DE10109222A1 - Montageelement zum Verbinden zweier Gegenstände - Google Patents

Abstract

Montageelement zum Verbinden zweier Gegenstände, insbesondere eines Bauelements mit einer Leiterplatte, das zumindest teilweise aus einer Formgedächtnis-Legierung besteht und im Montagezustand eine erste Form und in der Montageendstellung eine zweite, die Gegenstände mechanisch verbindende Form aufweist, die ihm vor der Montage unter Ausnutzung seiner Formgedächtnis-Eigenschaften eingeprägt wurde, und das in der ersten Form einen länglichen, vorzugsweise zylindrischen Abschnitt (2) mit einem ersten Durchmesser (D1) aufweist, der in der Montagestellung in eine Bohrung (8) an einem oder beiden Gegenständen eingreift, und der in der zweiten Form zumindest abschnittsweise seinen Durchmesser (D2) derart vergrößert, dass er in der Bohrung (8) kraft- und formschlüssig verklemmt ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Montageelement zum Verbinden zwei­ er Gegenstände, insbesondere eines Bauelements mit einer Lei­ terplatte.

Bei der Montage von elektronischen Systemen werden durch die Kombination von effizienten automatischen SMD-Bestückma­ schinen und anschießendem Reflow-Löten hohe Fertigungsproduk­ tivitäten erreicht. Mehr als 95% der Bauelemente werden nach der Surface Mount Technology bestückt. Auch hochintegrierte Ball Grid Arrays oder Chip Size Packages sind mit dem Reflow- Prozess kompatibel.

Die noch wenigen bedrahteten Bauelemente (< 5-10 pro Elektro­ nikbaugruppe, wie Terminal blocks für Steckverbinder, oder große Elektrolytkondensatoren) werden hingegen noch handbe­ stückt und anschließend mit dem herkömmlichen Schwall- Lötverfahren gelötet. Das Schwalllöten ist im Vergleich zum Reflow-Löten wesentlich aufwendiger und erfordert einen höhe­ ren Wartungsaufwand.

Das heißt, lediglich wegen der Befestigung und Kontaktierung dieser wenigen Bauelemente ist es erforderlich, die Schwall- Lötanlage vorzuhalten und stets betriebsbereit zu halten.

Der Erfindung liegt damit das Problem zugrunde, eine Möglich­ keit anzugeben, zwei Gegenstände, insbesondere ein zu ste­ ckendes Nicht-SMD-Bauteil auf einer Leiterplatte, aneinander zu befestigen und damit die großen bedrahteten Bauelemente ebenfalls im Reflow-Prozess zu löten und damit das Schwalllö­ ten gänzlich zu ersetzen.

Zur Lösung dieses Problems ist ein Montageelement vorgesehen, das zumindest teilweise aus einer Formgedächtnis-Legierung besteht und im Montagezustand eine erste Form und in der Mon­ tageendstellung eine zweite, die Gegenstände mechanisch ver­ bindende Form aufweist, die ihm vor der Montage unter Ausnut­ zung seiner Form-Gedächtnis Eigenschaften eingeprägt wurde, und das in der ersten Form einen länglichen, vorzugsweise zy­ lindrischen Abschnitt mit einem ersten Durchmesser aufweist, der in der Montagestellung in eine Bohrung an einem oder bei­ den Gegenständen eingreift, und der in der zweiten Form zu­ mindest abschnittsweise seinen Durchmesser derart vergrößert, dass er in der Bohrung verklemmt ist.

Das erfindungsgemäß vorgeschlagene Montageelement ermöglicht es, beispielsweise die in Rede stehenden zu steckenden Nicht- SMD-Bauteile wie die Terminal-Blocks für Steckverbinder oder große Elektrolyt-Kondensatoren unter Verwendung des aus einer Formgedächtnis-Legierung bestehenden Montageelements fest an der Leiterplatte zu befestigen. Die Eigenschaft der Formge­ dächtnis-Legierung, aus der zumindest der beim Montageelement vorgesehene längliche vorzugsweise zylindrische Abschnitt be­ steht, seine Form zu ändern ermöglicht eine kraft- und form­ schlüssige Verklemmung des an dem zu befestigenden Bauelement angeordneten Montageelements in der Leiterplattenbohrung. Da die Formgedächtnis-Legierung eine hohe elektrische Leitfähig­ keit besitzt ist es hierüber ebenfalls möglich, eine elektri­ sche Kontaktierung zu erzielen. Da die Formwandlung des Mon­ tageelements unter Temperatureinwirkung erfolgt, ist es unter Verwendung des Montageelements problemlos möglich, die Bestü­ ckung der fraglichen Bauelemente in den üblichen SMD-Reflow- Bestückungsprozess zu integrieren. Denn die Erwärmung des Montageelements zur Formwandlung kann in den Reflow-Ofen, dem die mit den SMD-Bauteilen bestückte Leiterplatte ohnehin zu­ geführt wird, gleichzeitig erfolgen. Insgesamt bietet das Montageelement die Möglichkeit, auch die Bestückung der bis dato in einem aufwändigen Schwalllöt-Verfahren zu befestigen­ den/kontaktierenden Bauelemente in den normalen Bestückungs­ prozess zu integrieren, sodass auf die aufwändige Schwalllöt- Befestigung verzichtet werden kann. Hierdurch wird ein wesentlich wirtschaftlicheres, schnelleres und zuverlässiges Bestücken ermöglicht.

Erfindungsgemäß kann am länglichen, vorzugsweise zylindri­ schen Abschnitt ein Widerlagerabschnitt angeformt sein, mit­ tels dem das Montageelement in eine entsprechende Aufnahme an einem der Gegenstände befestigbar ist. Das Montageelement kann nach dieser Erfindungsausgestaltung als separates Bau­ teil erst unmittelbar vor dem eigentlichen Befestigen des Ge­ genstandes, also z. B. vor dem eigentlichen Bestücken an dem Gegenstand, also z. B. dem Terminal Block befestigt werden, wonach dieser aufgesetzt wird. Dieses Befestigen bzw. Einset­ zen in die entsprechend geformte Aufnahme wie auch das Auf­ setzen auf die Leiterplatte kann natürlich automatisch erfol­ gen. Der Widerlagerabschnitt selbst kann zweckmäßigerweise als seitlich abstehende, im Wesentlichen flache Verbreiterung oder als Kopf ausgebildet sein. Wichtig ist, dass das Monta­ geelement sicher und fest am Gegenstand angebracht werden kann.

Der längliche, vorzugsweise zylindrische Abschnitt kann aus einem Vollmaterial bestehen, gleichermaßen kann er auch hohl sein, was aus Materialersparnisgründen vorteilhaft ist. Zweckmäßig ist es ferner, wenn der hohle Abschnitt längs ge­ schlitzt ist. Dies ist dahin gehend vorteilhaft, als sich der Abschnitt bei der Formwandlung aufgrund des Längsschlitzes und seiner hohlen Ausbildung nach außen leicht aufbiegen kann, das heißt, die Durchmesservergrößerung ergibt sich so­ wohl aus einer radialen Verdickung wie auch aus dem Aufbiegen selbst. Der Abschnitt hat also einen weiteren Bewegungsfrei­ heitsgrad, der für die Verklemmung vorteilhaft ist.

Eine Formgedächtnis-Legierung ist im Stande, ihre Form zu wandeln, da sie temperaturbedingt die Phase ändern kann. Prägt man nun einer bestimmten Phase eine bestimmte Form auf, so kann die Formgedächtnis-Legierung bei einem Phasenübergang diese aufgeprägte Form einnehmen. Bei einer hinreichenden Temperaturerniedrigung wiederum erfolgt eine Phasenrückwand­ lung. Eine weitere Eigenschaft bekannter Formgedächtnis- Legierungen ist es, dass die Hochtemperaturphase, die sich bei einer hinreichenden Temperaturerhöhung bildet, in der Re­ gel wesentlich härter als die Tieftemperaturphase ist. Als Beispiel sei hier die harte Austenit-Phase und die wesentlich weichere Martensit-Phase als Tieftemperatur-Phase angeführt. Um nun zu vermeiden, dass aufgrund betriebsbedingter Tempera­ turschwankungen oder aufgrund Veränderungen der Umgebungstem­ peratur etc. aber natürlich auch bei einer Abkühlung des Mon­ tageelements nach der Erwärmung zur Befestigung der jeweili­ gen Gegenstände eine Phasenrückwandlung einsetzt ist es zweckmäßig, wenn die Umwandlungstemperatur, bei der sich auf­ grund einer Temperaturerhöhung die Hochtemperaturphase bildet und der längliche Abschnitt die zweite Form einnimmt, und die Umwandlungstemperatur, bei welcher bei einer Abkühlung die Umwandlung in die Tieftemperaturphase erfolgt, um mindestens 30°C, besser um wenigstens 50°C differieren. Das heißt, es muss eine sehr starke Abkühlung erfolgen, damit sich die Tieftemperaturphase bildet, die Hochtemperaturphase ist also über einen beachtlichen Temperaturbereich stabil. Dies ermög­ licht es zu verhindern, dass sich die Befestigung unbeabsich­ tigter Weise löst oder mangelhaft wird. Dabei sollte die Um­ wandlungstemperatur zum Übergang in die Hochtemperaturphase ≦ 40°C, insbesondere ≦ 50°C und die Umwandlungstemperatur zum Übergang in die Tieftemperaturphase ≦ 0°C, insbesondere ≦ -40°C sein. Um also einerseits die Befestigung überhaupt zu ermöglichen, muss eine ganz gezielte Erwärmung einsetzen, an­ dererseits muss eine gezielte sehr deutliche Abkühlung erfol­ gen, um die Befestigung zu lösen.

Die Formgedächtnis-Legierung kann erfindungsgemäß einen Ein- Weg-Effekt aufweisen. Bei einer solchen Legierung tritt le­ diglich beim Übergang von der Tieftemperatur- in die Hochtem­ peraturphase eine Formwandlung auf, da nur der Hochtempera­ turphase eine bestimmte Form aufgeprägt ist. Bei einer Abküh­ lung ändert sich lediglich die Phase, d. h. die Legierung wird weicher, die Form bleibt jedoch erhalten. Alternativ da­ zu kann die Formgedächtnis-Legierung auch einen Zwei-Weg- Effekt aufweisen, bei dem der längliche, vorzugsweise zylind­ rische Abschnitt bei einer hinreichenden Abkühlung die einge­ prägte erste Form einnimmt. Man kann also hier je nach Tempe­ raturführung zwischen zwei eingeprägten Formen "schalten". Dies ist insbesondere zur Demontage der verbundenen Gegens­ tände zweckmäßig, da in Folge der erneuten Formwandlung der Kraft- und Formschluss aufgehoben wird und die Gegenstände problemlos voneinander getrennt werden können. Auf die erfin­ dungsgemäße Art befestigte Gegenstände, wie z. B. die Bauele­ mente, können damit demontiert und wiederverwendet werden. Eine einfache Demontage ist aber natürlich auch bei einer Ein-Weg-Effekt-Legierung möglich, da aufgrund der Weichheit des Materials die Bauelemente etc. problemlos abgezogen wer­ den können.

Die Formgedächtnis-Legierung sollte zweckmäßiger Weise eine TiNi- oder eine NiMn- oder eine CuAl-Legierung sein, die ggf. und mindestens einen weiteren Legierungspartner enthält.

Neben dem Montageelement selbst betrifft die Erfindung ferner ein elektrisches Bauelement zum Aufsetzen auf einen Träger, insbesondere eine Leiterplatte, welche sich dadurch auszeich­ net, dass an ihm wenigstens ein befestigtes Montageelement der vorbeschriebenen Art vorgesehen ist. Das Montageelement kann erfindungsgemäß mit einem Widerlagerabschnitt in eine entsprechend geformte Aufnahme am Bauelement eingesetzt sein, d. h., bei dieser Alternative wird das Montageelement nach­ träglich fest in die Aufnahme eingebracht. Alternativ dazu besteht die Möglichkeit, dass das Montageelement in einen aus Kunststoff bestehenden Abschnitt des Bauelements eingegossen ist. Wichtig ist lediglich, dass das Bauelement mit seinem länglichen, vorzugsweise zylindrischen Abschnitt (der natür­ lich auch jedweden anderen Querschnitt besitzen kann, solange die hinreichende Durchmesservergrößerung aufgrund der Form­ wandlung erreicht wird) vom Bauelement absteht, sodass es in eine geeignete Bohrung oder dergleichen in der Leiterplatte eingesetzt werden kann.

Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers, insbesondere einer Leiterplatte mit einem e­ lektrischen Bauelement, bei welchem Verfahren ein Bauelement verwendet wird, das wenigstens ein Montageelement mit einem zumindest teilweise aus einer Formgedächtnis-Legierung beste­ henden länglichen Abschnitt, der im Montagezustand eine erste Form mit einem ersten Durchmesser und in der Montageeinstel­ lung eine zweite Form mit einem größeren Durchmesser auf­ weist, die ihm vor der Montage unter Ausnutzung seiner Form­ gedächtnis-Eigenschaften eingeprägt wurde, aufweist, wobei das Bauelement auf den Träger aufgesetzt wird, sodass der längliche Abschnitt in eine Einstechöffnung im Träger greift, wonach der das Montageelement erwärmt wird, sodass der läng­ liche Abschnitt erwärmungsbedingt in die zweite Form übergeht und seinen Durchmesser vergrößert, sodass er kraft- und form­ schlüssig in der Einstücköffnung verklemmt ist.

Das Montageelement kann zuvor am Bauelement befestigt werden, sofern es nicht bereits fest mit dem Bauelement verbunden ist. Zur Erwärmung des Montageelements wird der Träger zweck­ mäßiger Weise in einen Wärmeofen verbracht, in dem das Monta­ geelement auf eine Temperatur oberhalb der ersten Phasenbil­ dungstemperatur erwärmt wird, sodass die zur Verklemmung füh­ rende Formwandlung einsetzt.

Erfindungsgemäß kann das Aufsetzen auf den Träger, gegebenen­ falls das vorherige Befestigen des Montageelements am Bauele­ ment, das Verbringen des Trägers in den Wärmeofen und die Er­ wärmung automatisch erfolgen. Ziel ist es, den Bestückungs­ prozess so weit wie möglich zu automatisieren. Dabei ist es zweckmäßig, wenn das erfindungsgemäße Verfahren als Teil des üblichen automatischen SMD-Bestückungsprozesses mit anschlie­ ßendem Reflowlöten integriert ist. Als Bauelement wird beispielsweise ein Terminal Block für Steckverbinder oder ein Elektrolyt-Kondensator verwendet.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung er­ geben sich aus dem im Folgenden beschriebenen Ausführungsbei­ spiel sowie anhand der Zeichnungen. Dabei zeigen:

Fig. 1 eine Prinzipdarstellung eines erfindungsgemäßen Montageelements im Montagezustand als Prinzipsdar­ stellung,

Fig. 2 das Montageelement aus Fig. 1 in der Montageend­ stellung,

Fig. 3 eine Schnittansicht eines auf eine Leiterplatte aufgesetzten Bauelements mit dem Montageelement aus Fig. 1 in der Montagestellung,

Fig. 4 das Bauelement mit dem Montageelement in der Monta­ geendstellung, und

Fig. 5 ein Flussdiagramm zur Darstellung eines Leiterplat­ tenbestückungsverfahrens.

Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Montageelement 1. Das Mon­ tageelement 1 besteht aus einem länglichen, im gezeigten Bei­ spiel zylindrischen hohlen Schaft 2. Am oberen Schaftende ist ein Widerlager 3 in Form des verbreitert nach außen abstehen­ den Kragens angeformt. Zumindest der Schaft 2, ggf. das ge­ samte Montageelement 1 besteht aus einer Formgedächtnis- Legierung. Auf verwendbare Legierungen wird nachfolgend noch eingegangen.

Fig. 1 zeigt das Montageelement 1 in der Montagestellung, in der es eine erste Form aufweist. Diese Form liegt bei Raum­ temperatur vor, bei welcher das Montageelement für gewöhnlich verarbeitet oder bestückt wird. In der ersten Form besitzt der Abschnitt 2 einen ersten Durchmesser D1 und eine erste Länge L1.

Dem gegenüber zeigt Fig. 2 das Montageelement 1 in der Monta­ geendstellung, wenn es also verarbeitet ist. Diese Form nimmt das Montageelement 1 ein, wenn es über die erste Phasenbil­ dungstemperatur hinaus erwärmt wird. Aufgrund der dann statt­ findenden Phasenänderung von z. B. Martensit (weich, erste Form) zu Austenit (hart, zweite Form) ändert sich die Form zumindest des Abschnitts 2, der aus der Formgedächtnis- Legierung besteht. Ersichtlich vergrößert sich der Durchmes­ ser auf einen Durchmesser D2, der Abschnitt verkürzt sich auf die Länge L2. Diese Durchmesservergrößerung lässt ein Ver­ klemmen des Abschnitts in einer geeigneten, seiner Form ange­ passten Bohrung oder Steckaufnahme zu, worauf nachfolgend noch eingegangen wird.

Ersichtlich ist der Abschnitt 2 sowie das Widerlager 3 über einen Längsschlitz 4 längsgeschlitzt. Dieser Längsschlitz 4, der sich in der zweiten Form etwas verbreitert, ermöglicht neben einer reinen radialen Durchmesservergrößerung aufgrund der Formwandlung auch ein Aufbiegen des hohlen Abschnitts im Rahmen der Formwandlung.

Die Fig. 3 und 4 zeigen den Einsatz des aus den Fig. 1 und 2 bekannten Montageelements. Das Montageelement 1 ist an einem elektrischen Bauelement 5 - im gezeigten Beispiel ein Terminal Block, also eine Steckverbinderbuchse, an der ein Steckverbinder zur Daten- oder Signalübertragung und derglei­ chen angeschlossen werden kann - angeordnet. Zu diesem Zweck ist an dem Bauelement eine Aufnahme 6 vorgesehen, die ent­ sprechend der Form des Widerlagers 3 geformt ist, dass in die Aufnahme 6 eingesetzt ist. Das Montageelement 1 ist also fest am Bauelement angeordnet. Es kann derart auch eingegossen sein.

Um nun das Bauelement 5 an dem Träger, hier der Leiterplatte 7, befestigen zu können, wird der Abschnitt 2 des Montageele­ ments 1 in eine an der Leiterplatte vorgesehene Bohrung 8 eingesteckt. Ersichtlich ist der Durchmesser der Bohrung 8 etwas größer, als der Durchmesser D1 der Abschnitts 2.

Wird nun das Montageelement 1 erwärmt, so verkürzt und ver­ breitert sich der Abschnitt 2. In der Montageendstellung liegt der Abschnitt 2 kraft- und formschlüssig an der Boh­ rungswand an. Das Bauelement 6 ist somit fest an der Leiter­ platte 7 angeordnet. Mit dieser Klemmbefestigung einher geht auch die Möglichkeit einer elektrischen Kontaktierung, da die Formgedächtnis-Legierung, aus der zumindest der Abschnitt 2 besteht, eine hohe elektrische Leitfähigkeit aufweist. Es ist also problemlos möglich, unter Verwendung des erfindungsgemä­ ßen Montageelements eine mechanische Befestigung wie auch ei­ ne elektrische Kontaktierung gleichzeitig zu erwirken.

Fig. 5 zeigt als Flussdiagramm den Ablauf eines erfindungsge­ mäßen Bestückungsverfahren am Beispiel einer einseitigen Be­ stückung. Zunächst wird eine geeignete Leiterplatte gewählt und der Bestückungsstraße zugeführt (Schritt I). Anschließend erfolgt die Bestückung der Leiterplatte mit SMD-Bauelementen (Schritt II) unter Verwendung eines geeigneten Bestückungsau­ tomaten. Anschließend erfolgt im Schritt III die Bestückung der Leiterplatte mit bedrahteten Steck-Bauelementen, die nicht in SMD-Technologie aufgebaut bzw. befestigt werden kön­ nen. Hierbei werden die Bauelemente, die über ein oder mehre­ re Montageelemente entsprechend den Fig. 1 und 2 verfügen, unter Verwendung eines geeigneten Bestückungsautomaten auf die Leiterplatte aufgesetzt, sodass die von dem jeweiligen Steck-Bauelement nach unten abstehenden Abschnitte des Monta­ geelements in entsprechende Bohrungen an der Leiterplatte eingesetzt werden. Anschließend wird die Leiterplatte im Schritt IV in einen Reflow-Ofen geführt. In diesem Reflow- Ofen erfolgt zum einen die Verlötung der SMD-Bauelemente. Dies ist hinreichend bekannt und bedarf keiner näheren Erläuterung. Zum anderen werden gleichzeitig auch die Montageele­ mente über die Umwandlungstemperatur hinaus erwärmt, sodass die Montageelemente in die zweite Form mit dem größeren Durchmesser übergehen. Hierdurch werden die Abschnitte in den jeweiligen Bohrungen verklemmt und die Steck-Bauelemente si­ cher befestigt.

Nach dem Verlassen des Reflow-Ofens ist die Leiterplatte kom­ plett bestückt, die Bestückung mit den Steck-Bauelementen kann also problemlos in den üblichen SMD-Bestückungsprozess integriert werden.

Wie ausgeführt bestehen sämtliche gezeigten Aktoren bzw. Ak­ torstreifen zumindest teilweise aus einer bekannten Formge­ dächtnis-Legierung. Beispiele solcher Legierungen sind Ti-Ni- Legierungen, wobei die Ti-Komponente als auch die Ni- Komponente die Hauptkomponenten bilden und noch weitere Le­ gierungspartner vorhanden sein können. Daneben sind auch Cu- Al-Legierungen mit weiteren Legierungspartnern bekannt, wobei der Anteil der Al-Komponente größer oder kleiner als der des weiteren Legierungspartners sein kann. Als besonders geeignet sind Ti-Ni-Legierungen anzusehen. So gehen z. B. aus "Materi­ als Science and Engineering", Vol. A 202, 1995, Seiten 148 bis 156 verschieden zusammengesetzte Ti-Ni- und Ti-Ni-Cu- Legierungen hervor. In "Intermetallic", Vol. 3, 1995, Seiten 35 bis 46 und "Scripta METALLURGICA et MATERIALIA", Vol. 27, 1992, Seiten 1097 bis 1102 sind verschiedene Ti₅₀Ni_50-xPd_x- Formgedächtnis-Legierungen beschrieben. Statt der Ti-Ni- Legierungen sind selbstverständlich auch andere Formgedächt­ nis-Legierungen geeignet. So kommen beispielsweise Cu-Al- Formgedächtnis-Legierungen in Frage. Eine entsprechende Cu- Zn24A13-Legierung ist aus "Z. Metallkde.", Bd. 79, H. 10, 1988, Seiten 678 bis 683 zu entnehmen. In "Scripta Materia­ lia", Vol. 34, No. 2, 1996, Seiten 255 bis 260 ist eine wei­ tere Cu-Al-Ni-Formgedächtnis-Legierung beschrieben. Selbst­ verständlich können zu den vorerwähnten binären oder ternären Legierungen noch weitere Legierungspartner wie z. B. Hf, Pd, Au, Pt, Cr oder gegebenenfalls Ti in an sich bekannter Weise hinzulegiert sein. Beispielsweise liegt der Anteil dieser mindestens einen weiteren Komponente unter 5 Atom-Prozent. Er kann jedoch auch davon stärker abweichen. Weitere mögliche Legierungspartner verschiedener binärer Memory-Metalle, u. a. auch für Ni-Mn-Legierungen, sind in "Transactions of the ASME", Vol. 121, Jan. 1999, Seiten 98 bis 101 genannt.

Claims (18)

1. Montageelement zum Verbinden zweier Gegenstände, insbeson­ dere eines Bauelements mit einer Leiterplatte, das zumindest teilweise aus einer Formgedächtnis-Legierung besteht und im Montagezustand eine erste Form und in der Montageendstellung eine zweite, die Gegenstände mechanisch verbindende Form auf­ weist, die ihm vor der Montage unter Ausnutzung seiner Form­ gedächtnis-Eigenschaften eingeprägt wurde, und das in der ersten Form einen länglichen, vorzugsweise zylindrischen Ab­ schnitt (2) mit einem ersten Durchmesser (D1) aufweist, der in der Montagestellung in eine Bohrung (8) an einem oder bei­ den Gegenständen eingreift, und der in der zweiten Form zu­ mindest abschnittsweise seinen Durchmesser (D2) derart ver­ größert, dass er in der Bohrung (8) kraft- und formschlüssig verklemmt ist.

2. Montageelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass am länglichen, vorzugs­ weise zylindrischen Abschnitt (2) ein Widerlagerabschnitt (3) angeformt ist, mittels dem es in einer entsprechenden Aufnah­ me (6) an einem der Gegenstände halterbar ist.

3. Montageelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Widerlagerabschnitt (3) als seitlich abstehende, im Wesentlichen flache Verbrei­ terung oder als Kopf ausgebildet ist.

4. Montageelement nach einem der vorangehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass der längliche, vorzugsweise zylindrische Abschnitt (2) hohl ist.

5. Montageelement nach Anspruch 4, dadurch ge­ kennzeichnet, dass der längliche, vorzugsweise zylindrische Abschnitt (2) längsgeschlitzt ist.

6. Montageelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es aus einer Formgedächtnis-Legierung besteht, die eine Um­ wandlungstemperatur, bei der sich aufgrund einer Temperatur­ erhöhung eine Hochtemperaturphase bildet und der längliche Abschnitt die zweite Form einnimmt, und eine um wenigstens 30°C, insbesondere um wenigstens 50°C unterhalb dieser Um­ wandlungstemperatur liegende Umwandlungstemperatur, bei wel­ cher bei einer Abkühlung die Umwandlung in eine Tieftempera­ turphase erfolgt, aufweist.

7. Montageelement nach Anspruch 6, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Umwandlungstemperatur zum Übergang in die Hochtemperaturphase ≧ 40°C, insbesondere ≧ 50°C und die Umwandlungstemperatur zum Übergang in die Tieftemperaturphase ≦ 0°C, insbesondere ≦ -40°C ist.

8. Montageelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Formgedächtnis-Legierung einen Ein-Weg-Effekt oder einen Zwei-Weg-Effekt, bei dem der längliche, vorzugsweise zylind­ rische Abschnitt bei einer hinreichenden Abkühlung die einge­ prägte erste Form einnimmt, zeigt.

9. Montageelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Formgedächtnis-Legierung eine TiNi- oder NiMn- oder CuAl- Legierung ist, die gegebenenfalls noch mindestens einen wei­ tere Legierungspartner enthält.

10. Elektrisches Bauelement zum Aufsetzen auf einen Träger, insbesondere eine Leiterplatte, dadurch ge­ kennzeichnet, dass wenigstens ein am Bauele­ ment (5) befestigtes Montageelement (1) nach einem der An­ sprüche 1 bis 9 vorgesehen ist.

11. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 10, da­ durch gekennzeichnet, dass das Monta­ geelement (1) mit einem Widerlagerabschnitt (3) in eine ent­ sprechend geformte Aufnahme (6) am Bauelement (5) eingesetzt ist.

12. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 10, da­ durch gekennzeichnet, dass das Monta­ geelement in einen aus Kunststoff bestehenden Abschnitt des Bauelements eingegossen ist.

13. Verfahren zum Bestücken eines Trägers, insbesondere einer Leiterplatte mit einem elektrischen Bauelement, bei dem ein Bauelement verwendet wird, das wenigstens ein Montageelement mit einem zumindest teilweise aus einer Formgedächtnis- Legierung bestehenden länglichen Abschnitt, der im Montagezu­ stand eine erste Form mit einem ersten Durchmesser und in der Montageendstellung eine zweite Form mit einem größeren Durch­ messer aufweist, die ihm vor der Montage unter Ausnutzung seiner Formgedächtnis-Eigenschaften eingeprägt wurde, auf­ weist, wobei das Bauelement auf den Träger aufgesetzt wird, so dass der längliche Abschnitt in eine Einstecköffnung im Träger eingreift, wonach das Montageelement erwärmt wird, so dass der längliche Abschnitt erwärmungsbedingt in die zweite Form übergeht und seinen Durchmesser vergrößert, so dass er kraft- und formschlüssig in der Einstecköffnung verklemmt ist.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch ge­ kennzeichnet, dass das Montageelement zuvor am Bauelement befestigt wird.

15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erwärmung der Trä­ ger einem Wärmeofen verbracht wird.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, da­ durch gekennzeichnet, dass das Auf­ setzten auf den Träger, gegebenenfalls das vorherige Befesti­ gen des Montageelements am Bauelement, das Verbringen des Trägers in den Wärmeofen und die Erwärmung automatisch erfol­ gen.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16, da­ durch gekennzeichnet, dass es Teil eines Reflow-Bestückungsverfahrens ist.

18. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 17, da­ durch gekennzeichnet, dass als Bauele­ ment ein Terminal Block für Steckverbinder oder Elektrolyt- Kondensatoren verwendet werden.