DE10054680A1 - Verfahren zur Herstellung eines Detektorarrays zur Detektion elektromagnetischer Strahlung und Detektorarray - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines Detektorarrays zur Detektion elektromagnetischer Strahlung und DetektorarrayInfo
- Publication number
- DE10054680A1 DE10054680A1 DE10054680A DE10054680A DE10054680A1 DE 10054680 A1 DE10054680 A1 DE 10054680A1 DE 10054680 A DE10054680 A DE 10054680A DE 10054680 A DE10054680 A DE 10054680A DE 10054680 A1 DE10054680 A1 DE 10054680A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- stack
- radiation
- layers
- detector array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/29—Measurement performed on radiation beams, e.g. position or section of the beam; Measurement of spatial distribution of radiation
- G01T1/2914—Measurement of spatial distribution of radiation
- G01T1/2921—Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras
- G01T1/2928—Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras using solid state detectors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
- G01T1/20183—Arrangements for preventing or correcting crosstalk, e.g. optical or electrical arrangements for correcting crosstalk
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Detektorarrays (16; 25) zur Detektion elektromagnetischer Strahlung, insbesondere zur Detektion von Röntgenstrahlung, wird ein Stapel (1) gebildet aus einer Folge von in einer Stapelrichtung (3) übereinander angeordneten und miteinander verbundenen Schichten. Dabei kommt eine Schichtgruppe, umfassend zumindest eine Sensorschicht (9A, 9B, ..., 9H) mit einem für die Strahlung empfindliches Material (M) und eine Trennschicht (5), wiederholt vor. Anschließend wird der Stapel (1) derart in Scheiben (13A, 13B, ...) zerlegt, dass eine Zeilenfolge einer Scheibe (13A, 13B, ...) die Schichtfolge des Stapels (1) wiedergibt. Die Scheibe (13A, 13B, ...) wird an wenigstens einer ihrer Flachseiten optisch oder elektrisch kontaktiert. Vorzugsweise werden die aus den Sensorschichten (9A, 9B, ..., 9H) gebildeten Zeilen (14A, 14B, ..., 14H) der Scheibe (13A, 13B, ...) durch Einbringen von Trennräumen (21) in einzelne Sensorelemente oder Pixel (A1, A2, ..., A6, B1, B2, ..., H6) unterteilt. In die Trennräume (21) kann Reflektormaterial (R) eingegossen werden. Das Verfahren erlaubt in einfacher Weise die Herstellung größerer Stückzahlen von ein- oder mehrdimensionalen Detektorarrays (16; 25).
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung
eines Detektorarrays zur Detektion elektromagnetischer Strah
lung, insbesondere zur Detektion von Röntgenstrahlung. Die
Erfindung betrifft außerdem ein Detektorarray zur Detektion
von Röntgenstrahlung.
Für Computertomographengeräte oder für andere Geräte, in de
nen mittels Detektoren Röntgenstrahlung oder andere energie
reiche Strahlung detektiert werden muss, werden Leucht- oder
Szintillatorstoffe verwendet, welche die Röntgenstrahlung o
der energiereiche Strahlung in andere elektromagnetische
Strahlung transferieren, deren Spektralbereich dem menschli
chen Auge oder einem photoelektrischen Empfänger zugänglich
ist. Ein solches Szintillatormaterial, eine sogenannte UFC-
Keramik (Ultra-Fast-Ceramic), ist beispielsweise in US 5,296,163
beschrieben.
Zum Erzielen einer Ortsauflösung des Röntgensignals werden
Detektoren benötigt, die in mindestens einer Richtung struk
turiert sind.
Zur schnelleren Bildverarbeitung und aus Gründen der besseren
Ausnutzung des von einer Röntgenquelle abgestrahlten Strah
lenbündels ist es auch bekannt, einen Röntgendetektor derart
auszubilden, dass er entlang zweier senkrecht aufeinander
stehender Achsen strukturiert ist, so dass ein zweidimensio
nales Detektorarray gebildet ist. Solche zweidimensionalen
Arrays sind beispielsweise in US 5,440,129 und EP 0 819 406 A1
offenbart.
Die Herstellung von ein- oder mehrdimensionalen Detektorar
rays mit Leucht- oder Szintillationsstoff ist aufwendig und
verursacht, insbesondere bei hohen Stückzahlen, einen hohen
Fertigungsaufwand.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Herstellungs
verfahren für Detektorarrays zur Detektion elektromagneti
scher Strahlung anzugeben, mit dem solche Detektorarrays in
mittleren bis hohen Stückzahlen mit geringem Aufwand her
stellbar sind. Es soll auch ein einfach herstellbares Detek
torarray angegeben werden.
Die erstgenannte Aufgabe wird bezogen auf das Verfahren der
eingangs genannten Art gemäß der Erfindung dadurch gelöst,
dass
- a) ein Stapel gebildet wird aus einer Folge von in einer Sta pelrichtung übereinander angeordneten und miteinander ver bundenen Schichten, wobei eine Schichtgruppe, umfassend zumindest eine Sensorschicht mit einem für die Strahlung empfindlichen Material und eine Trennschicht, wiederholt erzeugt wird,
- b) dass der Stapel derart in Scheiben zerlegt wird, dass eine Zeilenfolge einer Scheibe die Schichtfolge des Stapels wiedergibt, und
- c) dass die Scheibe an wenigstens einer ihrer Flachseiten op tisch oder elektrisch kontaktiert wird.
Durch die Stapelbildung und das anschließende Zerlegen in
Scheiben ist es in einfacher Weise möglich, eine zur Ortsauf
lösung geeignete Strukturierung zu erzeugen. Die einzelnen
Zeilen der Scheibe sind als zeilenartige Sensorelemente eines
ein- oder mehrdimensionalen Detektorarrays verwendbar. Dazu
müssen in vorteilhafter Weise die einzelnen Detektorzeilen
bzw. Detektorpixel nicht einzeln verarbeitet werden, da sie -
resultierend aus dem Miteinanderverbinden der einzelnen Sta
pelschichten - bereits einen festen Verbund aus Sensorschicht
und Trennschicht bilden. Dadurch ist eine besonders schnelle
Herstellung und Weiterverarbeitung möglich. Falls beispiels
weise ein zur Kontaktierung der Scheibe vorgesehenes Array
mit photoelektrischen Empfängern, insbesondere ein Photodio
denarray, in seiner Struktur an die Zeilenfolge oder an das
Pixelmuster der aus dem Stapel hervorgegangenen Scheiben an
gepasst ist, ist es mit nur einem einzigen Arbeitsschritt
möglich, alle Detektorzeilen bzw. Detektorpixel mit dem ent
sprechenden, ihnen zugeordneten Empfänger oder der ihnen zu
geordneten Photodiode zu verbinden oder zu kontaktieren.
Beim Aufbau des Stapels werden benachbarte Schichten insbe
sondere miteinander verklebt.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform wird an einer der
Flachseiten der Scheibe, insbesondere vor dem Kontaktieren,
eine Abdeckschicht angebracht, so dass diese Flachseite iso
liert ist. Bei entsprechend dicker oder stabiler Ausgestal
tung der Abdeckschicht ist damit auch noch eine Erhöhung der
Stabilität der erzeugten Scheibe erreichbar. Beispielsweise
wird die Abdeckschicht durch Aufgießen eines Kunstharzes er
zeugt, so dass ein besonders stabiler Verbund aus Abdeck
schicht und Scheibe entsteht.
Nach einer anderen bevorzugten Ausgestaltung werden die aus
den Sensorschichten gebildeten Zeilen der Scheibe, insbeson
dere vor dem Kontaktieren und/oder nach dem Befestigen auf
der Abdeckschicht, in einzelne Sensorelemente unterteilt. Je
des Sensorelement oder Sensorpixel weist somit eine bestimmte
Menge des für die Strahlung empfindlichen Materials auf. Da
durch ist es in einfacher Weise möglich, mittlere oder große
Stückzahlen zweidimensionaler Detektorarrays herzustellen.
Vorzugsweise werden - zur Unterteilung der Zeilen in Sensor
elemente - von der der Abdeckschicht abgewandten Seite ausge
hend Trennräume eingebracht, die bis zur Abdeckschicht rei
chen. Auf diese Weise ist es, beispielsweise durch Sägen,
Fräsen oder Ultraschallerodieren, vorteilig und in einfacher
Weise möglich, die einzelnen Sensorelemente oder Sensorpixel
vollständig voneinander zu isolieren.
Nach einer ganz besonders bevorzugten Ausgestaltung wird als
für Strahlung empfindliches Material ein Leucht- oder Szin
tillationsstoff verwendet, der insbesondere für Röntgenstrah
lung empfindlich ist. Bei dem Szintillationsstoff kann es
sich beispielsweise um eine der eingangs genannten UFC-Kera
miken, z. B. Gadoliniumoxidsulfidkeramik, handeln.
Außerdem bevorzugt wird für die Trennschicht ein Reflektorma
terial verwendet, das die vom Leucht- oder Szintillations
stoff emittierte Strahlung reflektiert. Ein solches, vorzugs
weise diffus reflektierendes, Reflektormaterial ist bei
spielsweise ein mit Titanoxid gefülltes Epoxidharz, welches
von weißer Farbe ist. Dadurch, dass der Stapel unter Verwen
dung eines solchen Reflektormaterials aufgebaut wird, ist
beim nachfolgenden Zerlegen des Stapels in Scheiben quasi au
tomatisch gewährleistet, dass die entstandenen Scheiben mit
ihren Detektorzeilen in einer Raumrichtung nicht nur struktu
riert sondern in dieser Raumrichtung auch voneinander optisch
isoliert sind. Für ein eindimensionales Array ist dies be
reits ausreichend.
Zur Erzeugung eines zweidimensionalen Detektorarrays ge
schieht die optische Isolation der einzelnen Detektorelemente
oder Detektorpixel voneinander in einer zweiten Raumrichtung
vorzugsweise dadurch, dass in die beim Unterteilen der Zeilen
in Sensorelemente entstandene Trennräume ein Reflektormateri
al eingebracht wird, dass die von dem Leuchtstoff oder Szin
tillationsstoff emittierte Strahlung reflektiert. Das Reflek
tormaterial kann das gleiche sein wie das für die Trenn
schicht verwendete.
Mit dieser Vorgehensweise ist in einfacher Weise und für gro
ße Stückzahlen erreichbar, dass die einzelnen Detektorelemen
te nach vier Seiten hin voneinander, beziehungsweise zur Um
gebung, optisch isoliert sind.
Besonders zweckmäßig, weil fertigungstechnisch schnell durch
führbar, ist dabei eine Vorgehensweise, bei der das Reflek
tormaterial in die Trennräume eingegossen wird.
Vorzugsweise wird auch für die Abdeckschicht ein Reflektorma
terial verwendet, dass die von dem Leuchtstoff oder Szintil
lationsstoff emittierte Strahlung reflektiert. Damit ist er
reicht, dass die Detektorelemente auch zu einer fünften Seite
hin optisch isoliert sind. Auch dieses Reflektormaterial kann
das gleiche wie das für die Trennschicht verwendete sein.
Die Scheibe - mit ihren Zeilen oder pixelartigen Sensorele
menten - wird zur optischen Kontaktierung vorzugsweise an ih
rer Flachseite mit photoelektrischen Empfängern, insbesondere
mit Photodioden, versehen. Falls an einer der Flachseiten der
Scheibe bereits die Abdeckschicht angebracht ist, werden die
Photoempfänger an der gegenüber liegenden Flachseite angeord
net.
Dabei kommt bevorzugt ein Photodiodenarray zum Einsatz, des
sen Struktur der Struktur der Scheibe entspricht, so dass ei
nem längsausgedehnten (zeilenartigen) Sensorelement oder ei
nem Sensorpixel auch ein entsprechender längsausgedehnter
photoelektrischer Empfänger bzw. ein Arrayelement des Photo
diodenarrays zugeordnet ist. Die optisch aktiven Flächen der
photoelektrischen Empfänger oder Photodioden werden dabei mit
den noch nicht von Reflektormaterial eingehüllten Seitenflä
chen der Sensorelemente zur Deckung gebracht und optional op
tisch angekoppelt.
Die auf ein Detektorarray bezogene Aufgabe wird gemäß der Er
findung gelöst durch ein Detektorarray zur Detektion von
Röntgenstrahlung, mit mehreren nach Art einer Matrix angeord
neten einzelnen Sensorelementen, die jeweils einen für Rönt
genstrahlung empfindlichen Leuchtstoff oder Szintillations
stoff enthalten, sowohl seitlich als auch an der Rückseite
von einem Reflektormaterial geschlossen eingehaust sind und
an der Vorderseite mit jeweils einem fotoelektrischen Empfän
ger, insbesondere mit einer Photodiode, in Kontakt stehen.
Ein solches Detektorarray ist nicht nur einfach herstellbar
sondern hat auch den Vorteil, dass die einzelnen Sensorele
mente wegen der Einhausung vollständig optisch von benachbar
ten Sensorelementen getrennt sind, so dass ein Übersprechver
halten praktisch nicht zu beobachten ist.
Ein Ausführungsbeispiel eines Herstellungsverfahrens nach der
Erfindung sowie ein erfindungsgemäßes Detektorarray werden
nachfolgend anhand der Fig. 1 bis 5 näher erläutert. Es
zeigen:
Fig. 1 einen ersten Verfahrensschritt betreffend die Bildung
eines Stapels,
Fig. 2 einen zweiten Verfahrensschritt betreffend das Zerlegen
des Stapels in Scheiben,
Fig. 3 einen dritten Verfahrensschritt betreffend das Anbrin
gen einer Abdeckschicht auf einer Flachseite einer der
Scheiben,
Fig. 4 einen vierten Verfahrensschritt betreffend das Einbrin
gen einer weiteren Strukturierung in die erzeugte
Scheibe, und
Fig. 5 einen fünften Verfahrensschritt betreffend das Herstel
len eines optischen Kontakts zwischen der Scheibe und
photoelektrischen Empfängern, sowie außerdem eine drei
dimensionale Ansicht eines Detektorarrays nach der Er
findung.
Fig. 1 zeigt einen Stapel 1, der gebildet wurde indem mehrere
Schichten abwechselnd übereinander angeordnet und jeweils
miteinander verklebt wurden. In dem Stapel 1 kommt eine
Schichtgruppe, jeweils bestehend aus einer Trennschicht 5 und
einer Sensorschicht 9A, 9B, 9C, 9D, 9E, 9F, 9G, 9H, sich pe
riodisch wiederholend vor.
Zu unterst und zu oberst ist der Stapel 1 mit einer Deck
schicht 7 versehen worden. Die Trennschichten 5 und die Deck
schichten 7 bestehen aus einem Reflektormaterial R, das mit
Titanoxid gefülltes Epoxidharz ist. Die Sensorschichten 9A,
9B, 9C, 9D, 9E, 9F, 9G, 9H bestehen aus für Röntgenstrahlung
empfindlichem Material M, beispielsweise aus einer sogenann
ten Ultra-Fast-Ceramic, z. B. aus Gadoliniumoxidsulfidkeramik
oder aus einer in US 5,296,163, Spalte 6, Zeile 49 bis Spalte
8, Zeile 32, beschriebenen Szintillatorkeramik.
Das Reflektormaterial R ist insbesondere für Röntgenstrahlung
oder andere energiereiche elektromagnetische Strahlung durch
lässig.
Die Stapelbildung stellt einen ersten Strukturierungsschritt
dar.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel werden zweidimensionale
Detektorarrays für einen Computertomographen derart aus dem
Stapel 1 erzeugt, dass die Breite b des Stapels 1 in etwa der
Ausdehnung des Detektorarrays in der sogenannten ϕ-Richtung
des Computertomographen wiedergibt. Entsprechend wird die Hö
he h des Stapels 1 derart gewählt, wie die Ausdehnung des zu
erzeugenden Detektorarrays in der sogenannten z-Richtung des
Computertomographen gewünscht ist. Entsprechend dieser Bedeu
tung der Kantenlängen des Stapels 1 sind die insgesamt acht
Sensorschichten 9A, 9B, 9C, 9D, 9E, 9F, 9G, 9H von unter
schiedlicher Höhe h1, h2.
Bei einem anderen - nicht explizit dargestellten Ausführungs
beispiel - könnte die Bedeutung der Kantenlängen b, h des
Stapels 1 auch vertauscht sein, so dass die Höhe h des Sta
pels 1 zur ϕ-Richtung und die Breite b zur z-Richtung korres
pondieren würde.
In dargestellten Ausführungsbeispiel hat die Länge 1 des Sta
pels 1 keine Bedeutung für die Dimension des zu erzeugenden
Detektorarrays. Vielmehr ist durch die Länge 1 lediglich
festgelegt, wie viele Scheiben (Slabs) 13A, 13B, . . . bei dem
in Fig. 2 dargestellten zweiten Verfahrensschritt durch Zersä
gen des Stapels 1 erzeugbar sind. Wie Fig. 2 zeigt, wird der
Stapel 1 entlang von parallel zur Stapelrichtung 3 orientier
ten Schnittebenen 11 zersägt, nachdem der Kleber ausgehärtet
ist. Dabei entstehen die Scheiben 13A mit Zeilen 14A, 14B,
14C, 14D, 14E, 14F, 14G, 14H. Jede Zeile 14A, 14B, . . . be
steht aus dem für Strahlung empfindlichen Material M und ist
zu benachbarten Zeilen durch Reflektormaterial R getrennt.
Die Dicke d der Scheiben 13A, 13B, . . . entspricht bereits der
Dicke des zu erstellenden Detektorarrays, wie es nach Fertig
stellung auf ein Diodenarray aufgebracht wird. Typische Werte
für die Dicke d sind 1,4 mm und für die Höhen h1 und h2 der
Sensorschichten 9A, 9B, 9C, . . . 2 mm bis 4 mm bzw. 1 mm.
Jede der Scheiben 13A, 13B, . . . kann bereits als eindimensio
nales Detektorarray 16 aufgefasst werden, dessen Arrayelemen
te die Zeilen 9A, 9B, . . . sind.
Insbesondere zur Herstellung eines zweidimensionalen Detek
torarrays wird anschließend wie in Fig. 3 dargestellt eine der
Flachseiten der Seite 13A mit einer Abdeckschicht 15 verse
hen, die ebenfalls das Reflektormaterial R enthält. Das Auf
bringen der Abdeckschicht 15 geschieht beispielsweise durch
Aufgießen von Kunstharz, dem ein weißer Füllstoff beigemischt
ist, durch Aufkleben einer reflektierenden Folie oder durch
Anbringen von weißem keramischen Material. Bei Aufgießen von
Kunstharz wird die Scheibe 13A zusätzlich stabilisiert.
Anschließend werden die aus den Sensorschichten 9A, 9B, . . .
gebildeten Zeilen 14A, 14B, . . . der Scheibe 13A in ϕ-Richtung
strukturiert, indem Trennräume oder Trennkanäle 21 senkrecht
zu den Zeilen 14A, 14B, . . . verlaufend, also parallel zur
Stapelrichtung 3, eingebracht werden (Fig. 4). Dies ge
schieht durch Sägen, Fräsen, Ultraschallerodieren oder ein
anderes Bearbeitungsverfahren. Die Trennkanäle oder Trennräume
21 werden ausgehend von der der Abdeckschicht 15 abgewand
ten Seite der Scheibe 13A ausgehend bis in die Abdeckschicht
15 hinein angebracht, so dass im Bereich der Trennkanäle 21
kein für Strahlung empfindliches Material M stehen bleibt.
Dieser zweite Strukturierungsschritt dient der Schaffung ei
nes zweidimensionalen Detektorarrays 25 mit Sensorelementen
A1, A2, . . ., A6, B1, B2, . . ., H6. Die einzelnen Sensorelemente
oder Sensorpixel A1, A2, . . ., A6, B1, B2, . . ., H6 haben in etwa
eine Abmessung von 1 mm × 1 mm, bis hin zu circa 1 mm × 2 mm
oder 1 mm × 4 mm.
In die geschaffenen Trennkanäle oder Trennräume 21 wird Re
flektormaterial R eingegossen, bis die Trennkanäle aufgefüllt
sind. Dadurch werden die einzelnen Sensorelemente A1, A2, . . .,
A6, B1, B2, . . ., H6 vollständig optisch voneinander isoliert.
Für diesen Schritt kann das Werkstück in eine (nicht gezeig
te) Gießvorrichtung eingebracht sein.
Je ein Trennschnitt 23 wird im äußerst linksseitigen und im
äußerst rechtsseitigen Trennkanal ausgeführt, nach dessen Be
füllen mit Reflektormaterial R und nach dem Aushärten des in
die Trennkanäle eingegossenen Reflektormaterials R. Die
Trennschnitte 23 führen auch zu einer vollständigen Durch
trennung der Abdeckschicht 15. Die Schnittbreite ist kleiner
als die Breite der Trennkanäle. Das bewirkt, dass nicht alles
Reflektormaterial R beim Zertrennen abgetragen wird, so dass
die angrenzenden Detektorelemente A1, B1, C1, D1, E1, F1, G1,
H1 bzw. A6, B6, C6, D6, E6, F6, G6, H6 nicht nur zur Array
mitte hin sondern auch zur Umgebung hin optisch isoliert sind
oder bleiben.
Mit dem Ausführen der Trennschnitte 23 vermindert sich die
Breite b, resultierend aus der Stapelbreite, auf die Array
breite a, welche in ϕ-Richtung gewünscht ist.
Aus dem in Fig. 4 dargestellten Bauteil entsteht schließlich
wie in Fig. 5 gezeigt ein zweidimensionales Detektorarray 25,
indem ein Photodiodenarray 27 auf die der Abdeckschicht 15
abgewandten Flachseite der Scheibe 13A aufgelegt wird. Diese,
der Abdeckschicht 15 abgewandten Flachseite der Scheibe 13A
ist die einzige von den sechs möglichen Raumseiten nach denen
hin die einzelnen Sensorelemente A1, A2, . . ., A6, B1, B2, . . .,
H6 nach Durchführung der bisherigen Verfahrensschritte noch
nicht optisch abgeschirmt sind. An dieser Seite wird jeweils
eine Photodiode aus dem Photodiodenarray 27 jeweils einem der
Sensorelemente A1, A2, . . ., A6, B1, B2, . . ., H6 zugeordnet, so
dass das zweidimensionale Detektorarray 25 mit einzelnen De
tektorelementen, jeweils umfassend ein Sensorelement A1,
A2, . . ., A6, B1, B2, . . ., H6 und ein Photodiodenarray-Element
29, gebildet ist.
Claims (12)
1. Verfahren zur Herstellung eines Detektorarrays (16; 25)
zur Detektion elektromagnetischer Strahlung, insbesondere zur
Detektion von Röntgenstrahlung,
- a) wobei ein Stapel (1) gebildet wird aus einer Folge von in einer Stapelrichtung (3) übereinander angeordneten und mit einander verbundenen Schichten, wobei eine Schichtgruppe, um fassend zumindest eine Sensorschicht (9A, 9B, . . ., 9H) mit ei nem für die Strahlung empfindlichen Material (M) und eine Trennschicht (5), wiederholt erzeugt wird,
- b) wobei der Stapel (1) derart in Scheiben (13A, 13B, . . .) zerlegt wird, dass eine Zeilenfolge einer Scheibe (13A, 13B, . . .) die Schichtfolge des Stapels (1) wiedergibt, und
- c) wobei die Scheibe (13A, 13B, . . .) an wenigstens einer ih rer Flachseiten optisch oder elektrisch kontaktiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
wobei an einer der Flachseiten der Scheibe (13A, 13B, . . .),
insbesondere vor dem Kontaktieren, eine Abdeckschicht (15)
angebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
wobei die aus den Sensorschichten (9A, 9B, . . ., 9H) gebildeten
Zeilen (14A, 14B, . . ., 14H) der Scheibe (13A, 13B, . . .), ins
besondere vor dem Kontaktieren und/oder nach dem Befestigen
auf der Abdeckschicht (15), in einzelne Sensorelemente (A1,
A2, . . ., A6, B1, B2, . . ., H6) unterteilt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2 und 3,
wobei - zur Unterteilung der Zeilen (14A, 14B, . . ., 14H) in
Sensorelemente (A1, A2, . . ., A6, B1, B2, . . ., H6) - von der der
Abdeckschicht (15) abgewandten Seite ausgehend Trennräume
(21) eingebracht werden, die bis zu der Abdeckschicht (15)
reichen.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
wobei als für Strahlung empfindliches Material (M) ein
Leucht- oder Szintillationsstoff verwendet wird, der insbe
sondere für Röntgenstrahlung empfindlich ist.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
wobei für die Trennschicht (5) ein Reflektormaterial (R) ver
wendet wird, das die von dem Leucht- oder Szintillationsstoff
emittierte Strahlung reflektiert.
7. Verfahren nach Anspruch 2 und nach Anspruch 5 oder 6,
wobei für die Abdeckschicht (15) ein Reflektormaterial ver
wendet wird, das die von dem Leucht- oder Szintillationsstoff
emittierte Strahlung reflektiert.
8. Verfahren nach Anspruch 4 und nach einem der Ansprüche 5
bis 7,
wobei in die bei Unterteilen der Zeilen (14A, 14B, . . ., 14H)
in Sensorelemente (A1, A2, . . ., A6, B1, B2, . . ., H6) entstande
nen Trennräume (21) ein Reflektormaterial (R) eingebracht
wird, das die von dem Leucht- oder Szintillationsstoff emit
tierte Strahlung reflektiert.
9. Verfahren nach Anspruch 8,
wobei das Reflektormaterial (R) in die Trennräume (21) einge
gossen wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
wobei benachbarte Schichten (9A, 9B, . . . 9H, 5) des Stapels (1)
miteinander verklebt werden.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
wobei die Scheibe (13A, 13B, . . .) zur optischen Kontaktierung
an ihrer Flachseite mit photoelektrischen Empfängern, insbe
sondere mit Photodioden (27), versehen wird.
12. Detektorarray (25) zur Detektion von Röntgenstrahlung,
mit mehreren nach Art einer Matrix angeordneten einzelnen
Sensorelementen (A1, A2, . . ., A6, B1, B2, . . ., H6), die jeweils
einen für Röntgenstrahlung empfindlichen Leucht- oder Szin
tillationsstoff enthalten, sowohl seitlich als auch an der
Rückseite von einem Reflektormaterial (R) geschlossen einge
haust sind und an der Vorderseite mit jeweils einem photo
elektrischen Empfänger, insbesondere mit einer Photodiode
(27), in Kontakt stehen.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10054680A DE10054680B4 (de) | 2000-11-03 | 2000-11-03 | Verfahren zur Herstellung eines zweidimensionalen Detektorarrays zur Detektion elektromagnetischer Strahlung |
IL14612101A IL146121A0 (en) | 2000-11-03 | 2001-10-23 | Method for producing a detector array for detection of electromagnetic radiation, and detector array |
JP2001336516A JP2002202375A (ja) | 2000-11-03 | 2001-11-01 | 電磁波検出用の検出器アレイの製造方法および検出器アレイ |
US09/985,564 US6838674B2 (en) | 2000-11-03 | 2001-11-05 | Method for producing a detector array for detection of electromagnetic radiation, and a detector array |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10054680A DE10054680B4 (de) | 2000-11-03 | 2000-11-03 | Verfahren zur Herstellung eines zweidimensionalen Detektorarrays zur Detektion elektromagnetischer Strahlung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10054680A1 true DE10054680A1 (de) | 2002-05-16 |
DE10054680B4 DE10054680B4 (de) | 2007-04-19 |
Family
ID=7662128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10054680A Expired - Fee Related DE10054680B4 (de) | 2000-11-03 | 2000-11-03 | Verfahren zur Herstellung eines zweidimensionalen Detektorarrays zur Detektion elektromagnetischer Strahlung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6838674B2 (de) |
JP (1) | JP2002202375A (de) |
DE (1) | DE10054680B4 (de) |
IL (1) | IL146121A0 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012213457A1 (de) | 2012-07-31 | 2014-02-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Rückgewinnung von seltenen Erden aus Abfällen |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4789372B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2011-10-12 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置、システム及びそれらに備えられるシンチレータパネル |
US20030236388A1 (en) * | 2002-06-12 | 2003-12-25 | General Electric Company | Epoxy polymer precursors and epoxy polymers resistant to damage by high-energy radiation |
US6933504B2 (en) * | 2003-03-12 | 2005-08-23 | General Electric Company | CT detector having a segmented optical coupler and method of manufacturing same |
JP2006145431A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 放射線検出器、放射線撮像装置、放射線ct装置及び放射線検出器の製造方法 |
DE102004059434A1 (de) * | 2004-12-09 | 2006-06-14 | Siemens Ag | Strahlungsdetektor |
DE102005049228B4 (de) * | 2005-10-14 | 2014-03-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Detektor mit einem Array von Photodioden |
US7208742B1 (en) * | 2005-12-15 | 2007-04-24 | General Electric Company | X-ray detector with radiation hard photodiode design |
US8385499B2 (en) * | 2009-12-28 | 2013-02-26 | General Electric Company | 2D reflector and collimator structure and method of manufacturing thereof |
US8395312B2 (en) * | 2010-04-19 | 2013-03-12 | Bridgelux, Inc. | Phosphor converted light source having an additional LED to provide long wavelength light |
CN103003717B (zh) * | 2011-04-25 | 2015-09-30 | 日立金属株式会社 | 闪烁器阵列的制造方法 |
JP5947499B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2016-07-06 | キヤノン株式会社 | 放射線検出器 |
US8761333B2 (en) * | 2011-08-12 | 2014-06-24 | General Electric Company | Low resolution scintillating array for CT imaging and method of implementing same |
CN104115233B (zh) * | 2012-03-30 | 2016-09-21 | 日立金属株式会社 | 闪烁器双阵列的制造方法 |
JP6052595B2 (ja) * | 2012-10-24 | 2016-12-27 | 日立金属株式会社 | シンチレータアレイの製造方法 |
JP6226579B2 (ja) | 2013-06-13 | 2017-11-08 | 東芝電子管デバイス株式会社 | 放射線検出器及びその製造方法 |
JP6358496B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2018-07-18 | 日立金属株式会社 | シンチレータアレイの製造方法 |
CN112818584B (zh) * | 2021-04-20 | 2021-07-13 | 北京智芯仿真科技有限公司 | 面向集成电路的空间电磁辐射计算系统及方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19643644C1 (de) * | 1996-10-22 | 1998-04-09 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Strahlungsdetektorarrays und Verwendung eines solchen Strahlungsdetektorarrays |
DE19842947A1 (de) * | 1998-09-18 | 2000-03-30 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Strahlendetektors und ein somit hergestellter Strahlendetektor eines Computertomographen |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4533489A (en) * | 1983-12-07 | 1985-08-06 | Harshaw/Filtrol Partnership | Formable light reflective compositions |
US4982095A (en) * | 1987-09-04 | 1991-01-01 | Hitachi, Ltd. | Multi-element type radiation detector |
DE4224931C2 (de) * | 1992-07-28 | 1995-11-23 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer Szintillatorkeramik und deren Verwendung |
DE4334594C1 (de) * | 1993-10-11 | 1994-09-29 | Siemens Ag | Detektor für energiereiche Strahlung |
US5867554A (en) * | 1996-06-20 | 1999-02-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Spiral scan computed tomography apparatus having a modular surface detector for radiation |
US6245184B1 (en) * | 1997-11-26 | 2001-06-12 | General Electric Company | Method of fabricating scintillators for computed tomograph system |
-
2000
- 2000-11-03 DE DE10054680A patent/DE10054680B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-10-23 IL IL14612101A patent/IL146121A0/xx unknown
- 2001-11-01 JP JP2001336516A patent/JP2002202375A/ja active Pending
- 2001-11-05 US US09/985,564 patent/US6838674B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19643644C1 (de) * | 1996-10-22 | 1998-04-09 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Strahlungsdetektorarrays und Verwendung eines solchen Strahlungsdetektorarrays |
DE19842947A1 (de) * | 1998-09-18 | 2000-03-30 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Strahlendetektors und ein somit hergestellter Strahlendetektor eines Computertomographen |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012213457A1 (de) | 2012-07-31 | 2014-02-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Rückgewinnung von seltenen Erden aus Abfällen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002202375A (ja) | 2002-07-19 |
US20020056811A1 (en) | 2002-05-16 |
US6838674B2 (en) | 2005-01-04 |
IL146121A0 (en) | 2002-07-25 |
DE10054680B4 (de) | 2007-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10054680A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Detektorarrays zur Detektion elektromagnetischer Strahlung und Detektorarray | |
DE3900245C2 (de) | ||
DE19838855B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Szintillatoren | |
DE3918843A1 (de) | Roentgendetektor hoher aufloesung und verfahren zu seiner herstellung | |
DE69837429T2 (de) | Unterteilter szintillationsdetektor zur feststellung der koordinaten von photoneninteraktionen | |
DE10058810A1 (de) | Röntgendetektormodul | |
DE2900465C2 (de) | Szintillationsdetektor | |
DE102004059794A1 (de) | Multischichtreflektor für CT-Detektor | |
DE19849772A1 (de) | Szintillator für ein Mehrschnitt-Computer-Tomographie-System | |
DE102004020468A1 (de) | CT-Detektorarray mit einem nicht in Pixel unterteiltem Szintillatorarray | |
DE102010004890A1 (de) | Photodiodenarray, Strahlendetektor und Verfahren zur Herstellung eines solchen Photodiodenarrays und eines solchen Strahlendetektors | |
DE112013001689B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer dualen Szintillatoranordnung | |
DE102006050283A1 (de) | TOF-fähiger, hochauflösender PET-Detektor | |
DE102011051389A1 (de) | Szintillatorarrays und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE102006038603A1 (de) | Vereinfachter Weg zur Herstellung einer kostengünstigen gussartigen Kollimatoranordnung | |
DE10046314B4 (de) | Herstellungsverfahren für einen Strahlendetektor | |
DE4101645A1 (de) | Zweidimensionaler mosaikartiger szintillationsdetektor | |
DE2462509A1 (de) | Radiographisches geraet | |
EP1255125A1 (de) | Hybride zweidimensionale Szintillatoranordnung | |
DE102009004119A1 (de) | Sensoreinheit für einen Röntgendetektor und zugehöriges Fertigungsverfahren | |
DE10110673A1 (de) | Röntgendetektorarray und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102006033497B4 (de) | Strahlungsdetektor für Röntgen- oder Gammastrahlen und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE10054678A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines ein- oder mehrdimensionalen Detektorarrays | |
DE2811435A1 (de) | Roentgendetektor | |
DE19842947B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Strahlendetektors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20110601 Effective date: 20110531 |