicht gleich bleibt, so daß derartige Prüfkörper mit
zunehmender Lebensdauer unbrauchbar werden.
Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß die Abmessungen
der verwendeten Schmutzpartikel erst manuell bestimmt wer
den müssen, um die Auswertung eines optoelektronischen
Bildanalysesystems bewerten zu können, wobei derartige
Standards Unikate darstellen, die nur sehr schwer, wenn
überhaupt, reproduzierbar sind.
Der erfindungsgemäße Prüfkörper für optoelektrische Bilda
nalysesystem mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 hat
demgegenüber den Vorteil, daß unter Verwendung des erfin
dungsgemäßen Prüfkörpers ein automatischer Meßverlauf simu
liert werden kann und dessen Ergebnis eindeutig verifizier
bar ist bzw. anhand der bekannten Belegung des Prüfkörpers
exakt bewertet werden kann.
Dies wird dadurch erreicht, daß auf einem ebenen Basiskör
per des Prüfkörpers mehrere geometrische Strukturen unter
schiedlicher Größe in einer vorgegebenen, d. h. bekannten,
Belegung angeordnet sind, die sich optisch von dem Basis
körper abheben, und die Belegung des Basiskörpers mit den
geometrischen Strukturen derart vorgesehen ist, daß eine
Überlagerung der Strukturen vermieden wird. Dadurch wird
zum einen die reale Belegung eines Filters hinreichend ge
nau nachgebildet, und zum anderen werden geometrische
Strukturen zur Verfügung gestellt, die für ein Bildanalyse
system auflösbar sind.
Der erfindungsgemäße Prüfkörper bietet bei einem automati
schen Meßlauf den Vorteil, daß bei einer Aufteilung der
Oberfläche des Prüfkörpers in mehrere Prüfparzellen, welche
nacheinander von einem optoelektronischen Bildanalysesystem
angefahren, ausgemessen und anschließend bewertet werden,
der besonders problematische Anwendungsfall, daß ein Parti
kel bzw. im vorliegenden Fall eine geometrische Struktur
nur teilweise in einer Prüfparzelle bzw. einem Prüfab
schnitt angeordnet ist und der andere Teil der geometri
schen Struktur in einem benachbarten Prüfabschnitt angeord
net ist, exakt überprüft werden kann, in wiefern bei der
Auswertung dieses Schmutzpartikels bzw. dieser geometri
schen Struktur auf eine einzige Struktur erkannt wird, ob
durch die Aufteilung von dem Bildanalysesystem mehrere ver
schiedene Schmutzpartikel bzw. geometrische Strukturen bzw.
eine geometrische Struktur mehrfach erkannt wird, oder ob
keine Struktur erkannt wird.
Dieser problematische Fall kann zu erheblichen Abweichungen
der Meßreihe des Bildanalysesystems von der realen Belegung
eines Filters führen, was unerwünscht ist, da anhand der
Auswertung eines optoelektronischen Bildanalysesystemes die
Güte eines Reinigungsverfahrens bewertet wird und bei er
mittelten hohen Verunreinigungen eines Bauteils mit be
stimmten Schmutzpartikeln einer bestimmten Größenklasse
entsprechende Maßnahmen zur Verbesserung des Reinigungsver
fahren unternommen werden.
Mit dem erfindungsgemäßen Prüfkörper ist vorteilhafterweise
die Leistungsfähigkeit eines optoelektronischen Bildanaly
sesystems anhand einer Abweichung einer Auswertung des
Prüfkörpers mittels eines optoelektronischen Bildanalyse
systemes von der tatsächlichen Belegung des Prüfkörpers be
stimmbar, was bisher nahezu unmöglich war.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren gemäß den Merkmalen des
Patentanspruches 11 können in vorteilhafter Weise reprodu
zierbare Prüfkörper mit beliebigen geometrischen Strukturen
mit einer vorgegebenen Belegung auf einfache Art und Weise
erzeugt werden. Insbesondere können mit dem Verfahren nach
der Erfindung dauerbeständige Prüfkörper mit einer hohen
Präzision gefertigt werden, die beliebig oft mit gleicher
Güte reproduzierbar sind. Damit kann in vorteilhafter Weise
auf Dauer ein standardisierter Abgleich von eingesetzten
optoelektronischen Bildanalysesystemen zur Partikelanalyse
realitätsnah erfolgen.
Die Realitätsnähe ergibt sich insbesondere aus der Tatsa
che, daß die vorgegebene Belegung des Prüfkörpers mit den
geometrischen Strukturen und auch die Form der Strukturen
der Belegung von realen Filtern und der Form von realen
Schmutzpartikeln nachgebildet bzw. simuliert wird.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung
dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung nä
her erläutert. Es zeigt
Fig. 1 einen Basiskörper, der mit mehreren geometrischen
Strukturen einer vorgegebenen Belegung versehen ist;
Fig. 2 eine vergrößerte Darstellung der Anordnung der
geometrischen Strukturen gemäß dem Ausschnitt X aus Fig.
1; und
Fig. 3 eine Anordnung mehrerer Kreisflächen in einer Ma
trix.
Die Fig. 1 zeigt in vereinfachter Darstellung einen Prüf
körper 1 für optoelektronische Bildanalysesysteme, der ei
nen ebenen Basiskörper 2 aufweist, auf dem mehrere geome
trische Strukturen 3 unterschiedlicher Form und Größe in
einer dauerbeständigen vorgegebenen Belegung fest angeord
net sind. Die Strukturen 3 heben sich optisch von dem Ba
siskörper 2 ab, wobei die Belegung des Basiskörpers 2 mit
den geometrischen Strukturen derart vorgesehen ist, daß ei
ne Überlagerung der geometrischen Strukturen 3 untereinan
der vermieden wird.
Der Basiskörper 2 besteht im vorliegenden Ausführungsbei
spiel aus einer transparenten Glaskeramikplatte, welche
vorzugsweise eine Dicke von etwa 2,4 mm aufweist, auf wel
cher die geometrischen Strukturen 3 in der vorgegebenen Be
legung fest angeordnet sind.
Für die Belegung des Basiskörpers 2 bzw. der Meßfläche des
Basiskörpers 2 sind verschiedene Freiheitsgrade vorgesehen,
wobei die Belegung des Basiskörpers 2 insbesondere in Ab
hängigkeit der Form der geometrischen Strukturen 3 ausge
bildet ist. Unter der Form der geometrischen Strukturen 3
sind bei einem Rechteck das Seitenverhältnis sowie die Ab
messungen insgesamt zu verstehen, wobei bei der Auswertung
der Belegung des Prüfkörpers 1 mit einem Bildanalysesystem
die Diagonale einer als Rechteck ausgebildeten geometri
schen Struktur 3 von besonderem Interesse ist.
Selbstverständlich liegt es im Ermessen des Fachmannes die
geometrischen Strukturen als andere zweidimensionale geome
trische Formen, wie beispielsweise Dreiecke, Kreise, Ellip
sen oder dergleichen auszugestalten. Ein wesentliches Kri
terium bei der Gestaltung der geometrischen Strukturen 3
stellt die Gestaltung des Umrisses jeder einzelnen geome
trischen Struktur 3 dar, der für ein einwandfreies Meßer
gebnis scharf und klar ausgebildet sein sollte.
Fig. 2 zeigt einen Ausschnitt X gemäß Fig. 1 in stark
vergrößerter Darstellung, wobei die verschiedenen Größen,
Formen und Orientierungen der einzelnen geometrischen
Strukturen 3 besser erkennbar sind. Die geometrischen
Strukturen 3 sind als Rechtecke mit unterschiedlichen Sei
tenverhältnissen und einer maximalen Länge bzw. Diagonale
von ca. 20 µm bis 700 µm ausgebildet.
Des weiteren weisen die geometrischen Strukturen 3 eine
vorgegebene bzw. definierte Orientierung auf dem Basiskör
per 2 auf, die einen weiteren Freiheitsgrad bzw. einen wei
teren Parameter der Belegung des Basiskörpers 2 darstellt.
Die geometrischen Strukturen 3 sind in der Regel nicht mit
der gleichen Orientierung auf dem Basiskörper 2 angeordnet.
Dies ist darin begründet, daß die auf realen Filtern ange
ordneten Schmutzpartikel ebenfalls verschiedene Orientie
rungen aufweisen und der Prüfkörper 1 somit so realitätsnah
wie möglich ausgestaltet ist. Damit kann die Wirksamkeit
bzw. Leistungsfähigkeit der optoelektronischen Bildanalyse
systeme noch besser überprüft werden.
Einen weiteren Freiheitsgrad der Belegung des Basiskörpers
2 stellt die Vorgabe einer absoluten Position jeder einzel
nen geometrischen Struktur 3 auf dem Basiskörper 2 dar. Die
Absolutkoordinaten einer geometrischen Struktur 3 auf dem
Basiskörper 2 sind insbesondere dann von besonderen Inter
esse, wenn der Prüfkörper 1 bzw. die Meßfläche des Basis
körpers 2 in mehrere Meß- bzw. Prüffelder unterteilt wird
und mehrere geometrische Strukturen 3 an der Grenze zwi
schen zwei, drei oder vier Meßfeldern angeordnet sind.
Idealerweise wird die Gesamtheit einer solchen Struktur in
einem Meßfeld vollständig und in den anderen Meßfeldern
nicht erfaßt.
Liefert das Bildanalysesystem nach der Erfassung der geome
trischen Strukturen 3 in seiner Auswertung eine von der
tatsächlichen Anzahl der geometrischen Strukturen abwei
chende Anzahl, so kann die Abweichung darin begründet sein,
daß das Bildanalysesystem anstatt einer geometrischen
Struktur 3 mehrere oder gar keine geometrische Strukturen 3
erkennt und klassifiziert.
Weiter ist die Belegung des Basiskörpers 2 durch eine An
zahl an geometrischen Strukturen 3 einer bestimmten Größen
klasse sowie in Abhängigkeit eines Abstandes zwischen je
weils zwei benachbarten Strukturen vorgegeben. Die geome
trischen Strukturen 3 werden vorzugsweise sehr nahe neben
einander plaziert, um überprüfen zu können, wie das Bild
analysesystem diese auflöst. Dabei ist von besonderem In
teresse, ob das Bildanalysesystem aus den vielen kleinen
geometrischen Strukturen eine einzige geometrische Struktur
bildet oder ob es alle einzeln auflösen und einzeln klassi
fizieren kann.
In diesem Zusammenhang wird auf die Darstellung in der
Fig. 2 hingewiesen, bei der mehrere geometrische Strukturen
4A bis 4E stufenförmig aneinander gereiht sind, wobei der
Abstand zwischen den geometrischen Strukturen 4A bis 4E et
wa so groß gewählt ist wie die Größe der geometrischen
Strukturen 4A bis 4E selbst. Aus der Praxis ist bekannt,
daß derartige Anordnungen von geometrischen Strukturen zu
einander, die stellvertretend für reale Schmutzpartikel
stehen, dazu führen, daß nur ein einziger Partikel von dem
Bildanalysesystem erkannt und klassifiziert wird.
Mit dem Prüfkörper 1 können zusätzlich unterschiedliche
Aspektverhältnisse betrachtet werden, die der Realität sehr
nahe kommen. So stehen die großen quadratischen geometri
schen Strukturen stellvertretend für Spänchen, während die
länglichen nadelförmigen geometrischen Strukturen als
Stellvertreter für nadelförmige Fasern bzw. Partikel vorge
sehen sind.
Die vorbeschriebenen Freiheitsgrade der Belegung des Prüf
körpers 1 bzw. des Basiskörpers 2 mit den geometrischen
Strukturen 3 werden in Abhängigkeit des jeweils vorliegen
den realen Anwendungsfalles definiert, und der Prüfkörper 1
wird entsprechend den festgelegten Werten hergestellt, wo
mit im allgemeinen ein einmal modellierter Prüfkörper mit
hoher Präzision beliebig oft reproduzierbar ist.
Die Herstellung des Prüfkörpers 1 erfolgt im wesentlichen
in zwei Schritten. Zunächst wird eine Vorlage, vorzugsweise
eine CAD-Zeichnung, für die Belegung des Basiskörpers 2 mit
geometrischen Strukturen erstellt. Dabei werden in einem
ersten Schritt mehrere verschiedene Flächenelemente mit je
weils ca. 20 bis 30 geometrischen Strukturen 3 unterschied
licher Form und Orientierung angefertigt. Das Flächenele
ment weist im vorliegenden Ausführungsbeispiel eine Größe
von 1 mm × 1 mm auf, wobei es selbstverständlich im Ermes
sen des Fachmannes liegt, die Größenverhältnisse eines sol
chen Flächenelementes sowie die Anzahl der Strukturen davon
abweichend vorzusehen. Anschließend werden jeweils mehrere
dieser unterschiedlichen Flächenelemente innerhalb einer in
der Fig. 3 dargestellten Kreisfläche 5 statistisch ange
ordnet. Die Aufteilung der Kreisfläche 5 in verschiedene
Flächenelemente dient der Vereinfachung und bietet eine
größere Übersichtlichkeit.
Alternativ hierzu kann es vorgesehen sein, die gesamte Flä
che 5 auf einmal mit Strukturen zu versehen, wobei die Grö
ße und Form der belegten Fläche frei wählbar ist und an
statt der Kreisform auch ein Quadrat oder ein Rechteck vor
gesehen werden kann.
Eine bestimmte Anzahl der Kreisflächen 5 wird in einer Ma
trix 6 mit einem definierten Abstand zueinander, der vom
Mittelpunkt einer jeden Kreisfläche zu dem Mittelpunkt der
benachbart angeordneten Kreisfläche gemessen wird, positio
niert.
Anschließend wird die Vorlage in Rasterdaten konvertiert,
und es wird ein Basiskörper 2, der als transparente Glaske
ramikplatte ausgeführt ist und eine aufgedampfte Metallbe
schichtung aufweist, belichtet und geätzt, so daß die ein
zelnen geometrischen Strukturen 3 der Kreisflächen 5 auf
dem Basiskörper 2 verbleiben, während die Metallschicht in
den anderen Bereichen des Basiskörpers 2 durch den Ätzvor
gang entfernt wird. Die Matrix 6 bildet dabei eine Schablo
ne bzw. Vorlage zur gleichzeitigen Herstellung der geome
trischen Strukturen 3 auf mehreren Basiskörpern 2.
Die Glaskeramikplatte mit den jeweils in den Kreisflächen 5
angeordneten geometrischen Strukturen 3 wird auseinander
gesägt, so daß in einem Fertigungsprozeß mehrere Prüfkörper
1 entstehen. Diese werden anschließend in nicht näher dar
gestellte Metallträger eingebettet, die in Mikroskoptischen
der optoelektronischen Bildanalysesysteme exakt positio
niert werden können.
Bei der aufgedampften Metallschicht handelt es sich im vor
liegenden Ausführungsbeispiel um eine Chromschicht, wobei
es jedoch im Ermessen des Fachmannes liegt, für die Be
schichtung des Basiskörpers 2 andere geeignete Metalle, Me
tallegierungen oder auch geeignete nichtmetallische Werk
stoffe vorzusehen.
Mit diesem Herstellverfahren sind Prüfkörper mit sehr hoher
Präzision reproduzierbar, da bei der Herstellung der geome
trischen Strukturen 3 ein sehr hoher Genauigkeitsgrad be
züglich der Abmessungen erreicht wird, wobei der Genauig
keitsgrad bei etwa 0,1 µm liegt.
Der Prüfkörper 1 ist zur Überprüfung optoelektronischer
Bildanalysesysteme verschiedenster Bauarten anwendbar. Die
Prüfkörper 1 sind für optoelektronische Bildanalysesysteme
geeignet, die mit einem Auflichtsystem oder mit einem
Durchlichtsystem ausgebildet sind.
Darüber hinaus sind mit den vorgeschlagenen Prüfkörpern 1
nahezu alle in der Realität auftretende Anordnungen und
Formen von Schmutzpartikeln nachbildbar bzw. simulierbar,
da die geometrischen Strukturen 3 als Kombinationen ver
schiedenster geometrischer Formen, wie beispielsweise Krei
se, Dreiecke, Vierecke und auch jede beliebige andere ge
eignete geometrische Form, problemlos ausgeführt werden
können.
Die vorgestellte Simulation einer realen Belegung einer
Filterfläche zeichnet sich dadurch aus, daß sie in weiten
Bereichen, insbesondere bei der Auswahl der Größe, Anzahl,
Orientierung der einzelnen geometrischen Strukturen sowie
bei der Gestaltung der Größe und der Form der belegten Flä
che, eine enorme Variabilität aufweist. Dadurch, daß die
Herstellung des Prüfkörpers 1 durch die computergestützte
Erstellung der Vorlage und dem darauf aufbauenden Belichten
und Ätzen der vorbeschichteten Glasplatte erfolgt, können
sehr schnell Anpassungen an reale Aufgabenstellungen, wie
beispielsweise Änderungen des Größenbereichs der geometri
schen Strukturen, vorgenommen werden.
Darüber hinaus können mit dieser Vorgehensweise bzw. mit
der Zeichnung als Ausgangspunkt jederzeit identische Prüf
körper mit gleicher Genauigkeit gefertigt werden, und es
sind aufgrund der Zeichnungsvorlage die Belegungsparameter
des Prüfkörpers bzw. die Größe, Lage und Orientierung jeder
einzelnen Struktur bekannt. Damit kann die bildanalytische
Auswertung hinsichtlich der Genauigkeit der Messung und der
vollständigen Erfassung der Strukturen, insbesondere bei
automatischen Messungen über eine größere Bildfolge, beur
teilt werden.
Claims (17)
1. Prüfkörper (1) für optoelektronische Bildanalysesyste
me, der einen ebenen Basiskörper (2) aufweist, auf dem
mehrere geometrische Strukturen (3) unterschiedlicher
Form und/oder Größe in einer dauerbeständigen vorgebba
ren Belegung fest angeordnet sind, wobei sich die
Strukturen (3) optisch von dem Basiskörper (2) abheben
und die Belegung des Basiskörpers (2) mit den Struktu
ren derart vorgesehen ist, daß eine Überlagerung der
Strukturen (3) untereinander vermieden wird.
2. Prüfkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Belegung des Basiskörpers (2) in Abhängigkeit der
Form der Strukturen (3) vorgesehen ist.
3. Prüfkörper nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß die Belegung der Basiskörper (2) in Abhängig
keit der Position der Strukturen (3) auf dem Basiskör
per (2) erfolgt.
4. Prüfkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Orientierung der Strukturen
(3) auf dem Basiskörper (2) einen Freiheitsgrad der Be
legung des Basiskörpers (2) darstellt.
5. Prüfkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Belegung des Basiskörpers (2)
durch eine Anzahl an Strukturen (3) einer bestimmten
Größenklasse vorgebbar ist.
6. Prüfkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Abstand zwischen zwei benach
barten Strukturen (3) einen Freiheitsgrad der Belegung
darstellt.
7. Prüfkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Strukturen (3) jeweils eine Be
schichtung, vorzugsweise eine Metallbeschichtung des
Basiskörpers (2) darstellen.
8. Prüfkörper nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
das Metall wenigstens chromhaltig ist.
9. Prüfkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß der Basiskörper (2) transparent
ausgeführt ist und vorzugsweise eine Glaskeramikplatte
ist.
10. Prüfkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß der Basiskörper (2) in einen Me
tallträger eingebettet ist.
11. Verfahren zur Herstellung eines Prüfkörpers (1), der
einen Basiskörper (2) und mehrere darauf angeordnete
geometrische Strukturen (3) aufweist, dadurch gekenn
zeichnet, daß auf den Basiskörper (2) eine dünne un
durchsichtige Schicht aufgebracht wird und aus dieser
Schicht vorgegebene dauerfeste geometrische Strukturen
(3) mit einer vorgegebenen Belegung herausgearbeitet
werden.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß
die Schicht eine Metallschicht darstellt, welche auf
den Basiskörper (2) aufdampft wird.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Basiskörper (2) mit der Schicht der
art bearbeitet wird, daß die Schicht nur in den Berei
chen, in welchen die geometrische Strukturen (3) auf
dem Basiskörper (2) vorgesehen sind, verbleibt.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Herstellung der Belegung des
Basiskörpers (2) ein Flächenelement aus mehreren geome
trischen Strukturen (3) in Abhängigkeit verschiedener
Freiheitsgrade definiert wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß
mehrere Flächenelemente innerhalb einer Kreisfläche (5)
angeordnet sind.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß
mehrere Kreisflächen (5) in einem definierten Abstand
zueinander in einer Matrix (6) angeordnet werden.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß
die Matrix (6) als Schablone zur Herstellung der geome
trischen Strukturen (3) auf dem Basiskörper (2) verwen
det wird.
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