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Die
Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Durchführung von
optischen Messungen in einer Vakuumkammer gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs
1.
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Aus
der
US 4,829,178 ist
eine Vorrichtung zur Durchführung
von Messungen in einer Vakuumkammer bekannt, wobei ein Mikroskop
an ein Sekundärionen-Massenspektrometer
angeschlossen ist. Diese Vorrichtung offenbart ein mindestens ein
lichtdurchlässiges
Wandelement aufweisendes Gehäuse zur
Aufnahme einer Meßeinrichtung,
wobei das Gehäuse
zweiteilig ausgebildet ist und der erste Gehäuseteil in die Vakuumkammer
hineinragt, während
der zweite Gehäuseteil
sich außerhalb
der Vakuumkammer befindet. Ferner sind Mittel zur abdichtenden und beweglichen
Anordnung des Gehäuses
in der Wand der Vakuumkammer und eine am Gehäuse angreifende Verstelleinrichtung
vorgesehen.
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Ferner
bezieht sich die Erfindung auf einen Vakuumadapter für Vorrichtungen
zur Durchführung optischer
Messungen in einer Vakuumkammer gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs
14.
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Ein
solcher Vakuumadapter ist beispielsweise aus der WO 99/58939 A1
bekannt. Die Halterung und Abdichtung des Strahlrohrs ist aufwändig und
erfolgt u. a. über
einen Faltenbalg, der an dem der Vakuumkammer abgewandten Ende angeordnet
ist. Zwischen dem Faltenbalg und der Wand der Vakuumkammer sind
weitere Bauteile angeordnet, die mit O-Ringen abgedichtet werden müssen. Die
Vielzahl der Dichtstellen erhöht
die Leckagewahrscheinlichkeit. Das Strahlrohr ist am vakuumkammerseitigen Ende
offen und trägt
dort einen Parabolspiegel.
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Messungen
im Vakuum, insbesondere zur Qualitätskontrolle, sind beispielsweise
in der Halbleiterfertigung von sehr großer Bedeutung. Die am häufigsten
zu messenden Größen sind
beispielsweise die Dicken der dünnen
Funktionsschichten von wenigen Nanometern bis einigen Mikrometern
sowie die Größe und Verteilung
von Partikeln. Mit dem Übergang
zu kleineren Strukturen und größeren Waferdurchmessern
steigt der Bedarf an prozeßbegleitender
Qualitätskontrolle.
Ziel ist die Früherkennung
von Fehlern und die Korrektur der Prozeßparameter, um die Ausbeute
und die Produktivität
der Fertigung zu erhöhen.
Je höher
die Ansprüche
der Qualitätskontrolle
werden, desto häufiger
müssen
die Wafer den Fertigungsprozeß verlassen,
um einer Stichprobenmessung unterzogen zu werden.
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Stand
der Technik sind sogenannte Stand-Alone-Meßmaschinen, die an zentralen
Punkten der Fabrik installiert werden. Wegen der hohen Kosten dieser
Anlagen und des relativ hohen Platzbedarfs können nur wenige dieser Anlagen
installiert werden. Nachteilig sind auch die zusätzlichen Wege, die zusätzlichen
Belade- und Entladeschritte der Wafer aus Transportboxen und zurück. Weiterhin
vergeht relativ viel Zeit zwischen der Erkennung eines Defekts und
der Reaktion, was bei steigender Prozeßgeschwindigkeit und der drastischen
Erhöhung des
Wertes der einzelnen Wafer zu enormen Verlusten führen kann.
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Zur
Verbesserung der Ausbeute und Verkürzung von Produktionszyklen
gerade in der Dünnschichtfertigung
soll die Messung der Schichteigenschaften von dünnen Schichten möglichst
prozeßnah erfolgen.
Eine bevorzugte Methode der Messung von Brechzahlen und Dicken von
dünnen
Schichten ist die Ellipsometrie. Sie nutzt die Veränderung
des Polarisationszustandes von Licht nach der Reflexion an der Probenoberfläche aus.
Dazu wird kollimiertes und vollständig polarisiertes Licht unter
einem bestimmten Einfallswinkel auf die Probe gerichtet. Neben der
Reflexion verändert
sich der Polarisationszustand der Strahlung als Funktion der Probeneigenschaften.
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Bei
ellipsometrischen Messungen zur Bestimmung von Beschichtungsparametern
in Fertigungsprozessen ist neben den Stand-Alone-Maschinen auch der Ansatz verfolgt
worden, die Beschichtungsparameter in-situ zu messen. In der
EP 0 527 150 B1 wird
eine Anordnung für
ellipsometrische in-situ Messungen in einer industriellen Beschichtungsanlage
vorgeschlagen. Das Ellipsometer gemäß
EP 0 527 150 B1 weist ein
sogenanntes Paddel auf, auf dem sowohl die zu vermessenden Wafer
angeordnet sind als auch die Analysator- und die Polarisatoreinheit
sowie Strahlumlenkvorrichtungen in Form von Prismen. Sowohl für den einfallenden Strahl
als auch für
den ausfallenden Strahl ist jeweils ein Rohr als Strahlrohr vorgesehen.
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In
einer bevorzugten Ausführungsform
sind diese beiden Rohre auch an dem Paddel befestigt.
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Diese
Ellipsometeranordnung hat gravierende Nachteile. Um die Messung
mit hinreichend gutem Einfallswinkel (üblicherweise zwischen 65 und
75°) durchführen zu
können,
ist es aus fertigungstechnischer Sicht von Nachteil, daß der Beschichtungsofen,
der auf hohen Durchsatz optimiert wurde, nicht voll beschickt werden
kann. Denn zwischen dem zu vermessenden Wafer und seinem Nachbarwafer muß ein Mindestabstand
eingehalten werden. Dadurch, daß der
Beschichtungsofen anders aufgefüllt wird,
als es dem optimierten Zustand entspricht, ändern sich die Strömungsverhältnisse
in dem Ofen und damit auch die Qualität der Beschichtung.
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Aus
meßtechnischer
Sicht ist es von großem Nachteil,
daß die üblicherweise
in einer Vakuumkammer vorhandenen Pumpen die Rohre und das Paddel zu
Eigenschwingungen anregen, wodurch die Messung verfälscht wird.
Die bei der Fertigung auftretenden hohen Temperaturen und Gase führen zur
Beeinträchtigung
der Meßergebnisse,
da mit Abscheidungen auf den Wänden
der Prismen sowie mit thermisch bedingten Verspannungen zu rechnen
ist.
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Durchführung von
Messungen im Vakuum bereitzustellen, die weder die Nachteile der
Stand-Alone-Geräte
noch der In-Situ-Meßgeräte aufweist,
sondern ein prozeßnahes
Messen unter bestmöglichen
Meßbedingungen
erlaubt.
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Gelöst wird
diese Aufgabe durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1. Außerdem wird
die Aufgabe durch einen Vakuumadapter gemäß Anspruch 14 gelöst.
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Das
Gehäuse
der Vorrichtung gliedert sich in zwei Teile, von denen der erste
Teil in eine Vakuumkammer hineinragt oder zumindest mit einer Fläche an das
Vakuum der Vakuumkammer grenzt und der zweite Gehäuseteil
sich außerhalb
der Vakuumkammer befindet.
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Bei
den Vakuumkammern handelt es sich in der Regel nicht um die Prozeßvakuumkammern, sondern
beispielsweise um Transfer- oder Schleusenkammern der Fertigungsanlage.
In der Fertigungsanlage können
auch spezielle Meßkammern integriert
werden, an denen die Vorrichtung angebracht sein kann. Die zu vermessenden
Proben werden durch die ohnehin in der Fertigungsanlage vorhandenen
Transportmittel, wie beispielsweise Roboter, zwecks Durchführung der
Messung zur Vorrichtung gebracht und in unmittelbarer Nähe des ersten Gehäuseteils
positioniert.
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Die
Vorrichtung weist mindestens eine am Gehäuse angreifende Verstelleinrichtung
zur Positionsveränderung
relativ zur Vakuumkammer bzw. relativ zur zu vermessenden Probe
auf. Dadurch wird gewährleistet,
daß die
Vorrichtung vor jeder Messung einjustiert werden kann. Dies kann
bei manchen Meßmethoden
notwendig sein. Es ist insbesondere bei hohen Anforderungen an die
Meßgenauigkeit
erforderlich oder, wenn die Positionierung der Probe durch die in
der Prozeßanlage
vorhandenen Transportmittel zu ungenau ist.
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Ein
Einjustieren der Vorrichtung vor jeder Messung, ohne den Fertigungsprozeß zu unterbrechen,
wird durch Mittel zur abdichtenden und beweglichen Anordnungen des
Gehäuses
in der Wand der Vakuumkammer ermöglicht.
Außerdem
wird durch diese Mittel ein mechanisches Abkoppeln der Vorrichtung
von der Vakuumkammer erreicht. Weiterhin kann damit die Vorrichtung
unabhängig
von der Vakuumkammer aufgebaut und getestet werden.
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Die
Meßeinrichtung
der erfindungsgemäßen Vorrichtung
ist derart ausgebildet, daß sie
neben dem mindestens einen Detektor mindestens eine Lichtquelle
oder Lichtzuführung
wie beispielsweise Glasfaserkabel aufweist. Dadurch können mit
der erfindungsgemäßen Vorrichtung
optische Messungen im Vakuum durchgeführt werden. Diese Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Vorrichtung
eignet sich insbesondere für
Messungen an der Probenoberfläche
wie beispielsweise ellipsometrische Messungen zur Bestimmung der
Dicke und des Brechungsindexes von Beschichtungen oder auch zur
Bestimmung der vorhandenen Partikel durch Messung des Streulichtes
bzw. Messung des Verlustes an direkter Reflektion an der Probe oder
in einem Volumen. Diese Anwendungen eignen sich insbesondere – aber nicht nur – für die Qualitätskontrolle
bei Fertigungsprozessen in der Halbleiterindustrie.
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Für die Durchführung von
optischen Messungen im Vakuum weist der erste Gehäuseteil
ein Strahlrohr auf, durch das der eintretende Strahl als Eingangssignal,
der von der Lichtquelle in der Meßeinrichtung erzeugt wurde,
und der austretende Strahl des Meßsignals geleitet werden. Der
eintretende Strahl muß nicht
zwingend von einer Lichtquelle innerhalb der Meßeinrichtung erzeugt worden
sein, sondern kann auch außerhalb
der Meßeinrichtung erzeugt
worden sein und beispielsweise über
Lichtleiterkabel der Meßeinrichtung
zugeführt
worden sein und dort als Lichtstrahl austreten. Das Strahlrohr ist mit
einem Ende an dem die Meßeinrichtung
beinhaltenden Gehäuseteil
befestigt. Über
den ersten Gehäuseteil
können
z.B. ein Ellipsometer, ein Reflektometer und/oder ein FTIR-Spektrometer
eingekoppelt werden.
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Damit
am Ort der Messung die gewünschte Meßkonfiguration
bzw. Meßgeometrie
gegeben ist, weist der erste Gehäuseteil
an dem der Vakuumkammer zugewandten Ende des Strahlrohres ein Prismen- und/oder ein Linsensystem
auf. Strahleigenschaften wie Divergenz, Dispersion und Winkel relativ
zur Probe können
dadurch unmittelbar vor der Messung und unmittelbar nach der Messung
an die spezifischen Gegebenheiten angepaßt werden. Bei geringerem Vakuum
ist es möglich,
das Prismen- bzw. das Linsensystem vakuumdicht mit dem Strahlrohr
abzudichten, so daß diese
optischen Elemente als Grenzfläche
zwischen der Atmosphäre
im Strahlrohr bzw. der Meßeinrichtung
und dem Vakuum außerhalb
der Vorrichtung fungieren.
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Wenn
sehr hohe Meßgenauigkeiten
erreicht werden sollen, wird allerdings die Lösung bevorzugt, bei der sich
die optischen Elemente wie Prismen bzw. Linsen vollständig im
Vakuum befinden, da ansonsten innerhalb dieser optischen Elemente
Spannungen auftreten können.
Das Fenster an dem der Meßeinrichtung
zugewandten Ende des Strahlrohres, das für Licht der jeweiligen Wellenlänge durchlässig ist, ist
dann vakuumtauglich auszubilden. Dieses Fenster trennt dann die
Atmosphäre
in der Meßeinrichtung vom
Vakuum des Strahlrohrs bzw. der Vakuumkammer. Innerhalb des Strahlrohres
herrscht Vakuum.
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Die
erfindungsgemäße Vorrichtung
weist ferner eine am zweiten Gehäuseteil
angreifende Gegenzugeinrichtung auf, um eine Kraft wirken zu lassen,
die der durch den Unterdruck des Vakuums der Vakuumkammer auf die
Vorrichtung wirkenden Kraft entgegenwirkt. Dadurch wird ein kräftefreier
und auch spannungsfreier Zustand der Vorrichtung errreicht, was
zu einer besseren Funktionsweise der einzelnen Komponenten sowie
einer höheren
Betriebssicherheit und Meßgenauigkeit
führt.
Insbesondere wird dadurch das Einjustieren der Vorrichtung erleichtert.
Auch die mechanische Abkopplung der Vorrichtung von der Vakuumkammer
wird dadurch erhöht.
Ein besonderer Vorteil besteht darin, daß durch die Anordnung auf die
Verwendung besonders starker Motoren für die Verstelleinrichtung verzichtet
werden kann. Es genügen
kleine Motoren und entsprechend schwach ausgelegte Spindeltriebe,
die lediglich auf die Kompensation etwaiger Rückstellkräfte der Mittel zur abdichtenden
und beweglichen Anordnung des Gehäuses in der Wand der Vakuumkammer
ausgelegt zu sein brauchen.
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Als
vorteilhaft hat es sich erwiesen, als Mittel zur abdichtenden und
beweglichen Anordnung des Gehäuses
in der Wand der Vakuumkammer unter anderem einen Faltenbalg einzusetzen.
Da der Faltenbalg keine starre Ausdehnung aufweist, erlaubt er ein Verstellen
der Position der Vorrichtung relativ zur Vakuumkammer bzw. zur zu
vermessenden Probe, ohne daß Einbußen in der
abdichtenden Wirkung hingenommen werden müßten. Außerdem dämpft er mögliche Schwingungen der Vakuumkammer
gegenüber
der Vorrichtung ab. Bei geringerem Vakuum und minimalen Verstellwegen
sind auch elastische Dichtungen denkbar.
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Um
die Gegenkraft anzulegen, sind beispielsweise eine Federaufhängung oder
eine magnetische Aufhängung
denkbar. Bevorzugt ist auf der der Vakuumkammer entgegengesetzten
Seite der Vorrichtung eine Unterdruckkammer ausgebildet, die entweder
separat evakuiert wird oder über
eine Vakuumverbindung mit der großen Vakuumkammer der Fertigungsanlage
in Verbindung steht, so daß sich automatisch
ein Druckausgleich einstellt. In diesem zweiten Fall hat die Unterdruckkammer
ein variables Volumen.
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Vorteilhafterweise
ist die Meßeinrichtung
im zweiten Gehäuseteil
untergebracht.
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In
der Meßeinrichtung
wird das Eingangssignal zur Verfügung
gestellt, das durch Wechselwirkung mit der Probe in ein Meßsignal
umgewandelt werden wird. Bei dem Eingangssignal kann es sich um
elektromagnetische Wellen ohne enge Einschränkung auf den sichtbaren Bereich
handeln. Das Eingangssignal kann entweder in der Meßeinrichtung direkt
erzeugt werden oder aber von außerhalb
der Meßeinrichtung
in die Meßeinrichtung
eingeführt werden
und dort beispielsweise monochromatisiert oder moduliert oder anders
den Meßbedingungen entsprechend
modifiziert werden.
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Außerdem enthält die Meßeinrichtung
mindestens einen Detektor, der der Erfassung des Meßsignales
dient. Die Auswertung des Meßsignals
kann noch in der Meßeinrichtung
stattfinden. Das Detektionssignal kann aber auch zu Zwecken der
Auswertung aus der Meßeinrichtung
abgeführt
werden oder innerhalb oder außerhalb
der Meßeinrichtung
abgespeichert werden.
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Der
erste Gehäuseteil
dient dazu, um am Fenster und/oder am Prismen- und/oder Linsensystem
die Grenze zwischen dem Vakuum in der Fertigungsanlage und der Atmosphäre in der
Meßeinrichtung
im zweiten Gehäuseteil,
d.h. in der Regel Luft, zu bilden. So kann das Fenster vakuumtauglich
oder hochvakuumtauglich ausgebildet und für das Eingangssignal und das
Meßsignal
transparent sein.
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Insbesondere
bei ellipsometrischen Anwendungen der Vorrichtung ist es von Vorteil,
den Polarisator nicht unbedingt in der Meßeinrichtung anzuordnen, sondern
einen Polarisator auf der Strahlrohrinnen- oder der Strahlrohraußenseite
des Prismensystems anzubringen. Wenn es auf einen sehr hohen Polarisationsgrad
ankommt, wird der Polarisator vorzugsweise auf der Strahlrohraußenseite
des Prismensystems angebracht. Bei Anwendungen im Hochvakuum allerdings
kann es vorkommen, daß, falls
es sich um Polarisatorfolie handelt oder der Polarisator durch Kleben
an dem Prismensystem befestigt wurde, das Vakuum negativ beeinträchtigt wird.
In diesem Falle wird der Polarisator vorzugsweise auf der Strahlrohrinnenseite
des Prismensystems angebracht.
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Je
nach den geometrischen Gegebenheiten der Vakuumkammer kann es notwendig
sein, das Strahlrohr mit einem möglichst
geringen Querschnitt oder gekrümmt
auszuführen.
Für diese
Fälle sind
im Strahlrohr vorteilhafterweise Umlenkprismen für die Strahlführung vorgesehen.
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Für die Qualität der Meßergebnisse
ist die genaue Feststellung der Probenposition in Bezug auf den
Meßstrahl
von Vorteil. Zu diesem Zweck weist die in der erfindungsgemäßen Vorrichtung
angeordnete Meßeinrichtung
neben einer Meßeinheit,
die beispielsweise ein Ellipsometer, ein Reflektometer oder FTIR-Spektrometer
sein kann, auch eine Justiereinheit auf. Die Justiereinheit besteht
mindestens aus einer Lichtquelle und mindestens einem positionsempfindlichen
Detektor. Vorzugsweise wird als Lichtquelle ein Justierlaser eingesetzt.
Durch den Einsatz von beispielsweise Strahlteilern kann auch eine
ggf. in der Meßeinheit
vorhandene Lichtquelle gleichzeitig für die Justiereinheit genutzt
werden. Die Strahlebene der Justiereinheit ist gegenüber der Meßgeometrie
der Meßeinheit
parallel versetzt, so daß der
Justierzustand des Systems möglichst
richtig wiedergegeben werden kann.
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In
einer besonders bevorzugten Ausführungsform
wird als Justiereinheit eine Triangulationsanordnung verwendet.
Damit kann automatisch sowohl der Probenabstand als auch die Verkippung
gemessen werden. In diesem Fall besteht die Justiereinheit aus einem
Justierlaser, einem Strahlteiler und zwei positionsempfindlichen
Detektoren. Der Laserstrahl aus dem Justierlaser wird mittels des
Strahlteilers in zwei parallel versetzte Strahlen aufgespalten. Der
eine Strahl wird zur Feststellung des Probenabstandes genutzt. Bei Änderung
des Probenabstandes verschiebt sich der Auftreffpunkt auf der Probenoberfläche und
damit auch der Auftreffpunkt des reflektierten Strahls auf einem
der positionsempfindlichen Detektoren. Die Abweichung von Sollwert kann
elektronisch festgestellt werden und ggf. zur automatischen Korrektur über die
Stellmotoren benutzt werden. Zur Feststellung der Probenverkippung
wird der zweite Teilstrahl verwendet. Beim Verkippen der Probe wandert
dieser Strahl auf dem zweiten positionsempfindlichen Detektor, was
wiederum elektronisch festgestellt werden kann. Es kann eine mechanische
Korrektur der Probenverkippung erfolgen oder auch der Verkippungswinkel
quantitativ erfaßt
werden und bei der Auswertung der Messung berücksichtigt werden.
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Für Untersuchungen,
bei denen nicht nur ein sondern mehrere Punkte auf der Probe vermessen werden
müssen,
hat es sich als vorteilhaft erwiesen, rotierende Probentische zu
verwenden. Zwischen zwei Messungen kann mittels des Rotationstisches die
Probe um einen bestimmten Winkel weitergedreht werden. Vorzugsweise
wird der Rotationstisch auf einem Lineartisch angeordnet. Die Bewegungsrichtung
des Lineartisches ist dabei in radialer Richtung des Rotationstisches. Über die
Kombination von Translations- und Rotationsbewegungen kann dadurch
eine noch größere Menge
von Meßpunkten
auf der Probenoberfläche
angefahren werden. Besonders platzsparend ist dabei eine Variante,
bei der nicht der Rotationstisch auf einem Lineartisch angeordnet
ist, sondern in einem gewissen Abstand von dem Rotationstisch Umlenkprismen
oder Spiegel derart angeordnet sind, daß sie in radialer Richtung des
Rotationstisches linear bewegbar sind. Durch Kombination der Linearbewegungen
der Prismen oder Spiegel und der Rotationsbewegungen des Rotationstisches
können
ebenso viele Meßpunkte
angefahren werden wie in der zuvor beschriebenen Ausführungsform.
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Die
erfindungsgemäße Vorrichtung
weist viele Vorteile auf. Dadurch, daß die erfindungsgemäße Vorrichtung
es erlaubt, die Messung in den Herstellungsprozeß zu integrieren, in dem sie
zwischen zwei Prozeßschritten
durchgeführt
wird und selbst zu Justierzwecken nicht in die Funktionsweise der
Fertigungsanlage eingegriffen werden muß, wird einerseits erreicht,
die Proben äußerst prozeßnah zu
vermessen und andererseits die Messung derart durchzuführen, daß Fertigung
und Messung sich nicht gegenseitig negativ beeinflussen. Es ist
nunmehr möglich,
bei ungestörter
Fertigung beliebige Proben zu vermessen und dabei eine möglichst
hohe Meßgenauigkeit
zu erreichen. Es entfallen kostenintensive Zwischenwege zwischen
einzelnen Prozeßschritten
und der Messung und vor allem die langen Reaktionszeiten zwischen
der Detektion von Fertigungsfehlern und der Reaktion auf diese.
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Dadurch,
daß über den
Vakuumadapter die Meßkonfiguration
beziehungsweise die Meßgeometrie
von der Ausgestaltung der Meßeinrichtung
abgekoppelt ist, kann die Meßeinrichtung
in Bezug auf höhere
Meßgenauigkeit
bei kostengünstiger
Ausgestaltung optimiert werden. Außerdem läßt sich die gesamte Vorrichtung
einfach an die in bereits vorhandenen Fertigungsanlagen gegebenen
Platzverhältnisse anpassen.
Um bereits vorhandene Fertigungsanlagen aufzurüsten, genügt es, den Vakuumadapter durch
eine Öffnung
in der jeweiligen Vakuumkammer in das Vakuum einzubringen.
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Da
sich die Meßeinrichtung
nicht unter Vakuum befindet, können
Wartungs- und Umbauarbeiten an der Meßeinrichtung stattfinden, ohne
daß die
Prozeßstraße oder
die jeweilige Vakuumkammer belüftet werden
müßte. Auch
der konstruktive Aufwand für die
Meßeinrichtung
verringert sich, da es nicht nötig ist,
vakuumtaugliche Komponenten wie beispielsweise Kabeldurchführungen
zu verwenden. Außerdem wird
verhindert, daß beispielsweise
durch elektrische Komponenten das Volumen in der Proben- bzw. Meßumgebung
verschlechtert wird.
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Angepaßt an den
Fertigungsprozeß des
jeweiligen Produktes können
mehrere erfindungsgemäße Vorrichtungen
an diversen Stellen des Fertigungsprozesses integriert werden. Da
das Aufrüsten von
Fertigungsanlagen mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit wenig Aufwand
verbunden ist und die erfindungsgemäße Vorrichtung selbst durch
den einfachen Aufbau kostengünstig
ist, bietet sich die Möglichkeit,
bei geringen Investitionskosten ein umfassendes Qualitätskontrollsystem
innerhalb des Fertigungsprozesses einzurichten.
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Die
Erfindung soll anhand des Beispiels der ellipsometrischen Vermessung
von Waferoberflächen
näher erläutert werden.
Dazu zeigen die
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1a, 1b, 1c mögliche Positionen in
der Vorrichtung innerhalb einer Waferfertigunganlage,
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2a, 2b zwei
mögliche
Ausführungsformen
der erfindungsgemäßen Vorrichtung,
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3a, 3b, 3c drei
mögliche
Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Vakuumadapters,
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4a, 4b eine
Vorrichtung mit Justiereinheit und
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5a, 5b Vorrichtungen
mit rotierendem Probentisch.
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1a zeigt
eine Waferfertigungsanlage 1. Sie ist modular aus Prozeßkammern 10,
einer Schleusenkammer 11 und einer Transferkammer 13 aufgebaut.
Derartige Waferfertigungsanlagen werden auch Clusteranlagen genannt.
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Die
Wafer 6 werden durch die Schleusenkammer 11 in
das Vakuum der Clusteranlage 1 eingebracht. Mittels eines
Roboters 14, der im wesentlichen aus einem Roboterarm 15 besteht,
der sich um die Roboterachse 16 dreht, und in der Transferkammer 13 angeordnet
ist, werden die Wafer 6 aus der Schleusenkammer 11 in
die verschiedenen Prozeßkammern 10 transportiert.
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In 1a weist
die Clusteranlage 1 außer den
zwei Prozeßkammern 10 auch
eine Meßkammer 12 auf.
An dieser Meßkammer 12 ist
die erfindungsgemäße Vorrichtung 2 angebracht.
Dort wird der Wafer 6 vermessen, bevor er in einer Prozeßkammer 10 beschichtet
wird. Nach dem Beschichtungsschritt wird die Messung wiederholt
und durch die mittels der Vorrichtungskammer durchgeführten Messungen die Schichtdicke
und der Brechungsindex der Schicht bestimmt. Anhand dieser Daten
kann festgestellt werden, ob der Beschichtungsprozeß korrekt
abgelaufen ist. Nach der Messung wird der Wafer 6 vom Roboter 14 in
die nächste
Prozeßkammer 10 transportiert
und der Fertigungsprozeß fortgesetzt.
Gegebenenfalls wird auch nach der im zweiten Beschichtungsschritt
der Wafer wieder in der Meßkammer 12 vermessen.
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In
den 1b und 1c sind
zwei weitere Clusteranlagen 1 dargestellt. Diese beiden
Clusteranlagen 1 weisen drei Prozeßkammern 10 auf. Es
ist also keine separate Meßkammer
für die
Vermessung der Wafer 6 vorgesehen. In der 1b ist
die erfindungsgemäße Vorrichtung
an der Schleusenkammer 11 angebracht. Die Wafer 6 werden
beim Eintritt in die Clusteranlage 1 vermessen und nach
Durchlaufen der drei Prozeßschritte,
die in den drei Prozeßkammern 10 ablaufen,
erneut vermessen.
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In 1c ist
die dritte Möglichkeit
der Positionierung der Vorrichtung 2 dargestellt. Hier
ist die Vorrichtung 2 in der Transferkammer 13 angebracht. Dort
können
die Wafer 6 nach Belieben vor bzw. nach jedem Prozeßschritt
vermessen werden.
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2a zeigt
eine bevorzugte Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Vorrichtung.
Die Herzstücke
der erfindungsgemäßen Vorrichtung
sind der Vakuumadapter 60 mit erstem Gehäuseteil 21 und die
Meßeinrichtung 34 im
zweiten Gehäuseteil 20.
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Die
Meßeinrichtung 34 umfaßt eine
Lichtquelle 30, eine Polarisatoreinheit 31 und
eine Analysatoreinheit 32. Bei der Lichtquelle 30 handelt
es sich um eine Photodiode, die einen Laserstrahl mit einer Wellenlänge von
635 nm erzeugt. Sie bilden zusammen ein Ellipsometer, das auf der
Ellipsometergrundplatte 33 angeordnet ist. Um das Ellipsometer
ist der zweite Gehäuseteil 20 angeordnet.
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An
dem Gehäuseteil 20,
genauer gesagt an die Ellipsometergrundplatte 33 ist der
Vakuumadapter 60 angeflanscht. Der Vakuumadapter 60 weist
ein Strahlrohr 40 auf, in dem der von der Lichtquelle 30 erzeugte
Lichtstrahl sowie der Meßstrahl 5 verlaufen. Den Übergang
zwischen Meßeinrichtung 34 bzw. zweitem
Gehäuseteil 20 und
Vakuumadapter 60 bildet ein Fenster 42. Es ist
für die
Lichtstrahlen durchlässig,
dichtet aber das Vakuum im ersten Gehäuseteil 21 wirksam
ab. Beide Gehäuseteile 20, 21 beinhalten
jeweils voneinander abgetrennte Kammern, wobei die Trennung durch
das Fenster 42 gewährleistet
wird.
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Am
anderen Ende des Strahlrohres 40 ist ein als Prismensystem 41 ausgebildetes
Meßfenster 45 angeordnet.
Dies ist nicht vakuumdicht mit dem Strahlrohr 40 verbunden,
so daß innerhalb
des Strahlrohres 40 das gleiche Vakuum wie in der Vakuumkammer
herrscht. Das Prismensystem 41 ist derart ausgestaltet,
daß sich
ein Einfallswinkel zwischen 65° und
75° ergibt,
der für
ellipsometrische Messungen am günstigsten
ist.
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Der
die Meßeinrichtung 34 enthaltende
Gehäuseteil 20 und
der Vakuumadapter 60 sind über einen Faltenbalg 28 und
einen Flansch 29 an der Deckplatte 24 der Vakuumkammer
befestigt. Dabei umgibt der Flansch 29 das Strahlrohr 40 und
steht senkrecht auf der Wand 24 der Vakuumkammer. Durch
den Faltenbalg 28 sind die Ellipsometergrundplatte 33 und die
Deckplatte 24 der Vakuumkammer voneinander mechanisch entkoppelt.
Schwingungen der Deckplatte 24 der Vakuumkammer werden
nicht auf die Ellipsometergrundplatte 33 übertragen.
Daher wird die Messung nicht durch etwaige Schwingungen verfälscht.
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Zur
Vermessung der Oberfläche
eines Wafers 6 wird der Wafer 6 mittels der Probenzuführung 17,
die an einen Roboter angeschlossen ist, unter das Prismensystem 41 des
Vakuumadapters 60 geschoben. Die Probenzuführung 17 ist
derart ausgebildet, daß die
Oberfläche
des Wafers 6 über
die gesamte Oberfläche
abgescannt werden kann.
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Bei
der in 2 dargestellten Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Vorrichtung
wird vor der Messung die Höhe
der Vorrichtung relativ zur Waferoberfläche eingestellt. Zu diesem
Zweck sind auf beiden Seiten der Meßeinrichtung 34 ein
Motor 25 mit Spindeltrieb vorgesehen. In einer nicht dargestellten
Ausführungsform
der Vorrichtung weist die Meßeinrichtung 20 eine
weitere Lichtquelle und einen weiteren Detektor auf, mit der die
Position der Waferoberfläche
relativ zur Meßeinrichtung 20 gemessen
wird. Im in 2a dargestellten Fall wird die Soll-Position
dadurch festgelegt, daß der
Meßstrahl 5 auf
eine bestimmte Stelle der detektierenden Fläche des Detektors 32 trifft
und dort ein Intensitätsmaximum
vorliegt.
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Um
das Höhenverstellen
kräftefrei
zu gestalten, ist über
dem zweiten Gehäuseteil 20 (der
Meßeinrichtung 34)
eine Gegenzugeinrichtung 38 mit einem weiteren Faltenbalg 28' angeordnet,
der mittels eines Flansches 29' mit einer Deckplatte 22 verbunden
ist. Die Deckplatte 22 liegt auf Stützen 23 auf. Zusammen
mit der Deckplatte des zweiten Gehäuseteils 20 bilden
die Deckplatte 22 und der Faltenbalg 28' eine Unterdruckkammer 39 mit
variablem Volumen.
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Die
Unterdruckkammer 39 ist über Vakuumanschlüsse 27 und
eine Vakuumverbindung 26 mit der Vakuumkammer in der Clusteranlage
verbunden. Dadurch herrscht in der Unterdruckkammer 39 das
gleiche Vakuum wie in der Vakuumkammer. Der Unterdruck in der Kammer 39 mit
variablen Volumen wirkt dem Unterdruck entgegen, der von der Vakuumkammer
aus auf den Vakuumadapter 60 und den die Meßeinrichtung 34 enthaltenden
zweiten Gehäuseteil 20 wirkt.
Daher müssen
die Motoren 25 weniger Kraft aufbringen, um die Höhe der Meßeinrichtung 34 und
des Vakuumadapters 60 zu verstellen. Während des Verstellens wird
das Volumen der Unterdruckkammer 39 verändert und findet über die
Vakuumverbindung 26 automatisch ein Druckausgleich statt. Dadurch
wird gewährleistet,
daß sich
die Vorrichtung immer im Zustand minimaler oder verschwindender Kräfte befindet.
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Die
Motoren 25 wie auch die Meßeinrichtung 34 befinden
sich nicht im Vakuum. Es können
also ganz normale Komponenten verwendet werden, die nicht vakuumtauglich
sein müssen.
Sie können
auch keinen negativen Einfluß auf
das Vakuum in der Proben- oder Meßumgebung ausführen. Falls
an der Meßeinrichtung 34 oder
den Motoren 25 irgendetwas verändert oder umgestellt werden
muß, kann
dies geschehen, ohne daß Vakuumkammern
belüftet
werden müßten. Der
Fertigungsprozeß kann
daher ungestört
weitergehen.
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In 2b ist
eine Abwandlung der Ausführungsform
aus 2a dargestelllt. Statt nur eines Fensters 42 weist
der Vakuumadapter 60 zwei Fenster 42a und b auf.
Durch das Fenster 42a tritt der einfallende Strahl von
der Meßeinrichtung 34 in
den ersten Gehäuseteil 21 ein,
durch das Vakuumfenster 42b tritt der Meßstrahl 5 aus
dem ersten Gehäuseteil in
die Meßeinrichtung 34 ein.
Da die Fensterflächen kleiner
sind, sind die durch den Unterdruck entstehenden Kräfte auf
die Fenster 42a, b kleiner und folglich entstehen geringere
mechanische Spannungen im Glas, welche die Meßergebnisse verfälschen würden.
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In 3a ist
das in die Vakuumkammer hineinragende Ende des erfindungsgemäßen Vakuumadapters 60 dargestellt.
Am Ende des Strahlrohres 40 ist ein Prismensystem 41 eingebracht,
das den Strahl auf einen Einfallswinkel von etwa 70° umlenkt.
Nach Reflektion an der Oberfläche
des Wafers 6 wird durch das Prismensystem 41 der
Meßstrahl 5 senkrecht nach
oben gelenkt.
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Der
für das
Ellipsometer erforderliche Eingangspolarisator 43 kann
an verschiedenen Stellen des Systems angebracht werden. In 2a befindet er
sich in der Polarisatoreinheit 31. In 3a ist
er dagegen auf der Strahlrohrinnenseite angebracht. Der Strahl wird
also unmittelbar vor dem Durchgang durch das Prismensystem 41 polarisiert.
Dadurch wird verhindert, daß beim
Durchgang durch das Vakuumfenster die Polarisation des Strahles
zu stark modifiziert wird. Beim Durchgang durch das Prismensystem 41 kann
die Polarisation des Strahls auch etwas verändert werden, insbesondere
wenn innerhalb des Prismensystems irgendwelche Spannungen auftreten.
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Daher
ist in 3b der Polarisator auf der Strahlrohraußenseite
des Prismensystems 41 angebracht und polarisiert den Strahl
unmittelbar vor dem Auftreffen auf die Oberfläche des Wafers 6.
Dabei können
allerdings vor allem im Hochvakuum Probleme auftreten, wenn es sich
bei den Polarisator 43 um eine Polarisationsfolie handelt
oder der Polarisator 43 aufgeklebt wurde. Denn in diesem
Falle können Ausgasungen
auftreten, die das Vakuum beeinträchtigen. Es können auch
Partikel entstehen, die sich auf der Waferoberfläche ablagern und damit den
Wafer unbrauchbar machen. Wo der Polarisator angeordnet werden soll,
muß also
je nach Anwendungsfall entschieden werden.
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In
der Ausführungsform,
die in 3c dargestellt ist, ist vor
dem Prismensystem 41 ein weiteres Prismensystem 44 angeordnet,
das dazu dient, die enge Strahlführung
innerhalb des Strahlrohres 40 derart aufzuweiten, daß an der
Probenoberfläche eine
ideale Meßgeometrie
erreicht wird. Umlenkprismen 44 können auch eingesetzt werden,
wenn innerhalb des Strahlrohres 40 die Strahlen um eine
Ecke gelenkt werden müssen.
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Für die Qualität der Meßergebnisse
ist die genaue Feststellung der Probenposition in Bezug auf den
Strahl erforderlich, und zwar im Bezug auf den Probenabstand und
die Probenkippung. Zur automatischen Feststellung von Probenabstand
und -verkippung wird eine Triangulationsanordnung wie in 4a beschrieben
vorgeschlagen. Die Strahlebene der Justiereinheit 53 ist
gegenüber
der Strahlebene der Meßeinheit 52 parallel
versetzt (4b, seitliche Ansicht der Anordnung
aus 4a), so daß beide Strahlen
das Prisma in gleicher Weise durchqueren. Dadurch ist gewährleistet,
daß die
Lagesensorstrahlen 50, 51 den Justierzustand des
Systems immer richtig wiedergeben.
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Die
Meßeinheit
besteht im Fall einer ellipsometrischen Anordnung aus der Lichtquelle 30,
Polarisatoreinheit 31 und der Analysatoreinheit 32 in 2b.
Die Meßeinheit
kann aber auch aus einem Reflektormeter oder einem FTIR-Spektrometer
bestehen.
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Die
Justiereinheit besteht aus dem Justierlaser 48, dem Strahlteiler 49 und
den beiden positionsempfindlichen Detektoren 46 und 47.
Der Strahl aus dem Justierlaser 48 wird mittels Strahlteiler 49 in
zwei parallel versetzte Strahlen aufgespalten. Ein Strahl 50 durchquert
den Prismenblock 45 und berührt dabei die Probe unter demselben
Winkel wie der Meßstrahl
und trifft dann auf einen positionsempfindlichen Detektor 46.
Bei Änderung
des Proben-Prismenabstands verschiebt sich der Auftreffpunkt auf
der Probenoberfläche
lateral und damit auch der Auftreffpunkt des Strahls auf dem positionsempfindlichen Detektor 46.
Die Abweichung vom Sollwert kann somit elektronisch festgestellt
werden und ggf. zur automatischen Korrektur über drei Stellmotoren 25 benutzt
werden.
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Zur
Feststellung der Verkippung wird der zweite Teilstrahl 51 verwendet.
Er wird quasi senkrecht durch das Prisma 45 auf die Probenoberfläche geleitet
und von dort auf den zweiten positionsempfindlichen Detektor 47 gerichtet.
Bei Verkippung der Probe wandert der Strahl auf dem positionsempfindlichen
Detektor 47, was wiederum elektronisch festgestellt werden
kann. Eine mechanische Korrektur der festgestellten Verkippung ist
sehr aufwendig. Einfacher ist es, aus der bekannten Geometrie der
Anordnung die Verkippungswinkel quantitativ zu erfassen und rechnerisch
bei der Auswertung der ellipsometrischen Messung zu berücksichtigen.
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5a zeigt
einen Ausschnitt aus einer weiteren bevorzugten Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Vorrichtung.
Als Meßeinheit
ist ein Infrarotspektrometer 58 eingesetzt. Daran schließt sich
ein Vakuumadapter 60 an, der mit einem Fenster 42 versehen
ist, das durchlässig
für Infrarotstrahlung
ist. Der Meßstrahl 5 wird
derart in den Vakuumadapter 60 gelenkt, daß er unter
einem sehr kleinen Einfallswinkel auf der Oberfläche der Probe 6 aufkommt.
Die Probe 6 ist auf einem Probentisch abgelegt, der als Rotationstisch 54 ausgebildet
ist. Der Rotationstisch 54 seinerseits ist auf einem Lineartisch 55 angeordnet.
Die Bewegungsrichtung des Lineartisches 55 ist radial zur
Rotationsachse des Rotationstisches 54. Der Rotationstisch 54 und
der Lineartisch 55 sind so dimensioniert, daß über eine
Kombination von Rotations- und Translationsbewegungenn der beiden
Tische 54, 55 jeder beliebige Punkt auf der Oberfläche der
Probe 6 so unter dem Vakuumadapter 60 positioniert
werden kann, daß er
von dem Meßstrahl
getroffen wird.
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Der
in 5b gezeigte Ausschnitt einer erfindungsgemäßen Vorrichtung
weist ebenfalls einen Rotationstisch 54 als Probentisch
für die
Probe 6 auf. Allerdings ist in diesem Falle der Rotationstisch 54 nicht
auf einem Lineartisch 55 angeordnet. Sowohl im Strahlrohr 40 als auch
außerhalb
sind Umlenkspiegel 56 zur Strahlführung vorgesehen. Die außerhalb
des Strahlrohres 40 befindlichen Umlenkspiegel 56 sind
auf einem Umlenkblock 59 befestigt, der seinerseits mit
einem linearen Motor 57 verbunden ist. Die Bewegungsrichtung
des Linearmotors 57 ist radial zur Drehachse des Rotationstisches 54. Über den Linearmotor 57 wird
der Umlenkblock 59 und damit auch die Umlenkspiegel 56 radial
zur Probenoberfläche
bewegt. Dadurch ändert
sich auch der Auftreffpunkt des Meßstrahles 5 auf der
Oberfläche
der Probe 6. Durch die Kombination von Rotationsbewegung der
Probe und translatorischen Bewegungen des Meßstrahls wird erreicht, daß jeder
Punkt auf der Oberfläche
der Probe 6 vermessen werden kann.
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- 1
- Clusteranlage
- 2
- Vorrichtung
- 5
- Meßstrahl
- 6
- Wafer
- 10
- Prozeßkammer
- 11
- Schleusenkammer
- 12
- Meßkammer
- 13
- Transferkammer
- 14
- Roboter
- 15
- Roboterarm
- 16
- Roboterachse
- 17
- Probenzuführung
- 20
- zweiter
Gehäuseteil
- 21
- erster
Gehäuseteil
- 22
- Deckplatte
der Vorrichtung
- 23
- Stützen
- 24
- Deckplatte
in der Vakuumkammer
- 25
- Schrittmotor
mit Spindeltrieb
- 26
- Vakuumverbindung
- 27
- Vakuumanschluß
- 28
- Faltenbalg
- 28'
- Faltenbalg
- 29
- Flansch
- 29'
- Flansch
- 30
- Lichtquelle
- 31
- Polarisatoreinheit
- 32
- Analysatoreinheit
- 33
- Ellipsometergrundplatte
- 34
- Meßeinrichtung
- 38
- Gegenzugeinrichtung
- 39
- Unterdruckkammer
- 40
- Strahlrohr
- 41
- Prismensystem
- 42
- Fenster
- 42a,
b
- Fenster
- 43
- Polarisator
- 44
- Umlenkprisma
- 45
- Meßfenster
- 46
- positionsempfindlicher
Detektor zur Bestimmung der
-
- Probenhöhe
- 47
- positionsempfindlicher
Detektor zur Bestimmung der
-
- Probenverkippung
- 48
- Justierlaser
- 49
- Strahlteiler
- 50
- Justagestrahl
zur Bestimmung der Probenhöhe
- 51
- Justagestrahl
zur Bestimmung der Probenverkippung
- 52
- Justiereinheit
- 53
- Meßeinheit
- 54
- Rotationstisch
- 55
- Lineartisch
- 56
- Umlenkkspiegel
- 57
- Linearmotor
- 58
- IR-Spektrometer
- 59
- Umlenkblock
- 60
- Vakuumadapter