DE10024709A1 - Lampe zum thermischen Behandeln von Substraten - Google Patents
Lampe zum thermischen Behandeln von SubstratenInfo
- Publication number
- DE10024709A1 DE10024709A1 DE2000124709 DE10024709A DE10024709A1 DE 10024709 A1 DE10024709 A1 DE 10024709A1 DE 2000124709 DE2000124709 DE 2000124709 DE 10024709 A DE10024709 A DE 10024709A DE 10024709 A1 DE10024709 A1 DE 10024709A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- lamp
- filaments
- filament
- winding
- winding section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01K—ELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
- H01K1/00—Details
- H01K1/02—Incandescent bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01K—ELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
- H01K7/00—Lamps for purposes other than general lighting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
Um eine homogenere Aufheizung von Substraten zu ermöglichen, sieht die vorliegende Erfindung eine Lampe zum thermischen Behandeln von Substraten, insbesondere scheibenförmigen Halbleiterwafern, mit wenigstens zwei Filamenten vor, die entlang einer Lampenlängsachse jeweils wenigstens einen sich in Längsrichtung erstreckenden Wicklungsabschnitt aufweist, der in Längsrichtung benachbart zum Wicklungsabschnitt des jeweils anderen Filaments angeordnet ist. Ferner ist ein Verfahren zum thermischen Behandeln von Substraten, insbesondere scheibenförmigen Halbleiterwafern, in einer Schnellheizanlage angegeben, die Lampen mit wenigstens zwei Filamenten aufweist, die entlang einer Lampenlängsachse jeweils wenigstens einen sich in Längsrichtung erstreckenden Wicklungsabschnitt aufweisen, der in Längsrichtung benachbart zum Wicklungsabschnitt des jeweils anderen Filaments angeordnet ist, wobei die Filamente wenigstens einer Lampe für eine vorgegebene Temperaturverteilung auf bzw. in dem Substrat unterschiedlich angesteuert werden.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Lampe zum thermischen Be
handeln von Substraten, insbesondere scheibenförmigen Halbleiterwafern.
In der Halbleiterindustrie ist es bekannt, Wafer während ihres Herstellungs
prozesses thermisch zu behandeln. Hierzu werden in der Regel sogenannte
Schnellheizanlagen verwendet, wie sie beispielsweise in der auf dieselbe An
melderin zurückgehenden DE-A-199 52 017 beschrieben sind. Für das Pro
zeßergebnis der thermischen Behandlung ist es von großer Wichtigkeit, daß
die Wafer gleichmäßig geheizt werden und sich eine homogene Temperatur
verteilung auf der Waferoberfläche ergibt. Vor allem während der Aufheiz- und
Abkühlphasen tritt bei scheibenförmigen Wafern das Problem starker inhomo
gener Temperaturverteilungen, insbesondere im Randbereich des Wafers,
auf. So erwärmt sich der Rand des Wafers während der Heizphase im Ver
gleich zum Waferinneren viel stärker und schneller. Diese schnellere Aufhei
zung ergibt sich daraus, daß am Waferrand eine größere Außenfläche pro
Wafervolumen gegeben ist, als im Waferinneren. Über diese zusätzliche Au
ßenfläche absorbiert der Waferrand mehr von der Heizstrahlung als das Wa
ferinnere. Andererseits kühlt der Wafer während der Abkühlphasen am Wafer
rand schneller ab als das Waferinnere, da über die größere Fläche pro Wafer
volumen am Rand mehr Wärmestrahlung emittiert wird. Dieser Effekt, der als
Photon-Box-Effekt bezeichnet wird, ist unter anderem eine Folge der Reflexi
on eines Teils der Heizstrahlung an den verspiegelten Kammerwänden und
zählt zu den Hauptproblemen beim schnellen Heizen von Halbleitersubstra
ten.
Bei der oben genannten DE-A-199 52 017 ist es bekannt, den Wafer mit ei
nem Kompensationsring zu umgeben, um den Photon-Box-Effekt abzuschwä
chen. Insbesondere wird der Kompensationsring in Abhängigkeit des Prozeß
verlaufs gekippt, um eine Schattenwirkung gegenüber den Lampen am Wafer
rand zu erzielen.
Neben diesem Lösungsansatz ist es auch bekannt, parallel zum Wafer licht
transformierende Platten, auch Hotliner genannt, vorzusehen, um den Wafer
über sie indirekt zu heizen und somit den Photon-Box-Effekt abzuschwächen.
Diese Lösungen können den Photon-Box-Effekt jedoch nur teilweise ab
schwächen, und sie führen zu einem komplizierten Aufbau der Schnellhei
zanlage.
In den bekannten Schnellheizanlagen werden in der Regel stabförmige Wolf
ram-Halogen-Heizlampen eingesetzt. Die Heizlampen weisen ein Wolframfi
lament auf, das in einer halogenhaltigen Atmosphäre gehalten wird. Beim Be
trieb der Lampe wird Wolfram vom Filament abgedampft und reagiert mit
Gasmolekülen zu Wolframhalogenid. Beim Betrieb der Lampe unterhalb etwa
250°C kann es zu einer Kondensation des Wolframs am Lampenkolben kom
men, die jedoch vermieden werden kann, wenn das Lampenglas in einem
Temperaturbereich zwischen 250°C und 1400°C gehalten wird. Die Konden
sation sollte vermieden werden, da ein damit verbundener Schleier auf dem
Glas den Heizvorgang beeinträchtigt. Kommt das Wolframhalogenid in die
Nähe des Filaments, wird genügend Wärmeenergie aufgebracht, um die che
mische Verbindung zu trennen und das Wolfram wieder auf dem Filament ab
zuscheiden. Anschließend kann das Halogengas den Prozeß wiederholen.
Dieser Zyklus ist als Halogenprozeß bekannt.
Bei den herkömmlichen stabförmigen Wolfram-Halogen-Lampen verläuft das
Filament im Zentrum des Lampenquerschnitts entlang der Lampenlängsach
se. Im Mittelbereich ist das Filament spiralförmig gewickelt. In den Endberei
chen schließen sich gerade Filamentabschnitte an den Wicklungsabschnitt an.
Diese geraden Endabschnitte entwickeln während des Betriebs weniger Wär
me als der Wicklungsabschnitt des Lampenfilaments. Infolgedessen setzt der
Halogenprozeß in diesem Bereich nicht oder zumindest später ein, und es
kommt zu einer Bildung eines dunklen Schleiers auf dem Lampenglas. Das
dort vorhandene, überschüssige Halogengas greift das Filament an, was mit
der Zeit die Lampe zerstört. Lampen mit einer durchgehenden Wicklung ohne
gerade Endstücke verlängern zwar die Lebensdauer der Lampen, haben aber
in Heizanlagen unter Umständen den Nachteil, daß die Optimierung schneller
Aufheizprozesse mit Heizraten von 100°C und darüber unverhältnismäßig er
schwert wird, da in den Randbereichen zu stark geheizt wird. Dies ist insbe
sondere dann der Fall, wenn die Gesamtfilamentlänge den Durchmesser des
Substrats wesentlich übersteigt.
Ausgehend von dem oben genannten Stand der Technik liegt der vorliegen
den Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Lampe zum thermischen Behan
deln von Substraten, insbesondere scheibenförmigen Halbleiterwafern, vorzu
sehen, die eine homogenere Aufheizung der zu behandelnden Substrate er
möglicht.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Lampe wenig
stens zwei Filamente aufweist, die entlang einer Lampenlängsachse jeweils
wenigstens einen sich in Längsrichtung erstreckenden Wicklungsabschnitt
aufweisen, der in Längsrichtung benachbart zum Wicklungsabschnitt des je
weils anderen Filaments angeordnet ist. Durch das Vorsehen von zwei ge
trennten Filamenten mit jeweiligen Wicklungsabschnitten lassen sich unter
schiedliche Strahlungsintensitäten innerhalb der Lampe erreichen, die zur
Verringerung des Photon-Box-Effekts eingesetzt werden können. Die Ab
strahlcharakteristik der Filamente kann an die im bzw. auf dem Wafer herr
schenden Temperaturverhältnisse angepaßt werden. Mechanische Zusatze
lemente, wie beispielsweise ein Kompensationsring oder ein Hotliner, zum
Verringern des Photon-Box-Effekts können eingespart werden.
Vorzugsweise sind die Wicklungsabschnitte im wesentlichen auf der Lam
penlängsachse angeordnet, um gleichmäßige Abstände der Wicklungsab
schnitte bezüglich des zu behandelnden Substrats vorzusehen. Vorzugsweise
beträgt die Abweichung der Wicklung zur Lampenlängsachse weniger als
1 mm.
Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die
Filamente separat ansteuerbar, um die Heizleistung jedes Filaments, insbesondere
jedes Wicklungsabschnitts, an die auf der Waferoberfläche herr
schenden Temperaturverhältnisse anpassen zu können. Hierdurch kann auf
einfache und kostengünstige Weise eine homogene Temperaturverteilung auf
dem Wafer über einen einfachen Reglungskreis erreicht werden. Ferner las
sen sich die Filamentwicklungen bis zum Kolbenende führen, wodurch Erosi
onsvorgänge im Bereich gerader Endstücke unterbunden werden können,
während man gleichzeitig schnelle Aufheizprozesse über die Regelung der
Filamente leicht und schnell optimieren kann.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung weisen die Filamente unterschiedli
che elektrische Eigenschaften, insbesondere unterschiedliche Widerstände
pro Längeneinheit auf, wodurch auf einfache Weise bei gleicher Ansteuerung
unterschiedliche Heizraten der Filamente, insbesondere der Wicklungsab
schnitte, erreicht werden können.
Um innerhalb eines jeden Filaments eine gleichmäßige Temperaturverteilung
zu erreichen, weisen die Filamente vorzugsweise zumindest im Bereich der
Wicklungsabschnitte einen konstanten elektrischen Widerstand pro Filament
länge auf.
Um Bereiche zu vermeiden, in denen keine oder nur eine verringerte Heiz
strahlung von der Lampe ausgeht, beträgt der Abstand zwischen benachbar
ten Wicklungsabschnitten 10 mm oder weniger.
Zum Erreichen unterschiedlicher Strahlungscharakteristika kann wenigstens
ein Wicklungsabschnitt eines Filaments enger gewickelt sein als ein Wick
lungsabschnitt eines anderen Filaments. Durch die Anzahl der Wicklungen pro
Längeneinheit läßt sich wiederum auf einfache und kostengünstige Weise ein
gewünschtes Strahlungsprofil einstellen.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung erstreckt sich ein nicht gewickelter
Abschnitt eines Filaments durch die Wicklung des anderen Filaments hindurch,
um diesen nicht gewickelten Abschnitt auf einer hohen Temperatur zu
halten und eine Erosion des Filaments zu verhindern.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Lampe einen die
Filamente umgebenden Lampenkörper auf, der voneinander getrennte Kam
mern aufweist. Vorzugsweise sind die jeweiligen Wicklungsabschnitte der
unterschiedlichen Filamente in getrennten Kammern aufgenommen. Hierdurch
ergibt sich eine an die Wicklungsabschnitte angepaßte Trennung der Lam
penkörper.
Vorzugsweise sind in wenigstens zwei der Kammern unterschiedliche Gase
und/oder unterschiedliche Gasdrücke vorgesehen, um eine optimale Anpas
sung des Halogen-Prozesses an die Filamentstruktur vorzusehen.
Werden die Wicklungsabschnitte mit unterschiedlichen Temperaturen betrie
ben, so kommt es im Bereich der Abschnitte zu unterschiedlichen Konzentra
tionen an Wolframhalogeniden. Diese Konzentrationsunterschiede können zu
einer Beeinträchtigung des Halogenprozesses in der Lampe, insbesondere zu
einem beschlagenen Lampenkörper oder erodierten Filamenten führen. Durch
die getrennten Kammern innerhalb des Lampenkörpers wird für jeden Wick
lungsabschnitt ein ungestörter Halogenprozeß sichergestellt. Insbesondere,
wenn Filamente mit unterschiedlichen Widerständen pro Längeneinheit vorge
sehen sind, kann über die Gasatmosphäre eine optimale Anpassung an das
Filament vorgenommen werden, um den Halogenprozeß zu unterstützen.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist ein
Filament zwei Wicklungsabschnitte auf, zwischen denen ein Wicklungsab
schnitt des anderen Filaments aufgenommen ist. Hierdurch wird ein Mittelbe
reich und zwei den Mittelbereich umgebende Randbereiche gebildet. Die Mit
tel- und Randbereiche sehen unterschiedliche Strahlungscharakteristika vor,
während die Randbereiche im wesentlichen die selben Strahlungscharakteri
stika vorsehen.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird auch durch ein Verfahren
zum thermischen Behandeln von Substraten, insbesondere scheibenförmigen
Halbleiterwafern, in einer Schnellheizanlage gelöst, die Lampen mit wenig
stens zwei Filamenten aufweist, die entlang einer Lampenlängsachse jeweils
wenigstens einen sich in Längsrichtung erstreckenden Wicklungsabschnitt
aufweisen, der in Längsrichtung benachbart zum Wicklungsabschnitt des je
weils anderen Filaments angeordnet ist, wobei die Filamente für eine vorge
gebene Temperaturverteilung auf bzw. in dem Substrat unterschiedlich ange
steuert werden. Durch die getrennte Ansteuerung der Filamente mit jeweiligen
Wicklungsabschnitten lassen sich unterschiedliche Strahlungsintensitäten in
nerhalb der Lampe erreichen, die zur Verringerung des Photon-Box-Effekts
eingesetzt werden können. Desweiteren ergeben sich die schon unter Bezug
auf die Vorrichtung genannten Vorteile.
Vorzugsweise werden benachbart zu kälteren Bereichen der Substrate lie
gende Wicklungsabschnitte mit höherer Leistung angesteuert, um die kälteren
Bereiche stärker zu erwärmen und somit eine gleichmäßigere Temperatur
verteilung über den Wafer hinweg zu erreichen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines bevorzugten Ausführungsbei
spiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert; in den Zeich
nungen zeigt:
Fig. 1 schematisch den Aufbau einer Schnellzheizanlage, in der die er
findungsgemäßen Lampen verwendet werden;
Fig. 2 eine schematische Seitenansicht eines ersten Ausführungsbei
spiels einer erfindungsgemäßen Lampe;
Fig. 3 eine Seitenansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels einer er
findungsgemäßen Lampe;
Fig. 4 eine Seitenansicht einer dritten Ausführungsform einer Lampe
gemäß der Erfindung.
Fig. 1 zeigt schematisch den Aufbau einer Schnellheizanlage 1 für Halblei
terwafer 2. Die Schnellheizanlage weist ein nur schematisch angedeutetes
Gehäuse 4 mit einem Innenraum 6 auf. Die nach innen weisenden Wände des
Gehäuses 4 können beschichtet sein, um eine verspiegelte Kammer zu bil
den. Mittig im Innenraum 6 ist eine aus transparentem Quarzglas bestehende
Prozeßkammer 8 vorgesehen. Innerhalb der Prozeßkammer 8 ist der zu be
handelnde Wafer 2 auf entsprechenden Tragelementen 9 abgelegt. Das Ge
häuse 4 sowie die Prozeßkammer 8 weisen jeweils nicht dargestellte, ver
schließbare Öffnungen zum Einführen und Herausnehmen der Wafer 2 auf.
Ferner sind nicht dargestellte Gasleitungen vorgesehen, um Prozeßgase in
die Prozeßkammer 8 ein- und auszuleiten.
Oberhalb und unterhalb der Prozeßkammer 8 sind Lampenbänke 11, 12 vor
gesehen, die jeweils durch eine Vielzahl von stabförmigen Wolfram-
Halogenlampen 14 gebildet werden. Obwohl dies in Fig. 1 nicht dargestellt
ist, können auch seitlich zur Prozeßkammer 8 Lampenbänke bzw. einzelne
Wolfram-Halogenlampen 14 vorgesehen werden. Natürlich können statt der
Wolfram-Halogenlampen auch andere Lampen verwendet werden.
Der in der Prozeßkammer 8 befindliche Wafer wird über die von den Lampen
bänken 11, 12 emittierte elektromagnetische Strahlung geheizt. Zur Messung
der Wafertemperatur ist ein Pyrometer 16 vorgesehen.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 2 wird nunmehr der erfindungsgemäße Auf
bau einer Wolfram-Halogenlampe 14 beschrieben. Die Lampe 14 weist einen
langgestreckten Lampenkolben 20 auf, der beispielsweise aus Quarzglas be
steht. Der Lampenkolben 20 ist an seinen entgegengesetzten Enden 22, 23
verschlossen und jeweils mit einem Lampensockel 24, 25 verbunden. Der
Kolben 20 bildet somit eine geschlossene Kammer 26, die mit einem halogen
haltigen Gas gefüllt ist. Innerhalb der Kammer 26 erstrecken sich zwei ge
trennte Wolframfilamente 28, 29, die jeweils an den entgegengesetzten Enden
des Kolbens 20 mit den Lampensockeln 24, 25 verbunden sind. Dabei sind
die Enden der Filamente voneinander isoliert und mit unterschiedlichen Anschlußkontakten
verbunden, um eine getrennte Ansteuerung über eine nicht
dargestellte Steuereinrichtung zu ermöglichen. Die Steuereinrichtung paßt die
Ansteuerung für die Filamente an die auf dem Wafer herrschenden Tempera
turverhältnisse an, um eine homogene Temperaturverteilung an der Substra
toberfläche zu erreichen.
Das Filament 28 weist einen Wicklungsabschnitt 31 auf, um eine Heizspirale
zu bilden. In gleicher Weise weist das Filament 29 einen Wicklungsabschnitt
32 auf, um eine Heizspirale zu bilden. Der Wicklungsabschnitt 31 erstreckt
sich über einen Bereich A der Lampe, während sich der Wicklungsabschnitt
32 des Filaments 29 über einen Bereich B der Lampe 14 erstreckt. Die Wick
lungsabschnitte 31, 32 sind in Längsrichtung der Lampe 14 benachbart und
liegen auf einer Längsmittelachse des Kolbens 20 bzw. umgeben sie diesen.
Die nicht gewickelten Abschnitte der Filamente 28 bzw. 29 sind derart gebo
gen, daß sie an den jeweiligen Wicklungsabschnitten 31 bzw. 32 der anderen
Lampe in unmittelbarer Nähe vorbeigeführt sind. Durch die Nähe zu den
Wicklungsabschnitten des anderen Filaments werden die geraden Filamen
tabschnitte auf eine erhöhte Temperatur gebracht, was eine Beeinträchtigung
des Halogenprozesses verhindert und die Filamente vor Erosion schützt. Der
Abstand zwischen den geraden Filamentabschnitten und den Wicklungsab
schnitten des anderen Filaments wird derart gewählt, daß eine ausreichende
Erwärmung der geraden Abschnitte erfolgt. Bei Stablampen mit einer Ge
samtfilamentlänge von 250 mm bis 400 mm und einem Lampendurchmesser
von ungefähr 10 mm liegt der Abstand des geraden Filamentabschnitts zum
Wicklungsabschnitt des anderen Filaments vorzugsweise im Bereich zwischen
1 und 3 mm. Der gerade Filamentabschnitt kann jedoch auch in der Glaskol
benwand eingeschlossen sein und somit gegenüber dem Halogengas isoliert
sein oder sich durch den Wicklungsabschnitt des anderen Filaments hindurch
erstrecken. Zwischen den Wicklungsabschnitten 31, 32 wird ein Spalt mit ei
ner Breite d gebildet. Die Breite d beträgt weniger als 10 mm. Vorzugsweise
liegt die Spaltbreite unter 5 mm, und besonders bevorzugt werden Spaltbreiten
von weniger als 2 mm. Aufgrund der Wärmedehnung der Filamente wird eine
Mindestspaltbreite von 0,3 mm bis 1 mm bevorzugt.
Beide Filamente 28, 29 weisen im Kalt- und/oder Warmzustand (bei Raum
temperatur bzw. im geheizten Zustand) über die gesamte Länge einen kon
stanten elektrischen Widerstand pro Filamentabschnitt auf. Hierdurch wird
erreicht, daß beide Filamente bei gleicher Ansteuerung mit gleicher Intensität
strahlen.
Alternativ könnten die beiden Filamente im Kalt- oder Warmzustand einen
unterschiedlichen Widerstand aufweisen, so daß sie bei gleicher Ansteuerung
mit unterschiedlichen Intensitäten strahlen.
Fig. 3 zeigt eine alternative Ausführungsform der Lampe 14. Bei dieser
Ausführungsform werden dieselben Bezugszeichen verwendet, sofern identi
sche oder ähnliche Elemente betroffen sind. Die Lampe 14 weist einen lang
gestreckten Lampenkolben 20 auf, der an seinen Endteilen geschlossen und
mit Lampensockeln 24, 25 verbunden ist. Der Lampenkolben 20 bildet eine
geschlossene Kammer 26, die mit einem halogenhaltigen Gas gefüllt ist. In
nerhalb der Kammer 20 sind zwei Lampenfilamente 40, 41 vorgesehen. Das
Lampenfilament 40 weist einen Wicklungabschnitt 44 auf, der in Längsrich
tung des Lampenkolbens 20 mittig angeordnet ist. Das Lampenfilament 41
weist zwei voneinander getrennte Wicklungsabschnitte 46 auf, die den Wick
lungsabschnitt 44 dazwischen aufnehmen. Die Wicklungsabschnitte 44, 46
sind auf der Lampenlängsachse angeordnet, bzw. umgeben diese.
Wie bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 sind die Filamente 40, 41
über eine nicht dargestellte Steuereinrichtung getrennt voneinander ansteuer
bar. Hierdurch wird erreicht, daß ein Mittelbereich der Lampe im Bereich des
Wicklungsabschnitts 44 mit einer unterschiedlichen Intensität strahlen kann,
wie die Randbereiche der Lampe 14 im Bereich der Wicklungsabschnitte 46.
Die unterschiedliche Heizleistung in den Randbereichen der Lampe 14 er
möglicht eine Verringerung des Photon-Box-Effektes. Während einer Aufheiz
phase erwärmt sich der Waferrand eines zu behandelnden Wafers in der Re
gel schneller als das Waferinnere. Deshalb wird die Lampe 14 während Aufheizphasen
derart angesteuert, daß die Wicklungsbereiche 46 mit einer gerin
geren Intensität strahlen als der Wicklungsbereich 44, um eine gleichmäßige
Erwärmung über den Wafer hinweg vorzusehen. In umgekehrter Weise wer
den beim Abkühlen des Wafers die Filamente so angesteuert, daß der mittlere
Wicklungsabschnitt 44 mit einer geringeren Intensität strahlt als die äußeren
Wicklungsabschnitte 46. Hierdurch wird dem üblicherweise schnelleren Ab
kühlen der Waferrandbereiche im Verhältnis zum Wafermittenbereich entge
gengewirkt. Eine Verbesserung der Temperaturverteilung an der Waferober
fläche bzw. über den Wafer im Hinblick auf Homogenität ist damit auf einfache
Weise erzielbar.
Statt eine separate Ansteuerbarkeit der Filamente über eine Steuervorrich
tung vorzusehen, ist es auch möglich, Filamente mit unterschiedlichen Wider
ständen vorzusehen. Beispielsweise weist das Filament 40 einen größeren
Widerstand auf als das Filament 41, so daß bei gleicher Ansteuerung der
Wicklungsbereich 44 stärker strahlt als die Wicklungsbereiche 46. Auch dies
kann zu einer Verringerung des Photon-Box-Effektes während der Aufheiz
phase eines Wafers dienen. Während der Abkühlphase können die Lampen
komplett abgeschaltet werden.
Ein ähnlicher Effekt läßt sich auch dadurch erreichen, daß der Wicklungsbe
reich 44 enger gewickelt ist als die Wicklungsbereiche 46 und somit bei glei
cher Ansteuerung mit einer höheren Intensität strahlt.
Fig. 4 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel einer Lampe 14 gemäß der vor
liegenden Erfindung. In Fig. 4 werden, sofern dieselben bzw. ähnliche Ele
mente wie bei den vorhergehenden Ausführungsbeispielen betroffen sind,
dieselben Bezugszeichen verwendet.
Die Lampe 14 weist einen Lampenkolben 50 auf, der drei in sich geschlosse
ne Kammern 52, 53, 54 bildet. Die freien Enden der äußeren Kammern 52, 54
sind jeweils mit einem Lampensockel 24 bzw. 25 verbunden. Die Kammern
52, 53, 54 werden durch eine in das Lampenglas eingeschmolzene Trennwand,
die beispielsweise aus Metall, Glas oder Keramik besteht, gebildet. Al
ternativ kann eine Trennung der Kammern auch durch eine Verjüngung des
Lampenkolbens an den betreffenden Stellen erfolgen.
Innerhalb des Lampenkolbens 50 sind wiederum zwei Filamente 40, 41 vor
gesehen, die sich zwischen den Lampensockeln 24, 25 erstrecken. Das Fila
ment 40 weist einen Wicklungsabschnitt 44 auf, der im wesentlichen mittig
zwischen den Lampensockeln 24, 25 liegt. Das Filament 41 weist zwei Wick
lungsabschnitte 46 auf, die auf entgegengesetzten Seiten des mittleren
Wicklungsabschnitts 44 liegen. Dabei sind die beiden Wicklungsabschnitte 46
in den beiden äußeren Kammern 52 bzw. 54 des Lampenkörpers 50 angeord
net, und der mittlere Wicklungabschnitt 44 ist in der mittleren Kammer 53 des
Lampenkolbens 50 angeordnet. Die Filamente erstrecken sich in abgedichte
ter Weise durch die zwischen den Kammern gebildeten Trennwände.
Die jeweiligen Kammern 52, 53, 54 sind mit einem an den jeweiligen Wick
lungsabschnitt angepaßten Gas oder Gasgemisch gefüllt. Hierdurch ist eine
optimale Anpassung der Gasatmosphäre an die jeweiligen Abschnitte mög
lich, was einen ungestörten Halogenprozeß sicherstellt. Darüber hinaus kann
über die Gasatmosphäre eine Steuerung der Strahlungsintensität der jeweili
gen Filamentabschnitte erfolgen.
Die Filamente 41 und 40 sind bezüglich einer Mittelebene der Lampe senk
recht zur Lampenlängsachse, wie sie beispielsweise in Fig. 3 angedeutet ist,
symmetrisch. Die Abmessungen der Lampen 14 entsprechen den Abmessun
gen herkömmlicher Lampen für die thermische Behandlung von Wafern. Auch
die Lampensockel entsprechen in ihrer Größe und Form herkömmlichen Lam
pensockeln, so daß die Lampen gemäß der vorliegenden Erfindung ohne grö
ßeren Aufwand in bekannten Anlagen eingesetzt werden können. Nur für den
Fall, daß eine Einzelansteuerung der Filamente gewünscht wird, muß die Auf
nahmebuchse für die Lampen in den Anlagen entsprechend angepaßt wer
den, um eine getrennte Kontaktierung der Filamente vorzusehen. Ferner muß
eine entsprechende Steuervorrichtung zum separaten Ansteuern der Fila
mente vorgesehen werden.
Bei einer getrennten Ansteuerung der Filamente lassen sich die Strahlungs
charakteristika der Lampe über ihre Länge hinweg während des Prozesses
entsprechend dem Prozeßverlauf anpassen. Es ist möglich, die Strahlung
scharakteristika sowohl zeitlich als auch räumlich zu modulieren.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele
beschrieben wurde, ist sie nicht auf die konkret dargestellten Ausführungsbei
spiele beschränkt insbesondere können die Merkmale der einzelnen Ausfüh
rungsbeispiele der vorliegenden Erfindung miteinander kombiniert werden.
Beispielsweise ist es nicht notwendig, daß die Lampen in einer Schnellhei
zanlage für Halbleiterwafer eingesetzt werden. Darüber hinaus können auch
mehr als zwei Filamente sowie eine größere Anzahl von Wicklungsabschnitten
pro Filament vorgesehen werden, um einen bessere Unterteilung der unter
schiedlich ansteuerbaren Zonen zu erreichen.
Claims (17)
1. Lampe (14) zum thermischen Behandeln von Substraten (2), insbesondere
scheibenförmigen Halbleiterwafern, gekennzeichnet durch wenigstens zwei
Filamente (28, 29; 40, 41), die entlang einer Lampenlängsachse jeweils we
nigstens einen sich in Längsrichtung erstreckenden Wicklungsabschnitt (31,
32; 44, 46) aufweisen, der in Längsrichtung benachbart zum Wicklungsab
schnitt des jeweils anderen Filaments (28, 29; 40, 41) angeordnet ist.
2. Lampe (14) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wick
lungsabschnitte (31, 32; 44, 46) im wesentlichen auf der Lampenlängs
achse angeordnet sind.
3. Lampe (14) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abwei
chung der Wicklungen zur Lampenlängsachse ≦ 1 mm ist.
4. Lampe (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Filamente (28, 29; 40, 41) separat ansteuerbar
sind.
5. Lampe (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Filamente (28, 29; 40, 41) unterschiedliche elek
trische Eigenschaften, insbesondere unterschiedliche Widerstände pro
Längeneinheit aufweisen.
6. Lampe (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Filamente (28, 29; 40, 41) im Bereich der Wick
lungsabschnitte einen konstanten elektrischen Widerstand pro Fila
mentlänge aufweisen.
7. Lampe (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Abstand zwischen benachbarten Wicklungsab
schnitten (31, 32; 44, 46) ≦ 10 mm ist.
8. Lampe (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß wenigstens ein Wicklungsabschnitt eines Filaments
enger gewickelt ist als ein Wicklungsabschnitt eines anderen Filaments.
9. Lampe (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß sich ein nicht gewickelter Abschnitt eines Filaments
durch den Wicklungsabschnitt des anderen Filaments hindurch erstreckt.
10. Lampe (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeich
net durch einen die Filamente umgebenden Lampenkörper (50), der
voneinander getrennte Kammern (52, 53, 54) aufweist.
11. Lampe (14) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Wick
lungsabschnitte (44, 46) jeweils in getrennten Kammern (52, 53, 54)
aufgenommen sind.
12. Lampe (14) nach Anspruch 10 oder 11, gekennzeichnet durch unter
schiedliche Gase in wenigstens zwei der Kammern (52, 53, 54).
13. Lampe (14) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, gekennzeichnet durch
unterschiedliche Gasdrücke in wenigstens zwei der Kammern (52, 53,
54).
14. Lampe (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß ein Filament (41) zwei Wicklungsabschnitte (46) auf
weist, zwischen denen ein Wicklungsabschnitt (44) des anderen Fila
ments (40) aufgenommen ist.
15. Verfahren zum thermischen Behandeln von Substraten, insbesondere
scheibenförmigen Halbleiterwafern, in einer Schnellheizanlage, die
Lampen mit wenigstens zwei Filamenten aufweisen, die entlang einer
Lampenlängsachse jeweils wenigstens einen sich in Längsrichtung er
streckenden Wicklungsabschnitt aufweisen, der in Längsrichtung be
nachbart zum Wicklungsabschnitt des jeweils anderen Filaments ange
ordnet ist, wobei die Filamente wenigstens einer Lampe für eine vorge
gebene Temperaturverteilung auf bzw. in dem Substrat unterschiedlich
angesteuert werden.
16. Verfahren nach Anspruch 15, wobei die benachbart zu kälteren Berei
chen der Substrate liegenden Wicklungsabschnitte mit höherer Leistung
angesteuert werden.
17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, wobei die Filamente so angesteu
ert werden, daß sich eine gleichmäßige Temperaturverteilung auf bzw.
in dem Substrat ergibt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000124709 DE10024709B4 (de) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000124709 DE10024709B4 (de) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10024709A1 true DE10024709A1 (de) | 2001-11-29 |
DE10024709B4 DE10024709B4 (de) | 2008-03-13 |
Family
ID=7642741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000124709 Expired - Fee Related DE10024709B4 (de) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10024709B4 (de) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1699071A1 (de) * | 2005-03-02 | 2006-09-06 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Heizelement und Heizvorrichtung mit Heizelementen |
EP1793413A1 (de) * | 2005-11-30 | 2007-06-06 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Ein Lichtbestrahlungsheizgerät |
WO2007110229A1 (de) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Al Bernstein | Elektrischer heizzellenleiter und seine verwendung |
EP1918976A2 (de) | 2006-08-24 | 2008-05-07 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Glühlampe und lichtausstrahlende Wärmebehandlungsvorrichtung |
EP1962323A1 (de) | 2007-02-26 | 2008-08-27 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Glühlampe und lichtausstrahlende Wärmebehandlungsvorrichtung |
EP2003677A2 (de) | 2007-05-29 | 2008-12-17 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Glühlampe und lichtausstrahlende Wärmebehandlungsvorrichtung |
CN1975987B (zh) * | 2005-11-30 | 2010-06-16 | 优志旺电机株式会社 | 灯丝灯 |
DE102009037788A1 (de) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Saint-Gobain Sekurit Deutschland Gmbh & Co. Kg | Infrarotstrahler |
EP2154707A3 (de) * | 2008-07-28 | 2011-03-23 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Glühlampe |
DE102010023679A1 (de) * | 2009-08-08 | 2011-04-14 | IWT Infrarot-Wärmetechnik GmbH | Strahlungstrockner und Verfahren zum Betreiben eines Strahlungstrockners |
US8014652B2 (en) | 2007-05-29 | 2011-09-06 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Filament lamp and light-irradiation-type heat treatment device |
AT16211U1 (de) * | 2018-04-27 | 2019-03-15 | Ahrer Edmund | Infrarotstrahler und Infrarotkabine mit Infrarotstrahler |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3252799A1 (de) | 2016-06-01 | 2017-12-06 | Speziallampenfabrik Dr. Fischer GmbH | Infrarotstrahler |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1797441B2 (de) * | 1968-02-15 | 1977-05-18 | Minolta Camera K.K., Osaka (Japan) | Roehrenfoermige gluehlampe |
EP0089176A2 (de) * | 1982-03-25 | 1983-09-21 | GTE Products Corporation | Röhrenförmige Glühlampe |
EP0374927A2 (de) * | 1988-12-21 | 1990-06-27 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Halogenglühlampe |
WO1992008241A1 (en) * | 1990-10-31 | 1992-05-14 | Arthur Jorge Braga De Freitas | Method for emission of coloured light by an electric lamp |
DE4412773A1 (de) * | 1994-04-18 | 1995-10-19 | Gluehlampenwerk Oberweisbach G | Lampe mit einer Reihenschaltung von Glühlampen |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8527682D0 (en) * | 1985-11-09 | 1985-12-11 | Emi Plc Thorn | Incandescent lamp |
-
2000
- 2000-05-18 DE DE2000124709 patent/DE10024709B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1797441B2 (de) * | 1968-02-15 | 1977-05-18 | Minolta Camera K.K., Osaka (Japan) | Roehrenfoermige gluehlampe |
EP0089176A2 (de) * | 1982-03-25 | 1983-09-21 | GTE Products Corporation | Röhrenförmige Glühlampe |
EP0374927A2 (de) * | 1988-12-21 | 1990-06-27 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Halogenglühlampe |
WO1992008241A1 (en) * | 1990-10-31 | 1992-05-14 | Arthur Jorge Braga De Freitas | Method for emission of coloured light by an electric lamp |
DE4412773A1 (de) * | 1994-04-18 | 1995-10-19 | Gluehlampenwerk Oberweisbach G | Lampe mit einer Reihenschaltung von Glühlampen |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1699071A1 (de) * | 2005-03-02 | 2006-09-06 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Heizelement und Heizvorrichtung mit Heizelementen |
US7656079B2 (en) | 2005-03-02 | 2010-02-02 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Heater and heating device with heaters with lamps having an independently powered multiple part filament |
CN1975987B (zh) * | 2005-11-30 | 2010-06-16 | 优志旺电机株式会社 | 灯丝灯 |
EP1793413A1 (de) * | 2005-11-30 | 2007-06-06 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Ein Lichtbestrahlungsheizgerät |
US7700899B2 (en) | 2005-11-30 | 2010-04-20 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Heating device of the light irradiation type |
WO2007110229A1 (de) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Al Bernstein | Elektrischer heizzellenleiter und seine verwendung |
EP1918976A2 (de) | 2006-08-24 | 2008-05-07 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Glühlampe und lichtausstrahlende Wärmebehandlungsvorrichtung |
EP1918976A3 (de) * | 2006-08-24 | 2008-05-14 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Glühlampe und lichtausstrahlende Wärmebehandlungsvorrichtung |
TWI413439B (zh) * | 2006-08-24 | 2013-10-21 | Ushio Electric Inc | Filament light and light irradiation heat treatment device |
CN101131920B (zh) * | 2006-08-24 | 2010-12-15 | 优志旺电机株式会社 | 灯丝灯及光照式加热处理装置 |
US7639930B2 (en) | 2006-08-24 | 2009-12-29 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Filament lamp and light-irradiation-type heat treatment device |
CN101256929B (zh) * | 2007-02-26 | 2011-10-05 | 优志旺电机株式会社 | 白炽灯及光照射式加热处理装置 |
US7873265B2 (en) | 2007-02-26 | 2011-01-18 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Filament lamp and light irradiation type heat treatment apparatus |
KR101195666B1 (ko) * | 2007-02-26 | 2012-10-30 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | 필라멘트 램프 및 광 조사식 가열 처리 장치 |
EP1962323A1 (de) | 2007-02-26 | 2008-08-27 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Glühlampe und lichtausstrahlende Wärmebehandlungsvorrichtung |
EP2003677A3 (de) * | 2007-05-29 | 2009-08-26 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Glühlampe und lichtausstrahlende Wärmebehandlungsvorrichtung |
US8014652B2 (en) | 2007-05-29 | 2011-09-06 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Filament lamp and light-irradiation-type heat treatment device |
EP2003677A2 (de) | 2007-05-29 | 2008-12-17 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Glühlampe und lichtausstrahlende Wärmebehandlungsvorrichtung |
EP2154707A3 (de) * | 2008-07-28 | 2011-03-23 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Glühlampe |
US8488953B2 (en) | 2008-07-28 | 2013-07-16 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Filament lamp |
DE102010023679A1 (de) * | 2009-08-08 | 2011-04-14 | IWT Infrarot-Wärmetechnik GmbH | Strahlungstrockner und Verfahren zum Betreiben eines Strahlungstrockners |
DE102010023679B4 (de) * | 2009-08-08 | 2014-05-22 | IWT Infrarot-Wärmetechnik GmbH | Strahlungstrockner und Verfahren zum Betreiben eines Strahlungstrockners |
DE102009037788A1 (de) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Saint-Gobain Sekurit Deutschland Gmbh & Co. Kg | Infrarotstrahler |
AT16211U1 (de) * | 2018-04-27 | 2019-03-15 | Ahrer Edmund | Infrarotstrahler und Infrarotkabine mit Infrarotstrahler |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10024709B4 (de) | 2008-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10024709A1 (de) | Lampe zum thermischen Behandeln von Substraten | |
DE69628761T2 (de) | Anordnung zur thermischen behandlung und entsprechendes verfahren | |
EP1179287B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum thermischen behandeln von substraten | |
DE60133628T2 (de) | Vorrichtung zur schnellen und gleichmässigen heizung eines halbleitersubstrats durch infrarotstrahlung | |
WO2002095804A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum thermischen behandeln von substraten | |
EP0505928A2 (de) | Verfahren zum Kurzzeittempern einer Halbleiterscheibe durch Bestrahlung | |
DE10296988T5 (de) | Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren | |
DD245081A5 (de) | Kompakte quecksilber-niederdruckdampfentladungslampe und ein verfahren zu ihrer herstellung | |
EP2732065B1 (de) | Verfahren zum ausbilden einer schicht auf einem substrat bei tiefen temperaturen | |
DE202011106953U1 (de) | Gasentladungslampe und Durchlaufanlage zur Belichtung von Substraten | |
DE10051125A1 (de) | Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten | |
DE10006778A1 (de) | Verfahren zur Wärmebehandlung von flexiblen, bandförmigen CIS-Solarzellen und Wärmebehandlungsofen | |
DE10059777A1 (de) | Transportvorrichtung und Verfahren zum Transport von zu prozessierenden Elementen durch eine Hochtemperaturzone | |
DE102010011156B4 (de) | Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Halbleitersubstraten | |
DE102004028714A1 (de) | Thermische Behandlungsvorrichtung | |
EP2609613B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum behandeln eines substrats mittels eines plasmas | |
DE4142466C2 (de) | Verfahren zur schnellen Abkühlung beim Kurzzeittempern einer Halbleiterscheibe | |
WO2001031689A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum thermischen behandeln von substraten | |
DE896407C (de) | Verfahren zum UEberziehen von Glaskoerpern mit Schichten aus hochschmelzendem Metall | |
WO2017008987A1 (de) | Verfahren zum betreiben einer xenon-excimer-lampe und lampensystem mit einer excimer-lampe | |
DE3327302C2 (de) | ||
DE2338807C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen kleiner elektrischer Glühlampen | |
DE102013018533B4 (de) | Verfahren zum Reduzieren der Oberflächenrauigkeit einer Oberfläche aus Halbleitermaterial eines Substrats mit 3-D Strukturen | |
EP0545460B1 (de) | CVD-Verfahren zur Beschichtung ausgedehnter Substrate | |
WO2017220272A1 (de) | Substrat-trägerelement für eine trägerhorde |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: MATTSON TECHNOLOGY, INC., FREMONT, US Free format text: FORMER OWNER: STEAG RTP SYSTEMS GMBH, 89160 DORNSTADT, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: WAGNER & GEYER PARTNERSCHAFT MBB PATENT- UND R, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |