DE10065339A1 - Kapazitiver Sensor als Schutzvorrichtung gegen Angriffe auf einen Sicherheitschip - Google Patents
Kapazitiver Sensor als Schutzvorrichtung gegen Angriffe auf einen SicherheitschipInfo
- Publication number
- DE10065339A1 DE10065339A1 DE10065339A DE10065339A DE10065339A1 DE 10065339 A1 DE10065339 A1 DE 10065339A1 DE 10065339 A DE10065339 A DE 10065339A DE 10065339 A DE10065339 A DE 10065339A DE 10065339 A1 DE10065339 A1 DE 10065339A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- capacitance
- cover
- capacitors
- protection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/57—Protection from inspection, reverse engineering or tampering
- H01L23/576—Protection from inspection, reverse engineering or tampering using active circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
Auf einer Oberfläche (3) eines Halbleiterchips (1) ist eine Mehrzahl von Kondensatoren in Form einer regelmäßigen Anordnung von Elektroden (5) aufgebracht, wobei die Kapazität der Kondensatoren teilweise durch das Vorhandensein einer elektrisch isolierenden Abdeckung (4) bestimmt wird. Die Kondensatoren sind mit einer Auswerteschaltung verbunden, welche eine Funktion auslöst, wenn sich durch mindestens teilweises Entfernen der Abdeckung (4) die Kapazität eines oder mehrerer Kondensatoren ändert.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Schutzvorrich
tungen für integrierte Halbleiterschaltungen, die sicher
heitsrelevante Informationen enthalten oder aus anderen Grün
den vor einem Zugriff vor außen geschützt werden sollen. Da
bei betrifft die Erfindung im speziellen einen Analysier
schutz für einen Halbleiterchip, welcher eine elektrisch iso
lierende Abdeckung aufweist.
Bei integrierten Halbleiterschaltungen kann aus verschiedenen
Gründen ein Bedürfnis bestehen, diese vor einem Zugriff von
außen zu schützen und eine Analyse von ihrem Aufbau oder von
in ihnen gespeicherten Informationen unmöglich zu machen oder
zumindest erheblich zu erschweren. Zum einen sind bekanntlich
die Entwicklungskosten eines integrierten Schaltkreises,
nachfolgend Halbleiterchip genannt, sehr hoch, während die
Herstellungskosten vergleichsweise gering ausfallen können,
so daß sie der Gefahr ausgesetzt sind, unerlaubt analysiert
und kopiert zu werden. Zum anderen können in dem Schaltkreis
sicherheitsrelevante Informationen abgespeichert sein, die
vor einem unautorisierten Auslesen geschützt werden sollen.
Eine bekannte Schutzvorrichtung besteht darin, eine elek
trisch isolierende Abdeckung zumeist in Form einer Kunst
stoffvergußmasse mechanisch fest mit dem Chip zu verbinden.
Mit entsprechend großem Aufwand ist es jedoch möglich, die
Abdeckung so zu entfernen und die Oberfläche frei zugänglich
zu machen, daß Funktion und Aufbau des Halbleiterchips nach
vollzogen werden können. Daher wurde in der DE 196 39 033 C1
ein Analysierschutz für einen Halbleiterchip mit einer Abdec
kung beschrieben, welcher einen resonanzfähigen Schwingkreis
aufweist, dessen Elemente sich an der Chipoberfläche und in
nerhalb der Abdeckung befinden. Eine damit verbundene Auswerteschaltung
setzt den Halbleiterchip außer Funktion, wenn der
Schwingkreis aus der Resonanz gebracht wird. Diese Verstim
mung des Schwingkreises tritt ein, wenn die als Dielektrikum
des Kondensators wirkende Abdeckung entfernt wird. Demnach
ist es nicht möglich, den Halbleiterchip zum Kopieren oder
Analysieren mit abgenommener Abdeckung in Betrieb zu nehmen.
Dieser Analysierschutz weist jedoch den Nachteil auf, daß er
nur dann wirksam wird, wenn die Andeckung auf der betreffen
den Oberfläche vollständig entfernt wird. Ein unter Umständen
nur teilweises Entfernen der Abdeckung könnte daher durch
diesen Analysierschutz unbemerkt bleiben. Dieser Analysier
schutz bietet daher keinen ausreichenden Schutz des Halblei
terchips vor mikroinvasiven Eingriffen von außen.
Eine weitere Sicherung gegen das Analysieren eines Halblei
terchips ist aus der EP 03 78 306 A2 bekannt, wobei das Zer
stören einer leitfähigen Schicht bei der versuchten Analyse
zur Datenlöschung führt. Auch bei dieser Sicherungseinrich
tung wird hingegen die Datenlöschung nur dann durchgeführt,
wenn die leitfähige Schicht vollständig zerstört wird, so daß
Schutz gegen mikroinvasive Eingriffe auch hier nicht möglich
ist.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Schutz
vorrichtung für einen Halbleiterchip, insbesondere Sicher
heitschip anzugeben, welche eine elektrisch isolierende Ab
deckung aufweist, dessen Schutzwirkung auch gegen mikroinva
sive Eingriffe, insbesondere gegen nur partielles Entfernen
der elektrisch isolierenden Abdeckung des Halbleiterchips be
steht.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1
gelöst.
Die Erfindung beruht im wesentlichen auf dem Gedanken, auf
der Oberfläche des Halbleiterchips, welcher eine zu schützende
Logikschaltung aufweist, eine Mehrzahl von Elektroden vor
zusehen, durch die Kondensatoren gebildet werden, deren Kapa
zität teilweise durch das Vorhandensein der elektrisch iso
lierenden Abdeckung des Halbleiterchips bestimmt wird. Die
Elektroden sind räumlich voneinander getrennt und in Form ei
ner regelmäßigen Anordnung, insbesondere einer Matrix, auf
der Chipoberfläche geformt. Die durch sie gebildeten Konden
satoren sind mit einer Auswerteschaltung verbunden, welche
eine Funktion auslöst, wenn sich durch mindestens teilweises
Entfernen der Abdeckung die Kapazität von einem oder mehreren
der Kondensatoren ändert.
Der Begriff Kondensator soll dabei in einer umfassenden Be
deutung verwendet werden, die auch eine isoliert angeordnete
Elektrode umfaßt, auf die eine Ladungsmenge aufgebracht wer
den soll. Die erfindungsgemäß regelmäßig angeordneten Elek
troden können für sich genommen als isolierte Leiter aufge
faßt werden, über denen sich eine Abdeckung befindet. Wird
die dielektrische Abdeckung entfernt, so sind die Elektroden
direkt der Umgebung ausgesetzt, wodurch sich ihre Kapazität
ändert. Es kommt jedoch hinzu, daß einander benachbarte Elek
troden Kondensatoren bilden, zwischen denen die Abdeckung als
Dielektrikum angeordnet ist. Wird die Abdeckung entfernt, so
vermindert sich die Kapazität um den selben Faktor, um den
sich die Dielektrizitätskonstante vermindert.
Die Auswerteschaltung kann so konfiguriert werden, daß sie
bereits auf eine Kapazitätsänderung von nur einem Kondensator
oder einiger nebeneinander liegender Kondensatoren anspricht
und eine Funktion auslöst. Diese Funktion kann verschiedener
Art sein. Es kann veranlaßt werden, daß bestimmte sicher
heitsrelevante Informationen oder Daten auf dem Chip gelöscht
werden. Es können auch bestimmte Leiterbahnen oder -stränge
durchtrennt werden, wodurch es einem Angreifer praktisch un
möglich wird, den Chip zu gebrauchen, zu analysieren oder
auszulesen. Weiterhin kann die Funktion darin bestehen, einen
Alarm auszulösen.
In einer besonderen Ausführungsform wird der aus der Mehrzahl
von Elektroden gebildete kapazitive Sensor durch einen Fin
gerabdrucksensor gebildet. Hierfür kann einer an sich im
Stand der Technik bekannter Fingerabdrucksensor verwendet
werden, wie er beispielsweise in der EP 0 902 387 A2 bekannt
ist, die hiermit in den Offenbarungsgehalt der vorliegenden
Anmeldung einbezogen wird. In deren Fig. 1 ist eine matrix
förmige Anordnung von Elektroden dargestellt, die unterhalb
einer dünnen dielektrischen Oberflächenschicht des Fingerab
drucksensors angeordnet sind. Bei dieser Ausführungsform wä
ren somit die Elektroden nicht direkt auf der Oberfläche des
zu schützenden Halbleiterchips angeordnet.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in einer Zeich
nung dargestellten Ausführungsbeispiels beschrieben. Die ein
zige Figur zeigt schematisch eine perspektivische Teil
schnitt-Ansicht eines Halbleiterchips in einem Gehäuse.
Ein Halbleiterchip 1 befindet sich etwa zentrisch in einem
quaderförmigen Gehäuse 2 aus elektrisch isolierender Kunst
stoffmasse, welches mit seinem oberen Bereich eine Abdeck
schicht für die Oberseite des Halbleiterchips 1 bildet. Über
der Chipoberfläche 3 liegt demnach eine Abdeckung 4 aus di
elektrischem Material. Der Halbleiterchip 1 enthält eine
schematisch angedeutete integrierte Schaltung 10, deren Auf
bau und/oder Dateninhalt vor einem Zugriff vor außen ge
schützt werden soll. Die integrierte Schaltung 10 kann bei
spielsweise einen Speicher enthalten, in dem ein privater
Schlüssel für die elektronische Verschlüsselung von Nachrich
ten gespeichert ist.
Auf der Chipoberfläche 3 sind Kondensatorelektroden 5 in ei
ner matrixförmigen Anordnung aufgebracht. Wie anhand der
rechten oberen Kondensatorelektrode 5 beispielhaft angedeutet
ist, werden durch die Kondensator-elektroden 5 sowohl Kapa
zitäten zur Umgebung außerhalb der Abdeckung 4 als auch zu
jeweils benachbarten Kondensatorelektroden 5 gebildet. Beide
Kapazitäten werden geändert, wenn die Abdeckung 4 entfernt
wird. Da die Kapazität zwischen benachbarten Kondensatoren 5
maßgeblich sein dürfte, verringert sich durch das Entfernen
der Abdeckung 4 die Kapazität, da das Dielektrikum zwischen
den Kondensatorplatten entfernt wird und somit die Dielektri
zitätskonstante von dem Wert der Kunststoffmasse auf etwa den
Wert 1 abnimmt. Als Meßgröße für die verminderte Kapazität
kann letztlich eine Ladungsmenge verwendet werden, die bei
einer gegebenen Spannung auf die Kondensatorelektroden 5 ge
bracht werden kann. Wenn diese Ladungsmenge einen vorgegebe
nen Wert unterschreitet, so wird dies durch eine Auswerte
schaltung (nicht dargestellt) festgestellt und durch die Aus
werteschaltung eine Funktion ausgelöst.
Die Darstellung in der Zeichnung, insbesondere die relative
Anordnung von Elektroden 5 und integrierter Schaltung 10 ist
lediglich schematischer Natur. Tatsächlich ist von Bedeutung,
daß die mit den durch die Elektroden 5 gebildeten Kondensato
ren verbundene Auswerteschaltung auch dort angeordnet ist, wo
sich die zu schützende Logikschaltung befindet. Die Auswerte
schaltung und die Kondensator-Schutzvorrichtung sollten im
wesentlichen unmittelbar oberhalb der zu schützenden Schal
tung liegen.
Es kann auch eine Kapazitätsdetektion vorgesehen sein, wie
sie bei Fingerabdrucksensoren eingesetzt wird. Diesbezüglich
wird die EP 0 902 387 A2, insbesondere die Fig. 1 bis 3 sowie
die zugehörige Beschreibung, in den Offenbarungsgehalt der
vorliegenden Anmeldung aufgenommen. Es kann auch vorgesehen
sein, daß ein darin beschriebener Fingerabdrucksensor als
komplettes Bauelement auf die Chipoberfläche 3 aufgebracht
wird. Die Auswerteschaltung kann dabei ebenfalls auf dem Fin
gerabdrucksensor angeordnet werden. In diesem Ausführungsbei
spiel sind somit die Kondensatorelektroden 5 nicht direkt auf
der Chipoberfläche 3 angeordnet. Vielmehr werden sie auf dem
Fingerabdrucksensor in an sich bekannter Weise geformt. Der
Fingerabdrucksensor wird separat von dem Halbleiterchip 1
hergestellt, zusätzlich mit der Auswerteschaltung versehen
und auf der Chipoberfläche 3 befestigt. Die Verwendung eines
an sich im Stand der Technik bekannten Fingerabdrucksensors
für den erfindungsgemäßen Zweck hat den Vorteil, daß ein der
artiger Sensor Funktionen bereitstellt, wie sie gerade bei
der Erfindung benötigt werden. Insbesondere ist bei einem
Fingerabdrucksensor üblicherweise eine Auswerteschaltung vor
handen, die eine Kapazitätsänderung bei einzelnen Kondensa
torelektroden feststellt und in geeigneter Weise auswertet.
Die Erfindung macht es somit im Prinzip möglich, eine Ände
rung der Kapazität von einzelnen Kondensatorelektroden 5
festzustellen und durch eine Auswerteschaltung eine geeignete
Schutzfunktion auszulösen. Somit wird es für einen Angreifer
praktisch unmöglich die Abdeckung 4 auch nur an einzelnen
kleinen Stellen durch Ätzen oder dergleichen zu entfernen,
um eine Analyse des Halbleiterchips 1 vorzunehmen.
Claims (4)
1. Schutzvorrichtung für einen Halbleiterchip (1) mit einer
elektrisch isolierenden Abdeckung (4), bei welchem
auf einer Oberfläche (2) des Halbleiterchips (1) eine Mehr zahl von Kondensatoren in Form von einer regelmäßigen Anord nung von Elektroden (5) aufgebracht ist, wobei die Kapazität der Kondensatoren teilweise durch das Vorhandensein der Ab deckung (4) bestimmt wird,
die Kondenstoren mit einer Auswerteschaltung verbunden sind, welche eine Funktion auslöst, wenn sich durch minde stens teilweises Entfernen der Abdeckung (4) die Kapazität eines oder mehrerer Kondensatoren ändert.
auf einer Oberfläche (2) des Halbleiterchips (1) eine Mehr zahl von Kondensatoren in Form von einer regelmäßigen Anord nung von Elektroden (5) aufgebracht ist, wobei die Kapazität der Kondensatoren teilweise durch das Vorhandensein der Ab deckung (4) bestimmt wird,
die Kondenstoren mit einer Auswerteschaltung verbunden sind, welche eine Funktion auslöst, wenn sich durch minde stens teilweises Entfernen der Abdeckung (4) die Kapazität eines oder mehrerer Kondensatoren ändert.
2. Schutzvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die für die Auswerteschaltung maßgebliche Meßgröße die auf
die Elektroden (5) aufzubringende Ladungsmenge ist.
3. Schutzvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Elektroden (5) und die Auswerteschaltung Teil eines
Fingerabdrucksensors sind.
4. Schutzvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Elektroden (5) in Form einer Matrix angeordnet sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10065339A DE10065339B4 (de) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | Kapazitiver Sensor als Schutzvorrichtung gegen Angriffe auf einen Sicherheitschip |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10065339A DE10065339B4 (de) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | Kapazitiver Sensor als Schutzvorrichtung gegen Angriffe auf einen Sicherheitschip |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10065339A1 true DE10065339A1 (de) | 2002-07-11 |
DE10065339B4 DE10065339B4 (de) | 2004-04-15 |
Family
ID=7669218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10065339A Expired - Fee Related DE10065339B4 (de) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | Kapazitiver Sensor als Schutzvorrichtung gegen Angriffe auf einen Sicherheitschip |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10065339B4 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10218096A1 (de) * | 2002-04-23 | 2003-11-13 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltung |
US8138768B2 (en) | 2007-01-30 | 2012-03-20 | Nxp B.V. | Sensing circuit for devices with protective coating |
FR2971366A1 (fr) * | 2011-02-09 | 2012-08-10 | Inside Secure | Micro plaquette de semi-conducteur comprenant des moyens de protection contre une attaque physique |
EP2056346A3 (de) * | 2007-10-30 | 2012-12-19 | Giesecke & Devrient GmbH | Halbleiterchip mit einer Schutzschicht und Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterchip |
EP3086368A2 (de) | 2015-04-20 | 2016-10-26 | Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives | Elektronischer chip, der eine geschützte rückseite umfasst |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997036326A1 (en) * | 1996-03-28 | 1997-10-02 | Symbios,Inc. | Integrated circuit protection device and method |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4933898A (en) * | 1989-01-12 | 1990-06-12 | General Instrument Corporation | Secure integrated circuit chip with conductive shield |
DE19639033C1 (de) * | 1996-09-23 | 1997-08-07 | Siemens Ag | Analysierschutz für einen Halbleiterchip |
US6483931B2 (en) * | 1997-09-11 | 2002-11-19 | Stmicroelectronics, Inc. | Electrostatic discharge protection of a capacitve type fingerprint sensing array |
-
2000
- 2000-12-27 DE DE10065339A patent/DE10065339B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997036326A1 (en) * | 1996-03-28 | 1997-10-02 | Symbios,Inc. | Integrated circuit protection device and method |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10218096A1 (de) * | 2002-04-23 | 2003-11-13 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltung |
US8138768B2 (en) | 2007-01-30 | 2012-03-20 | Nxp B.V. | Sensing circuit for devices with protective coating |
EP2056346A3 (de) * | 2007-10-30 | 2012-12-19 | Giesecke & Devrient GmbH | Halbleiterchip mit einer Schutzschicht und Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterchip |
FR2971366A1 (fr) * | 2011-02-09 | 2012-08-10 | Inside Secure | Micro plaquette de semi-conducteur comprenant des moyens de protection contre une attaque physique |
EP3086368A2 (de) | 2015-04-20 | 2016-10-26 | Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives | Elektronischer chip, der eine geschützte rückseite umfasst |
US9741670B2 (en) | 2015-04-20 | 2017-08-22 | Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives | Electronic chip comprising multiple layers for protecting a rear face |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10065339B4 (de) | 2004-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1149358B1 (de) | Kontaktlose chipkarte | |
DE3635938C2 (de) | ||
DE3730554C2 (de) | Sicherheitseinrichtung zum schützen gespeicherter sensitiver daten | |
DE602004008339T2 (de) | Schutz für einen integrierten schaltungschip, der vertrauliche daten enthält | |
DE69634952T2 (de) | Verfahren zur verhinderung des eindringens in elektronische schaltungen | |
DE19639033C1 (de) | Analysierschutz für einen Halbleiterchip | |
EP0255885B1 (de) | Sicherheitsbehälter | |
EP0151714B1 (de) | Vorrichtung zur Sicherung geheimer Informationen | |
EP0065083B1 (de) | Ausweiskarte mit eingelagertem IC-Baustein | |
WO1998018102A1 (de) | Verfahren und anordnung zum schutz von elektronischen recheneinheiten, insbesondere von chipkarten | |
EP0071031A2 (de) | Trägerelement für einen IC-Baustein | |
DE4115703C1 (de) | ||
DE102004015546B4 (de) | Halbleiterchip mit integrierter Schaltung und Verfahren zum Sichern einer integrierten Halbleiterschaltung | |
DE19901384A1 (de) | Elektronisches Bauelement und Verwendung einer darin enthaltenen Schutzstruktur | |
DE10065339A1 (de) | Kapazitiver Sensor als Schutzvorrichtung gegen Angriffe auf einen Sicherheitschip | |
DE9105960U1 (de) | Schutzvorrichtung für Schaltungsteile und/oder Daten in einem Gerät zur Authentifikation und Betragsbestätigung | |
DE10111027C1 (de) | Schaltung für FIB-Sensor | |
DE10045025A1 (de) | IC-Packung mit einer Sicherheitseinrichtung | |
DE10326089B3 (de) | Manipulationsüberwachung für eine Schaltung | |
DE10140045B4 (de) | IC-Chip mit Schutzstruktur | |
DE10337256A1 (de) | Integrierte Schaltkreisanordnung und Verfahren zur Herstellung derselben | |
WO1999015946A1 (de) | Baugruppe mit einem oder mehreren stromkreisen eines beschädigungsdetektors und verfahren zur herstellung, prüfung und/oder messung einer solchen baugruppe | |
EP0513952B1 (de) | Schaltung zur Störungserfassung für eine elektronische Baugruppe | |
EP1393241B1 (de) | Biometrischer sensor | |
DE60201507T2 (de) | Eindringgeschütztes Gehäuse mit Widerstandsmaschennetzwerk |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |