DE10124814B4 - Device for receiving a printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung
zur Aufnahme einer Leiterplatte, insbesondere einer eine Gehäuserückwand bildende
Leiterplatte, in einem elektrische und/oder elektronische Baugruppen
umfassenden Gehäuse,
wobei die Vorrichtung Kontaktmittel zur Kontaktierung der Leiterplatte mit
dem Gehäuse
aufweist, wobei als Kontaktmittel in Richtung einer Schirmfläche der
Leiterplatte (16) federnd vorstehende Kontaktelemente (17) vorgesehen
sind, wobei die Kontaktelemente (17) an einer der Schirmfläche der Leiterplatte
(16) zugewandten Anlageseite der Vorrichtung (10) angeordnet sind,
und wobei die Kontaktelemente (17) jeweils einen zungenförmigen Abschnitt
(17'') aufweisen, dessen freies Ende (17') derart gekrümmt ist,
dass das Ende (17) aus der durch die Anlageseite definierten Ebene federnd
vorsteht, dadurch gekennzeichnet,
dass die zungenförmigen Abschnitte
(17'') durch etwa U-förmige
Einschnitte in einem Anlageabschnitt (15', 15'') der Vorrichtung
(10) gebildet sind oder über
einen seitlich am zugeordneten Verankerungsabschnitt (19) wegstehenden
Verbindungssteg (20) mit einem Anlageabschnitt (15''') verbunden
sind,
dass die zungenförmigen
Abschnitte (17'') jeweils über
einen Verankerungsabschnitt (19) mit einem der Anlageseite...Apparatus for accommodating a printed circuit board, in particular a printed circuit board forming a housing rear wall, in a housing comprising electrical and / or electronic components, wherein the device comprises contact means for contacting the printed circuit board with the housing, wherein resiliently as contact means in the direction of a screen surface of the printed circuit board (16) protruding contact elements (17) are provided, wherein the contact elements (17) on one of the shield surface of the circuit board (16) facing the plant side of the device (10) are arranged, and wherein the contact elements (17) each have a tongue-shaped portion (17 '') whose free end (17 ') is curved in such a way that the end (17) projects resiliently out of the plane defined by the abutment face, characterized
in that the tongue-shaped sections (17 '') are formed by approximately U-shaped incisions in a contact section (15 ', 15'') of the device (10) or via a connecting web (20) projecting laterally from the associated anchoring section (19) Anlageabschnitt (15 ''') are connected,
in that the tongue-shaped sections (17 '') each have an anchoring section (19) with one of the contact surface ...
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Aufnahme einer Leiterplatte, insbesondere einer eine Gehäuserückwand bildenden Leiterplatte, in einem elektrische und/oder elektronische Baugruppen umfassenden Gehäuse, wobei die Vorrichtung Kontaktmittel zur Kontaktierung der Leiterplatte mit dem Gehäuse aufweist, wobei als Kontaktmittel in Richtung einer Schirmfläche der Leiterplatte federnd vorstehende Kontaktelemente vorgesehen sind, wobei die Kontaktelemente an einer der Schirmflächen der Leiterplatte zugewandten Anlageseite der Vorrichtung angeordnet sind, und wobei die Kontaktelemente jeweils einen zungenförmigen Abschnitt aufweisen, dessen freies Ende derart gekrümmt ist, dass das Ende aus der durch die Anlageseite definierten Ebene federnd vorsteht.The Invention relates to a device for receiving a printed circuit board, in particular, a housing rear wall forming Printed circuit board, in an electrical and / or electronic assemblies comprehensive housing, wherein the device contact means for contacting the circuit board with the housing , wherein as contact means in the direction of a screen surface of the Printed circuit board are provided resiliently projecting contact elements, wherein the contact elements facing on one of the shield surfaces of the circuit board Plant side of the device are arranged, and wherein the contact elements each a tongue-shaped Have portion whose free end is curved in such a way that the end of the plane defined by the plant side springy protrudes.
In vielen Bereichen der Elektrotechnik, insbesondere im Bereich der Kommunikationstechnik, tritt das Problem der Abschirmung elektromagnetischer Felder auf. Insbesondere ist es häufig erforderlich, in einem elektrische oder elektronische Baugruppen tragenden Gehäuse darin aufgenommene Backplane- oder Rückwandleiterplatten im Hinblick auf ihre elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) abzuschirmen.In many fields of electrical engineering, especially in the field of Communication technology, the problem of shielding electromagnetic occurs Fields on. In particular, it is often necessary in one electrical or electronic assemblies carrying housing therein recorded backplane or backplane boards with regard to their electromagnetic compatibility (EMC).
Bei gattungsgemäßen Vorrichtungen handelt es sich darum, mittels einer derartigen Vorrichtung eine als Rückwand eines Gehäuses ausgebildete Leiterplatte mit dem Gehäuse in Kontakt zu bringen; dazu ist die Vorrichtung als fest mit dem jeweiligen Gehäuse mechanisch und elektrisch verbundener Metallträger ausgebildet, der üblicherweise mittels Schrauben eine als Äquipotenzialfläche ausgebildete Schirmfläche der Leiterplatte kontaktiert, so dass sich die Schirmfläche der Leiterplatte in elektrisch leitender Verbindung sowohl zum Metallträger als auch zum Gehäuse befindet. Demgemäß ist die Schirmfläche und somit die entsprechende Rückwandleiterplatte EMV-technisch abgeschirmt. Um aus Kostengründen die Abstände zwischen den Schrauben, die auch zur mechanischen Befestigung der Leiterplatte am Metallträger dienen zu vergrößern und somit die Schraubenzahl zu reduzieren, sind stattdessen bei diesem Stand der Technik als Kontaktmittel eine Vielzahl von im Metallträger eingeprägten Warzen vorgesehen.at generic devices is it about, by means of such a device a as a back wall a housing to bring trained printed circuit board with the housing in contact; to the device is mechanical as fixed to the respective housing and electrically connected metal carrier, which is usually by means of screws designed as an equipotential surface shield surface of the circuit board contacted, so that the screen surface of the circuit board in electrical conductive connection to both the metal support and the housing. Accordingly, the umbrella area and thus the corresponding backplane EMC-shielded. For reasons of cost, the distances between the screws, which are also used for mechanical attachment of the circuit board metal support serve to enlarge and thus reducing the number of screws are instead in this Prior art as a contact means a variety of impressed in the metal carrier warts intended.
Unbefriedigend bei diesem Stand der Technik ist jedoch, dass lediglich relativ wenige dieser Warzen in Punktkontakt zum Metallrahmen stehen, da sich in die an dem starren Metallrahmen anliegende auf Grund ihrer Materialbeschaffenheit demgegenüber relativ biegeweiche Leiterplatte bogenförmig vorwölbt, so dass sich im Extremfall nur zwei benachbart angeordnete Warzen in Kontakt zur Leiterplatte befinden können. Da sich in diesem Fall die übrigen Warzen außer Eingriff befinden, ist die Leiterplatte in EMV-technischer Hinsicht nicht mehr ausreichend abgeschirmt, so es nur begrenzt möglich ist, die Schraubenabstände zu vergrößern.Unsatisfactory however, in this prior art, it is only relative few of these warts are in point contact with the metal frame since to fit into the rigid metal frame due to their Material properties in contrast relatively bendy printed circuit board protrudes arcuately, so that in extreme cases only two adjacent warts are in contact with the circuit board can. Because in this case the other warts except Engaged, the circuit board is in EMC-technical terms no longer adequately shielded, so that it is only limitedly possible the screw distances to enlarge.
Aus
der
Gleiches
gilt für
die aus
Um
bei einem Gehäuse
eine möglichst
platzsparende Kontaktierung zwischen dem Gehäuserahmen und einer durch ein
Scharnier schwenkbaren Gehäusewand
herzustellen, wird in
Es besteht daher die Aufgabe eine Vorrichtung zu schaffen, die eine ausreichende EMV-Abschirmung einer Rückwandleiterplatte ermöglicht, wobei die Zahl der verwendeten Schrauben auf ein geringstmögliches Maß beschränkt ist.It Therefore, the object is to provide a device that a sufficient EMC shielding of a backplane allows, wherein the number of screws used to a minimum Dimension is limited.
Gelöst ist diese Aufgabe dadurch, dass die zungenförmigen Abschnitte durch etwa U-förmige Einschnitte in einem Anlageabschnitt der Vorrichtung gebildet sind oder über eine in seitlich am zugeordneten Verankerungsabschnitt wegstehenden Verbindungssteg mit einem Anlageabschnitt verbunden sind, dass die zungenförmigen Abschnitte jeweils über einen Verankerungsabschnitt mit einem der Anlageseite zugehörigen Anlageabschnitt verbunden sind, und dass die zungenförmigen Abschnitte eine geringere Breite als die jeweiligen Verankerungsabschnitte aufweisen.This is solved Task in that the tongue-shaped sections by about U-shaped cuts are formed in an abutment portion of the device or via a in laterally on the associated anchoring portion wegstehende connecting web connected to a contact portion are that the tongue-shaped portions each over an anchoring portion with an abutment side associated conditioning section are connected, and that the tongue-shaped sections a smaller Have width than the respective anchoring portions.
Dadurch sind Verbiegungen oder Verwölbungen der Leiterplatte durch federelastisches Nachgeben oder Nachführen der jeweiligen Kontaktelemente ausgleichbar. Durch die elastische Eigenschaft der Kontaktelemente können die Abstände zwischen den verwendeten Schrauben deutlich vergrößert und somit deren Anzahl reduziert werden.As a result, bends or Verwölbun conditions of the circuit board by resilient yielding or tracking of the respective contact elements compensated. Due to the elastic property of the contact elements, the distances between the screws used can be significantly increased and thus their number can be reduced.
Indem die gekrümmten Enden der zungenförmigen Abschnitte aus der Ebene der Anlageseite in Richtung der Schirmfläche der Leiterplatte vorstehen, greifen die jeweiligen Enden etwa fingerförmig auf die Schirmfläche zu; der jeweilige zungenförmige Abschnitt wirkt dabei wie ein biegeelastischer Hebel, so dass eine etwaige Verbiegung der Leiterplatte durch die jeweils biegeelastischen auf der Schirmfläche aufstehenden Enden der zungenförmigen Abschnitte austariert werden kann, wobei ein dauerhafter Kontakt gebildet ist. Diese erfindungsgemäße Konstruktion hat den Vorteil, dass eine kostengünstige Herstellung der Vorrichtung möglich ist. Gegenüber dem Stand der Technik verbessern sich die elastischen Eigenschaften der Kontaktelemente.By doing the curved ones Ends of the tongue-shaped Sections of the plane of the plant side in the direction of the screen surface of Projecting circuit board, the respective ends attack about finger-shaped the screen area to; the respective tongue-shaped section Acts like a flexurally elastic lever, so that a possible Bending of the circuit board by the respective flexible on the screen surface upstanding ends of the tongue-shaped Sections can be balanced, with a permanent contact is formed. This construction according to the invention has the advantage that a cost-effective Production of the device possible is. Across from In the prior art, the elastic properties improve the contact elements.
Bevorzugt ist, dass die Verankerungsabschnitte angeprägt ausgebildet sind.Prefers is that the anchoring portions are formed embossed.
Um einen möglichst gleichmäßigen Kontaktdruck zu erzielen, sind die einem Anlageabschnitt jeweils zugeordneten Kontaktelemente sequenziell so ausgerichtet, dass deren zungenförmigen Abschnitte zueinander fluchtend angeordnet sind.Around one possible uniform contact pressure To achieve, which are assigned to a plant section respectively Contact elements are sequentially aligned so that their tongue-shaped sections to each other are arranged in alignment.
In einer bevorzugten Ausgestaltung sind die einem Anlageabschnitt jeweils zugeordneten Kontaktelemente im Wesentlichen gleichmäßig beabstandet zueinander angeordnet. Dadurch und auf Grund der biegeelastischen Eigenschaften der Kontaktelemente liegt die Leiterplatte gefedert auf den aufgereiht angeordneten Kontaktelementen auf, so dass nur relativ wenige Schrauben zur mechanischen Befestigung der Leiterplatte an der erfindungsgemäßen Vorrichtung erforderlich sind.In In a preferred embodiment, the one section of the investment each associated contact elements substantially uniformly spaced from each other arranged. Because of this and because of the flexural elastic properties the contact elements is the printed circuit board suspended on the strung arranged contact elements, so that only relatively few screws for the mechanical attachment of the printed circuit board to the device according to the invention required are.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.Further advantageous embodiments of the invention are the dependent claims remove.
Anhand der beigefügten Zeichnung soll nachstehend eine Ausführungsform der Erfindung näher erläutert werden. In teilweise stark schematischen Ansichten zeigen:Based the attached Drawing, an embodiment of the invention will be explained in more detail below. In partially highly schematic views show:
Zu
Befestigungszwecken weist der Metallrahmen
Vorzugsweise
weist das Ende
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EP1261077A3 (en) | 2006-08-23 |
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