DE10023375A1 - Grundschichtstruktur für Spin Valve-Sensoren - Google Patents
Grundschichtstruktur für Spin Valve-SensorenInfo
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Abstract
Eine zweischichtige Grundschichtstruktur wird zwischen einer ersten Leseabstandsschicht und einem Spin Valve-Sensor eingesetzt, um den magnetoresistiven Koeffizienten (dr/R) zu erhöhen. In einem Sensor mit unterem Spin Valve befindet sich die zweischichtige Grundschichtstruktur zwischen der ersten Leseabstandsschicht und einer Verankerungsschicht, und in einem Sensor mit oberem Spin Valve befindet sich die zweischichtige Grundschichtstruktur zwischen der ersten Leseabstandsschicht und der freien Schicht. Die feste Schicht besteht vorzugsweise aus Iridiummangan (IrMn). Die zweischichtige Grundschichtstruktur umfaßt eine erste Grundschicht aus einem Metalloxid und eine zweite Grundschicht aus einem nichtmagnetischen Metall. Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel ist eine erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO) und eine zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu).
Description
Die vorliegende Erfindung befaßt sich im allgemeinen mit
einer Grundschichtstruktur (seed layer structure) für einen
Spin Valve-Sensor und im besonderen mit einer
zweischichtigen Grundschichtstruktur, die einen
magnetoresistiven Koeffizienten des Spin Valve-Sensors durch
Verbesserung ihrer Mikrostruktur erhöht.
Kernstück des Computers ist eine Teilegruppe, die als
magnetisches Plattenlaufwerk bezeichnet wird. Das
magnetische Plattenlaufwerk umfaßt einen rotierenden
magnetischen Datenträger, einen Gleiter (slider) mit
Schreib- und Lesekopf, einen Tragarm, der den Gleiter über
den rotierenden Datenträger befördert und ein
Aufhängungselement, das den Tragarm derart bewegt, dass die
Lese- und Schreibköpfe an die Stelle mit den ausgewählten
Spuren auf dem rotierenden Datenträger transportiert werden.
Der Tragarm bringt den Gleiter mit der Oberfläche des
Datenträgers in Kontakt, wenn der Datenträger nicht rotiert,
bei rotierendem Datenträger wird jedoch Luft durch die neben
dem Datenträger angeordnete Luftlageroberfläche (ABS) des
Gleiters eingeblasen, so dass sich der Gleiter auf einem
Luftlager bewegt und dadurch eine gewisse Distanz von der
Oberfläche des rotierenden Datenträgers gewonnen wird. Wenn
sich der Gleiter über das Luftlager bewegt, werden die Lese-
und Schreibköpfe zum Schreiben magnetischer Druckzeichen
sowie zum Lesen magnetischer Druckzeichen auf dem
rotierenden Datenträger verwendet. Die Lese- und
Schreibköpfe sind mit dem Verarbeitungskreislauf verbunden,
der entsprechend eines Computerprogramms arbeitet, um die
Schreib- und Lesefunktionen zu implementieren.
Der Lesekopf umfaßt einen Sensor, der sich zwischen einer
ersten und einer zweiten Leseabstandsschicht befindet, bei
denen es sich um nicht-magnetische, elektrisch isolierende
Schichten handelt und die zwischen ferromagnetischen ersten
und zweiten Schutzschichten angeordnet sind. Der Schreibkopf
umfaßt eine Spulenschicht, die in den ersten, zweiten und
dritten Schichten (Isolierstapel) eingebettet ist, wobei der
Isolierstapel wie ein Sandwich zwischen der ersten und
zweiten Polschuh-Schicht eingebunden ist. Ein Abstand
entsteht zwischen der ersten und der zweiten Polschuh-
Schicht durch eine nichtmagnetische Zwischenschicht an einer
Luftlageroberfläche (ABS) des Schreibkopfes. Die Polschuh-
Schichten werden an einer rückgelagerten Zwischenschicht
verbunden. Durch die Spulenschicht geleiteter Strom
induziert ein magnetisches Feld in den Polschuhen, das sich
über die Zwischenschicht zwischen den Polschuhen an der ABS
erstreckt. Durch das Randfeld oder das Fehlen desselben
werden Informationen in Spuren auf den rotierenden
Datenträger geschrieben, und das in kreisförmig angeordneten
Spuren auf einem rotierenden Datenträger.
In neuesten Leseköpfen wird ein Spin Valve-Sensor verwendet,
um Magnetfelder auf dem rotierenden Datenträger zu erfassen.
Der Sensor umfaßt eine nichtmagnetische, leitende Schicht,
nachfolgend als Zwischenschicht bezeichnet, die zwischen
einer ersten und einer zweiten ferromagnetischen Schicht
angeordnet ist, die nachfolgend als feste und freie Schicht
bezeichnet werden. Der erste und zweite Leiter werden mit
dem Spin Valve-Sensor verbunden, um einen Taststrom
hindurchzuleiten. Die Magnetisierung der festen Schicht
befindet senkrecht zu einer Luftlageroberfläche (ABS) des
Lesekopfes, und die Magnetisierung der freien Schicht ist
parallel, aber frei rotierend in Reaktion auf externe
magnetische Felder angeordnet. Die Magnetisierung der festen
Schicht wird normalerweise durch Austauschkopplung mit einer
antiferromagnetischen Schicht fest verankert.
Die Dicke der Zwischenschicht wird so ausgewählt, dass ein
Ausweichen des Taststroms und eine magnetische Kopplung
zwischen den freien und festen Schichten minimiert werden
kann. Diese Dicke ist geringer als die mittlere freie
Weglänge leitender Elektronen durch den Sensor. In dieser
Anordnung wird ein Teil der leitenden Elektronen durch die
Schnittstellen der Zwischenschichten mit den freien und
festen Schichten gestreut. Wenn die Magnetisierungen der
festen und freien Schichten parallel angeordnet sind, bleibt
die Streuung minimal, und wenn die Magnetisierungen der
festen und freien Schichten antiparallel angeordnet sind,
ist die Streuung maximal. Änderungen in der Streuung ändern
ebenfalls den Widerstand des Spin Valve-Sensors im
Verhältnis cos θ, wobei θ den Winkel zwischen den
Magnetisierungen der festen und freien Schichten darstellt.
Im Lesemodus ändert sich der Widerstand des Spin Valve-
Sensors proportional zu den Größen der Magnetfelder des
rotierenden Datenträgers. Wenn ein Taststrom durch den Spin
Valve-Sensor geleitet wird, verursachen Änderungen im
Widerstand potentielle Änderungen, die vom
Verarbeitungskreislauf als Wiedergabesignale erkannt und
verarbeitet werden.
Der Spin Valve-Sensor ist dadurch gekennzeichnet, dass er
über einen magnetoresistiven (MR) Koeffizienten verfügt, der
im wesentlichen höher liegt als der MR-Koeffizient eines
anisotropischen magnetoresistiven (AMR) Sensors. Der MR-
Koeffizient lautet dr/R, wobei dr die Änderung im Widerstand
des Spin Valve-Sensor und R den Widerstand des Spin Valve-
Sensors vor der Änderung wiedergibt. Ein Spin Valve-Sensor
wird häufig auch als Gigant Magnetoresistive (GMR =
Riesenmagnetowiderstand) Sensor bezeichnet. Wenn ein Spin
Valve-Sensor eine einzelne feste Schicht verwendet, wird er
als einfache Spin Valve bezeichnet.
Eine weitere Art des Spin Valve-Sensors ist ein
antiparalleler (AP) Spin Valve-Sensor. Der antiparallele,
feste Spin Valve-Sensor unterscheidet sich vom einfachen
Spin Valve-Sensor dadurch, dass in einer AP festen Struktur
mehrere dünne Schichten anstelle einer einzelnen festen
Schicht bestehen. Die AP feste Struktur verfügt über eine AP
Kopplungsschicht, die zwischen ersten und zweiten
ferromagnetischen Schichten eingebettet ist. Die erste feste
Schicht verfügt über eine Magnetisierung, die durch
Austauschkopplung in einer ersten Richtung zur
antiferromagnetischen Verankerungsschicht ausgerichtet ist.
Die zweite feste Schicht befindet sich direkt neben der
freien Schicht und ist durch Austauschkopplung antiparallel
zur ersten festen Schicht ausgerichtet, aufgrund der
minimalen Dicke (in der Größenordnung von 8 Å) des AP
Kopplungsfilms zwischen den ersten und zweiten festen
Schichten. Entsprechend ist die Magnetisierung der zweiten
festen Schicht in einer zweite Richtung ausgerichtet, die
antiparallel zur Magnetisierungsrichtung der ersten festen
Schicht verläuft.
Die AP feste Struktur wird gegenüber der einzelnen festen
Struktur vorgezogen, da die Magnetisierungen der ersten und
zweiten festen Schicht der AP, festen Struktur gemeinsam
eine geringere Magnetisierung aufweisen als die
Magnetisierung einer einzelnen festen Schicht. Die Richtung
der Magnetisierung wird durch die Dicke der ersten und
zweiten festen Schicht bestimmt. Eine verringerte
Magnetisierung entspricht einem verringerten
Demagnetisierungs(demag)-Feld der AP festen Struktur. Da die
antiferromagnetische Austauschkopplung umgekehrt
proportional zum Verankerungsmoment ist, wird dadurch die
Austauschkopplung zwischen der ersten festen Schicht und der
Verankerungsschicht erhöht. Der AP feste Spin Valve-Sensor
wird im US-Patent Nr. 5,465,185 von Heim und Parken
beschrieben, auf das in der vorliegenden Anmeldung verwiesen
wird.
In einem Boden-Spin Valve-Sensor befindet sich die
Verankerungsschicht im unteren Teil des Spin Valve-Sensors.
Schichten des Spin Valve-Sensors auf der Verankerungsschicht
umfassen eine Struktur aus festen Schichten, deren
Magnetisierung durch die Verankerungsschicht fest verankert
wird, während die Zwischenschicht und eine freie Schicht mit
einer freien Magnetisierung ausgestattet sind, die als
Reaktion auf ein Signalfeld rotieren kann. Ein häufig
verwendetes Material für die Verankerungsschicht in einer
Boden-Spin Valve ist Nickeloxid (NiO). Ein weiteres
geeignetes Material ist Alpha-Eisenoxid (α Fe2O3).
Eine zweite Materialklasse, die für eine Verankerungsschicht
in einer Boden-Spin Valve verwendet werden kann, umfaßt die
Metalle Iridiummangan (IrMn), Nickelmangan (NiMn),
Platinmangan (PtMn) und Eisenmangan (FeMn). Ein Vorteil der
zweiten Materialklasse ist, dass die Verankerungsschicht
dünner ausfallen kann. Die typische Dicke einer
Verankerungsschicht aus Nickeloxid (NiO) der ersten
Mäteriaklasse beträgt 425 Å, während die übliche Dicke einer
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) der zweiten
Materialklasse 80 Å beträgt. Dies macht einen Unterschied von
345 Å aus. Da es wünschenswert ist, den Leseabstand (die
Distanz zwischen der ersten und der zweiten Schutzschicht)
so gering wie möglich zu halten, um die lineare Dichte des
Lesekopfes zu fördern, ist eine Verankerungsschicht aus
Iridiummangan (IrMn) wünschenswert. Einer der Nachteile der
zweiten Materialklasse ist jedoch, dass ein Lesekopf, der
eine untere Verankerungsschicht aus Material der zweiten
Klasse verwendet, einen niedrigeren magnetoresistiven
Koeffizienten (dr/R) aufweist als ein Lesekopf mit einer
Verankerungsschicht aus Material der ersten Klasse. In einem
antiparallelen, festen Spin Valve-Sensor beispielsweise, der
eine Verankerungsschicht aus Nickeloxid (NiO) verwendet,
beträgt der magnetoresistive Koeffizient ungefähr 7%, wobei
ein antiparalleler fester Spin Valve-Sensor mit einer
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) über einen
magnetoresistiven Koeffizienten (dr/R) von ungefähr 4,5%
verfügt. In beiden Fällen verfügt die Verankerungsschicht
über eine Zwischenschicht aus Aluminumoxid (Al2O3) als erste
Leseabstandsschicht. In einem einfachen Spin Valve-Sensor,
in dem sich eine einzelne Verankerungsschicht aus
Iridiummangan (IrMn) direkt auf einer ersten
Leseabstandsschicht aus Aluminumoxid (Al2O3) befindet,
beträgt der magnetoresistive Koeffizient (dr/R) ungefähr
4,0%. Während Iridiummangan (IrMn) den Vorteil der
geringeren Dicke gegenüber den Materialien der ersten Klasse
bietet, hat es den entscheidenden Nachteil, dass sich der
magnetoresistive Koeffizient (dr/R) verringert, wenn es als
Verankerungsschicht verwendet wird. Bei geringem
magnetoresistivem Koeffizienten (dr/R) ist auch die Stärke
des Lesesignals geringer, wodurch eine verringerte
Speicherkapazität des magnetischen Plattenlaufwerks gegeben
ist.
Durch Verwendung einer zweischichtigen Grundschichtstruktur
zwischen einer Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn)
und einer ersten Leseabstandsschicht aus Aluminiumoxid
(Al2O3) beträgt der magnetoresistive Koeffizient (dr/R) in
einem antiparallelen festen Boden-Spin Valve-Sensor 8,24%,
verglichen mit dem zuvor genannten Beispiel von 4,5%, wo die
zweischichtige Grundschichtstruktur nicht vorhanden ist. Die
zweischichtige Grundschichtstruktur umfaßt eine erste
Grundschicht aus einem Metalloxid und eine zweite
Grundschicht aus Metall. Die erste Grundschicht trennt die
erste Leseabstandsschicht aus Aluminumoxid (Al2O3), und die
zweite Grundschicht befindet sich zwischen der ersten
Grundschicht und der Verankerungsschicht. Metalloxide können
aus Nickelmanganoxid (NiMnO), Nickeloxid (NiO) oder Nickel-
Eisen-Chromoxid (NiFeCrO) bestehen, wobei das bevorzugte
Metalloxid aus Nickelmanganoxid (NiMnO) besteht. Die
Metallschicht kann aus Kupfer (Cu), Aluminiumkupfer (AlCu),
Ruthenium (Ru), Aluminum (Al), Rhodium (Rh), Gold (Au) oder
einer Legierung aus Gold, wie etwa Goldkupfer (AuCu)
bestehen, wobei das bevorzugte Material für die zweite
Grundschicht Kupfer (Cu) ist. Die zweischichtige
Grundschicht kann entweder in einer antiparallelen festen
Spin Valve-Struktur oder in einer einfachen Spin Valve-
Struktur verwendet werden.
Der magnetoresistive Koeffizient (dr/R) eines Sensors mit
oberer Spin Valve kann ebenfalls erhöht werden, indem die
vorliegende zweischichtige Grundschichtstruktur verwendet
wird. In einem Sensor mit oberer Spin Valve wird die
Reihenfolge der Schichten des Spin Valve-Sensors umgekehrt,
wobei sich die Verankerungsschicht im oberen Teil des Spin
Valve-Sensors und die freie Schicht im unteren Teil des Spin
Valve-Sensors befinden. Ohne die Verwendung der vorliegenden
zweischichtigen Grundschichtstruktur beträgt der
magnetoresistive Koeffizient (dr/R) eines Sensors mit oberer
Spin Valve ungefähr 6,0%. Unter Verwendung der vorliegenden
zweischichtigen Grundstruktur erhöht sich der
magnetoresistive Koeffizient (dr/R) auf 8,0%.
Ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die
Verbesserung des magnetoresistiven Koeffizienten (dr/R)
eines Spin Valve-Sensors, wenn die Verankerungsschicht aus
einer Materialklasse besteht, die Iridiummangan (IrMn),
Nickelmangan (NiMn) und Platinmangan (PtMn) umfaßt.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Lesekopf mit
einem Spin Valve-Sensor, der über einen verbesserten
Leseabstand, verbesserte thermale Stabilität und einen
verbesserten magnetoresistiven. Koeffizienten (dr/R) verfügt.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist eine
Grundschichtstruktur für eine Verankerungsschicht aus
Iridiummangan (IrMn), die den magnetoresistiven
Koeffizienten eines Spin Valve-Sensors verbessert.
Andere Gegenstände und Vorteile der Erfindung werden anhand
der folgenden Beschreibung zu den begleitenden Zeichnungen
erläutert.
Fig. 1 ist ein Grundriß eines magnetischen
Plattenlaufwerks;
Fig. 2 ist eine Seitenansicht eines Gleiters mit einem
magnetischen Kopf des Plattenlaufwerks auf der Ansichtsebene
2-2;
Fig. 3 ist ein Aufriß des magnetischen Plattenlaufwerks, in
dem mehrere Datenträger und Magnetköpfe verwendet werden;
Fig. 4 ist eine isometrische Darstellung eines
exemplarischen Aufhängungssystems für den Gleiter und den
Magnetkopf;
Fig. 5 ist eine ABS-Ansicht des Magnetkopfes entlang der
Ebene 5-5 in Fig. 2;
Fig. 6 ist eine Teilansicht des Gleiters und eines
Huckpack-Magnetkopfes auf der Ebene 6-6 in Fig. 2;
Fig. 7 zeigt eine Teilansicht des Gleiters und eines
gemischten Magnetkopfes auf der Ebene 7-7 in Fig. 2;
Fig. 8 zeigt eine teilweise ABS-Ansicht des Gleiters
entlang der Ebene 8-8 in Fig. 6, um die Lese- und
Schreibelemente des Huckepack-Magnetkopfes darzustellen;
Fig. 9 zeigt eine teilweise ABS-Ansicht des Gleiters
entlang der Ebene 9-9 in Fig. 7, um die Lese- und
Schreibelemente des gemischten Magnetkopfes darzustellen;
Fig. 10 ist eine Ansicht entlang der Ebene 10-10 der
Fig. 6 oder 7, wobei das Material oberhalb der
Spulenschicht und der Leitungen entfernt wurde;
Fig. 11 ist eine isometrische ABS-Darstellung eines
Lesekopfes, der mit einem AP, festen Spin Valve (SV)-Sensor
arbeitet;
Fig. 12 ist eine ABS-Darstellung eines ersten Beispiels für
eine untersuchte Spin Valve, wobei die feste Schichtstruktur
die Schnittstelle der Verankerungsschicht bildet;
Fig. 13 ist eine ABS-Darstellung für ein zweites Beispiel,
das ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung
darstellt, wobei sich eine zweischichtige Grundschicht
zwischen der Verankerungsschicht und der ersten
Leseabstandsschicht befindet;
Fig. 14 ist eine ABS-Darstellung für ein drittes
untersuchtes Beispiel, in dem eine einzelne feste Schicht
die Schnittstelle einer Verankerungsschicht bildet;
Fig. 15 ist eine ABS-Darstellung für ein viertes Beispiel,
das das zweite Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung darstellt, wobei eine zweischichtige Grundschicht
zwischen der Verankerungsschicht und der ersten
Leseabstandsschicht eingesetzt wird; und
Fig. 16 ist eine ABS-Darstellung eines fünften Beispiels,
das das dritte Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung darstellt, wobei eine zweischichtige
Grundschichtstruktur zwischen einem ersten Leseabstand und
der freien Schicht eines Sensors mit oberer Spin Valve
eingesetzt wird.
In den Zeichnungen entsprechen gleiche Verweisnummern
gleichen oder ähnlichen Teilen in den verschiedenen
Zeichnungen. Die Fig. 1 bis 3 zeigen ein magnetisches
Datenträgerlaufwerk 30. Das Laufwerk 30 umfaßt eine Spindel
32, die einen magnetischen Datenträger 34 trägt und dreht.
Die Spindel 32 wird durch einen Motor 36 gedreht, der durch
eine Motorsteuerung 38 gesteuert wird. Ein Gleiter 42 mit
einem kombinierten Lese- und Schreibmagnetkopf 40 wird durch
eine Aufhängung 44 und einen Tragarm 46 gehalten. Es kann
eine Vielzahl an Datenträgern, Gleitern und Aufhängungen in
einem Direktzugriffsspeicher (Direct Access Storage Device)
mit großer Kapazität entsprechend Fig. 3 eingesetzt werden.
Die Aufhängung 44 und der Tragarm 46 positionieren den
Gleiter 42 so, dass der Magnetkopf 40 in einer
Meßwertandler-Beziehung mit einer Oberfläche des
magnetischen Datenträgers 34 steht. Wenn der Datenträger 34
durch den Motor 36 rotiert, wird der Gleiter auf einer
dünnen (normalerweise 0,05 µm) Luftschicht (Luftlager)
zwischen der Oberfläche des Datenträgers 34 und der
Luftlageroberfläche (ABS) 48 getragen. Der Magnetkopf 40
kann zum Schreiben von Informationen auf mehrere
kreisförmige Spuren auf der Oberfläche des Datenträgers 34
verwendet werden, sowie zum Lesen der dort befindlichen
Informationen. Der Verarbeitungsschaltkreis 50 tauscht mit
dem Kopf 40 Signale aus, die diese Informationen
wiedergeben, und bietet Motorantriebssignale zum Rotieren
des Datenträgers 34 sowie Steuersignale zum Bewegen des
Gleiters zu den verschiedenen Spuren. In Fig. 4 wird der
Gleiter 42, angebracht an einer Aufhängung 44, gezeigt. Die
hier beschriebenen Komponenten können auf ein Gestell 54
angebracht werden, wie in Fig. 3 gezeigt.
Fig. 5 ist eine ABS-Ansicht des Gleiters 42 und des
Magnetkopfes 40. Der Gleiter verfügt über eine Mittelschiene
56, die den Magnetkopf 40 transportiert, sowie über
Seitenschienen 58 und 60. Die Schienen 56, 58 und 60 bilden
die Verlängerung einer Querschiene 62. Hinsichtlich des
rotierenden magnetischen Datenträgers 34 befindet sich die
Querschiene 62 an einer Vorderkante 64 des Gleiters, und der
Magnetkopf 40 befindet sich an einer Hinterkante 66 des
Gleiters.
Fig. 6 ist ein Quer-Aufriß eines Huckepack-Magnetkopfes 40,
der einen Schreibkopfbereich 70 und einen Lesekopfbereich 72
umfaßt, wobei der Lesekopfbereich einen Spin Valve-Sensor 74
entsprechend der vorliegenden Erfindung verwendet. Fig. 8
ist eine ABS-Darstellung von Fig. 6. Der Spin Valve-Sensor
74 ist befindet sich ähnlich einem Sandwich zwischen einer
ersten und einer zweiten Leseabstandsschicht 76 und 78, bei
denen es sich um nichtmagnetische, elektrische
Isolierschichten handelt, und die Leseabstandsschichten
befinden sich, ähnlich einem Sandwich, zwischen einer ersten
und einer zweiten ferromagnetischen Schutzschicht 80 und 82.
In Reaktion auf externe Magnetfelder ändert sich der
Widerstand des Spin Valve-Sensors 74. Ein Taststrom IS wird
durch den Sensor geleitet, wodurch diese Änderungen im
Widerstand als potentielle Änderungen festgestellt werden.
Diese potentiellen Änderungen werden anschließend als
Lesesignal durch den Verarbeitungskreislauf 50 in Fig. 3
verarbeitet.
Der Schreibkopfbereich 70 des Magnetkopfes 40 umfaßt eine
Spulenschicht 84, die sich zwischen einer ersten und einer
zweiten Isolierschicht 86 und 88 befindet. Eine dritte
Isolierschicht 90 kann zur Einebnung des Kopfes verwendet
werden, um Unebenheiten in der zweiten Isolierschicht,
verursacht durch die Spulenschicht 84, zu vermeiden. Die
erste, zweite und dritte Isolierschicht werden nach dem
Stand der Technik "Isolierstapel" genannt. Die Spulenschicht
84 und die erste, zweite und dritte Isolierschicht 86, 88
und 90 befinden sich zwischen der ersten und der zweiten
Polschuh-Schicht 92 und 94. Die erste und die zweite
Polschuh-Schicht 92 und 94 werden an einen rückwärtigen
Abstand 96 magnetisch gekoppelt und verfügen über erste und
zweite Polspitzen 98 und 100, die durch eine
Leseabstandsschicht 102 an der ABS getrennt sind. Eine
Isolierschicht 103 befindet sich zwischen der zweiten
Schutzschicht 82 und der ersten Polschuh-Schicht 92. Da die
zweite Schutzschicht 82 und die erste Polschuh-Schicht 92
separate Schichten sind, wird dieser Kopf Huckepack-Kopf
genannt. Wie in den Fig. 2 und 4 gezeigt, verbinden die
erste und die weite Lötverbindung 104 und 106 die Leitungen
vom Spin Valve-Sensor 74 mit den Leitungen 112 und 114 an
der Aufhängung 44, und eine dritte und vierte Lötverbindung
116 und 118 verbindet die Leitungen 120 und 122 der
Spulenschicht 84 (siehe Fig. 8) mit den Leitungen 124 und
126 an der Aufhängung.
Fig. 7 und 9 entsprechen den Fig. 6 und 8 mit der
Ausnahme, dass die zweite Schutzschicht 82 und die erste
Polschuh-Schicht 92 eine gemeinsame Schicht bilden. Diese
Art von Kopf wird als gemischter Magnetkopf bezeichnet. Die
Isolierschicht 103 des Huckpack-Kopfes in den Fig. 6 und
8 fällt weg.
Fig. 11 ist eine isometrische ABS-Darstellung des
Lesekopfes 72 aus den Fig. 6 oder 8. Der Lesekopf 72
umfaßt den vorliegenden Spin Valve-Sensor 130, der sich auf
einer antiferromagnetischen (AFM) Verankerungsschicht 132
befindet. Eine ferromagnetische feste Schicht im Spin Valve-
Sensor 130, die im folgenden detaillierter beschrieben wird,
verfügt über eine Magnetisierung, die durch die magnetischen
Spins der Verankerungsschicht 132 fest verankert wird. Die
erste feste Vorspannungsschicht 134 und die Leitungsschicht
136 sind verbunden mit einer ersten und zweiten Seitenkante
138 und 140 des Spin Valve-Sensors. Diese Verbindung ist
nach dem Stand der Technik als Angrenzende Verbindung
bekannt und wird im US-Patent 5,018,037 ausführlich
beschrieben, auf das hier verwiesen wird. Die erste feste
Vorspannungsschicht und Leitungsschicht 134 umfassen eine
erste harte Vorspannungsschicht 140 und eine erste
Leitungsschicht 142 und eine zweite feste
Vorspannungsschicht und Leitungsschicht 136 umfassen eine
zweite feste Vorspannungsschicht 144 und eine zweite
Leitungsschicht 146. Die feste Vorspannungsschicht 140 und
144 verursachen Magnetfelder, die sich längs durch den Spin
Valve-Sensor 130 erstrecken, um die magnetischen Domänen
einer ferromagnetischen freien Schicht zu stabilisieren. Die
AFM Verankerungsschicht 132, der Spin Valve-Sensor 130 und
die erste und zweite feste Vorspannungsschicht und
Leitungsschicht 134 und 136 befinden sich zwischen einer
ersten und zweiten Leseabstandsschicht 148 und 150, wobei es
sich um nichtmagnetische elektrische Isolierschichten
handelt. Die erste und zweite Leseabstandsschicht 148 und
150 befinden sich zwischen einer ersten und einer zweiten
ferromagnetischen Schutzschicht 152 und 154. Die vorliegende
Erfindung bietet eine Grundschichtstruktur unterhalb des
Spin Valve-Sensors zur Verbesserung seines magnetoresistiven
Koeffizienten (dr/R).
In den folgenden vier Beispielen werden verschiedene
Schichten erläutert, die einem Spin Valve-Sensor
unterliegen, sowie Schichten des Spin Valve-Sensor, wo
Ionenstrahlzerstäubung in einer Zerstäuberkammmer
stattfindet. Verschiedene Ziele werden Xenon (Xe)-Ionen in
einer Niederdruck-Xenon (Xe)-Atmosphäre ausgesetzt, die aus
einer Ionenstrahlkanone geschossen werden. Das zerstäubte
Material vom Ziel wird zur Bildung der Schichten auf ein
Substrat aufgebracht. Nach Fertigstellung des Spin Valve-
Sensors wird der Spin Valve-Sensor auf eine vorgegebene
Temperatur zurückgesetzt, wobei für einen vorgegebenen
Zeitraum ein Feld angelegt wird. Die antiparallelen festen
Spin Valve-Sensoren in den Beispielen 1 und 2 werden einer
Temperatur von 230°C mit einem Feld von 10,000 Oe für 10
Minuten ausgesetzt. Für einen einfachen Spin Valve-Sensor
aus den Beispielen 3 bis 6 fand das Zurücksetzen bei einer
Temperatur von 230°C mit einem Feld von 500 Oe für einen
Zeitraum von 2 Stunden statt. Bei jedem der Beispiele wurden
der magnetoresistive Koeffizient (dr/R) sowie das
ferromagnetische Kopplungsfeld (HF) gemessen. Die Änderung im
Magnetwiederstand (dr) entspricht dem Unterschied zwischen
dem Magnetwiederstand, wenn die Magnetisierungen der festen
und freien Schichten parallel ausgerichtet sind und dem
Magnetwiderstand des Spin Valve-Sensors, wenn die
Magnetisierungen der festen und freien Schichten
antiparallel ausgerichtet sind. Dieser Wert wird durch den
Widerstand (R) des Spin Valve-Sensors geteilt, wenn die
Magnetisierungen der festen und freien Schichten parallel
ausgerichtet sind. Das zuvor beschriebene ferromagnetische
Kopplungsfeld (HF) ist das auf die freie Schicht einwirkende
Feld durch die Verankerungsschicht, aufgrund der
Magnetisierung der festen Schicht. Dieses Feld sollte
relativ gering gehalten werden, bei etwa 10 Oe, da es den
Vorspannungspunkt des Sensors beeinflußt, wobei der
Vorspannungspunkt der Punkt einer Transferkurve des Spin
Valve-Sensors ist und ein Taststrom IS durch den Sensor ohne
Signalfeld geleitet wird. Der Vorspannungspunkt sollte sich
in der Mitte der Transferkurve befinden und falls nicht in
der Mitte befindlich, verfügt der Lesesensor über
Lesesignal-Asymmetrie. Lesesignal-Asymmetrie entspricht
einem verringerten Lesesignal und einer geringeren
Speicherkapazität. Die Transferkurve stellt die Änderung des
Magnetwiderstands (dr) gegenüber der Änderung im angelegten
Feld dar.
Ein erstes Beispiel eines antiparallelen (AP), festen Spin
Valve-Sensors 200 wird in Fig. 12 gezeigt. Der Spin Valve-
Sensor 200 umfaßt eine ferromagnetische, freie Schicht 202
mit einer Magnetisierung 204, die in einer ersten Richtung
frei rotieren kann, in Reaktion auf ein Signalfeld von einer
Spur auf einem rotierenden magnetischen Datenträger. Die
Magnetisierung 204 ist normalerweise parallel zur ABS
ausgerichtet, wie unter 204 in Fig. 12 gezeigt. Der Spin
Valve-Sensor umfaßt außerdem eine ferromagnetische feste
Schichtstruktur 206 mit einer Magnetisierung 208, die in
eine zweite Richtung ausgerichtet ist. Die zweite Richtung
ist normalerweise senkrecht zur ABS und ist entweder auf die
ABS zu oder von der ABS weg ausgerichtet. Die Magnetisierung
208 ist fest verankert und nicht frei rotierend, während die
Magnetisierung 204 frei rotiert, in Reaktion auf
Signalfelder vom rotierenden magnetischen Datenträger. Wenn
die Magnetisierung 204 aufgrund eines Signalfelds nach oben
rotiert, werden die Magnetisierungen 204 und 208 immer
stärker antiparallel ausgerichtet, während sich der
Widerstand des Spin Valve-Sensors erhöht. Wenn die
Magnetisierung 204 nach unten rotiert, werden die
Magnetisierungen 204 und 208 immer stärker parallel
ausgerichtet und der Widerstand wird geringer. Wenn der
Taststrom IS 210 durch den Sensor geleitet wird, verursachen
Änderungen im Widerstand Änderungen im Potential des
Taststromkreislaufs, die im Verarbeitungskreislauf 50 in
Fig. 3 verarbeitet werden, um Lesesignale zu erstellen.
Eine nichtmagnetische, elektrisch leitende Zwischenschicht
212 befindet sich zwischen der freien Schicht 202 und der
festen Schichtstruktur 206. Eine antiferromagnetische (AFM),
feste Schicht 214 bildet eine Schnittstelle und ist
austauschgekoppelt an die feste Schichtstruktur 206 zum
Verankern der Magnetisierung 208, die senkrecht auf die ABS
steht. Die Verankerungsschicht 214 kann sich auf einer
ersten Leseabstandsschicht (G1) befinden, die normalerweise
aus Aluminumoxid (Al2O3) besteht. Die bevorzugte
Verankerungsschichtstruktur ist eine antiparallele (AP),
feste Schicht, wie in Fig. 12 gezeigt. Die AP, feste
Schichtstruktur umfaßt eine erste antiparallele (AP1)
Schicht 218 und eine zweite antiparallele (AP2) Schicht 220,
die durch eine antiparallele Kopplungs (APC)-Schicht 222
voneinander getrennt sind. Austauschkopplung zwischen der
Verankerungsschicht 214 und der ersten antiparallelen,
festen Schicht 218 verursacht eine Magnetisierung 224 der
ersten antiparallelen, festen Schicht 218, die senkrecht zur
und abgehend von der ABS verankert werden soll, wie in Fig.
12 gezeigt. Aufgrund einer antiparallelen Kopplung zwischen
den Schichten 218 und 220 ist die Magnetisierung 208 der
antiparallelen festen Schicht 220 antiparallel zur
Magnetisierung 224 der ersten antiparallelen festen Schicht
218.
In diesem Beispiel ist die Verankerungsschicht 214 80 Å dick
und besteht aus Iridiummangan (IrMn), die erste
antiparallele feste Schicht 218 ist 30 Å dick und besteht aus
Kobalteisen (CoFe), die antiparallele Kopplungsschicht 222
ist 8 Å dick und besteht aus Ruthenium (Ru), die zweite
antiparallele Kopplungsschicht 220 ist 27 Å dick und besteht
aus Kobalteisen (CoFe), die Zwischenschicht 212 ist 22 Å dick
und besteht aus Kupfer (Cu) und die freie Schicht 202 ist
45 Å dick und besteht aus Nickeleisen (NiFe) und 15 Å dick und
besteht aus Kobalteisen (CoFe). Die Abdeckungsschicht 226
ist 50 Å dick und besteht aus Tantalum (Ta) und befindet sich
auf der freien Schicht 202 zum Schutz der freien Schicht.
Nach Zurücksetzen des Spin Valve-Sensors 200, wie hier
beschrieben, beträgt der magnetoresistive Koeffizient (dr/R)
4,5% und das ferromagnetische Kopplungsfeld (HF) 9 Oe.
Während die Verankerungsschicht 214 aus Iridiummangan (IrMn)
einen verbesserten Leseabstand und thermale Stabilität
fördert, ist der magnetoresistive Koeffizient (dr/R) relativ
niedrig. Wenn eine Grundschicht aus Tantalum (Ta) zwischen
der Verankerungsschicht 214 aus Iridiummangan (IrMn) und der
ersten Leseabstandsschicht 216 eingesetzt wird, bewegt sich
der magnetoresistive Koeffizient (dr/R) zwischen 3 bis 5%.
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Verbesserung des
magnetoresistiven Koeffizienten (dr/R).
Der Spin Valve-Sensor 300 in Fig. 13 ist ein erstes
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Der Spin
Valve-Sensor 300 ist der gleiche wie der Spin Valve-Sensor
200 in Fig. 12 mit der Ausnahme, dass eine Grundschicht
(SL)-struktur 302 zwischen der ersten Leseabstandsschicht
216 und der Verankerungsschicht 214 eingesetzt wird. Die
Grundschichtstruktur 302 verfügt über eine erste
Grundschicht (SL1) 304 aus einem Metalloxid und eine zweite
Grundschicht (SL2) 306 aus einem nichtmagnetischen Metall.
Die erste Grundschicht 304 befindet sich auf der ersten
Leseabstandsschicht 216 und bildet eine Schnittstelle zu
dieser, die zweite Grundschicht 306 befindet sich zwischen
der ersten Grundschicht 304 und der Verankerungsschicht 214
und bildet die Schnittstelle zwischen diesen. In diesem
Beispiel ist die erste Grundschicht 304 40 Å dick und besteht
aus Nickelmanganoxid (NiMnO), und die zweite Grundschicht
306 ist 10 Å dick und besteht aus Kupfer (Cu).
Nach dem Zurücksetzen der Verankerungsschicht 214, wie zuvor
beschrieben, betrug der magnetoresistive Koeffizient (dr/R)
des Spin Valve-Sensors 300 8,24%, und das ferromagnetische
Kopplungsfeld (HF) war 6 Oe. Der magnetoresistive Koeffizient
(dr/R) des Spin Valve-Sensors 300 in Fig. 13 stellt eine
entscheidende Verbesserung gegenüber dem magnetoresistiven
Koeffizienten (dr/R) des Spin Valve-Sensoren 200 in Fig. 12
dar. Es wird davon ausgegangen, dass diese Verbesserung auf
das Nickelmanganoxid (NiMnO) der ersten Grundschicht 304
zurückzuführen ist, das eine wünschenswerte Mikrostruktur
der Verankerungsschicht 214 aus Iridiummangan (IrMn) mit
sich bringt sowie auf die zweite Grundschicht 316 aus Kupfer
(Cu) zurückzuführen ist, die eine Vermischung des
Sauerstoffs des Nickelmanganoxids (NiMnO) der ersten
Grundschicht 304 mit dem Iridiummangan (IrMn) verhindert,
was eine Verschlechterung der Verankerungseigenschaften mit
sich bringen würde. Entsprechend wird die Textur des
Nickelmanganoxids (NiMnO) auf das Kupfer (Cu) übertragen,
das im Gegenzug die gewünschte Textur auf das Iridiummangan
(IrMn) überträgt. Auf diesem Weg jedoch verhindert das
Kupfer (Cu), dass der Sauerstoff im Nickelmanganoxid (NiMnO)
sich mit dem Iridiummangan (IrMn) vermischt und damit
reagiert. In einem Beispiel, in dem das Nickelmanganoxid
(NiMnO) durch Nickeloxid (NiO) ersetzt wurde, konnten die
gleichen Ergebnisse erzielt werden. In einem anderen
Beispiel (nicht gezeigt), wird Ruthenium (Ru) für die zweite
Grundschicht 306 verwendet. Das Ergebnis war ein
magnetoresistiver Koeffizient (dr/R) zwischen 5 bis 6%. In
noch einem weiteren Beispiel (nicht gezeigt) wird eine
Grundschicht aus Kupfer (Cu) ohne die erste Grundschicht aus
Nickelmanganoxid (NiMnO) 304 verwendet, was zu einem sehr
niedrigen magnetoresistive Koeffizienten (dr/R) führte.
Der Spin Valve-Sensor 400 in Fig. 14 ist der gleiche Spin
Valve-Sensor 200 wie in Fig. 12 mit der Ausnahme, dass in
diesem Beispiel die feste Schichtstruktur eine einzelne
ferromagnetische feste Schicht 402 ist, die 24 Å dick ist und
aus Kobalteisen (CoFe) besteht. Die Magnetisierung 404 der
festen Schicht 402 wird senkrecht auf und in Richtung der
ABS dargestellt. Die relative Rotation zwischen den
Magnetisierungen 204 und 404 bestimmt den Magnetowiderstand
(dr) des Lesesensors 400. Dieses Beispiel umfaßt keine
Grundschicht zwischen der Verankerungsschicht 214 und der
ersten Leseabstandsschicht 216.
Nach dem Zurücksetzen der Verankerungsschicht 214, wie oben
beschrieben, betrug der magnetoresistive Koeffizient (dr/R)
4,0%, und das ferromagnetische Kopplungsfeld (HF) betrug 8
Oe. Ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die
Verbesserung dieses magnetoresistiven Koeffizienten (dr/R).
Der Spin Valve-Sensor 500 in Fig. 15 ist ein zweites
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Dieser Spin
Valve-Sensor ist der gleiche wie der Spin Valve-Sensor 400
in Fig. 14 mit der Ausnahme, dass eine Grundschichtstruktur
502 zwischen der ersten Leseabstandsschicht 216 und der
Verankerungsschicht 214 eingesetzt wird. Die
Grundschichtstruktur 502 umfaßt eine erste Grundschicht
(SL1) 504 aus einem Metalloxid, und die zweite Grundschicht
(SL2) 506 besteht aus einem nichtmagnetischen Metall. In
diesem Sensor ist die erste Grundschicht 504 40 Å dick und
aus Nickelmanganoxid (NiMnO), und die zweite Grundschicht
506 ist 10 Å dick und aus Kupfer (Cu). Die erste Grundschicht
504 befindet sich auf der ersten Leseabstandsschicht 216 und
dient als Schnittstelle, und die zweite Grundschicht 506
befindet sich zwischen der ersten Grundschicht 504 und der
Verankerungsschicht 214 und bildet hier eine Schnittstelle.
Nach dem Zurücksetzen des Spin Valve-Sensors 500, wie oben
beschrieben, betrug der magnetoresistive Koeffizient (dr/R)
5,6%, und das ferromagnetische Kopplungsfeld (HF) betrug 0,1
Oe. Der magnetoresistive Koeffizient (dr/R) in diesem
Ausführungsbeispiel der Erfindung ist entscheidend höher als
der magnetoresistive Koeffizient (dr/R) im Beispiel 400 in
Fig. 14.
Der Spin Valve-Sensor 600 in Fig. 16 ist ein drittes
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Der Spin
Valve-Sensor 600 ist ein Sensor mit oberer Spin Valve, in
dem eine nichtmagnetische, leitende Zwischenschicht (S) 602
zwischen einer ferromagnetischen, festen Schichtstruktur (P)
604 und einer ferromagnetischen, freien Schicht (F)-struktur
606 angeordnet ist. Die freie Schichtstruktur umfaßt 45 Å aus
Nickeleisen (NiFe) und 15 Å aus Kobalteisen (CoFe). Bei der
festen Schichtstruktur 604 kann es sich um eine einzelne
ferromagnetische Schicht wie in Fig. 16 oder um eine
antiparallele (AP) feste Schichtstruktur wie die Schicht 206
in Fig. 13 handeln. Eine antiferromagnetische (AFM)
Verankerungsschicht 610 ist austauschgekoppelt an die feste
Schichtstruktur 604, und eine Abdeckungsschicht 612 befindet
sich zu deren Schutz auf der Verankerungsschicht 610. In
diesem Beispiel besteht die Zwischenschicht 602 aus 22 Å
Kupfer (Cu), die feste Schichtstruktur 604 aus 24 Å
Kobalteisen (CoFe), die fest Verankerungsschicht 610 aus 80 Å
Iridiummangan (IrMn) und die Abdeckungsschicht 612 aus 50 Å
Tantalum (Ta).
Eine zweischichtige Grundschichtstruktur 614 mit einer
ersten und einer zweiten Grundschicht (SL1) 616 und (SL2)
618 befindet sich im unteren Teil des Spin Valve-Sensors,
wobei sich die erste Grundschicht 616 auf einer ersten
Zwischenschicht (G1) 618 aus Aluminumoxid (Al2O3) und die
zweite Grundschicht 618 zwischen der ersten Grundschicht der
ersten Grundschicht 616 und der freien Schicht 606 befindet.
Der ohne die zweischichtige Grundschichtstruktur 614 in
Fig. 16 gezeigte Spin Valve-Sensor 600 verfügt über einen
magnetoresistiven Koeffizienten (dr/R) von 6,0%. Mit der in
Fig. 16 gezeigten zweischichtigen Grundschichtstruktur 614
beträgt der magnetoresistive Koeffizient (dr/R) des Spin
Valve-Sensors 8,0%. Es wird davon ausgegangen, dass die
zweischichtige Grundschichtstruktur 614 in einer oberen Spin
Valve auf die gleiche Art funktioniert wie im Boden-Spin
Valve-Sensor in den Fig. 13 und 15. Die erste
Grundschicht 616 aus Nickelmanganoxid (NiMnO) bietet die
gewünschte Textur für die Schichten, die auf dem Spin Valve-
Sensor aufgebracht werden, und die zweite Grundschicht 618
aus Kupfer (Cu) verhindert, dass sich der Sauerstoff in der
ersten Grundschicht 616 mit den darüberliegenden Schichten
vermischt. Es wird davon ausgegangen, dass diese Textur,
wenn sie einmal in der freien Schicht 606 vorliegt, sowie
die daraufliegenden Schichten des Spin Valve-Sensors, die
gewünschte Textur bis hin zur festen Schicht 610
replizieren.
Der bevorzugte Boden-Spin Valve-Sensor ist das
Ausführungsbeispiel 300 in Fig. 13, wobei es sich um einen
antiparallelen (AP) und festen Spin Valve-Sensor handelt.
Das Austauschkopplungsfeld zwischen der ersten
antiparallelen Schicht 218 und der Verankerungsschicht 214
ist wesentlich größer als das Austauschkopplungsfeld
zwischen der einzelnen festen Schicht 402 und der
Verankerungsschicht 214 in Fig. 15. Das
Austauschkopplungsfeld ist proportional zu 1/t, wobei t für
die effektive Dicke der festen Struktur steht. Die effektive
magnetische Dicke der festen Schichtstruktur 206 in Fig. 13
ist gleich dem Unterschied zwischen der Dicke der ersten und
zweiten antiparallelen, festen Schichten 218 und 220. Der
Unterschied beträgt 3 Å, verglichen mit einer effektiven
magnetischen Dicke von 24 Å für die feste Schicht 402 in
Fig. 15. Das Verankerungsfeld (HP) ist gleich der
Austauschkopplung, geteilt durch die effektive magnetische
Dicke. Demgemäß entspricht das Verankerungsfeld (HP) zwischen
der Verankerungsschicht 214 und der antiparallelen, festen
Schicht 218 in Fig. 13 dem Austauschkopplungsfeld, geteilt
durch 3, wobei das Verankerungsfeld (HP) zwischen der
Verankerungsschicht 214 und der festen Schicht 402 in Fig.
15 dem Austauschkopplungsfeld, geteilt durch 24, entspricht.
Entsprechend wird das Verankerungsfeld (HP) für den Spin
Valve-Sensor 300 in Fig. 13 durch den Faktor 8 erweitert,
verglichen mit dem Spin Valve-Sensor 500 in Fig. 15. Es ist
dennoch wichtig, dass die Dicke einer der antiparallelen,
festen Schichten 218 und 220 aus Gründen der Zurücksetzung
größer ist als die der anderen antiparallelen, festen
Schicht. Wenn die Dicken der antiparallelen festen Schichten
218 und 220 in Fig. 13 umgedreht werden, entstehen
dementsprechend Austauschkopplung und Verankerungsfelder.
Die bevorzugten Sensoren mit oberer Spin Valve werden in den
Fig. 16 und 17 unter 600 und 700 gezeigt. Wie hier zuvor
beschrieben, kann es sich bei der festen Struktur 604 in den
Fig. 16 und 17 entweder um eine einzelne ferromagnetische
Schicht oder eine antiparallele (AP), ferromagnetische,
feste Schichtstruktur handeln, wie etwa jene unter 206 in
Fig. 13 gezeigte. Die AP, feste Schichtstruktur böte den
gleichen Vorteil wie der zuvor beschriebene für den Boden-
Spin Valve-Sensor.
Das Nickelmanganoxid (NiMnO) der ersten Grundschicht 304
entstammt einer Klasse aus Metalloxiden, die ebenfalls
Nickeloxid (NiO), Iridiummanganoxid (IrMnO) und
Nickeleisenchromoxid (NiFeCrO) umfassen. Das bevorzugte
Metalloxid ist Nickelmanganoxid (NiMnO). Die zweite
Grundschicht 306 ist ein nichtmagnetisches Metall aus der
Klasse, die Kupfer (Cu), Ruthenium (Ru), Aluminum (Al),
Rhodium (Rh), Palladium (Pd), Platin (Pt), Gold (Au) und
Legierungen daraus enthält. Diese nichtmagnetischen Metalle
sind kubischflächenzentrierte Strukturen mit Ausnahme von
Ruthenium (Ru), bei dem es sich um eine hexagonale, dichtest
gepackte Struktur handelt. Die zweite Grundschicht 306
besteht bevorzugterweise aus Kupfer (Cu). Die ersten und
zweiten Grundschichten 304 und 306 sollten so dünn wie
möglich gehalten werden. Die Dicke der Grundschicht aus
Kupfer (Cu) 306 kann verändert werden, um die Vorspannung
der freien Schichten zu verbessern. Eine bevorzugte Dicke
der ersten Grundschicht ist 40 Å und eine bevorzugte Dicke
der zweiten Grundschicht 306 ist 10 Å. Dennoch kann in einem
groben Konzept der Erfindung die Dicke der ersten
Grundschicht von 20-500 Å und die Dicke der zweiten
Grundschicht von 5-50 Å reichen. Der erste Leseabstand (G1)
kann vollständig aus der ersten Grundschicht bestehen oder
eine Schicht aus Aluminumoxid (Al2O3) umfassen. Es sollte
klar sein, dass Schichten aus Kobalteisen (CoFe) aus Kobalt
und Schichten aus Kobalt (Co) aus Kobalteisen (CoFe)
bestehen können.
Es sollte klar sein, dass die Richtung der Magnetisierung
der verschiedenen Schichten in den Beispielen sowie der
Taststrom IS umgedreht werden können, ohne dass der
Gegenstand der Erfindung geändert wird.
Andere Ausführungsbeispiele und Änderungen der vorliegenden
Erfindung sollten den Fachleuten klar sein. Daher ist die
vorliegende Erfindung auf die folgenden Ansprüche
beschränkt, die alle Ausführungsbeispiele und Änderungen mit
Hilfe der oberen Spezifikation und den begleitenden
Zeichnungen beschreibt.
Claims (57)
1. Ein magnetischer Lesekopf, in dem enthalten sind:
ein Spin Valve-Sensor mit
einer ferromagnetischen freien Schicht, deren magnetisches Moment in Reaktion auf ein Signalfeld frei von einer ersten Richtung rotieren kann;
einer ferromagnetischen, verankerten Schichtstruktur mit einem magnetischen Moment;
einer nichtmagnetischen, elektrisch leitenden Zwischenschicht, die sich zwischen der freien und der verankerten Schichtstruktur befindet; und
einer antiferromagnetischen Verankerungsschicht, die mit der verankerten Schichtstruktur austauschgekoppelt ist, um das magnetische Moment der verankerten Schichtstruktur in einer zweiten Richtung festzulegen;
einer zweischichtigen Grundschichtstruktur mit einer ersten und einer zweiten Grundschicht;
wobei die erste Grundschicht aus einem Metalloxid und die zweite Grundschicht aus einem nichtmagnetischen Metall besteht; und
wobei sich die zweite Grundschicht zwischen der ersten Grundschicht und dem Spin Valve-Sensor befindet.
ein Spin Valve-Sensor mit
einer ferromagnetischen freien Schicht, deren magnetisches Moment in Reaktion auf ein Signalfeld frei von einer ersten Richtung rotieren kann;
einer ferromagnetischen, verankerten Schichtstruktur mit einem magnetischen Moment;
einer nichtmagnetischen, elektrisch leitenden Zwischenschicht, die sich zwischen der freien und der verankerten Schichtstruktur befindet; und
einer antiferromagnetischen Verankerungsschicht, die mit der verankerten Schichtstruktur austauschgekoppelt ist, um das magnetische Moment der verankerten Schichtstruktur in einer zweiten Richtung festzulegen;
einer zweischichtigen Grundschichtstruktur mit einer ersten und einer zweiten Grundschicht;
wobei die erste Grundschicht aus einem Metalloxid und die zweite Grundschicht aus einem nichtmagnetischen Metall besteht; und
wobei sich die zweite Grundschicht zwischen der ersten Grundschicht und dem Spin Valve-Sensor befindet.
2. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 1, wobei die
erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO), die
zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu) und die
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) besteht.
3. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 1, folgendes
umfassend:
eine erste und eine zweite Vorspannungs- und Leitungsschicht, verbunden mit den ersten und zweiten Seitenkanten des Spin Valve-Sensors;
nichtmagnetische, nichtleitende erste und zweite Leseabstandsschichten;
wobei sich die zweischichtige Grundschichtstruktur, der Spin Valve-Sensor und die ersten und zweiten Vorspannungs- und Leitungsschichten zwischen der ersten und der zweiten Leseabstandsschicht befinden;
ferromagnetische erste und zweite Schutzschichten;
wobei sich die erste und zweite Leseabstandsschicht zwischen der ersten und zweiten Schutzschicht befinden.
eine erste und eine zweite Vorspannungs- und Leitungsschicht, verbunden mit den ersten und zweiten Seitenkanten des Spin Valve-Sensors;
nichtmagnetische, nichtleitende erste und zweite Leseabstandsschichten;
wobei sich die zweischichtige Grundschichtstruktur, der Spin Valve-Sensor und die ersten und zweiten Vorspannungs- und Leitungsschichten zwischen der ersten und der zweiten Leseabstandsschicht befinden;
ferromagnetische erste und zweite Schutzschichten;
wobei sich die erste und zweite Leseabstandsschicht zwischen der ersten und zweiten Schutzschicht befinden.
4. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 3, wobei die
Verankerungsschicht aus einem Material der Gruppe aus
Iridiummangan (IrMn), Platinmangan (PtMn), Eisenmangan
(FeMn) und Nickelmangan (NiMn) besteht.
5. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 4, wobei die
erste Grundschicht aus Material der Gruppe aus
Nickelmanganoxid (NiMnO), Nickeloxid (NiO),
Nickeleisenchromoxid (NiFeCrO) und Iridiummanganoxid
(IrMnO) besteht.
6. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 5, folgendes
umfassend:
das Material der zweiten Grundschicht aus einer Gruppe
der kubischflächenzentrierten, nichtmagnetischen
Metalle mit Kupfer (Cu), Aluminum (Al), Rhodium (Rh),
Palladium (Pd), Platin (Pt), Gold (Au) und deren
Legierungen.
7. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 6, wobei sich
die Verankerungsschicht zwischen der zweiten
Grundschicht und der festen Schichtstruktur befindet.
8. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 7, wobei die
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) besteht.
9. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 8, wobei die
erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO) besteht
und 40 Å dick ist.
10. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 9, wobei die
zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu) besteht.
11. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 6, wobei sich
die freie Schicht zwischen der zweiten Grundschicht und
der Zwischenschicht befindet.
12. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 11, wobei die
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) besteht.
13. Ein magnetischer Lesekopf nach Anspruch 12, folgendes
umfassend:
die erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO); und
die zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu).
die erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO); und
die zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu).
14. Ein Magnetkopf mit Lese- und Schreibkopf, folgendes
umfassend:
einen Schreibkopf, folgendes umfassend:
eine erste und zweite Polschuh-Schicht;
wobei jede der ersten und zweiten Polschuh-Schicht über einen Jochbereich verfügt, der sich zwischen einem Polspitzenbereich und einem hinteren Abstandsbereich befindet;
eine nichtmagnetische Schreibabstandsschicht, die sich zwischen den Polspitzenbereichen der ersten und zweiten Polschuh-Schichten befindet;
ein Isolierungsstapel mit mindestens einer darin eingebetteten Spulenschicht zwischen den Jochbereichen der ersten und zweiten Polschuh-Schichten; und
wobei die ersten und zweiten Polschuh-Schichten an den hinteren Abstandsbereichen verbunden sind; und
wobei der Lesekopf über einen Spin Valve-Sensor verfügt, der folgendes umfaßt:
eine ferromagnetische freie Schicht mit einer frei rotierenden Magnetisierung, die von einer ersten Richtung aus in Reaktion auf ein Signalfeld rotiert;
eine ferromagnetische feste Schichtstruktur mit einer Magnetisierung;
eine nichtmagnetische, elektrisch leitende Zwischenschicht, die sich zwischen der freien und der festen Schichtstruktur befindet; und
eine antiferromagnetische Verankerungsschicht, austauschgekoppelt mit der festen Schichtstruktur zum Verankern der Magnetisierung der festen Schichtstruktur in einer zweiten Richtung;
eine zweischichtige Grundschichtstruktur mit einer ersten und einer zweiten Grundschicht;
wobei die erste Grundschicht aus einem Metalloxid und die zweite Grundschicht aus einem nichtmagnetischen Material besteht; und
sich die zweite Grundschicht zwischen der ersten Grundschicht und dem Spin Valve-Sensor befindet;
wobei der Lesekopf weiterhin folgendes umfaßt:
eine erste und eine zweite Vorspannungs- und Leiterschicht, verbunden mit einer ersten und zweiten Seitenkante des Spin Valve-Sensors;
eine erste und eine zweite nichtmagnetische, elektrisch isolierende Leseabstandsschicht;
wobei sich die zweischichtige Grundschichtstruktur, der Spin Valve-Sensor und die erste und zweite Vorspannungs- und Leitungsschichten zwischen der ersten und zweiten Leseabstandsschicht befinden;
eine erste ferromagnetische Schutzschicht; und
wobei sich die ersten und zweiten Leseabstandsschichten zwischen der ersten Schutzschicht und der ersten Polschuh-Schicht befinden.
einen Schreibkopf, folgendes umfassend:
eine erste und zweite Polschuh-Schicht;
wobei jede der ersten und zweiten Polschuh-Schicht über einen Jochbereich verfügt, der sich zwischen einem Polspitzenbereich und einem hinteren Abstandsbereich befindet;
eine nichtmagnetische Schreibabstandsschicht, die sich zwischen den Polspitzenbereichen der ersten und zweiten Polschuh-Schichten befindet;
ein Isolierungsstapel mit mindestens einer darin eingebetteten Spulenschicht zwischen den Jochbereichen der ersten und zweiten Polschuh-Schichten; und
wobei die ersten und zweiten Polschuh-Schichten an den hinteren Abstandsbereichen verbunden sind; und
wobei der Lesekopf über einen Spin Valve-Sensor verfügt, der folgendes umfaßt:
eine ferromagnetische freie Schicht mit einer frei rotierenden Magnetisierung, die von einer ersten Richtung aus in Reaktion auf ein Signalfeld rotiert;
eine ferromagnetische feste Schichtstruktur mit einer Magnetisierung;
eine nichtmagnetische, elektrisch leitende Zwischenschicht, die sich zwischen der freien und der festen Schichtstruktur befindet; und
eine antiferromagnetische Verankerungsschicht, austauschgekoppelt mit der festen Schichtstruktur zum Verankern der Magnetisierung der festen Schichtstruktur in einer zweiten Richtung;
eine zweischichtige Grundschichtstruktur mit einer ersten und einer zweiten Grundschicht;
wobei die erste Grundschicht aus einem Metalloxid und die zweite Grundschicht aus einem nichtmagnetischen Material besteht; und
sich die zweite Grundschicht zwischen der ersten Grundschicht und dem Spin Valve-Sensor befindet;
wobei der Lesekopf weiterhin folgendes umfaßt:
eine erste und eine zweite Vorspannungs- und Leiterschicht, verbunden mit einer ersten und zweiten Seitenkante des Spin Valve-Sensors;
eine erste und eine zweite nichtmagnetische, elektrisch isolierende Leseabstandsschicht;
wobei sich die zweischichtige Grundschichtstruktur, der Spin Valve-Sensor und die erste und zweite Vorspannungs- und Leitungsschichten zwischen der ersten und zweiten Leseabstandsschicht befinden;
eine erste ferromagnetische Schutzschicht; und
wobei sich die ersten und zweiten Leseabstandsschichten zwischen der ersten Schutzschicht und der ersten Polschuh-Schicht befinden.
15. Ein Magnetkopf nach Anspruch 14, wobei die
Verankerungsschicht aus einer Gruppe mit Iridiummangan
(IrMn), Platinmangan (PtMn), Eisenmangan (FeMn) und
Nickelmangan (NiMn) ausgewählt wird.
16. Ein Magnetkopf nach Anspruch 15, wobei die erste
Grundschicht aus einer Gruppe mit Nickeloxid (NiO)
Nickelmanganoxid (NiMnO), Nickeleisenchromoxid
(NiFeCrO) und Iridiummanganoxid (IrMnO) ausgewählt
wird.
17. Ein Magnetkopf nach Anspruch 16, folgendes umfassend:
das Material der zweiten Grundschicht, ausgewählt aus
kubischflächenzentrierten, nichtmagnetischen Metallen,
wie etwa Kupfer (Cu), Aluminum (Al), Rhodium (Rh),
Palladium (Pd), Platin (Pt), Gold (Au) und deren
Legierungen.
18. Ein Magnetkopf nach Anspruch 17, folgendes umfassend:
den Lesekopf, folgendes umfassend:
eine ferromagnetische zweite Schutzschicht;
eine nichtmagnetische Trennschicht; und
wobei sich die Trennschicht zwischen der zweiten Schutzschicht und der ersten Polschuh-Schicht befindet.
den Lesekopf, folgendes umfassend:
eine ferromagnetische zweite Schutzschicht;
eine nichtmagnetische Trennschicht; und
wobei sich die Trennschicht zwischen der zweiten Schutzschicht und der ersten Polschuh-Schicht befindet.
19. Ein Magnetkopf nach Anspruch 17, wobei sich die
Verankerungsschicht zwischen der zweiten Grundschicht
und festen Schichtstruktur befindet.
20. Ein Magnetkopf nach Anspruch 19, wobei die
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) besteht.
21. Ein Magnetkopf nach Anspruch 20, wobei die erste
Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO) besteht.
22. Ein Magnetkopf nach Anspruch 21, wobei die zweite
Grundschicht aus Kupfer (Cu) besteht.
23. Ein Magnetkopf nach Anspruch 17, wobei sich die freie
Schicht zwischen der zweiten Grundschicht und der
Zwischenschicht befindet.
24. Ein Magnetkopf nach Anspruch 23, wobei die
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) besteht.
25. Ein Magnetkopf nach Anspruch 24, folgendes umfassend:
die erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO);
und die zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu).
die erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO);
und die zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu).
26. Ein magnetisches Plattenlaufwerk mit mindestens einem
Gleiter mit einer Luftlageroberfläche (ABS),
wobei der Gleiter über mindestens einen Magnetkopf mit
einem Lesekopf und einem Schreibkopf verfügt, und das
Plattenlaufwerk weiterhin über folgendes verfügt:
den Schreibkopf, folgendes umfassend:
eine erste und eine zweite Polschuh-Schicht;
wobei jede der ersten und zweiten Polschuh-Schichten über einen Jochbereich verfügt, der sich zwischen einem Polspitzenbereich und einem hinteren Abstandsbereich befindet;
eine nichtmagnetische Schreibabstandsschicht, die sich zwischen den Polspitzenbereichen der ersten und zweiten Polschuh-Schichten befindet;
ein Isolierstapel mit mindestens einer darin eingebetteten Spulenschicht, die sich zwischen den Jochbereichen der ersten und zweiten Polschuh-Schichten befindet; und
wobei die ersten und zweiten Polschuh-Schichten mit den hinteren Abstandsbereichen verbunden sind; und
wobei der Lesekopf über einen Spin Valve-Sensor verfügt, der folgendes umfasst:
eine ferromagnetische freie Schicht mit einer Magnetisierung, die frei rotiert von einer ersten Richtung in Reaktion auf ein Signalfeld;
eine ferromagnetische, feste Schichtstruktur mit einer Magnetisierung;
eine nichtmagnetische, elektrisch leitende Zwischenschicht, die sich zwischen der freien und der festen Schichtstruktur befindet; und
eine antiferromagnetische Verankerungsschicht, die austauschgekoppelt ist mit der festen Schichtstruktur zum Verankern der Magnetisierung der festen Schicht in einer zweiten Richtung;
eine zweischichtige Grundschichtstruktur mit einer ersten und zweiten Grundschicht;
wobei die erste Grundschicht aus einem Metalloxid und die zweite Grundschicht aus einem nichtmagnetischen Metall besteht; und
wobei sich die zweite Grundschicht zwischen der ersten Grundschicht und dem Spin Valve-Sensor befindet;
wobei der Lesekopf weiterhin folgendes umfaßt:
eine erste und zweite Vorspannungs- und Leitungsschicht, verbunden mit ersten und zweiten Seitenkanten des Spin Valve-Sensors;
nichtmagnetische, elektrisch isolierende erste und zweite Leseabstandsschichten;
wobei sich die zweischichtige Grundschichtstruktur, der Spin Valve-Sensor und die erste und zweite Vorspannungs- und Leitungsschicht zwischen den ersten und zweiten Leseabstandsschichten befinden;
eine ferromagnetische erste Schutzschicht; und
wobei sich die ersten und zweiten Leseabastandsschichten zwischen der ersten Schutzschicht und der ersten Polschuh-Schicht befinden;
und ein Gehäuse;
ein rotierbarer magnetischer Datenträger in diesem Gehäuse;
ein im Gehäuse angebrachtes Gestell für den Magnetkopf mit der ABS gegenüber dem magnetischen Datenträger, so dass der Magnetkopf in einer Meßwertwandlerbeziehung zum magnetischen Datenträger steht:
Mittel zum Rotieren des magnetischen Datenträgers;
Mittel zum Positionieren, verbunden mit der Anbringung zum Bewegen des Magnetkopfes an mehrere Positionen im Hinblick auf den genannten magnetischen Datenträger;
und Mittel zum Verarbeiten, verbunden mit dem Magnetkopf, dem Mittel zum Rotieren des magnetischen Datenträgers und mit dem Mittel zum Positionieren zum Austausch von Signalen mit dem Magnetkopf, zum Steuern der Drehungen des magnetischen Datenträgers und zum Steuern der Position des Magnetkopfes.
den Schreibkopf, folgendes umfassend:
eine erste und eine zweite Polschuh-Schicht;
wobei jede der ersten und zweiten Polschuh-Schichten über einen Jochbereich verfügt, der sich zwischen einem Polspitzenbereich und einem hinteren Abstandsbereich befindet;
eine nichtmagnetische Schreibabstandsschicht, die sich zwischen den Polspitzenbereichen der ersten und zweiten Polschuh-Schichten befindet;
ein Isolierstapel mit mindestens einer darin eingebetteten Spulenschicht, die sich zwischen den Jochbereichen der ersten und zweiten Polschuh-Schichten befindet; und
wobei die ersten und zweiten Polschuh-Schichten mit den hinteren Abstandsbereichen verbunden sind; und
wobei der Lesekopf über einen Spin Valve-Sensor verfügt, der folgendes umfasst:
eine ferromagnetische freie Schicht mit einer Magnetisierung, die frei rotiert von einer ersten Richtung in Reaktion auf ein Signalfeld;
eine ferromagnetische, feste Schichtstruktur mit einer Magnetisierung;
eine nichtmagnetische, elektrisch leitende Zwischenschicht, die sich zwischen der freien und der festen Schichtstruktur befindet; und
eine antiferromagnetische Verankerungsschicht, die austauschgekoppelt ist mit der festen Schichtstruktur zum Verankern der Magnetisierung der festen Schicht in einer zweiten Richtung;
eine zweischichtige Grundschichtstruktur mit einer ersten und zweiten Grundschicht;
wobei die erste Grundschicht aus einem Metalloxid und die zweite Grundschicht aus einem nichtmagnetischen Metall besteht; und
wobei sich die zweite Grundschicht zwischen der ersten Grundschicht und dem Spin Valve-Sensor befindet;
wobei der Lesekopf weiterhin folgendes umfaßt:
eine erste und zweite Vorspannungs- und Leitungsschicht, verbunden mit ersten und zweiten Seitenkanten des Spin Valve-Sensors;
nichtmagnetische, elektrisch isolierende erste und zweite Leseabstandsschichten;
wobei sich die zweischichtige Grundschichtstruktur, der Spin Valve-Sensor und die erste und zweite Vorspannungs- und Leitungsschicht zwischen den ersten und zweiten Leseabstandsschichten befinden;
eine ferromagnetische erste Schutzschicht; und
wobei sich die ersten und zweiten Leseabastandsschichten zwischen der ersten Schutzschicht und der ersten Polschuh-Schicht befinden;
und ein Gehäuse;
ein rotierbarer magnetischer Datenträger in diesem Gehäuse;
ein im Gehäuse angebrachtes Gestell für den Magnetkopf mit der ABS gegenüber dem magnetischen Datenträger, so dass der Magnetkopf in einer Meßwertwandlerbeziehung zum magnetischen Datenträger steht:
Mittel zum Rotieren des magnetischen Datenträgers;
Mittel zum Positionieren, verbunden mit der Anbringung zum Bewegen des Magnetkopfes an mehrere Positionen im Hinblick auf den genannten magnetischen Datenträger;
und Mittel zum Verarbeiten, verbunden mit dem Magnetkopf, dem Mittel zum Rotieren des magnetischen Datenträgers und mit dem Mittel zum Positionieren zum Austausch von Signalen mit dem Magnetkopf, zum Steuern der Drehungen des magnetischen Datenträgers und zum Steuern der Position des Magnetkopfes.
27. Ein magnetisches Plattenlaufwerk nach Anspruch 26,
wobei die Verankerungsschicht aus einer Gruppe
Iridiummangan (IrMn), Platinummangan (PtMn),
Eisenmangan (FeMn) und Nickelmangan (NiMn) ausgewählt
wird.
28. Ein magnetisches Plattenlaufwerk nach Anspruch 27,
wobei die erste Grundschicht aus einer Gruppe mit
Nickelmanganoxid (NiMnO), Nickeloxid (NiO),
Nickeleisenchromoxid (NiFeCrO) und Iridiummanganoxid
(IrMnO) ausgewählt wird.
29. Ein magnetisches Plattenlaufwerk nach Anspruch 28,
folgendes umfassend:
das Material der zweiten Grundschicht, ausgewählt aus
einer Gruppe mit kubischflächenzentrierten,
nichtmagnetischen Metallen, wie Kupfer (Cu), Aluminum
(Al), Rhodium (Rh), Palladium (Pd), Platin (Pt), Gold
(Au) und deren Legierungen.
30. Ein magnetisches Plattenlaufwerk nach Anspruch 29,
folgendes umfassend:
den Lesekopf, weiterhin folgendes umfassend:
eine ferromagnetische zweite Schutzschicht;
eine nichtmagnetische Trennschicht; und
wobei sich die Trennschicht zwischen der zweiten Schutzschicht und ersten Polschuh-Schicht befindet.
den Lesekopf, weiterhin folgendes umfassend:
eine ferromagnetische zweite Schutzschicht;
eine nichtmagnetische Trennschicht; und
wobei sich die Trennschicht zwischen der zweiten Schutzschicht und ersten Polschuh-Schicht befindet.
31. Ein magnetisches Plattenlaufwerk nach Anspruch 29,
wobei sich die Verankerungsschicht zwischen der zweiten
Grundschicht und der festen Schichtstruktur befindet.
32. Ein magnetisches Plattenlaufwerk nach Anspruch 31,
wobei die Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn)
besteht.
33. Ein magnetisches Plattenlaufwerk nach Anspruch 32,
wobei die erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid
(NiMnO) besteht.
34. Ein magnetisches Plattenlaufwerk nach Anspruch 33,
wobei die zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu) besteht.
35. Eine Methode zur Fertigung eines magnetischen
Lesekopfes mit einem Spin Valve-Sensor, folgende
Schritte umfassend:
Bilden einer ersten Grundschicht aus Metalloxid;
Bilden einer zweiten Grundschicht aus nichtmagnetischem Metall auf der ersten Grundschicht und
Bilden des genannten Spin Valve-Sensors auf der zweiten Grundschicht, wobei sich die zweite Grundschicht zwischen der ersten Grundschicht und dem Spin Valve- Sensor befindet.
Bilden einer ersten Grundschicht aus Metalloxid;
Bilden einer zweiten Grundschicht aus nichtmagnetischem Metall auf der ersten Grundschicht und
Bilden des genannten Spin Valve-Sensors auf der zweiten Grundschicht, wobei sich die zweite Grundschicht zwischen der ersten Grundschicht und dem Spin Valve- Sensor befindet.
36. Eine Methode nach Anspruch 35, wobei die
Verankerungsschicht aus einer Gruppe mit Iridiummangan
(IrMn), Platinmangan (PtMn), Eisenmangan (FeMn) und
Nickelmangan (NiMn) besteht.
37. Eine Methode nach Anspruch 36, wobei die erste
Grundschicht aus einer Gruppe mit Nickelmanganoxid
(NiMnO), Nickeloxid (NiO), Nickeleisenchromoxid
(NiFeCrO) und Iridiummanganoxid (IrMnO) besteht.
38. Eine Methode nach Anspruch 37, wobei das Material der
zweiten Grundschicht aus einer Gruppe
kubischflächenzentrierter, nichtmagnetischer Metalle,
wie Kupfer (Cu), Aluminum (Al), Rhodium (Rh), Palladium
(Pd), Platin (Pt), Gold (Au) und deren Legierungen
besteht.
39. Eine Methode nach Anspruch 38, wobei die
Verankerungsschicht zwischen der zweiten Grundschicht
und der festen Schichtstruktur gebildet wird.
40. Eine Methode nach Anspruch 39, wobei die
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) gebildet
wird.
41. Eine Methode nach Anspruch 40, wobei die erste
Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO) gebildet
wird.
42. Eine Methode nach Anspruch 41, wobei die zweite
Grundschicht aus Kupfer (Cu) gebildet wird.
43. Eine Methode nach Anspruch 38, wobei sich die freie
Schicht zwischen der zweiten Grundschicht und der
Zwischenschicht befindet.
44. Eine Methode nach Anspruch 43, wobei die
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) gebildet
wird.
45. Eine Methode nach Anspruch 44, folgendes umfassend:
die erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO); und
die zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu).
die erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO); und
die zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu).
46. Eine Methode zur Fertigung eines Magnetkopfes mit einem
Lesekopf und einem Schreibkopf, wobei der Lesekopf über
einen Spin Valve-Sensor verfügt, folgendes umfassend:
Folgende Fertigung des Lesekopfes:
Bilden einer ferromagnetischen ersten Schutzschicht;
Bilden einer nichtmagnetischen, elektrisch isolierenden ersten Leseabstandsschicht auf der ersten Schutzschicht;
Bilden einer ersten Grundschicht aus Metalloxid auf der ersten Leseabstandsschicht;
Bilden einer zweiten Grundschicht aus nichtmagnetischem Metall auf der ersten Grundschicht; und
Bilden des genannten Spin Valve-Sensors auf der zweiten Grundschicht, wobei sich die zweite Grundschicht zwischen der ersten Grundschicht und dem Spin Valve- Sensor befindet;
Verbinden der ersten und zweiten Vorspannungs- und Leiterschichten mit ersten und zweiten Seitenkanten des Spin Valve-Sensors:
Bilden einer nichtmagnetischen, elektrisch isolierenden zweiten Leseabstandsschicht auf dem Spin Valve-Sensor und den ersten und zweiten Vorspannungs- und Leitungsschichten;
Bilden des Schreibkopfes wie folgt:
Bilden einer ferromagnetischen ersten Polschuh-Schicht auf der zweiten Leseabstandsschicht, die über einen Jochbereich zwischen einem Polspitzenbereich und einem hinteren Abstandsbereich verfügt;
Bilden eines Isolierstapels mit mindestens einer darin eingebetteten Spulenschicht auf der Polschuh-Schicht im Jochbereich;
Bilden einer nichtmagnetischen, elektrisch isolierenden Schreibabstandsschicht auf der ersten Polschuh-Schicht im Polspitzenbereich; und
Bilden einer ferromagnetischen zweiten Polschuh-Schicht auf der Schreibabstandsschicht, dem Isolierungsstapel und verbunden mit der ersten Polschuh-Schicht im hinteren Abstandsbereich.
Folgende Fertigung des Lesekopfes:
Bilden einer ferromagnetischen ersten Schutzschicht;
Bilden einer nichtmagnetischen, elektrisch isolierenden ersten Leseabstandsschicht auf der ersten Schutzschicht;
Bilden einer ersten Grundschicht aus Metalloxid auf der ersten Leseabstandsschicht;
Bilden einer zweiten Grundschicht aus nichtmagnetischem Metall auf der ersten Grundschicht; und
Bilden des genannten Spin Valve-Sensors auf der zweiten Grundschicht, wobei sich die zweite Grundschicht zwischen der ersten Grundschicht und dem Spin Valve- Sensor befindet;
Verbinden der ersten und zweiten Vorspannungs- und Leiterschichten mit ersten und zweiten Seitenkanten des Spin Valve-Sensors:
Bilden einer nichtmagnetischen, elektrisch isolierenden zweiten Leseabstandsschicht auf dem Spin Valve-Sensor und den ersten und zweiten Vorspannungs- und Leitungsschichten;
Bilden des Schreibkopfes wie folgt:
Bilden einer ferromagnetischen ersten Polschuh-Schicht auf der zweiten Leseabstandsschicht, die über einen Jochbereich zwischen einem Polspitzenbereich und einem hinteren Abstandsbereich verfügt;
Bilden eines Isolierstapels mit mindestens einer darin eingebetteten Spulenschicht auf der Polschuh-Schicht im Jochbereich;
Bilden einer nichtmagnetischen, elektrisch isolierenden Schreibabstandsschicht auf der ersten Polschuh-Schicht im Polspitzenbereich; und
Bilden einer ferromagnetischen zweiten Polschuh-Schicht auf der Schreibabstandsschicht, dem Isolierungsstapel und verbunden mit der ersten Polschuh-Schicht im hinteren Abstandsbereich.
47. Eine Methode nach Anspruch 46, wobei die
Verankerungsschicht aus der Gruppe mit Iridiummangan
(IrMn), Platinmangan (PtMn), Eisenmangan (FeMn) und
Nickelmangan (NiMn) besteht.
48. Eine Methode nach Anspruch 47, wobei die erste
Grundschicht aus einer Gruppe mit Nickelmanganoxid
(NiMnO), Nickeloxid (NiO), Nickeleisenchromoxid
(NiFeCrO) und Iridiummanganoxid (IrMnO) besteht.
49. Eine Methode nach Anspruch 48, wobei das Material der
zweiten Grundschicht aus kubischflächenzentrierten,
nichtmagnetischen Metallen, wie Kupfer (Cu), Aluminum
(Al), Rhodium (Rh), Palladium (Pd), Platin (Pt), Gold
(Au) und deren Legierungen besteht.
50. Eine Methode nach Anspruch 49, folgendes umfassend:
die Fertigung des Lesekopfes, weiterhin folgendes umfassend:
Bilden einer ferromagnetischen zweiten Schutzschicht auf der zweiten Leseabstandsschicht; und
Bilden einer nichtmagnetischen Trennschicht auf der zweiten Schutzschicht, so dass sich die Trennschicht zwischen der zweiten Schutzschicht und der ersten Polschuh-Schicht befindet.
die Fertigung des Lesekopfes, weiterhin folgendes umfassend:
Bilden einer ferromagnetischen zweiten Schutzschicht auf der zweiten Leseabstandsschicht; und
Bilden einer nichtmagnetischen Trennschicht auf der zweiten Schutzschicht, so dass sich die Trennschicht zwischen der zweiten Schutzschicht und der ersten Polschuh-Schicht befindet.
51. Eine Methode nach Anspruch 49, wobei die
Verankerungsschicht zwischen der zweiten Grundschicht
und der festen Schichtstruktur gebildet wird.
52. Eine Methode nach Anspruch 51, wobei die
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) gebildet
wird.
53. Eine Methode nach Anspruch 52, wobei die erste
Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO) gebildet
wird.
54. Eine Methode nach Anspruch 53, wobei die zweite
Grundschicht aus Kupfer (Cu) gebildet wird.
55. Eine Methode nach Anspruch 49, wobei sich die freie
Schicht zwischen der zweiten Grundschicht und der
Zwischenschicht befindet.
56. Eine Methode nach Anspruch 55, wobei die
Verankerungsschicht aus Iridiummangan (IrMn) gebildet
wird.
57. Eine Methode nach Anspruch 56, folgendes umfassend:
die erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO); und
die zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu).
die erste Grundschicht aus Nickelmanganoxid (NiMnO); und
die zweite Grundschicht aus Kupfer (Cu).
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113808625A (zh) * | 2020-06-11 | 2021-12-17 | 西部数据技术公司 | 具有双自由层磁性隧道结的二维磁记录读取器 |
CN113808625B (zh) * | 2020-06-11 | 2023-09-19 | 西部数据技术公司 | 具有双自由层磁性隧道结的二维磁记录读取器 |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3575672B2 (ja) * | 1999-05-26 | 2004-10-13 | Tdk株式会社 | 磁気抵抗効果膜及び磁気抵抗効果素子 |
JP2000348310A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Alps Electric Co Ltd | スピンバルブ型薄膜素子およびそのスピンバルブ型薄膜素子を備えた薄膜磁気ヘッド |
US7196880B1 (en) | 1999-07-19 | 2007-03-27 | Western Digital (Fremont), Inc. | Spin valve sensor having a nonmagnetic enhancement layer adjacent an ultra thin free layer |
US6556390B1 (en) * | 1999-10-28 | 2003-04-29 | Seagate Technology Llc | Spin valve sensors with an oxide layer utilizing electron specular scattering effect |
US6411476B1 (en) * | 1999-10-28 | 2002-06-25 | International Business Machines Corporation | Trilayer seed layer structure for spin valve sensor |
US6404606B1 (en) * | 1999-11-05 | 2002-06-11 | International Business Machines Corporation | Seed layer structure for a platinum manganese pinning layer in a spin valve sensor |
US6460243B1 (en) * | 1999-11-22 | 2002-10-08 | International Business Machines Corporation | Method of making low stress and low resistance rhodium (RH) leads |
US6396671B1 (en) * | 2000-03-15 | 2002-05-28 | Headway Technologies, Inc. | Ruthenium bias compensation layer for spin valve head and process of manufacturing |
US6496337B1 (en) * | 2000-03-20 | 2002-12-17 | Headway Technologies, Inc. | Copper alloy GMR recording head |
US6522507B1 (en) * | 2000-05-12 | 2003-02-18 | Headway Technologies, Inc. | Single top spin valve heads for ultra-high recording density |
US6560078B1 (en) | 2000-07-13 | 2003-05-06 | International Business Machines Corporation | Bilayer seed layer for spin valves |
US6521098B1 (en) * | 2000-08-31 | 2003-02-18 | International Business Machines Corporation | Fabrication method for spin valve sensor with insulating and conducting seed layers |
US6437950B1 (en) * | 2000-10-12 | 2002-08-20 | International Business Machines Corporation | Top spin valve sensor that has an iridium manganese (IrMn) pinning layer and an iridium manganese oxide (IrMnO) seed layer |
US6836392B2 (en) * | 2001-04-24 | 2004-12-28 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Stability-enhancing underlayer for exchange-coupled magnetic structures, magnetoresistive sensors, and magnetic disk drive systems |
US6668443B2 (en) | 2001-07-30 | 2003-12-30 | Headway Technologies, Inc. | Process for manufacturing a spin valve recording head |
US6665154B2 (en) | 2001-08-17 | 2003-12-16 | Headway Technologies, Inc. | Spin valve head with a current channeling layer |
US6775903B2 (en) | 2001-09-17 | 2004-08-17 | Headway Technolog | Method for fabricating a top magnetoresistive sensor element having a synthetic pinned layer |
US6636400B2 (en) | 2001-09-18 | 2003-10-21 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive head having improved hard biasing characteristics through the use of a multi-layered seed layer including an oxidized tantalum layer and a chromium layer |
US6700472B2 (en) * | 2001-12-11 | 2004-03-02 | Intersil Americas Inc. | Magnetic thin film inductors |
US7426097B2 (en) * | 2002-07-19 | 2008-09-16 | Honeywell International, Inc. | Giant magnetoresistive device with buffer-oxide layer between seed and ferromagnetic layers to provide smooth interfaces |
DE10255327A1 (de) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Robert Bosch Gmbh | Magnetoresistives Sensorelement und Verfahren zur Reduktion des Winkelfehlers eines magnetoresistiven Sensorelements |
US6952364B2 (en) * | 2003-03-03 | 2005-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Magnetic tunnel junction structures and methods of fabrication |
KR100615600B1 (ko) * | 2004-08-09 | 2006-08-25 | 삼성전자주식회사 | 고집적 자기램 소자 및 그 제조방법 |
US7265946B2 (en) * | 2003-04-30 | 2007-09-04 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Multilayer self-pinned structure for CPP GMR |
US6954344B2 (en) * | 2003-05-16 | 2005-10-11 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Anti-parallel tab sensor fabrication using chemical-mechanical polishing process |
US6993827B2 (en) * | 2003-06-12 | 2006-02-07 | Headway Technologies, Inc. | Method of making a bottom spin valve |
US7119997B2 (en) * | 2003-09-30 | 2006-10-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Spin valve sensor having an antiparallel (AP) self-pinned layer structure comprising cobalt for high magnetostriction |
US7270854B2 (en) * | 2003-11-19 | 2007-09-18 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method for forming a head having improved spin valve properties |
US7186470B2 (en) * | 2004-02-11 | 2007-03-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Use of greater than about 15 angstrom thick coupling layer in AP-tab magnetic head |
US7593196B2 (en) * | 2004-04-30 | 2009-09-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method and apparatus for providing a magnetic read sensor having a thin pinning layer and improved magnetoresistive coefficient ΔR/R |
US7872837B2 (en) | 2004-04-30 | 2011-01-18 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method and apparatus for providing a magnetic read sensor having a thin pinning layer and improved magnetoreistive coefficient |
US7367110B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-05-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of fabricating a read head having shaped read sensor-biasing layer junctions using partial milling |
US7616409B2 (en) * | 2005-01-10 | 2009-11-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic sensor having a Ru/Si based seedlayer providing improved free layer biasing |
US7554775B2 (en) * | 2005-02-28 | 2009-06-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | GMR sensors with strongly pinning and pinned layers |
US7583481B2 (en) * | 2005-09-23 | 2009-09-01 | Headway Technologies, Inc. | FCC-like trilayer AP2 structure for CPP GMR EM improvement |
JP2007194327A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Alps Electric Co Ltd | トンネル型磁気検出素子 |
US7900342B2 (en) * | 2007-02-23 | 2011-03-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Methods of fabricating magnetoresistance sensors pinned by an etch induced magnetic anisotropy |
US8422176B1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-16 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing a magnetic read transducer having a bilayer magnetic seed layer |
US8493693B1 (en) | 2012-03-30 | 2013-07-23 | Western Digital (Fremont), Llc | Perpendicular magnetic recording transducer with AFM insertion layer |
US9361913B1 (en) | 2013-06-03 | 2016-06-07 | Western Digital (Fremont), Llc | Recording read heads with a multi-layer AFM layer methods and apparatuses |
CN112490352B (zh) * | 2019-09-11 | 2023-10-27 | 上海磁宇信息科技有限公司 | 磁性随机存储器的磁性隧道结结构 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5764056A (en) * | 1996-05-16 | 1998-06-09 | Seagate Technology, Inc. | Nickel-manganese as a pinning layer in spin valve/GMR magnetic sensors |
US5696656A (en) * | 1996-09-06 | 1997-12-09 | International Business Machines Corporation | Highly sensitive orthogonal spin valve read head |
SG75829A1 (en) * | 1997-03-14 | 2000-10-24 | Toshiba Kk | Magneto-resistance effect element and magnetic head |
US5828529A (en) * | 1997-04-29 | 1998-10-27 | International Business Machines Corporation | Antiparallel pinned spin valve with read signal symmetry |
US5774394A (en) * | 1997-05-22 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Magnetic memory cell with increased GMR ratio |
US5768071A (en) * | 1997-06-19 | 1998-06-16 | International Business Machines Corporation | Spin valve sensor with improved magnetic stability of the pinned layer |
US5993566A (en) * | 1997-09-03 | 1999-11-30 | International Business Machines Corporation | Fabrication process of Ni-Mn spin valve sensor |
US5903415A (en) * | 1997-12-11 | 1999-05-11 | International Business Machines Corporation | AP pinned spin valve sensor with pinning layer reset and ESD protection |
US5920446A (en) * | 1998-01-06 | 1999-07-06 | International Business Machines Corporation | Ultra high density GMR sensor |
-
1999
- 1999-05-13 US US09/311,217 patent/US6208492B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-02 KR KR1020000023453A patent/KR100333265B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-05-03 SG SG200002380A patent/SG84594A1/en unknown
- 2000-05-10 JP JP2000136844A patent/JP3717751B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-05-12 DE DE10023375A patent/DE10023375A1/de not_active Ceased
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113808625A (zh) * | 2020-06-11 | 2021-12-17 | 西部数据技术公司 | 具有双自由层磁性隧道结的二维磁记录读取器 |
CN113808625B (zh) * | 2020-06-11 | 2023-09-19 | 西部数据技术公司 | 具有双自由层磁性隧道结的二维磁记录读取器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6208492B1 (en) | 2001-03-27 |
KR20010020804A (ko) | 2001-03-15 |
KR100333265B1 (ko) | 2002-04-25 |
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JP2001006132A (ja) | 2001-01-12 |
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