DE10025524A1 - Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen

Info

Publication number
DE10025524A1
DE10025524A1 DE2000125524 DE10025524A DE10025524A1 DE 10025524 A1 DE10025524 A1 DE 10025524A1 DE 2000125524 DE2000125524 DE 2000125524 DE 10025524 A DE10025524 A DE 10025524A DE 10025524 A1 DE10025524 A1 DE 10025524A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
etching
corrosion protection
coating
layer
treatment material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE2000125524
Other languages
English (en)
Inventor
Peter Langheinrich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority to DE2000125524 priority Critical patent/DE10025524A1/de
Publication of DE10025524A1 publication Critical patent/DE10025524A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F7/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut zum elektrolytischen Ätzen und Galvanisieren. DOLLAR A Beim Galvanisieren werden auch elektrisch freiliegende Oberflächenbereiche der Kontaktmittel, die meist aus Titan bestehen, metallisiert. DOLLAR A Die notwendige Entmetallisierung ist auf elektrolytischem Wege nur unvollständig möglich. Ursache hierfür ist die anodische Oxidation an der Oberfläche der Kontaktmittel. DOLLAR A Das Entmetallisierungsproblem löst die Erfindung durch die Verwendung von Edelmetallbeschichtungen der Kontaktmittel. Diese Beschichtung verhindert eine elektrisch isolierende Oxidschicht an der Oberfläche. Damit reißt die elektrische Verbindung zu der zu entfernenden Metallschicht vom Grundkörper des Kontaktmittels beim Entmetallisieren nicht ab. Die Entmetallisierung erfolgt in jedem Falle vollständig.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur elektrischen Kon­ taktierung von Behandlungsgut zum elektrolytischen Ätzen und zum Galvanisie­ ren. Derartige Behandlungen erfolgen in elektrolytischen Zellen. Das Behand­ lungsgut ist beim Ätzen anodisch und beim Galvanisieren kathodisch geschal­ tet. Entsprechend umgekehrt sind die Gegenelektroden gepolt.
Zur elektrischen Kontaktierung des Behandlungsgutes dienen in Abhängigkeit von der Art der nasschemischen Anlage elektrisch leitfähige Kontaktmittel.
In einer Tauchbadanlage sind es z. B. Klammern, die an einem Warenträger befestigt sind. Auch in Durchlaufanlagen sind Klammern als Kontaktmittel be­ kannt. Bei horizontalen Durchlaufanlagen mit plattenförmigem Behandlungsgut werden zur elektrischen Kontaktierung auch Kontaktwalzen und Kontakträder verwendet. In der Regel werden diese Kontaktmittel zumindest partiell an den metallischen Stellen zusammen mit dem Behandlungsgut elektrolytisch behan­ delt. Die anderen Oberflächen der Kontaktmittel sind meistens mit einer che­ misch beständigen und elektrisch nichtleitenden Beschichtung abgedeckt.
Die nicht abgedeckten Oberflächenbereiche der Kontaktmittel werden bei Gal­ vanisierprozessen wie das Behandlungsgut mit Metall beschichtet. Dieses muss kontinuierlich oder diskontinuierlich wieder entfernt werden. Hierzu eignet sich das elektrolytische Ätzen. Die Kontaktmittel werden somit geätzt, obwohl es sich bei der eigentlichen Behandlung um einen Galvanisierprozess handelt. Der Kontaktwerkstoff muss also sowohl für das Galvanisieren als auch für das elek­ trolytische Ätzen geeignet sein. In der Praxis werden daher Werkstoffe wie Ti­ tan, Niob oder Tantal verwendet. Sie sind elektrochemisch beständig. Allerdings bilden sie insbesondere bei anodischer Belastung eine elektrisch isolierende Oxidschicht an der Oberfläche. Man nimmt an, dass die galvanisierte Metall­ schicht auf dieser dünnen und porösen Oxidschicht aufwächst. Beim anschlie­ ßenden elektrolytischen Entmetallisieren können dann Ätzfehler auftreten. Die Oberfläche, unter der eine elektrisch isolierende Oxidschicht liegt, wird nicht oder mit geringerer Geschwindigkeit entmetallisiert, weil vermutlich die elektri­ sche Verbindung vom aufgetragenen Metall zum Kontaktmetall schlecht ist oder nahezu ganz fehlt. Elektrisch isolierte Metallbereiche in Partikelgröße bleiben auf der Oxidschicht bestehen. Teilweise haften diese Partikel an der Oxid­ schicht schlecht und werden durch Elektrolytanströmung von der Oberfläche abgelöst. Dies verunreinigt den Elektrolyt, was zu Ausschuss des Behand­ lungsgutes durch Pickelbildung an der Oberfläche derselben führen kann. Teil­ weise haften die Partikel fest an den Kontaktmitteln. Sie nehmen beim fortge­ setzten Galvanisieren an Größe zu. Dies führt nach einiger Zeit zur Unbrauch­ barkeit der betroffenen Kontaktmittel.
Als Ausweg wird versucht, die metallische Beschichtung von den Kontaktmitteln durch chemisches Ätzen zu entfernen. Bei Tauchbadanlagen lässt sich dies in speziellen Bädern, in die die Traggestelle mit den Kontaktmitteln eintauchen, realisieren. Chemische Verfahren sind im allgemeinen durch aufwendige Her­ stellung teuer. Die verbrauchte Lösung muss kostenintensiv entsorgt werden. In Durchlaufanlagen befinden sich die Kontaktmittel ortsgebunden ständig im Umlauf. Eine Trennung der Elektrolyte für das Galvanisieren und das Entmetal­ lisieren ist nahezu unmöglich. Hier müssen die beschriebenen Nachteile in Kauf genommen werden. Derartige Kontaktmittel sind zum Beispiel in den Druck­ schriften DE 198 35 332, DE 36 45 319 sowie DE 36 03 856 C2 beschrieben.
Aufgabe der Erfindung ist es, die beschriebenen Nachteile bei der Verwendung von Kontaktmitteln bei elektrolytischen Prozessen zu vermeiden.
Gelöst wird die Aufgabe durch die in Patentanspruch 1 beschriebene Vorrich­ tung und durch das im Patentanspruch 4 beschriebene Verfahren.
Nachfolgend wird die Erfindung an Hand des Galvanisierens näher erläutert. Sie gilt mit entsprechend umgekehrter Polarität auch für das elektrolytische Ät­ zen. Die in der Regel aus elektrochemisch beständigem Material wie z. B. Titan oder Niob bestehenden Kontaktmittel sind als Klammern, Zangen, rotierende Scheiben oder Räder ausgebildet. Sie sind soweit möglich mit einem elektri­ schen Nichtleiter wie zum Beispiel einer Kunststoffbeschichtung gegen eine unbeabsichtigte Galvanisierung geschützt. Nur die kontaktgebenden Stellen sind an der Oberfläche metallisch freiliegend. Mindestens diese Stellen werden zum Zwecke der vollständigen Entmetallisierung mit einer Korrosions- Schutzschicht versehen. Bevorzugte Beschichtungswerkstoffe sind Edelmetalle oder Edelmetalllegierungen aus z. B. Gold oder Platin. Ist die mechanische Be­ anspruchung an der Kontaktstelle hoch, zum Beispiel durch Abrieb oder Scha­ ben des Galvanisiergutes beim Fassen und Loslassen, so sind harte Legierun­ gen zu verwenden. Für bestimmte Anwendungsfälle, bei denen es auf besonde­ re Abriebfestigkeit ankommt, kann auch eine Beschichtung mit speziell behan­ deltem Kohlenstoff Verwendung finden.
Beim Galvanisieren des Behandlungsgutes werden auch diese korrosions­ schutzbeschichteten Stellen der Kontaktmittel galvanisiert. Sie werden bei einer Klammerkontaktierung in einer eigenen elektrolytischen Ätzzelle der Galvani­ sieranlage wieder entmetallisiert. Durch die auch bei anodischer Polarität elekt­ risch gut leitende Korrosionsschutz-Beschichtung wird ein dauerhaft rück­ standsfreies Entmetallisieren der unerwünschten Kontaktmittelbeschichtung erreicht. Bei rotierenden Kontaktmitteln erfolgt in der Regel die Entmetallisierung jeweils während einer vollen Umdrehung. Hierfür ist das Kontaktmittel in Bezug auf das Behandlungsgut kathodisch geschaltet und mit diesem in elektri­ scher Verbindung. In Bezug auf eine gegenüber dem Behandlungsgut entfernt liegende Entmetallisierungs-Elektrode ist dasselbe rotierende Kontaktmittel a­ nodisch geschaltet. Hier findet die sofortige Entmetallisierung je Umdrehung an der vom Behandlungsgut abgewandten Seite statt. Wegen der Edelmetallbe­ schichtung erfolgt auch hier eine vollständige Entmetallisierung der freiliegen­ den Oberflächen. Eine störende Partikelbildung kann dabei vermieden werden, wenn der Elektrolyt auch auf die Bedürfnisse des Entmetallisierens eingestellt wird.
Im Vergleich zu Klammerkontakten unterliegt die das Behandlungsgut berüh­ rende Oberfläche eines rotierenden Kontaktmittels einem wesentlich höheren Abtrieb. Diesem Abrieb wird durch eine deutlich größere Schichtdicke des auf­ gebrachten Edelmetalles begegnet. Von Zeit zu Zeit werden diese Verschleiß­ teile erneuert. Der Abrieb ist in Bezug auf eine Pickelbildung auf dem Behand­ lungsgut vernachlässigbar.

Claims (4)

1. Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut zum elek­ trolytischen Galvanisieren und Ätzen in Tauchbadanlagen und in Durchlauf­ anlagen, dadurch gekennzeichnet, dass der metallisch blanke Bereich der Kontaktierflächen an dem Kontaktiermittel mit einer Korrosionsschutzschicht überzogen wird und somit ein rückstandsfreies elektrolytisches Abätzen der aufgetragenen Galvanisierschicht ermöglicht wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Korrosi­ onsbeschichtung der Kontaktmittel aus einem Edelmetall oder aus einer E­ delmetalllegierung besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Korrosi­ onsbeschichtung aus einem speziell behandelten Kohlenstoff besteht.
4. Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut zum elektro­ lytischen Ätzen und Galvanisieren in Tauchbadanlagen und in Durchlaufan­ lagen, dadurch gekennzeichnet, dass durch eine auch bei anodischer Pola­ rität elektrisch leitfähige Korrosionsschutz-Beschichtung ein rückstandsfreies Entmetallisieren der unerwünschten Metallbeschichtung auf dem Kontakt­ mittel ermöglicht wird.
DE2000125524 2000-05-23 2000-05-23 Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen Withdrawn DE10025524A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000125524 DE10025524A1 (de) 2000-05-23 2000-05-23 Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000125524 DE10025524A1 (de) 2000-05-23 2000-05-23 Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10025524A1 true DE10025524A1 (de) 2001-12-06

Family

ID=7643263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2000125524 Withdrawn DE10025524A1 (de) 2000-05-23 2000-05-23 Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10025524A1 (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10774437B2 (en) Method and apparatus for electrolytically depositing a deposition metal on a workpiece
DE19951325C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von elektrisch isolierendem Folienmaterial sowie Anwendungen des Verfahrens
DE102005034419A1 (de) Verwendung einer Beschichtung zur elektrischen Kontaktierung
EP1626098A2 (de) Verfahren zur Auflösung von Zink in Laugen
DE10025524A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen
EP2507414A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum elektrischen kontaktieren von behandlungsgut in galvanisieranlagen
Bao et al. EIS analysis of hydrophobic and hydrophilicTiO2 film
DE10043815C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von zu behandelndem Gut in elektrolytischen Anlagen
SE519898C2 (sv) Sätt att etsa koppar på kort samt anordning och elektrolyt för utförande av sättet
DE10043816C1 (de) Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von Gut
KR20230054740A (ko) 전기 전도성 혼합물에 함유된 주석 및/또는 납을 추출하기 위한 전기 분해 방법
WO2004033762A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen beschichtung von werkstoffen mit aluminium, magnesium oder legierungen von aluminium und magnesium
DE2249402B2 (de) Vorrichtung zum unterbrechungsfreien Betrieb von elektrolytischen Ätzoder Formieranlagen
DE3045968A1 (de) Elektrolytisches bad, herstellung von palladiumbeschichtungen unter verwendung des elektrolytischen bades und regenerierung des elektrolytischen bades
DE102009013467A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum elektrochemischen Behandeln von Gut in Behandlungsvorrichtungen
WO1998048081A2 (de) Verfahren zum elektrolytischen beschichten von metallischen oder nichtmetallischen endlosprodukten und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
Lehr et al. Synthesis of a hole‐containing polypyrrole film modified by copper cementation
DE10041839A1 (de) Verfahren zur Innenbeschichtung von Bauteilen
DE202019004756U1 (de) Vorrichtung zum Halten von Werkstücken bei der elektrolytischen Behandlung
EP3822393A1 (de) Vorrichtung zum halten von werkstücken bei der elektrolytischen behandlung
JP3406403B2 (ja) 強酸性水用電極
DE102019008115A1 (de) Vorrichtung zum Halten von Werkstücken bei der elektrolytischen Behandlung
EP1507026A1 (de) Verfahren zur selektiven oder vollständigen Inertisierung von Werkstücken und Anlagenteilen mittels nicht reaktiver Beschichtungen
DD255363A1 (de) Kontaktierungselemente fuer werkstuecke zur galvanischen behandlung
DE10234122A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Bearbeiten eines Werkstücks

Legal Events

Date Code Title Description
8141 Disposal/no request for examination