DE10036356A1 - Magnetisches Dünnschichtbauelement - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein magnetisches Dünnschichtbauelement, das sich insbesondere für eine bzgl. der Stromdurchlaßrichtung umschaltbare Diode und daraus aufgebauter frei programmierbarer logischer Arrays einsetzen läßt. Die Aufgabe, ein solches Bauelement anzugeben, das einerseits kompatibel zu bekannten Halbleiteranordnungen und -technologien sind und eine hohe Integrationsdichte ermöglichen und andererseits eine hohe Langzeitstabilität aufweisen soll, wird dadurch gelöst, daß Magnetisches Dünnschichtbauelement, bestehend aus zumindest drei magnetischen Teilschichten, die voneinander magnetisch isoliert angeordnet sind, wobei den magnetischen Teilschichten unterschiedliche Magnetisierungsrichtungen derart ausgeprägt sind, daß die Magnetisierungsrichtungen in den drei magnetischen Teilschichten untereinander jeweils stets orthogonal ausgerichtet sind, wobei Mittel vorgesehen sind, die die Magnetisierungsrichtung wenigstens einer der magnetischen Teilschichten in die entgegengesetzte Richtung umzukehren gestatten und die jeweils äußersten magnetischen Teilschichten mit einer elektrischen Kontaktierung versehen sind.
Description
Die Erfindung betrifft ein magnetisches Dünnschichtbauelement, das sich
insbesondere ihr eine bzgl. der Stromdurchlaßrichtung umschaltbare
Diode und daraus aufgebauter frei programmierbarer logischer Arrays
einsetzen läßt.
Derzeit bekannte frei programmierbare logische Gate-Arrays benötigen
für die Umschaltgatter Halbleiterbauelemente, die mit Hilfe eines
gespeicherten Ladungszustandes die Funktion der Gatter festlegen. Dafür
werden ferroelektrische Substanzen verwendet, die prinzipiell in der
Lagen sind, eine Ladung über lange Zeit zu speichern und damit einen
definierten Zustand stabil zu halten. Nachteil derartiger Anordnungen ist
zum einen, daß es bei einer Umprogrammierung zu mechanischen
Belastungen der Speicherschicht kommt, was zur Folge hat, daß die Zahl
der Umschaltzyklen deutlich begrenzt ist. Darüber hinaus werden für
langzeitstabile Speicherelemente große Ladungsmengen und damit große
Flächen benötigt, was wiederum die Integrationsdichte derartiger
Bauelemente beschränkt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, magnetische
Dünnschichtbauelemente vorzuschlagen, die einerseits kompatibel zu
bekannten Halbleiteranordnungen und -technologien sein sollen und eine
hohe Integrationsdichte ermöglichen. Andererseits sollen diese
Dünnschichtbauelemente eine hohe Langzeitstabilität aufweisen und
damit alle Effekte, die zum Ermüdungsverhalten nach dem Stand der
Technik vergleichbarer ferroelektrischer Anordnungen führen,
vermeiden.
Die Erfindung nutzt die Abhängigkeit des Widerstandes eines
Schichtsystems, bestehend aus ferro- und nichtferromagnetischen
Schichten. Der elektrische Widerstand einer solchen Anordnung ist groß,
wenn die Richtung der Magnetisierung benachbarter Magnetschichten
antiparallel ist und klein, wenn die Richtung der Magnetisierung
benachbarter Magnetschichten parallel ist. Dies wird schon für
magnetoresistive Sensoren sowie potentiell für MRAMs (magnetischer
RAM) ausgenutzt. Dabei tritt der genannte Effekt auf wenn der Strom
sowohl in CIP (Current in-plane) als auch in CPP (Current pervendicular
plane) fließt. Die vorliegende Erfindung bedient sich eines weiteren
Effektes, nämlich der Drehung der Richtung des Spins eines Elektrons
beim Durchgang durch eine ferromagnetische Schicht, so wie es von
Oberli et al. (Phys. Rev. Lett. 81 (1998) 4228-4231), für spinpolarisierte
Elektronen, die im Vakuum erzeugt werden und deren Transmission
durch eine freitragende ferromagnetische Schicht bestimmt wurde,
beschrieben ist. Diese Drehung tritt genau dann auf wenn die Richtung
des Spins des Elektrons senkrecht auf der Richtung der Magnetisierung
einer ferromagnetischen Schicht steht. Bei dem Durchgang der
Elektronen tritt eine linear von der Länge des Weges abhängige Drehung
auf, die bei Cobalt etwa 90° bezogen auf 6 nm Schichtdicke beträgt.
Diese Drehung soll in einem erfindungsgemäßen
Dünnschichtbauelement, bestehend aus zumindest drei magnetischen
Teilschichten, die durch nichtmagnetische Schichten getrennt sind, zur
praktischen Anwendung gelangen. Die Funktion der nichtmagnetischen
Schichten 4, 5 besteht ausschließlich darin, eine direkte magnetische
Wechselwirkung zwischen den magnetischen Teilschichten 1, 2, 3
auszuschließen, d. h. die Richtungen der Magnetisierungen m1, m2, m3
wahlfrei einstellen zu können. Sie müssen außerdem gewährleisten, daß
die Richtung des Spins der Elektronen, die in diese Schichten aus den
ferromagnetischen Teilschichten eintreten, während des Durchlaufens
nicht geändert wird. Dies kann einerseits dadurch gewährleistet werden,
daß diese Schichten ultradünn sind. Dies bedeutet z. B. für
Isolatorschichten typische Dicken zwischen I-3 nm. Analoges gilt für gut
leitfähige metallische Schichten. Je nach Material (z. B. Cu, Ag, Au)
sollte hier die Dicke zwischen 1-6 nm liegen. Bei Verwendung
halbleitender Schichten kann sie aber auch deutlich größer sein
(5-1000 nm), wenn durch z. B. eine sehr hohe Beweglichkeit und niedrige
Elektronendichte ein ballistischer Transport über große Wegstrecken
erreicht werden kann, z. B. in Form eines 2DEG (2dim. Elektronengas).
Im Rahmen der Erfindung kommen bei der Betrachtung eines einzelnen
Bauelements mindestens drei magnetische Teilschichten 1, 2, 3 zum
Einsatz. Dabei zeigen die Fig. 1, 2 und 4 stark schematisiert
unterschiedliche Anordnungsmöglichkeiten der vorgesehenen
magnetischen Teilschichten. Die erste und nach außen mit einer
elektrischen Kontaktierung 6 versehene ferromagnetische Teilschicht 1
ist für die Injektion eines hinreichend stark polarisierten Stromes
verantwortlich, die durch eine unterschiedliche Dichte der Elektronen,
deren Spin parallel bzw. antiparallel zur homogenen Magnetisierung ml
der Schicht verursacht wird. Die zweite ferromagnetische Teilschicht 2,
deren Magnetisierung m2 senkrecht zur Magnetisierung m1 der ersten
Teilschicht 1 aufgeprägt ist, bewirkt die Drehung der Richtung des Spins,
und zwar senkrecht zur Magnetisierungsrichtung m2 dieser Teilschicht
und senkrecht zur Ausgangsspinrichtung des polarisierten Stromes. Die
Dicke dieser zweiten Teilschicht ist so zu wählen (z. B. für Co ca. 6 mm),
daß die Drehung der Richtung des Spins 90° beträgt. Die Richtung der
Magnetisierung m3 der dritten ferromagnetischen Teilschicht 3 ist derart
aufgeprägt, daß sie wiederum senkrecht zur Richtung der Magnetisierung
der ersten und der zweiten Teilschicht 1, 2 steht. Dadurch ergibt sich, daß
der Spin der polarisierten Elektronen beim Eintritt in die dritte
magnetische Teilschicht entweder parallel oder antiparallel zur Richtung
der Magnetisierung in dieser Teilschicht steht. Je nach paralleler oder
antiparalleler Stellung ergibt sich damit ein hoher oder niedriger
elektrischer Widerstand des gesamten, die magnetischen Teilschichten
1, 2, 3 beinhaltenden Schichtsystems. Fließt der Strom in der
entgegengesetzten Richtung, d. h. von der dritten magnetischen
Teilschicht in die zweite und erste, ergibt sich analog zum vorstehend
beschrieben Fall in der mittleren magnetischen Teilschicht 2 eine
Drehung der Richtung des Spins um 90° und damit eine parallele oder
antiparallele Stellung der Richtung der Polarisation der Elektronen zur
Richtung der Magnetisierung in der ersten magnetischen Teilschicht,
woraus wiederum ein hoher oder niedriger elektrischer Widerstand des
gesamten Schichtsystems folgt. Bei Vergleich der beiden
Stromrichtungen stellt man fest, daß der Widerstand bei Stromfluß in
Richtung 1-2-3 im Betrag genau das entgegengesetzte Verhalten zum
Stromfluß 3-2-1 aufweist, d. h. ist der Widerstand in Richtung 1-2-3
niedrig, so ist er für 3-2-1 hoch und umgekehrt.
Damit hat die beschriebene Anordnung die Funktion einer Diode.
Schaltet man durch ein äußeres Magnetfeld, was in den Beispielen nach
den Fig. 1 und 2 durch einen, über einer elektrischen Isolatorschicht 8
aufgebrachten und mit einem Stromimpuls beaufschlagbaren
Streifenleiter 7 bewerkstelligt werden kann, die Richtung der
Magnetisierung genau einer magnetischen Teilschicht um, wobei es
gleichgültig ist, welche der Teilschichten die Richtung der
Magnetisierung um 180° umkehrt, es wird im Normalfall die mit der
kleinsten Anisotropiefeldstärke sein, so wird aus der Durchlaß eine
Sperr-Richtung und aus der gesperrten Richtung die Durchlaßrichtung.
Damit ist die angestrebten Funktion einer magnetisch schaltbaren Diode
realisiert. Es liegt im Rahmen des vorstehend beschriebenen Beispiels,
daß auch zwei oder drei Magetisierungsrichtungen umgeschaltet werden
können. Als Materialien für die genannten magnetischen Teilschichten
1, 2, 3 kommen bspw. nach dem Stand der Technik bekannte epitaxiale
Schichten, wie La-Perovskite, in einem Magnetfeld abgeschiedene
Permalloyschichten oder auch Sandwichaufbauten, wie in Fig. 3
schematisch angedeutet, zum Einsatz. Sind bei letzteren die jeweiligen
Co-Schichten sehr dünn (≦ 1 nm), dann ergibt sich aufgrund der starken
Grenzflächenanisotropie eine spontan senkrechte Magnetisierung der
magnetischen Teilschicht, im Beispiel der Fig. 1 der Teilschicht 3.
Die vorstehend beschriebene Diodenfunktion setzt die Spinerhaltung
beim Durchgang durch die nichtferromagnetischen Schichten 4, 5 voraus,
was durch o. g. Schichtdicken bzw. Kanallängen gegeben ist. Durch die
große mögliche Kanallänge (vgl. bspw. Fig. 2) in Halbleiterstrukturen ist
ein Einsatz derartiger Anordnungen zu integrierten logischen Strukturen
gegeben. Im Falle eines Aufbaus von z. B. AND- oder OR-Gattern mit
derartigen Strukturen gelingt es, durch die Umschaltung der Richtung der
Magnetisierung einer der magnetischen Teilschichten die Art des Gatters
zu wechseln (AND wird z. B. NAND). Damit können derartige
Anordnungen benutzt werden, um FPLGAs (frei programmierbare
logische Gate-Arrays) aufzubauen, die magnetisch programmierbar sind.
Im Falle einer vertikalen Anordnung dreier magnetischer Teilschichten,
bspw. nach Fig. 1, und einer mehrfachen Anordnung solcher
Schichtpakete in einem Array lassen sich hochintegrierte Anordnungen
schaffen. Die magnetischen Eigenschaften der beschriebenen
magnetischen Dünnschichtanordnung sind bis in den tiefen sub-µm-
Bereich skalierbar, wodurch deutlich höhere Integrationsdichten
erreichbar sind, als sie bei FPLGAs nach dem heutigen Stand der Technik
möglich sind.
Alle in der Beschreibung, den nachfolgenden Ansprüchen und den
Zeichnungen dargestellten Merkmale können sowohl einzeln als auch in
beliebiger Kombination miteinander erfindungswesentlich sein.
Claims (10)
1. Magnetisches Dünnschichtbauelement, bestehend aus zumindest drei
magnetischen Teilschichten (1, 2, 3), die voneinander magnetisch
isoliert angeordnet sind, wobei den magnetischen Teilschichten
(1, 2, 3) unterschiedliche Magnetisierungsrichtungen (m1, m2, m3)
derart aufgeprägt sind, daß die Magnetisierungsrichtungen in den drei
magnetischen Teilschichten (1, 2, 3) untereinander jeweils stets
orthogonal ausgerichtet sind, wobei Mittel (7) vorgesehen sind, die die
Magnetisierungsrichtung wenigstens einer der magnetischen
Teilschichten (1, 2, 3) in die entgegengesetzte Richtung umzukehren
gestatten und die jeweils äußersten magnetischen Teilschichten (1, 3)
mit einer elektrischen Kontaktierung (6) versehen sind.
2. Magnetisches Dünnschichtbauelement, dadurch gekennzeichnet, daß
die Magnetisierungsrichtungen (m1, m2, m3) parallel oder antiparallel
oder orthogonal zu den zugehörigen Normalen (n1, n2, n3) der
jeweiligen magnetischen Teilschichten (1, 2, 3) verlaufend festgelegt
sind.
3. Magnetisches Dünnschichtbauelement nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der drei magnetischen
Teilschichten eine spontan senkrechte Magnetisierung aufgeprägt ist,
wohingegen die verbleibenden magnetischen Teilschichten eine
Magnetisierung in der Schichtebene (in-plane) aufweisen.
4. Magnetisches Dünnschichtbauelement nach Anspruch 1, 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet, daß der zwischen zwei magnetischen
Teilschichten (1, 3) angeordneten magnetischen Teilschicht (2) eine
solche Dicke (d1) oder Länge (11) gegeben ist, die gewährleistet, daß
die Spinpolarisation der sie durchlaufenden Elektronen eine Drehung
um 90° erfährt.
5. Magnetisches Dünnschichtbauelement nach einem der vorstehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die magnetischen
Teilschichten (1, 2, 3) übereinander gestapelt angeordnet sind und
benachbarte magnetischen Teilschichten voreinander durch
isolierende, halbleitende und/oder metallische nichtferromagnetische
Schichten (4, 5) beabstandet sind.
6. Magnetisches Dünnschichtbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß zwei magnetische Teilschichten (1, 2)
übereinander angeordnet sind, von denen einer eine senkrechte
Magnetisierung parallel oder antiparallel zur jeweiligen
Schichtnormalen aufgeprägt ist und das mindestens eine weitere
magnetische Teilschicht (3) lateral benachbart angeordnet ist, wobei
benachbarte magnetischen Teilschichten voneinander durch isolierende,
halbleitende und/oder metallische nichtferromagnetische Schichten
(4, 5) beabstandet sind.
7. Magnetisches Dünnschichtbauelement nach Anspruch 5 oder 6,
dadurch gekennzeichnet, daß den isolierenden und/oder metallischen
nichtferromagnetischen Schichten (4, 5), die benachbart angeordnete
magnetische Teilschichten voneinander trennen, eine Dicke (d2) oder
Länge (12) in der Größenordnung von 1. . .6 nm gegeben ist.
8. Magnetisches Dünnschichtbauelement nach Anspruch 5 oder 6,
dadurch gekennzeichnet, daß den halbleitenden Schichten (4, 5), die
benachbart angeordnete magnetische Teilschichten voneinander
trennen, eine Dicke (d2) oder Länge (12) in der Größenordnung von
5. . .1000 nm gegeben ist.
9. Magnetisches Dünnschichtbauelement nach ein oder mehreren der
vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das
magnetische Dünnschichtbauelement als eine in der
Stromdurchlaßrichtung magnetisch umschaltbare Diode verwendet
wird.
10. Magnetisches Dünnschichtbauelement nach ein oder mehreren der
vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere auf
einem Substrat angeordnete magnetische Dünnschichtbauelemente, die
als magnetisch in ihrer Stromdurchlaßrichtung umschaltbare Dioden
gebildet sind, in frei programmierbaren logischen Gate-Arrays
eingesetzt werden.
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