DE10042123B4 - Vorrichtung zur Durchführung von optischen Messungen an einer Probe in einer Vakuumkammer - Google Patents

Vorrichtung zur Durchführung von optischen Messungen an einer Probe in einer Vakuumkammer Download PDF

Info

Publication number
DE10042123B4
DE10042123B4 DE10042123A DE10042123A DE10042123B4 DE 10042123 B4 DE10042123 B4 DE 10042123B4 DE 10042123 A DE10042123 A DE 10042123A DE 10042123 A DE10042123 A DE 10042123A DE 10042123 B4 DE10042123 B4 DE 10042123B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
vacuum chamber
vacuum
housing
housing part
measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10042123A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10042123B9 (de
DE10042123A1 (de
Inventor
Michael Dr. Abraham
Matthias Hampel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zegema GmbH
Original Assignee
Nanophotonics GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanophotonics GmbH filed Critical Nanophotonics GmbH
Priority to DE10042123A priority Critical patent/DE10042123B9/de
Priority to US09/940,407 priority patent/US6734969B2/en
Publication of DE10042123A1 publication Critical patent/DE10042123A1/de
Publication of DE10042123B4 publication Critical patent/DE10042123B4/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10042123B9 publication Critical patent/DE10042123B9/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0616Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

Vorrichtung zur Durchführung von optischen Messungen an einer Probe in einer Vakuumkammer mit
– einem mindestens ein lichtdurchlässiges Wandelement (45) aufweisenden Gehäuse (20, 21) zur Aufnahme einer Meßeinrichtung (34), wobei das Gehäuse (20, 21) zweiteilig ausgebildet ist und der erste Gehäuseteil (21) in die Vakuumkammer (11, 12, 13) hineinragt, während der zweite Gehäuseteil (20) sich außerhalb der Vakuumkammer (11, 12, 13) befindet;
– Mitteln (28, 29) zur abdichtenden und beweglichen Anordnung des Gehäuses (20, 21) in der Wand der Vakuumkammer (11, 12, 13); und
– einer am Gehäuse (20, 21) angreifenden Verstelleinrichtung (25);
dadurch gekennzeichnet, daß
– die Meßeinrichtung (34) aus mindestens einer Lichtquelle (30) oder Lichtzuführung und mindestens einem Detektor (32) besteht, und
– der erste Gehäuseteil (21) ein gemeinsames Strahlrohr (40) für mindestens einen eintretenden und einen austretenden Strahl (5) aufweist, das an der der Messeinrichtung zugewandten Seite mit einem Fenster...

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Durchführung von optischen Messungen in einer Vakuumkammer gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Aus der US 4,829,178 ist eine Vorrichtung zur Durchführung von Messungen in einer Vakuumkammer bekannt, wobei ein Mikroskop an ein Sekundärionen-Massenspektrometer angeschlossen ist. Diese Vorrichtung offenbart ein mindestens ein lichtdurchlässiges Wandelement aufweisendes Gehäuse zur Aufnahme einer Meßeinrichtung, wobei das Gehäuse zweiteilig ausgebildet ist und der erste Gehäuseteil in die Vakuumkammer hineinragt, während der zweite Gehäuseteil sich außerhalb der Vakuumkammer befindet. Ferner sind Mittel zur abdichtenden und beweglichen Anordnung des Gehäuses in der Wand der Vakuumkammer und eine am Gehäuse angreifende Verstelleinrichtung vorgesehen.
  • Ferner bezieht sich die Erfindung auf einen Vakuumadapter für Vorrichtungen zur Durchführung optischer Messungen in einer Vakuumkammer gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 14.
  • Ein solcher Vakuumadapter ist beispielsweise aus der WO 99/58939 A1 bekannt. Die Halterung und Abdichtung des Strahlrohrs ist aufwändig und erfolgt u. a. über einen Faltenbalg, der an dem der Vakuumkammer abgewandten Ende angeordnet ist. Zwischen dem Faltenbalg und der Wand der Vakuumkammer sind weitere Bauteile angeordnet, die mit O-Ringen abgedichtet werden müssen. Die Vielzahl der Dichtstellen erhöht die Leckagewahrscheinlichkeit. Das Strahlrohr ist am vakuumkammerseitigen Ende offen und trägt dort einen Parabolspiegel.
  • Messungen im Vakuum, insbesondere zur Qualitätskontrolle, sind beispielsweise in der Halbleiterfertigung von sehr großer Bedeutung. Die am häufigsten zu messenden Größen sind beispielsweise die Dicken der dünnen Funktionsschichten von wenigen Nanometern bis einigen Mikrometern sowie die Größe und Verteilung von Partikeln. Mit dem Übergang zu kleineren Strukturen und größeren Waferdurchmessern steigt der Bedarf an prozeßbegleitender Qualitätskontrolle. Ziel ist die Früherkennung von Fehlern und die Korrektur der Prozeßparameter, um die Ausbeute und die Produktivität der Fertigung zu erhöhen. Je höher die Ansprüche der Qualitätskontrolle werden, desto häufiger müssen die Wafer den Fertigungsprozeß verlassen, um einer Stichprobenmessung unterzogen zu werden.
  • Stand der Technik sind sogenannte Stand-Alone-Meßmaschinen, die an zentralen Punkten der Fabrik installiert werden. Wegen der hohen Kosten dieser Anlagen und des relativ hohen Platzbedarfs können nur wenige dieser Anlagen installiert werden. Nachteilig sind auch die zusätzlichen Wege, die zusätzlichen Belade- und Entladeschritte der Wafer aus Transportboxen und zurück. Weiterhin vergeht relativ viel Zeit zwischen der Erkennung eines Defekts und der Reaktion, was bei steigender Prozeßgeschwindigkeit und der drastischen Erhöhung des Wertes der einzelnen Wafer zu enormen Verlusten führen kann.
  • Zur Verbesserung der Ausbeute und Verkürzung von Produktionszyklen gerade in der Dünnschichtfertigung soll die Messung der Schichteigenschaften von dünnen Schichten möglichst prozeßnah erfolgen. Eine bevorzugte Methode der Messung von Brechzahlen und Dicken von dünnen Schichten ist die Ellipsometrie. Sie nutzt die Veränderung des Polarisationszustandes von Licht nach der Reflexion an der Probenoberfläche aus. Dazu wird kollimiertes und vollständig polarisiertes Licht unter einem bestimmten Einfallswinkel auf die Probe gerichtet. Neben der Reflexion verändert sich der Polarisationszustand der Strahlung als Funktion der Probeneigenschaften.
  • Bei ellipsometrischen Messungen zur Bestimmung von Beschichtungsparametern in Fertigungsprozessen ist neben den Stand-Alone-Maschinen auch der Ansatz verfolgt worden, die Beschichtungsparameter in-situ zu messen. In der EP 0 527 150 B1 wird eine Anordnung für ellipsometrische in-situ Messungen in einer industriellen Beschichtungsanlage vorgeschlagen. Das Ellipsometer gemäß EP 0 527 150 B1 weist ein sogenanntes Paddel auf, auf dem sowohl die zu vermessenden Wafer angeordnet sind als auch die Analysator- und die Polarisatoreinheit sowie Strahlumlenkvorrichtungen in Form von Prismen. Sowohl für den einfallenden Strahl als auch für den ausfallenden Strahl ist jeweils ein Rohr als Strahlrohr vorgesehen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform sind diese beiden Rohre auch an dem Paddel befestigt.
  • Diese Ellipsometeranordnung hat gravierende Nachteile. Um die Messung mit hinreichend gutem Einfallswinkel (üblicherweise zwischen 65 und 75°) durchführen zu können, ist es aus fertigungstechnischer Sicht von Nachteil, daß der Beschichtungsofen, der auf hohen Durchsatz optimiert wurde, nicht voll beschickt werden kann. Denn zwischen dem zu vermessenden Wafer und seinem Nachbarwafer muß ein Mindestabstand eingehalten werden. Dadurch, daß der Beschichtungsofen anders aufgefüllt wird, als es dem optimierten Zustand entspricht, ändern sich die Strömungsverhältnisse in dem Ofen und damit auch die Qualität der Beschichtung.
  • Aus meßtechnischer Sicht ist es von großem Nachteil, daß die üblicherweise in einer Vakuumkammer vorhandenen Pumpen die Rohre und das Paddel zu Eigenschwingungen anregen, wodurch die Messung verfälscht wird. Die bei der Fertigung auftretenden hohen Temperaturen und Gase führen zur Beeinträchtigung der Meßergebnisse, da mit Abscheidungen auf den Wänden der Prismen sowie mit thermisch bedingten Verspannungen zu rechnen ist.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Durchführung von Messungen im Vakuum bereitzustellen, die weder die Nachteile der Stand-Alone-Geräte noch der In-Situ-Meßgeräte aufweist, sondern ein prozeßnahes Messen unter bestmöglichen Meßbedingungen erlaubt.
  • Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1. Außerdem wird die Aufgabe durch einen Vakuumadapter gemäß Anspruch 14 gelöst.
  • Das Gehäuse der Vorrichtung gliedert sich in zwei Teile, von denen der erste Teil in eine Vakuumkammer hineinragt oder zumindest mit einer Fläche an das Vakuum der Vakuumkammer grenzt und der zweite Gehäuseteil sich außerhalb der Vakuumkammer befindet.
  • Bei den Vakuumkammern handelt es sich in der Regel nicht um die Prozeßvakuumkammern, sondern beispielsweise um Transfer- oder Schleusenkammern der Fertigungsanlage. In der Fertigungsanlage können auch spezielle Meßkammern integriert werden, an denen die Vorrichtung angebracht sein kann. Die zu vermessenden Proben werden durch die ohnehin in der Fertigungsanlage vorhandenen Transportmittel, wie beispielsweise Roboter, zwecks Durchführung der Messung zur Vorrichtung gebracht und in unmittelbarer Nähe des ersten Gehäuseteils positioniert.
  • Die Vorrichtung weist mindestens eine am Gehäuse angreifende Verstelleinrichtung zur Positionsveränderung relativ zur Vakuumkammer bzw. relativ zur zu vermessenden Probe auf. Dadurch wird gewährleistet, daß die Vorrichtung vor jeder Messung einjustiert werden kann. Dies kann bei manchen Meßmethoden notwendig sein. Es ist insbesondere bei hohen Anforderungen an die Meßgenauigkeit erforderlich oder, wenn die Positionierung der Probe durch die in der Prozeßanlage vorhandenen Transportmittel zu ungenau ist.
  • Ein Einjustieren der Vorrichtung vor jeder Messung, ohne den Fertigungsprozeß zu unterbrechen, wird durch Mittel zur abdichtenden und beweglichen Anordnungen des Gehäuses in der Wand der Vakuumkammer ermöglicht. Außerdem wird durch diese Mittel ein mechanisches Abkoppeln der Vorrichtung von der Vakuumkammer erreicht. Weiterhin kann damit die Vorrichtung unabhängig von der Vakuumkammer aufgebaut und getestet werden.
  • Die Meßeinrichtung der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist derart ausgebildet, daß sie neben dem mindestens einen Detektor mindestens eine Lichtquelle oder Lichtzuführung wie beispielsweise Glasfaserkabel aufweist. Dadurch können mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung optische Messungen im Vakuum durchgeführt werden. Diese Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung eignet sich insbesondere für Messungen an der Probenoberfläche wie beispielsweise ellipsometrische Messungen zur Bestimmung der Dicke und des Brechungsindexes von Beschichtungen oder auch zur Bestimmung der vorhandenen Partikel durch Messung des Streulichtes bzw. Messung des Verlustes an direkter Reflektion an der Probe oder in einem Volumen. Diese Anwendungen eignen sich insbesondere – aber nicht nur – für die Qualitätskontrolle bei Fertigungsprozessen in der Halbleiterindustrie.
  • Für die Durchführung von optischen Messungen im Vakuum weist der erste Gehäuseteil ein Strahlrohr auf, durch das der eintretende Strahl als Eingangssignal, der von der Lichtquelle in der Meßeinrichtung erzeugt wurde, und der austretende Strahl des Meßsignals geleitet werden. Der eintretende Strahl muß nicht zwingend von einer Lichtquelle innerhalb der Meßeinrichtung erzeugt worden sein, sondern kann auch außerhalb der Meßeinrichtung erzeugt worden sein und beispielsweise über Lichtleiterkabel der Meßeinrichtung zugeführt worden sein und dort als Lichtstrahl austreten. Das Strahlrohr ist mit einem Ende an dem die Meßeinrichtung beinhaltenden Gehäuseteil befestigt. Über den ersten Gehäuseteil können z.B. ein Ellipsometer, ein Reflektometer und/oder ein FTIR-Spektrometer eingekoppelt werden.
  • Damit am Ort der Messung die gewünschte Meßkonfiguration bzw. Meßgeometrie gegeben ist, weist der erste Gehäuseteil an dem der Vakuumkammer zugewandten Ende des Strahlrohres ein Prismen- und/oder ein Linsensystem auf. Strahleigenschaften wie Divergenz, Dispersion und Winkel relativ zur Probe können dadurch unmittelbar vor der Messung und unmittelbar nach der Messung an die spezifischen Gegebenheiten angepaßt werden. Bei geringerem Vakuum ist es möglich, das Prismen- bzw. das Linsensystem vakuumdicht mit dem Strahlrohr abzudichten, so daß diese optischen Elemente als Grenzfläche zwischen der Atmosphäre im Strahlrohr bzw. der Meßeinrichtung und dem Vakuum außerhalb der Vorrichtung fungieren.
  • Wenn sehr hohe Meßgenauigkeiten erreicht werden sollen, wird allerdings die Lösung bevorzugt, bei der sich die optischen Elemente wie Prismen bzw. Linsen vollständig im Vakuum befinden, da ansonsten innerhalb dieser optischen Elemente Spannungen auftreten können. Das Fenster an dem der Meßeinrichtung zugewandten Ende des Strahlrohres, das für Licht der jeweiligen Wellenlänge durchlässig ist, ist dann vakuumtauglich auszubilden. Dieses Fenster trennt dann die Atmosphäre in der Meßeinrichtung vom Vakuum des Strahlrohrs bzw. der Vakuumkammer. Innerhalb des Strahlrohres herrscht Vakuum.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist ferner eine am zweiten Gehäuseteil angreifende Gegenzugeinrichtung auf, um eine Kraft wirken zu lassen, die der durch den Unterdruck des Vakuums der Vakuumkammer auf die Vorrichtung wirkenden Kraft entgegenwirkt. Dadurch wird ein kräftefreier und auch spannungsfreier Zustand der Vorrichtung errreicht, was zu einer besseren Funktionsweise der einzelnen Komponenten sowie einer höheren Betriebssicherheit und Meßgenauigkeit führt. Insbesondere wird dadurch das Einjustieren der Vorrichtung erleichtert. Auch die mechanische Abkopplung der Vorrichtung von der Vakuumkammer wird dadurch erhöht. Ein besonderer Vorteil besteht darin, daß durch die Anordnung auf die Verwendung besonders starker Motoren für die Verstelleinrichtung verzichtet werden kann. Es genügen kleine Motoren und entsprechend schwach ausgelegte Spindeltriebe, die lediglich auf die Kompensation etwaiger Rückstellkräfte der Mittel zur abdichtenden und beweglichen Anordnung des Gehäuses in der Wand der Vakuumkammer ausgelegt zu sein brauchen.
  • Als vorteilhaft hat es sich erwiesen, als Mittel zur abdichtenden und beweglichen Anordnung des Gehäuses in der Wand der Vakuumkammer unter anderem einen Faltenbalg einzusetzen. Da der Faltenbalg keine starre Ausdehnung aufweist, erlaubt er ein Verstellen der Position der Vorrichtung relativ zur Vakuumkammer bzw. zur zu vermessenden Probe, ohne daß Einbußen in der abdichtenden Wirkung hingenommen werden müßten. Außerdem dämpft er mögliche Schwingungen der Vakuumkammer gegenüber der Vorrichtung ab. Bei geringerem Vakuum und minimalen Verstellwegen sind auch elastische Dichtungen denkbar.
  • Um die Gegenkraft anzulegen, sind beispielsweise eine Federaufhängung oder eine magnetische Aufhängung denkbar. Bevorzugt ist auf der der Vakuumkammer entgegengesetzten Seite der Vorrichtung eine Unterdruckkammer ausgebildet, die entweder separat evakuiert wird oder über eine Vakuumverbindung mit der großen Vakuumkammer der Fertigungsanlage in Verbindung steht, so daß sich automatisch ein Druckausgleich einstellt. In diesem zweiten Fall hat die Unterdruckkammer ein variables Volumen.
  • Vorteilhafterweise ist die Meßeinrichtung im zweiten Gehäuseteil untergebracht.
  • In der Meßeinrichtung wird das Eingangssignal zur Verfügung gestellt, das durch Wechselwirkung mit der Probe in ein Meßsignal umgewandelt werden wird. Bei dem Eingangssignal kann es sich um elektromagnetische Wellen ohne enge Einschränkung auf den sichtbaren Bereich handeln. Das Eingangssignal kann entweder in der Meßeinrichtung direkt erzeugt werden oder aber von außerhalb der Meßeinrichtung in die Meßeinrichtung eingeführt werden und dort beispielsweise monochromatisiert oder moduliert oder anders den Meßbedingungen entsprechend modifiziert werden.
  • Außerdem enthält die Meßeinrichtung mindestens einen Detektor, der der Erfassung des Meßsignales dient. Die Auswertung des Meßsignals kann noch in der Meßeinrichtung stattfinden. Das Detektionssignal kann aber auch zu Zwecken der Auswertung aus der Meßeinrichtung abgeführt werden oder innerhalb oder außerhalb der Meßeinrichtung abgespeichert werden.
  • Der erste Gehäuseteil dient dazu, um am Fenster und/oder am Prismen- und/oder Linsensystem die Grenze zwischen dem Vakuum in der Fertigungsanlage und der Atmosphäre in der Meßeinrichtung im zweiten Gehäuseteil, d.h. in der Regel Luft, zu bilden. So kann das Fenster vakuumtauglich oder hochvakuumtauglich ausgebildet und für das Eingangssignal und das Meßsignal transparent sein.
  • Insbesondere bei ellipsometrischen Anwendungen der Vorrichtung ist es von Vorteil, den Polarisator nicht unbedingt in der Meßeinrichtung anzuordnen, sondern einen Polarisator auf der Strahlrohrinnen- oder der Strahlrohraußenseite des Prismensystems anzubringen. Wenn es auf einen sehr hohen Polarisationsgrad ankommt, wird der Polarisator vorzugsweise auf der Strahlrohraußenseite des Prismensystems angebracht. Bei Anwendungen im Hochvakuum allerdings kann es vorkommen, daß, falls es sich um Polarisatorfolie handelt oder der Polarisator durch Kleben an dem Prismensystem befestigt wurde, das Vakuum negativ beeinträchtigt wird. In diesem Falle wird der Polarisator vorzugsweise auf der Strahlrohrinnenseite des Prismensystems angebracht.
  • Je nach den geometrischen Gegebenheiten der Vakuumkammer kann es notwendig sein, das Strahlrohr mit einem möglichst geringen Querschnitt oder gekrümmt auszuführen. Für diese Fälle sind im Strahlrohr vorteilhafterweise Umlenkprismen für die Strahlführung vorgesehen.
  • Für die Qualität der Meßergebnisse ist die genaue Feststellung der Probenposition in Bezug auf den Meßstrahl von Vorteil. Zu diesem Zweck weist die in der erfindungsgemäßen Vorrichtung angeordnete Meßeinrichtung neben einer Meßeinheit, die beispielsweise ein Ellipsometer, ein Reflektometer oder FTIR-Spektrometer sein kann, auch eine Justiereinheit auf. Die Justiereinheit besteht mindestens aus einer Lichtquelle und mindestens einem positionsempfindlichen Detektor. Vorzugsweise wird als Lichtquelle ein Justierlaser eingesetzt. Durch den Einsatz von beispielsweise Strahlteilern kann auch eine ggf. in der Meßeinheit vorhandene Lichtquelle gleichzeitig für die Justiereinheit genutzt werden. Die Strahlebene der Justiereinheit ist gegenüber der Meßgeometrie der Meßeinheit parallel versetzt, so daß der Justierzustand des Systems möglichst richtig wiedergegeben werden kann.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird als Justiereinheit eine Triangulationsanordnung verwendet. Damit kann automatisch sowohl der Probenabstand als auch die Verkippung gemessen werden. In diesem Fall besteht die Justiereinheit aus einem Justierlaser, einem Strahlteiler und zwei positionsempfindlichen Detektoren. Der Laserstrahl aus dem Justierlaser wird mittels des Strahlteilers in zwei parallel versetzte Strahlen aufgespalten. Der eine Strahl wird zur Feststellung des Probenabstandes genutzt. Bei Änderung des Probenabstandes verschiebt sich der Auftreffpunkt auf der Probenoberfläche und damit auch der Auftreffpunkt des reflektierten Strahls auf einem der positionsempfindlichen Detektoren. Die Abweichung von Sollwert kann elektronisch festgestellt werden und ggf. zur automatischen Korrektur über die Stellmotoren benutzt werden. Zur Feststellung der Probenverkippung wird der zweite Teilstrahl verwendet. Beim Verkippen der Probe wandert dieser Strahl auf dem zweiten positionsempfindlichen Detektor, was wiederum elektronisch festgestellt werden kann. Es kann eine mechanische Korrektur der Probenverkippung erfolgen oder auch der Verkippungswinkel quantitativ erfaßt werden und bei der Auswertung der Messung berücksichtigt werden.
  • Für Untersuchungen, bei denen nicht nur ein sondern mehrere Punkte auf der Probe vermessen werden müssen, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, rotierende Probentische zu verwenden. Zwischen zwei Messungen kann mittels des Rotationstisches die Probe um einen bestimmten Winkel weitergedreht werden. Vorzugsweise wird der Rotationstisch auf einem Lineartisch angeordnet. Die Bewegungsrichtung des Lineartisches ist dabei in radialer Richtung des Rotationstisches. Über die Kombination von Translations- und Rotationsbewegungen kann dadurch eine noch größere Menge von Meßpunkten auf der Probenoberfläche angefahren werden. Besonders platzsparend ist dabei eine Variante, bei der nicht der Rotationstisch auf einem Lineartisch angeordnet ist, sondern in einem gewissen Abstand von dem Rotationstisch Umlenkprismen oder Spiegel derart angeordnet sind, daß sie in radialer Richtung des Rotationstisches linear bewegbar sind. Durch Kombination der Linearbewegungen der Prismen oder Spiegel und der Rotationsbewegungen des Rotationstisches können ebenso viele Meßpunkte angefahren werden wie in der zuvor beschriebenen Ausführungsform.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist viele Vorteile auf. Dadurch, daß die erfindungsgemäße Vorrichtung es erlaubt, die Messung in den Herstellungsprozeß zu integrieren, in dem sie zwischen zwei Prozeßschritten durchgeführt wird und selbst zu Justierzwecken nicht in die Funktionsweise der Fertigungsanlage eingegriffen werden muß, wird einerseits erreicht, die Proben äußerst prozeßnah zu vermessen und andererseits die Messung derart durchzuführen, daß Fertigung und Messung sich nicht gegenseitig negativ beeinflussen. Es ist nunmehr möglich, bei ungestörter Fertigung beliebige Proben zu vermessen und dabei eine möglichst hohe Meßgenauigkeit zu erreichen. Es entfallen kostenintensive Zwischenwege zwischen einzelnen Prozeßschritten und der Messung und vor allem die langen Reaktionszeiten zwischen der Detektion von Fertigungsfehlern und der Reaktion auf diese.
  • Dadurch, daß über den Vakuumadapter die Meßkonfiguration beziehungsweise die Meßgeometrie von der Ausgestaltung der Meßeinrichtung abgekoppelt ist, kann die Meßeinrichtung in Bezug auf höhere Meßgenauigkeit bei kostengünstiger Ausgestaltung optimiert werden. Außerdem läßt sich die gesamte Vorrichtung einfach an die in bereits vorhandenen Fertigungsanlagen gegebenen Platzverhältnisse anpassen. Um bereits vorhandene Fertigungsanlagen aufzurüsten, genügt es, den Vakuumadapter durch eine Öffnung in der jeweiligen Vakuumkammer in das Vakuum einzubringen.
  • Da sich die Meßeinrichtung nicht unter Vakuum befindet, können Wartungs- und Umbauarbeiten an der Meßeinrichtung stattfinden, ohne daß die Prozeßstraße oder die jeweilige Vakuumkammer belüftet werden müßte. Auch der konstruktive Aufwand für die Meßeinrichtung verringert sich, da es nicht nötig ist, vakuumtaugliche Komponenten wie beispielsweise Kabeldurchführungen zu verwenden. Außerdem wird verhindert, daß beispielsweise durch elektrische Komponenten das Volumen in der Proben- bzw. Meßumgebung verschlechtert wird.
  • Angepaßt an den Fertigungsprozeß des jeweiligen Produktes können mehrere erfindungsgemäße Vorrichtungen an diversen Stellen des Fertigungsprozesses integriert werden. Da das Aufrüsten von Fertigungsanlagen mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit wenig Aufwand verbunden ist und die erfindungsgemäße Vorrichtung selbst durch den einfachen Aufbau kostengünstig ist, bietet sich die Möglichkeit, bei geringen Investitionskosten ein umfassendes Qualitätskontrollsystem innerhalb des Fertigungsprozesses einzurichten.
  • Die Erfindung soll anhand des Beispiels der ellipsometrischen Vermessung von Waferoberflächen näher erläutert werden. Dazu zeigen die
  • 1a, 1b, 1c mögliche Positionen in der Vorrichtung innerhalb einer Waferfertigunganlage,
  • 2a, 2b zwei mögliche Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Vorrichtung,
  • 3a, 3b, 3c drei mögliche Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Vakuumadapters,
  • 4a, 4b eine Vorrichtung mit Justiereinheit und
  • 5a, 5b Vorrichtungen mit rotierendem Probentisch.
  • 1a zeigt eine Waferfertigungsanlage 1. Sie ist modular aus Prozeßkammern 10, einer Schleusenkammer 11 und einer Transferkammer 13 aufgebaut. Derartige Waferfertigungsanlagen werden auch Clusteranlagen genannt.
  • Die Wafer 6 werden durch die Schleusenkammer 11 in das Vakuum der Clusteranlage 1 eingebracht. Mittels eines Roboters 14, der im wesentlichen aus einem Roboterarm 15 besteht, der sich um die Roboterachse 16 dreht, und in der Transferkammer 13 angeordnet ist, werden die Wafer 6 aus der Schleusenkammer 11 in die verschiedenen Prozeßkammern 10 transportiert.
  • In 1a weist die Clusteranlage 1 außer den zwei Prozeßkammern 10 auch eine Meßkammer 12 auf. An dieser Meßkammer 12 ist die erfindungsgemäße Vorrichtung 2 angebracht. Dort wird der Wafer 6 vermessen, bevor er in einer Prozeßkammer 10 beschichtet wird. Nach dem Beschichtungsschritt wird die Messung wiederholt und durch die mittels der Vorrichtungskammer durchgeführten Messungen die Schichtdicke und der Brechungsindex der Schicht bestimmt. Anhand dieser Daten kann festgestellt werden, ob der Beschichtungsprozeß korrekt abgelaufen ist. Nach der Messung wird der Wafer 6 vom Roboter 14 in die nächste Prozeßkammer 10 transportiert und der Fertigungsprozeß fortgesetzt. Gegebenenfalls wird auch nach der im zweiten Beschichtungsschritt der Wafer wieder in der Meßkammer 12 vermessen.
  • In den 1b und 1c sind zwei weitere Clusteranlagen 1 dargestellt. Diese beiden Clusteranlagen 1 weisen drei Prozeßkammern 10 auf. Es ist also keine separate Meßkammer für die Vermessung der Wafer 6 vorgesehen. In der 1b ist die erfindungsgemäße Vorrichtung an der Schleusenkammer 11 angebracht. Die Wafer 6 werden beim Eintritt in die Clusteranlage 1 vermessen und nach Durchlaufen der drei Prozeßschritte, die in den drei Prozeßkammern 10 ablaufen, erneut vermessen.
  • In 1c ist die dritte Möglichkeit der Positionierung der Vorrichtung 2 dargestellt. Hier ist die Vorrichtung 2 in der Transferkammer 13 angebracht. Dort können die Wafer 6 nach Belieben vor bzw. nach jedem Prozeßschritt vermessen werden.
  • 2a zeigt eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung. Die Herzstücke der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind der Vakuumadapter 60 mit erstem Gehäuseteil 21 und die Meßeinrichtung 34 im zweiten Gehäuseteil 20.
  • Die Meßeinrichtung 34 umfaßt eine Lichtquelle 30, eine Polarisatoreinheit 31 und eine Analysatoreinheit 32. Bei der Lichtquelle 30 handelt es sich um eine Photodiode, die einen Laserstrahl mit einer Wellenlänge von 635 nm erzeugt. Sie bilden zusammen ein Ellipsometer, das auf der Ellipsometergrundplatte 33 angeordnet ist. Um das Ellipsometer ist der zweite Gehäuseteil 20 angeordnet.
  • An dem Gehäuseteil 20, genauer gesagt an die Ellipsometergrundplatte 33 ist der Vakuumadapter 60 angeflanscht. Der Vakuumadapter 60 weist ein Strahlrohr 40 auf, in dem der von der Lichtquelle 30 erzeugte Lichtstrahl sowie der Meßstrahl 5 verlaufen. Den Übergang zwischen Meßeinrichtung 34 bzw. zweitem Gehäuseteil 20 und Vakuumadapter 60 bildet ein Fenster 42. Es ist für die Lichtstrahlen durchlässig, dichtet aber das Vakuum im ersten Gehäuseteil 21 wirksam ab. Beide Gehäuseteile 20, 21 beinhalten jeweils voneinander abgetrennte Kammern, wobei die Trennung durch das Fenster 42 gewährleistet wird.
  • Am anderen Ende des Strahlrohres 40 ist ein als Prismensystem 41 ausgebildetes Meßfenster 45 angeordnet. Dies ist nicht vakuumdicht mit dem Strahlrohr 40 verbunden, so daß innerhalb des Strahlrohres 40 das gleiche Vakuum wie in der Vakuumkammer herrscht. Das Prismensystem 41 ist derart ausgestaltet, daß sich ein Einfallswinkel zwischen 65° und 75° ergibt, der für ellipsometrische Messungen am günstigsten ist.
  • Der die Meßeinrichtung 34 enthaltende Gehäuseteil 20 und der Vakuumadapter 60 sind über einen Faltenbalg 28 und einen Flansch 29 an der Deckplatte 24 der Vakuumkammer befestigt. Dabei umgibt der Flansch 29 das Strahlrohr 40 und steht senkrecht auf der Wand 24 der Vakuumkammer. Durch den Faltenbalg 28 sind die Ellipsometergrundplatte 33 und die Deckplatte 24 der Vakuumkammer voneinander mechanisch entkoppelt. Schwingungen der Deckplatte 24 der Vakuumkammer werden nicht auf die Ellipsometergrundplatte 33 übertragen. Daher wird die Messung nicht durch etwaige Schwingungen verfälscht.
  • Zur Vermessung der Oberfläche eines Wafers 6 wird der Wafer 6 mittels der Probenzuführung 17, die an einen Roboter angeschlossen ist, unter das Prismensystem 41 des Vakuumadapters 60 geschoben. Die Probenzuführung 17 ist derart ausgebildet, daß die Oberfläche des Wafers 6 über die gesamte Oberfläche abgescannt werden kann.
  • Bei der in 2 dargestellten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird vor der Messung die Höhe der Vorrichtung relativ zur Waferoberfläche eingestellt. Zu diesem Zweck sind auf beiden Seiten der Meßeinrichtung 34 ein Motor 25 mit Spindeltrieb vorgesehen. In einer nicht dargestellten Ausführungsform der Vorrichtung weist die Meßeinrichtung 20 eine weitere Lichtquelle und einen weiteren Detektor auf, mit der die Position der Waferoberfläche relativ zur Meßeinrichtung 20 gemessen wird. Im in 2a dargestellten Fall wird die Soll-Position dadurch festgelegt, daß der Meßstrahl 5 auf eine bestimmte Stelle der detektierenden Fläche des Detektors 32 trifft und dort ein Intensitätsmaximum vorliegt.
  • Um das Höhenverstellen kräftefrei zu gestalten, ist über dem zweiten Gehäuseteil 20 (der Meßeinrichtung 34) eine Gegenzugeinrichtung 38 mit einem weiteren Faltenbalg 28' angeordnet, der mittels eines Flansches 29' mit einer Deckplatte 22 verbunden ist. Die Deckplatte 22 liegt auf Stützen 23 auf. Zusammen mit der Deckplatte des zweiten Gehäuseteils 20 bilden die Deckplatte 22 und der Faltenbalg 28' eine Unterdruckkammer 39 mit variablem Volumen.
  • Die Unterdruckkammer 39 ist über Vakuumanschlüsse 27 und eine Vakuumverbindung 26 mit der Vakuumkammer in der Clusteranlage verbunden. Dadurch herrscht in der Unterdruckkammer 39 das gleiche Vakuum wie in der Vakuumkammer. Der Unterdruck in der Kammer 39 mit variablen Volumen wirkt dem Unterdruck entgegen, der von der Vakuumkammer aus auf den Vakuumadapter 60 und den die Meßeinrichtung 34 enthaltenden zweiten Gehäuseteil 20 wirkt. Daher müssen die Motoren 25 weniger Kraft aufbringen, um die Höhe der Meßeinrichtung 34 und des Vakuumadapters 60 zu verstellen. Während des Verstellens wird das Volumen der Unterdruckkammer 39 verändert und findet über die Vakuumverbindung 26 automatisch ein Druckausgleich statt. Dadurch wird gewährleistet, daß sich die Vorrichtung immer im Zustand minimaler oder verschwindender Kräfte befindet.
  • Die Motoren 25 wie auch die Meßeinrichtung 34 befinden sich nicht im Vakuum. Es können also ganz normale Komponenten verwendet werden, die nicht vakuumtauglich sein müssen. Sie können auch keinen negativen Einfluß auf das Vakuum in der Proben- oder Meßumgebung ausführen. Falls an der Meßeinrichtung 34 oder den Motoren 25 irgendetwas verändert oder umgestellt werden muß, kann dies geschehen, ohne daß Vakuumkammern belüftet werden müßten. Der Fertigungsprozeß kann daher ungestört weitergehen.
  • In 2b ist eine Abwandlung der Ausführungsform aus 2a dargestelllt. Statt nur eines Fensters 42 weist der Vakuumadapter 60 zwei Fenster 42a und b auf. Durch das Fenster 42a tritt der einfallende Strahl von der Meßeinrichtung 34 in den ersten Gehäuseteil 21 ein, durch das Vakuumfenster 42b tritt der Meßstrahl 5 aus dem ersten Gehäuseteil in die Meßeinrichtung 34 ein. Da die Fensterflächen kleiner sind, sind die durch den Unterdruck entstehenden Kräfte auf die Fenster 42a, b kleiner und folglich entstehen geringere mechanische Spannungen im Glas, welche die Meßergebnisse verfälschen würden.
  • In 3a ist das in die Vakuumkammer hineinragende Ende des erfindungsgemäßen Vakuumadapters 60 dargestellt. Am Ende des Strahlrohres 40 ist ein Prismensystem 41 eingebracht, das den Strahl auf einen Einfallswinkel von etwa 70° umlenkt. Nach Reflektion an der Oberfläche des Wafers 6 wird durch das Prismensystem 41 der Meßstrahl 5 senkrecht nach oben gelenkt.
  • Der für das Ellipsometer erforderliche Eingangspolarisator 43 kann an verschiedenen Stellen des Systems angebracht werden. In 2a befindet er sich in der Polarisatoreinheit 31. In 3a ist er dagegen auf der Strahlrohrinnenseite angebracht. Der Strahl wird also unmittelbar vor dem Durchgang durch das Prismensystem 41 polarisiert. Dadurch wird verhindert, daß beim Durchgang durch das Vakuumfenster die Polarisation des Strahles zu stark modifiziert wird. Beim Durchgang durch das Prismensystem 41 kann die Polarisation des Strahls auch etwas verändert werden, insbesondere wenn innerhalb des Prismensystems irgendwelche Spannungen auftreten.
  • Daher ist in 3b der Polarisator auf der Strahlrohraußenseite des Prismensystems 41 angebracht und polarisiert den Strahl unmittelbar vor dem Auftreffen auf die Oberfläche des Wafers 6. Dabei können allerdings vor allem im Hochvakuum Probleme auftreten, wenn es sich bei den Polarisator 43 um eine Polarisationsfolie handelt oder der Polarisator 43 aufgeklebt wurde. Denn in diesem Falle können Ausgasungen auftreten, die das Vakuum beeinträchtigen. Es können auch Partikel entstehen, die sich auf der Waferoberfläche ablagern und damit den Wafer unbrauchbar machen. Wo der Polarisator angeordnet werden soll, muß also je nach Anwendungsfall entschieden werden.
  • In der Ausführungsform, die in 3c dargestellt ist, ist vor dem Prismensystem 41 ein weiteres Prismensystem 44 angeordnet, das dazu dient, die enge Strahlführung innerhalb des Strahlrohres 40 derart aufzuweiten, daß an der Probenoberfläche eine ideale Meßgeometrie erreicht wird. Umlenkprismen 44 können auch eingesetzt werden, wenn innerhalb des Strahlrohres 40 die Strahlen um eine Ecke gelenkt werden müssen.
  • Für die Qualität der Meßergebnisse ist die genaue Feststellung der Probenposition in Bezug auf den Strahl erforderlich, und zwar im Bezug auf den Probenabstand und die Probenkippung. Zur automatischen Feststellung von Probenabstand und -verkippung wird eine Triangulationsanordnung wie in 4a beschrieben vorgeschlagen. Die Strahlebene der Justiereinheit 53 ist gegenüber der Strahlebene der Meßeinheit 52 parallel versetzt (4b, seitliche Ansicht der Anordnung aus 4a), so daß beide Strahlen das Prisma in gleicher Weise durchqueren. Dadurch ist gewährleistet, daß die Lagesensorstrahlen 50, 51 den Justierzustand des Systems immer richtig wiedergeben.
  • Die Meßeinheit besteht im Fall einer ellipsometrischen Anordnung aus der Lichtquelle 30, Polarisatoreinheit 31 und der Analysatoreinheit 32 in 2b. Die Meßeinheit kann aber auch aus einem Reflektormeter oder einem FTIR-Spektrometer bestehen.
  • Die Justiereinheit besteht aus dem Justierlaser 48, dem Strahlteiler 49 und den beiden positionsempfindlichen Detektoren 46 und 47. Der Strahl aus dem Justierlaser 48 wird mittels Strahlteiler 49 in zwei parallel versetzte Strahlen aufgespalten. Ein Strahl 50 durchquert den Prismenblock 45 und berührt dabei die Probe unter demselben Winkel wie der Meßstrahl und trifft dann auf einen positionsempfindlichen Detektor 46. Bei Änderung des Proben-Prismenabstands verschiebt sich der Auftreffpunkt auf der Probenoberfläche lateral und damit auch der Auftreffpunkt des Strahls auf dem positionsempfindlichen Detektor 46. Die Abweichung vom Sollwert kann somit elektronisch festgestellt werden und ggf. zur automatischen Korrektur über drei Stellmotoren 25 benutzt werden.
  • Zur Feststellung der Verkippung wird der zweite Teilstrahl 51 verwendet. Er wird quasi senkrecht durch das Prisma 45 auf die Probenoberfläche geleitet und von dort auf den zweiten positionsempfindlichen Detektor 47 gerichtet. Bei Verkippung der Probe wandert der Strahl auf dem positionsempfindlichen Detektor 47, was wiederum elektronisch festgestellt werden kann. Eine mechanische Korrektur der festgestellten Verkippung ist sehr aufwendig. Einfacher ist es, aus der bekannten Geometrie der Anordnung die Verkippungswinkel quantitativ zu erfassen und rechnerisch bei der Auswertung der ellipsometrischen Messung zu berücksichtigen.
  • 5a zeigt einen Ausschnitt aus einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung. Als Meßeinheit ist ein Infrarotspektrometer 58 eingesetzt. Daran schließt sich ein Vakuumadapter 60 an, der mit einem Fenster 42 versehen ist, das durchlässig für Infrarotstrahlung ist. Der Meßstrahl 5 wird derart in den Vakuumadapter 60 gelenkt, daß er unter einem sehr kleinen Einfallswinkel auf der Oberfläche der Probe 6 aufkommt. Die Probe 6 ist auf einem Probentisch abgelegt, der als Rotationstisch 54 ausgebildet ist. Der Rotationstisch 54 seinerseits ist auf einem Lineartisch 55 angeordnet. Die Bewegungsrichtung des Lineartisches 55 ist radial zur Rotationsachse des Rotationstisches 54. Der Rotationstisch 54 und der Lineartisch 55 sind so dimensioniert, daß über eine Kombination von Rotations- und Translationsbewegungenn der beiden Tische 54, 55 jeder beliebige Punkt auf der Oberfläche der Probe 6 so unter dem Vakuumadapter 60 positioniert werden kann, daß er von dem Meßstrahl getroffen wird.
  • Der in 5b gezeigte Ausschnitt einer erfindungsgemäßen Vorrichtung weist ebenfalls einen Rotationstisch 54 als Probentisch für die Probe 6 auf. Allerdings ist in diesem Falle der Rotationstisch 54 nicht auf einem Lineartisch 55 angeordnet. Sowohl im Strahlrohr 40 als auch außerhalb sind Umlenkspiegel 56 zur Strahlführung vorgesehen. Die außerhalb des Strahlrohres 40 befindlichen Umlenkspiegel 56 sind auf einem Umlenkblock 59 befestigt, der seinerseits mit einem linearen Motor 57 verbunden ist. Die Bewegungsrichtung des Linearmotors 57 ist radial zur Drehachse des Rotationstisches 54. Über den Linearmotor 57 wird der Umlenkblock 59 und damit auch die Umlenkspiegel 56 radial zur Probenoberfläche bewegt. Dadurch ändert sich auch der Auftreffpunkt des Meßstrahles 5 auf der Oberfläche der Probe 6. Durch die Kombination von Rotationsbewegung der Probe und translatorischen Bewegungen des Meßstrahls wird erreicht, daß jeder Punkt auf der Oberfläche der Probe 6 vermessen werden kann.
  • 1
    Clusteranlage
    2
    Vorrichtung
    5
    Meßstrahl
    6
    Wafer
    10
    Prozeßkammer
    11
    Schleusenkammer
    12
    Meßkammer
    13
    Transferkammer
    14
    Roboter
    15
    Roboterarm
    16
    Roboterachse
    17
    Probenzuführung
    20
    zweiter Gehäuseteil
    21
    erster Gehäuseteil
    22
    Deckplatte der Vorrichtung
    23
    Stützen
    24
    Deckplatte in der Vakuumkammer
    25
    Schrittmotor mit Spindeltrieb
    26
    Vakuumverbindung
    27
    Vakuumanschluß
    28
    Faltenbalg
    28'
    Faltenbalg
    29
    Flansch
    29'
    Flansch
    30
    Lichtquelle
    31
    Polarisatoreinheit
    32
    Analysatoreinheit
    33
    Ellipsometergrundplatte
    34
    Meßeinrichtung
    38
    Gegenzugeinrichtung
    39
    Unterdruckkammer
    40
    Strahlrohr
    41
    Prismensystem
    42
    Fenster
    42a, b
    Fenster
    43
    Polarisator
    44
    Umlenkprisma
    45
    Meßfenster
    46
    positionsempfindlicher Detektor zur Bestimmung der
    Probenhöhe
    47
    positionsempfindlicher Detektor zur Bestimmung der
    Probenverkippung
    48
    Justierlaser
    49
    Strahlteiler
    50
    Justagestrahl zur Bestimmung der Probenhöhe
    51
    Justagestrahl zur Bestimmung der Probenverkippung
    52
    Justiereinheit
    53
    Meßeinheit
    54
    Rotationstisch
    55
    Lineartisch
    56
    Umlenkkspiegel
    57
    Linearmotor
    58
    IR-Spektrometer
    59
    Umlenkblock
    60
    Vakuumadapter

Claims (16)

  1. Vorrichtung zur Durchführung von optischen Messungen an einer Probe in einer Vakuumkammer mit – einem mindestens ein lichtdurchlässiges Wandelement (45) aufweisenden Gehäuse (20, 21) zur Aufnahme einer Meßeinrichtung (34), wobei das Gehäuse (20, 21) zweiteilig ausgebildet ist und der erste Gehäuseteil (21) in die Vakuumkammer (11, 12, 13) hineinragt, während der zweite Gehäuseteil (20) sich außerhalb der Vakuumkammer (11, 12, 13) befindet; – Mitteln (28, 29) zur abdichtenden und beweglichen Anordnung des Gehäuses (20, 21) in der Wand der Vakuumkammer (11, 12, 13); und – einer am Gehäuse (20, 21) angreifenden Verstelleinrichtung (25); dadurch gekennzeichnet, daß – die Meßeinrichtung (34) aus mindestens einer Lichtquelle (30) oder Lichtzuführung und mindestens einem Detektor (32) besteht, und – der erste Gehäuseteil (21) ein gemeinsames Strahlrohr (40) für mindestens einen eintretenden und einen austretenden Strahl (5) aufweist, das an der der Messeinrichtung zugewandten Seite mit einem Fenster (42) und auf der anderen Seite mit einem Prismen- und/oder Linsensystem (41) als lichtdurchlässigem Wandelement abschließt, wobei das Prismen- und/oder Linsensystem (41) einen für die Durchführung ellipsometrischer Messungen an der Probe geeigneten Strahlengang erzeugt, und das Fenster (42) und/oder das Prismen- und/oder Linsensystem (41) vakuumdicht abschließen, und – am zweiten Gehäuseteil (20) eine Gegenzugeinrichtung (38) angreift.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Strahlrohrinnen- oder Strahlrohraußenseite des Prismen- und/oder Linsensystem (41) ein Polarisator (43) angebracht ist.
  3. Vorrichtung nach Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß im Strahlrohr (40) Umlenkprismen (44) oder Spiegel (56) zur Strahlführung innerhalb des ersten Gehäuseteils (21) angeordnet sind.
  4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Meßeinrichtung (34) im zweiten Gehäuseteil (20) angeordnet ist, der vom ersten Gehäuseteil (21) druckmäßig getrennt ist.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel (28, 29) zur abdichtenden und beweglichen Anordnung des Gehäuses (20, 21) einen sich auf der Außenseite der Wand der Vakuumkammer (11, 12, 13) abstützenden Faltenbalg (28) umfassen.
  6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenzugeinrichtung eine an das zweite Gehäuseteil (20) angrenzende Unterdruckkammer (39) ist.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterdruckkammer (39) druckmäßig mit der Vakuumkammer (11, 12, 13) verbunden ist.
  8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Leistung der Verstelleinrichtung (25) auf das Gewicht von Gehäuse (20,21) und Meßeinrichtung (34) ausgelegt ist.
  9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Meßeinrichtung (34) eine Meßeinheit (53) und eine Justiereinheit (52) aus mindestens einer Lichtquelle (48) und mindestens einem positionsempfindlichen Detektor (46, 47) aufweist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Justiereinheit (52) einen Justierlaser (48), einen Strahlteiler (49) und zwei positionsempfindliche Detektoren (46, 47) aufweist.
  11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Probentisch einen Rotationstisch (54) aufweist.
  12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Rotationstisch (54) auf einem Lineartisch (55) angeordnet ist, dessen Bewegungsrichtung radial zum Rotationstisch (54) verläuft.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß beabstandet von dem Rotationstisch (54) Umlenkprismen (44) oder Spiegel (56) derart angeordnet sind, daß sie in radialer Richtung des Rotationstisches (54) linear bewegbar sind.
  14. Vakuumadapter für Vorrichtungen zur Durchführung optischer Messungen in einer Vakuumkammer (10, 11, 12), der ein gemeinsames Strahlrohr (40) für mindestens einen eintretenden und einen austretenden Strahl (5) aufweist, das an der der Vorrichtung zugewandten Seite mit mindestens einem Fenster (42) abschließt, dadurch gekennzeichnet, dass das Strahlrohr (40) auf der anderen Seite mit einem Prismen- und/oder Linsensystem (41) abschließt, wobei das Fenster (42) und/oder das Prismen- und/oder Linsensystem (41) vakuumdicht abschließen, und dass zur abdichtenden und beweglichen Anordnung des Strahlrohrs (40) und zu seiner Abstützung auf der Außenseite der Wand der Vakuumkammer (11, 12, 13) ein Faltenbalg (28) vorgesehen ist.
  15. Vakuumadapter nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Strahlrohrinnen- oder Strahlrohraußenseite des Prismen- und/oder Linsensystems (41) ein Polarisator (43) angebracht ist.
  16. Vakuumadapter nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß im Strahlrohr (40) zusätzliche Umlenkprismen (44) angeordnet sind.
DE10042123A 2000-08-28 2000-08-28 Vorrichtung zur Durchführung von optischen Messungen an einer Probe in einer Vakuumkammer Expired - Fee Related DE10042123B9 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10042123A DE10042123B9 (de) 2000-08-28 2000-08-28 Vorrichtung zur Durchführung von optischen Messungen an einer Probe in einer Vakuumkammer
US09/940,407 US6734969B2 (en) 2000-08-28 2001-08-27 Vacuum measurement device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10042123A DE10042123B9 (de) 2000-08-28 2000-08-28 Vorrichtung zur Durchführung von optischen Messungen an einer Probe in einer Vakuumkammer

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE10042123A1 DE10042123A1 (de) 2002-03-21
DE10042123B4 true DE10042123B4 (de) 2007-03-08
DE10042123B9 DE10042123B9 (de) 2007-07-19

Family

ID=7653991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10042123A Expired - Fee Related DE10042123B9 (de) 2000-08-28 2000-08-28 Vorrichtung zur Durchführung von optischen Messungen an einer Probe in einer Vakuumkammer

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6734969B2 (de)
DE (1) DE10042123B9 (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070222971A1 (en) * 2006-03-22 2007-09-27 Etienne Brauns Apparatus to measure absolute velocity and acceleration
DE102009037290A1 (de) 2009-04-24 2010-11-11 Singulus Technologies Ag Transporteinrichtung mit einem auslenkbaren Dichtrahmen
DE102011054746B4 (de) * 2011-10-24 2013-09-26 Gsi Helmholtzzentrum Für Schwerionenforschung Gmbh Teilchenbeschleunigersegmenteinrichtung mit Positionsüberwachungsvorrichtung
US20130171350A1 (en) * 2011-12-29 2013-07-04 Intermolecular Inc. High Throughput Processing Using Metal Organic Chemical Vapor Deposition
DE102017101446A1 (de) 2017-01-25 2018-07-26 Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover Optisches Messsystem
DE102021206514A1 (de) * 2021-06-24 2022-12-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Messanordnung zur optischen Vermessung eines Testobjekts

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4115736A (en) * 1977-03-09 1978-09-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Probe station
EP0119679A1 (de) * 1983-03-18 1984-09-26 ROLLS-ROYCE plc Optische Bestimmung von Abständen
US4829178A (en) * 1987-03-30 1989-05-09 Vg Instruments Group Limited Apparatus for surface analysis
US5046849A (en) * 1987-06-23 1991-09-10 U.S. Philips Corporation Device having an exchangeable substrate sleeve for measuring layer thickness
EP0527150B1 (de) * 1990-04-25 1994-07-20 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Ellipsometer
WO1999058939A1 (en) * 1998-05-09 1999-11-18 Renishaw Plc Electron microscope and spectroscopy system

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4135959C2 (de) * 1991-10-31 1994-01-20 Leica Ag Heerbrugg Verfahren zur Messung der Neigungen von Grenzflächen in einem optischen System
US5764365A (en) * 1993-11-09 1998-06-09 Nova Measuring Instruments, Ltd. Two-dimensional beam deflector

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4115736A (en) * 1977-03-09 1978-09-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Probe station
EP0119679A1 (de) * 1983-03-18 1984-09-26 ROLLS-ROYCE plc Optische Bestimmung von Abständen
US4829178A (en) * 1987-03-30 1989-05-09 Vg Instruments Group Limited Apparatus for surface analysis
US5046849A (en) * 1987-06-23 1991-09-10 U.S. Philips Corporation Device having an exchangeable substrate sleeve for measuring layer thickness
EP0527150B1 (de) * 1990-04-25 1994-07-20 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Ellipsometer
WO1999058939A1 (en) * 1998-05-09 1999-11-18 Renishaw Plc Electron microscope and spectroscopy system

Also Published As

Publication number Publication date
US20020101591A1 (en) 2002-08-01
DE10042123B9 (de) 2007-07-19
US6734969B2 (en) 2004-05-11
DE10042123A1 (de) 2002-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0527150B1 (de) Ellipsometer
EP1649249B1 (de) Vorrichtung zum prüfen oder kalibrieren der winkelabhängigen ausrichtung eines hochpräzisen prüflings
US8274735B2 (en) Analytical laser ablation of solid samples for ICP, ICP-MS, and FAG-MS analysis
DE19842364C1 (de) Mikropolarimeter und Ellipsometer
EP4100721B1 (de) Euv-reflektometer
DE3800427C2 (de) Gerät zum Ermitteln des Abstands eines auf einer Prüffläche liegenden Prüfpunktes von einer Referenzfläche
US4572672A (en) Surface coating characterization method and apparatus
DE102005052757B4 (de) Vorrichtung zur Positionsmessung eines Objekts mit einem Laser-Interferometersystem
DE10042123B4 (de) Vorrichtung zur Durchführung von optischen Messungen an einer Probe in einer Vakuumkammer
EP1859228B1 (de) Messanordnung und verfahren zum optischen monitoring von beschichtungsprozessen
DE102010004824B4 (de) V-Block Messvorrichtung zur Bestimmung optischer Materialkonstanten und Verfahren zur Bestimmung optischer Materialkonstanten mittels einer V-Block-Messvorrichtung
WO2017157602A1 (de) Optische vorrichtung für eine lithographieanlage sowie lithographieanlage
DE19963345A1 (de) Optische Messanordnung und Verfahren zur Neigungsmessung
DE19630607C1 (de) Vorrichtung zum Überwachen der Energie eines Laserstrahls
DE102004025150A1 (de) Lagebestimmung eines Halbleitersubstrats auf einer Rotationsvorrichtung
DE112004002986B4 (de) Prüfanlage zur zerstörungsfreien Materialprüfung
DE3236215C2 (de) Verfahren zur Erfassung des Betriebszustands rotierender Drehtrommeln zur Durchführung thermischer Prozesse und Vorrichtung zur berührungslosen Messung der Oberflächentemperatur flächenhafter, insbesondere sich bewegender Meßobjekte, z.B. rotierender Drehtrommeln wie Drehrohröfen
EP3133384B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur thermo-optischen untersuchung von proben
EP1716407A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur bestimmung der chemischen zusammensetzung von festen, flü ssigen oder gasförmigen stoffen
US7542136B2 (en) Flipping stage arrangement for reduced wafer contamination cross section and improved measurement accuracy and throughput
DE102005023973A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur optischen Detektion eines Objekts
KR20200095552A (ko) 분광 분석 장치, 분광 분석 방법, 강대의 제조 방법, 및 강대의 품질 보증 방법
CN1177078C (zh) 一种纳米特性薄膜器件的制备方法
DE102004016322A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung und/ oder Justage eines Kippwinkels einer Probe
DE19525903A1 (de) Vorrichtung zur Auswertung der Oberflächeneigenschaften von reflektierenden Meßobjekten mit kleinen Abmaßen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8397 Reprint of erroneous patent document
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20110301