DE10025524A1 - Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen ProzessenInfo
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut zum elektrolytischen Ätzen und Galvanisieren. DOLLAR A Beim Galvanisieren werden auch elektrisch freiliegende Oberflächenbereiche der Kontaktmittel, die meist aus Titan bestehen, metallisiert. DOLLAR A Die notwendige Entmetallisierung ist auf elektrolytischem Wege nur unvollständig möglich. Ursache hierfür ist die anodische Oxidation an der Oberfläche der Kontaktmittel. DOLLAR A Das Entmetallisierungsproblem löst die Erfindung durch die Verwendung von Edelmetallbeschichtungen der Kontaktmittel. Diese Beschichtung verhindert eine elektrisch isolierende Oxidschicht an der Oberfläche. Damit reißt die elektrische Verbindung zu der zu entfernenden Metallschicht vom Grundkörper des Kontaktmittels beim Entmetallisieren nicht ab. Die Entmetallisierung erfolgt in jedem Falle vollständig.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur elektrischen Kon
taktierung von Behandlungsgut zum elektrolytischen Ätzen und zum Galvanisie
ren. Derartige Behandlungen erfolgen in elektrolytischen Zellen. Das Behand
lungsgut ist beim Ätzen anodisch und beim Galvanisieren kathodisch geschal
tet. Entsprechend umgekehrt sind die Gegenelektroden gepolt.
Zur elektrischen Kontaktierung des Behandlungsgutes dienen in Abhängigkeit
von der Art der nasschemischen Anlage elektrisch leitfähige Kontaktmittel.
In einer Tauchbadanlage sind es z. B. Klammern, die an einem Warenträger
befestigt sind. Auch in Durchlaufanlagen sind Klammern als Kontaktmittel be
kannt. Bei horizontalen Durchlaufanlagen mit plattenförmigem Behandlungsgut
werden zur elektrischen Kontaktierung auch Kontaktwalzen und Kontakträder
verwendet. In der Regel werden diese Kontaktmittel zumindest partiell an den
metallischen Stellen zusammen mit dem Behandlungsgut elektrolytisch behan
delt. Die anderen Oberflächen der Kontaktmittel sind meistens mit einer che
misch beständigen und elektrisch nichtleitenden Beschichtung abgedeckt.
Die nicht abgedeckten Oberflächenbereiche der Kontaktmittel werden bei Gal
vanisierprozessen wie das Behandlungsgut mit Metall beschichtet. Dieses muss
kontinuierlich oder diskontinuierlich wieder entfernt werden. Hierzu eignet sich
das elektrolytische Ätzen. Die Kontaktmittel werden somit geätzt, obwohl es
sich bei der eigentlichen Behandlung um einen Galvanisierprozess handelt. Der
Kontaktwerkstoff muss also sowohl für das Galvanisieren als auch für das elek
trolytische Ätzen geeignet sein. In der Praxis werden daher Werkstoffe wie Ti
tan, Niob oder Tantal verwendet. Sie sind elektrochemisch beständig. Allerdings
bilden sie insbesondere bei anodischer Belastung eine elektrisch isolierende
Oxidschicht an der Oberfläche. Man nimmt an, dass die galvanisierte Metall
schicht auf dieser dünnen und porösen Oxidschicht aufwächst. Beim anschlie
ßenden elektrolytischen Entmetallisieren können dann Ätzfehler auftreten. Die
Oberfläche, unter der eine elektrisch isolierende Oxidschicht liegt, wird nicht
oder mit geringerer Geschwindigkeit entmetallisiert, weil vermutlich die elektri
sche Verbindung vom aufgetragenen Metall zum Kontaktmetall schlecht ist oder
nahezu ganz fehlt. Elektrisch isolierte Metallbereiche in Partikelgröße bleiben
auf der Oxidschicht bestehen. Teilweise haften diese Partikel an der Oxid
schicht schlecht und werden durch Elektrolytanströmung von der Oberfläche
abgelöst. Dies verunreinigt den Elektrolyt, was zu Ausschuss des Behand
lungsgutes durch Pickelbildung an der Oberfläche derselben führen kann. Teil
weise haften die Partikel fest an den Kontaktmitteln. Sie nehmen beim fortge
setzten Galvanisieren an Größe zu. Dies führt nach einiger Zeit zur Unbrauch
barkeit der betroffenen Kontaktmittel.
Als Ausweg wird versucht, die metallische Beschichtung von den Kontaktmitteln
durch chemisches Ätzen zu entfernen. Bei Tauchbadanlagen lässt sich dies in
speziellen Bädern, in die die Traggestelle mit den Kontaktmitteln eintauchen,
realisieren. Chemische Verfahren sind im allgemeinen durch aufwendige Her
stellung teuer. Die verbrauchte Lösung muss kostenintensiv entsorgt werden. In
Durchlaufanlagen befinden sich die Kontaktmittel ortsgebunden ständig im
Umlauf. Eine Trennung der Elektrolyte für das Galvanisieren und das Entmetal
lisieren ist nahezu unmöglich. Hier müssen die beschriebenen Nachteile in Kauf
genommen werden. Derartige Kontaktmittel sind zum Beispiel in den Druck
schriften DE 198 35 332, DE 36 45 319 sowie DE 36 03 856 C2 beschrieben.
Aufgabe der Erfindung ist es, die beschriebenen Nachteile bei der Verwendung
von Kontaktmitteln bei elektrolytischen Prozessen zu vermeiden.
Gelöst wird die Aufgabe durch die in Patentanspruch 1 beschriebene Vorrich
tung und durch das im Patentanspruch 4 beschriebene Verfahren.
Nachfolgend wird die Erfindung an Hand des Galvanisierens näher erläutert.
Sie gilt mit entsprechend umgekehrter Polarität auch für das elektrolytische Ät
zen. Die in der Regel aus elektrochemisch beständigem Material wie z. B. Titan
oder Niob bestehenden Kontaktmittel sind als Klammern, Zangen, rotierende
Scheiben oder Räder ausgebildet. Sie sind soweit möglich mit einem elektri
schen Nichtleiter wie zum Beispiel einer Kunststoffbeschichtung gegen eine
unbeabsichtigte Galvanisierung geschützt. Nur die kontaktgebenden Stellen
sind an der Oberfläche metallisch freiliegend. Mindestens diese Stellen werden
zum Zwecke der vollständigen Entmetallisierung mit einer Korrosions-
Schutzschicht versehen. Bevorzugte Beschichtungswerkstoffe sind Edelmetalle
oder Edelmetalllegierungen aus z. B. Gold oder Platin. Ist die mechanische Be
anspruchung an der Kontaktstelle hoch, zum Beispiel durch Abrieb oder Scha
ben des Galvanisiergutes beim Fassen und Loslassen, so sind harte Legierun
gen zu verwenden. Für bestimmte Anwendungsfälle, bei denen es auf besonde
re Abriebfestigkeit ankommt, kann auch eine Beschichtung mit speziell behan
deltem Kohlenstoff Verwendung finden.
Beim Galvanisieren des Behandlungsgutes werden auch diese korrosions
schutzbeschichteten Stellen der Kontaktmittel galvanisiert. Sie werden bei einer
Klammerkontaktierung in einer eigenen elektrolytischen Ätzzelle der Galvani
sieranlage wieder entmetallisiert. Durch die auch bei anodischer Polarität elekt
risch gut leitende Korrosionsschutz-Beschichtung wird ein dauerhaft rück
standsfreies Entmetallisieren der unerwünschten Kontaktmittelbeschichtung
erreicht. Bei rotierenden Kontaktmitteln erfolgt in der Regel die Entmetallisierung
jeweils während einer vollen Umdrehung. Hierfür ist das Kontaktmittel in
Bezug auf das Behandlungsgut kathodisch geschaltet und mit diesem in elektri
scher Verbindung. In Bezug auf eine gegenüber dem Behandlungsgut entfernt
liegende Entmetallisierungs-Elektrode ist dasselbe rotierende Kontaktmittel a
nodisch geschaltet. Hier findet die sofortige Entmetallisierung je Umdrehung an
der vom Behandlungsgut abgewandten Seite statt. Wegen der Edelmetallbe
schichtung erfolgt auch hier eine vollständige Entmetallisierung der freiliegen
den Oberflächen. Eine störende Partikelbildung kann dabei vermieden werden,
wenn der Elektrolyt auch auf die Bedürfnisse des Entmetallisierens eingestellt
wird.
Im Vergleich zu Klammerkontakten unterliegt die das Behandlungsgut berüh
rende Oberfläche eines rotierenden Kontaktmittels einem wesentlich höheren
Abtrieb. Diesem Abrieb wird durch eine deutlich größere Schichtdicke des auf
gebrachten Edelmetalles begegnet. Von Zeit zu Zeit werden diese Verschleiß
teile erneuert. Der Abrieb ist in Bezug auf eine Pickelbildung auf dem Behand
lungsgut vernachlässigbar.
Claims (4)
1. Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut zum elek
trolytischen Galvanisieren und Ätzen in Tauchbadanlagen und in Durchlauf
anlagen, dadurch gekennzeichnet, dass der metallisch blanke Bereich der
Kontaktierflächen an dem Kontaktiermittel mit einer Korrosionsschutzschicht
überzogen wird und somit ein rückstandsfreies elektrolytisches Abätzen der
aufgetragenen Galvanisierschicht ermöglicht wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Korrosi
onsbeschichtung der Kontaktmittel aus einem Edelmetall oder aus einer E
delmetalllegierung besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Korrosi
onsbeschichtung aus einem speziell behandelten Kohlenstoff besteht.
4. Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut zum elektro
lytischen Ätzen und Galvanisieren in Tauchbadanlagen und in Durchlaufan
lagen, dadurch gekennzeichnet, dass durch eine auch bei anodischer Pola
rität elektrisch leitfähige Korrosionsschutz-Beschichtung ein rückstandsfreies
Entmetallisieren der unerwünschten Metallbeschichtung auf dem Kontakt
mittel ermöglicht wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000125524 DE10025524A1 (de) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE2000125524 DE10025524A1 (de) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10025524A1 true DE10025524A1 (de) | 2001-12-06 |
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ID=7643263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000125524 Withdrawn DE10025524A1 (de) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10025524A1 (de) |
-
2000
- 2000-05-23 DE DE2000125524 patent/DE10025524A1/de not_active Withdrawn
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