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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Schutzblende für eine elektrostatische
Haltevorrichtung gemäß dem Oberbegriff
des Patentanspruchs 1.
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Eine
derartige Schutzblende ist bekannt aus
US 5,779,803 .
US 5,779,803 beschreibt ein Gerät für einen
Plasmaprozess. Dieses Gerät
umfasst unter anderem eine Blende mit einer entsprechenden Halterung,
die von oben an der Blende befestigt ist. Die Halterung wiederum
ist an der Prozesskammer befestigt und kann mittels Zylindern positioniert
werden.
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Ferner
sind elektrostatische Haltevorrichtungen bekannt und beispielsweise
beschrieben in JP 11-340309 A, JP 07-335732 A und
DE 298 13 326 U1 .
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Elektrostatische
Haltevorrichtungen, ebenso als E-Chucks bezeichnet, werden in Anlagen
zur Bearbeitung von Substraten bzw. Wafern eingesetzt, insbesondere
in Plasmaätzanlagen.
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JP
11-340309 A beschreibt eine elektrostatische Haltevorrichtung mit
keramischen Haltestiften, die einen Wafer von der Haltevorrichtung
abheben können.
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JP
07-335732 A beschreibt eine elektrostatische Haltevorrichtung mit
einem Harzfilm zum Isolieren leitender Elemente.
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Die
1 zeigt eine bekannte elektrostatische
Haltevorrichtung, wie sie beispielsweise in
DE 298 13 326 U1 beschrieben
ist. Die elektrostatische Haltevorrichtung
100 besteht
aus einem Pedestal
102, auf dem eine elektrostatische Arretierung
104 aufgebracht
ist. Durch die elektrostatische Arretierung
104 wird ein
Wafer
106 elektrostatisch während seiner Bearbeitung angezogen.
Das Pedestal
102 und die elektrostatische Arretierung
104 sind
von einem Quarzring
108 umgeben. Angrenzend an den Außenumfang
des Wafers und auf dem Quarzring
108 aufliegend ist ein
Schutzring
110 vorgesehen, mit dem ein Schutz der elektrostatischen
Haltevorrichtung
100 während
der Bearbeitung des Wafers erzielt wird.
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Für die in
1 gezeigte elektrostatische Haltevorrichtung
100 wird
in
DE 298 13 326 U1 eine möglichst
kleine Spaltbreite jeweils zwischen Pedestal und Innendurchmesser
des Quarzrings, zwischen Waferauflagefläche und dem Quarzring und dem
Außenumfang
des Wafers und dem Innendurchmesser des Schutzrings
110 vorgeschlagen,
vorzugsweise eine Spaltbreite von weniger als 1 mm. Hierdurch soll erreicht
werden, dass ein über
dem Wafer vorliegendes Plasma nicht in Zwischenräume zwischen dem Schutzring
110,
dem Quarzring
108 und dem Pedestal
102 eindringt
und bei nachfolgendem Zünden
diese Teile beschädigt.
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Jedoch
trägt die
in 1 gezeigte elektrostatische
Haltevorrichtung der Tatsache nur unzureichend Rechnung, dass das
Plasma üblicherweise von
oben auf das Halbleitersubstrat einwirkt. Auch wenn die Spaltbreite
zwischen den einzelnen Bestandteilen möglichst klein gewählt wird,
ist dennoch nicht auszuschließen,
dass Plasma in den Spalt eindringt und es möglicherweise zu einer Zündung des Plasmas
und somit zu einer Beschädigung
der Bestandteile der elektrostatischen Haltevorrichtung 100 kommt.
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Ein
weiterer Nachteil der in 1 gezeigten elektrostatischen
Haltevorrichtung 100 besteht darin, dass durch die präzise Dimensionierung
der einzelnen Bestandteile diese sehr genau gefertigt werden müssen. Zudem
wird ein Zusammenbau der Bestandteile und das Einfügen des
Wafers 106 sowie des Schutzrings 110 erschwert,
da bereits geringe Abweichungen von den Fertigungssollgrößen dazu führen können, dass
beispielsweise ein Wafer 106 nicht mehr in die Öffnung des
Schutzrings 110 eingepasst werden kann.
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Zudem
ist für
die in 1 gezeigte elektrostatische
Haltevorrichtung für
jede spezielle Abmessung eines Wafers 106 ein spezieller
Schutzring 110 vorzusehen, so dass bei einer hohen Zahl
unterschiedlicher zu bearbeitender Wafer 106 ebenso die Zahl
der unterschiedlichen Schutzringe 110 stark ansteigt. Da
insbesondere die Materialien für
den Schutzring 110 besonders teuer sind, führt dies
zu einem erheblichen finanziellen Mehraufwand in dem Fall, in dem
eine Vielzahl unterschiedlicher Wafer 106 zu bearbeiten
sind.
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Demnach
besteht das technische Problem der vorliegenden Erfindung in der
Schaffung einer Schutzblende für
eine elektrostatische Haltevorrichtung, mit der es möglich ist,
die Oberseite der Schutzblende vollständig von irgendwelchen Halteelementen
freizuhalten, so dass die Schutzblende ihre Schutzwirkung für die elektrostatische
Haltevorrichtung und den Wafer optimal ausüben kann.
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Dieses
technische Problem wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung durch
eine Schutzblende für
eine elektrostatische Haltevorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs
1 gelöst.
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Da
die Schutzblende über
der elektrostatischen Haltevorrichtung angeordnet ist, ist es möglich, eine Überlappung
zwischen der Schutzblende und dem elektrostatischen Wafer am Außenumfang des
Wafers zu erzielen, wodurch insbesondere der Einfluß des Plasmas
auf die Bestandteile der elektrostatischen Haltevorrichtung minimiert
ist.
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Weiterhin
wird bei der vorliegenden Erfindung der Wafer nicht mehr durch die
Schutzblende berührt,
so dass sich die Zahl der Störstellen
auf dem Wafer erheblich verringern lässt.
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Da
zudem eine axial exakte Ausrichtung zwischen der Schutzblende und
dem elektrostatisch gehaltenen Wafer nicht erforderlich ist, können viele
unterschiedliche Wafer mit derselben Schutzblende bei signifikant
verringerten Investitionskosten einheitlich hergestellt werden.
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Die
vorliegende Erfindung nützt
die Tatsache, dass üblicherweise
ein Träger
zum Anheben bzw. Absenken des Wafers auf der elektrostatischen Haltevorrichtung
vorgesehen ist. Indem die Schutzblende über das mindestens eine Halteelement
mit diesem Träger
verbunden wird, lässt
sich das Positionieren der Schutzblende ohne zusätzlichen Aufwand erreichen.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Ausführungsform
weist das an der Unterseite der Schutzblende vorgesehene Halteelemente
zumindest unmittelbar unterhalb der Schutzblende einen oberen Ansatz
bzw. ein oberes Stabilisierungselement auf. Das obere Stabilisierungselement
kann gemäß einer vorgegebenen
Tiefe von beispielsweise 3 mm in den Quarzring eingesenkt sein,
wodurch die Positioniergenauigkeit verbessert ist. Bevorzugt kann
ebenso ein unterer Ansatz bzw. ein unteres Stabilisierungselement
an der Verbindungsstelle zwischen dem Halteelement und dem Träger vorgesehen
sein. Das untere Stabilisierungselement kann obenhin in der elektrostatischen
Haltevorrichtung zum Erzielen einer verbesserten Positioniergenauigkeit
eingelassen sein.
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Diese
Vorgehensweisen erlauben in einfacher Weise das optimale Positionieren
der Schutzblende relativ zu dem bearbeitenden Wafer. Zudem kann
ein gleichmäßiges Anliegen
bzw. Beabstanden der Schutzblende relativ zu der elektrostatischen Haltevorrichtung
erreicht werden.
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Indem
Stabilitätselemente
an dem Halteelement auch an der dem Träger zugewandten Seite vorgesehen
sind, wird zudem erreicht, dass die elektrostatische Haltevorrichtung
nicht unmittelbar in Anlage zu dem Träger gelangt und hierdurch möglicherweise
beschädigt
wird.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist das Halteelement in einen oberen
Haltestab und einen unteren Haltestab unterteilt, die über eine
Verschraubung miteinander verbunden sind. Hierdurch wird in einfacher Weise
das Durchführen
des Halteelements durch Öffnungen
in der elektrostatischen Haltevorrichtung mit geringem Fertigungsaufwand
erreicht. Vorteilhaft ist diese Ausbildung zudem deshalb, weil die
Schutzblenden nach einer vorgegebenen Zahl von Betriebsstunden auszutauschen
sind, so dass der einfachen Montage eine besondere Bedeutung zukommt.
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Gemäß bevorzugter
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung ist die Schutzblende beispielsweise auf
Polyimid, Keramik, Silizium, Aluminiumoxid und/oder Quarz hergestellt.
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Weitere
Möglichkeiten
bestehen in der Wahl von mit Polyimid beschichteter Keramik, von
Keramik mit Polyimidanteil oder von beschichteter Keramik mit Polyimidanteil
als Werkstoff für
die Schutzblende.
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der Erfindung werden nachfolgend unter Bezug auf die Zeichnungen
beschrieben. Es zeigen:
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1 eine übliche elektrostatische
Haltevorrichtung gemäß dem Stand
der Technik nach
DE
298 13 326 U1 ;
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2 eine
elektrostatische Haltevorrichtung mit einer Schutzblende gemäß der vorliegenden
Erfindung in einer ersten Betriebsposition;
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3 eine
elektrostatische Haltevorrichtung mit der Schutzblende gemäß der vorliegenden
Erfindung in einer zweiten Betriebsposition;
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4 die
Schutzblende gemäß der vorliegenden
Erfindung sowie deren Befestigung an einem Träger gemäß der vorliegenden Erfindung;
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5 Einzelheiten
des in 2 bzw. 3 gezeigten Trägers in
perspektivischer Ansicht;
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6 eine
Explosionsansicht zum Darstellen der Montage der Schutzblende und
der elektrostatischen Haltevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;
und
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7 eine
Plasmakammer zum Aufnehmen der Schutzblende und der elektrostatischen
Haltevorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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Im
folgenden wird eine Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zunächst
unter Bezug auf die 2 und 3 beschrieben.
Hierbei zeigt die 2 die Schutzblende und elektrostatische
Haltevorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung in einer ersten Betriebsposition zum Bearbeiten des Wafers
und die 3 die Schutzblende und die elektrostatische
Haltevorrichtung einer zweiten Betriebsposition zum Beladen/Entladen
des Wafers.
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Wie
in 2 gezeigt, ist gemäß der vorliegenden Erfindung
eine Schutzblende 10 oberhalb eines Wafers 12 angeordnet.
Hierzu ist an der Unterseite der Schutzblende 10 mindestens
ein Halteelement 14-1, 14-2 zum Positionieren
der Schutzblende 10 über
dem Wafer 12 vorgesehen. Typische Längenwerte für jedes Halteelement liegen
in der Größenordnung
von bis zu 15 cm. Wie in 2 gezeigt, liegt der Wafer 12 auf
einer elektrostatischen Haltevorrichtung 16, 18 auf.
Durch eine (nicht gezeigte) minimale He-Schicht an der Unterseite
des Wafers wird dessen Überhitzung
vermieden. Wie beispielsweise in 1 gezeigt,
besteht die elektrostatische Haltevorrichtung aus einem Pedestal 16 und einem Quarzring 18.
Der Quarzring 18 verläuft
am Außenumfang
des Pedestal 16. Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
verläuft
der Innendurchmesser der Blende möglichst entlang dem Pedestalaußenumfang.
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Wie
in 2 gezeigt, sind beispielsweise in dem Quarzring 18 Öffnungen 20-1, 20-2 vorgesehen, so
dass sich die elektrostatische Haltevorrichtung 16, 18 relativ
zu der Schutzblende 10 entlang den Halteelementen 14-1, 14-2 verschieben
lässt.
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Wie
in 2 gezeigt, ist jedes Halteelement 14-1, 14-2 an
der von der Schutzblende 10 beabstandeten Seite mit einem
Träger 22 verbunden.
An der der Schutzblende zugewandten Seite weist der Träger 22 Hebestifte 24-1, 24-2 zum
Anheben des Wafers bzw. Substrats 12 von der elektrostatischen
Haltevorrichtung 16, 18 auf. Hierzu sind beispielsweise in
dem Pedestal 16 in Zuordnung zu den Hebestiften 24-1, 24-2 Öffnungen 26-1, 26-2 vorgesehen.
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Wie
in 2 gezeigt, weisen die Halteelemente 14-1, 14-2 an
der der Schutzblende 10 zugewandten Seite mindestens ein
oberes Stabilitätselement 28-1, 28-2 auf.
Ebenso weist das Halteelement 14-1, 14-2 an der
von der Schutzblende 10 abgewandten Seite ein unteres Stabilitätselement 30-1, 30-2 auf.
Eine typische Höhe
des oberen bzw. unteren Stabilitätselements
beträgt
beispielsweise 1 bis 5 mm. Sowohl das obere als auch das untere
Stabilitätselement
können
in die elektrostatische Haltevorrichtung zum Verbessern der Positioniergenauigkeit
eingelassen sein.
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Die
Funktionsweise der in 2 gezeigten Schutzblende der
zugeordneten Haltevorrichtung wird nun unter Bezug auf die 2 und
die 3 erläutert,
in der jeweilige Betriebspositionen zum Bearbeiten und zum Laden/Entladen
des Wafers 12 gezeigt sind.
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Wie
in den 2 und 3 gezeigt, lässt sich durch Ausführen einer
Relativbewegung zwischen der elektrostatischen Haltevorrichtung 16, 18 und
der aus der Schutzblende 10, dem Halteelement 14-1, 14-2 sowie
dem Träger 22 bestehenden
Mimik ein geeignetes Positionieren der Schutzblende relativ zu dem
Wafer gemäß 2 und
eine geeignete Position zum Laden/Entladen des Wafers gemäß 3 erzielen.
Hierzu kann entweder die Schutzblende 10 zusammen mit dem
Halteelement 14-1 und dem Träger 22 relativ zu
der fest installierten elektrostatischen Haltevorrichtung 16, 18 bewegt
werden oder alternativ die elektrostatische Haltevorrichtung 16, 18 beweglich
zu der fest installierten Schutzblende mit den Halteelementen 14-1, 14-2 und
dem Träger 22 ausgebildet
sein.
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In
der in 2 gezeigten Betriebsposition zum Bearbeiten des
Wafers 12 ist funktionsgemäß die Schutzblende 10 unter
Beabstandung zu dem Wafer 12 an die elektrostatische Haltevorrichtung 16, 18 herangeführt. Hierbei
dienen die oberen Stabilitätselemente 28-1, 28-2 zum
Festlegen des Abstands zwischen der Schutzblende 10 und
dem Wafer 12 sowie zum Gewährleisten einer gleichmäßigen genauen
Anordnung der Schutzblende 10. Hierbei kann bei hohen Genauigkeitsanforderungen
die Zahl der Stabilitätselemente
erhöht
werden, um die Positioniergenauigkeit für die Schutzblende 10 zu
erhöhen.
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Wie
in 2 gezeigt, ist während dem Bearbeiten die Schutzblende 10 unter
Erzielung einer geringfügigen Überlappung
zu dem Rand des Wafers 12 angeordnet, so dass das von oben
einwirkende Bearbeitungsmedium, z. B. Plasma, geeignet gegenüber den
inneren Bestandteilen der elektrostatischen Haltevorrichtung, d.
h. dem Pedestal 16, dem Quarzring 18 sowie dem
Wafer, abgeschirmt wird.
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Neben
der verbesserten Schutzfunktion wird hierbei eine minutiöse, mühsame Relativpositionierung
zwischen der Schutzblende 10 und dem Wafer 12 vermieden,
so dass sich die Fertigung der Wafer 12 insgesamt vereinfachen
lässt.
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Die 3 zeigt
eine zweite Betriebsposition, bei der die elektrostatische Haltevorrichtung 16, 18 und
die Schutzblende 10 beabstandet so angeordnet sind, dass
sich der Wafer 12 beispielsweise mittels eines Roboterarms
laden bzw. entladen lässt.
Hierzu erfolgt ausgehend von der in 2 gezeigten
Betriebsposition eine Relativbewegung zwischen der Mimik bestehend
aus der Schutzblende 10, dem Halteelement 14-1, 14-2 und
dem Träger 22 relativ
zu der elektrostatischen Haltevorrichtung 16, 18.
Hierbei wird die Anordnung aus Träger 22, Hebstiften 14 und Schutzring 10 durch
die elektrostatische Haltevorrichtung 16, 18 entlang
der Halteelemente 14-1, 14-2 nach oben geführt.
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Während der
Bewegung nach oben greifen die Hebestifte 24-1, 24-2 des
Trägers 22 zunächst in die Öffnungen 26-1, 26-2 des
Pedestals und bewirken anschließend
ein Ablösen
des Wafers 12 von dem Pedestal, wie in 3 gezeigt.
Die Höhe
der Hebestifte 24-1, 24-2 bewirkt die Beabstandung
zwischen der elektrostatischen Haltevorrichtung 16, 18 und
dem Wafer 12 in der Lade-/Entladeposition.
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Wie
in 3 gezeigt, ermöglichen
die unteren Stabilitätselemente 30-1, 30-2 der
Halteelemente 14-1, 14-2 zudem ein Beabstanden
zwischen der elektrostatischen Haltevorrichtung 16, 18 und
dem Träger 22,
wodurch eine erhöhte
Betriebssicherheit gegeben ist.
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Wie
anhand der 2 zu erkennen, wird erfindungsgemäß eine Kontakt
zwischen dem Wafer und der Schutzblende 10 vermieden, so
dass keine Partikel durch Abrieb generiert werden, die sich äußerst negativ
auf die Prozessausbeute auswirken können.
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Zudem
wird erfindungsgemäß das Material für die Schutzblende
in Abhängigkeit
von dem Anwendungsfall flexibel ausgewählt. Ein vorteilhaftes Material
ist hierbei Polyimid, das zwar beim Einsatz in Plasmaätzanlagen
langsam abgebaut wird, jedoch den Vorteil aufweist, dass die im
Rahmen des Prozesses gebildeten Polyimid-Partikel rückstandsfrei zersetzt
werden und so nicht zu einer Kontamination führen.
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Zum
Verringern von Materialkosten ist es möglich, statt einer Schutzblende
aus Polyimid eine mit Polyimid beschichtete Keramik vorzusehen.
Weitere Alternativen bestehen darin, eine Keramik mit Polyimidanteil
einzusetzen, oder eine beschichtete Keramik mit Polyimidanteil zu
verwenden. Weitere mögliche
Materialien sind Kunststoffe wie z. B. Polysulfon oder Silizium
bzw. Aluminiumoxid.
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Obgleich
die 2 und 3 eine Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zeigen, sind für
den mit dem Stand der Technik vertrauten Fachmann zahlreiche Modifikationen
ersichtlich.
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So
ist insbesondere die Zahl der Halteelemente flexibel variierbar.
Zudem ist auch eine Lösung denkbar,
bei der die Schutzblende nicht von der Unterseite her gestützt, sondern
von der Oberseite her, beispielsweise ebenso mit Halteelementen,
gehalten wird.
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Weiterhin
lässt sich
die in 2 gezeigte Ausführungsform so modifizieren,
dass der Wafer in Anlage zu den oberen Stabilitätselementen 28 gelangt,
um hierdurch sowohl durch die Blendenwirkung als auch eine Anlagewirkung
den Schutz für
die elektrostatische Haltevorrichtung weiter zu verbessern.
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Weiterhin
ist zu erkennen, dass die Form der durch die Schutzblende 10 gebildeten Öffnung frei konfigurierbar
ist und beliebig an die Form des Wafers angepasst werden kann.
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Zudem
lassen sich die Hebestifte gemäß 2 und 3 einfach
durch andere, beliebige Haltemechanismen ersetzen, sofern nur das
Laden/Entladen des Wafers gewährleistet
ist.
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Zudem
lässt sich
die Zahl der Hebestifte bzw. Halteelemente beliebig in Abhängigkeit
von der erforderlichen Positioniergenauigkeit für den Wafer anpassen. Dasselbe
gilt für
die Zahl der oberen und unteren Stabilitätselemente.
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Auch
die Abmessungen der Stabilitätselemente
lassen sich flexibel in Abhängigkeit
von dem eingesetzten Prozess und den erforderlichen Abschirmeigenschaften
optimieren. In der Praxis haben sich bei Anwendungen mit Plasma
Größenordnungen
von bis zu 5 mm als günstig
erwiesen.
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Obgleich
in den 2 und 3 Stabilitätselemente sowohl an der Ober-
als auch Unterseite gezeigt sind, ist zu erkennen, dass auch Konfigurationen
lediglich mit Stabilitätselementen
an der oberen Seite oder der unteren Seite ebenso denkbar sind. Zudem
kann beispielsweise an der Oberseite auf Stabilitätselemente
ganz verzichtet werden, wenn die Schutzblende direkt auf dem Wafer
aufliegen soll.
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Weiterhin
ist es nicht zwingend, die Halteelemente durch Öffnungen in der elektrostatischen
Haltevorrichtung zu führen,
und diese können
ebenso entlang des Außenumfangs
der elektrostatischen Haltevorrichtung angeordnet sein.
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Die 4 zeigt
eine bevorzugte Ausführungsform
des Halteelements für
die erfindungsgemäße Schutzblende.
In der 4 sind die Elemente mit derselben Funktion wie
in der 2, 3 anhand derselben Bezugszeichen
bezeichnet, und deren erneute Beschreibung wird aus Gründen der
Einfachheit weggelassen.
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Wie
in 4 gezeigt, kann jedes Halteelement 14 aus
einem oberen Haltestab 32, einem unteren Haltestab 34 bestehen,
die jeweils über
eine Verschraubung 36 miteinander verbunden sind. Wie in 4 gezeigt,
ist der obere Haltestab 32 über eine Schraube 38 mit
der Schutzblende 10 verschraubt, und der untere Haltestab 34 ist
mit einer Schraube 40 mit dem Träger 22 verschraubt.
Gemäß 4 ist
das obere Stabilitätselement 28 und
das untere Stabilitätselement 30 jeweils über eine
Abstandshülse
realisiert, die bei der Verschraubung des oberen Halteelements 32 und
des unteren Halteelements 34 eingefügt wird.
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Demnach
ermöglicht
die in 4 gezeigte Ausführungsform eine einfache Realisierung
der in 2, 3 allgemein dargestellten Bestandteile der
Schutzblende 10 bei einfacher Fertigbarkeit. Da zudem das
Halteelement 14 aus zwei Haltestäben 32, 34 aufgebaut
ist, lässt
es sich einfach in die Öffnung 20 der
elektrostatischen Haltevorrichtung 16, 18 einfügen bzw.
einpassen.
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Die 5 zeigt
eine Ausführungsform
des in 2 und 3 gezeigten Trägers 22 gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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Wie
in 5 gezeigt, weist der Träger 22 eine X-Form
auf. Gemäß der in 5 gezeigten
bevorzugten Ausführungsform
lassen sich die Hebestifte 24-1, ..., 24-4 in
vorgeformte Öffnungen
an der Oberseite der einzelnen Stabelemente einstecken. Da eine
Vielzahl derartiger Öffnungen
entlang der Axialrichtung vorgesehen ist, lassen sich die Positionen
der Hebestifte 24-1, 24-2 in Abhängigkeit
von dem zu bearbeitenden Wafer einfach und flexibel konfigurieren.
Wie in 5 zudem gezeigt, sind die unteren Teile 34-1,
..., 34-4 jedes Halteelements 14 jeweils am axialauswärtigen Ende vorgesehen.
Obgleich die Figur eine X-förmige
Ausprägung
des Halteelements 22 zeigt, ist zu erkennen, dass dies
nicht einschränkend
zu verstehen ist, und dass jedwede andere geeignete Ausbildung des
Trägers 22 mit
geeigneter Zahl von Trageelementen ebenso eingesetzt werden kann.
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Die 6 zeigt
die Aufnahme der erfindungsgemäßen elektrostatischen
Haltevorrichtung 16, 18 mit Schutzblende 10 in
einen Isolierzylinder 40 und eine Außenelektrode 42.
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Wie
in 6 gezeigt, können
sowohl die Schutzblende 10 als auch der Quarzring 18 jeweils eine
Justierabflachung 44-1, 44-2 aufweisen, mittels der
der Wafer 12 in dem elektrostatischen Haltesystem justiert
wird.
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Wie
in 6 gezeigt, lässt
sich die Schutzblende 10 und die elektrostatische Haltevorrichtung 16, 18 von
oben in die Zylinder 40, 42 einfügen, wohingehend
der Träger 22 von
der unteren Seite her angebracht werden kann.
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Bei
dem in 6 gezeigten Aufbau dient die Elektrode 42 zum
Erzeugen eines Plasmas im Innenraums des Isolierzylinders 40 oberhalb
des auf der elektrostatischen Haltevorrichtung 16, 18 plazierten Wafers
und oberhalb der Schutzblende 10.
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Der
in 6 gezeigte Gesamtaufbau kann nach unten hin durch
einen Isolierflansch abgedichtet sein, der wiederum an einem Außenzylinder
(in 6 nicht gezeigt) angebracht ist.
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Wie
in 7 gezeigt, lässt
sich der in 6 gezeigte Gesamtaufbau in eine
Plasmakammer 44 einsetzen. Der Prozessablauf lässt sich über ein
Beobachtungsfenster 46 verfolgen, und ein Zugang zu der
Plasmakammer 44 ist über
eine Öffnung 48 möglich.